JPH0685485A - Lc基板及びその製造方法 - Google Patents
Lc基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0685485A JPH0685485A JP4238293A JP23829392A JPH0685485A JP H0685485 A JPH0685485 A JP H0685485A JP 4238293 A JP4238293 A JP 4238293A JP 23829392 A JP23829392 A JP 23829392A JP H0685485 A JPH0685485 A JP H0685485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- capacitor
- porcelain
- ferrite layer
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はインダクタンスと容量を組み合わせ
た回路機能を有するLC基板に関し、小型で製造効率の
よいLC基板の実現を目的とする。 【構成】 整列した複数のリード線100に挿入して使
用するLC基板であって、リード線100が貫通する複
数の貫通孔4を有するフェライト層1と、貫通孔4と共
通する貫通孔を有し貫通孔4毎に設けられた複数の貫通
型コンデンサで構成されるコンデンサ部2とを備え、貫
通型コンデンサの一方の電極が対応するリード線100
に接続されて使用されるLC基板において、リード線1
00が貫通する貫通孔4と共通の貫通孔を有し、フェラ
イト層1及びコンデンサ部2と一体に形成される磁器基
板3を備えるように構成する。
た回路機能を有するLC基板に関し、小型で製造効率の
よいLC基板の実現を目的とする。 【構成】 整列した複数のリード線100に挿入して使
用するLC基板であって、リード線100が貫通する複
数の貫通孔4を有するフェライト層1と、貫通孔4と共
通する貫通孔を有し貫通孔4毎に設けられた複数の貫通
型コンデンサで構成されるコンデンサ部2とを備え、貫
通型コンデンサの一方の電極が対応するリード線100
に接続されて使用されるLC基板において、リード線1
00が貫通する貫通孔4と共通の貫通孔を有し、フェラ
イト層1及びコンデンサ部2と一体に形成される磁器基
板3を備えるように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタンスと容量
を組み合わせた回路機能を有し、コネクタ等における整
列したリード線(ピン)と組み合わせて雑音低減等のた
めに使用されるLC基板に関する。
を組み合わせた回路機能を有し、コネクタ等における整
列したリード線(ピン)と組み合わせて雑音低減等のた
めに使用されるLC基板に関する。
【0002】
【従来の技術】信号線にインダクタンス(L)と容量
(C)を組み合わせた回路を付加して雑音(ノイズ)を
低減させる方法が広く知られている。各種の産業用及び
家庭用の電子・電気機器においても、外部と接続するケ
ーブルを介して、これら機器で発生したノイズが他の機
器へ侵入したり、逆に外部からこれら機器内へ侵入する
ノイズを阻止するため、ケーブルのコネクタ部にインダ
クタンスLと容量Cを組み合わせた回路を設けることが
行われる。
(C)を組み合わせた回路を付加して雑音(ノイズ)を
低減させる方法が広く知られている。各種の産業用及び
家庭用の電子・電気機器においても、外部と接続するケ
ーブルを介して、これら機器で発生したノイズが他の機
器へ侵入したり、逆に外部からこれら機器内へ侵入する
ノイズを阻止するため、ケーブルのコネクタ部にインダ
クタンスLと容量Cを組み合わせた回路を設けることが
行われる。
【0003】図8はそのようなコネクタにおける等価回
路を示す図である。図において、800がケーブルに接
続されるリード線(ピン)である。Lはインダクタンス
であり、Cはリード線800と機器のアース線801と
の間に設けられた容量である。図8の等価回路を有する
ようなコネクタを使用することにより、ケーブルを介し
てのノイズの入出力が阻止される。
路を示す図である。図において、800がケーブルに接
続されるリード線(ピン)である。Lはインダクタンス
であり、Cはリード線800と機器のアース線801と
の間に設けられた容量である。図8の等価回路を有する
ようなコネクタを使用することにより、ケーブルを介し
てのノイズの入出力が阻止される。
【0004】特開昭55−95281号公報、実開昭5
6−15043号公報等には、図8に示す等価回路又は
それに類似した等価回路を有するコネクタの構成が開示
されている。図8に示すような等価回路を実現するため
には、通常各リード線毎にフェライト等の強磁性体のビ
ーズと、貫通型コンデンサの組み合わせが使用される。
ここで貫通型コンデンサとは、誘電体の両面に電極を形
成したコンデンサに貫通孔を設けたものであり、その貫
通孔を通過するリード線が電極の一方に電気的に接続さ
れる。もう一方の電極はリード線から絶縁されてコネク
タのアース線に接続される。しかしリード線の本数が増
加した時には、各リード線毎にフェライトビーズ及び貫
通型コンデンサを設けるのは構造が複雑で製造が難しく
なるという問題がある。
6−15043号公報等には、図8に示す等価回路又は
それに類似した等価回路を有するコネクタの構成が開示
されている。図8に示すような等価回路を実現するため
には、通常各リード線毎にフェライト等の強磁性体のビ
ーズと、貫通型コンデンサの組み合わせが使用される。
ここで貫通型コンデンサとは、誘電体の両面に電極を形
成したコンデンサに貫通孔を設けたものであり、その貫
通孔を通過するリード線が電極の一方に電気的に接続さ
れる。もう一方の電極はリード線から絶縁されてコネク
タのアース線に接続される。しかしリード線の本数が増
加した時には、各リード線毎にフェライトビーズ及び貫
通型コンデンサを設けるのは構造が複雑で製造が難しく
なるという問題がある。
【0005】そこで上記の特開昭55−95281号公
報に開示された発明では、誘電体基板に貫通孔と電極を
設けて貫通型コンデンサを一体に形成したコンデンサ部
材を使用しており、実開昭56−15043号公報では
貫通孔を有するフェライト板を使用している。このよう
にすることで製造効率が向上する。図9及び図10は、
実開昭56−15043号公報に記載されたコネクタの
構成例を示す図である。図9が組み合わされる各部品を
示す図であり、図10が組み立てられた状態を示す図で
あり、図10の(a) はコネクタ全体の図であり、図10
の(b) はピンの接続部を拡大した図である。
報に開示された発明では、誘電体基板に貫通孔と電極を
設けて貫通型コンデンサを一体に形成したコンデンサ部
材を使用しており、実開昭56−15043号公報では
貫通孔を有するフェライト板を使用している。このよう
にすることで製造効率が向上する。図9及び図10は、
実開昭56−15043号公報に記載されたコネクタの
構成例を示す図である。図9が組み合わされる各部品を
示す図であり、図10が組み立てられた状態を示す図で
あり、図10の(a) はコネクタ全体の図であり、図10
の(b) はピンの接続部を拡大した図である。
【0006】図9において、900がコネクタピンであ
り、96はリード線900が整列して固定されたハウジ
ングであり、プラスチック等の絶縁材料で作られてい
る。97はシールドケースである。90は、貫通穴94
を有するフェライト基板91上に側面も含めて導電層9
3を設け、その上に貫通型コンデンサ92を取り付けた
LC基板であり、これが本発明の対象とするものであ
る。貫通型コンデンサ92は各貫通穴に位置合わせした
上で半田付け等により取り付けられる。なお貫通型コン
デンサは円環状とは限らず、円環の一部が欠けていても
よい。
り、96はリード線900が整列して固定されたハウジ
ングであり、プラスチック等の絶縁材料で作られてい
る。97はシールドケースである。90は、貫通穴94
を有するフェライト基板91上に側面も含めて導電層9
3を設け、その上に貫通型コンデンサ92を取り付けた
LC基板であり、これが本発明の対象とするものであ
る。貫通型コンデンサ92は各貫通穴に位置合わせした
上で半田付け等により取り付けられる。なお貫通型コン
デンサは円環状とは限らず、円環の一部が欠けていても
よい。
【0007】図9のコネクタの組み立てについて、図1
0を参照して説明する。まず貫通型コンデンサ92を貫
通穴94に位置合わせした上で半田炉を通す。これによ
りLC基板が完成する。LC基板をリード線900に挿
入し、貫通型コンデンサ92とコネクタピン900の所
に半田95を付着させた上で半田炉を通す。ここで貫通
型コンデンサ92をフェライト基板91に取り付ける前
に、リード線900にフェライト基板91を挿入し、更
に半田を付着させてある貫通型コンデンサ92を挿入し
た上で半田炉を通すようにしてもよい。そして貫通コン
デンサの部分を樹脂でモールドした上で、シールドケー
スをかぶせてコネクタが完成する。
0を参照して説明する。まず貫通型コンデンサ92を貫
通穴94に位置合わせした上で半田炉を通す。これによ
りLC基板が完成する。LC基板をリード線900に挿
入し、貫通型コンデンサ92とコネクタピン900の所
に半田95を付着させた上で半田炉を通す。ここで貫通
型コンデンサ92をフェライト基板91に取り付ける前
に、リード線900にフェライト基板91を挿入し、更
に半田を付着させてある貫通型コンデンサ92を挿入し
た上で半田炉を通すようにしてもよい。そして貫通コン
デンサの部分を樹脂でモールドした上で、シールドケー
スをかぶせてコネクタが完成する。
【0008】図10の(b) に示すように、組み立てられ
た状態では、貫通型コンデンサ92の上方の電極922
は半田95によってリード線900に接続され、下方の
電極923は導電層93に接続される。導電層93はフ
ェライト基板91の側面に伸びた部分96を有してお
り、この部分96がシールドケースに接触する。また貫
通型コンデンサ92の下方の電極923及び導電層93
は、リード線に接触することがあってはならないため、
図示のように、貫通穴の周縁部を除く部分に設けられて
いる。
た状態では、貫通型コンデンサ92の上方の電極922
は半田95によってリード線900に接続され、下方の
電極923は導電層93に接続される。導電層93はフ
ェライト基板91の側面に伸びた部分96を有してお
り、この部分96がシールドケースに接触する。また貫
通型コンデンサ92の下方の電極923及び導電層93
は、リード線に接触することがあってはならないため、
図示のように、貫通穴の周縁部を除く部分に設けられて
いる。
【0009】以上のように、図9に示すようなLC基板
90を使用することにより、図8に示した等価回路を有
するコネクタが実現でき、雑音を減衰させることが可能
になる。上記の例はLC基板をコネクタに使用したもの
であるが、LC基板は同様の問題を解決する必要のある
部分、例えばICソケットに使用することもでき、単体
部品として供給される。
90を使用することにより、図8に示した等価回路を有
するコネクタが実現でき、雑音を減衰させることが可能
になる。上記の例はLC基板をコネクタに使用したもの
であるが、LC基板は同様の問題を解決する必要のある
部分、例えばICソケットに使用することもでき、単体
部品として供給される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】図9及び図10に示す
実開昭56−15043号公報に記載された発明では、
インダクタンス機能を果たすものとして貫通孔を有する
フェライト基板を使用することにより、個別のフェライ
トビーズ等を組み合わせるのに比べて製造効率を向上し
ている。
実開昭56−15043号公報に記載された発明では、
インダクタンス機能を果たすものとして貫通孔を有する
フェライト基板を使用することにより、個別のフェライ
トビーズ等を組み合わせるのに比べて製造効率を向上し
ている。
【0011】しかし一般にフェライト基板は脆弱であ
り、部品として取り扱うためにはある程度の厚みが必要
である。またフェライト基板には貫通孔を設ける必要が
あるが、基板が脆弱であるため、貫通孔間の距離を広く
する必要があり、大きなLC基板が製造できないという
問題がある。近年電気機器の小型化が進められており、
コネクタやICソケットのリード線ピッチも短縮される
傾向にある。そのためLC基板にも狭い間隔で配列され
たリード線に対応できるものが要求されているが、従来
のものでは充分に対応できないのが現状である。
り、部品として取り扱うためにはある程度の厚みが必要
である。またフェライト基板には貫通孔を設ける必要が
あるが、基板が脆弱であるため、貫通孔間の距離を広く
する必要があり、大きなLC基板が製造できないという
問題がある。近年電気機器の小型化が進められており、
コネクタやICソケットのリード線ピッチも短縮される
傾向にある。そのためLC基板にも狭い間隔で配列され
たリード線に対応できるものが要求されているが、従来
のものでは充分に対応できないのが現状である。
【0012】更に、フェライト基板はバインダを加えた
材料を焼成による収縮を見込んで貫通孔を含めた成形を
行った後焼成して製造するが、各フェライト基板を個別
に1個ずつ製造したのでは生産効率が悪い。このような
場合複数枚で構成される大きな基板を製造した後分割す
る多数個取りが製造効率を向上させる一般的な方法であ
るが、前述の通り、フェライト基板は脆弱であるため、
このような多数個取りの手法が適用できず、製造効率が
悪いという問題がある。
材料を焼成による収縮を見込んで貫通孔を含めた成形を
行った後焼成して製造するが、各フェライト基板を個別
に1個ずつ製造したのでは生産効率が悪い。このような
場合複数枚で構成される大きな基板を製造した後分割す
る多数個取りが製造効率を向上させる一般的な方法であ
るが、前述の通り、フェライト基板は脆弱であるため、
このような多数個取りの手法が適用できず、製造効率が
悪いという問題がある。
【0013】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、小型化可能で製造効率のよいLC基板及びその
製造方法を実現しようとするものである。
であり、小型化可能で製造効率のよいLC基板及びその
製造方法を実現しようとするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】図1は、本発明のLC基
板の基本構成を示す図である。本発明のLC基板は、整
列した複数のリード線100に挿入して使用するもので
あり、前記リード線100が貫通する複数の貫通孔4を
有するフェライト層1と、貫通孔4と共通する貫通孔4
を有し貫通孔4毎に設けられた複数の貫通型コンデンサ
121で構成されるコンデンサ部2とを備えており、使
用時には複数の貫通型コンデンサ121の一方の電極が
対応するリード線100に接続されて使用される。なお
コンデンサはリード線毎に別の種類のものが組み合され
て使用されることもある。そして上記目的を達成するた
め、リード線100が貫通する貫通孔4と共通の貫通孔
を有し、フェライト層1及びコンデンサ部2と一体に形
成された磁器基板3を備えるように構成する。
板の基本構成を示す図である。本発明のLC基板は、整
列した複数のリード線100に挿入して使用するもので
あり、前記リード線100が貫通する複数の貫通孔4を
有するフェライト層1と、貫通孔4と共通する貫通孔4
を有し貫通孔4毎に設けられた複数の貫通型コンデンサ
121で構成されるコンデンサ部2とを備えており、使
用時には複数の貫通型コンデンサ121の一方の電極が
対応するリード線100に接続されて使用される。なお
コンデンサはリード線毎に別の種類のものが組み合され
て使用されることもある。そして上記目的を達成するた
め、リード線100が貫通する貫通孔4と共通の貫通孔
を有し、フェライト層1及びコンデンサ部2と一体に形
成された磁器基板3を備えるように構成する。
【0015】
【作用】フェライト層1が脆弱であるため、LC基板の
小型化及び製造効率の向上が阻まれていた。そこでフェ
ライト層1の脆弱性を補強する部材を付加するが、フェ
ライト層1やコンデンサ部2が強固に固定でき、しかも
フェライト層1が焼成により製造されるため焼成に耐え
られるものであることが必要である。そのため、本発明
では磁器基板3を付加し、この磁器基板3とフェライト
層1及びコンデンサ部2を一体に形成する。
小型化及び製造効率の向上が阻まれていた。そこでフェ
ライト層1の脆弱性を補強する部材を付加するが、フェ
ライト層1やコンデンサ部2が強固に固定でき、しかも
フェライト層1が焼成により製造されるため焼成に耐え
られるものであることが必要である。そのため、本発明
では磁器基板3を付加し、この磁器基板3とフェライト
層1及びコンデンサ部2を一体に形成する。
【0016】
【実施例】コンデンサ部は、個別の貫通型コンデンサを
既に焼成された磁器基板又はフェライト層上に取り付け
ることにより形成するか、前述の特開昭55−9528
1号公報に開示されたような誘電体板に貫通孔と電極を
設けて一体に形成するかのいずれかの方法で作られる。
ここでは、まず一体に形成する実施例について説明す
る。
既に焼成された磁器基板又はフェライト層上に取り付け
ることにより形成するか、前述の特開昭55−9528
1号公報に開示されたような誘電体板に貫通孔と電極を
設けて一体に形成するかのいずれかの方法で作られる。
ここでは、まず一体に形成する実施例について説明す
る。
【0017】図2は第1実施例におけるLC基板製造工
程を説明するための斜視図であり、この図に基づいて第
1実施例を説明する。まず磁器基板、フェライト層及び
コンデンサ用誘電体基板を焼成して作るための材料にバ
インダ等を加えたものを乾燥させた上でシート状にす
る。これがグリーンシートと呼ばれるものである。各グ
リーンシートに対して焼成による収縮を見込んで貫通孔
を含めたプレス成形を行う。コンデンサ用のグリーンシ
ートの一方の面の貫通孔の周縁を除く全面に導電ペース
トを印刷する。これが共通電極になる。そしてコンデン
サ用グリーンシートの側面のこの共通電極と接続する延
長部になる部分に導電ペーストを印刷する。更にもう一
方の面に、貫通孔を中心として相互に分離したパターン
で導電ペーストを印刷する。図ではこのパターンを円環
状として示したが、他の形状でも、又環の一部が欠けて
いてもよい。なお共通電極になる部分はフェライト層の
グリーンシートに印刷してもよい。
程を説明するための斜視図であり、この図に基づいて第
1実施例を説明する。まず磁器基板、フェライト層及び
コンデンサ用誘電体基板を焼成して作るための材料にバ
インダ等を加えたものを乾燥させた上でシート状にす
る。これがグリーンシートと呼ばれるものである。各グ
リーンシートに対して焼成による収縮を見込んで貫通孔
を含めたプレス成形を行う。コンデンサ用のグリーンシ
ートの一方の面の貫通孔の周縁を除く全面に導電ペース
トを印刷する。これが共通電極になる。そしてコンデン
サ用グリーンシートの側面のこの共通電極と接続する延
長部になる部分に導電ペーストを印刷する。更にもう一
方の面に、貫通孔を中心として相互に分離したパターン
で導電ペーストを印刷する。図ではこのパターンを円環
状として示したが、他の形状でも、又環の一部が欠けて
いてもよい。なお共通電極になる部分はフェライト層の
グリーンシートに印刷してもよい。
【0018】図2(a) は上記の段階が終了した状態を示
しており、21と23はそれぞれフェライト層と磁器基
板のグリーンシートであり、貫通穴214と234が成
形されており、形状も所定の形状になるように成形され
ている。221はコンデンサ用グリーンシートであり、
同様に貫通孔224及び外形が成形されている。図2
(a) は下側の共通電極が形成される側から見た斜視図で
あり、222は共通電極に相当する導電ペーストの印刷
面である。図示のように貫通孔224の周縁部分を除い
て印刷されている。225は共通電極の延長部に相当す
る導電ペーストの印刷面である。
しており、21と23はそれぞれフェライト層と磁器基
板のグリーンシートであり、貫通穴214と234が成
形されており、形状も所定の形状になるように成形され
ている。221はコンデンサ用グリーンシートであり、
同様に貫通孔224及び外形が成形されている。図2
(a) は下側の共通電極が形成される側から見た斜視図で
あり、222は共通電極に相当する導電ペーストの印刷
面である。図示のように貫通孔224の周縁部分を除い
て印刷されている。225は共通電極の延長部に相当す
る導電ペーストの印刷面である。
【0019】図2の(a) に示した各グリーンシートは治
具等で位置合わせした上で接着剤等で貼り合わされる。
図2の(b) はこの貼り合わせた状態であり、コンデンサ
用グリーンシートの上面側から見た斜視図である。図示
のようにコンデンサ用グリーンシート221の上面には
貫通孔を中心とした相互に分離した電極が印刷されてい
る。なおこの電極は貼り合わせ後に印刷してもよい。
具等で位置合わせした上で接着剤等で貼り合わされる。
図2の(b) はこの貼り合わせた状態であり、コンデンサ
用グリーンシートの上面側から見た斜視図である。図示
のようにコンデンサ用グリーンシート221の上面には
貫通孔を中心とした相互に分離した電極が印刷されてい
る。なおこの電極は貼り合わせ後に印刷してもよい。
【0020】図2の(b)に示したものを、各原材料の特
性を考慮した温度で所定時間焼成してLC基板が完成す
る。なお図2では、磁器基板23、フェライト層21、
コンデンサ部22の順に貼り合わされるが、フェライト
層21、磁器基板23、コンデンサ部22の順に貼り合
わせることも、磁器基板23、コンデンサ部22、フェ
ライト層21の順に貼り合わせることもできる。但し、
磁器基板23、コンデンサ部22、フェライト層21の
順に貼り合わせた時には、コンデンサ部22が中間にな
るため、コンデンサ部の各貫通型コンデンサとリード線
との接続が従来のようにはできない。そこでコンデンサ
用グリーンシートの各貫通孔に各電極と連続した形で導
電ペーストを塗って電極を形成し、リード線を挿入した
時にはこの貫通孔内壁の電極と半田等を用いて接続する
必要がある。
性を考慮した温度で所定時間焼成してLC基板が完成す
る。なお図2では、磁器基板23、フェライト層21、
コンデンサ部22の順に貼り合わされるが、フェライト
層21、磁器基板23、コンデンサ部22の順に貼り合
わせることも、磁器基板23、コンデンサ部22、フェ
ライト層21の順に貼り合わせることもできる。但し、
磁器基板23、コンデンサ部22、フェライト層21の
順に貼り合わせた時には、コンデンサ部22が中間にな
るため、コンデンサ部の各貫通型コンデンサとリード線
との接続が従来のようにはできない。そこでコンデンサ
用グリーンシートの各貫通孔に各電極と連続した形で導
電ペーストを塗って電極を形成し、リード線を挿入した
時にはこの貫通孔内壁の電極と半田等を用いて接続する
必要がある。
【0021】第1実施例においては、磁器基板を含む3
つの層をグリーンシートで形成し、一体にした後焼成し
たが、第2実施例では、磁器基板としてあらかじめ焼成
しておいたものを使用する。第2実施例では、まず磁器
基板を製作するが、これは第1実施例と同様にグリーン
シートを成形した後焼成して行う。後の工程も、磁器基
板が既に焼成されている点を除けば同様である。
つの層をグリーンシートで形成し、一体にした後焼成し
たが、第2実施例では、磁器基板としてあらかじめ焼成
しておいたものを使用する。第2実施例では、まず磁器
基板を製作するが、これは第1実施例と同様にグリーン
シートを成形した後焼成して行う。後の工程も、磁器基
板が既に焼成されている点を除けば同様である。
【0022】第1実施例では、磁器基板、フェライト
層、及びコンデンサ部の誘電体材料板の材料を、焼成温
度が合うように選択する必要があったが、第2実施例で
は、磁器基板についてのこのような制約がなくなり、材
料の選定の自由度が増す。次の第3実施例は、フェライ
ト層の形成をグリーンシートでなく、フェライトペース
トを印刷することにより行い、更に同時に複数個のLC
基板を製造して分割する多数個取りを行う。
層、及びコンデンサ部の誘電体材料板の材料を、焼成温
度が合うように選択する必要があったが、第2実施例で
は、磁器基板についてのこのような制約がなくなり、材
料の選定の自由度が増す。次の第3実施例は、フェライ
ト層の形成をグリーンシートでなく、フェライトペース
トを印刷することにより行い、更に同時に複数個のLC
基板を製造して分割する多数個取りを行う。
【0023】まず複数個のLC基板が製造できる磁器基
板のグリーンシートに貫通孔を成形する。この時複数個
分の外形の成形と、完成後各LC基板に分割するための
スナップを所定位置に加工する。こうして製作したグリ
ーンシートはそのまま次の工程で使用しても、焼成した
後次の工程で使用してもよい。ここでは焼成したものと
して説明する。
板のグリーンシートに貫通孔を成形する。この時複数個
分の外形の成形と、完成後各LC基板に分割するための
スナップを所定位置に加工する。こうして製作したグリ
ーンシートはそのまま次の工程で使用しても、焼成した
後次の工程で使用してもよい。ここでは焼成したものと
して説明する。
【0024】上記の磁器基板上にフェライトペーストを
必要な形状、すなわち貫通孔部を除く部分に印刷する。
この印刷はスクリーン印刷にて行う。更に、共通電極に
なる部分を導電ペーストで印刷する。ここで一旦焼成す
れば、図9に示したフェライト板に導電層を形成したも
のに磁器基板を付加した中間品ができるが、ここでは成
形したコンデンサ用グリーンシートを貼り合わせ、更に
電極を導電ペーストで印刷した後、焼成して完成させ
る。
必要な形状、すなわち貫通孔部を除く部分に印刷する。
この印刷はスクリーン印刷にて行う。更に、共通電極に
なる部分を導電ペーストで印刷する。ここで一旦焼成す
れば、図9に示したフェライト板に導電層を形成したも
のに磁器基板を付加した中間品ができるが、ここでは成
形したコンデンサ用グリーンシートを貼り合わせ、更に
電極を導電ペーストで印刷した後、焼成して完成させ
る。
【0025】第4実施例は、コンデンサ用グリーンシー
トの替わりに、ペーストを印刷するものである。グリー
ンシート又は既に焼成された基板の形で製作された、磁
器基板とフェライト層を合わせたものの上に共通電極を
印刷し、更にコンデンサの誘電体材料ペーストを印刷
し、その上に電極を印刷する。そしてこれを焼成するこ
とによりLC基板が完成する。
トの替わりに、ペーストを印刷するものである。グリー
ンシート又は既に焼成された基板の形で製作された、磁
器基板とフェライト層を合わせたものの上に共通電極を
印刷し、更にコンデンサの誘電体材料ペーストを印刷
し、その上に電極を印刷する。そしてこれを焼成するこ
とによりLC基板が完成する。
【0026】以上の実施例においては、コンデンサ部は
グリーンシート及び印刷により一体に形成されるが、こ
のようにして形成したLC基板にリード線を挿入した時
の状態を示したのが図3である。図3の(a) において、
21がフェライト層であり、23が磁器基板である。2
21はコンデンサ部の誘電体材料であり、222が共通
電極であり、223が貫通孔毎の電極である。25は半
田であり、電極223とリード線200を接続する。
グリーンシート及び印刷により一体に形成されるが、こ
のようにして形成したLC基板にリード線を挿入した時
の状態を示したのが図3である。図3の(a) において、
21がフェライト層であり、23が磁器基板である。2
21はコンデンサ部の誘電体材料であり、222が共通
電極であり、223が貫通孔毎の電極である。25は半
田であり、電極223とリード線200を接続する。
【0027】図3の(b) はコンデンサ部のみを拡大した
図であり、図示の通り、共通電極222は貫通孔部分で
貫通孔の直径t1 より大きな直径t2 の部分が除かれて
いる。LC基板として供給された後、整列したリード線
に挿入される場合には、その時点でリード線200と電
極223との間は半田付けを行うが、例えば、LC基板
を組み込んだコネクタを製造する時にはリード線を組み
込んだ状態でLC基板の焼成及び半田付けを行うように
してもよい。
図であり、図示の通り、共通電極222は貫通孔部分で
貫通孔の直径t1 より大きな直径t2 の部分が除かれて
いる。LC基板として供給された後、整列したリード線
に挿入される場合には、その時点でリード線200と電
極223との間は半田付けを行うが、例えば、LC基板
を組み込んだコネクタを製造する時にはリード線を組み
込んだ状態でLC基板の焼成及び半田付けを行うように
してもよい。
【0028】以上の実施例においてはコンデンサ部をグ
リーンシート又は印刷により層状に形成したが、次に説
明する第5実施例では個別の貫通型コンデンサを組み合
わせてコンデンサ部を形成する。図4は第5実施例にお
けるLC基板の製造工程を説明する図であり、図5は完
成したLC基板一部の断面図である。
リーンシート又は印刷により層状に形成したが、次に説
明する第5実施例では個別の貫通型コンデンサを組み合
わせてコンデンサ部を形成する。図4は第5実施例にお
けるLC基板の製造工程を説明する図であり、図5は完
成したLC基板一部の断面図である。
【0029】第5実施例においては、まず図4の(a) に
示すような既に焼成され一体に形成された磁器基板43
とフェライト層41を用意する。これには当然貫通孔4
4が設けられている。次に、図4の(b) に示すように、
フェライト層41の表面に導電層422に相当する導電
ペーストを印刷する。この時側面に延長部425の分の
導電ペーストを印刷する。そしてこれを焼成すれば、第
3実施例で述べたような、図9のフェライト板に導電層
を設けたものに磁器基板を付加したものができる。これ
も磁器基板43が設けられているため、図9のものに比
べて強固である。
示すような既に焼成され一体に形成された磁器基板43
とフェライト層41を用意する。これには当然貫通孔4
4が設けられている。次に、図4の(b) に示すように、
フェライト層41の表面に導電層422に相当する導電
ペーストを印刷する。この時側面に延長部425の分の
導電ペーストを印刷する。そしてこれを焼成すれば、第
3実施例で述べたような、図9のフェライト板に導電層
を設けたものに磁器基板を付加したものができる。これ
も磁器基板43が設けられているため、図9のものに比
べて強固である。
【0030】次に図4の(c) に示すように、電極に半田
を付着させた貫通型コンデンサ421を貫通孔を合わせ
て接着する。その上で半田炉を通して完成する。完成し
たLC基板の断面は、図5に示す通りである。43は磁
器基板であり、41はフェライト層であり、422は導
電層であり、425は導電層の延長部である。421は
貫通型コンデンサである。427がリード線と接続され
る電極であり、428が誘電体であり、429が導電層
422と接続される電極である。426は電極429と
導電層422を接続する半田である。
を付着させた貫通型コンデンサ421を貫通孔を合わせ
て接着する。その上で半田炉を通して完成する。完成し
たLC基板の断面は、図5に示す通りである。43は磁
器基板であり、41はフェライト層であり、422は導
電層であり、425は導電層の延長部である。421は
貫通型コンデンサである。427がリード線と接続され
る電極であり、428が誘電体であり、429が導電層
422と接続される電極である。426は電極429と
導電層422を接続する半田である。
【0031】以上が本発明のLC基板とその製造方法の
実施例であるが、いずれの実施例においても第3実施例
と同様の1枚の基板に多数のLC基板を形成した後分割
する多数個取りが可能であり、製造効率を高めることが
できる。次に本発明のLC基板をコネクタ及びICソケ
ットに使用した例について説明する。
実施例であるが、いずれの実施例においても第3実施例
と同様の1枚の基板に多数のLC基板を形成した後分割
する多数個取りが可能であり、製造効率を高めることが
できる。次に本発明のLC基板をコネクタ及びICソケ
ットに使用した例について説明する。
【0032】図6は本発明のLC基板を組み込んだコネ
クタの一部を断面とした図である。図において600が
リード線(コネクタピン)であり、66がリード線60
0を固着する樹脂である。67はシールドケースであ
り、機器のアースに接続される。LC基板は、フェライ
ト層61、磁器基板63、導電層622、コンデンサ用
誘電体板621、電極623で構成されており、リード
線600に挿入された後半田65で固着される。その上
を樹脂68でモールドされる。625は導電層622の
延長部であり、組み込まれた状態でシールドケース67
に接触し、導電層622のアースに接続する。
クタの一部を断面とした図である。図において600が
リード線(コネクタピン)であり、66がリード線60
0を固着する樹脂である。67はシールドケースであ
り、機器のアースに接続される。LC基板は、フェライ
ト層61、磁器基板63、導電層622、コンデンサ用
誘電体板621、電極623で構成されており、リード
線600に挿入された後半田65で固着される。その上
を樹脂68でモールドされる。625は導電層622の
延長部であり、組み込まれた状態でシールドケース67
に接触し、導電層622のアースに接続する。
【0033】図7は通常のICソケットに本発明のLC
基板で作ったソケットを更に挿入して雑音を低減するよ
うにした例を示している。図において、700がICで
あり、701が通常のICソケットであり、702がプ
リント基板上の配線である。通常はこれだけで使用され
るが、ここでは更にLC製ICソケット70をICソケ
ット701に挿入し、それにIC700を差し込むよう
にする。
基板で作ったソケットを更に挿入して雑音を低減するよ
うにした例を示している。図において、700がICで
あり、701が通常のICソケットであり、702がプ
リント基板上の配線である。通常はこれだけで使用され
るが、ここでは更にLC製ICソケット70をICソケ
ット701に挿入し、それにIC700を差し込むよう
にする。
【0034】LC製ICソケット70は、図1及び図2
に示した本発明のLC基板の磁器基板の下側に、挿入さ
れるIC700の足に接触するピンを設けたものであ
る。このピンは磁器基板の焼成前に組み合わせ、一体に
形成される。コンデンサ部の上面の電極は差し込まれる
とIC700の足と接触する必要があり、電極が各貫通
孔の内壁に延びている。共通電極は、回路のグランドに
接続されるピンaと接続する。
に示した本発明のLC基板の磁器基板の下側に、挿入さ
れるIC700の足に接触するピンを設けたものであ
る。このピンは磁器基板の焼成前に組み合わせ、一体に
形成される。コンデンサ部の上面の電極は差し込まれる
とIC700の足と接触する必要があり、電極が各貫通
孔の内壁に延びている。共通電極は、回路のグランドに
接続されるピンaと接続する。
【0035】図7に示すLC製ICソケットは、磁器基
板が強固であるため、そのままソケットとして使用でき
る。なお従来のICソケット701を使用せずにそのま
まLC製ソケットを基板に装着するようにしてもよい。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明は従来
のフェライト基板とコンデンサ部に磁器基板を付加する
ものであり、各種の変型が可能であり、またその製造方
法も各種の方法が可能であり、そのすべてを実施例とし
て示すことはできないが、各実施例の一部をそれぞれ組
み合わせたもの又は製造方法が可能である。
板が強固であるため、そのままソケットとして使用でき
る。なお従来のICソケット701を使用せずにそのま
まLC製ソケットを基板に装着するようにしてもよい。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明は従来
のフェライト基板とコンデンサ部に磁器基板を付加する
ものであり、各種の変型が可能であり、またその製造方
法も各種の方法が可能であり、そのすべてを実施例とし
て示すことはできないが、各実施例の一部をそれぞれ組
み合わせたもの又は製造方法が可能である。
【0036】
【発明の効果】本発明により小型のLC基板が高い製造
効率で容易に生産でき、でき上がった製品も取り扱いが
容易で広い範囲に適用できる。
効率で容易に生産でき、でき上がった製品も取り扱いが
容易で広い範囲に適用できる。
【図1】本発明のLC基板の基本構成を示す図である。
【図2】第1実施例のLC基板の製造工程の説明図であ
る。
る。
【図3】第1実施例のLC基板をリード線に挿入して固
着した状態と、その時のコンデンサ部を示す断面図であ
る。
着した状態と、その時のコンデンサ部を示す断面図であ
る。
【図4】第5実施例のLC基板の製造工程の説明図であ
る。
る。
【図5】第5実施例のLC基板の断面図である。
【図6】本発明のLC基板を組み込んだコネクタを示す
一部を断面とした図である。
一部を断面とした図である。
【図7】本発明のLC基板をICソケットに適用した例
を示す図である。
を示す図である。
【図8】LC回路を付加したコネクタの等価回路を示す
図である。
図である。
【図9】従来のフェライト基板に貫通型コンデンサを組
み合わせたコネクタの構成を示す斜視図である。
み合わせたコネクタの構成を示す斜視図である。
【図10】図9の従来例の断面図である。
1…フェライト層 2…コンデンサ部 3…磁器基板 4…貫通穴 100…リード線
Claims (13)
- 【請求項1】 整列した複数のリード線(100)に挿
入して使用するLC基板であって、 前記リード線(100)が貫通する複数の貫通孔(4)
を有するフェライト層(1)と、 前記貫通孔(4)と共通する貫通孔を有し、該貫通孔
(4)毎に設けられた複数の貫通型コンデンサで構成さ
れるコンデンサ部(2)とを備え、前記複数の貫通型コ
ンデンサの一方の電極が対応する前記リード線(10
0)に接続されて使用されるLC基板において、 前記リード線(100)が貫通する前記貫通孔(4)と
共通の貫通孔を有し、前記フェライト層(1)及び前記
コンデンサ部(2)と一体に形成された磁器基板(3)
を備えることを特徴とするLC基板。 - 【請求項2】 前記フェライト層(1)は、前記磁器基
板(3)上に設けられ、前記コンデンサ部(2)は前記
フェライト層(1)上に設けられていることを特徴とす
る請求項1に記載のLC基板。 - 【請求項3】 前記フェライト層(1)は、前記磁器基
板(3)の一方の面上に設けられ、前記コンデンサ部
(2)は前記磁器基板(3)のもう一方の面上に設けら
れていることを特徴とする請求項1に記載のLC基板。 - 【請求項4】 前記コンデンサ部(2)は前記磁器基板
(3)上に設けられ、前記フェライト層(1)は前記コ
ンデンサ部(2)上に設けられていることを特徴とする
請求項1に記載のLC基板。 - 【請求項5】 前記貫通型コンデンサの前記リード線
(100)に接続されない各電極が共通に接続される共
通電極(122)を備えることを特徴とする請求項1か
ら4のいずれか1項に記載のLC基板。 - 【請求項6】 前記コンデンサ部(2)は、前記リード
線(100)が貫通する複数の貫通孔を有する層状の誘
電体であり、該層状誘電体の両面にそれぞれ電極が設け
られ、一方の電極は前記貫通孔の周囲に互いに独立して
設けられていることを特徴とする請求項1から5のいず
れか1項に記載のLC基板。 - 【請求項7】 請求項1から6のいずれか1項に記載の
LC基板の製造方法であって、 前記磁器基板(3)の材料をシート状にした後、前記貫
通孔を含めた成形を行って磁器基板グリーンシートを形
成する工程と、 該磁器基板グリーンシート上に、前記フェライト層
(1)と前記コンデンサ部(2)に相当する部分を形成
する工程と、 全体を焼成する工程とを備えることを特徴とするLC基
板の製造方法。 - 【請求項8】 請求項1から6のいずれか1項に記載の
LC基板の製造方法であって、 焼成により、前記貫通孔を有する前記磁器基板(3)を
製作する工程と、 該磁器基板(3)上に、前記フェライト層(1)と前記
コンデンサ部(2)に相当する部分を形成する工程と、 全体を焼成する工程とを備えることを特徴とするLC基
板の製造方法。 - 【請求項9】 前記フェライト層(1)に相当する部分
の形成は、該フェライト層(1)の材料をシート状にし
た後、前記貫通孔を含めた成形を行ってフェライト層グ
リーンシートを形成する工程と、該フェライト層グリー
ンシートを位置合わせして前記磁器グリーンシート又は
前記磁器基板(3)を含む部分に接着する工程とを備え
ることを特徴とする請求項7又は8のいずれか1項に記
載のLC基板の製造方法。 - 【請求項10】 前記フェライト層(1)に相当する部
分の形成は、前記磁器グリーンシート又は前記磁器基板
(3)を含む部分にフェライトペーストを所定の形状に
印刷する工程を備えることを特徴とする請求項7又は8
のいずれか1項に記載のLC基板の製造方法。 - 【請求項11】 前記コンデンサ部(2)に相当する部
分の形成は、前記貫通型コンデンサの誘電体材料をシー
ト状にした後、前記貫通孔を含めた成形を行ってコンデ
ンサ部グリーンシートを形成する工程と、該コンデンサ
部グリーンシートの一方の面の貫通孔の周縁を除く全面
に導電ペーストで共通電極を印刷する工程と、前記コン
デンサ部グリーンシートのもう一方の面に貫通孔中心と
して相互に離れた電極パターンを導電ペーストで印刷す
る工程と、前記コンデンサ部グリーンシートを位置合わ
せして前記磁器グリーンシート又は前記磁器基板(3)
を含む部分に接着する工程とを備えることを特徴とする
請求項9又は10のいずれか1項に記載のLC基板の製
造方法。 - 【請求項12】 前記コンデンサ部(2)に相当する部
分の形成は、前記磁器グリーンシートを含む部分に貫通
孔の周縁を除く任意の面に導電ペーストで共通電極を印
刷する工程と、前記貫通型コンデンサの誘電体材料のペ
ーストを貫通孔を除く全面に印刷する工程と、貫通孔を
中心として相互に離れた電極パターンを導電ペーストで
印刷する工程とを備えることを特徴とする請求項9又は
10のいずれか1項に記載のLC基板の製造方法。 - 【請求項13】 複数のLC基板が1枚基板として製造
され、完成後分割されることを特徴とする請求項7から
12のいずれか1項に記載のLC基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4238293A JP2868376B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | Lc基板及びその製造方法 |
TW083102598A TW374259B (en) | 1992-09-07 | 1994-03-24 | A filter substrate of a connector and a production method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4238293A JP2868376B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | Lc基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0685485A true JPH0685485A (ja) | 1994-03-25 |
JP2868376B2 JP2868376B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=17028041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4238293A Expired - Fee Related JP2868376B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | Lc基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2868376B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307986A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Nec Corp | 疑似大地化方法及び装置 |
JP2001203490A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Heidelberger Druckmas Ag | 外部からケースに接続される少なくとも1つの電気配線のためのフィルタ装置 |
EP1378027A1 (en) * | 2000-12-06 | 2004-01-07 | Pulse Engineering, Inc. | Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing |
JP2005354058A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Emcシールド共振減衰を実現するための方法およびコンポーネント |
JP2008135389A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-12 | Itt Mfg Enterp Inc | 高周波シールドを有するフィルターコネクタ |
JP2014520393A (ja) * | 2011-05-31 | 2014-08-21 | メドトロニック,インコーポレイテッド | 絶縁体層を整列させるための位置合わせ機構を含むコンデンサ |
KR20160111203A (ko) * | 2015-03-16 | 2016-09-26 | 주식회사 만도 | 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP4238293A patent/JP2868376B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11307986A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Nec Corp | 疑似大地化方法及び装置 |
US6249062B1 (en) | 1998-04-24 | 2001-06-19 | Nec Corporation | Method and apparatus of pseudogrounding |
JP2001203490A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Heidelberger Druckmas Ag | 外部からケースに接続される少なくとも1つの電気配線のためのフィルタ装置 |
EP1378027A1 (en) * | 2000-12-06 | 2004-01-07 | Pulse Engineering, Inc. | Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing |
EP1378027B1 (en) * | 2000-12-06 | 2015-06-17 | Pulse Electronics, Inc. | Shielded microelectronic connector assembly and method of manufacturing |
JP2005354058A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Emcシールド共振減衰を実現するための方法およびコンポーネント |
JP4620528B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2011-01-26 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Emcシールド共振減衰を実現するための方法およびコンポーネント |
JP2008135389A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-12 | Itt Mfg Enterp Inc | 高周波シールドを有するフィルターコネクタ |
JP2014520393A (ja) * | 2011-05-31 | 2014-08-21 | メドトロニック,インコーポレイテッド | 絶縁体層を整列させるための位置合わせ機構を含むコンデンサ |
KR20160111203A (ko) * | 2015-03-16 | 2016-09-26 | 주식회사 만도 | 전도성 노이즈 저감수단을 갖는 기판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2868376B2 (ja) | 1999-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4904967A (en) | LC composite component | |
JP3087495B2 (ja) | コンデンサおよびシールドケース | |
JP2836624B2 (ja) | 電気コネクタ等のフィルタ組立体 | |
JP2868376B2 (ja) | Lc基板及びその製造方法 | |
JPH05335866A (ja) | 高周波フィルタ | |
US6381120B2 (en) | Mounting arrangement for multilayer electronic part | |
JPH11186040A (ja) | 積層型ノイズフィルタ | |
JPS6025872Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
JP2000340956A (ja) | 多層配線基板 | |
JPH0474868B2 (ja) | ||
JPH0513236A (ja) | コイル実装電子部品基板とその製造方法 | |
JPS5911446Y2 (ja) | 複合貫通形lc部品 | |
JPS6025873Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
KR100279380B1 (ko) | 칩인덕터의 내부전극 구조 | |
JPH0466403B2 (ja) | ||
WO1995026032A1 (fr) | Base de filtre pour connecteur et son procede de production | |
JPH0660134U (ja) | 積層チップemi除去フィルタ | |
JPH0338813A (ja) | Lc複合部品 | |
JPS614267A (ja) | 三次元実装回路モジユ−ル | |
JP3001062U (ja) | 積層型回路部品 | |
JPS5834752Y2 (ja) | 貫通形磁器コンデンサ | |
JP4051751B2 (ja) | 電子部品の端子の製造方法 | |
JP2727447B2 (ja) | 誘電体フィルタを備えた回路装置 | |
JPH11162782A (ja) | 積層型電子部品アレイ | |
JPH0645720A (ja) | 段付き基板の製造方法及びこれにより製造可能な段付き基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |