JPH0714905A - 半導体製造装置における基板搬送機構付真空処理槽 - Google Patents
半導体製造装置における基板搬送機構付真空処理槽Info
- Publication number
- JPH0714905A JPH0714905A JP15556893A JP15556893A JPH0714905A JP H0714905 A JPH0714905 A JP H0714905A JP 15556893 A JP15556893 A JP 15556893A JP 15556893 A JP15556893 A JP 15556893A JP H0714905 A JPH0714905 A JP H0714905A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transfer mechanism
- substrate transfer
- vacuum
- vacuum chamber
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空槽内排気を中心から行なえるようにしつ
つ、基板搬送機構でのフィードスルー部を最小にするこ
とのできる排気可能な基板搬送機構付真空処理槽を提供
する。 【構成】 真空槽１と、その真空槽１の内部のカソード
４と、アノード７と、基板８を搬送するロボットアーム
９と、基板上下シャフト１１と、アノード上下シャフト
１５とよりなり、真空槽１の中心には基板搬送機構を包
囲する大きさのプロセスガスの排気用マニホールド２１
を設ける。
つ、基板搬送機構でのフィードスルー部を最小にするこ
とのできる排気可能な基板搬送機構付真空処理槽を提供
する。 【構成】 真空槽１と、その真空槽１の内部のカソード
４と、アノード７と、基板８を搬送するロボットアーム
９と、基板上下シャフト１１と、アノード上下シャフト
１５とよりなり、真空槽１の中心には基板搬送機構を包
囲する大きさのプロセスガスの排気用マニホールド２１
を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置における
基板搬送機構付真空処理槽に関するものである。
基板搬送機構付真空処理槽に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプラズマ処理装置において、図３
は従来の装置の垂直断面図、図４はその直交方向の垂直
断面図で、右半分は基板搬送時，左半分は成膜時を示
す。処理を行う真空槽１において、図示のように外槽２
内には内槽３を設ける。内槽３内の上部にはカソード４
を設け、その中心には上方よりの外槽２の中心の供給孔
５に供給されたプロセスガスの通孔６を設ける。内槽３
の下方にはアノード７を設け、このアノード７内には処
理する基板８を載せた搬送用のロボットアーム９を挿入
し、このロボットアーム９は外槽２の搬送口１０より次
の真空槽に基板８を搬送するものとする。
は従来の装置の垂直断面図、図４はその直交方向の垂直
断面図で、右半分は基板搬送時，左半分は成膜時を示
す。処理を行う真空槽１において、図示のように外槽２
内には内槽３を設ける。内槽３内の上部にはカソード４
を設け、その中心には上方よりの外槽２の中心の供給孔
５に供給されたプロセスガスの通孔６を設ける。内槽３
の下方にはアノード７を設け、このアノード７内には処
理する基板８を載せた搬送用のロボットアーム９を挿入
し、このロボットアーム９は外槽２の搬送口１０より次
の真空槽に基板８を搬送するものとする。
【０００３】外槽２の下部中心には基板上下シャフト１
１を基板上下用エアシリンダ１２により上下動すべく設
け、この基板上下シャフト１１の上端に固定した基板上
下ベース１３には基板８を上下動させる基板上下ピン１
４を植設する。外槽２の下部の周辺にはアノード上下シ
ャフト１５をアノード上下用エアシリンダ１６により上
下動すべく設け、このアノード上下シャフト１５の上端
に固定したアノード上下ベース１７には上記アノード７
を支持する。
１を基板上下用エアシリンダ１２により上下動すべく設
け、この基板上下シャフト１１の上端に固定した基板上
下ベース１３には基板８を上下動させる基板上下ピン１
４を植設する。外槽２の下部の周辺にはアノード上下シ
ャフト１５をアノード上下用エアシリンダ１６により上
下動すべく設け、このアノード上下シャフト１５の上端
に固定したアノード上下ベース１７には上記アノード７
を支持する。
【０００４】基板８の搬送を行う機構が真空槽１の中心
に設けられているため、プロセスガスの排気は中心から
はずれた位置に設けた排気孔２０を通して行っている。
図中、矢印はプロセスガスの通路を示す。また、図５，
６は真空槽１内の排気を、中心に設けた排気孔２０によ
り行なえるようにした場合を示すもので、図３，４と同
じ部分は同じ符号を用いて説明する。この場合、排気孔
２０は外槽２の下部中心に設けられ、基板上下シャフト
１１はアノード上下シャフト１５と同様に外槽２の下部
周辺の中心よりずれた位置に設けられている。この場合
基板上下シャフト１１は真空槽１の下方に設けられる。
図中、矢印はプロセスガスの通路を示す。
に設けられているため、プロセスガスの排気は中心から
はずれた位置に設けた排気孔２０を通して行っている。
図中、矢印はプロセスガスの通路を示す。また、図５，
６は真空槽１内の排気を、中心に設けた排気孔２０によ
り行なえるようにした場合を示すもので、図３，４と同
じ部分は同じ符号を用いて説明する。この場合、排気孔
２０は外槽２の下部中心に設けられ、基板上下シャフト
１１はアノード上下シャフト１５と同様に外槽２の下部
周辺の中心よりずれた位置に設けられている。この場合
基板上下シャフト１１は真空槽１の下方に設けられる。
図中、矢印はプロセスガスの通路を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３，４示の
装置はプロセスガスを真空槽１の中心からはずれた位置
で行っているため、基板１の外周より均一に排気するこ
とが難しいという欠点がある。また、図５，６示の装置
はフィードスルー部が増え、構造が複雑になり、また、
真空に対する信頼性（０リングの数が増え、Ｏリングか
らのアウトガスを含むリーク量が増える），保守性（定
期的にＯリングを交換しなければならない、また、使っ
ている間にリークが発生する可能性がある）が落ちると
いう欠点がある。
装置はプロセスガスを真空槽１の中心からはずれた位置
で行っているため、基板１の外周より均一に排気するこ
とが難しいという欠点がある。また、図５，６示の装置
はフィードスルー部が増え、構造が複雑になり、また、
真空に対する信頼性（０リングの数が増え、Ｏリングか
らのアウトガスを含むリーク量が増える），保守性（定
期的にＯリングを交換しなければならない、また、使っ
ている間にリークが発生する可能性がある）が落ちると
いう欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、従来の真空槽内排気を中
心から行なえるようにしつつ、基板搬送機構でのフィー
ドスルー部を最小にすることのできる均一排気可能な基
板搬送機構付真空処理槽を提供することにある。
心から行なえるようにしつつ、基板搬送機構でのフィー
ドスルー部を最小にすることのできる均一排気可能な基
板搬送機構付真空処理槽を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題に鑑
みてなされたもので、真空槽１と、その真空槽１の内部
のカソード４と、アノード７と、基板８を搬送するロボ
ットアーム９と、基板上下シャフト１１と、アノード上
下シャフト１５とよりなり、真空槽１の中心には基板搬
送機構を包囲する大きさのプロセスガスの排気用マニホ
ールド２１を設けてなるものである。
みてなされたもので、真空槽１と、その真空槽１の内部
のカソード４と、アノード７と、基板８を搬送するロボ
ットアーム９と、基板上下シャフト１１と、アノード上
下シャフト１５とよりなり、真空槽１の中心には基板搬
送機構を包囲する大きさのプロセスガスの排気用マニホ
ールド２１を設けてなるものである。
【０００８】
【作用】排気用マニホールド２１から排気することで真
空槽１内のプロセスガスの均一排気を可能にする。
空槽１内のプロセスガスの均一排気を可能にする。
【０００９】
【実施例】以下図１，２につき本発明の一実施例を従来
例と同じ部分は同じ符号を用いて説明する。真空槽１内
排気を中心から行うためと、基板上下シャフト１１，基
板上下用エアシリンダ１２等の基板搬送機構を外槽２の
下部中心に設け、大気と真空のフィードスルー部を最小
にするために、上記基板上下シャフト１１，基板上下用
エアシリンダ１２等の基板搬送機構を包囲する大きさの
排気用マニホールド２１を設け、この排気用マニホール
ド２１の側面には排気管２２を連結する。
例と同じ部分は同じ符号を用いて説明する。真空槽１内
排気を中心から行うためと、基板上下シャフト１１，基
板上下用エアシリンダ１２等の基板搬送機構を外槽２の
下部中心に設け、大気と真空のフィードスルー部を最小
にするために、上記基板上下シャフト１１，基板上下用
エアシリンダ１２等の基板搬送機構を包囲する大きさの
排気用マニホールド２１を設け、この排気用マニホール
ド２１の側面には排気管２２を連結する。
【００１０】本発明はかかる構成よりなるものであるか
ら、プロセスガスを真空槽１の中心に設けた排気用マニ
ホールド２１の側面から排気することで真空槽１内を均
一に排気でき、また排気用マニホールド２１底面に上記
基板搬送機構を設けることでフィードスルー部を最小に
することができる。この場合、真空槽１内容積をできる
だけ小さくするため、また真空槽１内をできるだけ均一
に排気するために、排気用マニホールド２１内容積を小
容積にし、排気口をできるだけ中心よりにするとよい。
ら、プロセスガスを真空槽１の中心に設けた排気用マニ
ホールド２１の側面から排気することで真空槽１内を均
一に排気でき、また排気用マニホールド２１底面に上記
基板搬送機構を設けることでフィードスルー部を最小に
することができる。この場合、真空槽１内容積をできる
だけ小さくするため、また真空槽１内をできるだけ均一
に排気するために、排気用マニホールド２１内容積を小
容積にし、排気口をできるだけ中心よりにするとよい。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、真空槽１
内のプロセスガスを均一に排気することが可能であるた
め、プロセスガスは処理基板８の外周から均一に排気さ
れ、基板処理の均一性は向上される。また、基板搬送機
構での大気と真空フィードスルー部を最小にすること
で、真空洩れの虞が減少し、信頼性，保守性が向上され
る。
内のプロセスガスを均一に排気することが可能であるた
め、プロセスガスは処理基板８の外周から均一に排気さ
れ、基板処理の均一性は向上される。また、基板搬送機
構での大気と真空フィードスルー部を最小にすること
で、真空洩れの虞が減少し、信頼性，保守性が向上され
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の垂直断面図である。
【図２】その直交方向の垂直断面図で、右半分は基板搬
送時，左半分は成膜時を示す。
送時，左半分は成膜時を示す。
【図３】従来の装置の垂直断面図である。
【図４】その直交方向の垂直断面図で、右半分は基板搬
送時，左半分は成膜時を示す。
送時，左半分は成膜時を示す。
【図５】従来の別の装置の垂直断面図である。
【図６】その直交方向の垂直断面図で、右半分は基板搬
送時，左半分は成膜時を示す。
送時，左半分は成膜時を示す。
１ 真空槽 ４ カソード ７ アノード ８ 基板 ９ ロボットアーム １１ 基板上下シャフト １５ アノード上下シャフト ２１ 排気用マニホールド
Claims (1)
- 【請求項１】 真空槽と、その真空槽の内部のカソード
と、アノードと、基板を搬送するロボットアームと、基
板上下シャフトと、アノード上下シャフトとよりなり、
真空槽の中心には基板搬送機構を包囲する大きさのプロ
セスガスの排気用マニホールドを設け、この排気用マニ
ホールドから排気することで真空槽内のプロセスガスの
均一排気を可能にしたことを特徴とする半導体製造装置
における基板搬送機構付真空処理槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15556893A JPH0714905A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 半導体製造装置における基板搬送機構付真空処理槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15556893A JPH0714905A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 半導体製造装置における基板搬送機構付真空処理槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714905A true JPH0714905A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15608891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15556893A Pending JPH0714905A (ja) | 1993-06-25 | 1993-06-25 | 半導体製造装置における基板搬送機構付真空処理槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714905A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429434B1 (ko) * | 1997-07-04 | 2004-07-01 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판반송장치및그를이용한기판처리장치 |
| CN106591941A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-04-26 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种硅外延反应腔室 |
| CN115188871A (zh) * | 2022-09-13 | 2022-10-14 | 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 | 一种微小型led转移装置、转移方法及承载框 |
-
1993
- 1993-06-25 JP JP15556893A patent/JPH0714905A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429434B1 (ko) * | 1997-07-04 | 2004-07-01 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판반송장치및그를이용한기판처리장치 |
| CN106591941A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-04-26 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种硅外延反应腔室 |
| CN115188871A (zh) * | 2022-09-13 | 2022-10-14 | 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 | 一种微小型led转移装置、转移方法及承载框 |
| CN115188871B (zh) * | 2022-09-13 | 2022-12-09 | 昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 | 一种微小型led转移装置及转移方法 |
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