JPH069316B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH069316B2 JPH069316B2 JP9401988A JP9401988A JPH069316B2 JP H069316 B2 JPH069316 B2 JP H069316B2 JP 9401988 A JP9401988 A JP 9401988A JP 9401988 A JP9401988 A JP 9401988A JP H069316 B2 JPH069316 B2 JP H069316B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- inner layer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明はハローイングの発生のない多層プリント配線板
に関する。
に関する。
従来より、内層材に樹脂層を介して多層材を積層し、ス
ルーホールめっきを施した多層プリント配線板は周知で
ある。
ルーホールめっきを施した多層プリント配線板は周知で
ある。
内層材の回路を形成している銅は酸化銅の状態では塩酸
や硫酸と反応して金属塩を作り、溶解する。多層プリン
ト配線板のスルーホール部でこの反応が起きて、溶解し
た部分が外観的に白く見えるハローイングが発生してし
まっていた。 本発明は上記以上に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、半田耐熱性及びスミアー性が損なわ
れることがなく、ハローイングの発生もない多層プリン
ト配線板を提供することにある。
や硫酸と反応して金属塩を作り、溶解する。多層プリン
ト配線板のスルーホール部でこの反応が起きて、溶解し
た部分が外観的に白く見えるハローイングが発生してし
まっていた。 本発明は上記以上に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、半田耐熱性及びスミアー性が損なわ
れることがなく、ハローイングの発生もない多層プリン
ト配線板を提供することにある。
本発明の多層プリント配線板は、内層材１に絶縁層２を
介して外層材３を積層し、スルーホールめっきを施した
多層プリント配線板であって、内層材１のスルーホール
部４の周辺の内層回路６部分にエポキシ当量４５０〜５
００、分子量８００〜９００、融点６４〜７５℃のビス
フェノール型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂層５を形
成させて成ることを特徴とする ［作用］ 内層材１のスルーホール部４の外周縁部にエポキシ当量
４５０〜５００、分子量８００〜９００、融点６４〜７
５℃のビスフェノール型エポキシ樹脂を主成分とする樹
脂層５を形成させているので、樹脂層５が可撓性に優
れ、しかも樹脂層５の溶融粘度が小さいことからスルー
ホール部４の周辺の内層回路６部分に樹脂が入り込み、
樹脂層５とスルーホール部４の周辺部との密着性が良く
なり、ハローイングが発生することがないものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 内層材１は、両面に内層回路６が形成された両面スルー
ホールめっきプリント配線板である。この内層材１のス
ルーホール部４の外周縁部の内層回路６部分には樹脂層
５が形成されている。この樹脂層５はエポキシ当量４５
０〜５００、分子量８００〜９００、融点６４〜７５℃
のビスフェノール型エポキシ樹脂に硬化材等を配合した
樹脂組成物から形成されたものである。内層回路６は黒
化処理された銅箔から形成されており、樹脂層５が形成
される際に樹脂分が内層回路６の表面の微細な機械粗面
に入り込みスルーホール部４との密着性が良好となる。
この樹脂層５はスルーホール部４の外周縁部の内層回路
６部分にだけ設けてもよい。 内層材１の両面には複数枚のプリプレグを介して銅箔が
貼着され、この銅箔から外層回路７が形成されて多層プ
リント配線板Ａが製造される。プリプレグとしては、例
えば臭素化エポキシ樹脂１００重量部、DICY３重量部、
MC１５重量部、DMF１５重量部、２Ｅ４MZ０．２重量部
の樹脂ワニスに紙、不織布、ガラス布等の基材を含浸さ
せ乾燥させて製造したものである。 次に、本発明の実施例を説明する。以下において部とあ
るのは重量部を示す。 （実施例１） エピコート１００１(商品名、シェル(株)製)７５部、エ
ピコート８７２(商品名、シェル(株)製)２５部に硬化剤
等の他の添加物を配合して樹脂組成物を調製した。 次に、エポキシ樹脂積層板にドリルにより開孔し、開孔
内部に塩化パラジウムを含有するエポキシ樹脂液を薄く
塗布し硬化させた後、無電解めっきを施し、塩化パラジ
ウムを核にしてめっき層を形成後、電解めっきを施す
等、通常の方法により、予め両面に回路を形成し、スル
ホールめっきしたプリント配線板を内層材として、この
内層材のスルーホール部の周辺の内層回路部分に、前記
樹脂組成物を最大厚み１０μの樹脂層になるように塗布
し、乾燥した。 次いで、複数枚のプリプレグを介して銅箔は貼着して銅
箔から外層回路を形成し、多層プリント配線板を製造し
た。 この多層プリント配線板のハローイングの発生、半田耐
熱製及びスミアー性を検査した。結果を第１表に示す。 （実施例２） 樹脂層の最大厚みを５０μとした以外は実施例１と同様
にして多層プリント配線板を製造し、同様の検査を行っ
た。結果を第１表に示す。 （比較例） 樹脂層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を製造し、同様の検査を行った。結果
を第１表に示す。 第１表の結果より明らかなように本発明の実施例におい
てはハローイングの発生はなく、しかも半田耐熱性及び
スミアー性において比較例よりも大きく劣ることがな
い。ただ、実施例１及び実施例２を比較すれば樹脂層の
厚みが小さい程スミアー性に優れることが理解される。
介して外層材３を積層し、スルーホールめっきを施した
多層プリント配線板であって、内層材１のスルーホール
部４の周辺の内層回路６部分にエポキシ当量４５０〜５
００、分子量８００〜９００、融点６４〜７５℃のビス
フェノール型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂層５を形
成させて成ることを特徴とする ［作用］ 内層材１のスルーホール部４の外周縁部にエポキシ当量
４５０〜５００、分子量８００〜９００、融点６４〜７
５℃のビスフェノール型エポキシ樹脂を主成分とする樹
脂層５を形成させているので、樹脂層５が可撓性に優
れ、しかも樹脂層５の溶融粘度が小さいことからスルー
ホール部４の周辺の内層回路６部分に樹脂が入り込み、
樹脂層５とスルーホール部４の周辺部との密着性が良く
なり、ハローイングが発生することがないものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 内層材１は、両面に内層回路６が形成された両面スルー
ホールめっきプリント配線板である。この内層材１のス
ルーホール部４の外周縁部の内層回路６部分には樹脂層
５が形成されている。この樹脂層５はエポキシ当量４５
０〜５００、分子量８００〜９００、融点６４〜７５℃
のビスフェノール型エポキシ樹脂に硬化材等を配合した
樹脂組成物から形成されたものである。内層回路６は黒
化処理された銅箔から形成されており、樹脂層５が形成
される際に樹脂分が内層回路６の表面の微細な機械粗面
に入り込みスルーホール部４との密着性が良好となる。
この樹脂層５はスルーホール部４の外周縁部の内層回路
６部分にだけ設けてもよい。 内層材１の両面には複数枚のプリプレグを介して銅箔が
貼着され、この銅箔から外層回路７が形成されて多層プ
リント配線板Ａが製造される。プリプレグとしては、例
えば臭素化エポキシ樹脂１００重量部、DICY３重量部、
MC１５重量部、DMF１５重量部、２Ｅ４MZ０．２重量部
の樹脂ワニスに紙、不織布、ガラス布等の基材を含浸さ
せ乾燥させて製造したものである。 次に、本発明の実施例を説明する。以下において部とあ
るのは重量部を示す。 （実施例１） エピコート１００１(商品名、シェル(株)製)７５部、エ
ピコート８７２(商品名、シェル(株)製)２５部に硬化剤
等の他の添加物を配合して樹脂組成物を調製した。 次に、エポキシ樹脂積層板にドリルにより開孔し、開孔
内部に塩化パラジウムを含有するエポキシ樹脂液を薄く
塗布し硬化させた後、無電解めっきを施し、塩化パラジ
ウムを核にしてめっき層を形成後、電解めっきを施す
等、通常の方法により、予め両面に回路を形成し、スル
ホールめっきしたプリント配線板を内層材として、この
内層材のスルーホール部の周辺の内層回路部分に、前記
樹脂組成物を最大厚み１０μの樹脂層になるように塗布
し、乾燥した。 次いで、複数枚のプリプレグを介して銅箔は貼着して銅
箔から外層回路を形成し、多層プリント配線板を製造し
た。 この多層プリント配線板のハローイングの発生、半田耐
熱製及びスミアー性を検査した。結果を第１表に示す。 （実施例２） 樹脂層の最大厚みを５０μとした以外は実施例１と同様
にして多層プリント配線板を製造し、同様の検査を行っ
た。結果を第１表に示す。 （比較例） 樹脂層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を製造し、同様の検査を行った。結果
を第１表に示す。 第１表の結果より明らかなように本発明の実施例におい
てはハローイングの発生はなく、しかも半田耐熱性及び
スミアー性において比較例よりも大きく劣ることがな
い。ただ、実施例１及び実施例２を比較すれば樹脂層の
厚みが小さい程スミアー性に優れることが理解される。
本発明は、内層材に絶縁層を介して外層材を積層し、ス
ルーホールめっきを施した多層プリント配線板であっ
て、内層材のスルーホール部の周辺の内層回路部分にエ
ポキシ当量４５０〜５００、分子量８００〜９００、融
点６４〜７５℃のビスフェノール型エポキシ樹脂を主成
分とする樹脂層を形成させているので、樹脂層が可撓性
に優れ、しかも樹脂層の溶融粘度が小さいことから樹脂
層の形成に際してスルーホール部の周辺の内層回路部分
に樹脂が入り込み、樹脂層とスルーホール部の密着性が
良くなり、ハローイングが発生することがないものであ
り、しかも半田耐熱性及びスミアー性も損なわれること
がないものである。
ルーホールめっきを施した多層プリント配線板であっ
て、内層材のスルーホール部の周辺の内層回路部分にエ
ポキシ当量４５０〜５００、分子量８００〜９００、融
点６４〜７５℃のビスフェノール型エポキシ樹脂を主成
分とする樹脂層を形成させているので、樹脂層が可撓性
に優れ、しかも樹脂層の溶融粘度が小さいことから樹脂
層の形成に際してスルーホール部の周辺の内層回路部分
に樹脂が入り込み、樹脂層とスルーホール部の密着性が
良くなり、ハローイングが発生することがないものであ
り、しかも半田耐熱性及びスミアー性も損なわれること
がないものである。
第１図は本発明の一実施例を示す概略破断斜視図であっ
て、Ａは多層プリント配線板、１は内層材、２は絶縁
層、３は外層材、４はスルーホール部、５は樹脂層であ
る。
て、Ａは多層プリント配線板、１は内層材、２は絶縁
層、３は外層材、４はスルーホール部、５は樹脂層であ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】内層材に絶縁層を介して多層材を積層し、
スルーホールめっきを施した多層プリント配線板であっ
て、内層材のスルーホール部の周辺の内層回路部分にエ
ポキシ当量４５０〜５００、分子量８００〜９００、融
点６４〜７５℃のビスフェノール型エポキシ樹脂を主成
分とする樹脂層を形成させて成ることを特徴とする多層
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9401988A JPH069316B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9401988A JPH069316B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265594A JPH01265594A (ja) | 1989-10-23 |
| JPH069316B2 true JPH069316B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=14098826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9401988A Expired - Lifetime JPH069316B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069316B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6154275B2 (ja) | 2013-09-27 | 2017-06-28 | 株式会社Ｌｉｘｉｌ | 抗菌・抗ウィルス性塗料及び抗菌・抗ウィルス性塗膜の形成方法 |
| JP6603495B2 (ja) | 2015-07-01 | 2019-11-06 | 株式会社Ｌｉｘｉｌ | 抗菌・抗ウィルス性コーティング剤 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP9401988A patent/JPH069316B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01265594A (ja) | 1989-10-23 |
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