JPH0714673U - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
- Publication number
- JPH0714673U JPH0714673U JP4774993U JP4774993U JPH0714673U JP H0714673 U JPH0714673 U JP H0714673U JP 4774993 U JP4774993 U JP 4774993U JP 4774993 U JP4774993 U JP 4774993U JP H0714673 U JPH0714673 U JP H0714673U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- printing
- circuit board
- integrated circuit
- soldering electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 印刷法を使用する混成集積回路基板に於い
て、面実装部品のずれによる不良を改善する事を目的と
した混成集積回路基板。 【構成】 基板上にハンダ付け電極部が2ヶ所のものは
面実装部品縦方向中心部を線対称軸として印刷公差部と
線対称位置にダミー印刷公差部をもうけた。ハンダ付け
電極部が1ヶ所のものは面実装部品中心部を点対称点と
して印刷公差部と点対称位置にダミー印刷公差部をもう
けた。いずれも印刷公差部とダミー印刷公差部は面積を
同程度とした。
て、面実装部品のずれによる不良を改善する事を目的と
した混成集積回路基板。 【構成】 基板上にハンダ付け電極部が2ヶ所のものは
面実装部品縦方向中心部を線対称軸として印刷公差部と
線対称位置にダミー印刷公差部をもうけた。ハンダ付け
電極部が1ヶ所のものは面実装部品中心部を点対称点と
して印刷公差部と点対称位置にダミー印刷公差部をもう
けた。いずれも印刷公差部とダミー印刷公差部は面積を
同程度とした。
Description
【0001】
本考案は混成集積回路基板の面実装部品用ハンダ付けパターンに関するもの である。
従来の混成集積回路基板のハンダ付けパターンは図3,図4に示す様に回路配線 用導体2及びハンダ付け電極部5を印刷法により同時に形成し、次ぎの工程でハ ンダの流れ止めや回路配線用導体2を保護するためにオーバーガラス3を印刷形 成する。この様に回路配線用導体2及びオーバーガラス3は印刷法を用いて形成 しているため多少の印刷ズレが発生しオーバーガラス3がハンダ付け電極部5に かかる可能性がある。そこで通常印刷公差を加味して、オーバーガラス3の印刷は ハンダ付け電極部5から50ミクロン以上離して形成する。 (2)
【0002】 その後ハンダ付け電極部5にクリームハンダを印刷し、そ の上に角型面実装部品6や丸型面実装部品7を搭載しハンダ付けを行う。(今後、 角型面実装部品を角型部品,丸型面実装部品を丸型部品と略して記載するが上下 左右対称のものであれば正方形の面実装部品でもこの方法が応用できることは言 うまでもない。)通常であればハンダ9のセルフアライメント効果により定位置に 治まるが、実際は前述の様に印刷公差部8にもハンダ9が流れ込み、面実装部品も ハンダ9により印刷公差部8に引き寄せられてズレによる不良品が発生する事が あった。
【0003】
本考案は角型部品の場合は、ハンダ付け電極部5の縦方向を線対称軸として印 刷公差部8と線対称位置に近似した形状及び面積のダミー印刷公差部4を設ける。 又丸型部品の場合はハンダ付け電極部5の中心を点対称点として、印刷公差 部8と点対称位置近似した形状及び面積のダミー印刷公差部4を設ける。
【0004】
従来は印刷公差部8にハンダ9流れ込むことにより面実装部品が引き寄せら れてズレることがあったが、印刷公差8と線対称位置あるいは点対称位置にダミ ー印刷公差部4を設ける事により、そのダミー印刷公差部にもハンダが流れ込む ことにより、印刷公差8とダミー印刷公差部4の両方でバランスを取れ部品ズレ による不良が発生しなくなる。
【0005】
図1,図2は本考案の実施例である。本考案混成集積回路基板の製造方法は、ま ず印刷法により回路配線用導体2及びハンダ付け電極部5を形成する。このとき ダミー印刷公差部4も同時に印刷形成する。次の工程でハンダの流れ止めや回路 配線用導体2を保護する為にオーバーガラス3を印刷形成する。この際ハンダ付 け電極部5から印刷公差を考慮して50ミクロン以上離して形成する。この時オ (3) ーバーガラス3を施されていない印刷公差部8の形状及び面積はダミー印刷公差 部4とほぼ等しくする必要がある。
【0006】 その後ハンダ付け電極部5にクリームハンダを印刷し、その上に角型部品6 や丸型部品7を搭載しハンダ付けを行う。オーバーガラス3を施されていない印 刷公差部8の形状及び面積はダミー印刷公差部4とほぼ等し為、ハンダ9のセル フアライメント効果がバランス良く働き面実装部品は定位置に治まる。
【0007】 角型部品と丸型部品を搭載するハンダ付けパターンは、ダミー印刷公差部を設 ける数と場所は違うが製造工程は同じである。
【0008】
面実装部品の位置ズレが防止でき歩留り向上に寄与し、産業上利用価値大なも のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 角型部品本考案実施例
【図2】 丸型部品本考案実施例
【図3】 角型部品従来例
【図4】 丸型部品従来例
1 絶縁基板 2 回路配線用導体 3 オーバーガラス 4 ダミー印刷公差部 5 ハンダ付け電極部 6 角型面実装電子部品 7 丸型面実装電子部品 8 印刷公差部 (4) 9 ハンダ
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁基板上に2カ所以上のハンダ付け
電極部有し、該ハンダ付け電極部に接続された回路配線
用導体を少なくとも50ミクロン以上残してオーバーガ
ラスを施したハンダ付け パターンに於いて、ハンダ付け
電極部縦方向を線対称軸として前記回路配線用導体の
オーバーガラスを施されていない印刷公差部と線対称位
置に同一形状の導体部を設けた混成集積回路基板。 - 【請求項2】 絶縁基板上に1カ所のハンダ付け電極
部を有し、該ハンダ付け電極部に接続された回路配線用
導体を少なくとも50ミクロン以上残してオーバーガラ
スを施したハンダ付けパターンに於いて、ハンダ付け電
極部中心点を点対称点として前記回路配線用導体のオー
バーガラスを施されていない印刷公差部と点対称位置に
同一形状の導体部を設けた混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4774993U JPH0714673U (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4774993U JPH0714673U (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 混成集積回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0714673U true JPH0714673U (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=12784007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4774993U Pending JPH0714673U (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0714673U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123617A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法 |
JP2012160870A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
WO2014175297A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
-
1993
- 1993-08-10 JP JP4774993U patent/JPH0714673U/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123617A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法 |
JP2012160870A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
WO2014175297A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP2014225642A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-12-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
CN105144855A (zh) * | 2013-04-26 | 2015-12-09 | 日立汽车***株式会社 | 电子控制装置 |
EP2991465A4 (en) * | 2013-04-26 | 2017-04-19 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
US10154589B2 (en) | 2013-04-26 | 2018-12-11 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
JPH0714673U (ja) | 混成集積回路基板 | |
JPH06260226A (ja) | 基板接続方法及び基板接続端子 | |
JPH02111085A (ja) | 強磁性磁気抵抗素子 | |
TW202027593A (zh) | 印刷基板 | |
JPH05145214A (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
US6441477B2 (en) | Substrate mounting an integrated circuit package with a deformed lead | |
JP2000294893A (ja) | チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法 | |
JP2561642B2 (ja) | プリント配線板用部品位置決めマークの形成法 | |
JPH06350243A (ja) | 印刷配線基板 | |
JP2746234B2 (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 | |
JPS5939419Y2 (ja) | ジヤンパユニツト | |
US20020079132A1 (en) | Structure for inspecting electrical component alignment | |
JP4670199B2 (ja) | 実装基板、およびその実装方法 | |
JPH03123096A (ja) | ハイブリッドicの製造方法およびその構造 | |
JP3893687B2 (ja) | 表面実装型部品の実装構造および実装方法 | |
JPH05129767A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH0955580A (ja) | プリント基板 | |
JPH0786714A (ja) | ハイブリッドicの実装構造 | |
JPH11204954A (ja) | 電子機器 | |
JPH11330653A (ja) | 表面実装モジュール | |
JPH02239577A (ja) | 表面実装用混成集積回路 | |
JPH03233995A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
JPH04368159A (ja) | 半導体装置の端子形状 | |
JPH08319U (ja) | ハイブリッドiCの端子接続構造 |