JPH02206509A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH02206509A JPH02206509A JP1026133A JP2613389A JPH02206509A JP H02206509 A JPH02206509 A JP H02206509A JP 1026133 A JP1026133 A JP 1026133A JP 2613389 A JP2613389 A JP 2613389A JP H02206509 A JPH02206509 A JP H02206509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chase
- positioning
- block
- blocks
- sealing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 206010039740 Screaming Diseases 0.000 description 1
- 235000013351 cheese Nutrition 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/36—Moulds having means for locating or centering cores
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/80—Measuring, controlling or regulating of relative position of mould parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば半導体装置などの被封止物を樹脂で
封止する樹脂封止装置に関するものである。
封止する樹脂封止装置に関するものである。
第10図、第11図は従来の樹脂封止装置を示す平面図
と側面図であり、半導体装置を樹脂封止する場合の下型
を示す。これらの図において、(1)はベース、(2)
はベース(1)上に固定して設けられたエジェクタ一部
、(3)はエジェクタ一部(2)上に固定して設けられ
た定盤でヒーター(図示せず)を内蔵している。(4)
は定盤(3)上に設けられたチェイスブロック、(5)
はチェイスブロック(4)と定盤(3)にまたがって挿
入されたノックピン、(6A)はチェイスブロック(4
)を定盤(3)に固定するボルトで、チェイスブロック
(4)は支持部である定盤(3)に支持されている。な
お、ノックピン(5)、ボルト(6A)の頭はチェイス
ブロック(4)に埋込まれて突出しないようになってい
る。(7) 、 (8)けそれぞれチェイスブロック(
4)に形成されたキャビティとランナー、(9)はチェ
イスブロック(4)の両端に固定して設けられ、ランナ
ー(8)を止めるエンドプレート、(II 、 (II
A)はそれぞれ定盤(3)上に固定して設けられた円柱
状のガイドピンと凸形の位置決めブロックである。以上
は下型であるがこれと対向して同様に構成された上型(
図示せず)が設けられており、これには凸形の位置決め
ブロック(IIA)に対向して凹形の位置決めブロック
(IIB)が、また、ガイドピンGOに対向して丸穴部
(図示せず)が設けられ、これらを嵌合させることによ
り上型と下型の両チェイスブロック(4)が組合さるよ
うになっている。
と側面図であり、半導体装置を樹脂封止する場合の下型
を示す。これらの図において、(1)はベース、(2)
はベース(1)上に固定して設けられたエジェクタ一部
、(3)はエジェクタ一部(2)上に固定して設けられ
た定盤でヒーター(図示せず)を内蔵している。(4)
は定盤(3)上に設けられたチェイスブロック、(5)
はチェイスブロック(4)と定盤(3)にまたがって挿
入されたノックピン、(6A)はチェイスブロック(4
)を定盤(3)に固定するボルトで、チェイスブロック
(4)は支持部である定盤(3)に支持されている。な
お、ノックピン(5)、ボルト(6A)の頭はチェイス
ブロック(4)に埋込まれて突出しないようになってい
る。(7) 、 (8)けそれぞれチェイスブロック(
4)に形成されたキャビティとランナー、(9)はチェ
イスブロック(4)の両端に固定して設けられ、ランナ
ー(8)を止めるエンドプレート、(II 、 (II
A)はそれぞれ定盤(3)上に固定して設けられた円柱
状のガイドピンと凸形の位置決めブロックである。以上
は下型であるがこれと対向して同様に構成された上型(
図示せず)が設けられており、これには凸形の位置決め
ブロック(IIA)に対向して凹形の位置決めブロック
(IIB)が、また、ガイドピンGOに対向して丸穴部
(図示せず)が設けられ、これらを嵌合させることによ
り上型と下型の両チェイスブロック(4)が組合さるよ
うになっている。
次に動作について説明する。半導体素子(図示せず)が
装着され、ワイヤボンドされたリードフレーム(図示せ
ず)を下型のチェイスブロック(4)のキャビティ(7
) J:、に載置し、ガイドピンQ0と上型の丸穴部(
図示せず)および上型と下型の位置決めブロックCII
B) 、 (IIA)をそれぞれ嵌合させて、上型と下
型をプレス(図示せず)によって型締めする。上型、下
型それぞれにおいてチェイスブロック(4)と定盤(3
)の間はノックビン(5)で位置決めされているので、
上型、下型の定盤(3)同士をガイドピンαQと丸穴部
(図示せず)、位置決めブロック(IIA) 、 (1
1B)で位置決めすることにより、上型、下型の両チエ
イスブロツク間は間接的に位置決めされて組合せられる
。次に、ランナー(8)を通してキャビティ(7)に樹
脂を注入する。
装着され、ワイヤボンドされたリードフレーム(図示せ
ず)を下型のチェイスブロック(4)のキャビティ(7
) J:、に載置し、ガイドピンQ0と上型の丸穴部(
図示せず)および上型と下型の位置決めブロックCII
B) 、 (IIA)をそれぞれ嵌合させて、上型と下
型をプレス(図示せず)によって型締めする。上型、下
型それぞれにおいてチェイスブロック(4)と定盤(3
)の間はノックビン(5)で位置決めされているので、
上型、下型の定盤(3)同士をガイドピンαQと丸穴部
(図示せず)、位置決めブロック(IIA) 、 (1
1B)で位置決めすることにより、上型、下型の両チエ
イスブロツク間は間接的に位置決めされて組合せられる
。次に、ランナー(8)を通してキャビティ(7)に樹
脂を注入する。
定盤(3)に内蔵されたヒーター(図示せず)によりチ
ェイスブロック(4)は一定の温度に加熱されているの
で樹脂が硬化する。続いて、上型と下型を引き離し、キ
ャビティ(7)やランナー(8)内の硬化した樹脂成形
物(図示せず)をエジェクタ一部(2)により突出して
取出す。
ェイスブロック(4)は一定の温度に加熱されているの
で樹脂が硬化する。続いて、上型と下型を引き離し、キ
ャビティ(7)やランナー(8)内の硬化した樹脂成形
物(図示せず)をエジェクタ一部(2)により突出して
取出す。
従来の樹脂封止装置は以上のように構成されていて、上
型、下型の両チェイスブロック間の位置決めは、定盤な
ど支持部を介して間接的に行われるので、支持部の加工
誤差、上型、下型の各部の温度分布の変化による熱影脹
撓の差などのために、両チェイスブロック間に位置ずれ
が発生し、成形された樹脂の形状が不良になることがあ
った。
型、下型の両チェイスブロック間の位置決めは、定盤な
ど支持部を介して間接的に行われるので、支持部の加工
誤差、上型、下型の各部の温度分布の変化による熱影脹
撓の差などのために、両チェイスブロック間に位置ずれ
が発生し、成形された樹脂の形状が不良になることがあ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、上型、下型の両チェイスブロック間の位置決
めを精度よく行うことができる樹脂封止装置を得ること
を目的とする。
たもので、上型、下型の両チェイスブロック間の位置決
めを精度よく行うことができる樹脂封止装置を得ること
を目的とする。
この発明に係る樹脂封止装置け、上型、下型の両チエイ
スブロツク間の位置決めを行う位置決め部材を両チェイ
スブロックに設けると共1こ、チェイスブロックを支持
部に移動可能に取付けたものである。
スブロツク間の位置決めを行う位置決め部材を両チェイ
スブロックに設けると共1こ、チェイスブロックを支持
部に移動可能に取付けたものである。
この発明に係る樹脂封止装置においては、上型、下型の
両チェイスブロック間の位置決めはこれらに設けられた
位置決め部材により、支持部を介さず直接的に行い、ま
た、支持部の加工誤差や各部の熱腫脹塩の差などによる
寸法ずれは、移動可能に取付けられたチェイスブロック
と乞持部間の相対移動により吸収される。
両チェイスブロック間の位置決めはこれらに設けられた
位置決め部材により、支持部を介さず直接的に行い、ま
た、支持部の加工誤差や各部の熱腫脹塩の差などによる
寸法ずれは、移動可能に取付けられたチェイスブロック
と乞持部間の相対移動により吸収される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図、第2図、第3図はこの発明の一実施例による樹脂封
止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図であり、
半導体装置を樹脂封止する場合の下型を示す。これらの
図において、(1)〜(3)。
図、第2図、第3図はこの発明の一実施例による樹脂封
止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図であり、
半導体装置を樹脂封止する場合の下型を示す。これらの
図において、(1)〜(3)。
(7)・(8)・四は第10図、第11図の従来例と同
様であるので説明は省略する。(4)は定盤(3)上に
設けられたチェイスブロック、(IIA)は位置決め部
材としての凸形の位置決めブロック、(9A)は位置決
め部材と、第10図に示した従来例のエンドプレート(
9)の機能を兼ね備えた凹凸を有するエンドプレートで
、位置決めブロック(IIA) 、エンドプレート取付
けられた押え板で、その詳細を第4図の断面図に示す、
チェイスブロック(4)との間に、第4図において上下
方向にA1左右方向にBの隙間を設けて押え板@を取付
けることにより、チェイスブロック(4)はこれらA、
Bの寸法範囲内で移動可能な状態で、支持部である定盤
(3月こ取付けられる。
様であるので説明は省略する。(4)は定盤(3)上に
設けられたチェイスブロック、(IIA)は位置決め部
材としての凸形の位置決めブロック、(9A)は位置決
め部材と、第10図に示した従来例のエンドプレート(
9)の機能を兼ね備えた凹凸を有するエンドプレートで
、位置決めブロック(IIA) 、エンドプレート取付
けられた押え板で、その詳細を第4図の断面図に示す、
チェイスブロック(4)との間に、第4図において上下
方向にA1左右方向にBの隙間を設けて押え板@を取付
けることにより、チェイスブロック(4)はこれらA、
Bの寸法範囲内で移動可能な状態で、支持部である定盤
(3月こ取付けられる。
以とは下型であるがこれと対向して同様に構成された上
型(図示せず)が設けられ、これには第2図、第3図に
示すような位置決めブロックCIIB)、エンドプレー
ト(9B)が設けられている。即ち、凸形の位置決めブ
ロック(IIA)に対向して凹形の位置決めブロック(
IIB)が、そして、エンドプレート(9A)に対向し
てその凹凸と嵌合する凹凸を有するエンドプレート(9
B)が設けられ、また、ガイドピンa0に対向して丸穴
部(図示せず)が設けられている。
型(図示せず)が設けられ、これには第2図、第3図に
示すような位置決めブロックCIIB)、エンドプレー
ト(9B)が設けられている。即ち、凸形の位置決めブ
ロック(IIA)に対向して凹形の位置決めブロック(
IIB)が、そして、エンドプレート(9A)に対向し
てその凹凸と嵌合する凹凸を有するエンドプレート(9
B)が設けられ、また、ガイドピンa0に対向して丸穴
部(図示せず)が設けられている。
次に動作について説明する。先ず、従来例と同様に半導
体素子(図示せず)が装着されたリードフレーム(図示
せず)を下型のキャビティ(7)上に載置し、ガイドピ
ン(10と上型の丸穴部(図示せず)、位置決めブロッ
ク(IIA)と(IIB)、エンドプレート(9A)と
(9B)をそれぞれ互いに嵌合させてプレス(図示せず
)により型締めする。この時、位置決めブロック(II
A)と(IIB)を互いに嵌合させることにより上型と
下型の両升エイスブロック(4)間の、第1図において
左右方向の位置決めが行われ、エンドプレート(9A)
と(9B)を互いに嵌合させることにより、第1図にお
いて上下方向の位置決めが行われる。また、ガイドピン
C1(Iと丸穴部(図示せず)を嵌合させることにより
上型と下型の両定盤(3)間の位置決めが行われる。
体素子(図示せず)が装着されたリードフレーム(図示
せず)を下型のキャビティ(7)上に載置し、ガイドピ
ン(10と上型の丸穴部(図示せず)、位置決めブロッ
ク(IIA)と(IIB)、エンドプレート(9A)と
(9B)をそれぞれ互いに嵌合させてプレス(図示せず
)により型締めする。この時、位置決めブロック(II
A)と(IIB)を互いに嵌合させることにより上型と
下型の両升エイスブロック(4)間の、第1図において
左右方向の位置決めが行われ、エンドプレート(9A)
と(9B)を互いに嵌合させることにより、第1図にお
いて上下方向の位置決めが行われる。また、ガイドピン
C1(Iと丸穴部(図示せず)を嵌合させることにより
上型と下型の両定盤(3)間の位置決めが行われる。
定盤(3)の加工誤差や各部の熱膨張量の差などによる
寸法ずれは、第4図に示した隙間A、Bの寸法範囲内で
チェイスブロック(4)と定盤(3)間の相対移動によ
り吸収され、両チェイスブロック間の位置決めには影響
を及ぼさない。以下、従来例と同職にして樹脂がキャビ
ティ(7)に注入、成形され、樹脂封止が行われる。
寸法ずれは、第4図に示した隙間A、Bの寸法範囲内で
チェイスブロック(4)と定盤(3)間の相対移動によ
り吸収され、両チェイスブロック間の位置決めには影響
を及ぼさない。以下、従来例と同職にして樹脂がキャビ
ティ(7)に注入、成形され、樹脂封止が行われる。
第5図、第6図はこの発明の他の実施例による樹脂封止
装置を示すIそれぞれ平面図と断面図であり、第1図の
実施例の構成に加えて板ばね(至)を設けたものである
。押え板側でチェイスブロック(4ンを定盤(3)に第
4図と同様に隙間をあけて取付けると共に、定盤(3)
に固定された取付座6畳にボルト(6C)で板はね(至
)を取付け、この板はね(2)によりチェイスブロック
(4)を押えるようにしたものである。
装置を示すIそれぞれ平面図と断面図であり、第1図の
実施例の構成に加えて板ばね(至)を設けたものである
。押え板側でチェイスブロック(4ンを定盤(3)に第
4図と同様に隙間をあけて取付けると共に、定盤(3)
に固定された取付座6畳にボルト(6C)で板はね(至
)を取付け、この板はね(2)によりチェイスブロック
(4)を押えるようにしたものである。
上型に板はね(至)を用いる場合は、その力はチエスス
ブロック(4)の重力よりも強くしておくのが好ましい
。そうすることにより上型を下型から離している時でも
チェイスブロック(4)を定盤(3)に密着させてその
間の熱伝導を良くシ、また、チェイスブロック(4)の
無用の動きを少なくできる。
ブロック(4)の重力よりも強くしておくのが好ましい
。そうすることにより上型を下型から離している時でも
チェイスブロック(4)を定盤(3)に密着させてその
間の熱伝導を良くシ、また、チェイスブロック(4)の
無用の動きを少なくできる。
第7図はこの発明の別の実施例による樹脂封止装置を示
す側面図であり、第1図〜第4図の実施例とほぼ同様に
構成されているが、エジェクター部(2)と定盤(3)
間の結合具合が異っている。定盤(3)はエジェクタ一
部(2)にボルト(6D)で取付けられているが、定盤
(3)とボルト(6D)の間に隙間C,Dが設けられて
いるのでこれらの寸法範囲内で移動可能となっている。
す側面図であり、第1図〜第4図の実施例とほぼ同様に
構成されているが、エジェクター部(2)と定盤(3)
間の結合具合が異っている。定盤(3)はエジェクタ一
部(2)にボルト(6D)で取付けられているが、定盤
(3)とボルト(6D)の間に隙間C,Dが設けられて
いるのでこれらの寸法範囲内で移動可能となっている。
従って、第4図の隙間Bに異物が入ったような場合でも
、各部の熱膨張量の差などによる寸法ずれは定盤(3)
とエジェクタ一部(2)の間で吸収され、上型、下型の
両チェイスブロック(4)間の位置決めに影響を及ぼさ
ない。・第8図、第9図はこの発明の更に別の実施例に
よる樹脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図であり
、チェイスブロック(4)が2組用いられる場合を示す
。
、各部の熱膨張量の差などによる寸法ずれは定盤(3)
とエジェクタ一部(2)の間で吸収され、上型、下型の
両チェイスブロック(4)間の位置決めに影響を及ぼさ
ない。・第8図、第9図はこの発明の更に別の実施例に
よる樹脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図であり
、チェイスブロック(4)が2組用いられる場合を示す
。
2つのチェイスブロック(4)の間には、センタープレ
ート四を介してセンターブロック(16が設けられ、チ
ェイスブロック(4)のセンタープレート(ト)のある
側とは反対側の端部にはエンドプレート(9A)が、そ
して、センターブロックQQには位置決めブロック(I
IA)が設けられて、以上が互いに固定されて一体的に
なっている。これらを押え板(2)で移動可能に定盤(
3)に取付けている。センタープレートα目はエンドプ
レート(9A)と同様に凹凸形状になっていて、エンド
プレート(9A)と共にチェイスブロック(4)の、第
8図においてと下方向の位置決めの役目をしている。
ート四を介してセンターブロック(16が設けられ、チ
ェイスブロック(4)のセンタープレート(ト)のある
側とは反対側の端部にはエンドプレート(9A)が、そ
して、センターブロックQQには位置決めブロック(I
IA)が設けられて、以上が互いに固定されて一体的に
なっている。これらを押え板(2)で移動可能に定盤(
3)に取付けている。センタープレートα目はエンドプ
レート(9A)と同様に凹凸形状になっていて、エンド
プレート(9A)と共にチェイスブロック(4)の、第
8図においてと下方向の位置決めの役目をしている。
なお、上記各実施例では、上型、下型の双方においてチ
ェイスブロック(4)を移動可能に定盤(3)に取付け
るようにしたが、いずれか一方において移動可能とし、
他方においては固定して取付けるようにしてもよい。
ェイスブロック(4)を移動可能に定盤(3)に取付け
るようにしたが、いずれか一方において移動可能とし、
他方においては固定して取付けるようにしてもよい。
以とのように、この発明によれば上型、下型の両チェイ
スブロックに位置決め部材を設けると共に、チェイスブ
ロックをヴ持部に移動可能に取付けるように構成して、
両チェイスブロック間の位置決めを直接的に行い、また
、各部の熱膨張量の差などによる寸法ずれはチェイスブ
ロックと支持部間の相対移動により吸収するようにした
ので、両チェイスブロック間の位置決めを精度よく行う
ことができる。
スブロックに位置決め部材を設けると共に、チェイスブ
ロックをヴ持部に移動可能に取付けるように構成して、
両チェイスブロック間の位置決めを直接的に行い、また
、各部の熱膨張量の差などによる寸法ずれはチェイスブ
ロックと支持部間の相対移動により吸収するようにした
ので、両チェイスブロック間の位置決めを精度よく行う
ことができる。
第1図、第2図、第3図はこの発明の一実施例による樹
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図、第
4図は第1図〜第3図の樹脂封止装置の押え板を示す断
面図、第5図、第6図はこの発明の他の実施例による樹
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、断面図、第7図はこ
の発明の別の実施例による樹脂封止装置を示す側面図、
第8図、第9図はこの発明の更に別の実施例による樹脂
対(7)はキャビティ、(9A)、(9B)はエンドプ
レート、(11A)、(IIB)は位置決めブロック、
叫は押え板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図、第
4図は第1図〜第3図の樹脂封止装置の押え板を示す断
面図、第5図、第6図はこの発明の他の実施例による樹
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、断面図、第7図はこ
の発明の別の実施例による樹脂封止装置を示す側面図、
第8図、第9図はこの発明の更に別の実施例による樹脂
対(7)はキャビティ、(9A)、(9B)はエンドプ
レート、(11A)、(IIB)は位置決めブロック、
叫は押え板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 樹脂が注入されるキャビティを有するチエイスブロツク
とこのチエイスブロツクを支持する支持部とを備えた上
型と下型から成り、この上型と下型の両チエイスブロツ
クを組合せて上記樹脂を成形するものにおいて、上記両
チエイスブロツク間の位置決めを行う位置決め部材を上
記両チエイスブロツクに設けると共に、上記チエイスブ
ロツクを上記支持部に移動可能に取付けたことを特徴と
する樹脂封止装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1026133A JPH0694135B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 樹脂封止装置 |
KR1019890016887A KR920002388B1 (ko) | 1989-02-03 | 1989-11-21 | 수지봉지장치(樹脂封止裝置) |
US07/666,562 US5108278A (en) | 1989-02-03 | 1991-03-08 | Resin sealing apparatus |
US07/817,383 US5281121A (en) | 1989-02-03 | 1992-01-06 | Resin sealing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1026133A JPH0694135B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 樹脂封止装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02206509A true JPH02206509A (ja) | 1990-08-16 |
JPH0694135B2 JPH0694135B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=12185057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1026133A Expired - Lifetime JPH0694135B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 樹脂封止装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5108278A (ja) |
JP (1) | JPH0694135B2 (ja) |
KR (1) | KR920002388B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5061164A (en) * | 1991-04-01 | 1991-10-29 | Micron Technology, Inc. | Dowel-less mold chase for use in transfer molding |
JP2016037005A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 金型及び成形品の製造方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5281121A (en) * | 1989-02-03 | 1994-01-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealing apparatus |
GB2252746B (en) * | 1991-01-17 | 1995-07-12 | Towa Corp | A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor |
US5333369A (en) * | 1992-03-05 | 1994-08-02 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for positioning dies |
JP2846773B2 (ja) * | 1992-09-01 | 1999-01-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
US5316463A (en) * | 1992-11-24 | 1994-05-31 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment |
US5409362A (en) * | 1992-11-24 | 1995-04-25 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulation molding equipment |
US5429488A (en) * | 1992-11-24 | 1995-07-04 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment and method |
JP2685405B2 (ja) * | 1993-02-12 | 1997-12-03 | 株式会社東芝 | 半導体樹脂封止装置 |
EP0742586A3 (en) * | 1995-05-02 | 1998-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to integrated circuits |
US6531083B1 (en) * | 1995-05-02 | 2003-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation |
US6896505B2 (en) * | 2002-06-27 | 2005-05-24 | Modular Molding International, Inc. | System for removably mounting modules in an injection molding press |
JP3786946B1 (ja) | 2005-01-24 | 2006-06-21 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
KR101030482B1 (ko) * | 2006-01-11 | 2011-04-25 | 가부시키가이샤 미츠이하이테크 | 회전자 적층 코어에 영구 자석을 수지 밀봉하는 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5866639U (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-06 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路用樹脂モ−ルド金型 |
JPS6251413A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-06 | Nec Yamagata Ltd | トランスファモ−ルドプレス |
JPS63198337A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Toshiba Corp | 半導体装置樹脂封止用金型 |
JPH01204708A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Toyama Nippon Denki Kk | モールド成形金型 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2596993A (en) * | 1949-01-13 | 1952-05-20 | United Shoe Machinery Corp | Method and mold for covering of eyelets by plastic injection |
US3596317A (en) * | 1969-08-15 | 1971-08-03 | Donald C Nicholson | Apparatus for making plastic-embedded specimens |
US4202522A (en) * | 1977-06-16 | 1980-05-13 | Honeywell Inc. | Injection molding apparatus for accommodating various sizes of molding die inserts |
WO1982002625A1 (en) * | 1981-01-26 | 1982-08-05 | Konishi Akira | Sealing and molding machine |
US4513942A (en) * | 1983-05-25 | 1985-04-30 | Bourns, Inc. | Plate molding apparatus with interlocking cavity plates |
DE3327806C1 (de) * | 1983-08-02 | 1984-06-20 | Karl 7298 Loßburg Hehl | Formenspannvorrichtung an einer Formschliesseinheit |
JPS6058813A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | Hitachi Ltd | 成形型 |
SU1211066A1 (ru) * | 1984-01-05 | 1986-02-15 | Научно-Исследовательский,Проектно-Конструкторский И Технологический Кабельный Институт | Устройство дл литьевого прессовани резиновых изделий |
JPS61135719A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止装置における金型の支持方法 |
US4828479A (en) * | 1987-08-25 | 1989-05-09 | Pleasant Ronald E | Molding apparatus |
US4812114A (en) * | 1987-09-30 | 1989-03-14 | Texas Instruments Incorporated | New IC molding process |
JP2640238B2 (ja) * | 1988-02-04 | 1997-08-13 | トーワ株式会社 | 半導体素子の樹脂封止成形用金型装置 |
JPH01208110A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Kawasaki Yukou Kk | Smc等のプレス成形装置 |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1026133A patent/JPH0694135B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-21 KR KR1019890016887A patent/KR920002388B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1991
- 1991-03-08 US US07/666,562 patent/US5108278A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5866639U (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-06 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路用樹脂モ−ルド金型 |
JPS6251413A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-06 | Nec Yamagata Ltd | トランスファモ−ルドプレス |
JPS63198337A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Toshiba Corp | 半導体装置樹脂封止用金型 |
JPH01204708A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Toyama Nippon Denki Kk | モールド成形金型 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5061164A (en) * | 1991-04-01 | 1991-10-29 | Micron Technology, Inc. | Dowel-less mold chase for use in transfer molding |
JP2016037005A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 富士ゼロックス株式会社 | 金型及び成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0694135B2 (ja) | 1994-11-24 |
KR900012740A (ko) | 1990-09-01 |
KR920002388B1 (ko) | 1992-03-23 |
US5108278A (en) | 1992-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02206509A (ja) | 樹脂封止装置 | |
KR20060070439A (ko) | 프레스 성형 장치 | |
US5281121A (en) | Resin sealing apparatus | |
JPH0872103A (ja) | 成形用金型の位置合わせ方法、および成形用金型装置 | |
KR20180098134A (ko) | 수지 성형 장치, 수지 성형 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
JPH0535570B2 (ja) | ||
TWI818608B (zh) | 樹脂成形用成形模的製造方法、樹脂成形用成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 | |
JP2802272B2 (ja) | 多品種少量生産に適した半導体装置の製造方法 | |
JPH10278047A (ja) | 金型位置決め装置 | |
CN218488965U (zh) | 一种中心支撑的注塑机模板 | |
JPH0113421Y2 (ja) | ||
JPH0642336Y2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
CN220534845U (zh) | 一种压铸注塑***热变形的适应装置 | |
CN211629096U (zh) | 一种引线框架 | |
CN111483089B (zh) | 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法 | |
JP2528842Y2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
JPH08757Y2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
JP2916677B2 (ja) | 多品種少量生産に適した半導体装置の製造用金型装置 | |
JPH09309127A (ja) | 樹脂封止用成形装置 | |
JPH05104586A (ja) | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 | |
JP2511212B2 (ja) | 中空半割体接着治具 | |
JPH0719146Y2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止用金型装置 | |
JPH0620578Y2 (ja) | 半導体射出成型機 | |
JPH054966Y2 (ja) | ||
JPH0438972Y2 (ja) |