JPH0685485A

JPH0685485A - Ｌｃ基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0685485A
Application number: JP4238293A
Authority: JP
Inventors: Hisayoshi Shimazaki; 久義嶋先; Takehiro Mikami; 武洋三上
Original assignee: Nippon Carbide Industries Co Inc
Current assignee: Nippon Carbide Industries Co Inc
Priority date: 1992-09-07
Filing date: 1992-09-07
Publication date: 1994-03-25
Anticipated expiration: 2014-03-10
Also published as: JP2868376B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はインダクタンスと容量を組み合わせ
た回路機能を有するＬＣ基板に関し、小型で製造効率の
よいＬＣ基板の実現を目的とする。【構成】整列した複数のリード線１００に挿入して使
用するＬＣ基板であって、リード線１００が貫通する複
数の貫通孔４を有するフェライト層１と、貫通孔４と共
通する貫通孔を有し貫通孔４毎に設けられた複数の貫通
型コンデンサで構成されるコンデンサ部２とを備え、貫
通型コンデンサの一方の電極が対応するリード線１００
に接続されて使用されるＬＣ基板において、リード線１
００が貫通する貫通孔４と共通の貫通孔を有し、フェラ
イト層１及びコンデンサ部２と一体に形成される磁器基
板３を備えるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インダクタンスと容量
を組み合わせた回路機能を有し、コネクタ等における整
列したリード線（ピン）と組み合わせて雑音低減等のた
めに使用されるＬＣ基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】信号線にインダクタンス（Ｌ）と容量
（Ｃ）を組み合わせた回路を付加して雑音（ノイズ）を
低減させる方法が広く知られている。各種の産業用及び
家庭用の電子・電気機器においても、外部と接続するケ
ーブルを介して、これら機器で発生したノイズが他の機
器へ侵入したり、逆に外部からこれら機器内へ侵入する
ノイズを阻止するため、ケーブルのコネクタ部にインダ
クタンスＬと容量Ｃを組み合わせた回路を設けることが
行われる。

【０００３】図８はそのようなコネクタにおける等価回
路を示す図である。図において、８００がケーブルに接
続されるリード線（ピン）である。Ｌはインダクタンス
であり、Ｃはリード線８００と機器のアース線８０１と
の間に設けられた容量である。図８の等価回路を有する
ようなコネクタを使用することにより、ケーブルを介し
てのノイズの入出力が阻止される。

【０００４】特開昭５５−９５２８１号公報、実開昭５
６−１５０４３号公報等には、図８に示す等価回路又は
それに類似した等価回路を有するコネクタの構成が開示
されている。図８に示すような等価回路を実現するため
には、通常各リード線毎にフェライト等の強磁性体のビ
ーズと、貫通型コンデンサの組み合わせが使用される。
ここで貫通型コンデンサとは、誘電体の両面に電極を形
成したコンデンサに貫通孔を設けたものであり、その貫
通孔を通過するリード線が電極の一方に電気的に接続さ
れる。もう一方の電極はリード線から絶縁されてコネク
タのアース線に接続される。しかしリード線の本数が増
加した時には、各リード線毎にフェライトビーズ及び貫
通型コンデンサを設けるのは構造が複雑で製造が難しく
なるという問題がある。

【０００５】そこで上記の特開昭５５−９５２８１号公
報に開示された発明では、誘電体基板に貫通孔と電極を
設けて貫通型コンデンサを一体に形成したコンデンサ部
材を使用しており、実開昭５６−１５０４３号公報では
貫通孔を有するフェライト板を使用している。このよう
にすることで製造効率が向上する。図９及び図１０は、
実開昭５６−１５０４３号公報に記載されたコネクタの
構成例を示す図である。図９が組み合わされる各部品を
示す図であり、図１０が組み立てられた状態を示す図で
あり、図１０の(a) はコネクタ全体の図であり、図１０
の(b) はピンの接続部を拡大した図である。

【０００６】図９において、９００がコネクタピンであ
り、９６はリード線９００が整列して固定されたハウジ
ングであり、プラスチック等の絶縁材料で作られてい
る。９７はシールドケースである。９０は、貫通穴９４
を有するフェライト基板９１上に側面も含めて導電層９
３を設け、その上に貫通型コンデンサ９２を取り付けた
ＬＣ基板であり、これが本発明の対象とするものであ
る。貫通型コンデンサ９２は各貫通穴に位置合わせした
上で半田付け等により取り付けられる。なお貫通型コン
デンサは円環状とは限らず、円環の一部が欠けていても
よい。

【０００７】図９のコネクタの組み立てについて、図１
０を参照して説明する。まず貫通型コンデンサ９２を貫
通穴９４に位置合わせした上で半田炉を通す。これによ
りＬＣ基板が完成する。ＬＣ基板をリード線９００に挿
入し、貫通型コンデンサ９２とコネクタピン９００の所
に半田９５を付着させた上で半田炉を通す。ここで貫通
型コンデンサ９２をフェライト基板９１に取り付ける前
に、リード線９００にフェライト基板９１を挿入し、更
に半田を付着させてある貫通型コンデンサ９２を挿入し
た上で半田炉を通すようにしてもよい。そして貫通コン
デンサの部分を樹脂でモールドした上で、シールドケー
スをかぶせてコネクタが完成する。

【０００８】図１０の(b) に示すように、組み立てられ
た状態では、貫通型コンデンサ９２の上方の電極９２２
は半田９５によってリード線９００に接続され、下方の
電極９２３は導電層９３に接続される。導電層９３はフ
ェライト基板９１の側面に伸びた部分９６を有してお
り、この部分９６がシールドケースに接触する。また貫
通型コンデンサ９２の下方の電極９２３及び導電層９３
は、リード線に接触することがあってはならないため、
図示のように、貫通穴の周縁部を除く部分に設けられて
いる。

【０００９】以上のように、図９に示すようなＬＣ基板
９０を使用することにより、図８に示した等価回路を有
するコネクタが実現でき、雑音を減衰させることが可能
になる。上記の例はＬＣ基板をコネクタに使用したもの
であるが、ＬＣ基板は同様の問題を解決する必要のある
部分、例えばＩＣソケットに使用することもでき、単体
部品として供給される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】図９及び図１０に示す
実開昭５６−１５０４３号公報に記載された発明では、
インダクタンス機能を果たすものとして貫通孔を有する
フェライト基板を使用することにより、個別のフェライ
トビーズ等を組み合わせるのに比べて製造効率を向上し
ている。

【００１１】しかし一般にフェライト基板は脆弱であ
り、部品として取り扱うためにはある程度の厚みが必要
である。またフェライト基板には貫通孔を設ける必要が
あるが、基板が脆弱であるため、貫通孔間の距離を広く
する必要があり、大きなＬＣ基板が製造できないという
問題がある。近年電気機器の小型化が進められており、
コネクタやＩＣソケットのリード線ピッチも短縮される
傾向にある。そのためＬＣ基板にも狭い間隔で配列され
たリード線に対応できるものが要求されているが、従来
のものでは充分に対応できないのが現状である。

【００１２】更に、フェライト基板はバインダを加えた
材料を焼成による収縮を見込んで貫通孔を含めた成形を
行った後焼成して製造するが、各フェライト基板を個別
に１個ずつ製造したのでは生産効率が悪い。このような
場合複数枚で構成される大きな基板を製造した後分割す
る多数個取りが製造効率を向上させる一般的な方法であ
るが、前述の通り、フェライト基板は脆弱であるため、
このような多数個取りの手法が適用できず、製造効率が
悪いという問題がある。

【００１３】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、小型化可能で製造効率のよいＬＣ基板及びその
製造方法を実現しようとするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】図１は、本発明のＬＣ基
板の基本構成を示す図である。本発明のＬＣ基板は、整
列した複数のリード線１００に挿入して使用するもので
あり、前記リード線１００が貫通する複数の貫通孔４を
有するフェライト層１と、貫通孔４と共通する貫通孔４
を有し貫通孔４毎に設けられた複数の貫通型コンデンサ
１２１で構成されるコンデンサ部２とを備えており、使
用時には複数の貫通型コンデンサ１２１の一方の電極が
対応するリード線１００に接続されて使用される。なお
コンデンサはリード線毎に別の種類のものが組み合され
て使用されることもある。そして上記目的を達成するた
め、リード線１００が貫通する貫通孔４と共通の貫通孔
を有し、フェライト層１及びコンデンサ部２と一体に形
成された磁器基板３を備えるように構成する。

【００１５】

【作用】フェライト層１が脆弱であるため、ＬＣ基板の
小型化及び製造効率の向上が阻まれていた。そこでフェ
ライト層１の脆弱性を補強する部材を付加するが、フェ
ライト層１やコンデンサ部２が強固に固定でき、しかも
フェライト層１が焼成により製造されるため焼成に耐え
られるものであることが必要である。そのため、本発明
では磁器基板３を付加し、この磁器基板３とフェライト
層１及びコンデンサ部２を一体に形成する。

【００１６】

【実施例】コンデンサ部は、個別の貫通型コンデンサを
既に焼成された磁器基板又はフェライト層上に取り付け
ることにより形成するか、前述の特開昭５５−９５２８
１号公報に開示されたような誘電体板に貫通孔と電極を
設けて一体に形成するかのいずれかの方法で作られる。
ここでは、まず一体に形成する実施例について説明す
る。

【００１７】図２は第１実施例におけるＬＣ基板製造工
程を説明するための斜視図であり、この図に基づいて第
１実施例を説明する。まず磁器基板、フェライト層及び
コンデンサ用誘電体基板を焼成して作るための材料にバ
インダ等を加えたものを乾燥させた上でシート状にす
る。これがグリーンシートと呼ばれるものである。各グ
リーンシートに対して焼成による収縮を見込んで貫通孔
を含めたプレス成形を行う。コンデンサ用のグリーンシ
ートの一方の面の貫通孔の周縁を除く全面に導電ペース
トを印刷する。これが共通電極になる。そしてコンデン
サ用グリーンシートの側面のこの共通電極と接続する延
長部になる部分に導電ペーストを印刷する。更にもう一
方の面に、貫通孔を中心として相互に分離したパターン
で導電ペーストを印刷する。図ではこのパターンを円環
状として示したが、他の形状でも、又環の一部が欠けて
いてもよい。なお共通電極になる部分はフェライト層の
グリーンシートに印刷してもよい。

【００１８】図２(a) は上記の段階が終了した状態を示
しており、２１と２３はそれぞれフェライト層と磁器基
板のグリーンシートであり、貫通穴２１４と２３４が成
形されており、形状も所定の形状になるように成形され
ている。２２１はコンデンサ用グリーンシートであり、
同様に貫通孔２２４及び外形が成形されている。図２
(a) は下側の共通電極が形成される側から見た斜視図で
あり、２２２は共通電極に相当する導電ペーストの印刷
面である。図示のように貫通孔２２４の周縁部分を除い
て印刷されている。２２５は共通電極の延長部に相当す
る導電ペーストの印刷面である。

【００１９】図２の(a) に示した各グリーンシートは治
具等で位置合わせした上で接着剤等で貼り合わされる。
図２の(b) はこの貼り合わせた状態であり、コンデンサ
用グリーンシートの上面側から見た斜視図である。図示
のようにコンデンサ用グリーンシート２２１の上面には
貫通孔を中心とした相互に分離した電極が印刷されてい
る。なおこの電極は貼り合わせ後に印刷してもよい。

【００２０】図２の(b）に示したものを、各原材料の特
性を考慮した温度で所定時間焼成してＬＣ基板が完成す
る。なお図２では、磁器基板２３、フェライト層２１、
コンデンサ部２２の順に貼り合わされるが、フェライト
層２１、磁器基板２３、コンデンサ部２２の順に貼り合
わせることも、磁器基板２３、コンデンサ部２２、フェ
ライト層２１の順に貼り合わせることもできる。但し、
磁器基板２３、コンデンサ部２２、フェライト層２１の
順に貼り合わせた時には、コンデンサ部２２が中間にな
るため、コンデンサ部の各貫通型コンデンサとリード線
との接続が従来のようにはできない。そこでコンデンサ
用グリーンシートの各貫通孔に各電極と連続した形で導
電ペーストを塗って電極を形成し、リード線を挿入した
時にはこの貫通孔内壁の電極と半田等を用いて接続する
必要がある。

【００２１】第１実施例においては、磁器基板を含む３
つの層をグリーンシートで形成し、一体にした後焼成し
たが、第２実施例では、磁器基板としてあらかじめ焼成
しておいたものを使用する。第２実施例では、まず磁器
基板を製作するが、これは第１実施例と同様にグリーン
シートを成形した後焼成して行う。後の工程も、磁器基
板が既に焼成されている点を除けば同様である。

【００２２】第１実施例では、磁器基板、フェライト
層、及びコンデンサ部の誘電体材料板の材料を、焼成温
度が合うように選択する必要があったが、第２実施例で
は、磁器基板についてのこのような制約がなくなり、材
料の選定の自由度が増す。次の第３実施例は、フェライ
ト層の形成をグリーンシートでなく、フェライトペース
トを印刷することにより行い、更に同時に複数個のＬＣ
基板を製造して分割する多数個取りを行う。

【００２３】まず複数個のＬＣ基板が製造できる磁器基
板のグリーンシートに貫通孔を成形する。この時複数個
分の外形の成形と、完成後各ＬＣ基板に分割するための
スナップを所定位置に加工する。こうして製作したグリ
ーンシートはそのまま次の工程で使用しても、焼成した
後次の工程で使用してもよい。ここでは焼成したものと
して説明する。

【００２４】上記の磁器基板上にフェライトペーストを
必要な形状、すなわち貫通孔部を除く部分に印刷する。
この印刷はスクリーン印刷にて行う。更に、共通電極に
なる部分を導電ペーストで印刷する。ここで一旦焼成す
れば、図９に示したフェライト板に導電層を形成したも
のに磁器基板を付加した中間品ができるが、ここでは成
形したコンデンサ用グリーンシートを貼り合わせ、更に
電極を導電ペーストで印刷した後、焼成して完成させ
る。

【００２５】第４実施例は、コンデンサ用グリーンシー
トの替わりに、ペーストを印刷するものである。グリー
ンシート又は既に焼成された基板の形で製作された、磁
器基板とフェライト層を合わせたものの上に共通電極を
印刷し、更にコンデンサの誘電体材料ペーストを印刷
し、その上に電極を印刷する。そしてこれを焼成するこ
とによりＬＣ基板が完成する。

【００２６】以上の実施例においては、コンデンサ部は
グリーンシート及び印刷により一体に形成されるが、こ
のようにして形成したＬＣ基板にリード線を挿入した時
の状態を示したのが図３である。図３の(a) において、
２１がフェライト層であり、２３が磁器基板である。２
２１はコンデンサ部の誘電体材料であり、２２２が共通
電極であり、２２３が貫通孔毎の電極である。２５は半
田であり、電極２２３とリード線２００を接続する。

【００２７】図３の(b) はコンデンサ部のみを拡大した
図であり、図示の通り、共通電極２２２は貫通孔部分で
貫通孔の直径ｔ₁より大きな直径ｔ₂の部分が除かれて
いる。ＬＣ基板として供給された後、整列したリード線
に挿入される場合には、その時点でリード線２００と電
極２２３との間は半田付けを行うが、例えば、ＬＣ基板
を組み込んだコネクタを製造する時にはリード線を組み
込んだ状態でＬＣ基板の焼成及び半田付けを行うように
してもよい。

【００２８】以上の実施例においてはコンデンサ部をグ
リーンシート又は印刷により層状に形成したが、次に説
明する第５実施例では個別の貫通型コンデンサを組み合
わせてコンデンサ部を形成する。図４は第５実施例にお
けるＬＣ基板の製造工程を説明する図であり、図５は完
成したＬＣ基板一部の断面図である。

【００２９】第５実施例においては、まず図４の(a) に
示すような既に焼成され一体に形成された磁器基板４３
とフェライト層４１を用意する。これには当然貫通孔４
４が設けられている。次に、図４の(b) に示すように、
フェライト層４１の表面に導電層４２２に相当する導電
ペーストを印刷する。この時側面に延長部４２５の分の
導電ペーストを印刷する。そしてこれを焼成すれば、第
３実施例で述べたような、図９のフェライト板に導電層
を設けたものに磁器基板を付加したものができる。これ
も磁器基板４３が設けられているため、図９のものに比
べて強固である。

【００３０】次に図４の(c) に示すように、電極に半田
を付着させた貫通型コンデンサ４２１を貫通孔を合わせ
て接着する。その上で半田炉を通して完成する。完成し
たＬＣ基板の断面は、図５に示す通りである。４３は磁
器基板であり、４１はフェライト層であり、４２２は導
電層であり、４２５は導電層の延長部である。４２１は
貫通型コンデンサである。４２７がリード線と接続され
る電極であり、４２８が誘電体であり、４２９が導電層
４２２と接続される電極である。４２６は電極４２９と
導電層４２２を接続する半田である。

【００３１】以上が本発明のＬＣ基板とその製造方法の
実施例であるが、いずれの実施例においても第３実施例
と同様の１枚の基板に多数のＬＣ基板を形成した後分割
する多数個取りが可能であり、製造効率を高めることが
できる。次に本発明のＬＣ基板をコネクタ及びＩＣソケ
ットに使用した例について説明する。

【００３２】図６は本発明のＬＣ基板を組み込んだコネ
クタの一部を断面とした図である。図において６００が
リード線（コネクタピン）であり、６６がリード線６０
０を固着する樹脂である。６７はシールドケースであ
り、機器のアースに接続される。ＬＣ基板は、フェライ
ト層６１、磁器基板６３、導電層６２２、コンデンサ用
誘電体板６２１、電極６２３で構成されており、リード
線６００に挿入された後半田６５で固着される。その上
を樹脂６８でモールドされる。６２５は導電層６２２の
延長部であり、組み込まれた状態でシールドケース６７
に接触し、導電層６２２のアースに接続する。

【００３３】図７は通常のＩＣソケットに本発明のＬＣ
基板で作ったソケットを更に挿入して雑音を低減するよ
うにした例を示している。図において、７００がＩＣで
あり、７０１が通常のＩＣソケットであり、７０２がプ
リント基板上の配線である。通常はこれだけで使用され
るが、ここでは更にＬＣ製ＩＣソケット７０をＩＣソケ
ット７０１に挿入し、それにＩＣ７００を差し込むよう
にする。

【００３４】ＬＣ製ＩＣソケット７０は、図１及び図２
に示した本発明のＬＣ基板の磁器基板の下側に、挿入さ
れるＩＣ７００の足に接触するピンを設けたものであ
る。このピンは磁器基板の焼成前に組み合わせ、一体に
形成される。コンデンサ部の上面の電極は差し込まれる
とＩＣ７００の足と接触する必要があり、電極が各貫通
孔の内壁に延びている。共通電極は、回路のグランドに
接続されるピンａと接続する。

【００３５】図７に示すＬＣ製ＩＣソケットは、磁器基
板が強固であるため、そのままソケットとして使用でき
る。なお従来のＩＣソケット７０１を使用せずにそのま
まＬＣ製ソケットを基板に装着するようにしてもよい。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明は従来
のフェライト基板とコンデンサ部に磁器基板を付加する
ものであり、各種の変型が可能であり、またその製造方
法も各種の方法が可能であり、そのすべてを実施例とし
て示すことはできないが、各実施例の一部をそれぞれ組
み合わせたもの又は製造方法が可能である。

【００３６】

【発明の効果】本発明により小型のＬＣ基板が高い製造
効率で容易に生産でき、でき上がった製品も取り扱いが
容易で広い範囲に適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＬＣ基板の基本構成を示す図である。

【図２】第１実施例のＬＣ基板の製造工程の説明図であ
る。

【図３】第１実施例のＬＣ基板をリード線に挿入して固
着した状態と、その時のコンデンサ部を示す断面図であ
る。

【図４】第５実施例のＬＣ基板の製造工程の説明図であ
る。

【図５】第５実施例のＬＣ基板の断面図である。

【図６】本発明のＬＣ基板を組み込んだコネクタを示す
一部を断面とした図である。

【図７】本発明のＬＣ基板をＩＣソケットに適用した例
を示す図である。

【図８】ＬＣ回路を付加したコネクタの等価回路を示す
図である。

【図９】従来のフェライト基板に貫通型コンデンサを組
み合わせたコネクタの構成を示す斜視図である。

【図１０】図９の従来例の断面図である。

【符号の説明】

１…フェライト層２…コンデンサ部３…磁器基板４…貫通穴１００…リード線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】整列した複数のリード線（１００）に挿
入して使用するＬＣ基板であって、前記リード線（１００）が貫通する複数の貫通孔（４）
を有するフェライト層（１）と、前記貫通孔（４）と共通する貫通孔を有し、該貫通孔
（４）毎に設けられた複数の貫通型コンデンサで構成さ
れるコンデンサ部（２）とを備え、前記複数の貫通型コ
ンデンサの一方の電極が対応する前記リード線（１０
０）に接続されて使用されるＬＣ基板において、前記リード線（１００）が貫通する前記貫通孔（４）と
共通の貫通孔を有し、前記フェライト層（１）及び前記
コンデンサ部（２）と一体に形成された磁器基板（３）
を備えることを特徴とするＬＣ基板。
【請求項２】前記フェライト層（１）は、前記磁器基
板（３）上に設けられ、前記コンデンサ部（２）は前記
フェライト層（１）上に設けられていることを特徴とす
る請求項１に記載のＬＣ基板。
【請求項３】前記フェライト層（１）は、前記磁器基
板（３）の一方の面上に設けられ、前記コンデンサ部
（２）は前記磁器基板（３）のもう一方の面上に設けら
れていることを特徴とする請求項１に記載のＬＣ基板。
【請求項４】前記コンデンサ部（２）は前記磁器基板
（３）上に設けられ、前記フェライト層（１）は前記コ
ンデンサ部（２）上に設けられていることを特徴とする
請求項１に記載のＬＣ基板。
【請求項５】前記貫通型コンデンサの前記リード線
（１００）に接続されない各電極が共通に接続される共
通電極（１２２）を備えることを特徴とする請求項１か
ら４のいずれか１項に記載のＬＣ基板。
【請求項６】前記コンデンサ部（２）は、前記リード
線（１００）が貫通する複数の貫通孔を有する層状の誘
電体であり、該層状誘電体の両面にそれぞれ電極が設け
られ、一方の電極は前記貫通孔の周囲に互いに独立して
設けられていることを特徴とする請求項１から５のいず
れか１項に記載のＬＣ基板。
【請求項７】請求項１から６のいずれか１項に記載の
ＬＣ基板の製造方法であって、前記磁器基板（３）の材料をシート状にした後、前記貫
通孔を含めた成形を行って磁器基板グリーンシートを形
成する工程と、該磁器基板グリーンシート上に、前記フェライト層
（１）と前記コンデンサ部（２）に相当する部分を形成
する工程と、全体を焼成する工程とを備えることを特徴とするＬＣ基
板の製造方法。
【請求項８】請求項１から６のいずれか１項に記載の
ＬＣ基板の製造方法であって、焼成により、前記貫通孔を有する前記磁器基板（３）を
製作する工程と、該磁器基板（３）上に、前記フェライト層（１）と前記
コンデンサ部（２）に相当する部分を形成する工程と、全体を焼成する工程とを備えることを特徴とするＬＣ基
板の製造方法。
【請求項９】前記フェライト層（１）に相当する部分
の形成は、該フェライト層（１）の材料をシート状にし
た後、前記貫通孔を含めた成形を行ってフェライト層グ
リーンシートを形成する工程と、該フェライト層グリー
ンシートを位置合わせして前記磁器グリーンシート又は
前記磁器基板（３）を含む部分に接着する工程とを備え
ることを特徴とする請求項７又は８のいずれか１項に記
載のＬＣ基板の製造方法。
【請求項１０】前記フェライト層（１）に相当する部
分の形成は、前記磁器グリーンシート又は前記磁器基板
（３）を含む部分にフェライトペーストを所定の形状に
印刷する工程を備えることを特徴とする請求項７又は８
のいずれか１項に記載のＬＣ基板の製造方法。
【請求項１１】前記コンデンサ部（２）に相当する部
分の形成は、前記貫通型コンデンサの誘電体材料をシー
ト状にした後、前記貫通孔を含めた成形を行ってコンデ
ンサ部グリーンシートを形成する工程と、該コンデンサ
部グリーンシートの一方の面の貫通孔の周縁を除く全面
に導電ペーストで共通電極を印刷する工程と、前記コン
デンサ部グリーンシートのもう一方の面に貫通孔中心と
して相互に離れた電極パターンを導電ペーストで印刷す
る工程と、前記コンデンサ部グリーンシートを位置合わ
せして前記磁器グリーンシート又は前記磁器基板（３）
を含む部分に接着する工程とを備えることを特徴とする
請求項９又は１０のいずれか１項に記載のＬＣ基板の製
造方法。
【請求項１２】前記コンデンサ部（２）に相当する部
分の形成は、前記磁器グリーンシートを含む部分に貫通
孔の周縁を除く任意の面に導電ペーストで共通電極を印
刷する工程と、前記貫通型コンデンサの誘電体材料のペ
ーストを貫通孔を除く全面に印刷する工程と、貫通孔を
中心として相互に離れた電極パターンを導電ペーストで
印刷する工程とを備えることを特徴とする請求項９又は
１０のいずれか１項に記載のＬＣ基板の製造方法。
【請求項１３】複数のＬＣ基板が１枚基板として製造
され、完成後分割されることを特徴とする請求項７から
１２のいずれか１項に記載のＬＣ基板の製造方法。