JPH0685406A - Rigid flexible printed wirig board - Google Patents
Rigid flexible printed wirig boardInfo
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- JPH0685406A JPH0685406A JP23729392A JP23729392A JPH0685406A JP H0685406 A JPH0685406 A JP H0685406A JP 23729392 A JP23729392 A JP 23729392A JP 23729392 A JP23729392 A JP 23729392A JP H0685406 A JPH0685406 A JP H0685406A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板とリジッドプリント配線板とを連続一体化したリ
ジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rigid flex printed wiring board in which a flexible printed wiring board and a rigid printed wiring board are continuously integrated, and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張りつけたものに
回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバ
−フィルム等の保護層を接着した折り曲げ可能なフレキ
シブルプリント配線板が公知である。またガラス布や紙
等の基材に樹脂を含浸させたシートであるプリプレグを
重ね、加熱加圧処理して得た積層板を回路形成したリジ
ッドプリント配線板も公知である。更にこれらを一体化
してフレキ部とリジッド部とを連続して形成し一体化し
たリジッドフレックスプリント配線板も公知である。2. Description of the Related Art A circuit is formed by adhering a metal conductor such as copper foil to a base film such as a polyimide resin or polyester resin, and a protective layer such as a cover film such as polyimide or polyester is adhered to the base film to make it foldable. Flexible printed wiring boards are known. A rigid printed wiring board is also known in which a prepreg, which is a sheet impregnated with resin, is laminated on a base material such as glass cloth or paper, and a laminated board obtained by heating and pressurizing is formed into a circuit. Further, a rigid flex printed wiring board is also known in which these are integrated to form a flexible portion and a rigid portion in a continuous manner.
【０００３】図２は従来のリジッドフレックスプリント
配線板の断面図、図３はその平面図であって、ここに示
す様に、リジッド部１、２とこれらを繋ぐフレキ部３と
を連続して形成一体化したものである。フレキ部３は図
２に示す様に、フレキシブルプリント配線板用のベース
フィルム４、このベースフィルム４の両面に張りつけら
れた屈曲性に優れた銅箔等の金属導体５、この金属導体
５を覆う絶縁材であるカバーフィルム６Ｂを順次積層し
たものであり、ベースフィルム４と金属導体５との間に
は接着剤層７が介在しカバーフィルム６Ｂにも接着剤層
がある為カバーフィルムの耐熱性樹脂フィルムと金属導
体５の間にも接着剤が介在する。ベースフィルム４は通
常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂でつくられ
ている。金属導体５には回路パターンが形成されてお
り、ベースフィルムを通して導通スルーホールが形成さ
れている場合もある。カバーフィルム６Ｂとしては、通
常ポリイミド、ポリエステル等ベースフィルム４と同質
の材料の絶縁フィルムが用いられ、これはアクリル系接
着剤等を塗布した接着剤層により接着される。またベー
スフィルムと金属導体５もまた接着剤層７により接着さ
れている。FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional rigid flex printed wiring board, and FIG. 3 is a plan view thereof. As shown here, rigid parts 1 and 2 and a flexible part 3 connecting them are connected in series. Formed and integrated. As shown in FIG. 2, the flexible portion 3 covers a base film 4 for a flexible printed wiring board, a metal conductor 5 such as a copper foil having excellent flexibility attached to both surfaces of the base film 4, and the metal conductor 5. The cover film 6B, which is an insulating material, is laminated in that order. Since the adhesive layer 7 is interposed between the base film 4 and the metal conductor 5 and the cover film 6B also has an adhesive layer, the heat resistance of the cover film is high. The adhesive also intervenes between the resin film and the metal conductor 5. The base film 4 is usually made of a heat resistant resin such as polyimide or polyester. A circuit pattern is formed on the metal conductor 5, and a conductive through hole may be formed through the base film. As the cover film 6B, an insulating film made of the same material as the base film 4 such as polyimide or polyester is usually used, and this is adhered by an adhesive layer coated with an acrylic adhesive or the like. The base film and the metal conductor 5 are also adhered by the adhesive layer 7.
【０００４】リジッド部１、２は前記フレキ部３と同一
構造の部分にプリプレグ８を介在してリジッドプリント
配線板９を積層したものである。即ちフレキ部３の断面
構造は図４に示す様にフレキ部３だけで無くリジッド部
１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけるカバ
ーレイ６にプリプレグ８及びリジッドプリント配線板９
を積層したものである。ここでプリプレグ８は、ガラス
布や紙等の基材にエポキシ、ポリイミド等の樹脂を含浸
させ乾燥処理して半硬化状態としたものである。図２の
１０はリジッドプリント配線板９に形成された回路パタ
ーンである。The rigid portions 1 and 2 are formed by laminating a rigid printed wiring board 9 on a portion having the same structure as the flexible portion 3 with a prepreg 8 interposed therebetween. That is, the cross-sectional structure of the flexible portion 3 extends not only to the flexible portion 3 but also to the rigid portions 1 and 2 as shown in FIG. 4, and the prepreg 8 and the rigid printed wiring board 9 are attached to the cover lay 6 in these rigid portions 1 and 2.
Are laminated. Here, the prepreg 8 is a semi-cured state obtained by impregnating a base material such as glass cloth or paper with a resin such as epoxy or polyimide and drying it. Reference numeral 10 in FIG. 2 denotes a circuit pattern formed on the rigid printed wiring board 9.
【０００５】この様に構成される従来のリジッドフレッ
クスプリント配線板においては、スルーホール１１を形
成する場合にスルーホールめっきのつきまわりが安定せ
ず、製品歩留りが悪くなるという問題があった。即ちこ
のスルーホール１１の形成は、リジッド歩１、２にドリ
ル加工等によりスルーホール孔を形成、このスルーホー
ル孔に化学銅めっきを行った後、電気銅めっきを行う事
によりなされるが、カバーレイフィルム６Ｂには通常ア
クリル系等の接着剤が用いられており、またフレキシブ
ルプリント配線板のベースフィルム４と金属導体５の接
着にも通常アクリル系等の接着剤層７が用いられてお
り、これは過マンガン酸等の化学的デスミア処理やめっ
き処理液により変質しその端部がスルーホール孔へ溶出
したり、後退したりする現象が起きめっきのつきまわり
性を阻害すると考えられる。この様に従来のリジッドフ
レックスプリント配線板は、カバーフィルム及びフレキ
シブルプリント配線板に用いられているところの接着剤
層の影響によりめっきのつきまわり性が低下しスルーホ
ールメッキの厚さが不均一になり回路接続信頼性が低下
したり製品歩留りが悪くなるという問題があった。In the conventional rigid flex printed wiring board having such a structure, when the through hole 11 is formed, the throwing power of the through hole plating is not stable and the product yield is deteriorated. That is, the through holes 11 are formed by forming through holes in the rigid steps 1 and 2 by drilling or the like, performing chemical copper plating on the through holes, and then performing electrolytic copper plating. An acrylic adhesive or the like is usually used for the lay film 6B, and an acrylic adhesive layer 7 is usually used for bonding the base film 4 and the metal conductor 5 of the flexible printed wiring board. It is considered that this is caused by the chemical desmear treatment such as permanganic acid or the like, and the property that the end portion is eluted into the through-hole or recedes due to the deterioration due to the plating treatment solution, which hinders the throwing power of the plating. As described above, in the conventional rigid flex printed wiring board, the covering power of the plating is reduced due to the influence of the adhesive layer used in the cover film and the flexible printed wiring board, and the thickness of the through-hole plating becomes uneven. Therefore, there are problems that the reliability of circuit connection is lowered and the product yield is deteriorated.
【０００６】またこの様な問題を解決する手段として、
フレキ部のカバーフィルムがリジッド部内に延出してこ
のリジッド部のプリプレグに連続し、この連続部を含む
様に他のプリプレグ及びリジッドプリント配線板を積層
してリジッド部を形成する事を特徴とするリジッドフレ
ックスプリント配線板が提案されている（特開平３−２
４６９８６）。この提案の断面図を図６に、カバーフィ
ルム層を示す平面図を図５に示すが、この提案によれば
図３に示すリジッドフレックスプリント配線板における
１、２のリジッド部にはカバーフィルムが実質的に含ま
れない構造になっており、この構造によればスルーホー
ル部のめっきのつきまわり性の問題は解決されている事
になる。しかしながら、カバーフィルムをフレキ部４の
みを覆い、リジッド部１、２に相当する部分を覆わない
構造をとった場合には、接着剤層がついたカバーフィル
ム接着時の寸法変化挙動が不均一になりリジッド部との
一体化により整合性を維持する事は難しい。またカバー
フィルムの終端部にプリプレグ１２を連続させる構造を
とる必要があるが、位置あわせが困難であって、現実的
には不可能な構造であり、仮にこの様な積層が行われた
場合には、成形ボイドの発生が予想される。As a means for solving such a problem,
The cover film of the flexible portion extends into the rigid portion and is continuous with the prepreg of the rigid portion, and the prepreg and the rigid printed wiring board are laminated so as to include the continuous portion to form the rigid portion. A rigid flex printed wiring board has been proposed (JP-A-3-2).
46986). A cross-sectional view of this proposal is shown in FIG. 6 and a plan view showing the cover film layer is shown in FIG. 5. According to this proposal, a cover film is provided at the rigid portions 1 and 2 in the rigid flex printed wiring board shown in FIG. The structure is substantially not included, and this structure solves the problem of the throwing power of the plating in the through-hole portion. However, when the cover film has a structure that covers only the flexible portion 4 and does not cover the portions corresponding to the rigid portions 1 and 2, the dimensional change behavior at the time of adhering the cover film with the adhesive layer becomes uneven. It is difficult to maintain consistency by integrating with the rigid part. Further, it is necessary to have a structure in which the prepreg 12 is continuous to the terminal end portion of the cover film, but this is a structure that is difficult to align and is practically impossible. If such a lamination is performed, Is expected to generate molding voids.
【０００７】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等のベ
ースフィルムに銅箔等の金属導体を張りつけものに回路
形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバーフ
ィルムを接着した折り曲げ可能なフレキシブルプリント
配線板が公知である。またガラス布や紙等の基材に樹脂
を含浸させたシートであるプリプレグを重ね、加熱加圧
処理して得た積層板を回路形成したリジッドプリント配
線板も公知である。更にこれらを一体化してフレキ部と
リジッド部とを連続して形成し一体化したリジッドフレ
ックスプリント配線板も公知である。A foldable flexible printed wiring board is known in which a circuit is formed by attaching a metal conductor such as copper foil to a base film made of polyimide resin or polyester resin, and a cover film made of polyimide or polyester is adhered to the circuit. . A rigid printed wiring board is also known in which a prepreg, which is a sheet impregnated with resin, is laminated on a base material such as glass cloth or paper, and a laminated board obtained by heating and pressurizing is formed into a circuit. Further, a rigid flex printed wiring board is also known in which these are integrated to form a flexible portion and a rigid portion in a continuous manner.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き問
題に鑑みて検討した結果なされたものであり、均一で安
定したスル−ホ−ルめっきが可能になり、そのめっき厚
さが均一化して接続信頼性が向上し製品歩留りも向上し
層間整合性の優れたリジッドフレックスプリント配線板
及びその製造方法を提供する事を目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made as a result of studies in view of the above problems, and enables uniform and stable through-hole plating, and makes the plating thickness uniform. It is an object of the present invention to provide a rigid flex printed wiring board having improved connection reliability, improved product yield, and excellent inter-layer compatibility, and a manufacturing method thereof.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明によればこの目的
は、フレキシブルプリント配線板を保護層で覆ったフレ
キ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部と
を一体化してなるリジッドフレックスプリント配線板に
おいて、前記フレキシブルプリント配線板を製造する材
料として用いるフレキシブル銅張積層板として絶縁層が
総てポリイミドからなるものを用い、かつ、前記フレキ
部の該保護層として総てポリイミドからなるものを用い
る事を特徴とするリジッドフレックスプリント配線板、
および、フレキシブルプリント配線板を保護層で覆った
フレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッド
部とを一体化してなるリジッドフレックスプリント配線
板の製造方法において、絶縁層が総てポリイミドからな
るフレキシブル銅張積層板に回路形成を行いフレキシブ
ルプリント配線板を加工する工程と、該フレキシブルプ
リント配線板を総てポリイミドからなる保護層でフレキ
シブルプリント配線板を覆いフレキ部を製造する工程
と、リジッド銅張積層板に回路形成を行いリジッドプリ
ント配線板を加工しリジッド部とする工程と、プリプレ
グを外形加工し不要部を除去する工程と、前記リジッド
部と前記フレキ部とを前記外形加工し不要部を除去した
プリプレグを用いて一体化する工程を含むことを特徴と
するリジッドフレックスプリント配線板の製造方法、好
ましくは、フレキシブルプリント配線板の絶縁層及び又
は保護層を構成するポリイミドのうち、一部或いは全部
が熱可塑性ポリイミドである請求項１記載のリジッドフ
レックスプリント配線板およびその製造方法により解決
される。According to the present invention, an object of the present invention is to provide a rigid flex printed wiring in which a flexible portion in which a flexible printed wiring board is covered with a protective layer and a rigid portion made of a rigid printed wiring board are integrated. In the board, a flexible copper clad laminate used as a material for manufacturing the flexible printed wiring board is used in which the insulating layer is entirely made of polyimide, and the protective layer of the flexible portion is made of entirely polyimide. Rigid flex printed wiring board, which features
Also, in a method for manufacturing a rigid flex printed wiring board in which a flexible portion obtained by covering a flexible printed wiring board with a protective layer and a rigid portion formed of a rigid printed wiring board are integrated, a flexible copper whose insulating layer is entirely made of polyimide. A step of forming a circuit on the stretched laminated board to process the flexible printed wiring board; a step of covering the flexible printed wiring board with a protective layer made entirely of polyimide to produce the flexible portion; and a rigid copper-clad laminate A circuit is formed on the board to process a rigid printed wiring board to form a rigid portion, a step of externally processing a prepreg to remove an unnecessary portion, and an external processing of the rigid portion and the flexible portion to remove an unnecessary portion. Rigid flex characterized by including a step of integrating using a prepared prepreg. 2. The rigid flexprint wiring board according to claim 1, wherein a part or all of the polyimide constituting the insulating layer and / or the protective layer of the flexible printed wiring board is a thermoplastic polyimide, and a method for manufacturing the splint wiring board. It is solved by the manufacturing method.
【００１０】以下、図面を参照しながら、本発明の実施
の一例を説明する。図１は本発明の一実施例の断面図、
図２は従来のリジッドフレックスプリント配線板の断面
図、図３はその平面図、図４は、カバーフィルム層を示
す平面図、図５は従来のリジッドフレックスプリント配
線板のカバーフィルム層を示す平面図、図６は従来のリ
ジッドフレックスプリント配線板の断面図II、図７〜１
３は、本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状態
を示す平面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）である。ここで、
１、２はリジッド部、３はフレキ部、４はベースフィル
ム、５は金属導体、６Ａは保護層（カバーフィルム或い
はカバーコート）、６Ｂは接着剤付きカバーフィルム、
７は接着剤層、８はプリプレグ、９はリジッドプリント
配線板、１０は回路パターン、１１はスルーホール、１
２はプリプレグ、１３は回路形成前金属箔を示す。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view of a conventional rigid flex printed wiring board, FIG. 3 is a plan view thereof, FIG. 4 is a plan view showing a cover film layer, and FIG. 5 is a plan view showing a cover film layer of a conventional rigid flex printed wiring board. 6 and 6 are sectional views II and FIGS. 7 to 1 of a conventional rigid flex printed wiring board.
FIG. 3 is a plan view (A) and a sectional view (B) showing a processed state in each step included in the manufacturing method of the present invention. here,
1, 2 is a rigid part, 3 is a flexible part, 4 is a base film, 5 is a metal conductor, 6A is a protective layer (cover film or cover coat), 6B is a cover film with an adhesive,
7 is an adhesive layer, 8 is a prepreg, 9 is a rigid printed wiring board, 10 is a circuit pattern, 11 is a through hole, 1
2 is a prepreg and 13 is a metal foil before circuit formation.
【００１１】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
は、絶縁層が総てポリイミドから構成されている。ポリ
イミドの内容は特に限定するものでは無く、本発明で言
うポリイミドには通常のポリイミドに加えてポリアミド
イミドを含む。例として製品名をあげると、ベスペル及
びカプトン及びＮＲ−１５０（デュポン製）、ユ−ピレ
ックス及びユピモール（宇部興産製）、ＮＥＷ−ＴＰＩ
及びＬＡＲＣ−ＴＰＩ（三井東圧化学製）、ニトミッド
（日東電工製）、エンベックス及びＤＵＲＩＭＩＤ（共
にロジャ−ス製）、アピカル（鐘淵化学製）、ノバック
ス（三菱化成製）、ＰＩ−２０８０（Ｄｏｗ社製）、Ｘ
Ｕ−２１８（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製）、ウルテム
（ＧＥ社製）、ＦＭ−３４（Ａｍｅｒｉｃａｎ−Ｃｙａ
ｎａｍｉｄ社製）、Ｍ＆Ｔ４６０５−４０（Ｍ＆Ｔ Ｃ
ｈｅｍｉｃａｌｓ社製）等がある。好ましいポリイミド
である熱可塑性ポリイミドとしては、ＬＡＲＣ−ＴＰＩ
（三井東圧化学製）ウルテム（ＧＥ社製）等が代表的な
ものである。これらのポリイミド樹脂については、特開
昭５７−６３２５４（ＮＡＳＡ）、特開昭６１−１９３
５２（アクゾ社）、特開昭５８−１３９４３８（日立化
成）、特開昭５８−１５２３５１（日立化成）、特開昭
６２−２０８６９０（三井東圧化学）、特開昭６３−８
４１８８（新日鉄）、特開平３−６２９８８（チッソ）
等に開示されている。In the flexible copper clad laminate used in the present invention, the insulating layers are all made of polyimide. The content of the polyimide is not particularly limited, and the polyimide referred to in the present invention includes polyamideimide in addition to ordinary polyimide. Examples of the product names are Vespel, Kapton, NR-150 (manufactured by DuPont), Upilex and Upimol (manufactured by Ube Industries), NEW-TPI.
And LARC-TPI (manufactured by Mitsui Toatsu Kagaku), Nitomid (manufactured by Nitto Denko), Envex and DURIMID (both manufactured by Rogers), Apical (manufactured by Kanegafuchi Chemical), Novax (manufactured by Mitsubishi Kasei), PI-2080 ( Dow), X
U-218 (manufactured by Ciba-Geigy), Ultem (manufactured by GE), FM-34 (American-Cya).
manufactured by Namid), M & T 4605-40 (M & T C
manufactured by chemicals). The preferred polyimide, thermoplastic polyimide, is LARC-TPI.
Ultem (manufactured by GE) and the like (manufactured by Mitsui Toatsu Chemical) are typical ones. Regarding these polyimide resins, JP-A-57-63254 (NASA) and JP-A-61-193 are available.
52 (Akzo), JP-A-58-139438 (Hitachi Kasei), JP-A-58-152351 (Hitachi Kasei), JP-A-62-208690 (Mitsui Toatsu Kagaku), JP-A-63-8.
4188 (Nippon Steel), JP-A-3-62988 (Chisso)
Etc.
【００１２】また、材料として用いるフレキシブル銅張
積層板の例として具体的に挙げると、ＭＴ−ネオフレッ
クス（三井東圧化学製）、チッソフレックス（チッソ
製）、エスパネックス（新日鉄化学製）エッチャーフレ
ックス（サウスウオール製）等がある。この中で特にＭ
Ｔ−ネオフレックスは熱可塑性ポリイミドを一部含んだ
構成で出来ておりフレキシブルプリント配線板加工後の
保護層の接着操作が極めて容易であり加工上優位であ
る。本発明に用いるフレキシブル銅張積層板の絶縁層の
厚さは、１０μ〜１００μが一般的であり、銅箔の厚さ
は上限が７０μで下限は特に無いのが一般的である。銅
箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパッタ法に
よる銅極薄膜等があり使い分けする。またポリイミドに
直接アディティブ法でパタ−ンめっきする方法もあり、
従って銅箔厚さの下限は特に無い。Specific examples of the flexible copper-clad laminate used as a material include MT-Neoflex (manufactured by Mitsui Toatsu Chemical), Chissoflex (manufactured by Chisso), Espanex (manufactured by Nippon Steel Chemical) Etcherflex. (Made by Southwall). Among them, especially M
T-Neoflex is made of a composition containing a part of thermoplastic polyimide, and the operation of adhering the protective layer after processing the flexible printed wiring board is extremely easy, which is advantageous in processing. The thickness of the insulating layer of the flexible copper-clad laminate used in the present invention is generally 10 μ to 100 μ, and the upper limit of the thickness of the copper foil is generally 70 μ and there is no particular lower limit. As the type of copper foil, there are rolled copper foil, electrolytic copper foil, copper thin film by sputtering method, etc. There is also a method of pattern plating directly on the polyimide by the additive method,
Therefore, there is no particular lower limit to the copper foil thickness.
【００１３】本発明に用いる絶縁層が総てポリイミドか
らなるフレキシブル銅張積層板は第７図のＡ及びＢに示
した構造である。The flexible copper clad laminate in which the insulating layers used in the present invention are all made of polyimide has the structure shown in FIGS. 7A and 7B.
【００１４】本発明においてフレキシブルプリント配線
板を覆う保護層は総てポリイミドから構成されている。
ポリイミドは特に限定するものでは無く、例として上げ
るならば前述の本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
の絶縁層のポリイミドと同じ内容になる。In the present invention, the protective layer covering the flexible printed wiring board is entirely made of polyimide.
The polyimide is not particularly limited, and if it is taken as an example, it has the same content as the polyimide of the insulating layer of the flexible copper clad laminate used in the present invention.
【００１５】本発明においてフレキシブルプリント配線
板を覆う保護層は、ドライ状態のカバーフィルムや液状
のカバーコート等が相当するが特に限定するものでは無
い。カバーフィルムとして具体的に例示すると、ＭＴ−
ネオフレックス（三井東圧化学製）があり、カバーコー
トとしては、ＳＰＩ−１５０，ＳＰＩ−２００（新日鉄
化学製）がある。カバーフィルムは、フレキシブルプリ
ント配線板の全面にプレス、ラミネ−タ−等を用いて貼
り付ける方法が一般的である。カバーコートはフレキシ
ブルプリント配線板の全面或いは一部にスクリーン印
刷、ロールコータ−等で塗布し乾燥する。カバーコート
の塗布は、積層前のフレキシブルプリント配線板に塗布
する方法でも、積層後、外層のスルーホール、パターン
を形成後、不要リジッド部を除去し最終的にフレキ部が
露出する部分に塗布する方法でも構わない。スクリーン
印刷等の方法によれば、性能上問題が発生する様な位置
ずれの発生は防止出来るので、またフレキシブルプリン
ト配線板の絶縁層とカバーコートのポリイミド材質を整
合性のとれる様な選択をする事により寸法変化挙動を均
一なものに保つ事が可能である。従って、従来法で発生
が余儀なくされるカバーフィルムの一部被覆による寸法
変化挙動の不均一化と言った問題は回避出来、フレキシ
ブルプリント配線板の一部即ち、最終的にリジッドフレ
ックスプリント配線板とした場合の露出するフレキ部分
にのみカバーコートを塗布すると言った方法も可能であ
る。In the present invention, the protective layer covering the flexible printed wiring board corresponds to a dry cover film, a liquid cover coat, or the like, but is not particularly limited. As a specific example of the cover film, MT-
Neoflex (manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals) is available, and SPI-150 and SPI-200 (manufactured by Nippon Steel Chemicals) are used as cover coats. The cover film is generally attached to the entire surface of the flexible printed wiring board by using a press, a laminator or the like. The cover coat is applied to the whole or a part of the flexible printed wiring board by screen printing, a roll coater or the like and dried. The cover coat can be applied to the flexible printed wiring board before lamination, or after formation of through-holes and patterns of the outer layer after lamination, unnecessary unnecessary rigid portions are removed and finally the flexible portions are exposed. The method does not matter. By using a method such as screen printing, it is possible to prevent the occurrence of misalignment that would cause a performance problem, and select the polyimide material for the insulation layer of the flexible printed wiring board and the cover coat so that they are compatible with each other. By doing so, it is possible to keep the dimensional change behavior uniform. Therefore, it is possible to avoid the problem of nonuniformity of the dimensional change behavior due to the partial coating of the cover film, which is inevitably generated by the conventional method, and a part of the flexible printed wiring board, that is, a rigid flex printed wiring board finally. In such a case, it is possible to apply the cover coat only to the exposed flexible portion.
【００１６】本発明において、フレキシブルプリント配
線板を覆う保護層のポリイミドが一部或いは全部が熱可
塑性ポリイミドである場合はフレキシブルプリント配線
板に対する保護層の接着操作が極めて容易であり加工上
優位である。例としてＭＴ−ネオフレックス等がある。In the present invention, when the protective layer covering the flexible printed wiring board is partially or entirely made of thermoplastic polyimide, it is extremely easy to attach the protective layer to the flexible printed wiring board, which is advantageous in processing. . An example is MT-Neoflex.
【００１７】本発明においてフレキシブルプリント配線
板の絶縁層及び保護層に使用するポリイミドは１種類で
ある必要は全く無く、２種類以上のものを混合したも
の、重ね合わせたものでも全く構わない。In the present invention, the polyimide used for the insulating layer and the protective layer of the flexible printed wiring board does not have to be one kind at all, and two or more kinds of them may be mixed or laminated.
【００１８】本発明において、フレキシブルプリント配
線板は、絶縁層が総てポリイミドからなるフレキシブル
銅張積層板にドリル加工工程、スルーホールメッキ工
程、ドライフィルム、液状レジスト等用いたエッチング
レジスト形成工程及びエッチング工程を経て形成される
ものでありその例は図８Ａ及びＢに示す通りである。ま
たフレキシブルプリント配線板は、スパッタ法等により
ポリイミド上に極薄の銅箔膜を形成した積層板にめっき
レジストを形成しパターンメッキした後レジストを剥
離、不要銅箔を除去する方法や、ポリイミドのフィルム
にメッキのめっきレジストを形成し無電解めっき法にて
パターン形成する方法もある。In the present invention, in the flexible printed wiring board, a flexible copper clad laminate whose insulating layer is entirely made of polyimide is subjected to a drilling process, a through-hole plating process, a dry film, an etching resist forming process using a liquid resist, and an etching process. It is formed through steps, an example of which is shown in FIGS. 8A and 8B. Also, the flexible printed wiring board is a method of forming a plating resist on a laminated plate having an ultra-thin copper foil film formed on a polyimide by a sputtering method, pattern-plating the resist, and then removing the unnecessary copper foil, There is also a method in which a plating resist for plating is formed on a film and a pattern is formed by an electroless plating method.
【００１９】本発明において、フレキシブルプリント配
線板を覆う保護層のうち、カバ−フィルムは、例えば図
９Ａ及びＢに示す様なものである。カバーコートは、フ
レキシブルプリント配線板を覆う前は液状であり、被覆
前の状態は特に図示していない。In the present invention, of the protective layers covering the flexible printed wiring board, the cover film is as shown in FIGS. 9A and 9B, for example. The cover coat is in a liquid state before covering the flexible printed wiring board, and the state before covering is not particularly shown.
【００２０】本発明において、フレキシブルプリント配
線板を保護層で覆ったフレキ部は、絶縁層が総てポリイ
ミドからなるフレキシブル銅張積層板を用いて加工した
フレキシブルプリント配線板を、総てポリイミドから構
成されるカバーフィルム或いはカバーコートで覆ったも
のである。カバーフィルムで覆う場合は、プレスでの積
層、ラミネートでの接着、ラミネートで仮接着後プレス
で接着等種々の方法があり特に限定しない。カバーコー
トで覆う場合は、スクリーンでの印刷、ロールコーター
での塗布等の後適当な温度で加熱する方法が一般的であ
る。In the present invention, the flexible portion in which the flexible printed wiring board is covered with the protective layer is a flexible printed wiring board processed by using a flexible copper clad laminate whose insulating layer is entirely made of polyimide, and is made of all polyimide. It is covered with a cover film or cover coat. In the case of covering with a cover film, there are various methods such as lamination by press, adhesion by lamination, temporary adhesion by lamination and then adhesion by pressing, and there is no particular limitation. In the case of covering with a cover coat, a method of heating at an appropriate temperature after printing on a screen, coating with a roll coater, etc. is generally used.
【００２１】本発明において、フレキシブルプリント配
線板を覆う保護層は、フレキシブルプリント配線板を全
面的に覆うのが一般的な方法であるが、本発明の方法に
よれば、保護層の部分的付与により従来技術では発生が
余儀なくされる寸法変化の不均一化の問題は、ポリイミ
ドの材質選択により回避できる為、可能となる。In the present invention, the protective layer for covering the flexible printed wiring board is generally covered over the entire surface of the flexible printed wiring board. According to the method of the present invention, the protective layer is partially applied. Therefore, the problem of non-uniformity in dimensional change, which is inevitable in the prior art, can be avoided because the material of polyimide can be avoided.
【００２２】本発明において、フレキシブルプリント配
線板を覆う保護層は、カバ−フィルムの場合フレキシブ
ルプリント配線板の回路銅箔厚さにもよるが、積層前の
厚さは２０μ〜１００μが一般的である。カバーコート
の場合は、印刷、塗布及び乾燥の方法、銅箔厚さにより
異なる為特に限定出来ないが、最も薄い部分で５μ確保
する事が一般的に必要である。In the present invention, in the case of a cover film, the protective layer covering the flexible printed wiring board is generally 20 μ to 100 μ before lamination, though it depends on the thickness of the circuit copper foil of the flexible printed wiring board. is there. In the case of the cover coat, it cannot be particularly limited because it varies depending on the printing, coating and drying methods and the thickness of the copper foil, but it is generally necessary to secure 5 μ in the thinnest part.
【００２３】本発明において、フレキシブルプリント配
線板を保護層で覆ったフレキ部は、例を上げると図１０
Ａ及びＢの様になる。これは保護層としてカバーフィル
ムを用いた場合もカバーコートを用いたも基本的な断面
構造は同じである。In the present invention, the flexible portion obtained by covering the flexible printed wiring board with the protective layer is shown in FIG.
It becomes like A and B. The basic sectional structure is the same whether a cover film is used as a protective layer or a cover coat is used.
【００２４】本発明において、リジッドプリント配線板
とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂、紙基材フェノ−ル樹脂、ガラス布・ガラス不
織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂等からなる銅張積層板をドライフィルム、液状
レジスト等を用いてエッチングレジストを形成する工程
とエッチングして回路形成する工程等から形成される。
銅張積層板の絶縁層の厚さは０．０４ｍｍ〜１．６ｍｍ
が一般的であり、銅箔の厚さは９μ〜７０μが一般的で
ある。この様に加工されたリジッドプリント配線板の一
例は、図１１Ａ及びＢの様になる。In the present invention, the rigid printed wiring board means a glass cloth base material epoxy resin, a glass cloth base material polyimide resin, a paper base material phenol resin, a glass cloth / glass non-woven composite base material epoxy resin, a glass cloth. It is formed by a step of forming an etching resist using a dry film, a liquid resist or the like and a step of forming a circuit by etching a copper clad laminate made of a paper composite base material epoxy resin or the like.
Insulation layer thickness of copper clad laminate is 0.04mm ~ 1.6mm
Is generally used, and the thickness of the copper foil is generally 9 μ to 70 μ. An example of the rigid printed wiring board processed in this way is as shown in FIGS. 11A and 11B.
【００２５】本発明において、用いるプリプレグはエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラスクロスに含浸させ
たものであり、ガラスクロスの厚さは０．０３ｍｍ〜
０．３ｍｍが一般的であり、プリプレグ樹脂分は４０〜
７５％が一般的であり、樹脂含浸後のプリプレグ厚さは
０．０４ｍｍ〜０．４ｍｍが一般的である。プリプレグ
は、ひとつの層間に１枚或いは２枚以上用いる。In the present invention, the prepreg used is a glass cloth impregnated with epoxy resin, polyimide resin or the like, and the thickness of the glass cloth is 0.03 mm to.
0.3 mm is common, and the prepreg resin content is 40-
75% is common, and the thickness of the prepreg after resin impregnation is generally 0.04 mm to 0.4 mm. One or two or more prepregs are used between layers.
【００２６】本発明において、プリプレグの外形加工は
金型、ＮＣルーター等を用いて行われる。外形加工する
事により除去した部分は、最終的なリジッドフレックス
プリント配線板においてフレキ部が露出する部分に相当
する。本発明において、プリプレグを外形加工した例を
上げると図１２Ａ及びＢの様になる。In the present invention, the outer shape of the prepreg is processed by using a mold, an NC router or the like. The portion removed by the outer shape processing corresponds to the portion where the flexible portion is exposed in the final rigid flex printed wiring board. In the present invention, examples of the external shape processing of the prepreg are as shown in FIGS. 12A and 12B.
【００２７】本発明においてフレキ部とリジッド部を、
プリプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等
を用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプ
レス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形する。
必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション材を用い、成
形条件は、使用するプリプレグの種類、クッション構
成、一段への重ね枚数、プレス方法等に依存する為いち
がいには言えないが、圧力は６〜６０Kg／ cm2，温度は
１６０〜２６０℃が一般的である。本発明においてリジ
ッド部とフレキ部をプリプレグを用いて一体化した例を
上げると、図１３Ａ及びＢの様になる。In the present invention, the flexible portion and the rigid portion are
When using a prepreg for integration, a pin, an eyelet, or the like is used to accurately maintain the positional relationship between the materials, and a hydropress, an autoclave press, or the like is used for thermocompression molding.
If necessary, a cushion material made of paper or synthetic resin is used, and the molding conditions depend on the type of prepreg used, the cushion structure, the number of sheets to be stacked in one step, the pressing method, etc. The temperature is generally 60 to 60 kg / cm 2 , and the temperature is generally 160 to 260 ° C. 13A and 13B show an example in which the rigid portion and the flexible portion are integrated using a prepreg in the present invention.
【００２８】[0028]
【実施例】実施例１ 図１は本発明の一実施例の断面図である。この図１にお
いてカバーフィルム６Ａは、総てポリイミドから構成さ
れており、具体的にはＭＴ−ネオフレックス（三井東圧
化学製）を使用している。使用したカバーフィルムの厚
さは６０μである。この材料は熱可塑性ポリイミドを一
部用いて作られている。フレキシブル部の絶縁層のベー
スフィルム４は総てポリイミドから構成されており、具
体的にはＭＴ−ネオフレックスの両面銅張積層板（三井
東圧化学製）を使用しており、その絶縁層厚さは２５
μ、銅箔は１８μで圧延銅箔のものを使用している。こ
の絶縁層の材料は熱可塑性ポリイミドを一部用いて作ら
れている。Embodiment 1 FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the cover film 6A is composed entirely of polyimide, and specifically, MT-Neoflex (manufactured by Mitsui Toatsu Chemical) is used. The thickness of the cover film used is 60μ. This material is made using some thermoplastic polyimide. The base film 4 of the insulating layer of the flexible portion is entirely made of polyimide, and specifically, a double-sided copper clad laminate of MT-Neoflex (manufactured by Mitsui Toatsu Chemical) is used, and the insulating layer thickness is Is 25
μ, copper foil is 18 μ, and rolled copper foil is used. The material of this insulating layer is made by using a part of thermoplastic polyimide.
【００２９】フレキシブル両面銅張積層板にドリル加工
し、およそ１５μの銅めっきを行い、ドライフィルムを
用いてエッチングレジストを形成しエッチングにより回
路形成した。この回路形成したフレキシブルプリント配
線板に上記のカバーフィルムをハイドロプレスを用いて
積層した（温度２２０℃、圧力２０Kg／cm2 ，時間１０
分）。A flexible double-sided copper-clad laminate was drilled and plated with about 15 μm of copper, an etching resist was formed using a dry film, and a circuit was formed by etching. The above-mentioned cover film was laminated on this circuit-formed flexible printed wiring board using a hydropress (temperature: 220 ° C., pressure: 20 kg / cm 2 , time: 10 hours).
Minutes).
【００３０】リジッド両面銅張積層板として絶縁層厚さ
０．１５ｍｍ，銅箔厚さ片面１８μ片面３５μのものを
用い３５μ側にフレキシブルプリント配線板と同様に回
路形成し黒化処理した。プリプレグとしては、ポリイミ
ドプリプレグ ＧＩＡ−６７Ｎ（Ｎ）（日立化成製：成
形後の厚さ０．０７ｍｍ）をヴィクトリア型で外形加工
し層間に１枚ずつ挿入しオートクレーブプレスを用いて
リジッド部とフレキ部を積層した（温度１８０℃、圧力
１５Kg／cm2 ，時間１００分）。この積層後の基板にド
リル加工、過マンガン酸デスミア処理、銅めっき（めっ
き厚：約２５μ）、パターン形成、ソルダーレジスト皮
膜形成、文字印刷、半田コ−トを行った後、ＮＣルータ
ーを用いて外形加工しリジッドフレックスプリント配線
板を得た。A rigid double-sided copper clad laminate having an insulating layer thickness of 0.15 mm and a copper foil thickness of 18 μm on one side and 35 μm on one side was used, and a circuit was formed on the 35 μ side in the same manner as the flexible printed wiring board and blackened. As the prepreg, a polyimide prepreg GIA-67N (N) (Hitachi Kasei: thickness after molding 0.07 mm) is externally processed with a Victoria type and inserted one by one between the layers, and a rigid part and a flexible part using an autoclave press. Were laminated (temperature 180 ° C., pressure 15 kg / cm 2 , time 100 minutes). After drilling, permanganate desmear treatment, copper plating (plating thickness: about 25μ), pattern formation, solder resist film formation, character printing, solder coating on this laminated substrate, use an NC router The outer shape was processed to obtain a rigid flex printed wiring board.
【００３１】この方法によれば、積層時の成形状態は良
好で成形ボイドの発生は皆無であり、スルーホール孔を
ドリル加工しても接着剤層が無い為、加工仕上がり状態
がスムースである。また多層構造では必須条件であるデ
スミア処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解及
び電解銅めっきを行った後のめっき析出状態も極めて均
一であった。さらに層間の整合性、寸法精度的にも良好
であり基準孔に対する各層のパターン位置精度は設計値
に比較して総て１００μ以内であった。またプリント配
線板完成後にＪＩＳ Ｃ ５０１２の９．耐侯性試験の
項目に定められた９．３熱衝撃（高温浸漬）試験を１０
０サイクル実施したが何ら異常は見られなかった。また
同じくＪＩＳ Ｃ ５０１２の９．耐候性試験の項目に
定められた９．５耐湿性（定常状態）試験の処理を２４
０時間実施した後、２６０℃の半田に２０秒間フロ−ト
処理したが何ら異常は見られなかった。According to this method, the molding state during lamination is good, there are no molding voids, and even if the through-holes are drilled, there is no adhesive layer, so the finished work is smooth. Further, in the multilayer structure, the permanganate treatment was performed as a desmear treatment which is an essential condition, and the plating deposition state after electroless and electrolytic copper plating was also extremely uniform. Furthermore, the matching between layers and the dimensional accuracy were good, and the pattern position accuracy of each layer with respect to the reference hole was within 100 μm in total compared to the design value. After completion of the printed wiring board, JIS C 5012 9. 10 9.3 thermal shock (high temperature immersion) tests specified in the item of weather resistance test
It was carried out for 0 cycles, but no abnormality was found. Similarly, JIS C 5012 9. The treatment of the 9.5 moisture resistance (steady state) test specified in the item of weather resistance test
After carrying out for 0 hours, 260 ° C. solder was subjected to a float treatment for 20 seconds, but no abnormality was observed.
【００３２】比較例１ 図２は比較例の断面図である。この図２において、カバ
ーフィルム６Ｂには接着剤層７が付与されており、６と
７を合わせた構造の製品としてデュポン製パイララック
スの製品番号ＬＦ−０２１０を使用している。カプトン
フィルムの厚さが２５μ、接着剤の厚さが５０μであ
る。フレキシブル部の絶縁層のベ−スフィルム４には接
着剤層７が付与されており、４の両側に７を介在させて
金属導体５が存在する構造のフレキシブル銅張積層板と
してデュポン製パイララックスのＬＦ−８５１５を使用
している。カプトンフィルムの厚さが２５μ、接着剤の
厚さが２５μ、使用銅箔の厚さ１８μで種類は圧延銅箔
である。この材料を用いてカバ−フィルムの積層条件を
（温度１８０℃、圧力４５Kg／cm2 、時間５０分）とし
た以外は、実施例１と同じ条件でリジッドフレックスプ
リント配線板を製造した。Comparative Example 1 FIG. 2 is a sectional view of a comparative example. In FIG. 2, the cover film 6B is provided with an adhesive layer 7, and Pyralux product number LF-0210 manufactured by DuPont is used as a product having a structure in which 6 and 7 are combined. The thickness of the Kapton film is 25μ and the thickness of the adhesive is 50μ. An adhesive layer 7 is provided on the base film 4 of the insulating layer of the flexible portion, and a flexible copper clad laminate having a structure in which metal conductors 5 are present on both sides of 4 as a flexible copper clad laminate manufactured by DuPont. LF-8515 is used. The Kapton film has a thickness of 25 μ, the adhesive has a thickness of 25 μ, and the copper foil used has a thickness of 18 μ, and the type is a rolled copper foil. Using this material, a rigid flex printed wiring board was manufactured under the same conditions as in Example 1 except that the covering conditions for the cover film were (temperature 180 ° C., pressure 45 kg / cm 2 , time 50 minutes).
【００３３】この方法によれば、スルーホール孔をドリ
ル加工する際接着剤層が存在する為、加工仕上がり状態
が粗くスミアの発生が著しい。またこのスミアを除去す
る為にデスミア処理として過マンガン酸処理を実施し、
無電解及び電解銅めっきを行ったが、スルーホール部へ
接着剤層が溶出したり、接着剤層がえぐりとられた状態
になっておりめっきのつきまわり性が極めて悪い。また
プリント配線板完成後に実施例１と同様の熱衝撃（高温
浸漬）試験を実施したが、３サイクル目において断線が
発生した。また耐湿性（定常状態）試験処理後の２６０
℃の半田に２０秒フロート処理を実施したが、１０片の
サンプル中３片においてカバーフィルムとフレキシブル
プリント配線板の間でデラミが発生した。According to this method, since the adhesive layer is present when the through hole is drilled, the finished work state is rough and smearing is remarkable. Moreover, in order to remove this smear, we carry out permanganate treatment as desmear treatment,
Electroless and electrolytic copper plating was performed, but the adhesive layer was eluted into the through-hole portion, or the adhesive layer was scooped out, and the throwing power of the plating was extremely poor. A thermal shock (high temperature immersion) test similar to that in Example 1 was performed after the printed wiring board was completed, but disconnection occurred in the third cycle. Also, 260 after the moisture resistance (steady state) test treatment
Floating treatment was performed on the solder at 20 ° C. for 20 seconds, but delamination occurred between the cover film and the flexible printed wiring board in 3 pieces out of 10 pieces of the sample.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明は以上の様にフレキシブル銅張積
層板の絶縁層及びカバーフィルムの構成材料として総て
ポリイミドを使用しているのでスルーホール孔の加工性
が良好であり、めっきのつきまわり性が良好でありスル
ーホール接続信頼性が極めて高く且つリジッド部とフレ
キ部の整合性及び寸法精度が優れたリジッドフレックス
プリント配線板を提供できる。INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention uses polyimide as the constituent material of the insulating layer of the flexible copper-clad laminate and the cover film, so that the through-hole hole has good workability and has no plating. It is possible to provide a rigid flex printed wiring board which has excellent circumstance, extremely high through-hole connection reliability, and excellent matching between the rigid portion and the flexible portion and dimensional accuracy.
【図１】本発明の一実施例の断面図FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.
【図２】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional rigid flex printed wiring board.
【図３】リジッドフレックスプリント配線板例の平面
図。FIG. 3 is a plan view of an example of a rigid flex printed wiring board.
【図４】リジッドフレックスプリント配線板例のカバ−
フィルム層を示す平面図。FIG. 4 is a cover of an example of a rigid flex printed wiring board.
The top view which shows a film layer.
【図５】リジッドフレックスプリント配線板のカバ−フ
ィルム層を示す平面図。FIG. 5 is a plan view showing a cover film layer of a rigid flex printed wiring board.
【図６】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図II。FIG. 6 is a cross-sectional view II of a conventional rigid flex printed wiring board.
【図７】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す図。図７Ａは平面図。図７Ｂは断面図。FIG. 7 is a diagram showing a processing state in each step included in the manufacturing method of the present invention. FIG. 7A is a plan view. FIG. 7B is a sectional view.
【図８】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す平面図（Ａ）本発明の製造方法に含まれる各工
程毎の加工状態を示す図。図８Ａは平面図。図８Ｂは断
面図。FIG. 8 is a plan view showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention (A) A diagram showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention. FIG. 8A is a plan view. FIG. 8B is a sectional view.
【図９】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態を示す平面図（Ａ）本発明の製造方法に含まれる各工
程毎の加工状態を示す図。図９Ａは平面図。図９Ｂは断
面図。FIG. 9 is a plan view showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention (A) A diagram showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention. FIG. 9A is a plan view. FIG. 9B is a sectional view.
【図１０】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示す平面図（Ａ）本発明の製造方法に含まれる各
工程毎の加工状態を示す図。図１０Ａは平面図。図１０
Ｂは断面図。FIG. 10 is a plan view showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention (A) A diagram showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention. FIG. 10A is a plan view. Figure 10
B is a sectional view.
【図１１】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示す平面図（Ａ）本発明の製造方法に含まれる各
工程毎の加工状態を示す図。図１１Ａは平面図。図１１
Ｂは断面図。FIG. 11 is a plan view showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention (A) A diagram showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention. FIG. 11A is a plan view. Figure 11
B is a sectional view.
【図１２】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示す平面図（Ａ）本発明の製造方法に含まれる各
工程毎の加工状態を示す図。図１２Ａは平面図。図１２
Ｂは断面図。FIG. 12 is a plan view showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention (A) A diagram showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention. FIG. 12A is a plan view. 12
B is a sectional view.
【図１３】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示す平面図（Ａ）本発明の製造方法に含まれる各
工程毎の加工状態を示す図。図１３Ａは平面図。図１３
Ｂは断面図。FIG. 13 is a plan view showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention (A) A diagram showing a processed state of each step included in the manufacturing method of the present invention. FIG. 13A is a plan view. FIG.
B is a sectional view.
１ リジッド部 ２ リジッド部 ３ フレキ部 ４ ベースフィルム ５ 金属導体 ６Ａ保護層（カバ−フィルム或いはカバ−コ−ト） ６Ｂ接着剤付きカバ−フィルム ７ 接着剤層 ８ プリプレグ ９ リジッドプリント配線板 １０ 回路パターン １１ スルーホール １２ プリプレグ １３ 回路形成前金属箔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rigid part 2 Rigid part 3 Flexible part 4 Base film 5 Metal conductor 6A Protective layer (cover film or cover coat) 6B Cover film with adhesive 7 Adhesive layer 8 Prepreg 9 Rigid printed wiring board 10 Circuit pattern 11 Through hole 12 Prepreg 13 Metal foil before circuit formation
Claims (4)
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリン
ト配線板において、 前記フレキシブルプリント配線板を製造する材料として
用いるフレキシブル銅張積層板として絶縁層が総てポリ
イミドからなるものを用い、かつ、 前記フレキ部の該保護層として総てポリイミドからなる
ものを用いる事を特徴とするリジッドフレックスプリン
ト配線板。1. A rigid flex printed wiring board in which a flexible portion obtained by covering a flexible printed wiring board with a protective layer and a rigid portion made of a rigid printed wiring board are integrated, and the flexible printed wiring board is manufactured using a material as a material for manufacturing the flexible printed wiring board. A rigid flexprint wiring board, wherein the flexible copper-clad laminate used has an insulating layer entirely made of polyimide, and the protective layer of the flexible portion is made entirely of polyimide.
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリン
ト配線板の製造方法において、 絶縁層が総てポリイミドからなるフレキシブル銅張積層
板に回路形成を行いフレキシブルプリント配線板を加工
する工程と、 該フレキシブルプリント配線板を総てポリイミドからな
る保護層でフレキシブルプリント配線板を覆いフレキ部
を製造する工程と、 リジッド銅張積層板に回路形成を行いリジッドプリント
配線板を加工しリジッド部とする工程と、プリプレグを
外形加工し不要部を除去する工程と、 前記リジッド部と前記フレキ部とを前記外形加工し不要
部を除去したプリプレグを用いて一体化する工程を含む
ことを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板の
製造方法。2. A method for producing a rigid flex printed wiring board, comprising a flexible portion obtained by covering a flexible printed wiring board with a protective layer and a rigid portion made of a rigid printed wiring board, wherein the insulating layers are all made of polyimide. Forming a circuit on the flexible copper-clad laminate, and manufacturing the flexible printed wiring board by covering the flexible printed wiring board with a protective layer made of polyimide. A process of forming a circuit on a copper-clad laminate to process a rigid printed wiring board into a rigid part, a process of externally processing a prepreg to remove unnecessary parts, and a process of externally processing the rigid part and the flexible part Rigidity including a step of integrating using a prepreg from which parts are removed. Method for manufacturing a flex printed circuit board.
び又は保護層を構成するポリイミドのうち、一部或いは
全部が熱可塑性ポリイミドである請求項１記載のリジッ
ドフレックスプリント配線板。3. The rigid flex printed wiring board according to claim 1, wherein a part or all of the polyimide constituting the insulating layer and / or the protective layer of the flexible printed wiring board is thermoplastic polyimide.
び又は保護層を構成するポリイミドのうち、一部或いは
全部が熱可塑性ポリイミドである請求項２記載のリジッ
ドフレックスプリント配線板の製造方法。4. The method for producing a rigid flex printed wiring board according to claim 2, wherein a part or all of the polyimide constituting the insulating layer and / or the protective layer of the flexible printed wiring board is thermoplastic polyimide.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23729392A JPH0685406A (en) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Rigid flexible printed wirig board |
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| JP23729392A JPH0685406A (en) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Rigid flexible printed wirig board |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH0685406A true JPH0685406A (en) | 1994-03-25 |
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|---|---|
| JP (1) | JPH0685406A (en) |
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