JP2008135389A - 高周波シールドを有するフィルターコネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルターコネクタは第1の基板(26)の孔(28)を通って延在する複数のピン(12)を含み、各ピンは半田ジョイント(90)によってピンの孔を取り囲む信号トレース(32、60)に結合される。キャパシタ(40)のようなフィルター構成要素は、各々が信号トレースに結合された1つの端子(44)および接地トレース(30)に結合された他の端子(42)を有する。トレース間には間隙(62)を有する。第2の基板(75)は各々が第1の基板と面に関して隣接して位置するように提供され、そして各々が信号および接地トレース間の間隙を覆うシールドトレース(72)を有する。各第2の基板のピン−受け入れ孔は円形部分を有しそしてノッチ(100)を有する。
【選択図】 図3
Description
本発明の1つの実施例に従えば、高周波EMI(electromagnetic interference)シールドが、接地トレースと複数の信号トレースのそれぞれとの間に間隙が存在する形式のフィルターコネクタについて、提供される。さらにEMIシールドは、信号トレース内の孔を通って突き出る(project)ピンに対する信号トレースの半田付けが容易になるように構成される。フィルターコネクタは、キャパシタのようなフィルター構成要素が、信号トレース(ピンと接続する)に接続された1つのキャパシタ端子および基板の接地面と接続された第2の端子と共に第1の絶縁性基板に配置される形式である。間隙は回路の短絡を防止するために接地および信号トレースの間に残さなければならない。高周波EMIはかかる間隙を通ってピンの1つの端部と接続されている回路へと通過することができる。本発明はEMIシールドとして機能する導電性トレースを保持する第2の絶縁性基板を提供する。シールドトレースは第1の基板から単にわずかに間隔をおいて位置している面に位置する(これらの間に誘電体層を伴う)。シールドトレースは間隙を覆い、そしてシールドトレースは信号トレースと連結することができる。接地と信号トレースの間の間隙を通って通過する何れのEMIもシールドトレースにより阻止され、そしてピンの1つの端部に接続された回路に到達しない。
図1は従来技術のフィルターされたコネクタ10を示し、これは一対の回路基板14、16の組合わせに対して取り付けられた複数のピン12を含む。各ピンに接続されたフィルターは、フェライトビード(ferrite bead)20およびそれぞれが回路基板組立て体の1つに取り付けられている一対のキャパシタを含む。フェライトビードと一対のキャパシタは米国特許第6,896,552号に記載されているようなPiフィルターを形成する。フィルターされたコネクタは、図2に示されるような接地された金属シェル(metal shell)18に取り付けられるように構成される。ピンの1つの端部は、接地された金属シェルの延長部分に位置する検知回路(sensitive circuitry)22に接続され、このシェルはかかる回路を電磁干渉(EMI;electromagnetic interference)から保護している。しかしながら、電磁干渉はコネクタ10を通し漏れることによりこの回路に達する可能性があり、そして本発明はかかる電磁干渉の漏れを最小にするコネクタの構造を導くものである。
Claims (10)
- 第1回路基板組み立て体(24)と、なお該第1回路基板組み立て体は、複数のピン−受け入れ孔(28)、各々が前記孔の1つを通って突き出る複数のピン(12)、各々が少なくとも前記孔の1つの回りに部分的に延在しそして孔を通って突き出ている前記ピンの1つに接続されている複数の信号トレース(60)、前記回路基板の表面に位置しているが前記孔からおよび前記信号トレースから間隔をおいて配置されている接地面(30)、そして前記接地面と前記信号トレースとの間の残りの間隙(62)を有し、そして、各々が前記接地面に接続された第1の端子(42)および前記信号トレースの1つに接続された第2の端子(44)を有する複数のフィルター構成要素とを含む、フィルターされたコネクタであって、
前記第1回路基板組み立て体に対し面に関して隣接して位置し、そして誘電体の第2基板(75)と各々が前記ピンの1つを受入れる複数の孔(92)とを有する第2回路基板組み立て体(70)と、
前記第2基板に位置しそして前記間隙の各々の面積の大部分の上に延在する複数のシールドトレース(72)と
を含むコネクタ。 - 導電性の前記複数のシールドトレースの各々は、前記ピンの対応する1つに電気的に接続されている、請求項1記載のコネクタ。
- 前記第2基板組み立て体の前記孔(92)の各々は、軸(112)および円形の孔から放射状に外方向に延在するノッチ(100)を有する円形の形状であり、
前記信号トレースの各々は、前記ノッチの1つを通して初めに堆積された半田(90)の量により前記ピンの対応する1つに半田付けされる、
請求項1記載のコネクタ。 - 第1回路基板組み立て体は上面および下面を有する誘電体の第1基板(26)を含み、前記接地面(30)は本来前記上面に位置し、そして前記第1の基板内において前記下面に延在するメッキされたスルーホール(50)、そして前記下面に前記フィルター構成要素と接続する接地トレース部分(52)を含み、
前記第2の基板(75)は補強基板であり、前記シールドトレース(72)は前記第2基板の下面に位置し、そして前記導電性シールドトレースの下面に対して位置する誘電体カバー層(74)を含み、
前記第2の基板は前記第1の基板の上方に位置し、前記誘電体カバー層は前記接地面に対し面に関して隣接して位置し、前記シールドトレースは前記接地トレース(30)のそして前記信号トレース(60)の1mm以内に位置する、
請求項1記載のコネクタ。 - 前記信号トレースの各々は半田ジョイント(90)により前記ピンの対応する1つに半田付けされ、複数の半田ジョイントの各々の位置(114)はさらに対応する導電性シールドトレース(72)と接触している
請求項1記載のコネクタ。 - 複数の第1の孔(28)を有する誘電体の第1の基板(26)、前記第1の孔の1つを通って各々が突き出る複数のピン(12)、各々が少なくとも部分的に前記孔の1つの回りに延在する前記第1の基板上の複数の信号トレース(32、60)、前記基板上の少なくとも1つの接地面(30)、各々が前記信号トレースの1つに接続される第1の端子(44)および前記接地面に接続されている接地トレース(52)に接続される第2の端子(42)を有する複数のフィルター構成要素(40)を含むフィルターされたコネクタであって、
複数の第2の孔(92)を有し、そしてさらに前記第2の孔の1つを通って突き出る前記ピンの各々を有し、前記第1の基板に最も接近しそして各第2の孔の少なくとも1部の回りに位置する前記第2に基板の面上の複数のシールドトレース(72)、そして前記シールドトレースの上に位置する誘電体カバー層(74)を有し、各シールドトレースは前記信号トレースの1つに隣接して位置する、誘電体の第2の基板(75)を含み、
前記第2の孔は各々が、対応するピンの軸の回りで180°より大きく延在する本来円形の部分(110)、および前記軸から前記円形部分よりもさらに突き出るノッチ(100)を含み、
各々が前記ピンの1つを前記信号トレースの1つに結合する複数の半田ジョイント(90)を含み、前記半田ジョイントの各々は前記ノッチを通して前記ピンの1つと対応する前記信号トレースの1つが交差する位置(106)に堆積された半田堆積物を含む、
コネクタ。 - 前記信号トレースの各々は前記接地面から間隔を置いて配置され、それによってこれらの間に間隙(62)を残し、
前記シールドトレース(72)の各々は前記間隙の対応する1つの大部分の上に位置する
請求項6記載のコネクタ。 - 複数のピン(12)と、そして各々が前記ピンの1つを受入れる複数のピン−受け入れ孔(12)、各々が少なくとも部分的に前記孔の1つの回りに延在しそしてピンの1つにそこで半田付けされる複数の信号トレース(32、60)、接地面(30)、および各々が前記接地面および前記信号トレースの1つに接続されている複数のフィルター構成要素、そして前記接地面および前記信号トレースの各々の間の間隙(62)を含む第1の回路基板(26)とを含むフィルターされたコネクタであって、
前記間隙に面に関して隣接して位置するシールドトレース(72)を有し、前記シールドトレース(72)と前記接地面と信号とレースとの間の間隙(62)との間に誘電体分離層(74)を有する第2の回路基板(75)、
を含むコネクタ。 - 前記シールドトレース(72)の各々はさらにピンを対応する信号トレースに結合する半田ジョイント(90)により前記ピンの対応する1つに半田付けされる、
請求項8記載のコネクタ。 - 前記第2の回路基板は軸(112)を有する複数のピン−受け入れシールド孔(92)を含み、これを通して前記ピンが突き出し、各シールドトレースは各シールド孔の大部分の回りに延在し、各シールド孔は各孔の回りで180°より大きく延在する円形の部分(110)を有しそして孔の一つの側から放射状に外側に延在するノッチ(100)を有する、
請求項8記載のコネクタ。
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