JP2836624B2 - 電気コネクタ等のフィルタ組立体 - Google Patents
電気コネクタ等のフィルタ組立体Info
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- JP2836624B2 JP2836624B2 JP1065806A JP6580689A JP2836624B2 JP 2836624 B2 JP2836624 B2 JP 2836624B2 JP 1065806 A JP1065806 A JP 1065806A JP 6580689 A JP6580689 A JP 6580689A JP 2836624 B2 JP2836624 B2 JP 2836624B2
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H1/0007—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network of radio frequency interference filters
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、フィルタ部材に関し、より詳細には、偏平
フィルタ組立体に関する。
フィルタ組立体に関する。
フィルタ、特に低域フィルタは、電気回路においてノ
イズを抑制するために広く使用されている。高インピー
ダンスのためには、高周波数回路用Π（パイ）形回路網
式フィルタが一般に使用される。このΠ形回路網は、一
対の分路キャパシタと、これらの間で直列になる誘導性
部材とから構成されている。
イズを抑制するために広く使用されている。高インピー
ダンスのためには、高周波数回路用Π（パイ）形回路網
式フィルタが一般に使用される。このΠ形回路網は、一
対の分路キャパシタと、これらの間で直列になる誘導性
部材とから構成されている。
高周波数のノイズを除去することは、例えばマイクロ
・コンピュータの入出力機器を通して信号を伝達するた
めに必要である。個々に独立したΠ形回路網式フィルタ
と、複合状態のΠ形回路網式フィルタ組立体の両方が、
コネクタ中に使用されてきている。一般に、米国特許第
4,262,268号および第4,494,092号に開示されているよう
な組立体は、キャパシタ組立体を有し、これらのキャパ
シタ組立体は、一対の絶縁性プレートを備え、当該複数
の絶縁性プレートは、個々の端子を受容するための自ら
の中に形成された複数の開口を有している。当該複数の
絶縁性プレートは、これの中に形成された各開口の近く
で、当該プレートの対向する各面のうちの１つの上に形
成され且つ互いに隔絶された複数の電極と、接地用戻り
経路を設けるために当該絶縁性プレートの他方の面の上
に形成された共通電極とを有している。前記端子部材
は、１つの絶縁性プレートを貫通し、管状もしくは平板
状の磁性部材が、前記第１絶縁性プレートと第２絶縁性
プレートとの間に介在されている。前記端子は、各絶縁
性プレート上の各電極へ、機械的および電気的に接続さ
れる。また、前記組立体は、前記共通電極を外部回路へ
電気的に接続するための手段も備えている。
・コンピュータの入出力機器を通して信号を伝達するた
めに必要である。個々に独立したΠ形回路網式フィルタ
と、複合状態のΠ形回路網式フィルタ組立体の両方が、
コネクタ中に使用されてきている。一般に、米国特許第
4,262,268号および第4,494,092号に開示されているよう
な組立体は、キャパシタ組立体を有し、これらのキャパ
シタ組立体は、一対の絶縁性プレートを備え、当該複数
の絶縁性プレートは、個々の端子を受容するための自ら
の中に形成された複数の開口を有している。当該複数の
絶縁性プレートは、これの中に形成された各開口の近く
で、当該プレートの対向する各面のうちの１つの上に形
成され且つ互いに隔絶された複数の電極と、接地用戻り
経路を設けるために当該絶縁性プレートの他方の面の上
に形成された共通電極とを有している。前記端子部材
は、１つの絶縁性プレートを貫通し、管状もしくは平板
状の磁性部材が、前記第１絶縁性プレートと第２絶縁性
プレートとの間に介在されている。前記端子は、各絶縁
性プレート上の各電極へ、機械的および電気的に接続さ
れる。また、前記組立体は、前記共通電極を外部回路へ
電気的に接続するための手段も備えている。
本発明の目的は、従来の少なくとも３体構造のフィル
タ組立体に対して、一体構造の複合π形フィルタ組立体
を提供することにある。
タ組立体に対して、一体構造の複合π形フィルタ組立体
を提供することにある。
本発明の他の目的は、最小数の製造工程で製造するこ
とができるΠ形回路網式フィルタ組立体を提供すること
にある。
とができるΠ形回路網式フィルタ組立体を提供すること
にある。
さらに、本発明の目的は、高性能のπ形回路網式フィ
ルタ組立体を提供することにある。
ルタ組立体を提供することにある。
本発明は、複数の電気端子挿通用の貫通開口を有する
略平板状の誘導性部材と、 該誘導性部材の両側で前記貫通開口の周囲に露出表面
部分を形成するように前記開口の周囲を除いて前記誘導
性部材の全面を覆い且つ接地手段と電気的に接続する、
スクリーン印刷により形成されるコーティング材からな
る第１導電性層と、 前記貫通開口を除き前記誘導性部材の両面の前記第１
導電性層上に配置され、前記誘導性部材の前記露出表面
部分に延在し、前記第１導電性層の溶融点より低い焼結
温度で形成される絶縁性層と、 該絶縁性層上に配置され前記貫通開口を囲み該貫通開
口に挿入される端子と電気的に接続される導電性パッド
を有し、スクリーン印刷により形成されるコーティング
材からなる第２導電性層と、 該第２導電性層の上に、該第２導電性層の前記導電性
パッドの一部を露出した状態で配置される周辺密閉材料
層と、 を備えた電気コネクタ等のフィルタ組立体を提供するも
のである。
略平板状の誘導性部材と、 該誘導性部材の両側で前記貫通開口の周囲に露出表面
部分を形成するように前記開口の周囲を除いて前記誘導
性部材の全面を覆い且つ接地手段と電気的に接続する、
スクリーン印刷により形成されるコーティング材からな
る第１導電性層と、 前記貫通開口を除き前記誘導性部材の両面の前記第１
導電性層上に配置され、前記誘導性部材の前記露出表面
部分に延在し、前記第１導電性層の溶融点より低い焼結
温度で形成される絶縁性層と、 該絶縁性層上に配置され前記貫通開口を囲み該貫通開
口に挿入される端子と電気的に接続される導電性パッド
を有し、スクリーン印刷により形成されるコーティング
材からなる第２導電性層と、 該第２導電性層の上に、該第２導電性層の前記導電性
パッドの一部を露出した状態で配置される周辺密閉材料
層と、 を備えた電気コネクタ等のフィルタ組立体を提供するも
のである。
この発明によると、好ましくはフェライト材料であっ
て、自らを貫通した複数の端子受容開口を有している偏
平な誘導性部材が、その上部および下部表面上の選択さ
れた位置の上に、およびその外側エッジに沿うように、
導電性材料でコーティングされる。当該上部および下部
表面上の導電性層は、前記各独立開口を包囲した位置か
ら離間される。この導電性層は、前記Π形回路網式フィ
ルタ組立体のための接地用電極を形成する。絶縁材料か
らなる層が、前記偏平部材の上部および下部表面の両方
の上にある前記導電性層の上に配置される。好ましいの
は、当該絶縁性層が、前記偏平部材の周辺エッジを除い
て、前記表面の全体の上に配置され、それにより、前記
接地用導体が、前記上部および下部表面の外側エッジに
沿って、露出状態に残されるようにすることである。そ
れから、第２導電性層の互いに隔絶された領域が、前記
絶縁性層の下部および上部表面上に配置され、それによ
り、互いに隔絶された複数の導電性パッドが、前記各開
口の周囲に形成され、当該選択された領域は、前記上部
および下部の各表面上にある前記絶縁性層の最外エッジ
へ向かって、外側へ延在する。次に、周辺密閉材料が、
前記開口を直接包囲している領域を除いて、前記第２導
電性層の全体の上に配置されることが可能である。した
がって、前記第１導電性層、絶縁性層、および第２導電
性層の組合わせは、前記各開口の各端部にキャパシタを
形成し、それにより、キャパシタ・インダクタ・キャパ
シタを有するΠ形回路網式組立体を形成する。当該絶縁
性層の上部および下部の各容量部材は、前記各開口へ挿
通される接点部材と、電気的および機械的に係合される
とともに、それに対してロウ接により、または他の方法
で電気的に接続される。
て、自らを貫通した複数の端子受容開口を有している偏
平な誘導性部材が、その上部および下部表面上の選択さ
れた位置の上に、およびその外側エッジに沿うように、
導電性材料でコーティングされる。当該上部および下部
表面上の導電性層は、前記各独立開口を包囲した位置か
ら離間される。この導電性層は、前記Π形回路網式フィ
ルタ組立体のための接地用電極を形成する。絶縁材料か
らなる層が、前記偏平部材の上部および下部表面の両方
の上にある前記導電性層の上に配置される。好ましいの
は、当該絶縁性層が、前記偏平部材の周辺エッジを除い
て、前記表面の全体の上に配置され、それにより、前記
接地用導体が、前記上部および下部表面の外側エッジに
沿って、露出状態に残されるようにすることである。そ
れから、第２導電性層の互いに隔絶された領域が、前記
絶縁性層の下部および上部表面上に配置され、それによ
り、互いに隔絶された複数の導電性パッドが、前記各開
口の周囲に形成され、当該選択された領域は、前記上部
および下部の各表面上にある前記絶縁性層の最外エッジ
へ向かって、外側へ延在する。次に、周辺密閉材料が、
前記開口を直接包囲している領域を除いて、前記第２導
電性層の全体の上に配置されることが可能である。した
がって、前記第１導電性層、絶縁性層、および第２導電
性層の組合わせは、前記各開口の各端部にキャパシタを
形成し、それにより、キャパシタ・インダクタ・キャパ
シタを有するΠ形回路網式組立体を形成する。当該絶縁
性層の上部および下部の各容量部材は、前記各開口へ挿
通される接点部材と、電気的および機械的に係合される
とともに、それに対してロウ接により、または他の方法
で電気的に接続される。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
以下、第１〜３図を参照すると、本発明の偏平なΠ
（パイ）形回路網式フィルタ組立体12が、偏平な誘導性
部材14を備え、この誘導性部材14は、上部および下部の
表面16,18のそれぞれと、当該誘導性部材14を貫通した
複数の端子受容開口22とを有し、また前記Π形回路網式
フィルタ組立体12は、第２および９図で最も良く見られ
るように、第１および第２キャパシタ44,46を備え、当
該第１および第２キャパシタ44,46は、開口22の各端部
において、上部および下部の表面16,18上に形成されて
いる。第１もしくは上部、および第２もしくは下部のキ
ャパシタ44,46は、接地用電極区域25と、絶縁性層30
と、信号用電極38とを備えていて、各開口22の各端部を
包囲している。第９図で最も良く見られるように、キャ
パシタ44,46の各ペアと、前記誘導性部材14とは、開口2
2内へ挿入される電気端子部材（端子）48のためのΠ形
回路網式フィルタを互いの間に形成している。
（パイ）形回路網式フィルタ組立体12が、偏平な誘導性
部材14を備え、この誘導性部材14は、上部および下部の
表面16,18のそれぞれと、当該誘導性部材14を貫通した
複数の端子受容開口22とを有し、また前記Π形回路網式
フィルタ組立体12は、第２および９図で最も良く見られ
るように、第１および第２キャパシタ44,46を備え、当
該第１および第２キャパシタ44,46は、開口22の各端部
において、上部および下部の表面16,18上に形成されて
いる。第１もしくは上部、および第２もしくは下部のキ
ャパシタ44,46は、接地用電極区域25と、絶縁性層30
と、信号用電極38とを備えていて、各開口22の各端部を
包囲している。第９図で最も良く見られるように、キャ
パシタ44,46の各ペアと、前記誘導性部材14とは、開口2
2内へ挿入される電気端子部材（端子）48のためのΠ形
回路網式フィルタを互いの間に形成している。
上部および下部のキャパシタ44,46は、上部および下
部の各表面16,18上に同一の方法で形成されているの
で、当該方法については、第４〜８図に連続的に示さ
れ、且つ第１図に断面図で示されている上部表面16上に
配置された連続層の上部平面図のみを参照することによ
り、説明する。第１図は、既に組立て済みのフィルタ組
立体12の分解図であって、各層が前記表面上に配置され
た後に取ることになる形態を示している。第４図は、自
らを貫通した複数の端子受容開口22を有する誘導性部材
14の上部平面図を示している。開口22は、第９図に示さ
れているように、電気端子部材48を緩く受容する寸法を
与えられている。好ましくは、誘導性膨雑14が、フェラ
イト材料からなることである。第５図は、誘導性部材14
の表面16上に配置される第１導電性層24のパターンを示
している（仮想線で示されている）。導電性材料からな
るコーティング材が、前記上部および下部の表面16,18
上で第１の選択された位置に配置されるが、好ましいの
は、外側エッジ20の全表面に沿って配置されることであ
る。導電性層243が、各開口22から離間されて、表面16,
18の露出された表面部分26を用意している。導電性層24
は、第１図で最も良く見られるように、前記Π形回路網
式フィルタ組立体12のための接地用電極部分25と、外側
エッジ20に沿う接地用導電性領域27とを含んでいる。
部の各表面16,18上に同一の方法で形成されているの
で、当該方法については、第４〜８図に連続的に示さ
れ、且つ第１図に断面図で示されている上部表面16上に
配置された連続層の上部平面図のみを参照することによ
り、説明する。第１図は、既に組立て済みのフィルタ組
立体12の分解図であって、各層が前記表面上に配置され
た後に取ることになる形態を示している。第４図は、自
らを貫通した複数の端子受容開口22を有する誘導性部材
14の上部平面図を示している。開口22は、第９図に示さ
れているように、電気端子部材48を緩く受容する寸法を
与えられている。好ましくは、誘導性膨雑14が、フェラ
イト材料からなることである。第５図は、誘導性部材14
の表面16上に配置される第１導電性層24のパターンを示
している（仮想線で示されている）。導電性材料からな
るコーティング材が、前記上部および下部の表面16,18
上で第１の選択された位置に配置されるが、好ましいの
は、外側エッジ20の全表面に沿って配置されることであ
る。導電性層243が、各開口22から離間されて、表面16,
18の露出された表面部分26を用意している。導電性層24
は、第１図で最も良く見られるように、前記Π形回路網
式フィルタ組立体12のための接地用電極部分25と、外側
エッジ20に沿う接地用導電性領域27とを含んでいる。
それから、第６図に示されているように、絶縁材料か
らなる層30が、表面16および18上の第１導電性層24の上
に配置される。第１および６図で見ることができるよう
に、絶縁性層30は、前記接地用電極部分25上に亘って延
在するとともに、各開口22を完全に包囲する。好ましく
は、層30が表面16,18の全体の上に配置されることであ
るが、その際、コーティングを施された誘導性部材14の
周辺エッジ28の上は除き、それにより、前記接地用導電
性層24を上部表面16の周辺エッジ17に沿って第３図に示
されているように、露出された状態に残すとともに、下
部表面18の対応する周辺エッジ（図示せず）、ならびに
外側エッジ20も露出状態に残すのが好ましい。また、絶
縁性層30は、第１および９図にも示されている露出表面
部分26（仮想線で示されている）の上にも延在してい
る。
らなる層30が、表面16および18上の第１導電性層24の上
に配置される。第１および６図で見ることができるよう
に、絶縁性層30は、前記接地用電極部分25上に亘って延
在するとともに、各開口22を完全に包囲する。好ましく
は、層30が表面16,18の全体の上に配置されることであ
るが、その際、コーティングを施された誘導性部材14の
周辺エッジ28の上は除き、それにより、前記接地用導電
性層24を上部表面16の周辺エッジ17に沿って第３図に示
されているように、露出された状態に残すとともに、下
部表面18の対応する周辺エッジ（図示せず）、ならびに
外側エッジ20も露出状態に残すのが好ましい。また、絶
縁性層30は、第１および９図にも示されている露出表面
部分26（仮想線で示されている）の上にも延在してい
る。
第２の導電性層36が、第７図で見られるように、上部
および下部の表面16,18に沿う互いに隔絶された第２の
複数の選択位置で、絶縁性層30の上に配置される。導電
性層36の互いに隔絶された各部分37は、各開口22を直接
包囲した信号用電極38からなる導電性接点パッドを備え
ている。絶縁性層30の複数の部分34は、第２導電性層36
の隔絶された複数の部分37の間で露出されている。第１
図で見られるように、前記第２導電性層36は、絶縁性層
30の周辺エッジ32の方へ突出しているが、この周辺エッ
ジ32から離間され、それゆえ、第２導電性層36を接地用
電極層24から絶縁し、この電極層24は、誘導性部材14の
周辺エッジ28の周囲に延在している。
および下部の表面16,18に沿う互いに隔絶された第２の
複数の選択位置で、絶縁性層30の上に配置される。導電
性層36の互いに隔絶された各部分37は、各開口22を直接
包囲した信号用電極38からなる導電性接点パッドを備え
ている。絶縁性層30の複数の部分34は、第２導電性層36
の隔絶された複数の部分37の間で露出されている。第１
図で見られるように、前記第２導電性層36は、絶縁性層
30の周辺エッジ32の方へ突出しているが、この周辺エッ
ジ32から離間され、それゆえ、第２導電性層36を接地用
電極層24から絶縁し、この電極層24は、誘導性部材14の
周辺エッジ28の周囲に延在している。
さらに、前記上部および下部表面16,18は、第８図で
見られるように、絶縁性の周囲密閉材料からなる層40で
さらにコーティングされ、それにより、第１および８図
で見られるように、開口22を直接包囲している接点パッ
ド領域38、および周辺領域28を除く全てを密閉するよう
にしている。第１図は、組立体12の上部表面上の硬化さ
れた密閉材料層40の形を示している。この密閉材料は、
符号41で示す部位が絶縁性層30の周辺エッジ32まで延在
し、その際、接地用電極層24が、前記周辺エッジおよび
外側エッジ20に沿う領域で露出されるようにしている。
各開口22を直接包囲している領域における、接地用電極
部分25、絶縁性層30、および導電性パッド38の組合わせ
は、第２および９図で最も良く見られるように、各開口
22の各端部にキャパシタ44,46を形成している。したが
って、この組合わせは、第10図に概略的に示されている
キャパシタ・インダクタ（誘電体）・キャパシタを有す
るΠ形回路網式組立体を形成している。上部および下部
の各キャパシタ部材44,46は、第９図に見られるよう
に、各開口22へ挿通される電気端子部材48と電気的およ
び機械的に係合される。ロウ接材50が、前記キャパシタ
要素および導電性要素を端子部材48に対して電気的に相
互接続させるとともに、前記偏平な組立体12を端子部材
48へ機械的に固定する。
見られるように、絶縁性の周囲密閉材料からなる層40で
さらにコーティングされ、それにより、第１および８図
で見られるように、開口22を直接包囲している接点パッ
ド領域38、および周辺領域28を除く全てを密閉するよう
にしている。第１図は、組立体12の上部表面上の硬化さ
れた密閉材料層40の形を示している。この密閉材料は、
符号41で示す部位が絶縁性層30の周辺エッジ32まで延在
し、その際、接地用電極層24が、前記周辺エッジおよび
外側エッジ20に沿う領域で露出されるようにしている。
各開口22を直接包囲している領域における、接地用電極
部分25、絶縁性層30、および導電性パッド38の組合わせ
は、第２および９図で最も良く見られるように、各開口
22の各端部にキャパシタ44,46を形成している。したが
って、この組合わせは、第10図に概略的に示されている
キャパシタ・インダクタ（誘電体）・キャパシタを有す
るΠ形回路網式組立体を形成している。上部および下部
の各キャパシタ部材44,46は、第９図に見られるよう
に、各開口22へ挿通される電気端子部材48と電気的およ
び機械的に係合される。ロウ接材50が、前記キャパシタ
要素および導電性要素を端子部材48に対して電気的に相
互接続させるとともに、前記偏平な組立体12を端子部材
48へ機械的に固定する。
本発明の好ましい実施例の構造は、ここに開示されて
いるように、偏平なフェライト部材14の反対向きの各表
面上に、キャパシタ44,46の各ペアを形成することを含
んでいる。前記フェライト部材14のインダクタンス容量
は、当該フェライト部材の組成および厚さを変更するこ
とにより、変えられることが可能である。好ましくは、
前記フェライト部材14は、厚さが約1mm乃至約6.4mmの範
囲にあるべきできる。当該フェライト材料は、前記キャ
パシタのための機械的支持体を構成している。このフェ
ライト部材を貫通している前記各開口22は、前記端子部
材48が当該開口22へ挿通されるときに、前記フェライト
部材14を破損しないよう、前記ピン形端子部材48の直径
よりも僅かに大きくなっているべきである。種々な誘導
特性を有するフェライト部材が、商業的に入手可能であ
る。当該フェライト材料を選択する際、当該フェライト
の挿入損失対インダクタンスおよび厚さが、各キャパシ
タの容量とバランスされるべきである。
いるように、偏平なフェライト部材14の反対向きの各表
面上に、キャパシタ44,46の各ペアを形成することを含
んでいる。前記フェライト部材14のインダクタンス容量
は、当該フェライト部材の組成および厚さを変更するこ
とにより、変えられることが可能である。好ましくは、
前記フェライト部材14は、厚さが約1mm乃至約6.4mmの範
囲にあるべきできる。当該フェライト材料は、前記キャ
パシタのための機械的支持体を構成している。このフェ
ライト部材を貫通している前記各開口22は、前記端子部
材48が当該開口22へ挿通されるときに、前記フェライト
部材14を破損しないよう、前記ピン形端子部材48の直径
よりも僅かに大きくなっているべきである。種々な誘導
特性を有するフェライト部材が、商業的に入手可能であ
る。当該フェライト材料を選択する際、当該フェライト
の挿入損失対インダクタンスおよび厚さが、各キャパシ
タの容量とバランスされるべきである。
各キャパシタの容量の値は、採用される絶縁性材料の
タイプを変えることによって変えられることが可能であ
る。多種類の絶縁性材料が、商業的に入手可能である。
好ましいのは、その絶縁性材料が、前記偏平部材の表面
まで焼結されることである。当該絶縁性材料の厚さは、
約0.05mmであるのが好ましい。さらに、前記インダクタ
に関しては、当該インダクタンスの値が、前記偏平部材
14内に使用される材料の組成により、および偏平部材14
の厚さを変えることにより、変更され得ることは言うま
でもない。また、前記ピン形端子部材は代表的な例とし
てのみ使用され、そして他の形態の電気接点端子を使用
しても良いことを理解すべきである。ここに開示されて
いるようなΠ形回路網式フィルタ組立体12は、種々な電
気コネクタにおいて、および他のフィルタの用途におい
て使用されることが可能である。本発明は、Π形回路網
式フィルタ組立体を作るために、今まで可能であったも
のよりも、コスト的にさらに有利な手段を提供する。
タイプを変えることによって変えられることが可能であ
る。多種類の絶縁性材料が、商業的に入手可能である。
好ましいのは、その絶縁性材料が、前記偏平部材の表面
まで焼結されることである。当該絶縁性材料の厚さは、
約0.05mmであるのが好ましい。さらに、前記インダクタ
に関しては、当該インダクタンスの値が、前記偏平部材
14内に使用される材料の組成により、および偏平部材14
の厚さを変えることにより、変更され得ることは言うま
でもない。また、前記ピン形端子部材は代表的な例とし
てのみ使用され、そして他の形態の電気接点端子を使用
しても良いことを理解すべきである。ここに開示されて
いるようなΠ形回路網式フィルタ組立体12は、種々な電
気コネクタにおいて、および他のフィルタの用途におい
て使用されることが可能である。本発明は、Π形回路網
式フィルタ組立体を作るために、今まで可能であったも
のよりも、コスト的にさらに有利な手段を提供する。
多数の導電性材料が、前記導電性層のために使用され
ることも可能である。その材料は、パラジウム・銀の組
成からなるスクリーン印刷の可能な導電性インク、もし
くは他の既知の導電性インクであるのが好ましい。前記
第１導電性層24の導電性インクの溶融点は、前記絶縁性
層30を硬化させるために使用される、一般的に摂氏850
度である焼結温度よりも大きいことが、重要である。導
電性材料からなる前記第２層36は、前記焼結された絶縁
性層の上に着設されるので、この第２層36のための導電
性材料の溶融点は、前記第１層24のそれと同様に高い必
要はない。使用される材料の数を最小にするために、同
一の材料が前記第１および第２層24,36の両方のために
使用されてもよい。しかし、本質的に重要なことは、前
記電気端子部材48が、前記第２導電性層36により形成さ
れる導電性パッド38へロウ接されるときに、前記導電性
インクがそのロウ接温度に耐え得ることである。前記導
電性層は、高温導電性インクであって、好ましくは貴金
属からなる導電性粒子を有するべきであるとともに、ロ
ウ接されることが可能であるべきである。前記導電性層
24,36の厚さは、約0.01mm乃至0.025mmの厚さまで変更さ
れ得るものであるのが好ましい。
ることも可能である。その材料は、パラジウム・銀の組
成からなるスクリーン印刷の可能な導電性インク、もし
くは他の既知の導電性インクであるのが好ましい。前記
第１導電性層24の導電性インクの溶融点は、前記絶縁性
層30を硬化させるために使用される、一般的に摂氏850
度である焼結温度よりも大きいことが、重要である。導
電性材料からなる前記第２層36は、前記焼結された絶縁
性層の上に着設されるので、この第２層36のための導電
性材料の溶融点は、前記第１層24のそれと同様に高い必
要はない。使用される材料の数を最小にするために、同
一の材料が前記第１および第２層24,36の両方のために
使用されてもよい。しかし、本質的に重要なことは、前
記電気端子部材48が、前記第２導電性層36により形成さ
れる導電性パッド38へロウ接されるときに、前記導電性
インクがそのロウ接温度に耐え得ることである。前記導
電性層は、高温導電性インクであって、好ましくは貴金
属からなる導電性粒子を有するべきであるとともに、ロ
ウ接されることが可能であるべきである。前記導電性層
24,36の厚さは、約0.01mm乃至0.025mmの厚さまで変更さ
れ得るものであるのが好ましい。
周囲の密閉材料40を選択する際、当該材料は、前記ロ
ウ接工程の間に溶解しないよう、そのロウ接温度に馴染
む必要がある。多くの周辺密閉材料が、市場において容
易に入手可能である。その周辺密閉材料の厚さは、約0.
05mm乃至0.076mmの厚さである。
ウ接工程の間に溶解しないよう、そのロウ接温度に馴染
む必要がある。多くの周辺密閉材料が、市場において容
易に入手可能である。その周辺密閉材料の厚さは、約0.
05mm乃至0.076mmの厚さである。
本発明は、図示の実施例等の好ましい実施例のみに限
定されないことは言うまでもない。
定されないことは言うまでもない。
以上説明した如く、本発明の電気コネクタ等のフィル
タ組立体は、端子挿通用の貫通開口を有する略平板状の
誘導性部材と、この両側で貫通開口の周囲に露出表面部
分を形成するように前記開口の周囲を除いて誘導性部材
の全面を覆い且つ接地手段と電気的に接続する、スクリ
ーン印刷により形成されるコーティング材からなる第１
導電性層と、貫通開口を除き前記誘導性部材の両面の導
電性層上に配置され、誘導性部材の露出表面部分に延在
し、第１導電性層の溶融点より低い焼結温度で形成され
る絶縁性層と、この上に配置され貫通開口を囲み貫通開
口に挿入される端子と電気的に接続される導電性パッド
を有し、スクリーン印刷により形成されるコーティング
材からなる第２導電性層と、この上に、第２導電性層の
導電性パッドの一部を露出した状態で配置される周辺密
閉材料層と、を備えているので、次の効果を奏する。
タ組立体は、端子挿通用の貫通開口を有する略平板状の
誘導性部材と、この両側で貫通開口の周囲に露出表面部
分を形成するように前記開口の周囲を除いて誘導性部材
の全面を覆い且つ接地手段と電気的に接続する、スクリ
ーン印刷により形成されるコーティング材からなる第１
導電性層と、貫通開口を除き前記誘導性部材の両面の導
電性層上に配置され、誘導性部材の露出表面部分に延在
し、第１導電性層の溶融点より低い焼結温度で形成され
る絶縁性層と、この上に配置され貫通開口を囲み貫通開
口に挿入される端子と電気的に接続される導電性パッド
を有し、スクリーン印刷により形成されるコーティング
材からなる第２導電性層と、この上に、第２導電性層の
導電性パッドの一部を露出した状態で配置される周辺密
閉材料層と、を備えているので、次の効果を奏する。
即ち、最小の製造工程で製造することができ、外力、
環境から保護されるので、電気的接続の信頼性が高い。
更に、必要に応じ外部との電気的接続をそのまま容易に
行うことができる。
環境から保護されるので、電気的接続の信頼性が高い。
更に、必要に応じ外部との電気的接続をそのまま容易に
行うことができる。
第１図は本発明に係る偏平なΠ形回路網式フィルタ組立
体の拡大概略断面図であって、複数の層が当該組立体か
ら分解されている状態を示す断面図、 第２図は第１図の組立て済みの偏平なフィルタ組立体の
拡大破断断面図、 第３図は第１図の組立体の上部平面図、 第４図〜第８図は、偏平な部材の破断部分の上部平面図
であって、第１図の組立体を作るために使用される各層
の形態を示している平面図、 第４図は偏平な誘導性部材の上部平面図、 第５図は誘導性部材の上に配置された第１導電性層のパ
ターンを示す上部平面図、 第６図は絶縁性層のパターンを示す第５図のものと同様
の平面図、 第７図は第２導電性層のパターンを示す第５図のものと
同様の平面図、 第８図は周辺密閉材料のパターンを示す第５図のものと
同様の平面図、 第９図は前記Π形回路網式フィルタ組立体の断面図であ
って、端子部材が前記組立体へ電気的に接続された状態
で当該組立体の開口内に配置されている様子を示す断面
図、 第10図はΠ形回路網式フィルタの概略電気線図である。 12……Π（パイ）形回路網式フィルタ組立体 14……誘導性部材、16……上部表面 18……下部表面、20……外側エッジ 22……開口、24……導電性層 25……接地用電極部分、26……露出表面部分 27……接地用導電性領域、28……周辺エッジ 30……絶縁性層、32……周辺エッジ 36……第２導電性層、37……被隔絶部分 38……導電性パッド（信号用電極） 44,46……キャパシタ、48……電気端子部材
体の拡大概略断面図であって、複数の層が当該組立体か
ら分解されている状態を示す断面図、 第２図は第１図の組立て済みの偏平なフィルタ組立体の
拡大破断断面図、 第３図は第１図の組立体の上部平面図、 第４図〜第８図は、偏平な部材の破断部分の上部平面図
であって、第１図の組立体を作るために使用される各層
の形態を示している平面図、 第４図は偏平な誘導性部材の上部平面図、 第５図は誘導性部材の上に配置された第１導電性層のパ
ターンを示す上部平面図、 第６図は絶縁性層のパターンを示す第５図のものと同様
の平面図、 第７図は第２導電性層のパターンを示す第５図のものと
同様の平面図、 第８図は周辺密閉材料のパターンを示す第５図のものと
同様の平面図、 第９図は前記Π形回路網式フィルタ組立体の断面図であ
って、端子部材が前記組立体へ電気的に接続された状態
で当該組立体の開口内に配置されている様子を示す断面
図、 第10図はΠ形回路網式フィルタの概略電気線図である。 12……Π（パイ）形回路網式フィルタ組立体 14……誘導性部材、16……上部表面 18……下部表面、20……外側エッジ 22……開口、24……導電性層 25……接地用電極部分、26……露出表面部分 27……接地用導電性領域、28……周辺エッジ 30……絶縁性層、32……周辺エッジ 36……第２導電性層、37……被隔絶部分 38……導電性パッド（信号用電極） 44,46……キャパシタ、48……電気端子部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭61−182115（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−71327（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−116998（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭60−28447（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】複数の電気端子挿通用の貫通開口を有する
略平板状の誘導性部材と、 該誘導性部材の両側で前記貫通開口の周囲に露出表面部
分を形成するように前記開口の周囲を除いて前記誘導性
部材の全面を覆い且つ接地手段と電気的に接続する、ス
クリーン印刷により形成されるコーティング材からなる
第１導電性層と、 前記貫通開口を除き前記誘導性部材の両面の前記第１導
電性層上に配置され、前記誘導性部材の前記露出表面部
分に延在し、前記第１導電性層の溶融点より低い焼結温
度で形成される絶縁性層と、 該絶縁性層上に配置され前記貫通開口を囲み該貫通開口
に挿入される端子と電気的に接続される導電性パッドを
有し、スクリーン印刷により形成されるコーティング材
からなる第２導電性層と、 該第２導電性層の上に、該第２導電性層の前記導電性パ
ッドの一部を露出した状態で配置される周辺密閉材料層
と、 を備えた電気コネクタ等のフィルタ組立体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/169,513 US4853659A (en) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | Planar pi-network filter assembly having capacitors formed on opposing surfaces of an inductive member |
| US169513 | 1998-10-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286508A JPH01286508A (ja) | 1989-11-17 |
| JP2836624B2 true JP2836624B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=22616014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1065806A Expired - Fee Related JP2836624B2 (ja) | 1988-03-17 | 1989-03-17 | 電気コネクタ等のフィルタ組立体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4853659A (ja) |
| JP (1) | JP2836624B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8701661A (nl) * | 1987-07-14 | 1989-02-01 | Du Pont Nederland | Filtereenheid voor connectoren. |
| US4999595A (en) * | 1988-01-22 | 1991-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC filter structure |
| JPH03166809A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-18 | Mitsubishi Materials Corp | π型ＥＭＩフィルターネットワーク |
| JPH0479507A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-12 | Amp Japan Ltd | フィルタ及びフィルタ付電気コネクタ |
| US5257950A (en) * | 1991-07-17 | 1993-11-02 | The Whitaker Corporation | Filtered electrical connector |
| WO1993008622A1 (en) * | 1991-10-17 | 1993-04-29 | Itt Industries, Inc. | Connector with interchangeable contacts |
| JPH0565117U (ja) * | 1992-02-14 | 1993-08-27 | 太陽誘電株式会社 | チップ型ノイズ除去フィルタ |
| US5280257A (en) * | 1992-06-30 | 1994-01-18 | The Whitaker Corporation | Filter insert for connectors and cable |
| US5292268A (en) * | 1992-08-05 | 1994-03-08 | Burndy Corporation | Controlled impedance shield for an electrical connector |
| US5295869A (en) * | 1992-12-18 | 1994-03-22 | The Siemon Company | Electrically balanced connector assembly |
| US5701665A (en) * | 1993-01-19 | 1997-12-30 | The Whitaker Corporation | Pi signal frequency filter method of manufacture |
| US5382928A (en) * | 1993-01-22 | 1995-01-17 | The Whitaker Corporation | RF filter having composite dielectric layer and method of manufacture |
| JPH07176336A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-07-14 | Siemon Co:The | ブレーク・テスト機能を含む電気的に拡張された配線ブロック |
| DE4342326C2 (de) * | 1993-12-11 | 1996-12-12 | Filtec Gmbh | Planarfilter für einen vielpoligen Steckverbinder |
| KR960702671A (ko) * | 1994-03-24 | 1996-04-27 | 이사무 아메미야 | 코넥터용 필터기판 및 그 제조방법(filter base for connector, and method for its manufacture) |
| JPH08339872A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-12-24 | Johnstech Internatl Corp | 電気コンタクトに制御インピーダンスを付与する装置 |
| US5635775A (en) * | 1995-04-14 | 1997-06-03 | Colburn; Richard H. | Printed circuit board mount electro-magnetic interference suppressor |
| US6033263A (en) * | 1996-10-15 | 2000-03-07 | The Whitaker Corporation | Electrically connector with capacitive coupling |
| US6356162B1 (en) * | 1999-04-02 | 2002-03-12 | Nordx/Cdt, Inc. | Impedance compensation for a cable and connector |
| US7014507B1 (en) * | 2004-09-01 | 2006-03-21 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Filtered connector that blocks high frequency noise |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3538464A (en) * | 1963-08-20 | 1970-11-03 | Erie Technological Prod Inc | Multiple pin connector having ferrite core stacked capacitor filter |
| US3273033A (en) * | 1963-08-29 | 1966-09-13 | Litton Systems Inc | Multidielectric thin film capacitors |
| US3483447A (en) * | 1963-09-26 | 1969-12-09 | Gen Motors Corp | Thin film ferroelectric device |
| US3267342A (en) * | 1965-05-18 | 1966-08-16 | Corning Glass Works | Electrical capacitor |
| US3619744A (en) * | 1970-03-02 | 1971-11-09 | Nat Lead Co | Monolithic capacitors |
| US3784887A (en) * | 1973-04-26 | 1974-01-08 | Du Pont | Process for making capacitors and capacitors made thereby |
| US3878443A (en) * | 1973-07-27 | 1975-04-15 | Gen Electric | Capacitor with glass bonded ceramic dielectric |
| US3902102A (en) * | 1974-04-01 | 1975-08-26 | Sprague Electric Co | Ceramic capacitor with base metal electrodes |
| US4144509A (en) * | 1977-01-12 | 1979-03-13 | Bunker Ramo Corporation | Filter connector |
| US4407552A (en) * | 1978-05-18 | 1983-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connector unit |
| JPS6028447B2 (ja) * | 1978-06-22 | 1985-07-04 | 太陽誘電株式会社 | 複合ｌｃフイルタ及びその製造方法 |
| JPS629664Y2 (ja) * | 1979-08-23 | 1987-03-06 | ||
| JPS6020922Y2 (ja) * | 1980-10-20 | 1985-06-22 | 株式会社村田製作所 | 複合部品 |
| US4458220A (en) * | 1981-07-17 | 1984-07-03 | Automation Industries, Inc. | Electrical connector and filter circuit |
| US4494092A (en) * | 1982-07-12 | 1985-01-15 | The Deutsch Company Electronic Components Division | Filter pin electrical connector |
| US4682129A (en) * | 1983-03-30 | 1987-07-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick film planar filter connector having separate ground plane shield |
| JPS6028447A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-13 | ロ−ム・アンド・ハ−ス・カンパニ− | 着色熱可塑性樹脂 |
| US4643509A (en) * | 1984-06-15 | 1987-02-17 | Amp Incorporated | Grounding clip for filtered electrical connector |
| EP0175988A2 (en) * | 1984-09-24 | 1986-04-02 | Allied Corporation | Process of manufacturing capacitive devices and capacitive devices manufactured by the process |
| JPS61182115U (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-13 | ||
| US4690479A (en) * | 1985-10-10 | 1987-09-01 | Amp Incorporated | Filtered electrical header assembly |
| US4673237A (en) * | 1985-10-28 | 1987-06-16 | Gte Communication Systems Corporation | Connector filter adapter |
| US4653838A (en) * | 1985-11-25 | 1987-03-31 | Amp Incorporated | Filtered electrical connector |
| US4679013A (en) * | 1985-12-20 | 1987-07-07 | Amp Incorporated | Filtered electrical connector |
| US4631633A (en) * | 1985-12-23 | 1986-12-23 | North American Philips Corporation | Thin film capacitors and method of making the same |
-
1988
- 1988-03-17 US US07/169,513 patent/US4853659A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-17 JP JP1065806A patent/JP2836624B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4853659A (en) | 1989-08-01 |
| JPH01286508A (ja) | 1989-11-17 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |