JPH07102225A - 電子部品接合用接着剤 - Google Patents
電子部品接合用接着剤Info
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- JPH07102225A JPH07102225A JP24773693A JP24773693A JPH07102225A JP H07102225 A JPH07102225 A JP H07102225A JP 24773693 A JP24773693 A JP 24773693A JP 24773693 A JP24773693 A JP 24773693A JP H07102225 A JPH07102225 A JP H07102225A
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- adhesive
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- resin
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/1025—Semiconducting materials
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- H01L2924/10253—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の接合に使用する接着剤に関し、接
着不良が発生したときのリペア性を向上し、接着剤塗布
量のコントロールを容易にし、一液型でしかも室温にお
けるポットライフを長くして作業性を大幅に向上するこ
とのできる電子部品接合用接着剤を提供することを目的
とする。 【構成】 リペア性付与剤とチクソ性付与剤とが添加さ
れた主剤と、この主剤と反応しうるモノマを樹脂でコー
ティングしたカプセル型の硬化剤とが混合されて一液型
接着剤となるように構成する。
着不良が発生したときのリペア性を向上し、接着剤塗布
量のコントロールを容易にし、一液型でしかも室温にお
けるポットライフを長くして作業性を大幅に向上するこ
とのできる電子部品接合用接着剤を提供することを目的
とする。 【構成】 リペア性付与剤とチクソ性付与剤とが添加さ
れた主剤と、この主剤と反応しうるモノマを樹脂でコー
ティングしたカプセル型の硬化剤とが混合されて一液型
接着剤となるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の接合に使用す
る接着剤に関する。
る接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は小型化、軽量化、多様
化の方向に進んでいる。これに伴い、使用する電子部品
も小さくなり、また種類も豊富になっている。そのため
多種多様な部品に適用できる接合技術が必要となってき
ており、最近ではこのような電子部品の接合材料として
接着剤が使用されている。
化の方向に進んでいる。これに伴い、使用する電子部品
も小さくなり、また種類も豊富になっている。そのため
多種多様な部品に適用できる接合技術が必要となってき
ており、最近ではこのような電子部品の接合材料として
接着剤が使用されている。
【０００３】接着剤には主剤と硬化剤とを予め混合して
いる一液型と、使用時に主剤と硬化剤とを混合する二液
型とがある。
いる一液型と、使用時に主剤と硬化剤とを混合する二液
型とがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の接着剤には以下
に示すような欠点がある。
に示すような欠点がある。
【０００５】（１）リペア性 接着剤により接合した電子部品に接合不良が発生した場
合、その接着剤のガラス転移温度以上の温度に接着部を
加熱して部品を引き剥がし、部品に付着した接着剤の残
渣を研磨により除去したり、溶剤により溶かして除去す
る。この場合、電子部品に温度が加わることにより電子
部品がダメージを受けたり、また残渣が完全に除去され
ない等の問題が発生する。
合、その接着剤のガラス転移温度以上の温度に接着部を
加熱して部品を引き剥がし、部品に付着した接着剤の残
渣を研磨により除去したり、溶剤により溶かして除去す
る。この場合、電子部品に温度が加わることにより電子
部品がダメージを受けたり、また残渣が完全に除去され
ない等の問題が発生する。
【０００６】（２）チクソ性 接着剤による接合においては、接着剤の塗布技術の確立
が重要である。短時間に多くの部品を接合するために
は、素早く確実に部品に接着剤を塗布することが必要と
なってくるため、塗布方法としてはスクリーン印刷法や
ディスペンサによる吐出法が使用される。これらの方法
を使用するにあたって問題となるのはチクソ性（力を加
えると流動性が増し、力を減ずると流動性が低下する性
質）である。従来のチクソ性が付与されていない接着剤
をスクリーン印刷法や吐出法を使用して部品に塗布する
と、塗りむらが発生し、また接着剤量のコントロールも
できず、安定した接合ができない。
が重要である。短時間に多くの部品を接合するために
は、素早く確実に部品に接着剤を塗布することが必要と
なってくるため、塗布方法としてはスクリーン印刷法や
ディスペンサによる吐出法が使用される。これらの方法
を使用するにあたって問題となるのはチクソ性（力を加
えると流動性が増し、力を減ずると流動性が低下する性
質）である。従来のチクソ性が付与されていない接着剤
をスクリーン印刷法や吐出法を使用して部品に塗布する
と、塗りむらが発生し、また接着剤量のコントロールも
できず、安定した接合ができない。
【０００７】（３）作業性 主剤と硬化剤とを予め混合した一液型接着剤の場合に
は、未使用時に主剤と硬化剤とが反応するのを防止し
て、ポットライフを長くするために、冷凍保管が必要な
ものが大部分である。なぜならば、この種の接着剤は低
温速硬化のため、室温でのポットライフは約１日である
からである。なお、冷凍保管を行った場合のポットライ
フは２〜３ケ月程度である。冷凍保管を行うと使用時に
室温に戻す必要があり、作業性が悪い。また、室温に戻
す際に接着剤が吸湿して特性が劣化するという問題があ
る。
は、未使用時に主剤と硬化剤とが反応するのを防止し
て、ポットライフを長くするために、冷凍保管が必要な
ものが大部分である。なぜならば、この種の接着剤は低
温速硬化のため、室温でのポットライフは約１日である
からである。なお、冷凍保管を行った場合のポットライ
フは２〜３ケ月程度である。冷凍保管を行うと使用時に
室温に戻す必要があり、作業性が悪い。また、室温に戻
す際に接着剤が吸湿して特性が劣化するという問題があ
る。
【０００８】主剤と硬化剤とを使用時に混合する二液型
の場合には、使用の都度主剤と硬化剤とを混合しなけれ
ばならないので、作業性が悪いと云う問題がある。
の場合には、使用の都度主剤と硬化剤とを混合しなけれ
ばならないので、作業性が悪いと云う問題がある。
【０００９】本発明の目的は、これらの欠点を解消する
ことにあり、接着不良が発生したときのリペア性を向上
し、接着剤塗布量のコントロールを容易にし、一液型で
しかも室温におけるポットライフを長くして作業性を大
幅に向上することのできる電子部品接合用接着剤を提供
することにある。
ことにあり、接着不良が発生したときのリペア性を向上
し、接着剤塗布量のコントロールを容易にし、一液型で
しかも室温におけるポットライフを長くして作業性を大
幅に向上することのできる電子部品接合用接着剤を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、リペア性
付与剤とチクソ性付与剤とが添加された主剤と、この主
剤と反応しうるモノマを樹脂でコーティングしたカプセ
ル型の硬化剤とが混合されて一液型接着剤とされている
電子部品接合用接着剤によって達成される。なお、前記
のリペア性付与剤は熱可塑性樹脂、例えば、アクリル樹
脂であることが好ましく、また、前記のチクソ性付与剤
はシリカ粒子であり、特に、その粒径が０．０１〜０．
０５μｍの範囲にあることが好ましい。また、前記の主
剤と反応しうるモノマはイミダゾールであり、このモノ
マをコーティングする樹脂は融点が５０〜１５０℃の熱
可塑性樹脂であることが好ましく、前記の主剤はエポキ
シ樹脂であることが好ましく、前記の主剤と前記の硬化
剤とに含まれる不純物イオンの濃度は５０ｐｐｍを越え
ない範囲であることが好ましく、前記の硬化剤の配合量
は重量比で前記の主剤の２０〜８０％であることが好ま
しい。
付与剤とチクソ性付与剤とが添加された主剤と、この主
剤と反応しうるモノマを樹脂でコーティングしたカプセ
ル型の硬化剤とが混合されて一液型接着剤とされている
電子部品接合用接着剤によって達成される。なお、前記
のリペア性付与剤は熱可塑性樹脂、例えば、アクリル樹
脂であることが好ましく、また、前記のチクソ性付与剤
はシリカ粒子であり、特に、その粒径が０．０１〜０．
０５μｍの範囲にあることが好ましい。また、前記の主
剤と反応しうるモノマはイミダゾールであり、このモノ
マをコーティングする樹脂は融点が５０〜１５０℃の熱
可塑性樹脂であることが好ましく、前記の主剤はエポキ
シ樹脂であることが好ましく、前記の主剤と前記の硬化
剤とに含まれる不純物イオンの濃度は５０ｐｐｍを越え
ない範囲であることが好ましく、前記の硬化剤の配合量
は重量比で前記の主剤の２０〜８０％であることが好ま
しい。
【００１１】
【作用】接着剤中に熱可塑性樹脂を添加することによっ
て、硬化した接着剤が軟化する温度が低下するので、リ
ペア時に部品が受けるダメージが低減してリペア性が向
上する。また、シリカ粒子を添加することによってチク
ソ性が向上し、接着剤に力がかゝっている時は流動性が
良好になり、力がかゝっていない時は流動性がない状態
になるので、塗布工程における作業性が向上する。さら
にまた、接着剤の硬化剤として主剤と反応しうるモノマ
を他の樹脂でコーティングしたカプセル型のものを使用
することによって、未使用時の主剤と硬化剤との反応が
防止されてポットライフが室温でも長くなり、大幅な作
業性の向上が計れる。なお、本発明に係る硬化剤は、硬
化剤のカプセル層である熱可塑性樹脂の融点以上の温度
に加熱するとカプセル層が溶融し、内部のモノマが滲み
出して主剤と反応し、接着剤の硬化反応が開始する。
て、硬化した接着剤が軟化する温度が低下するので、リ
ペア時に部品が受けるダメージが低減してリペア性が向
上する。また、シリカ粒子を添加することによってチク
ソ性が向上し、接着剤に力がかゝっている時は流動性が
良好になり、力がかゝっていない時は流動性がない状態
になるので、塗布工程における作業性が向上する。さら
にまた、接着剤の硬化剤として主剤と反応しうるモノマ
を他の樹脂でコーティングしたカプセル型のものを使用
することによって、未使用時の主剤と硬化剤との反応が
防止されてポットライフが室温でも長くなり、大幅な作
業性の向上が計れる。なお、本発明に係る硬化剤は、硬
化剤のカプセル層である熱可塑性樹脂の融点以上の温度
に加熱するとカプセル層が溶融し、内部のモノマが滲み
出して主剤と反応し、接着剤の硬化反応が開始する。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の六つの実施
例に係る電子部品接合用接着剤について説明する。
例に係る電子部品接合用接着剤について説明する。
【００１３】図１参照 本発明に係る電子部品接合用接着剤は、図１に示すよう
に、主剤１にリペア性付与剤としてアクリル樹脂を、ま
たチクソ性付与剤としてシリカ粒子２を添加する。ま
た、イミダゾール３を熱可塑性樹脂４で被覆した硬化剤
を主剤１に配合する。
に、主剤１にリペア性付与剤としてアクリル樹脂を、ま
たチクソ性付与剤としてシリカ粒子２を添加する。ま
た、イミダゾール３を熱可塑性樹脂４で被覆した硬化剤
を主剤１に配合する。
【００１４】第１例 主剤としてエポキシ樹脂、例えば大日本インキ製のビス
フェノールＦ型を使用し、硬化剤としてイミダゾールを
熱可塑性樹脂で被覆したもの、例えば旭化成製のノバキ
ュアＨＸ−３９２１を使用し、主剤と硬化剤とを重量比
で１００：５０となるように配合する。なお、主剤と硬
化剤とに含まれる不純物イオン（ナトリウムイオン、カ
リウムイオン、塩素イオン）の濃度は１０ｐｐｍ以下と
なるようにする。これにリペア性付与剤としてのアクリ
ル樹脂を５％添加し、またチクソ性付与剤としてのシリ
カ粒子（粒径０．０１μｍ）を３％添加して接着剤を作
製する。
フェノールＦ型を使用し、硬化剤としてイミダゾールを
熱可塑性樹脂で被覆したもの、例えば旭化成製のノバキ
ュアＨＸ−３９２１を使用し、主剤と硬化剤とを重量比
で１００：５０となるように配合する。なお、主剤と硬
化剤とに含まれる不純物イオン（ナトリウムイオン、カ
リウムイオン、塩素イオン）の濃度は１０ｐｐｍ以下と
なるようにする。これにリペア性付与剤としてのアクリ
ル樹脂を５％添加し、またチクソ性付与剤としてのシリ
カ粒子（粒径０．０１μｍ）を３％添加して接着剤を作
製する。
【００１５】上記の組成を有する接着剤とその組成から
リペア性付与剤としてのアクリル樹脂が除去された組成
を有する接着剤とをそれぞれ使用して３００μｍピッチ
で１２８本のピンが形成されているシリコンチップをガ
ラスエポキシ基板上に接合（２００℃の温度で１分間加
熱）し、その後３００℃に加熱してリペアを実施した。
リペア性付与剤としてのアクリル樹脂が除去された組成
を有する接着剤とをそれぞれ使用して３００μｍピッチ
で１２８本のピンが形成されているシリコンチップをガ
ラスエポキシ基板上に接合（２００℃の温度で１分間加
熱）し、その後３００℃に加熱してリペアを実施した。
【００１６】この結果、アクリル樹脂が添加された本発
明に係る接着剤の場合は、３００℃の温度で１０秒間で
リペアできたが、アクリル樹脂を添加していない接着剤
の場合は、３００℃の温度で２分間かけてもリペアでき
なかった。これにより、アクリル樹脂を添加することで
リペア性が大きく向上することが確認された。
明に係る接着剤の場合は、３００℃の温度で１０秒間で
リペアできたが、アクリル樹脂を添加していない接着剤
の場合は、３００℃の温度で２分間かけてもリペアでき
なかった。これにより、アクリル樹脂を添加することで
リペア性が大きく向上することが確認された。
【００１７】第２例 第１例に示す組成と同一組成を有する接着剤とその組成
からチクソ性付与剤としてのシリカ粒子が除外された組
成を有する接着剤とをそれぞれディスペンサにより吐出
し、その吐出量を重量で測定し、チクソ性を判断した。
からチクソ性付与剤としてのシリカ粒子が除外された組
成を有する接着剤とをそれぞれディスペンサにより吐出
し、その吐出量を重量で測定し、チクソ性を判断した。
【００１８】ディスペンサの吐出量設定値を３０ｍｇに
した場合の実際の吐出量を４回にわたって測定した結果
を表１に示す。
した場合の実際の吐出量を４回にわたって測定した結果
を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】シリカ粒子が添加された本発明に係る接着
剤の場合は吐出重量が安定しており、大量生産時の接着
剤塗布工程の作業性の向上が計れる。これにより、シリ
カ粒子の添加によりチクソ性が大きく向上することが確
認された。
剤の場合は吐出重量が安定しており、大量生産時の接着
剤塗布工程の作業性の向上が計れる。これにより、シリ
カ粒子の添加によりチクソ性が大きく向上することが確
認された。
【００２１】第３例 第１例に示す組成の接着剤を１年間室温状態に放置し、
粘度の経時変化と赤外線吸収スペクトルのエポキシ基の
ピーク面積の変化を測定した。表２に接着剤作成初期と
１年後の粘度及びエポキシ基ピーク面積／ｐ位フェニレ
ンピーク面積の値を示す。なお、エポキシ樹脂中のエポ
キシ基は硬化反応に関与するが、ｐ位フェニレンは硬化
反応に関与しないので、両者の比の変化を見ることで、
主剤のエポキシ樹脂と硬化剤との反応進行度を知ること
ができる。
粘度の経時変化と赤外線吸収スペクトルのエポキシ基の
ピーク面積の変化を測定した。表２に接着剤作成初期と
１年後の粘度及びエポキシ基ピーク面積／ｐ位フェニレ
ンピーク面積の値を示す。なお、エポキシ樹脂中のエポ
キシ基は硬化反応に関与するが、ｐ位フェニレンは硬化
反応に関与しないので、両者の比の変化を見ることで、
主剤のエポキシ樹脂と硬化剤との反応進行度を知ること
ができる。
【００２２】
【表２】
【００２３】これにより、主剤のエポキシ樹脂と硬化剤
のイミダゾールとは反応しておらず、ポットライフが１
年以上であることが確認された。
のイミダゾールとは反応しておらず、ポットライフが１
年以上であることが確認された。
【００２４】図２参照 図２に示すように、セラミック、ガラス等の基板５上に
配線間隔が４０μｍとなるようにくし型のアルミニウム
配線６を形成し、次いで全面に第１例に示す組成の接着
剤を塗布し、１７５℃の温度で１分間加熱して接着剤を
硬化させた後、温度８５℃、湿度８５％の雰囲気中でＤ
Ｃ５Ｖの電源７を２００時間印加して電蝕試験を実施し
た。その時の絶縁抵抗値の変化を表３に示す。
配線間隔が４０μｍとなるようにくし型のアルミニウム
配線６を形成し、次いで全面に第１例に示す組成の接着
剤を塗布し、１７５℃の温度で１分間加熱して接着剤を
硬化させた後、温度８５℃、湿度８５％の雰囲気中でＤ
Ｃ５Ｖの電源７を２００時間印加して電蝕試験を実施し
た。その時の絶縁抵抗値の変化を表３に示す。
【００２５】
【表３】
【００２６】１年経過後も絶縁抵抗の変化は殆どなく、
良好な耐電蝕性を示した。
良好な耐電蝕性を示した。
【００２７】第４例 第１例に示す組成の接着剤の主剤のビスフェノールＦ型
に代えてエピコート８２８（不純物イオン濃度が５０ｐ
ｐｍ以上）を使用したものと、同じく第１例に示す組成
の接着剤の硬化剤ノバキュアＨＸ−３９２１に代えてＨ
Ｘ３９４１（不純物濃度２０ｐｐｍ以下）を使用したも
のとについて、それぞれ第３例と同じ試験を実施した。
その結果、ポットライフはいずれも第３例とほゞ同一の
結果が得られた。しかし、電蝕試験ではエピコート８２
８を使用したものは５０時間後にショートし、硬化剤を
ＨＸ３９４１に変えた接着剤は第３例とほゞ同一の結果
が得られた。これにより、不純物イオン濃度は５０ｐｐ
ｍ以下にする必要があることが確認された。
に代えてエピコート８２８（不純物イオン濃度が５０ｐ
ｐｍ以上）を使用したものと、同じく第１例に示す組成
の接着剤の硬化剤ノバキュアＨＸ−３９２１に代えてＨ
Ｘ３９４１（不純物濃度２０ｐｐｍ以下）を使用したも
のとについて、それぞれ第３例と同じ試験を実施した。
その結果、ポットライフはいずれも第３例とほゞ同一の
結果が得られた。しかし、電蝕試験ではエピコート８２
８を使用したものは５０時間後にショートし、硬化剤を
ＨＸ３９４１に変えた接着剤は第３例とほゞ同一の結果
が得られた。これにより、不純物イオン濃度は５０ｐｐ
ｍ以下にする必要があることが確認された。
【００２８】第５例 第１例に示す組成の接着剤において、硬化剤の配合量の
みを重量比で主剤の１０、２０、６０、８０、９０％に
それぞれ変えた場合について、第３例と同一の試験を実
施した。その結果、ポットライフはいずれも第３例とほ
ゞ同一の結果が得られたが、硬化時の接着剤の状態およ
び電蝕試験時の絶縁抵抗値は表４に示すとおりになっ
た。これにより硬化剤の配合量は重量比で主剤の２０〜
８０％とする必要があることが確認された。
みを重量比で主剤の１０、２０、６０、８０、９０％に
それぞれ変えた場合について、第３例と同一の試験を実
施した。その結果、ポットライフはいずれも第３例とほ
ゞ同一の結果が得られたが、硬化時の接着剤の状態およ
び電蝕試験時の絶縁抵抗値は表４に示すとおりになっ
た。これにより硬化剤の配合量は重量比で主剤の２０〜
８０％とする必要があることが確認された。
【００２９】
【表４】
【００３０】第６例 第１例に示す組成の接着剤において、シリカ粒子の粒径
のみを０．０１〜１０μｍの範囲に変化させた場合につ
いて、それぞれ第２例と同一の試験を実施した。ディス
ペンサからの吐出量の測定結果は表５に示すとおりであ
る。これにより、シリカ粒子の粒径が０．０１〜０．０
５μｍの範囲にある時にチクソ性が良好になることが確
認された。
のみを０．０１〜１０μｍの範囲に変化させた場合につ
いて、それぞれ第２例と同一の試験を実施した。ディス
ペンサからの吐出量の測定結果は表５に示すとおりであ
る。これにより、シリカ粒子の粒径が０．０１〜０．０
５μｍの範囲にある時にチクソ性が良好になることが確
認された。
【００３１】
【表５】
【００３２】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る電子
部品接合用接着剤においては、熱可塑性樹脂の添加によ
ってリペア温度が低下し、またシリカ粒子の添加によっ
てチクソ性が改善されるので、従来の接着剤の問題点で
あったリペア性や塗布工程の作業性が改善される。ま
た、硬化剤をマイクロカプセル型とすることにより、一
液型であっても室温での長期間放置が可能であり、大幅
に作業性を向上することができる。
部品接合用接着剤においては、熱可塑性樹脂の添加によ
ってリペア温度が低下し、またシリカ粒子の添加によっ
てチクソ性が改善されるので、従来の接着剤の問題点で
あったリペア性や塗布工程の作業性が改善される。ま
た、硬化剤をマイクロカプセル型とすることにより、一
液型であっても室温での長期間放置が可能であり、大幅
に作業性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る接着剤の組成配合模式図である。
【図２】電蝕試験用のくし型配線パターンである。
１ 主剤 ２ シリカ粒子 ３ イミダゾール ４ 熱可塑性樹脂 ５ 基板 ６ アルミニウム配線 ７ 直流電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 臼居 誠 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 リペア性付与剤とチクソ性付与剤とが添
加された主剤と、該主剤と反応しうるモノマを樹脂でコ
ーティングしたカプセル型の硬化剤とが混合されて一液
型接着剤とされてなることを特徴とする電子部品接合用
接着剤。 - 【請求項２】 前記リペア性付与剤は熱可塑性樹脂であ
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品接合用接着
剤。 - 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂はアクリル樹脂である
ことを特徴とする請求項２記載の電子部品接合用接着
剤。 - 【請求項４】 前記チクソ性付与剤はシリカ粒子である
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品接合用接着
剤。 - 【請求項５】 前記シリカ粒子の粒径は０．０１〜０．
０５μｍの範囲にあることを特徴とする請求項４記載の
電子部品接合用接着剤。 - 【請求項６】 前記主剤と反応しうるモノマはイミダゾ
ールであり、該モノマをコーティングする樹脂は融点が
５０〜１５０℃の熱可塑性樹脂であることを特徴とする
請求項１記載の電子部品接合用接着剤。 - 【請求項７】 前記主剤はエポキシ樹脂であることを特
徴とする請求項１記載の電子部品接合用接着剤。 - 【請求項８】 前記主剤と前記硬化剤とに含まれる不純
物イオンの濃度は５０ｐｐｍを越えない範囲であること
を特徴とする請求項１記載の電子部品接合用接着剤。 - 【請求項９】 前記硬化剤の配合量は重量比で前記主剤
の２０〜８０％であることを特徴とする請求項１記載の
電子部品接合用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24773693A JP3883214B2 (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 電子部品接合用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24773693A JP3883214B2 (ja) | 1993-10-04 | 1993-10-04 | 電子部品接合用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07102225A true JPH07102225A (ja) | 1995-04-18 |
| JP3883214B2 JP3883214B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=17167912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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-
1993
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