JPH01265594A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH01265594A JPH01265594A JP9401988A JP9401988A JPH01265594A JP H01265594 A JPH01265594 A JP H01265594A JP 9401988 A JP9401988 A JP 9401988A JP 9401988 A JP9401988 A JP 9401988A JP H01265594 A JPH01265594 A JP H01265594A
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- resin
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はハローイングの発生のない多層プリント配線板
に関する。
に関する。
従来上り、内層材にＩ（脂層を介して外層材を積層し、
スルーホールめっきを施した多層プリント配線板は周知
である。
スルーホールめっきを施した多層プリント配線板は周知
である。
本発明の多層プリント配線板は、内層材１に絶縁層２を
介して外層材３を積層し、スルーホールめっきを施した
多層プリント配線板であって、内層材１のスルーホール
部４の外周縁部にエポキシ当量４５０〜５００、分子量
８００〜９００．融点６４〜７５℃のビスフェノ−ル型
エポキシ樹脂を主成分とする樹脂層５を形成させて成る
ことを特徴とする ［作用］ 内層材１のスルーホール部４の外周縁部にエポキシ当ｆ
ｉ４５０〜５００、分子量８００〜９００、融点６４〜
７５℃のビスフェノ−ル型エポキシ樹脂を主成分とする
樹脂層５を形成させているので、樹脂層５が可撓性に優
れ、しかも樹脂層５の溶融粘度が小さいことからスルー
ホール部４の内層回路６部分に御脂が入り込み、樹脂層
５とスルーホール部４の密着性が良くなり、ハローイン
グが発生することがないものである。 以下、本発明の詳細な説明する。 内層材１は、両面に内層回路６が形成された両面スルー
ホールめっきプリント配線板である。この内層材１のス
ルーホール部４の外周縁部の内層回路６部分には樹脂層
５が形成されている。この樹脂層５はエポキシ当量４５
０〜５００１分子量８００〜９００、融点６４〜７５℃
のビスフェノ−ル型エポキシＩｆ脂に硬化剤等を配合し
た樹脂組成物から形成されたものである。内層回路６は
思化処理された銅箔から形成されており、樹脂層５が形
成される際に樹脂分が内層回路６の表面の微細な機械粗
面に入り込みスルーホール部４との密着性が良好となる
。この樹脂層５はスルーホール部４の外周縁部の内層回
路６部分にだけ設けてもよい。 内層材１の両面には複数枚のプリプレグを介して銅箔が
貼着され、この銅箔から外層回路７が形成されて多層プ
リント配線板Ａが製造される。プリプレグとしては、例
えば臭素化エポキシ樹脂１００重量部、ＤＩＣＹ３重量
部、ＭＣ１５重量部、ＤＭＦ１５重量部、２Ｅ４Ｈ２０
，２重量部の樹脂フェスに紙、不織布、ガラス布等の基
材を含浸させ乾燥させて製造したものである。 次に、本発明の詳細な説明する。以下において部とある
のは重量部を示す。 （実施例１） 二ピコ−）１００１（商品名、シェル（株）製）７５部
、エピコー）８７２（商品名、シェル（株）製）２５部
に硬化剤等の他の添加物を配合して樹脂組成物をｇｅｌ
た。 この樹脂組成物を両面スルーホールめっきプリント配線
板のスルーホール部の外周縁部の内層回路部分に塗布し
て最大厚み１０μの樹脂層を形成した。 次いで、複数枚のプリプレグを介して銅箔を貼着して銅
箔から外層回路を形成し、多層プリント配線板を製造し
た。 この多層プリント配線板のハローイングの発生、半田耐
熱性及びスミア−性を検査した。結果を第１表に示す。 （実施例２） 樹ｍ層の最大厚みを５０μとした以外は実施例１と同様
にして多層プリント配線板を製造し、同様の検査を行っ
た。結果を第１表に示す。 （比較例） 樹１ｉｌｌｔ層を形成しなかった以外は実施例１と同様
にして多層プリント配線板を製造し、同様の検査を行っ
た。結果を第１表に示す。 樹脂層の厚み （μ） １０ ５０ ０ハローイン
グ （１０ホール） ０ ０ ３牛田耐熱性 （２Ｇθ℃） ６０秒以上 同左 同左スミア−
性 １０σ° ヴ ９，５ ８，８ ９．５第
１表の結果より明らかなように本発明の実施例において
はへローイングの発生はな（、しがも半田耐熱性及びス
ミア−性において比較例よりも大さ（劣ることがない。 ただ、実施例１及び実施例２を比較すれば樹脂層の厚み
が小さい程スミアー性に優れることが理解される。 【発明の効果］ 本発明は、内層材に絶縁層を介して外層材を積層し、ス
ルーホールめっきを施した多層プリント配線板であって
、内層材のスルーホール部の外周縁部にエポキシ当量４
５０〜５００、分子量８００〜９００、融点６４〜７５
℃のビスフェノ−ル型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂
屑を形成させているので、樹脂層が可撓性に優れ、しか
も樹脂層の溶融粘度が小さいことから樹脂層の形成に際
してスルーホール部の内層回路部分に樹脂が入り込み、
樹脂層とスルーホール部の密着性が良くなり、ハローイ
ングが発生することがないものであり、しかも半田耐熱
性及びスミア−性も損なわれることがないものである。
介して外層材３を積層し、スルーホールめっきを施した
多層プリント配線板であって、内層材１のスルーホール
部４の外周縁部にエポキシ当量４５０〜５００、分子量
８００〜９００．融点６４〜７５℃のビスフェノ−ル型
エポキシ樹脂を主成分とする樹脂層５を形成させて成る
ことを特徴とする ［作用］ 内層材１のスルーホール部４の外周縁部にエポキシ当ｆ
ｉ４５０〜５００、分子量８００〜９００、融点６４〜
７５℃のビスフェノ−ル型エポキシ樹脂を主成分とする
樹脂層５を形成させているので、樹脂層５が可撓性に優
れ、しかも樹脂層５の溶融粘度が小さいことからスルー
ホール部４の内層回路６部分に御脂が入り込み、樹脂層
５とスルーホール部４の密着性が良くなり、ハローイン
グが発生することがないものである。 以下、本発明の詳細な説明する。 内層材１は、両面に内層回路６が形成された両面スルー
ホールめっきプリント配線板である。この内層材１のス
ルーホール部４の外周縁部の内層回路６部分には樹脂層
５が形成されている。この樹脂層５はエポキシ当量４５
０〜５００１分子量８００〜９００、融点６４〜７５℃
のビスフェノ−ル型エポキシＩｆ脂に硬化剤等を配合し
た樹脂組成物から形成されたものである。内層回路６は
思化処理された銅箔から形成されており、樹脂層５が形
成される際に樹脂分が内層回路６の表面の微細な機械粗
面に入り込みスルーホール部４との密着性が良好となる
。この樹脂層５はスルーホール部４の外周縁部の内層回
路６部分にだけ設けてもよい。 内層材１の両面には複数枚のプリプレグを介して銅箔が
貼着され、この銅箔から外層回路７が形成されて多層プ
リント配線板Ａが製造される。プリプレグとしては、例
えば臭素化エポキシ樹脂１００重量部、ＤＩＣＹ３重量
部、ＭＣ１５重量部、ＤＭＦ１５重量部、２Ｅ４Ｈ２０
，２重量部の樹脂フェスに紙、不織布、ガラス布等の基
材を含浸させ乾燥させて製造したものである。 次に、本発明の詳細な説明する。以下において部とある
のは重量部を示す。 （実施例１） 二ピコ−）１００１（商品名、シェル（株）製）７５部
、エピコー）８７２（商品名、シェル（株）製）２５部
に硬化剤等の他の添加物を配合して樹脂組成物をｇｅｌ
た。 この樹脂組成物を両面スルーホールめっきプリント配線
板のスルーホール部の外周縁部の内層回路部分に塗布し
て最大厚み１０μの樹脂層を形成した。 次いで、複数枚のプリプレグを介して銅箔を貼着して銅
箔から外層回路を形成し、多層プリント配線板を製造し
た。 この多層プリント配線板のハローイングの発生、半田耐
熱性及びスミア−性を検査した。結果を第１表に示す。 （実施例２） 樹ｍ層の最大厚みを５０μとした以外は実施例１と同様
にして多層プリント配線板を製造し、同様の検査を行っ
た。結果を第１表に示す。 （比較例） 樹１ｉｌｌｔ層を形成しなかった以外は実施例１と同様
にして多層プリント配線板を製造し、同様の検査を行っ
た。結果を第１表に示す。 樹脂層の厚み （μ） １０ ５０ ０ハローイン
グ （１０ホール） ０ ０ ３牛田耐熱性 （２Ｇθ℃） ６０秒以上 同左 同左スミア−
性 １０σ° ヴ ９，５ ８，８ ９．５第
１表の結果より明らかなように本発明の実施例において
はへローイングの発生はな（、しがも半田耐熱性及びス
ミア−性において比較例よりも大さ（劣ることがない。 ただ、実施例１及び実施例２を比較すれば樹脂層の厚み
が小さい程スミアー性に優れることが理解される。 【発明の効果］ 本発明は、内層材に絶縁層を介して外層材を積層し、ス
ルーホールめっきを施した多層プリント配線板であって
、内層材のスルーホール部の外周縁部にエポキシ当量４
５０〜５００、分子量８００〜９００、融点６４〜７５
℃のビスフェノ−ル型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂
屑を形成させているので、樹脂層が可撓性に優れ、しか
も樹脂層の溶融粘度が小さいことから樹脂層の形成に際
してスルーホール部の内層回路部分に樹脂が入り込み、
樹脂層とスルーホール部の密着性が良くなり、ハローイ
ングが発生することがないものであり、しかも半田耐熱
性及びスミア−性も損なわれることがないものである。
第１図は本発明の一実施例を示す概略破断斜視図であっ
て、Ａは多層プリント配線板、１は内層材、２は絶縁層
、３は外層材、４はスルーホール部、５は樹脂層である
。 代理人 弁理士 石 １）長 七 Ａ・・・多層プリント配線板 １・・・内層材 ２・・・絶縁層 ３・・・外層材
て、Ａは多層プリント配線板、１は内層材、２は絶縁層
、３は外層材、４はスルーホール部、５は樹脂層である
。 代理人 弁理士 石 １）長 七 Ａ・・・多層プリント配線板 １・・・内層材 ２・・・絶縁層 ３・・・外層材
Claims (1)
- （１）内層材に絶縁層を介して外層材を積層し、スルー
ホールめっきを施した多層プリント配線板であって、内
層材のスルーホール部の外周縁部にエポキシ当量４５０
〜５００、分子量８００〜９００、融点６４〜７５℃の
ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂層を
形成させて成ることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9401988A JPH069316B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9401988A JPH069316B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265594A true JPH01265594A (ja) | 1989-10-23 |
| JPH069316B2 JPH069316B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=14098826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9401988A Expired - Lifetime JPH069316B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069316B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015067658A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 株式会社Ｌｉｘｉｌ | 抗菌・抗ウィルス性塗料及び抗菌・抗ウィルス性塗膜の形成方法 |
| US10550274B2 (en) | 2015-07-01 | 2020-02-04 | Lixil Corporation | Antibacterial/antiviral coating agent |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP9401988A patent/JPH069316B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015067658A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 株式会社Ｌｉｘｉｌ | 抗菌・抗ウィルス性塗料及び抗菌・抗ウィルス性塗膜の形成方法 |
| US9943081B2 (en) | 2013-09-27 | 2018-04-17 | Lixil Corporation | Antibacterial/antiviral coating material, and method for forming antibacterial/antiviral coating film |
| US10550274B2 (en) | 2015-07-01 | 2020-02-04 | Lixil Corporation | Antibacterial/antiviral coating agent |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069316B2 (ja) | 1994-02-02 |
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