JPS6233779A - 無電解メツキ用接着剤 - Google Patents
無電解メツキ用接着剤Info
- Publication number
- JPS6233779A JPS6233779A JP60171207A JP17120785A JPS6233779A JP S6233779 A JPS6233779 A JP S6233779A JP 60171207 A JP60171207 A JP 60171207A JP 17120785 A JP17120785 A JP 17120785A JP S6233779 A JPS6233779 A JP S6233779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- rubber
- electroless plating
- thermosetting resin
- constituents
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は無電解メッキ膜と、メッキを施す絶縁基板との
間に設けられる接着層をなす無電解メッキ用接着剤、特
に加硫剤としての硫黄及び硫黄化合物を含まない無電解
メッキ用接着剤に開す。
間に設けられる接着層をなす無電解メッキ用接着剤、特
に加硫剤としての硫黄及び硫黄化合物を含まない無電解
メッキ用接着剤に開す。
[従来の技術]
従来、無電解メッキを用いでブ1ノント基板を製造する
技術において、無電解メッキ膜と絶縁基板との間に、ゴ
ム成分を含む接着層を設けていた。
技術において、無電解メッキ膜と絶縁基板との間に、ゴ
ム成分を含む接着層を設けていた。
このゴム成分は密着力の向上に大きく役立つが、接着層
の耐熱注、耐熱衝撃゛1を保つためには、この接着剤に
硫黄を添加してゴムを加硫する必要があった。
の耐熱注、耐熱衝撃゛1を保つためには、この接着剤に
硫黄を添加してゴムを加硫する必要があった。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら加硫剤として添加された硫黄の未反応分は
メッキの未析出をしばしばひきおこす。
メッキの未析出をしばしばひきおこす。
公知のとおり、硫黄を加硫剤として用い、通常の加硫温
度で加硫した場合は必ず未反応の硫黄が残るため、硫黄
を添加した接着剤を使用するとパターン部分でのメッキ
の未析出による不良の発生は避けられないものであった
。また未加硫分を残さない方法として加硫温度を高くす
る等の方法がとられていたか、基板がもろくなるという
欠点があった。また未反応の硫黄が溶出しメッキ液を汚
すという欠点もあった。
度で加硫した場合は必ず未反応の硫黄が残るため、硫黄
を添加した接着剤を使用するとパターン部分でのメッキ
の未析出による不良の発生は避けられないものであった
。また未加硫分を残さない方法として加硫温度を高くす
る等の方法がとられていたか、基板がもろくなるという
欠点があった。また未反応の硫黄が溶出しメッキ液を汚
すという欠点もあった。
本発明は上記の問題点に鑑み成されたものであり、その
目的は硫黄を含まないにもかかわらず、耐熱性、耐熱衝
撃注にすぐれ、かつゴム成分による田@性も持ちあわせ
ている無電解メッキ用接着剤を提供することにある。
目的は硫黄を含まないにもかかわらず、耐熱性、耐熱衝
撃注にすぐれ、かつゴム成分による田@性も持ちあわせ
ている無電解メッキ用接着剤を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明の上記目的は硫黄を含まないで熱硬化性樹脂及び
ゴム及び金属酸化物を構成成分として含有しで成る無電
解メッキ用接着剤により達成される。
ゴム及び金属酸化物を構成成分として含有しで成る無電
解メッキ用接着剤により達成される。
本発明の構成成分は下記のようなものである。
すなわち本発明の無電解メッキ用接着剤に含まれるゴム
成分は、従来の接着剤に含まれていたものでよく合成ゴ
ム、天然ゴムいずれも用いられるが、アクリロニトリル
ブタジェンゴム、クロロブレンゴム、イソブレンゴム、
スチレンブタジェンゴム等の合成ゴムが良く、密着注の
点ではアクリロニトリルブタジェンゴムが最も好ましい
。
成分は、従来の接着剤に含まれていたものでよく合成ゴ
ム、天然ゴムいずれも用いられるが、アクリロニトリル
ブタジェンゴム、クロロブレンゴム、イソブレンゴム、
スチレンブタジェンゴム等の合成ゴムが良く、密着注の
点ではアクリロニトリルブタジェンゴムが最も好ましい
。
また本発明の無電解メッキ用接着剤に含まれる金属酸化
物は、亜鉛華、酸化マグネシウム等であり、上記ゴム成
分を加硫させるものである。
物は、亜鉛華、酸化マグネシウム等であり、上記ゴム成
分を加硫させるものである。
本発明の無電解メッキ用接着剤に含まれる、熱硬化性の
樹脂としては、熱縮合型のフェノール樹脂等か用いられ
るが網目構造がrIi密なノボラック型フェノール樹脂
、より詳しくは架橋剤を添加しなくでも十分に熱硬化し
、硬化後の耐熱′荘の良い、メチロール基を有効量含ん
だノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
樹脂としては、熱縮合型のフェノール樹脂等か用いられ
るが網目構造がrIi密なノボラック型フェノール樹脂
、より詳しくは架橋剤を添加しなくでも十分に熱硬化し
、硬化後の耐熱′荘の良い、メチロール基を有効量含ん
だノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
上記構成成分の含有量は樹脂とゴムの和を1o。
重量部としたとき、熱硬化性樹脂量は30〜80重量部
が好適である。この熱硬化゛i樹脂量が30M量部未満
では耐熱性が低下し又80重量部を越えるとビール強度
が低下しでしまうがらである。また金属酸化物は樹脂と
ゴムの和を100重量部としたとき0.5〜bit部、
好ましくは1〜2.5重量部である。
が好適である。この熱硬化゛i樹脂量が30M量部未満
では耐熱性が低下し又80重量部を越えるとビール強度
が低下しでしまうがらである。また金属酸化物は樹脂と
ゴムの和を100重量部としたとき0.5〜bit部、
好ましくは1〜2.5重量部である。
また本発明の無電解メッキ用接着剤にアルカリ土類金属
の炭酸塩、シリカ、また具体名としてグラスバブルス(
住友スリーエム株式会社E22×)等の無機成分を加え
てもよい。これらの無機成分は主に充填剤として添加さ
れるが、特に炭酸カルシウム等を添加した場合は無電解
メッキ用接着剤の表面が良くあれるため、接着牲が向上
するという9カ果がある。これらの無機成分は上記熱硬
化性樹脂と合成ゴムの合計量を100重量部とじたとき
25〜35重量部の添加が望ましい、またその粒径は2
0〜30μ以下、特に数μ以下のものが適当である。
の炭酸塩、シリカ、また具体名としてグラスバブルス(
住友スリーエム株式会社E22×)等の無機成分を加え
てもよい。これらの無機成分は主に充填剤として添加さ
れるが、特に炭酸カルシウム等を添加した場合は無電解
メッキ用接着剤の表面が良くあれるため、接着牲が向上
するという9カ果がある。これらの無機成分は上記熱硬
化性樹脂と合成ゴムの合計量を100重量部とじたとき
25〜35重量部の添加が望ましい、またその粒径は2
0〜30μ以下、特に数μ以下のものが適当である。
ざらに必要ならば他の樹脂、例えばエポキシ樹脂等を添
加しでも良い。
加しでも良い。
本発明の無電解メッキ用接着剤は、上記のゴム、樹脂、
金属酸化物、無機成分等を適当な溶剤中にて溶解分散さ
せてペースト状物質として使用される。
金属酸化物、無機成分等を適当な溶剤中にて溶解分散さ
せてペースト状物質として使用される。
[実施例コ
実施例1
アク1ノロニド1ノルツクジ工ンゴム50重量部、ノボ
ラック型フェノール樹脂50重量部、炭酸カルシウム3
2重量部、亜鉛華1重量部、酸化マグネシウム0.5
!1部、シリカ1511部をメチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトンに溶解分散させて固形分30%の接
着剤を作成した。この接着剤を紙基材フェノール積層板
(日立化成工業(株)製、商品名LP−461F)に乾
燥後の膜厚が30μになるように塗布乾燥し、+60’
C1120分間で熱硬化させた0次に所定の箇所に孔を
あけた復、無電解メッキによる印刷配線板作成の常法に
従って接着剤面を化学エツチング粗化、水洗、中和、水
洗を行ない化学メッキ用触媒液(日立化成工業(株)製
、H3IOIB)に浸漬し更に水洗した。引き続きレジ
ストを印刷し無電解鋼メッキ浴に浸漬し約30鱗厚ざの
導体回路を形成させて印刷配線板を形成した。この印刷
配線板のメッキ膜と基材との剥離強度は2.2kg/c
m以上で、こて耐熱性が良好で、つきむら、ふくれ、銅
落ち等の不良も見られなかった。
ラック型フェノール樹脂50重量部、炭酸カルシウム3
2重量部、亜鉛華1重量部、酸化マグネシウム0.5
!1部、シリカ1511部をメチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトンに溶解分散させて固形分30%の接
着剤を作成した。この接着剤を紙基材フェノール積層板
(日立化成工業(株)製、商品名LP−461F)に乾
燥後の膜厚が30μになるように塗布乾燥し、+60’
C1120分間で熱硬化させた0次に所定の箇所に孔を
あけた復、無電解メッキによる印刷配線板作成の常法に
従って接着剤面を化学エツチング粗化、水洗、中和、水
洗を行ない化学メッキ用触媒液(日立化成工業(株)製
、H3IOIB)に浸漬し更に水洗した。引き続きレジ
ストを印刷し無電解鋼メッキ浴に浸漬し約30鱗厚ざの
導体回路を形成させて印刷配線板を形成した。この印刷
配線板のメッキ膜と基材との剥離強度は2.2kg/c
m以上で、こて耐熱性が良好で、つきむら、ふくれ、銅
落ち等の不良も見られなかった。
比較例1
硫黄2重量部18ざらに添加する以外は実施例1と全く
同様の配合の接着剤を調製した。この接着剤を使って実
施例1と全く同様の方法で印刷配線板を作成した。この
印刷配線板のメッキ膜と基材との剥離強度は1.5に9
/cm以上で、ごて耐熱性も良好であったが、つきむら
が発生していた。
同様の配合の接着剤を調製した。この接着剤を使って実
施例1と全く同様の方法で印刷配線板を作成した。この
印刷配線板のメッキ膜と基材との剥離強度は1.5に9
/cm以上で、ごて耐熱性も良好であったが、つきむら
が発生していた。
[発明の効果コ
以上に説明したように本発明の無電解メッキ用接着剤を
使用すると、硫黄が含まれていないためにつきむらが発
生しない、樹脂成分の架橋2度が高いために剥離強度、
耐熱件を向上させる等の効果かある。
使用すると、硫黄が含まれていないためにつきむらが発
生しない、樹脂成分の架橋2度が高いために剥離強度、
耐熱件を向上させる等の効果かある。
Claims (2)
- (1)熱硬化性樹脂及びゴム及び金属酸化物を構成成分
として含有して成る無電解メッキ用接着剤。 - (2)構成成分として更に無機成分を含有する特許請求
の範囲第1項記載の無電解メッキ用接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60171207A JPS6233779A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 無電解メツキ用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60171207A JPS6233779A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 無電解メツキ用接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6233779A true JPS6233779A (ja) | 1987-02-13 |
Family
ID=15919012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60171207A Pending JPS6233779A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 無電解メツキ用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6233779A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013118603A1 (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | 富士フイルム株式会社 | 積層体およびその製造方法、並びに、下地層形成用組成物 |
US11672553B2 (en) | 2007-06-22 | 2023-06-13 | Ekos Corporation | Method and apparatus for treatment of intracranial hemorrhages |
US11740138B2 (en) | 2015-06-10 | 2023-08-29 | Ekos Corporation | Ultrasound catheter |
EP4011956A4 (en) * | 2019-08-08 | 2023-08-30 | Sumitomo Bakelite Co.Ltd. | PHENOLIC RESIN COMPOSITION |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP60171207A patent/JPS6233779A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11672553B2 (en) | 2007-06-22 | 2023-06-13 | Ekos Corporation | Method and apparatus for treatment of intracranial hemorrhages |
WO2013118603A1 (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | 富士フイルム株式会社 | 積層体およびその製造方法、並びに、下地層形成用組成物 |
JP2014015672A (ja) * | 2012-02-06 | 2014-01-30 | Fujifilm Corp | 積層体およびその製造方法、並びに、下地層形成用組成物 |
CN103998650A (zh) * | 2012-02-06 | 2014-08-20 | 富士胶片株式会社 | 积层体及其制造方法、以及底层形成用组合物 |
KR20140117382A (ko) * | 2012-02-06 | 2014-10-07 | 후지필름 가부시키가이샤 | 적층체 및 그 제조 방법, 그리고 하지층 형성용 조성물 |
US11740138B2 (en) | 2015-06-10 | 2023-08-29 | Ekos Corporation | Ultrasound catheter |
EP4011956A4 (en) * | 2019-08-08 | 2023-08-30 | Sumitomo Bakelite Co.Ltd. | PHENOLIC RESIN COMPOSITION |
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