JPH0714673U - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

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JPH0714673U
JPH0714673U JP4774993U JP4774993U JPH0714673U JP H0714673 U JPH0714673 U JP H0714673U JP 4774993 U JP4774993 U JP 4774993U JP 4774993 U JP4774993 U JP 4774993U JP H0714673 U JPH0714673 U JP H0714673U
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JP
Japan
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soldering
printing
circuit board
integrated circuit
soldering electrode
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JP4774993U
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英文 畠中
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 印刷法を使用する混成集積回路基板に於い
て、面実装部品のずれによる不良を改善する事を目的と
した混成集積回路基板。 【構成】 基板上にハンダ付け電極部が２ヶ所のものは
面実装部品縦方向中心部を線対称軸として印刷公差部と
線対称位置にダミー印刷公差部をもうけた。ハンダ付け
電極部が１ヶ所のものは面実装部品中心部を点対称点と
して印刷公差部と点対称位置にダミー印刷公差部をもう
けた。いずれも印刷公差部とダミー印刷公差部は面積を
同程度とした。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は混成集積回路基板の面実装部品用ハンダ付けパターンに関するもの である。
【従来の技術】
従来の混成集積回路基板のハンダ付けパターンは図3,図4に示す様に回路配線 用導体２及びハンダ付け電極部５を印刷法により同時に形成し、次ぎの工程でハ ンダの流れ止めや回路配線用導体２を保護するためにオーバーガラス３を印刷形 成する。この様に回路配線用導体２及びオーバーガラス３は印刷法を用いて形成 しているため多少の印刷ズレが発生しオーバーガラス３がハンダ付け電極部５に かかる可能性がある。そこで通常印刷公差を加味して、オーバーガラス３の印刷は ハンダ付け電極部５から５０ミクロン以上離して形成する。 （２）
【０００２】 その後ハンダ付け電極部5にクリームハンダを印刷し、そ の上に角型面実装部品６や丸型面実装部品７を搭載しハンダ付けを行う。(今後、 角型面実装部品を角型部品,丸型面実装部品を丸型部品と略して記載するが上下 左右対称のものであれば正方形の面実装部品でもこの方法が応用できることは言 うまでもない。)通常であればハンダ９のセルフアライメント効果により定位置に 治まるが、実際は前述の様に印刷公差部8にもハンダ９が流れ込み、面実装部品も ハンダ９により印刷公差部８に引き寄せられてズレによる不良品が発生する事が あった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
本考案は角型部品の場合は、ハンダ付け電極部５の縦方向を線対称軸として印 刷公差部８と線対称位置に近似した形状及び面積のダミー印刷公差部４を設ける。 又丸型部品の場合はハンダ付け電極部５の中心を点対称点として、印刷公差 部８と点対称位置近似した形状及び面積のダミー印刷公差部４を設ける。
【０００４】
【作用】
従来は印刷公差部８にハンダ９流れ込むことにより面実装部品が引き寄せら れてズレることがあったが、印刷公差８と線対称位置あるいは点対称位置にダミ ー印刷公差部４を設ける事により、そのダミー印刷公差部にもハンダが流れ込む ことにより、印刷公差８とダミー印刷公差部４の両方でバランスを取れ部品ズレ による不良が発生しなくなる。
【０００５】
【実施例】
図１,図２は本考案の実施例である。本考案混成集積回路基板の製造方法は、ま ず印刷法により回路配線用導体２及びハンダ付け電極部５を形成する。このとき ダミー印刷公差部４も同時に印刷形成する。次の工程でハンダの流れ止めや回路 配線用導体２を保護する為にオーバーガラス３を印刷形成する。この際ハンダ付 け電極部５から印刷公差を考慮して５０ミクロン以上離して形成する。この時オ （３） ーバーガラス３を施されていない印刷公差部８の形状及び面積はダミー印刷公差 部４とほぼ等しくする必要がある。
【０００６】 その後ハンダ付け電極部５にクリームハンダを印刷し、その上に角型部品６ や丸型部品７を搭載しハンダ付けを行う。オーバーガラス３を施されていない印 刷公差部８の形状及び面積はダミー印刷公差部４とほぼ等し為、ハンダ９のセル フアライメント効果がバランス良く働き面実装部品は定位置に治まる。
【０００７】 角型部品と丸型部品を搭載するハンダ付けパターンは、ダミー印刷公差部を設 ける数と場所は違うが製造工程は同じである。
【０００８】
【考案の効果】
面実装部品の位置ズレが防止でき歩留り向上に寄与し、産業上利用価値大なも のである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 角型部品本考案実施例
【図２】 丸型部品本考案実施例
【図３】 角型部品従来例
【図４】 丸型部品従来例
【符号の説明】
１ 絶縁基板 ２ 回路配線用導体 ３ オーバーガラス ４ ダミー印刷公差部 ５ ハンダ付け電極部 ６ 角型面実装電子部品 ７ 丸型面実装電子部品 ８ 印刷公差部 （４） ９ ハンダ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板上に２カ所以上のハンダ付け
    電極部有し、該ハンダ付け電極部に接続された回路配線
    用導体を少なくとも５０ミクロン以上残してオーバーガ
    ラスを施したハンダ付け パターンに於いて、ハンダ付け
    電極部縦方向を線対称軸として前記回路配線用導体の
    オーバーガラスを施されていない印刷公差部と線対称位
    置に同一形状の導体部を設けた混成集積回路基板。
  2. 【請求項２】 絶縁基板上に１カ所のハンダ付け電極
    部を有し、該ハンダ付け電極部に接続された回路配線用
    導体を少なくとも５０ミクロン以上残してオーバーガラ
    スを施したハンダ付けパターンに於いて、ハンダ付け電
    極部中心点を点対称点として前記回路配線用導体のオー
    バーガラスを施されていない印刷公差部と点対称位置に
    同一形状の導体部を設けた混成集積回路基板。
JP4774993U 1993-08-10 1993-08-10 混成集積回路基板 Pending JPH0714673U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123617A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Toshiba Corp プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法
JP2012160870A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Kyocera Crystal Device Corp 圧電デバイス
WO2014175297A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007123617A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Toshiba Corp プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法
JP2012160870A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Kyocera Crystal Device Corp 圧電デバイス
WO2014175297A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP2014225642A (ja) * 2013-04-26 2014-12-04 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
CN105144855A (zh) * 2013-04-26 2015-12-09 日立汽车***株式会社 电子控制装置
EP2991465A4 (en) * 2013-04-26 2017-04-19 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electronic control device
US10154589B2 (en) 2013-04-26 2018-12-11 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electronic control device

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