JPH02206509A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
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- JPH02206509A JPH02206509A JP1026133A JP2613389A JPH02206509A JP H02206509 A JPH02206509 A JP H02206509A JP 1026133 A JP1026133 A JP 1026133A JP 2613389 A JP2613389 A JP 2613389A JP H02206509 A JPH02206509 A JP H02206509A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 21
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/36—Moulds having means for locating or centering cores
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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-
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- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/80—Measuring, controlling or regulating of relative position of mould parts
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば半導体装置などの被封止物を樹脂で
封止する樹脂封止装置に関するものである。
封止する樹脂封止装置に関するものである。
第１０図、第１１図は従来の樹脂封止装置を示す平面図
と側面図であり、半導体装置を樹脂封止する場合の下型
を示す。これらの図において、（１）はベース、（２）
はベース（１）上に固定して設けられたエジェクタ一部
、（３）はエジェクタ一部（２）上に固定して設けられ
た定盤でヒーター（図示せず）を内蔵している。（４）
は定盤（３）上に設けられたチェイスブロック、（５）
はチェイスブロック（４）と定盤（３）にまたがって挿
入されたノックピン、（６Ａ）はチェイスブロック（４
）を定盤（３）に固定するボルトで、チェイスブロック
（４）は支持部である定盤（３）に支持されている。な
お、ノックピン（５）、ボルト（６Ａ）の頭はチェイス
ブロック（４）に埋込まれて突出しないようになってい
る。（７） 、 （８）けそれぞれチェイスブロック（
４）に形成されたキャビティとランナー、（９）はチェ
イスブロック（４）の両端に固定して設けられ、ランナ
ー（８）を止めるエンドプレート、（ＩＩ 、 （ＩＩ
Ａ）はそれぞれ定盤（３）上に固定して設けられた円柱
状のガイドピンと凸形の位置決めブロックである。以上
は下型であるがこれと対向して同様に構成された上型（
図示せず）が設けられており、これには凸形の位置決め
ブロック（ＩＩＡ）に対向して凹形の位置決めブロック
（ＩＩＢ）が、また、ガイドピンＧＯに対向して丸穴部
（図示せず）が設けられ、これらを嵌合させることによ
り上型と下型の両チェイスブロック（４）が組合さるよ
うになっている。
と側面図であり、半導体装置を樹脂封止する場合の下型
を示す。これらの図において、（１）はベース、（２）
はベース（１）上に固定して設けられたエジェクタ一部
、（３）はエジェクタ一部（２）上に固定して設けられ
た定盤でヒーター（図示せず）を内蔵している。（４）
は定盤（３）上に設けられたチェイスブロック、（５）
はチェイスブロック（４）と定盤（３）にまたがって挿
入されたノックピン、（６Ａ）はチェイスブロック（４
）を定盤（３）に固定するボルトで、チェイスブロック
（４）は支持部である定盤（３）に支持されている。な
お、ノックピン（５）、ボルト（６Ａ）の頭はチェイス
ブロック（４）に埋込まれて突出しないようになってい
る。（７） 、 （８）けそれぞれチェイスブロック（
４）に形成されたキャビティとランナー、（９）はチェ
イスブロック（４）の両端に固定して設けられ、ランナ
ー（８）を止めるエンドプレート、（ＩＩ 、 （ＩＩ
Ａ）はそれぞれ定盤（３）上に固定して設けられた円柱
状のガイドピンと凸形の位置決めブロックである。以上
は下型であるがこれと対向して同様に構成された上型（
図示せず）が設けられており、これには凸形の位置決め
ブロック（ＩＩＡ）に対向して凹形の位置決めブロック
（ＩＩＢ）が、また、ガイドピンＧＯに対向して丸穴部
（図示せず）が設けられ、これらを嵌合させることによ
り上型と下型の両チェイスブロック（４）が組合さるよ
うになっている。
次に動作について説明する。半導体素子（図示せず）が
装着され、ワイヤボンドされたリードフレーム（図示せ
ず）を下型のチェイスブロック（４）のキャビティ（７
） Ｊ：、に載置し、ガイドピンＱ０と上型の丸穴部（
図示せず）および上型と下型の位置決めブロックＣＩＩ
Ｂ） 、 （ＩＩＡ）をそれぞれ嵌合させて、上型と下
型をプレス（図示せず）によって型締めする。上型、下
型それぞれにおいてチェイスブロック（４）と定盤（３
）の間はノックビン（５）で位置決めされているので、
上型、下型の定盤（３）同士をガイドピンαＱと丸穴部
（図示せず）、位置決めブロック（ＩＩＡ） 、 （１
１Ｂ）で位置決めすることにより、上型、下型の両チエ
イスブロツク間は間接的に位置決めされて組合せられる
。次に、ランナー（８）を通してキャビティ（７）に樹
脂を注入する。
装着され、ワイヤボンドされたリードフレーム（図示せ
ず）を下型のチェイスブロック（４）のキャビティ（７
） Ｊ：、に載置し、ガイドピンＱ０と上型の丸穴部（
図示せず）および上型と下型の位置決めブロックＣＩＩ
Ｂ） 、 （ＩＩＡ）をそれぞれ嵌合させて、上型と下
型をプレス（図示せず）によって型締めする。上型、下
型それぞれにおいてチェイスブロック（４）と定盤（３
）の間はノックビン（５）で位置決めされているので、
上型、下型の定盤（３）同士をガイドピンαＱと丸穴部
（図示せず）、位置決めブロック（ＩＩＡ） 、 （１
１Ｂ）で位置決めすることにより、上型、下型の両チエ
イスブロツク間は間接的に位置決めされて組合せられる
。次に、ランナー（８）を通してキャビティ（７）に樹
脂を注入する。
定盤（３）に内蔵されたヒーター（図示せず）によりチ
ェイスブロック（４）は一定の温度に加熱されているの
で樹脂が硬化する。続いて、上型と下型を引き離し、キ
ャビティ（７）やランナー（８）内の硬化した樹脂成形
物（図示せず）をエジェクタ一部（２）により突出して
取出す。
ェイスブロック（４）は一定の温度に加熱されているの
で樹脂が硬化する。続いて、上型と下型を引き離し、キ
ャビティ（７）やランナー（８）内の硬化した樹脂成形
物（図示せず）をエジェクタ一部（２）により突出して
取出す。
従来の樹脂封止装置は以上のように構成されていて、上
型、下型の両チェイスブロック間の位置決めは、定盤な
ど支持部を介して間接的に行われるので、支持部の加工
誤差、上型、下型の各部の温度分布の変化による熱影脹
撓の差などのために、両チェイスブロック間に位置ずれ
が発生し、成形された樹脂の形状が不良になることがあ
った。
型、下型の両チェイスブロック間の位置決めは、定盤な
ど支持部を介して間接的に行われるので、支持部の加工
誤差、上型、下型の各部の温度分布の変化による熱影脹
撓の差などのために、両チェイスブロック間に位置ずれ
が発生し、成形された樹脂の形状が不良になることがあ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、上型、下型の両チェイスブロック間の位置決
めを精度よく行うことができる樹脂封止装置を得ること
を目的とする。
たもので、上型、下型の両チェイスブロック間の位置決
めを精度よく行うことができる樹脂封止装置を得ること
を目的とする。
この発明に係る樹脂封止装置け、上型、下型の両チエイ
スブロツク間の位置決めを行う位置決め部材を両チェイ
スブロックに設けると共１こ、チェイスブロックを支持
部に移動可能に取付けたものである。
スブロツク間の位置決めを行う位置決め部材を両チェイ
スブロックに設けると共１こ、チェイスブロックを支持
部に移動可能に取付けたものである。
この発明に係る樹脂封止装置においては、上型、下型の
両チェイスブロック間の位置決めはこれらに設けられた
位置決め部材により、支持部を介さず直接的に行い、ま
た、支持部の加工誤差や各部の熱腫脹塩の差などによる
寸法ずれは、移動可能に取付けられたチェイスブロック
と乞持部間の相対移動により吸収される。
両チェイスブロック間の位置決めはこれらに設けられた
位置決め部材により、支持部を介さず直接的に行い、ま
た、支持部の加工誤差や各部の熱腫脹塩の差などによる
寸法ずれは、移動可能に取付けられたチェイスブロック
と乞持部間の相対移動により吸収される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図、第２図、第３図はこの発明の一実施例による樹脂封
止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図であり、
半導体装置を樹脂封止する場合の下型を示す。これらの
図において、（１）〜（３）。
図、第２図、第３図はこの発明の一実施例による樹脂封
止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図であり、
半導体装置を樹脂封止する場合の下型を示す。これらの
図において、（１）〜（３）。
（７）・（８）・四は第１０図、第１１図の従来例と同
様であるので説明は省略する。（４）は定盤（３）上に
設けられたチェイスブロック、（ＩＩＡ）は位置決め部
材としての凸形の位置決めブロック、（９Ａ）は位置決
め部材と、第１０図に示した従来例のエンドプレート（
９）の機能を兼ね備えた凹凸を有するエンドプレートで
、位置決めブロック（ＩＩＡ） 、エンドプレート取付
けられた押え板で、その詳細を第４図の断面図に示す、
チェイスブロック（４）との間に、第４図において上下
方向にＡ１左右方向にＢの隙間を設けて押え板＠を取付
けることにより、チェイスブロック（４）はこれらＡ、
Ｂの寸法範囲内で移動可能な状態で、支持部である定盤
（３月こ取付けられる。
様であるので説明は省略する。（４）は定盤（３）上に
設けられたチェイスブロック、（ＩＩＡ）は位置決め部
材としての凸形の位置決めブロック、（９Ａ）は位置決
め部材と、第１０図に示した従来例のエンドプレート（
９）の機能を兼ね備えた凹凸を有するエンドプレートで
、位置決めブロック（ＩＩＡ） 、エンドプレート取付
けられた押え板で、その詳細を第４図の断面図に示す、
チェイスブロック（４）との間に、第４図において上下
方向にＡ１左右方向にＢの隙間を設けて押え板＠を取付
けることにより、チェイスブロック（４）はこれらＡ、
Ｂの寸法範囲内で移動可能な状態で、支持部である定盤
（３月こ取付けられる。
以とは下型であるがこれと対向して同様に構成された上
型（図示せず）が設けられ、これには第２図、第３図に
示すような位置決めブロックＣＩＩＢ）、エンドプレー
ト（９Ｂ）が設けられている。即ち、凸形の位置決めブ
ロック（ＩＩＡ）に対向して凹形の位置決めブロック（
ＩＩＢ）が、そして、エンドプレート（９Ａ）に対向し
てその凹凸と嵌合する凹凸を有するエンドプレート（９
Ｂ）が設けられ、また、ガイドピンａ０に対向して丸穴
部（図示せず）が設けられている。
型（図示せず）が設けられ、これには第２図、第３図に
示すような位置決めブロックＣＩＩＢ）、エンドプレー
ト（９Ｂ）が設けられている。即ち、凸形の位置決めブ
ロック（ＩＩＡ）に対向して凹形の位置決めブロック（
ＩＩＢ）が、そして、エンドプレート（９Ａ）に対向し
てその凹凸と嵌合する凹凸を有するエンドプレート（９
Ｂ）が設けられ、また、ガイドピンａ０に対向して丸穴
部（図示せず）が設けられている。
次に動作について説明する。先ず、従来例と同様に半導
体素子（図示せず）が装着されたリードフレーム（図示
せず）を下型のキャビティ（７）上に載置し、ガイドピ
ン（１０と上型の丸穴部（図示せず）、位置決めブロッ
ク（ＩＩＡ）と（ＩＩＢ）、エンドプレート（９Ａ）と
（９Ｂ）をそれぞれ互いに嵌合させてプレス（図示せず
）により型締めする。この時、位置決めブロック（ＩＩ
Ａ）と（ＩＩＢ）を互いに嵌合させることにより上型と
下型の両升エイスブロック（４）間の、第１図において
左右方向の位置決めが行われ、エンドプレート（９Ａ）
と（９Ｂ）を互いに嵌合させることにより、第１図にお
いて上下方向の位置決めが行われる。また、ガイドピン
Ｃ１（Ｉと丸穴部（図示せず）を嵌合させることにより
上型と下型の両定盤（３）間の位置決めが行われる。
体素子（図示せず）が装着されたリードフレーム（図示
せず）を下型のキャビティ（７）上に載置し、ガイドピ
ン（１０と上型の丸穴部（図示せず）、位置決めブロッ
ク（ＩＩＡ）と（ＩＩＢ）、エンドプレート（９Ａ）と
（９Ｂ）をそれぞれ互いに嵌合させてプレス（図示せず
）により型締めする。この時、位置決めブロック（ＩＩ
Ａ）と（ＩＩＢ）を互いに嵌合させることにより上型と
下型の両升エイスブロック（４）間の、第１図において
左右方向の位置決めが行われ、エンドプレート（９Ａ）
と（９Ｂ）を互いに嵌合させることにより、第１図にお
いて上下方向の位置決めが行われる。また、ガイドピン
Ｃ１（Ｉと丸穴部（図示せず）を嵌合させることにより
上型と下型の両定盤（３）間の位置決めが行われる。
定盤（３）の加工誤差や各部の熱膨張量の差などによる
寸法ずれは、第４図に示した隙間Ａ、Ｂの寸法範囲内で
チェイスブロック（４）と定盤（３）間の相対移動によ
り吸収され、両チェイスブロック間の位置決めには影響
を及ぼさない。以下、従来例と同職にして樹脂がキャビ
ティ（７）に注入、成形され、樹脂封止が行われる。
寸法ずれは、第４図に示した隙間Ａ、Ｂの寸法範囲内で
チェイスブロック（４）と定盤（３）間の相対移動によ
り吸収され、両チェイスブロック間の位置決めには影響
を及ぼさない。以下、従来例と同職にして樹脂がキャビ
ティ（７）に注入、成形され、樹脂封止が行われる。
第５図、第６図はこの発明の他の実施例による樹脂封止
装置を示すＩそれぞれ平面図と断面図であり、第１図の
実施例の構成に加えて板ばね（至）を設けたものである
。押え板側でチェイスブロック（４ンを定盤（３）に第
４図と同様に隙間をあけて取付けると共に、定盤（３）
に固定された取付座６畳にボルト（６Ｃ）で板はね（至
）を取付け、この板はね（２）によりチェイスブロック
（４）を押えるようにしたものである。
装置を示すＩそれぞれ平面図と断面図であり、第１図の
実施例の構成に加えて板ばね（至）を設けたものである
。押え板側でチェイスブロック（４ンを定盤（３）に第
４図と同様に隙間をあけて取付けると共に、定盤（３）
に固定された取付座６畳にボルト（６Ｃ）で板はね（至
）を取付け、この板はね（２）によりチェイスブロック
（４）を押えるようにしたものである。
上型に板はね（至）を用いる場合は、その力はチエスス
ブロック（４）の重力よりも強くしておくのが好ましい
。そうすることにより上型を下型から離している時でも
チェイスブロック（４）を定盤（３）に密着させてその
間の熱伝導を良くシ、また、チェイスブロック（４）の
無用の動きを少なくできる。
ブロック（４）の重力よりも強くしておくのが好ましい
。そうすることにより上型を下型から離している時でも
チェイスブロック（４）を定盤（３）に密着させてその
間の熱伝導を良くシ、また、チェイスブロック（４）の
無用の動きを少なくできる。
第７図はこの発明の別の実施例による樹脂封止装置を示
す側面図であり、第１図〜第４図の実施例とほぼ同様に
構成されているが、エジェクター部（２）と定盤（３）
間の結合具合が異っている。定盤（３）はエジェクタ一
部（２）にボルト（６Ｄ）で取付けられているが、定盤
（３）とボルト（６Ｄ）の間に隙間Ｃ，Ｄが設けられて
いるのでこれらの寸法範囲内で移動可能となっている。
す側面図であり、第１図〜第４図の実施例とほぼ同様に
構成されているが、エジェクター部（２）と定盤（３）
間の結合具合が異っている。定盤（３）はエジェクタ一
部（２）にボルト（６Ｄ）で取付けられているが、定盤
（３）とボルト（６Ｄ）の間に隙間Ｃ，Ｄが設けられて
いるのでこれらの寸法範囲内で移動可能となっている。
従って、第４図の隙間Ｂに異物が入ったような場合でも
、各部の熱膨張量の差などによる寸法ずれは定盤（３）
とエジェクタ一部（２）の間で吸収され、上型、下型の
両チェイスブロック（４）間の位置決めに影響を及ぼさ
ない。・第８図、第９図はこの発明の更に別の実施例に
よる樹脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図であり
、チェイスブロック（４）が２組用いられる場合を示す
。
、各部の熱膨張量の差などによる寸法ずれは定盤（３）
とエジェクタ一部（２）の間で吸収され、上型、下型の
両チェイスブロック（４）間の位置決めに影響を及ぼさ
ない。・第８図、第９図はこの発明の更に別の実施例に
よる樹脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図であり
、チェイスブロック（４）が２組用いられる場合を示す
。
２つのチェイスブロック（４）の間には、センタープレ
ート四を介してセンターブロック（１６が設けられ、チ
ェイスブロック（４）のセンタープレート（ト）のある
側とは反対側の端部にはエンドプレート（９Ａ）が、そ
して、センターブロックＱＱには位置決めブロック（Ｉ
ＩＡ）が設けられて、以上が互いに固定されて一体的に
なっている。これらを押え板（２）で移動可能に定盤（
３）に取付けている。センタープレートα目はエンドプ
レート（９Ａ）と同様に凹凸形状になっていて、エンド
プレート（９Ａ）と共にチェイスブロック（４）の、第
８図においてと下方向の位置決めの役目をしている。
ート四を介してセンターブロック（１６が設けられ、チ
ェイスブロック（４）のセンタープレート（ト）のある
側とは反対側の端部にはエンドプレート（９Ａ）が、そ
して、センターブロックＱＱには位置決めブロック（Ｉ
ＩＡ）が設けられて、以上が互いに固定されて一体的に
なっている。これらを押え板（２）で移動可能に定盤（
３）に取付けている。センタープレートα目はエンドプ
レート（９Ａ）と同様に凹凸形状になっていて、エンド
プレート（９Ａ）と共にチェイスブロック（４）の、第
８図においてと下方向の位置決めの役目をしている。
なお、上記各実施例では、上型、下型の双方においてチ
ェイスブロック（４）を移動可能に定盤（３）に取付け
るようにしたが、いずれか一方において移動可能とし、
他方においては固定して取付けるようにしてもよい。
ェイスブロック（４）を移動可能に定盤（３）に取付け
るようにしたが、いずれか一方において移動可能とし、
他方においては固定して取付けるようにしてもよい。
以とのように、この発明によれば上型、下型の両チェイ
スブロックに位置決め部材を設けると共に、チェイスブ
ロックをヴ持部に移動可能に取付けるように構成して、
両チェイスブロック間の位置決めを直接的に行い、また
、各部の熱膨張量の差などによる寸法ずれはチェイスブ
ロックと支持部間の相対移動により吸収するようにした
ので、両チェイスブロック間の位置決めを精度よく行う
ことができる。
スブロックに位置決め部材を設けると共に、チェイスブ
ロックをヴ持部に移動可能に取付けるように構成して、
両チェイスブロック間の位置決めを直接的に行い、また
、各部の熱膨張量の差などによる寸法ずれはチェイスブ
ロックと支持部間の相対移動により吸収するようにした
ので、両チェイスブロック間の位置決めを精度よく行う
ことができる。
第１図、第２図、第３図はこの発明の一実施例による樹
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図、第
４図は第１図〜第３図の樹脂封止装置の押え板を示す断
面図、第５図、第６図はこの発明の他の実施例による樹
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、断面図、第７図はこ
の発明の別の実施例による樹脂封止装置を示す側面図、
第８図、第９図はこの発明の更に別の実施例による樹脂
対（７）はキャビティ、（９Ａ）、（９Ｂ）はエンドプ
レート、（１１Ａ）、（ＩＩＢ）は位置決めブロック、
叫は押え板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、側面図、立面図、第
４図は第１図〜第３図の樹脂封止装置の押え板を示す断
面図、第５図、第６図はこの発明の他の実施例による樹
脂封止装置を示すそれぞれ平面図、断面図、第７図はこ
の発明の別の実施例による樹脂封止装置を示す側面図、
第８図、第９図はこの発明の更に別の実施例による樹脂
対（７）はキャビティ、（９Ａ）、（９Ｂ）はエンドプ
レート、（１１Ａ）、（ＩＩＢ）は位置決めブロック、
叫は押え板である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 樹脂が注入されるキャビティを有するチエイスブロツク
とこのチエイスブロツクを支持する支持部とを備えた上
型と下型から成り、この上型と下型の両チエイスブロツ
クを組合せて上記樹脂を成形するものにおいて、上記両
チエイスブロツク間の位置決めを行う位置決め部材を上
記両チエイスブロツクに設けると共に、上記チエイスブ
ロツクを上記支持部に移動可能に取付けたことを特徴と
する樹脂封止装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026133A JPH0694135B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 樹脂封止装置 |
| KR1019890016887A KR920002388B1 (ko) | 1989-02-03 | 1989-11-21 | 수지봉지장치(樹脂封止裝置) |
| US07/666,562 US5108278A (en) | 1989-02-03 | 1991-03-08 | Resin sealing apparatus |
| US07/817,383 US5281121A (en) | 1989-02-03 | 1992-01-06 | Resin sealing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026133A JPH0694135B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 樹脂封止装置 |
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