JPH07130225A - フラットケーブルおよびその半田付け方法 - Google Patents

フラットケーブルおよびその半田付け方法

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JPH07130225A
JPH07130225A JP5270831A JP27083193A JPH07130225A JP H07130225 A JPH07130225 A JP H07130225A JP 5270831 A JP5270831 A JP 5270831A JP 27083193 A JP27083193 A JP 27083193A JP H07130225 A JPH07130225 A JP H07130225A
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heated
resistant tape
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廣次 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【目的】フラットケーブルの被覆端部の溶解防止並びに
ヒータチップへの異物付着による半田付け不良を防止す
るフラットケーブルを提供する。 【構成】耐熱テープ１が、予めフラットケーブル２の導
体部２ａと被覆端部２ｃのヒータチップ５により加熱さ
れる方の面に貼り付けられている。このフラットケーブ
ル２の導体部２ａと電子回路基板３の半田コートされた
パターン部３ａを、耐熱性テープを介してヒータチップ
５により加熱して半田付け接続を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路基板に半田付け
接続されるフラットケーブルに関し、特に耐熱性テープ
を有するフラットケーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフラットケーブルは、電子回路基
板に半田付け接続する場合、図３に示すように、フラッ
トケーブル４の導体部２ａを電子回路基板３のパターン
部３ａに直接半田付けする構造となっていた（例えば特
開昭６１−６１２６７号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のフラットケ
ーブルでは、電子回路基板と半田付け接続する場合、図
４に示すように、半田加熱によりパターン部３ａに接し
ていたフラットケーブルの絶縁部の被覆端部２ｃが溶解
するため、導体部の強度が不足して回路断線を発生させ
るなどの問題点があった。
【０００４】またヒータチップによりフラットケーブル
を半田付け接続する場合、ヒータチップに半田クズ等の
異物が付着し、それが半田付け不良を発生させるなどの
問題点があり、常時ヒータチップを掃除しなければなら
なかった。
【０００５】それ故、本発明は、このような問題点を解
決するもので、フラットケーブルの被覆端部の溶解防止
並びにヒータチップへの異物付着による半田付け不良を
防止するフラットケーブルを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のフラットケーブ
ルは上記目的を達成するために、ヒータチップにより加
熱されて半田付けされるケーブルクランプにおいて、信
号の送受を行う導体部と、この導体部の端部を除く全て
を覆っている絶縁部と、この絶縁部で覆われていない導
体部の加熱される方の面全体および絶縁部の一部に貼付
された耐熱性テープとを具備している。
【０００７】また、その半田付け方法は、電子回路基板
上の半田コートされたパターン部と、フラットケーブル
の導体部とを接触させ、予め耐熱性テープを貼り付けた
フラットケーブルの導体部および半田コートされたパタ
ーン部を前記耐熱性テープを介して加熱し、半田を溶解
させて半田付け接続を行っている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示すフラットケーブルの
半田付け接続を行う前の断面図、図２は本発明の一実施
例を示すフラットケーブルをヒータチップにより半田付
け接続を行う場合の断面図である。
【０００９】図１および図２において、本発明のフラッ
トケーブル２は、信号の送受を行う導体部２ａと、この
導体部２ａの端部を除く全てを覆っている絶縁部２ｂ
と、この絶縁部２ｂで覆われていない導体部２ａの加熱
される方の面全体および絶縁部２ｂの一部に貼付された
耐熱性テープ１から構成されている。
【００１０】上記耐熱性テープ１はポリイミドという物
質で組成されており、その一方の面に導体部２ａ上に固
定させるための接着剤が塗布されている。このポリイミ
ドの熱による変形温度は３６０℃で、これが本発明のテ
ープの様に加工された場合、２６０℃の温度で１０秒間
熱に耐えることができる。ところで半田の融点は通常１
８３℃程で、耐熱性テープ１より低い温度であるため、
被覆端部２ｃが溶解することはない。
【００１１】また、この耐熱性テープ１は、絶縁部２ｂ
で覆われていない導体部２ａのヒータチップ５で加熱さ
れる方の面全体と、この加熱される方の面側で且つむき
出しの導体部２ａ付近の絶縁部である被覆端部２ｃを覆
うように、ヒータチップ５で半田付け接続を行う前に予
め貼り付けておく。
【００１２】この様に構成された本発明のフラットケー
ブル２と電子回路基板３の半田付け接続は、電気回路基
板３の半田コートされたパターン部３ａと、フラットケ
ーブル２の導体部２ａとを接触させ、上記予め耐熱性テ
ープ１を貼り付けたフラットケーブル２の導体部２ａお
よび半田コートされたパターン部３ａを矢印Ａ方向より
ヒータチップ５で加熱し、半田を溶解させて半田付け接
続を行う。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、フラッ
トケーブルと電子回路基板の半田付け接続を行う際に、
予めフラットケーブルの導体部と被覆端部のヒータチッ
プにより加熱される方の面側に耐熱性テープを貼り付け
ることにより、半田付け接続時の半田加熱によるフラッ
トケーブルの被覆端部の溶解防止とヒータチップへの半
田クズ等の異物付着による半田付け不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すフラットケーブルの半
田付け接続を行う前の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示すフラットケーブルをヒ
ータチップにより半田付け接続を行う場合の断面図であ
る。
【図３】従来のフラットケーブルと電子回路基板の半田
付け接続部分の断面図である。
【図４】従来のフラットケーブルと電子回路基板の半田
付け接続部分の断面図である。
【符号の説明】
１ 耐熱性テープ ２ フラットケーブル ２ａ 導体部 ２ｂ 絶縁部 ２ｃ 被覆端部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ヒータチップにより加熱されて半田付け
    されるケーブルクランプにおいて、信号の送受を行う導
    体部と、この導体部の端部を除く全てを覆っている絶縁
    部と、この絶縁部で覆われていない導体部の加熱される
    方の面全体および絶縁部の一部に貼付された耐熱性テー
    プとを具備することを特徴とするフラットケーブル。
  2. 【請求項２】 ヒータチップにより加熱されて半田付け
    されるケーブルクランプの半田付け方法において、電子
    回路基板上の半田コートされたパターン部と、フラット
    ケーブルの導体部とを接触させ、予め耐熱性テープを貼
    り付けたフラットケーブルの導体部および半田コートさ
    れたパターン部を前記耐熱性テープを介して加熱し、半
    田を溶解させて半田付け接続を行うことを特徴とするフ
    ラットケーブルの半田付け方法。
  3. 【請求項３】 前記耐熱性テープは、半田の融点および
    前記ヒータチップの加熱温度以上の融点を備えているこ
    とを特徴とする請求項１記載のフラットケーブル。
JP5270831A 1993-10-28 1993-10-28 フラットケーブルおよびその半田付け方法 Pending JPH07130225A (ja)

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