DE69418420T2 - Verfahren zum Anlöten eines elektrischen Kabels an eine Schaltungsplatte - Google Patents

Verfahren zum Anlöten eines elektrischen Kabels an eine Schaltungsplatte

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Description

    Verfahren zum Anlöten eines elektrischen Kabels an eine Schaltungsplatte HINTERGRUND DER ERFINDUNG Erfindungsgebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum direkten Anlöten eines elektrischen Kabels an eine elektronische Schaltungsplatte und insbesondere ein Anlötverfahren unter Verwendung einer Heizerspitze einer Heizlötvorrichtung.
    • Beschreibung des Standes der Technik
  • Im Fall, daß ein elektrisches Kabel, wie beispielsweise ein Flachkabel, an eine elektronische Schaltungsplatte anzulöten ist, ist es üblich die Leiterkerne des Flachkabels direkt an ein Verdrahtungsmuster auf der elektronischen Leiterplatte anzulöten. In einem derartigen Fall wird jedoch ein Teil einer Beschichtung des elektrischen Kabels in der Nähe der gelöteten Abschnitte durch die Löthitze geschmolzen und der der geschmolzenen Beschichtung entsprechende Abschnitt der Leiterkerne ist freigelegt. Als Ergebnis wird die mechanische Festigkeit der Leiterkerne in der Nähe der Verbindungsabschnitte verringert, was zu einem Brechen der Leiter führt.
  • Um das Problem des Brechens der Leiter um die Lötabschnitte zu lösen, ist in der japanischen Patentanmeldungsveröffentlichung Sho 60-95869, veröffentlicht am 29. Mai 1985, ein elektrisches Kabel-Schutzverfahren offenbart, bei welchem eine Heißschmelze eines Kunststoffmaterials, welches durch Hitze in einen geschmolzenen Zustand gelangt und dann fest wird, an einem Endteil eines elektrischen Kabels befestigt ist. Die Heißschmelze wird durch eine Hitze geschmolzen, die durch den Lötverbindungsteil des elektrischen Kabels gegeben ist, fließt zu einem peripheren Teil der Leiterkerne des Kabels, um diese auszufüllen und wird dann fest. Mit einer derartigen Heißschmelze werden die Leiterkerne um den Anschlußbereich verstärkt und ein Brechen der Leiter wird verhindert.
  • Bei diesem Verfahren besteht jedoch ein Problem, daß geschmolzene Heißschmelze auf eine Oberfläche der Leiterplatte fließt, so daß die Plattenoberfläche kontaminiert wird. Da es weiterhin unmöglich ist, die Fließrichtung der geschmolzenen Heißschmelze zu steuern, kann ein weiteres Problem auftreten, daß die Heißschmelze an unerwünschten Teilen der Schaltungsplatte anhaftet, die nicht durch eine derartige Heißschmelze abgedeckt werden sollen.
  • Wenn andererseits ein elektrisches Kabel unter Verwendung einer Heizerspitze einer Heizlötvorrichtung an einer Schaltungsplatte anzulöten ist, tritt ein Problem auf, daß an der Heizerspitze Lotrückstände bleiben, die zu einer defekten Lötung führen. Daher muß die Heizerspitze häufig gereinigt werden.
    • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Lötverfahren für elektrische Kabel mit einer isolierenden Beschichtung zu schaffen, bei dem verhindert werden kann, daß ein Teil der isolierenden Beschichtung des Kabels in der Nähe eines Lötabschnittes durch die Löthitze geschmolzen wird, um dadurch zu verhindern, daß die Leiterkerne des Kabels freigelegt werden.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Lötverfahren zu schaffen, das verhindert, daß Lötrückstände an einer Heizerspitze anhaften.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Lötverfahren zu schaffen, bei dem keine Kontamination einer Oberfläche einer Schaltungsplatte, selbst nachdem ein elektrisches Kabel an derselben angelötet ist, auftritt.
  • Das Lötverfahren für elektrische Kabel gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt den Schritt Kontaktieren eines freigelegten Spitzenteils eines Leiterkerns des elektrischen Kabels, wobei ein hitzebeständiges Klebeband an dem freigelegten Spitzenteil des Leiterkerns an einem Ende einer isolierenden Beschichtung des elektrischen Kabels befestigt ist, mit einem Lotverbindungspunkt an einer Schaltungsplatte, und dem Schritt Anlöten des Leiterkerns an dem Lotverbindungspunkt durch Aufheizen; während eine Heizerspitze das hitzebeständige Klebeband auf dem Leiterkern kontaktiert.
  • Der Leiterkern des elektrischen Kabels wird an dem Lotverbindungspunkt durch indirektes Heizen über das hitzebeständige Klebeband angelötet. Der Schmelzpunkt des hitzebeständigen Klebebandes ist höher als der Schmelzpunkt des Lotes sowie höher als die Heiztemperatur der Heizerspitze. Das hitzebeständige Klebeband ist aus einem hitzebeständigen Element und einem Klebstoff zusammengesetzt, der an einer Oberfläche des hitzebeständigen Elementes befestigt ist. Der Klebstoff ist so ausgebildet, daß er das hitzebeständige Element an dem oberen Teil der isolierenden Beschichtung und dem Leiterkern des elektrischen Kabels ankleben kann und kann aus einem Material bestehen, welches durch Löthitze nicht schmilzt oder ein thermisch aushärtendes Material sein, dessen Bindungsvermögen durch Schmelzen verbessert wird. Das Lot ist vorab an dem Lotverbindungspunkt als eine Loterhebung vorgesehen worden.
  • Da der Endteil der isolierenden Beschichtung des elektrischen Kabels und der freigelegte Teil des Leiterkerns bei der vorliegenden Erfindung miteinander durch das hitzebeständige Klebeband verbunden werden, während die Heizerspitze das hitzebeständige Band kontaktiert, um das Lot zu erhitzen, wird verhindert, daß sich die Beschichtung durch Hitze abschält, die von dem Leiterkern zur Beschichtung geleitet wird. Da weiterhin die Heizerspitze nicht das Lot, sondern das hitzebeständige Klebeband kontaktiert, bleiben keine Lotrückstände an der Heizerspitze, wodurch die Notwendigkeit eines häufigen Reinigens derselben beseitigt ist.
    • KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
  • Es zeigt:
  • Fig. 1 und 2 Vorderansichten eines Lötverbindungsteils, jeweils zur Erläuterung des Lötverfahrens gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • Fig. 3 eine perspektivische Darstellung eines Lötverbindungsteils zur Erläuterung des Lötverfahrens gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
  • Fig. 4 eine Vorderansicht des Lötverbindungsteils zur Darstellung eines Lötschrittes des Lötverfahrens, wie in der Fig. 3 gezeigt.
    • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Wie aus der Fig. 1 zu ersehen ist, ist ein elektrisches Kabel 1 aus einem Leiterkern 1a und einer isolierenden Be schichtung 1b zusammengesetzt, die den Leiterkern 1a umgibt, und ein Endabschnitt der isolierenden Beschichtung 1b ist entfernt, um einen Endteil des Leiterkerns freizulegen. Ein hitzebeständiges Klebeband 2 ist kontinuierlich an einer Fläche, ausgehend von einer Kante der isolierenden Beschichtung 1b bis zu dem Leiterkern 1a, befestigt. Eine Fläche des Leiterkerns 1a, an welcher das hitzebeständige Klebeband 2 befestigt ist, ist ein Teil, mit welchem eine Heizerspitze später kontaktiert. Das hitzebeständige Klebeband 2 kann direkt vor einem Lötvorgang befestigt werden oder es kann bei einem Herstellschritt des elektrischen Kabels 1 vorab befestigt sein. Auf einer Oberfläche einer elektronischen Schaltungsplatte 3 ist ein Verdrahtungsmuster 31 aus einem Leiter ausgebildet und auf dem Verdrahtungsmuster ist ein Lötverbindungspunkt 32 mit einer darauf vorgesehenen Loterhebung 33 ausgebildet. Der Endteil des elektrischen Kabels 1 ist an dem Lotverbindungspunkt 32 anzulöten.
  • Das hitzebeständige Klebeband 2 ist aus einem Polyimidband mit einer Dicke von 100 um oder weniger und vorzugsweise 2 bis 20 um, und einem daran befestigten Klebstoff auf einer Oberfläche des Polyimidbandes zusammengesetzt, um das Band an dem Endteil der isolierenden Beschichtung 1b und dem Leiterkern 1a anzukleben. Der Klebstoff besteht aus einem Material, das durch die Löthitze nicht schmilzt, oder einem thermohärtenden Material, wie beispielsweise einem Kaptonband, das auf dem Markt von der Firma 3M erhältlich ist, das eine Klebkraft hat, die größer wird, wenn es durch die Löthitze geschmolzen wird. Die Temperatur, bei der das hitzebeständige Klebeband 2 durch die Hitze verformt wird, beträgt 360ºC oder höher, was sowohl höher als der Schmelzpunkt 183ºC des Lotes als auch höher als die Heiztemperatur 260ºC der Lötspitze einer Lötvorrichtung ist. Das hitzebeständige Klebeband 2 kann für 10 Sekunden einem Aufheizen auf 260ºC widerstehen.
  • Der Vorgang des Anlötens des elektrischen Kabels 1 an den Lotverbindungspunkt 32 wird durch die folgenden Schritte durchgeführt: Zuerst wird das elektrische Kabel 1 mit dem daran befestigten hitzebeständigen Klebeband an dem Verbindungspunkt 32 auf der elektronischen Schaltungsplatte 3 angeordnet, wobei der Leiterkern 1a desselben mit der Loterhebung 33 auf dem Verbindungspunkt 32 ausgerichtet ist. Dann wird, wie in der Fig. 2 gezeigt, eine Heizerspitze 4, die auf 260ºC erhitzt ist, mit dem hitzebeständigen Klebeband 2 für 5 Sekunden in Berührung gebracht, um den Leiterkern 1a über das hitzebeständige Klebeband 2 zu erhitzen und dadurch die Loterhebung 33 auf dem Verbindungspunkt 32 zu schmelzen. Der Lötvorgang wird durch nachfolgendes Trennen der Heizerspitze 4 von dem hitzebeständigen Klebeband 2 beendet.
  • Da der Schmelzpunkt des hitzebeständigen Klebebandes 2 höher als der Schmelzpunkt des Lotes und um 100ºC höher als die Heiztemperatur der Heizerspitze 4 ist, wird das hitzebeständige Klebeband 4 nicht geschmolzen, wenn es durch die Heizerspitze 4 für 5 Sekunden erhitzt wird. Wenn jedoch die Heizerspitze 4 mit dem hitzebeständigen Klebeband 4 für eine solch lange Zeit in Berührung bleibt, kann das Band durch die Hitzeakkumulation verformt werden. Daher muß für diesen Fall eine Vorsichtsmaßnahme getroffen sein.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform wird verhindert, daß die Beschichtung 1b sich von dem Leiterkern 1a infolge von vom Leiterkern 1a zugeführter Hitze abschält, da der Endteil der Beschichtung 1b bezogen auf den Leiterkern 1a durch das hitzebeständige Klebeband 2 befestigt ist, während die Heizerspitze 4 das hitzebeständige Klebeband 4 kontaktiert, um den Leiterkern zu erhitzen. Weiterhin kann die Heizerspitze von Lotrückständen 4 sauber gehalten werden, da die Heizerspitze 4 das Lot nicht direkt kontaktiert, sondern das hitzebeständige Klebeband 2 kontaktiert. Zusätzlich beeinflußt das hitzebeständige Klebeband 2 die anderen Verdrahtungsmuster auf der elektronischen Schaltungsplatte nicht und kontaminiert diese nicht.
  • In der Fig. 3 ist eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt, bei der ein hitzebeständiges Klebeband 6 an einem Endteil eines flachen Kabels 5 befestigt ist. Das Flachkabel 5 hat eine Anzahl von parallelen Leiterkernen 5a und eine isolierende Beschichtung 5b, die die entsprechenden Leiterkerne 5a gegeneinander isoliert, und das hitzebeständige Klebeband 6 ist fortlaufend an einer Fläche des Flachkabels von einer Kante der isolierenden Beschichtung 5b bis zu den freigelegten Leiterkernen 5a befestigt. Materialien, Hitzedauer und Dicke des hitzebeständigen Klebebandes 6 sind die gleichen wie bei dem hitzebeständigen Klebeband 2 bei der ersten Ausführungsform. Eine Schaltungsplatte 7 hat Lotverbindungspunkte 72 auf einem Verdrahtungsmuster 71. Auf den jeweiligen Lotverbindungspunkten 72 sind im voraus Loterhebungen 73 ausgebildet und die entsprechenden Leiterkerne werden an den Lotverbindungspunkten 72, wie in der Fig. 4 gezeigt, durch Erhitzen derselben durch eine Heizerspitze 4 über das hitzebeständige Klebeband 6 angelötet. Da die Dicke des hitzebeständigen Klebebandes 6 100 um oder weniger ist, sind die Loterhebungen 73 durch dieses sichtbar. Daher ist es möglich, die Ausrichtung der Leiterkerne mit den entsprechenden Loterhebungen zu überprüfen.
  • Wie vorstehend beschrieben, wird bei jeder der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung das elektrische Kabel an der elektronischen Schaltungsplatte angelötet, indem das hitzebeständige Klebeband an dem Endteil der isolierenden Beschichtung und dem Endteil des Leiterkerns des Kabels befestigt wird, und das Lot durch Kontaktieren der Heizerspitze mit dem hitzebeständigen Klebeband geschmolzen wird. Daher schält sich die Beschichtung des elektrischen Kabels infolge von Hitze nicht ab und die Heizerspitze ist frei von Lotrückständen. Zusätzlich tritt keine Kontamination der elektrischen Schaltungsplatte auf, da das hitzebeständige Klebeband nicht während dem Lötvorgang geschmolzen wird.
  • Anzumerken ist, daß, obwohl bei den Ausführungsformen Polyimid als Basis des hitzebeständigen Materials für das hitzebeständige Klebeband verwendet wird, das Basismaterial auch irgendein anderes Material sein kann, solange sein Schmelzpunkt höher als die Heiztemperatur der Heizerspitze sowie der Schmelzpunkt des Lotes ist.

Claims (7)

1. Lötverfahren zum Anlöten eines elektrischen Kabels (1) an ein Verdrahtungsmuster (31) auf einer Schaltungsplatte (3) mit:
einem ersten Schritt zum Kontaktieren eines freigelegten Spitzenteils eines Leiterkerns (1a) eines elektrischen Kabels, wobei ein hitzebeständiges Klebeband (2) an dem freigelegten Spitzenteil des Leiterkerns und einer Kante einer isolierenden Beschichtung (1b) des elektrischen Kabels befestigt ist, mit einem Lotverbindungspunkt (32) des Verdrahtungsmusters (31); und
einem zweiten Schritt zum Anlöten des Leiterkerns (1a) an dem Lotverbindungspunkt (32) durch Aufheizen während eine Heizerspitze (4) das hitzebeständige Klebeband (2) auf dem Leiterkern kontaktiert.
2. Lötverfahren nach Anspruch 1, ferner vor dem ersten Schritt mit einem Schritt zum Ausbilden einer Loterhebung auf dem Lotverbindungspunkt.
3. Lötverfahren nach Anspruch 2, wobei das hitzebeständige Klebeband zusammengesetzt ist aus einem hitzebeständigen Teil und einem Kleber, der auf einer Oberfläche des hitzebeständigen Teiles aufgebracht ist, wobei der Schmelzpunkt des hitzebeständigen Teils höher ist sowohl als der Schmelzpunkt des Lots als auch der Heiztempatur der Heizerspitze.
4. Lötverfahren nach Anspruch 3, wobei die Dicke des hitzebeständigen Teils 100 um oder weniger beträgt.
5. Lötverfahren nach Anspruch 3, wobei der Kleber aus einem aushärtbaren Material besteht, dessen Bindungsfähigkeit durch Hitze von der Heizerspitze verbessert wird.
Lötverfahren nach Anspruch 1, wobei in dem zweiten Schritt die Heizerspitze das hitzebeständige Klebband für mehrere Sekunden berührt.
7. Lötverfahren nach Anspruch 1, wobei das elektrische Kabel ein Flachkabel ist mit einer Vielzahl von Leitungskernen, deren Endteile freigelegt sind, und das hitzebeständige Klebeband befestigt ist an einem Endteil der Isolationsbeschichtung und dem freigelegten Leiterkern.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5641114A (en) * 1995-06-07 1997-06-24 International Business Machines Corporation Controlled temperature bonding
EP0896752A1 (de) * 1997-02-27 1999-02-17 W.L. GORE & ASSOCIATES GmbH Verfahren und eine anordnung zum herstellen einer elektrischen verbindung
EP1160937B1 (de) * 2000-06-02 2006-12-06 Saint-Gobain Glass France Elektrisches lötbares Verbindungselement mit Lötstelle
DE10046489C1 (de) * 2000-06-02 2001-12-20 Saint Gobain Sekurit D Gmbh Lötbares elektrisches Anschlußelement mit Lotdepot und dessen Verwendung
JP2001357916A (ja) 2000-06-13 2001-12-26 Yazaki Corp フラット回路体の接続構造
DE10138583A1 (de) * 2001-08-06 2003-02-20 Delphi Tech Inc Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben
US7249955B2 (en) * 2004-12-30 2007-07-31 Intel Corporation Connection of package, board, and flex cable
JP5014890B2 (ja) 2007-06-20 2012-08-29 パナソニック株式会社 電極芯線の接合方法
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US8007286B1 (en) 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
US8143631B2 (en) 2008-03-06 2012-03-27 Metrospec Technology Llc Layered structure for use with high power light emitting diode systems
US8851356B1 (en) 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US8410720B2 (en) 2008-04-07 2013-04-02 Metrospec Technology, LLC. Solid state lighting circuit and controls
ITRN20100046A1 (it) * 2010-08-05 2012-02-06 Indesit Co Spa Elettrodomestico
DE102013017660B4 (de) * 2013-10-25 2015-06-03 Auto-Kabel Management Gmbh Elektrische Anschlusskonsole für KFZ Bordnetzleitung
WO2018220902A1 (ja) * 2017-05-31 2018-12-06 Ｃｏｎｎｅｃｔ Ｆｕｓｉｏｎ合同会社 電線の接続構造及び補助端子
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof
JP2022124754A (ja) 2021-02-16 2022-08-26 日本航空電子工業株式会社 ケーブル組立体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3448431A (en) * 1966-03-17 1969-06-03 Elco Corp Contact carrier strip
US3719981A (en) * 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
EP0081389B1 (de) * 1981-12-08 1986-09-03 RAYCHEM CORPORATION (a California corporation) Anordnung zur Verbinden elektrischer Leitungen
JPS6095869A (ja) * 1983-10-28 1985-05-29 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 フラツトケ−ブル接続端末の保護方法
FI71266C (fi) * 1984-10-23 1990-02-27 Ahlstroem Oy Saett att belaegga en pumps loephjul.
JPS62123707A (ja) * 1985-11-22 1987-06-05 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
US4804805A (en) * 1987-12-21 1989-02-14 Therm-O-Disc, Incorporated Protected solder connection and method
JPH0240881A (ja) * 1988-07-28 1990-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 端子接続方法
JPH0254956A (ja) * 1988-08-19 1990-02-23 Mitsubishi Electric Corp リードフレームの製造方法
JPH03204950A (ja) * 1989-12-29 1991-09-06 Casio Comput Co Ltd テープキャリアのボンディング方法
JP2558976B2 (ja) * 1991-11-08 1996-11-27 松下電器産業株式会社 電子部品の電極とリードとの接合方法

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