KR101281898B1 - Multilayer printed wiring board and method for producing same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 해당 양쪽 표면에 고밀도로의 부품실장이 가능한 다층 프린트배선판, 및, 이 다층 프린트배선판을, 간이한 공정에 의해 제조할 수 있는 제조방법을 제공한다. 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀(via hole)을 가지는 배선판기재의 2매, 및, 양단부의 개구부가 각각, 상기 비아 홀의 개구부를 포함하도록 해당 개구부와 접하는 관통구멍을 가지는 접착제층, 및, 상기 비아 홀 및 상기 관통구멍에, 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 배선층간도전부를 가지는 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판, 및, 그 제조방법이다.This invention provides the multilayer printed wiring board which can mount components at high density on the both surfaces, and the manufacturing method which can manufacture this multilayer printed wiring board by a simple process. An insulating substrate having a wiring layer formed of a conductive material on at least one surface thereof, wherein two sheets of wiring board substrates having via holes reaching one wiring layer and opening at the other surface; And an adhesive layer having a through hole contacting the opening so that the openings at both ends each include the opening of the via hole, and an inter-wiring layer conductive part formed by filling a conductive resin composition B in the via hole and the through hole. It is a multilayer printed wiring board characterized by including a laminated body, and its manufacturing method.

Description

다층 프린트배선판 및 그 제조방법{MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING SAME}Multi-layer printed wiring board and manufacturing method thereof {MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING SAME}

본 발명은, 복수의 프린트배선층이 적층되어서 이루어지는 다층 프린트배선판, 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer printed wiring board formed by laminating a plurality of printed wiring layers, and a manufacturing method thereof.

다층 프린트배선판은, 부품의 고밀도의 실장을 가능하게 하고, 부품간을 최단거리로 접속(전기적으로 도통하는 것을 의미한다. 이하, 단순 「접속」이라고 함)할 수 있는 기술로서 공지되어 있다.BACKGROUND ART A multilayer printed circuit board is known as a technology that enables high-density mounting of parts and allows the parts to be connected in the shortest distance (electrically conducting, hereinafter simply referred to as "connection").

예를 들면, 일본국 특개2004-95963호 공보(특허문헌 1)에는, 편면에 배선패턴인 도전층(도전체배선층)을 형성한 절연성 기재(基材)(편면기판)에, 상기 도전층에 도달하고, 다른 쪽 표면에 돌출하는 범프를 형성한 배선판기재를 복수 매, 범프가 다른 배선판기재의 도전층과 접촉되도록, 또한 배선판기재 사이에 접착제를 끼워 유지하면서 적층프레스하는 다층 프린트배선판의 제조방법이 기재되어 있다. 그러나, 이 방법에서는, 편면기판을 순서로 한 방향에서 적층하고, 일괄 적층프레스하기 때문에, 가장 바깥쪽에 위치하는 편면기판에서는, 절연성 기재의 면이 바깥쪽으로 되며, 따라서, 양쪽 표면에의 부품실장이, 불가능하게 된다.For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2004-95963 (Patent Document 1) discloses an insulating base (one-sided substrate) on which a conductive layer (conductive wiring layer), which is a wiring pattern, is formed on one side. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board that presses and stacks a plurality of wiring board substrates having bumps protruding from the other surface, while the bumps are in contact with the conductive layer of the other wiring board substrate, and the adhesive is sandwiched between the wiring board substrates. This is described. However, in this method, since the single-sided substrates are laminated in one direction in order and collectively stacked presses, in the one-sided substrate positioned at the outermost side, the surface of the insulating substrate is outward, so that component mounting on both surfaces is performed. It becomes impossible.

양쪽 표면에의 부품실장을 가능하게 하기 위해서는, 가장 바깥쪽에 위치하는 절연성 기재의 표면 위에 동박을 두고 적층하여, 적층프레스한 후, 이 동박을 에칭 가공해서 배선을 형성하는 방법이 고려된다. 또, 양쪽 표면에 금속배선층을 형성한 절연성 기재(양면기판)를 중앙으로 사용하고, 이 양쪽의 바깥쪽에 상기와 같은 편면기판을 적층하는 방법에 의해서도, 양쪽 표면에의 부품실장을 가능하게 할 수 있다(특허문헌 2: 일본국 특개2001-15920호 공보).In order to enable component mounting on both surfaces, the method of laminating | stacking copper foil on the surface of the outermost insulating base material, laminating | stacking presses, and etching this copper foil is considered and a wiring is considered. In addition, by mounting an insulating substrate (double-sided substrate) having a metal wiring layer formed on both surfaces as a center, and laminating such single-sided substrates on the outside of both sides, it is possible to mount components on both surfaces. (Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-15920).

그러나, 전자의 방법에서는 일괄 적층 후에 에칭 가공이 필요하게 되며, 후자의 방법에서는 편면기판의 적층프레스마다 금속배선형성에 에칭 가공이 필요하므로 공정면에서 매우 번잡스러워진다. 또, 전자의 방법에서는, 치수변화가 발생하는 적층프레스 후에 에칭 가공을 실시하므로, 에칭 가공 시에 배선의 위치차이도 발생하기 쉽다고 하는 문제가 있으며, 후자의 방법에서도 마찬가지로 표면 치수변화가 발생하는 편면기판의 적층프레스마다 에칭 가공을 실시할 필요가 있기 때문에 위치차이가 발생하기 쉽다고 하는 문제가 있다.However, in the former method, etching is required after batch lamination, and in the latter method, the etching process is required to form metal wiring for each lamination press of the single-sided substrate, which makes the process very complicated. In addition, in the former method, since the etching process is performed after the lamination press in which the dimensional change occurs, there is a problem that the position difference of the wiring is also likely to occur during the etching process. Since it is necessary to perform an etching process for every laminated press of a board | substrate, there exists a problem that a position difference tends to occur.

[특허 문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특개2004-95963호 공보 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-95963

[특허문헌 2][Patent Document 2]

일본국 특개2001-15920호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-15920

본 발명은, 해당 양쪽 표면에 고밀도로의 부품실장이 가능한 다층 프린트배선판을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명은, 또, 해당 양쪽 표면에 고밀도로의 부품실장이 가능한 다층 프린트배선판을, 저비용으로 간이한 공정에 의해 제조할 수 있는 다층 프린트배선판의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다.An object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board capable of mounting parts at high density on both surfaces thereof. Another object of the present invention is to provide a method for producing a multilayer printed wiring board, which can produce a multilayer printed wiring board capable of high-density component mounting on both surfaces thereof by a simple process at low cost.

본 발명자는, 검토한 결과, 적어도 해당 한쪽 표면에 도전성 재료로 형성되는 배선층을 가지는 절연성 기판의 2매를, 접착제에 의해, 상기 배선층이 적어도 해당 양쪽의 바깥쪽으로 오도록 접합해서 이루어지는 적층체로서, 절연성 기판 내 및 접착제의 층 내에 형성된 도전성 수지조성물로 이루어지는 도전부에 의해 양쪽의 배선층간을 접속한 적층체를 포함한 다층 프린트배선판이, 상기의 과제를 해결하는 것을 발견하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of this study, at least one of the insulating substrates which have a wiring layer formed with a conductive material on the said one surface is bonded by an adhesive agent so that the said wiring layer may come out at least on both sides outside, and it is insulating property The multilayer printed wiring board containing the laminated body which connected both wiring layers by the electrically conductive part which consists of a conductive resin composition formed in the board | substrate and the adhesive agent layer was found to solve the said subject.

또, 본 발명자는, 적어도 해당 한쪽 표면에 도전성 재료로 형성되는 배선층을 가지는 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 내에 도전성 수지조성물에 의해 형성되는 도전부, 및, 해당 도전부 위에 도전성 수지조성물에 의해 형성되는 범프를 가지는 배선판기재를 이용하고, 또한 해당 범프에 의해 배선판기재의 도전부간을 접속하도록 적층하는 방법에 의해, 상기의 다층 프린트배선판을, 간이한 공정에 의해 제조할 수 있음을 발견하였다. 본 발명은, 이들의 식견에 의거해서 완성된 것이다.Moreover, this inventor consists of an insulating substrate which has a wiring layer formed in at least one surface with a conductive material, and is formed by the conductive resin composition in this insulating substrate, and the conductive resin composition on this conductive part. It has been found that the above-mentioned multilayer printed wiring board can be manufactured by a simple process by using a wiring board substrate having a bump to be formed and laminating so as to connect the conductive portions of the wiring board substrate by the bump. This invention is completed based on these knowledge.

본 발명은, 청구항 1에 있어서, 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀(via hole)을 가지는 배선판기재의 2매, 및,The present invention is made of an insulating substrate having a wiring layer formed of a conductive material formed on at least one surface thereof, and includes a via hole reaching one wiring layer and opening at the other surface in the insulating substrate. 2 sheets of wiring board substrate having

양단부의 개구부가 각각, 상기 비아 홀의 개구부를 포함하도록 해당 개구부와 접하는 관통구멍을 가지는 접착제층, 및,An adhesive layer having through-holes in contact with the openings such that openings at both ends thereof include openings of the via holes, and

상기 비아 홀 및 상기 관통구멍에, 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 배선층간도전부,An inter-wiring layer conductive portion formed by filling a conductive resin composition B in the via hole and the through hole;

를 가지는 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판을 제공한다.It provides a multilayer printed wiring board comprising a laminate having a.

또 본 발명은, 상기 도전성 재료가 금속박이며, 적어도 해당 한쪽 표면 위에 금속박에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀을 가지는 배선판기재의 2매, 및,Moreover, this invention consists of an insulating substrate in which the said electrically-conductive material is metal foil, and formed the wiring layer formed by the metal foil on the at least one surface, The via hole which reaches one wiring layer and opens in the other surface in this insulating substrate. Two pieces of wiring board materials to have, and

양단부의 개구부가 각각, 상기 비아 홀의 개구부를 포함하도록 해당 개구부와 접하는 관통구멍을 가지는 접착제층, 및,An adhesive layer having through-holes in contact with the openings such that openings at both ends thereof include openings of the via holes, and

상기 비아 홀 및 상기 관통구멍에, 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 배선층간도전부,An inter-wiring layer conductive portion formed by filling a conductive resin composition B in the via hole and the through hole;

를 가지는 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판을 제공한다(청구항 2).It provides a multilayer printed wiring board comprising a laminate having a (claim 2).

또 본 발명은, 상기 도전성 재료가 도전성 수지조성물 A이며, 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 수지조성물 A에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀을 가지는 배선판기재의 2매, 및,Moreover, this invention consists of an insulating substrate in which the said electrically-conductive material is electroconductive resin composition A, and formed the wiring layer formed by electroconductive resin composition A on the at least one surface, in which one wiring layer reached | attained the other surface. Two sheets of wiring board substrate having via holes opening in the

양단부의 개구부가 각각, 상기 비아 홀의 개구부를 포함하도록 해당 개구부와 접하는 관통구멍을 가지는 접착제층, 및,An adhesive layer having through-holes in contact with the openings such that openings at both ends thereof include openings of the via holes, and

상기 비아 홀 및 상기 관통구멍에, 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 배선층간도전부,An inter-wiring layer conductive portion formed by filling a conductive resin composition B in the via hole and the through hole;

를 가지는 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판을 제공한다(청구항 3).It provides a multilayer printed wiring board comprising a laminate having a (claim 3).

여기서 절연성 기판으로서는, 절연성의 수지필름을 이용할 수 있으며, 예를 들면, PET나 폴리이미드를 주체로 하는 수지필름이 예시된다. 그 중에서도, 폴리이미드를 주체로 하는 수지필름은 내열필름이며, 무연납(lead free solder) 채용에 대응한 고내열화의 요구에 대응할 수 있고, 또, 세라믹, 유리직물이 함유된 수지에 비해서 고주파 전송에 있어서의 손실이 작으며, 또한 절연성 기판의 박후화(薄厚化), 고강도화를 달성할 수 있으므로, 바람직하다(청구항 6).As the insulating substrate, an insulating resin film can be used. For example, a resin film mainly containing PET or polyimide is exemplified. Among them, the resin film mainly composed of polyimide is a heat resistant film, and can meet the demand of high heat resistance corresponding to the use of lead free solder, and it has a higher frequency transmission than the resin containing ceramic and glass fabric. It is preferable because the loss in the thickness is small and the thickness of the insulating substrate can be reduced and the strength can be increased (claim 6).

배선판기재를 구성하는 절연성 기판에는, 해당 적어도 한쪽 표면에 도전성 재료로 이루어지는 배선층을 형성한다. 이 배선층은, 절연성 기판의 한쪽 표면에 형성되어 있어도 되고, 양쪽 표면에 형성되어 있어도 된다. 또한, 이 배선층을 도전성 수지조성물로 형성하는 경우, 해당 도전성 수지조성물을 도전성 수지조성물 A로 한다.In the insulating board which comprises a wiring board base material, the wiring layer which consists of electroconductive materials is formed in the at least one surface. This wiring layer may be formed on one surface of an insulated substrate, and may be formed in both surfaces. When the wiring layer is formed of a conductive resin composition, the conductive resin composition is referred to as conductive resin composition A.

배선판기재를 구성하는 절연성 기판에, 해당 적어도 한쪽 표면에 금속박으로 이루어지는 배선층을 형성하는 경우, 금속박 배선층은, 예를 들면, 절연성 기판 위에 첩부된 동박 등의 금속박에 에칭 가공을 실시함으로써 형성할 수 있다. 예를 들면, 금속박 위에, 레지스트층의 배선층패턴을 형성한 후, 금속박을 부식하는 에칭액에 침지해서, 배선층패턴 이외의 부분을 제거하고, 그 후 레지스트층을 제거하는 화학 에칭(습식 에칭)이 예시된다. 이런 경우의 에칭액으로서는, 염화제이철이 주성분인 염화제이철계 에칭액이나, 염화제이구리계 에칭액, 알칼리 에칭액 등을 들 수 있다. 또, 금속박이 해당 한쪽 표면 또는 양쪽 표면에 첩부된 절연성 기판으로서는, 동박 첩부 폴리이미드 수지기재(CCL)가 예시된다.When forming the wiring layer which consists of metal foil on the at least one surface in the insulating board which comprises a wiring board base material, a metal foil wiring layer can be formed by performing an etching process to metal foil, such as copper foil affixed on the insulating board, for example. . For example, after forming the wiring layer pattern of a resist layer on metal foil, the chemical etching (wet etching) which immerses a metal foil in the etching liquid which corrodes, removes parts other than a wiring layer pattern, and removes a resist layer after that is illustrated do. Examples of the etching solution include ferric chloride-based etching solution containing ferric chloride, copper chloride-based etching solution and alkaline etching solution. Moreover, copper foil affixed polyimide resin base material (CCL) is illustrated as an insulating substrate in which metal foil was affixed on the said one surface or both surfaces.

상기 금속박 배선층을 형성하는 재질로서는, 구리를 주체로 하는 재질이, 해당 도전성, 내구성이나 입수하기 쉬움 등의 관점에서 바람직하게 예시된다(청구항 5).As a material which forms the said metal foil wiring layer, the material which mainly uses copper is illustrated preferably from a viewpoint of the said electroconductivity, durability, easy availability, etc. (claim 5).

구리를 주체로 하는 재질로서는, 구리 또는 구리를 주성분으로 하는 합금이 예시된다. 도전층 배선층의 재질로서는, 구리 이외에도, 은, 알루미늄, 니켈 등이 이용된다.As a material mainly containing copper, the alloy which has copper or copper as a main component is illustrated. As a material of a conductive layer wiring layer, silver, aluminum, nickel, etc. are used besides copper.

배선층을 도전성 수지조성물로 형성하는 경우, 도전성 수지조성물로서 도전성 수지조성물 A를 이용한다. 도전성 수지조성물 A로서는, 도전성 입자, 예를 들면 금속미립자나 금속 필러, 탄소미립자 등을, 용이하게 소성 변형하는 수지에 혼련한 것이 예시되고, 구체적으로는, 은페이스트나, 은코팅 구리 필러, 구리 필러나 카본혼합물의 페이스트 등이 예시된다.In the case where the wiring layer is formed of a conductive resin composition, the conductive resin composition A is used as the conductive resin composition. As conductive resin composition A, what knead | mixed electroconductive particle | grains, for example, metal fine particles, a metal filler, carbon fine particles, etc. with resin which plastically deforms easily is illustrated, Specifically, silver paste, a silver-coated copper filler, copper Filler, paste of a carbon mixture, etc. are illustrated.

배선층을 도전성 수지조성물로 형성하는 경우는, 이 도전성 수지조성물 A를, 스크린인쇄 등의 수단에 의해, 절연성 기판 위에 도포함으로써 형성할 수 있다.When forming a wiring layer from a conductive resin composition, this conductive resin composition A can be formed by apply | coating on an insulating substrate by means, such as screen printing.

상기 절연성 기판 중에는, 한쪽 배선층에 도달하고, 다른 표면에서 개구하는 비아 홀(바닥이 있는 구멍)이 형성되어 있다. 여기서, 「한쪽 배선층에 도달하고」란, 한쪽 배선층을 비아 홀의 바닥으로 하는 것을 의미하고 있다. 절연성 기판의 양쪽 표면에 배선층이 형성되어 있는 경우, 비아 홀은, 한쪽 배선층을 바닥으로 하고, 절연성 기판 및 다른 쪽 배선층을 관통하여, 다른 쪽 배선층 위에 개구부를 형성한다.In the said insulating board, the via hole (hole with a bottom) which reaches one wiring layer and opens in the other surface is formed. Here, "reach one wiring layer" means making one wiring layer the bottom of a via hole. When wiring layers are formed on both surfaces of the insulating substrate, the via hole has one wiring layer as a bottom, passes through the insulating substrate and the other wiring layer, and forms an opening on the other wiring layer.

비아 홀은, 이 절연성 기판의 층간 접속이 소망되는 위치에, 레이저, 드릴, 금형 등을 이용해서 구멍내기 가공을 실시함으로써 형성할 수 있다. 배선층을 도전성 수지조성물로 형성하는 경우는, 다수 매를 중첩해서 가공할 수 있거나, 비아 홀 부분의 동박 부분의 스미어 제거의 공정이 불필요해진다.A via hole can be formed by performing a hole drilling process using a laser, a drill, a metal mold | die, etc. in the position where the interlayer connection of this insulating board is desired. When forming a wiring layer with a conductive resin composition, many sheets can be superimposed and the process of smear removal of the copper foil part of a via-hole part becomes unnecessary.

본 발명의 다층 프린트배선판은, 적어도 해당 일부(두께방향의 중앙부)에, 상기의 배선판기재의 2매가, 접착제에 의해 접착된 적층체를 포함하는 것을 특징으로 한다. 접착제의 층은, 관통구멍을 가진다. 2매의 배선판기재 및 접착제는, 얻어지는 적층체의 양쪽의 바깥쪽(표면)에 배선층을 가지도록, 또한, 접착제의 관통구멍의 양단부의 개구부가, 2매의 배선판기재의 비아 홀의 개구부를 각각 포함하도록 배치된다. 여기서, 「관통구멍의 개구부가, 비아 홀의 개구부를 포함하도록 배치된다」라는 것은, 비아 홀의 개구부의 대부분 또는 전체부분이, 관통구멍의 개구부 내부로 되도록, 양자가 접촉되는 것을 의미한다.The multilayer printed wiring board of the present invention is characterized in that at least a portion (center portion in the thickness direction) includes a laminate in which two sheets of the above wiring board substrate are bonded with an adhesive. The layer of adhesive has a through hole. The two wiring board base materials and the adhesive agent have wiring layers on both outer sides (surfaces) of the obtained laminate, and the openings at both ends of the through-holes of the adhesive include openings in the via holes of the two wiring board base materials, respectively. Is arranged to. Here, "the opening of a through-hole is arrange | positioned so that it may include the opening of a via-hole" means that both contact | abut so that the most or all part of the opening of a via-hole may become inside the opening of a through-hole.

접착제층의 탄성률이 1GPa이하인 경우, 다층 프린트배선판에 부품을 실장할 때의 리플로우 시의 응력이 작아지며, 내리플로우성과 신뢰성이 우수하므로 바람직하다. 한편, 탄성률이 0.001GPa미만에서는, 변형량(연신)이 지나치게 커져서 취급이 곤란해지는 경우가 있으므로, 0.001GPa이상이 바람직하다(청구항 7의 발명).When the elasticity modulus of an adhesive bond layer is 1 GPa or less, since the stress at the time of reflow at the time of mounting a component in a multilayer printed wiring board becomes small, it is preferable because it is excellent in reflow property and reliability. On the other hand, when the modulus of elasticity is less than 0.001 GPa, since the amount of deformation (stretching) becomes too large and handling may be difficult, 0.001 GPa or more is preferable (invention 7).

그러나, 2부재 이상으로 이루어지는 복합체인 경우, 탄성률이 0.001~1GPa인 부재가 포함되어 있는 경우는, 전체의 탄성률이 1GPa를 초과하는 경우일지라도, 해당 부분에서 리플로우 시의 응력을 작게 하며, 내리플로우성과 신뢰성을 향상할 수 있으므로, 청구항 3의 형태와 마찬가지로 바람직하다(청구항 8의 발명).However, in the case of a composite composed of two or more members, when a member having an elastic modulus of 0.001 to 1 GPa is included, even when the total elastic modulus exceeds 1 GPa, the stress at the time of reflow in the corresponding portion is reduced, and the downflow is performed. Since performance and reliability can be improved, it is preferable as in the aspect of Claim 3 (invention of Claim 8).

2부재 이상으로 이루어지는 복합체의 접착제로서는, 고강성의 다공성 재료에 접착제를 함침시켜서 이루어지는 시트나, 2층의 접착제층 사이에, 고강성의 절연필름층을 끼워 유지시켜서 이루어지는 시트 등이 예시된다.As an adhesive agent of the composite which consists of two or more members, the sheet | seat formed by impregnating an adhesive agent with a highly rigid porous material, the sheet | seat formed by holding a high rigid insulation film layer between two adhesive layers, etc. are illustrated.

접착제 시트를 형성하는 접착제로서는, 열가소성 폴리이미드 수지, 열가소성 폴리이미드를 주체로서 열경화 기능을 일부 가지는 수지, 에폭시 수지나 이미드계 수지 등의 열경화성 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 열가소성 폴리이미드를 주체로서 열경화 기능을 일부 가지는 수지, 열경화성 에폭시 수지 및 열경화성 이미드계 수지인 경우는, 가열 경화 후, 충분한 접착력이 확보되므로 바람직하다. 또, 관통구멍의 형성방법은 특별히 한정되지 않고, 레이저에 의한 구멍내기 가공이나, 드릴 등을 이용해서 기계적으로 구멍내기를 실시하는 방법 등을 채용할 수 있다.As an adhesive agent which forms an adhesive sheet, thermoplastic polyimide resin, resin which has a thermosetting function mainly as a thermoplastic polyimide mainly, thermosetting resins, such as an epoxy resin and imide type resin, etc. are mentioned. Especially, when it is resin which has a thermosetting function mainly as a thermoplastic polyimide mainly, thermosetting epoxy resin, and thermosetting imide type resin, since sufficient adhesive force is ensured after heat-hardening, it is preferable. Moreover, the formation method of a through hole is not specifically limited, The method of punching by a laser, the method of performing a punching mechanically using a drill, etc. can be employ | adopted.

상기와 같이, 접착제의 관통구멍의 양단부의 개구부는, 2매의 배선판기재의 비아 홀의 개구부를 각각 포함하므로, 이 관통구멍 및 2개의 비아 홀에 의해, 적층체 양쪽의 바깥쪽에 있는 배선층에 해당 양단부에 도달하는 구멍이 형성된다. 본 발명의 다층 프린트배선판에서는, 이 구멍 내에 도전성 수지조성물이 충전되어 있으며, 적층체 양쪽의 바깥쪽에 있는 배선층간이 접속되어 있다(이 도전성 수지조성물을 도전성 수지조성물 B로 한다. 도전성 수지조성물 B가 충전되어 있는 구멍을, 이후, 단순 「도전부」라고 함).As mentioned above, since the opening part of the both ends of the through-hole of an adhesive agent respectively contains the opening part of the via hole of two wiring board base materials, the both ends of the said via hole and the two via holes correspond to the wiring layer which is outside of both sides of a laminated body. A hole is formed to reach. In the multilayer printed wiring board of the present invention, the conductive resin composition is filled in this hole, and the wiring layers on both outer sides of the laminate are connected (the conductive resin composition is referred to as the conductive resin composition B. The conductive resin composition B is The filled hole is hereinafter simply referred to as the "conductive part").

도전성 수지조성물 B로서는, 도전성 수지조성물 A와 마찬가지로, 도전성 입자, 예를 들면 금속미립자나 금속 필러, 탄소미립자 등을, 용이하게 소성 변형하는 수지에 혼련한 것이 예시되고, 구체적으로는, 은페이스트나, 은코팅 구리 필러, 구리 필러나 카본혼합물의 페이스트 등이 예시된다. 용이하게 소성 변형하는 수지로서는, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 액정폴리머 등이 예시된다.As conductive resin composition B, what knead | mixed electroconductive particle, for example metal fine particles, a metal filler, carbon fine particles, etc. to resin which plastic-deforms easily, is illustrated like a conductive resin composition A, Specifically, silver paste, And silver-coated copper fillers, copper fillers and pastes of carbon mixtures. Epoxy resin, polyester resin, polyimide resin, polyamide resin, liquid crystal polymer, etc. are illustrated as resin which plastic-deforms easily.

도전성 수지조성물 A와 도전성 수지조성물 B는, 다른 배합조성의 도전성 수지조성물이어도 되지만, 공정의 간략화, 및, 양자의 계면에 있어서의 전류치, 저항치의 변화 등의 면에서, 동일한 것을 이용하는 것이 바람직하다.The conductive resin composition A and the conductive resin composition B may be conductive resin compositions of different blending compositions, but it is preferable to use the same ones in terms of simplification of the process and changes in current value, resistance value, etc. at both interfaces.

본 발명의 다층 프린트배선판은, 상기의 적층체, 즉 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 해당 양쪽 표면에 가지는 적층체를 포함하는 것이지만, 통상, 해당 양쪽 표면의 배선층의 더욱더 바깥쪽에, 다른 배선판기재가, 접착제에 의해 접착되어서 적층되어 있다. 다른 배선판기재로서는, 절연성 기판, 및 해당 적어도 한쪽 표면 위에 형성된 도체층을 가지는 것으로서, 이 절연성 기판 내 및 접착제 내에 형성된 도전부에 의해, 적층체의 바깥쪽에 있는 배선층과 다른 배선판기재의 도체층이 접속된다. 도전부는, 예를 들면, 절연성 기판 내에 형성된 비아 홀, 및 접착제 내에 형성되어서 그 개구부가 비아 홀의 개구부와 접하고 있는 관통구멍에, 도전성 수지조성물을 충전함으로써 얻을 수 있다.The multilayer printed wiring board of the present invention includes the above laminate, that is, a laminate having a wiring layer formed of a conductive material on both surfaces thereof, but generally, another wiring board substrate is further placed on the outside of the wiring layer on both surfaces thereof. It is laminated | stacked by the adhesive agent. As another wiring board base material, it has an insulating board | substrate and the conductor layer formed on the said at least one surface, and the electrically conductive layer formed in this insulating board | substrate and in the adhesive agent connects the wiring layer in the outer side of a laminated body, and the conductor layer of another wiring board base material. do. The conductive portion can be obtained by, for example, filling a conductive resin composition into a via hole formed in an insulating substrate and a through hole formed in an adhesive and whose opening is in contact with the opening of the via hole.

다른 배선판기재의 도체층은, 금속박이나 도전성 수지조성물로 이루어지는 배선층이다. 상기와 같이 해서 다층의 배선층을 도전부에 의해 접속해서 다층 프린트배선판이 형성된다. 또, 이 적층된 다른 배선판기재의 더욱더 바깥쪽에도, 동일한 배선판기재를 1층 또는 복수 층, 적층할 수 있으며, 또한 다수의 배선층으로 이루어지는 다층 프린트배선판이 형성된다.The conductor layer of another wiring board base material is a wiring layer which consists of metal foil and a conductive resin composition. As described above, the multilayer wiring layer is connected by the conductive portion to form a multilayer printed wiring board. Further, the same wiring board substrate can be laminated on one or more layers, and a multilayer printed wiring board composed of a plurality of wiring layers is further formed on the outer side of the laminated other wiring board substrate.

그러나, 도전성 수지조성물로 이루어지는 배선층은, 고온내열성에 대해서는 금속박 배선층보다 뒤떨어지므로, 최외층의 배선층 위에 부품을 실장할 때의 리플로우에 있어서, 도전성 불량 등의 문제가, 금속박 배선층인 경우보다는 발생하기 쉽다. 그래서, 최외층의 배선층에 대해서는, 금속박 배선층이 바람직하다. 청구항 4는, 이 바람직한 형태에 해당된다. 또한 금속박 배선층의 제조방법과 재질은 상술한 경우와 같다.However, since the wiring layer made of the conductive resin composition is inferior to the metal foil wiring layer with respect to high temperature heat resistance, a problem such as poor electrical conductivity occurs in reflow when mounting a component on the wiring layer of the outermost layer than in the case of the metal foil wiring layer. easy. Therefore, about the wiring layer of outermost layer, a metal foil wiring layer is preferable. Claim 4 corresponds to this preferable form. In addition, the manufacturing method and material of a metal foil wiring layer are the same as the case mentioned above.

본 발명은, 또한, 상기의 다층 프린트배선판의 제조방법을 제공한다.This invention also provides the manufacturing method of said multilayer printed wiring board.

즉 본 발명은, 해당 청구항 9에 있어서, 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 도전수지부를 가지는 배선판기재 a, 및, 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 도전수지부를 가지고, 또한 상기 도전수지부 위에, 도전성 수지조성물 B에 의해 형성된 범프를 가지는 배선판기재 b의 2매를 적어도 포함한 복수의 배선판기재를, 배선판기재 a의 도전수지부와, 배선판기재 b의 범프가 접촉되도록, 또한 배선판기재 사이에 접착제를 끼워 유지해서 적층하고, 이들을 일괄해서 적층프레스하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법을 제공한다.That is, this invention consists of an insulating substrate in which the wiring layer formed of the conductive material was formed on the said one surface at least in the said Claim 9, In this insulating substrate, the via hole which reaches one wiring layer and opens in the other surface is made. A wiring board base material a having a conductive resin portion formed by filling the conductive resin composition B, and an insulating substrate having a wiring layer formed of a conductive material on at least one surface thereof. A plurality of conductive resin parts formed by filling a conductive hole composition B in a via hole opening at one surface thereof, and at least two sheets of a wiring board base material b having bumps formed by the conductive resin composition B on the conductive resin parts. The wiring board substrate includes the conductive resin portion of the wiring board substrate a and the wiring board substrate b. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is provided, wherein the bumps are in contact with each other, and the adhesive is sandwiched and laminated between the wiring board substrates and the laminated presses are collectively stacked.

배선판기재 a 및 배선판기재 b의, 절연성 기판, 배선층 및 비아 홀은, 본 발명의 다층 프린트배선판의 상기의 설명에 있어서 서술한 절연성 기판, 배선층 및 비아 홀과 동일하다.The insulating board, wiring layer, and via hole of the wiring board base material a and the wiring board base material b are the same as the insulating board, wiring layer, and via hole described in the above description of the multilayer printed wiring board of the present invention.

배선판기재 a는, 해당 비아 홀에 도전성 수지조성물을 충전해서 이루어지는 도전수지부를 가지는 것을 특징으로 한다. 이 도전수지부는, 상기의 배선층간도전부를 형성하는 것이므로, 이 도전수지부를 형성하는 도전성 수지조성물은, 상기의 도전성 수지조성물 B이다. 도전성 수지조성물 B의 충전방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 스크린인쇄에 의해 충전하는 방법을 들 수 있다.The wiring board base material a has a conductive resin portion formed by filling the via hole with a conductive resin composition. Since this electrically conductive resin part forms said electrically conductive part between wiring layers, the electrically conductive resin composition which forms this electrically conductive resin part is said electrically conductive resin composition B. Although the filling method of the conductive resin composition B is not specifically limited, For example, the filling method by screen printing is mentioned.

배선판기재 b는, 배선판기재 a의 도전수지부 위의 또 다른 도전물의 범프가 형성된 것이다. 도전물의 범프는 도전물의 돌기이다. 이 도전물의 범프도, 상기의 배선층간도전부를 형성하는 것이므로, 이것을 형성하는 도전성 수지조성물도, 상기의 도전성 수지조성물 B이다.The wiring board base material b is formed by bumps of another conductive material on the conductive resin portion of the wiring board base material a. The bump of the conductive material is a projection of the conductive material. Since the bump of this electrically conductive material also forms said wiring interlayer electrically conductive part, the electrically conductive resin composition which forms this is also said electrically conductive resin composition B.

도전물의 범프의 형성방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 절연성 기판 위에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등으로 이루어지는 이형층을 형성해서, 이 절연성 기판 및 이형층을 관통하는 비아 홀을 형성하고, 이 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전한 후, 이형층을 박리해서, 돌출부를 형성하는 방법이 예시된다. 도전물의 범프를 형성하는 다른 방법으로서, 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전한 후, 또한 그 위에 도전성 수지조성물 B를 스크린인쇄에 의해 도포하는 방법도 들 수 있다.Although the formation method of the bump of an electrically conductive material is not specifically limited, For example, the release layer which consists of polyethylene terephthalate (PET) etc. is formed on an insulating substrate, the via hole which penetrates this insulating substrate and a release layer is formed, After the conductive hole composition B is filled in the via hole, a method of peeling the release layer to form a protruding portion is exemplified. As another method of forming the bumps of the conductive material, a method of filling the via hole with the conductive resin composition B and then applying the conductive resin composition B by screen printing thereon is also mentioned.

상기 청구항 9의 다층 프린트배선판의 제조방법에서는, 배선판기재 a와 배선판기재 b의 적어도 2매를 포함한 복수의 배선판기재가, 적층된다. 적층은, 배선판기재 a의 도전수지부와, 배선판기재 b의 범프가 접촉되도록 실시된다.In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of Claim 9, the some wiring board base material containing at least 2 sheet of the wiring board base material a and the wiring board base material b is laminated | stacked. Lamination is performed so that the electrically-conductive resin part of wiring board base material a and the bump of wiring board base material b may contact.

적층은, 배선판기재 a와 배선판기재 b 사이에 접착제를 끼워 유지해서 실시된다. 또 다른 배선판기재를, 또한 적층하는 경우는, 이외의 배선판기재와의 사이에도, 접착제가 끼워 유지되고, 이들을 일괄해서 적층프레스가 된다. 이 적층프레스에 의해, 범프가 변형되고, 도전부가 배선판기재 사이에 형성되지만, 이 도전부는, 배선판기재 a의 도전수지부의 표면부를 피복하므로, 배선판기재 a의 배선층과 배선판기재 b의 배선층 사이가, 배선판기재의 도전수지부 및 범프가 변형되어서 형성된 도전부에 의해 접속된다.Lamination is performed by holding an adhesive agent between the wiring board base material a and the wiring board base material b. When further wiring board base materials are laminated | stacked, an adhesive agent is hold | maintained also with other wiring board base materials, and these are collectively made into a laminated press. The laminate press deforms the bumps, and the conductive portions are formed between the wiring board substrates. However, since the conductive portions cover the surface portions of the conductive resin portions of the wiring board substrate a, the wiring layer of the wiring board substrate a and the wiring layer of the wiring board substrate b The conductive resin portion and the bump of the wiring board substrate are connected by the conductive portion deformed.

본 발명은, 또한, 해당 청구항 10에 있어서, 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 도전수지부를 가지고, 또한 상기 도전수지부 위에, 도전성 수지조성물 B에 의해 형성된 범프를 가지는 배선판기재 b의 2매를 적어도 포함한 복수의 배선판기재를, 2매의 배선판기재 b의 상기 범프가 서로 접촉되도록, 또한 배선판기재 사이에 접착제를 끼워 유지해서 적층하고, 적층프레스하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법을 제공한다.The present invention further comprises an insulating substrate in which a wiring layer formed of a conductive material is formed on at least one surface thereof, and a via hole reaching one wiring layer and opening at the other surface in the insulating substrate. A plurality of wiring board substrates having at least two sheets of a wiring board substrate b having a conductive resin portion formed by filling a conductive resin composition B and having bumps formed by the conductive resin composition B on the conductive resin portion. Provided is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the bumps of the wiring board base material b are brought into contact with each other, and an adhesive is sandwiched and held between the wiring board base materials and laminated.

청구항 10의 형태는, 범프를 가지는 2매의 배선판기재 b를, 이들 범프가 서로 접촉되도록, 적층하는 것을 특징으로 하고, 다른 점으로는 청구항 9의 형태와 동일하다. 적층프레스에 의해 양자의 범프는, 모두 변형되어서 일체화되고, 도전부가 배선판기재 사이에 형성된다. 각각의 범프는, 각각의 배선판기재의 도전수지부와 연결되어 있으므로, 이 일체화에 의해, 2개의 배선판기재 b의 배선층 사이가 접속된다.The aspect of Claim 10 is laminated | stacked so that these bumps may mutually contact two wiring board base materials b which have bumps, and it is the same as that of Claim 9 in other points. Both bumps are deformed and integrated by a laminated press, and an electroconductive part is formed between wiring board base materials. Since each bump is connected with the electrically conductive resin part of each wiring board base material, between this wiring, the wiring layer of two wiring board base materials b is connected.

또한, 어느 형태에 있어서도, 적층프레스는, 큐아 프레스 등에 의해, 가열, 가압함으로써 실시할 수 있다.Moreover, also in any aspect, lamination | stacking press can be performed by heating and pressurizing with a cure press etc.

본 발명의, 다층 프린트배선판의 제조방법에 있어서는, 통상, 배선판기재 a 및/또는 배선판기재 b의 바깥쪽에, 또한 배선판기재를 부가해서 적층된다. 이 배선판기재는, 해당 한쪽 표면 위에, 도체층이 형성된 절연성 기판으로 이루어지며, 상기 절연성 기판 중에, 한쪽 도체층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 도전수지부, 및 상기 도전수지부 위에 도전성 수지조성물 B에 의해 형성된 범프를 가지는 것이며, 이 범프와 다른 배선판기재(배선판기재 a 또는 배선판기재 b를 포함함)의 배선층이 접촉되도록 해서 적층된다(청구항 11). 이 방법에 의해, 3층 이상인 다층 프린트배선판을 얻을 수 있다. 여기서 도체층은, 금속박 배선층이나 도전성 수지조성물로 이루어지는 배선층이 예시된다.In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention, a wiring board base material is further laminated | stacked normally outside the wiring board base material a and / or wiring board base material b. The wiring board base material is made of an insulating substrate having a conductor layer formed on one surface thereof, and the conductive water formed by filling the conductive resin composition B into a via hole reaching one conductor layer and opening at the other surface of the insulating substrate. It has a bump formed by the conductive resin composition B on the branch portion and the conductive resin portion, and the bump and the wiring layer of another wiring board base material (including wiring board base material a or wiring board base material b) are laminated so as to be in contact with each other (claim 11). . By this method, a multilayer printed wiring board having three or more layers can be obtained. Examples of the conductor layer include a wiring layer made of a metal foil wiring layer and a conductive resin composition.

본 발명의, 다층 프린트배선판의 제조방법에 있어서는, 도전성 재료로서 금속박 혹은 수지조성물 A를 이용한다. 금속박은 해당 도전성, 내구성 등의 관점에서 바람직하고, 수지조성물 A는 스크린인쇄 등의 수단에 의해, 절연성 기판 위에 도포함으로써 형성할 수 있는 등 가공이 용이하다(청구항 12).In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention, metal foil or resin composition A is used as a conductive material. Metal foil is preferable from the viewpoint of the said electroconductivity, durability, etc., and resin composition A can be formed by apply | coating on an insulating substrate by means, such as screen printing, etc. (process 12).

또한 본 발명은, 해당 청구항 13에 있어서, 상기의 3층 이상인 다층 프린트배선판의 제조방법으로서, 금속박 배선층을 해당 한쪽 표면 위에 형성한 절연성 기판으로 이루어지는 배선판기재를, 상기 금속박 배선층이, 최외층으로 되도록 배치해서 적층하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법을 제공한다. 최외층을 금속박 배선층으로 함으로써, 부품실장 때의 리플로우에 충분히 견딜 수 있는 높은 내리플로우성과 신뢰성을 가지는 3층 이상인 다층 프린트배선판을 얻을 수 있다.Moreover, this invention is a manufacturing method of the multilayer printed wiring board of three or more said layers, Comprising: The wiring board base material which consists of an insulating substrate which formed the metal foil wiring layer on the said one surface so that the said metal foil wiring layer may become outermost layer. Provided are a method for producing a multilayer printed wiring board, characterized in that they are arranged by lamination. By using the outermost layer as the metal foil wiring layer, a multilayer printed wiring board having three or more layers having high reflow and reliability that can withstand reflow during component mounting can be obtained.

본 발명의 다층 프린트배선판의 제조방법에 있어서는, 배선판기재 a 및/또는 배선판기재 b, 상기 다른 배선판기재를, 이들 사이에 접착제를 끼워 유지해서 중첩하고, 이들을 일괄해서 적층프레스한다. 즉, 1회의 적층프레스에 의해, 본 발명의 다층 프린트배선판을 제조할 수 있으므로, 높은 생산성을 얻을 수 있다.In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention, a wiring board base material a and / or a wiring board base material b, and the said other wiring board base material are hold | maintained, the adhesive agent is sandwiched between these, and these are collectively press-laminated. That is, since the multilayer printed wiring board of this invention can be manufactured by one lamination press, high productivity can be obtained.

접착제를 끼워 유지하는 방법으로서는, 접착제 시트를 이용하여, 이 시트를 끼워 유지하는 방법을 들 수 있다. 예를 들면, 범프에 대응하는 위치에, 관통구멍을 가지는 접착제 시트를 이용하여, 범프가 관통구멍 내에 삽입되도록 배선판기재 b와 접착제 시트를 중첩하는 방법을 들 수 있다. 청구항 14는, 이 접착제 시트를 이용하는 형태에 해당된다.As a method of holding and holding an adhesive agent, the method of holding and holding this sheet | seat using an adhesive sheet is mentioned. For example, the method of superimposing a wiring board base material b and an adhesive sheet so that a bump may be inserted in a through hole using the adhesive sheet which has a through hole in the position corresponding to a bump is mentioned. Claim 14 corresponds to the aspect using this adhesive sheet.

관통구멍의 직경으로서는, 상기 범프의 직경(최대직경)의, 0.5~5배 정도가 바람직하다. 0.5배 이상이면, 관통구멍과 범프의 위치맞춤이 용이하게 된다. 이런 경우, 적층프레스 전에는, 접착제 시트와 범프와의 사이에 틈새가 있지만, 관통구멍의 직경이 범프의 직경의 5배 정도 이하이면, 적층프레스에 의해, 접착제 시트가 확장되고, 또 범프도 소성 변형해서, 범프의 도전물과 접착제가 접촉되고, 이 틈새는 해소하기 쉽다.As a diameter of a through hole, about 0.5 to 5 times of the diameter (maximum diameter) of the said bump is preferable. When it is 0.5 times or more, the alignment of the through hole and the bump becomes easy. In this case, before the laminated press, there is a gap between the adhesive sheet and the bump, but when the diameter of the through hole is about 5 times or less of the diameter of the bump, the adhesive sheet is expanded by the laminated press, and the bump is also plastically deformed. Thus, the electrically conductive material of the bump and the adhesive come into contact with each other, and this gap is easily eliminated.

또한, 접착제 시트 및 배선판기재를 중첩할 때에는, 적층 중이나 적층프레스 중의 차이를 방지하기 위해서 간이한 접착인 임시 첩부를 하는 것이 바람직하지만, 임시 첩부는, 종래기술에서의 접합에 비하면 훨씬 온화한 조건으로 실시된다.In addition, when superimposing an adhesive sheet and a wiring board base material, in order to prevent the difference in lamination | stacking press and lamination | stacking press, it is preferable to make the temporary sticking of a simple adhesive, but the temporary sticking is performed on much milder conditions compared with the joining in the prior art. do.

접착제 시트의 용융점도로서는, 상기 접착제 시트가, 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가 500~50000Paㆍs의 범위 내가 바람직하다. 용융점도가 이 범위의 상한보다 높으면, 적층 시에, 범프와 접착제 시트간의 틈새가 해소되기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 이 범위의 하한보다 낮으면 범프간이나 도전수지부와 범프간의 계면에 접착제가 유입되기 쉬워져서, 접속불량이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다. 청구항 15는 이 바람직한 형태에 해당된다.As melt viscosity of an adhesive sheet, the said adhesive sheet has the preferable minimum melt viscosity in 100-250 degreeC of the range of 500-50000 Pa.s. If the melt viscosity is higher than the upper limit of this range, the gap between the bump and the adhesive sheet may be difficult to eliminate at the time of lamination. On the other hand, if it is lower than the lower limit of this range, an adhesive may easily flow in between the bumps, the interface between the conductive resin portion and the bumps, and connection failure may easily occur. Claim 15 corresponds to this preferred form.

그러나, 접착제 시트가 2부재 이상으로 이루어지는 복합체인 경우, 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가 500~50000Paㆍs의 범위 내의 용융점도를 가지는 부재가 포함되어 있는 경우는, 그 부분에서 범프와 접착제 시트간의 틈새를 해소할 수 있으므로, 청구항 14의 형태와 마찬가지로 바람직하다. 청구항 16은 이 바람직한 형태에 해당된다.However, in the case where the adhesive sheet is a composite composed of two or more members, when a member having a melt viscosity in the range of 500 to 50000 Pa · s has a minimum melt viscosity at 100 to 250 ° C., the bump and Since the clearance gap between adhesive sheets can be eliminated, it is preferable similarly to the aspect of Claim 14. Claim 16 corresponds to this preferred form.

2부재 이상으로 이루어지는 복합체의 접착제 시트로서는, 다공성 재료에 접착제를 함침시켜서 이루어지는 시트나, 2층의 접착제층 사이에, 절연필름층을 끼워 유지시켜서 이루어지는 시트가 예시된다.As an adhesive sheet of the composite which consists of two or more members, the sheet | seat formed by impregnating an adhesive agent to a porous material, and the sheet | seat which hold | maintains an insulating film layer between two adhesive layers are illustrated.

본 발명의 다층 프린트배선판은, 해당 양쪽 표면에 고밀도로의 부품실장이 가능하며, 배선판간의 위치차이도 적으므로, 신뢰성이 높은 것이며, 다양한 전기기구의 제조에 매우 적합하게 이용된다. 또, 본 발명의 다층 프린트배선판의 제조방법에 의하면, 이 우수한 다층 프린트배선판을, 간이한 공정에 의해 제조할 수 있다.The multilayer printed wiring board of the present invention can be mounted at high density on both surfaces thereof, and the positional difference between the wiring boards is small. Therefore, the multilayer printed wiring board is highly reliable and is suitably used for manufacturing various electric appliances. Moreover, according to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention, this excellent multilayer printed wiring board can be manufactured by a simple process.

도 1은 본 발명의 다층 프린트배선판의 일례를 도시하는 모식단면도;BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic cross section which shows an example of the multilayer printed wiring board of this invention.

도 2는 본 발명의 다층 프린트배선판의 제조의 한 공정을 도시하는 모식단면도;2 is a schematic sectional view showing one step of manufacturing the multilayer printed wiring board of the present invention;

도 3은 본 발명의 다층 프린트배선판의 일례를 도시하는 모식단면도;3 is a schematic sectional view showing one example of a multilayer printed circuit board of the present invention;

도 4는 본 발명의 다층 프린트배선판의 일례를 도시하는 모식단면도.4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a multilayer printed circuit board of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

11, 12, 13, 14, 15, 16, 111, 112, 113, 121, 122, 123, 124: 도전성 재료에 의해 형성된 배선층11, 12, 13, 14, 15, 16, 111, 112, 113, 121, 122, 123, 124: wiring layer formed of a conductive material

21, 22, 23, 24, 25, 26, 211, 221, 212, 222: 폴리이미드필름21, 22, 23, 24, 25, 26, 211, 221, 212, 222: polyimide film

215, 225: 비아 홀215, 225: Via Hole

31': 배선판기재 b31 ': wiring board substrate b

32': 배선판기재 a32 ': wiring board substrate a

31, 32, 33, 33', 34, 34', 35, 35', 36, 36', 311: 편면기재 31, 32, 33, 33 ', 34, 34', 35, 35 ', 36, 36', 311: single sided

312, 321, 322: 양면기재 312, 321, 322: double sided

41, 42, 43, 44, 45, 46, 47: 접착제층 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47: adhesive layer

412, 422, 432, 442, 452: 관통구멍412, 422, 432, 442, 452: through hole

51, 52, 53: 적층체51, 52, 53: laminate

61, 62, 63, 64, 65: 도전부61, 62, 63, 64, 65: conductive part

811, 821, 831, 841, 851, 861: 도전수지부 811, 821, 831, 841, 851, 861: conductive resin

812, 832, 842, 852, 862: 범프812, 832, 842, 852, 862: bump

411, 421, 431, 441, 451: 접착제 시트411, 421, 431, 441, 451: adhesive sheet

다음에 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를, 도면을 이용해서 설명한다. 또한, 본 발명의 범위는 이 형태나, 후술하는 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 손상시키지 않는 한, 다른 형태로의 변경도 가능하다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, the best form for implementing this invention is demonstrated using drawing. In addition, the scope of the present invention is not limited to this form and the Example mentioned later, A change to other forms is also possible, unless the meaning of this invention is impaired.

본 발명의 다층 프린트배선판에 포함되는 상기 적층체는, 2매의 배선판기재로 구성되고, 이 2매의 배선판기재는, 각각, 해당 적어도 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성하는 것이다. 즉, 2매의 배선판기재의 조합으로서는, 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성하는 편면기재의 2매의 조합, 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성하는 편면기재와 양쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성하는 양면기재와의 조합, 양쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성하는 양면기재의 2매의 조합이 고려된다.The said laminated body contained in the multilayer printed wiring board of this invention consists of two wiring board base materials, and each of these two wiring board base materials forms the wiring layer formed of the conductive material on the at least one surface, respectively. That is, as a combination of two wiring board substrates, a combination of two sheets of one-sided substrate for forming a wiring layer formed of a conductive material on one surface, and a single-sided substrate for forming a wiring layer formed of a conductive material on one surface and conductive on both surfaces The combination with the double-sided substrate which forms the wiring layer formed by the material, and the combination of two sheets of the double-sided substrate which forms the wiring layer formed by the conductive material on both surfaces are considered.

도 1은, 상기 적층체가 편면기재의 2매의 조합인 경우의, 본 발명의 다층 프 린트배선판을 도시하는 모식단면도이다. 도 1에 있어서, 적층체(51)는, 폴리이미드필름(21) 및 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(11)(이후 단순 배선층(11)이라고 함)으로 이루어지는 편면기재(31)와, 폴리이미드필름(22) 및 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(12)(이후 단순 배선층(12)이라고 함)으로 이루어지는 편면기재(32)가, 탄성률이 0.001~1GPa인 접착제층(41)을 개재해서, 폴리이미드필름(21)과 폴리이미드필름(22) 사이에 접착되어 있다.Fig. 1 is a schematic sectional view showing the multilayer printed wiring board of the present invention in the case where the laminate is a combination of two sheets of single sided substrates. In FIG. 1, the laminated body 51 consists of the polyimide film 21 and the single-side base material 31 which consists of the wiring layer 11 (henceforth a simple wiring layer 11) formed of the conductive material, and the polyimide film. The single-sided substrate 32 made of the wiring layer 12 (hereinafter referred to as the simple wiring layer 12) formed of the conductive material 22 and the conductive material has a polyimide film via an adhesive layer 41 having an elastic modulus of 0.001 to 1 GPa. Adhesion is carried out between the 21 and the polyimide film 22.

적층체(51) 내에는, 배선층(11)으로부터 배선층(12)에 이르며, 폴리이미드필름(21), 폴리이미드필름(22) 및 접착제층(41)을 관통하는 구멍이 형성되고, 이 구멍 내에 도전성 수지조성물 B가 충전되고, 도전부(61)가 형성된다. 그 결과, 배선층(11)과 배선층(12)이 접속된다. 도전부(61)가 형성되는 구멍은, 폴리이미드필름(21) 및 폴리이미드필름(22)의 각각에 형성된 비아 홀(215 및 225)과, 접착제층(41) 내에 형성된 관통구멍(412)을 연결한 것이며, 도 1에 도시하는 바와 같이, 관통구멍(412)의 양단부의 개구부는, 비아 홀(215 및 225)의 개구부보다 크고, 각각을 포함하고 있다.In the laminated body 51, the hole which extends from the wiring layer 11 to the wiring layer 12, and penetrates the polyimide film 21, the polyimide film 22, and the adhesive bond layer 41 is formed, and is in this hole. The conductive resin composition B is filled, and the conductive portion 61 is formed. As a result, the wiring layer 11 and the wiring layer 12 are connected. The hole in which the conductive portion 61 is formed is provided with the via holes 215 and 225 formed in each of the polyimide film 21 and the polyimide film 22, and the through hole 412 formed in the adhesive layer 41. As shown in FIG. 1, the openings at both ends of the through hole 412 are larger than the openings of the via holes 215 and 225, respectively.

적층체(51)의 양쪽의 바깥쪽에는, 각각, 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(13)(이후 단순 배선층(13)이라고 함)을 폴리이미드필름(23) 위에 형성한 편면기재(33), 및, 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(14)(이후 단순 배선층(14)이라고 함)을 폴리이미드필름(24) 위에 형성한 편면기재(34)가, 적층된다. 적층은, 각각, 접착제층(42, 43)에 의해, 폴리이미드필름(23, 24)을 접합함으로써 실시된다.On the outer side of both sides of the laminated body 51, the single side | surface base material 33 which formed the wiring layer 13 (henceforth a simple wiring layer 13) formed by the conductive material on the polyimide film 23, and The single-side base material 34 which formed the wiring layer 14 (henceforth a simple wiring layer 14) formed of the electroconductive material on the polyimide film 24 is laminated | stacked. Lamination is performed by bonding the polyimide films 23 and 24 with the adhesive bond layers 42 and 43, respectively.

폴리이미드필름(23) 중의 비아 홀과 접착제층(42) 중의 관통구멍이 연결된 구멍 내에는, 도전성 수지조성물 B가 충전되고, 도전부(62)가 형성된다. 마찬가지로, 폴리이미드필름(24) 중의 비아 홀과 접착제층(43) 중의 관통구멍이 연결된 구멍 내에는, 도전성 수지조성물 B가 충전되고, 도전부(63)가 형성된다. 도전부(62, 63)에 의해, 배선층(13) 및 배선층(14)이, 각각, 적층체(51) 위의 배선층(11), 배선층(12)과 접속된다.In the hole where the via hole in the polyimide film 23 and the through hole in the adhesive layer 42 are connected, the conductive resin composition B is filled, and the conductive portion 62 is formed. Similarly, in the hole where the via hole in the polyimide film 24 and the through hole in the adhesive layer 43 are connected, the conductive resin composition B is filled and the conductive portion 63 is formed. By the electroconductive part 62 and 63, the wiring layer 13 and the wiring layer 14 are connected with the wiring layer 11 and the wiring layer 12 on the laminated body 51, respectively.

이와 같이 해서, 배선층(13) 및 배선층(14) 위에는, 각각, 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(15)(이후 단순 배선층(15)이라고 함)을 폴리이미드필름(25) 위에 형성한 편면기재(35), 및, 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(16)(이후 단순 배선층(16)이라고 함)을 폴리이미드필름(26) 위에 형성한 편면기재(36)가 적층되고, 각각 접착제층(44, 45)에 의해 접합되어 있다. 그리고, 폴리이미드필름(25, 26) 중의 비아 홀과 접착제층(44, 45) 중의 관통구멍에, 도전성 수지조성물 B를 충전해서 형성한 도전부(64, 65)에 의해, 배선층(15) 및 배선층(16)이, 각각, 배선층(13), 배선층(14)과 접속되고, 다층 프린트배선판이 형성되어 있다.Thus, on the wiring layer 13 and the wiring layer 14, the single-side base material 35 in which the wiring layer 15 (henceforth a simple wiring layer 15) formed of the conductive material was formed on the polyimide film 25, respectively. ), And the one-side base 36 formed by forming the wiring layer 16 (hereinafter referred to as the simple wiring layer 16) formed of the conductive material on the polyimide film 26 are laminated, and the adhesive layers 44 and 45, respectively. It is joined by. Then, the wiring layer 15 and the conductive portions 64 and 65 formed by filling the via holes in the polyimide films 25 and 26 and the through holes in the adhesive layers 44 and 45 with the conductive resin composition B formed therein. The wiring layer 16 is connected with the wiring layer 13 and the wiring layer 14, respectively, and the multilayer printed wiring board is formed.

도 2는, 상기의 본 발명의 다층 프린트배선판의 제조의 한 공정을 도시하는 모식단면도이다. 도 2에 있어서, (31' 및 32')는, 각각 배선판기재 b 및 배선판기재 a이다. 배선판기재 b(31')는, 폴리이미드필름(21)과, 해당 한쪽 표면 위에 형성된 배선층(11)으로 이루어진다. 폴리이미드필름(21) 중에는, 배선층(11)을 바닥으로 하고 다른 표면에서 개구하는 비아 홀이 형성되고, 도전성 수지조성물 B를 스크린인쇄함으로써, 비아 홀 내를 도전성 수지조성물 B로 충전한 도전수지부(811)가 형성되고, 또한 도전수지부(811) 위에는, 도전성 수지조성물 B를 스크린인쇄함으로 써 범프(812)가 형성되어 있다.Fig. 2 is a schematic sectional view showing one step of manufacturing the multilayer printed wiring board of the present invention described above. In FIG. 2, 31 'and 32' are the wiring board base material b and the wiring board base material a, respectively. The wiring board base material b 31 'consists of the polyimide film 21 and the wiring layer 11 formed on this one surface. In the polyimide film 21, via holes are formed with the wiring layer 11 at the bottom and opened on the other surface, and the conductive resin portion B is filled with the conductive resin composition B by screen printing the conductive resin composition B. 811 is formed, and a bump 812 is formed on the conductive resin portion 811 by screen printing the conductive resin composition B. As shown in FIG.

배선판기재 a(32')는, 폴리이미드필름(22) 및 해당 한쪽 표면 위에 형성된 배선층(12)으로 이루어진다. 폴리이미드필름(22) 중에는 배선층(12)을 바닥으로 하고 다른 표면에서 개구하는 비아 홀이 형성되고, 도전성 수지조성물 B를 스크린인쇄함으로써, 비아 홀 내를 도전성 수지조성물 B로 충전한 도전수지부(821)가 형성되어 있다.The wiring board base material a (32 ') consists of the polyimide film 22 and the wiring layer 12 formed on this one surface. In the polyimide film 22, a via hole is formed in which the wiring layer 12 is bottomed and is opened from another surface, and the conductive resin composition B is filled with the conductive resin composition B by screen printing the conductive resin composition B. 821 is formed.

배선판기재 a(32')와 배선판기재 b(31')의 사이에는, 경화 후의 탄성률이 0.001~1GPa인 접착제로 이루어지는 접착제 시트(411)가 배치되고, 도전수지부(821)와 범프(812)가 대향하도록, 또한 접착제 시트(411)에 형성된 관통구멍(412)에, 범프(812)가 삽입되도록 배선판기재 a(32'), 배선판기재 b(31') 및 접착제 시트(411)가 배치된다.Between the wiring board base material a (32 ') and the wiring board base material b (31'), the adhesive sheet 411 which consists of adhesive agents whose elasticity modulus after hardening is 0.001-1 GPa is arrange | positioned, and the conductive resin part 821 and the bump 812 are arrange | positioned. The wiring board base material a 32 ′, the wiring board base material b 31 ′ and the adhesive sheet 411 are disposed so that the bumps 812 are inserted into the through holes 412 formed in the adhesive sheet 411 so as to face each other. .

배선판기재 b(31')의 바깥쪽에는, 경화 후의 탄성률이 0.001~1GPa인 접착제로 이루어지는 접착제 시트(421)가 배치되고, 더욱더 바깥쪽에는, 폴리이미드필름(23)과 해당 한쪽 표면 위에 형성한 배선층(13)으로 이루어지며, 폴리이미드필름(23) 중의 비아 홀에, 도전성 수지조성물 B를 스크린인쇄함으로써 형성된 도전수지부(831) 및 범프(832)를 가지는 편면기재(33')가, 배치된다. 배선판기재 b(31'), 접착제 시트(421) 및 편면기재(33')는, 배선층(11)과 범프(832)가 대향하도록, 또한 접착제 시트(421)에 형성된 관통구멍(422)에, 범프(832)가 삽입되도록 배치된다.The adhesive sheet 421 which consists of an adhesive whose elasticity modulus after hardening is 0.001-1 GPa is arrange | positioned on the outer side of the wiring board base material b (31 '), and on the outer side, it formed on the polyimide film 23 and this one surface further. A single-sided substrate 33 'having a conductive resin portion 831 and a bump 832 formed of the wiring layer 13 and formed by screen printing the conductive resin composition B in a via hole in the polyimide film 23 is disposed. do. The wiring board base material b 31 ′, the adhesive sheet 421, and the single-sided base material 33 ′ are formed in the through hole 422 formed in the adhesive sheet 421 so that the wiring layer 11 and the bump 832 face each other. The bump 832 is arranged to be inserted.

이와 같이 해서, 편면기재(33')의 또 다른 바깥쪽에는, 경화 후의 탄성률이 0.001~1GPa인 접착제로 이루어지는 접착제 시트(441)가 배치되고, 더욱더 바깥쪽에는 폴리이미드필름(25)과 해당 한쪽 표면 위에 형성한 배선층(15)으로 이루어지며, 폴리이미드필름(25) 중의 비아 홀에, 도전성 수지조성물 B를 스크린인쇄함으로써 형성된 도전수지부(851) 및 범프(852)를 가지는 편면기재(35')가, 배선층(13)과 범프(852)가 대향하도록, 또한 접착제 시트(441)에 형성된 관통구멍(442)에, 범프(852)가 삽입되도록 배치된다.In this way, an adhesive sheet 441 made of an adhesive having a modulus of elasticity of 0.001 to 1 GPa after curing is disposed on the outer side of the single-sided substrate 33 ', and the outer side of the polyimide film 25 and the corresponding one side is further disposed. A single-sided substrate 35 'having a conductive resin portion 851 and bumps 852 formed of a wiring layer 15 formed on the surface, and formed by screen printing a conductive resin composition B in a via hole in the polyimide film 25. Is arranged so that the wiring layer 13 and the bump 852 face each other, and the bump 852 is inserted into the through hole 442 formed in the adhesive sheet 441.

배선판기재 a(32')의 바깥쪽에 대해서도 동일하며, 접착제 시트(431), 폴리이미드필름(24)과 해당 한쪽 표면 위에 형성한 배선층(14)으로 이루어지며, 폴리이미드필름(24) 중의 비아 홀에, 도전성 수지조성물 B를 스크린인쇄함으로써 형성된 도전수지부(841) 및 범프(842)를 가지는 편면기재(34'), 접착제 시트(451), 폴리이미드필름(26)과 해당 한쪽 표면 위에 형성한 배선층(16)으로 이루어지며, 폴리이미드필름(26) 중의 비아 홀에, 도전성 수지조성물 B를 스크린인쇄함으로써 형성된 도전수지부(861) 및 범프(862)를 가지는 편면기재(36')의 순서로, 접착제 시트(431), 접착제 시트(451)에 각각 형성된 관통구멍(432, 452)에, 범프(842, 862)가 각각 삽입되고, 또한 범프(842, 862)가 각각, 배선층(12, 14)과 대향하도록 배치된다.The same applies to the outer side of the wiring board substrate a (32 '), and includes an adhesive sheet 431, a polyimide film 24, and a wiring layer 14 formed on one surface thereof, and via holes in the polyimide film 24. Formed on the surface of the single-sided substrate 34 'having the conductive resin portion 841 and the bump 842, the adhesive sheet 451, the polyimide film 26, and the surface thereof. A single-sided substrate 36 'having a conductive layer 861 and a bump 862 formed of the wiring layer 16 and formed by screen printing the conductive resin composition B in a via hole in the polyimide film 26. The bumps 842 and 862 are inserted into the through holes 432 and 452 formed in the adhesive sheet 431 and the adhesive sheet 451, respectively, and the bumps 842 and 862 are respectively the wiring layers 12 and 14. It is arranged to face).

상기와 같이 접착제 시트, 편면기재, 배선판기재를 배치한 후, 이들은, 큐어 프레스에 의해 일괄해서 가압 프레스된다. 가압 프레스에 의해, 각 범프는 소성 변형되고, 또, 각 접착제 시트도 소성 변형되고, 각 접착제 시트와 각 범프 사이에 있었던 틈새는 해소되며, 도 1에서 도시하는 본 발명의 다층 프린트배선판이 형성된다. 그리고, 각 도전수지부 및 범프에 의해, 배선층간도전부나 도전부가 형성된 다.After arrange | positioning an adhesive sheet, a single side | surface base material, and a wiring board base material as mentioned above, these are collectively press-pressed by cure press. By the press, each bump is plastically deformed, each adhesive sheet is also plastically deformed, and the gap between each adhesive sheet and each bump is eliminated, and the multilayer printed wiring board of the present invention shown in FIG. 1 is formed. . Each conductive resin portion and bumps form an inter-wiring conductive portion and a conductive portion.

상기의 제조방법은, 배선판기재 b(31') 및 배선판기재 a(32') 대신에, 배선판기재 b의 2매를 이용해도 마찬가지로 실시할 수 있다. 이런 경우에서는, 각각의 범프끼리가 대향하도록, 2매의 배선판기재 b를, 접착제 시트를 사이에 두고 배치하지만, 다른 점으로는, 상기의 제조방법과 동일하며, 도 1에서 도시하는 본 발명의 다층 프린트배선판이 형성된다.The above manufacturing method can be similarly carried out even if two sheets of the wiring board base material b are used instead of the wiring board base material b 31 'and the wiring board base material a 32'. In this case, although two wiring board base materials b are arrange | positioned so that each bump may oppose, an adhesive sheet may be arrange | positioned, but the point is the same as that of the said manufacturing method, and of this invention shown in FIG. A multilayer printed wiring board is formed.

도 3은, 상기 적층체가 편면기재와 양면기재의 조합인 경우의, 본 발명의 다층 프린트배선판을 도시하는 모식단면도이다. 도 3에 있어서, 적층체(52)는, 폴리이미드필름(211) 및 해당 표면 위에 형성된 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(111)(이후 단순 배선층(111)이라고 함)으로 이루어지는 편면기재(311), 및, 폴리이미드필름(221) 및 해당 양쪽 표면 위에 형성된 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(121(이후 단순 배선층(121)이라고 함) 및 (122)로 이루어지는 양면기재(321)를, 탄성률이 0.001~1GPa인 접착제층(46)으로, 폴리이미드필름(211)과 도전성 수지조성물 A에 의해 형성된 배선층(122)(이후 단순 배선층(122)이라고 함) 사이를 접착해서 형성된 것이다. 이상의 점 이외는, 도 1의 예와 동일하며(단, 적층되는 편면기재수는 적음), 동일한 방법에 의해 제조할 수 있다.Fig. 3 is a schematic sectional view showing the multilayer printed wiring board of the present invention in the case where the laminate is a combination of a single sided substrate and a double sided substrate. 3, the laminated body 52 consists of the polyimide film 211 and the single-side base material 311 which consists of the wiring layer 111 formed by the electrically-conductive material formed on the surface (henceforth a simple wiring layer 111), And a double-sided base material 321 made of a polyimide film 221 and a conductive material formed on both surfaces thereof (hereinafter referred to as simple wiring layer 121) and 122, having an elastic modulus of 0.001 to 1 GPa. The phosphorus adhesive layer 46 is formed by adhering the polyimide film 211 and the wiring layer 122 formed by the conductive resin composition A (hereinafter referred to as the simple wiring layer 122). It is the same as the example of (except that the number of single-sided substrate to be laminated is small), it can be produced by the same method.

도 4는, 상기 적층체가 양면기재의 2매의 조합인 경우의, 본 발명의 다층 프린트배선판을 도시하는 모식단면도이다. 도 4에 있어서, 적층체(53)는, 폴리이미드필름(212) 및 해당 양쪽 표면 위에 형성된 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(112 및 113)(이후 각각 단순 배선층(112 및 113)이라고 함)으로 이루어지는 양면기 재(312), 및 폴리이미드필름(222) 및 해당 양쪽 표면 위에 형성된 도전성 재료에 의해 형성된 배선층(123 및 124)(이후 각각 단순 배선층(123 및 124)이라고 함)으로 이루어지는 양면기재(322)를, 탄성률이 0.001GPa이상에서 1GPa이하인 접착제층(47)으로, 배선층(113, 124) 사이를 접착해서 형성된 것이다. 이상의 점 이외는, 도 1의 예와 동일하며, 동일한 방법에 의해 제조할 수 있다.Fig. 4 is a schematic sectional view showing the multilayer printed wiring board of the present invention when the laminate is a combination of two sheets of a double-sided substrate. In FIG. 4, the laminated body 53 consists of the wiring layers 112 and 113 (henceforth simple wiring layers 112 and 113 respectively) formed of the polyimide film 212 and the conductive material formed on the both surfaces. Double-sided substrate 322 made of a double-sided substrate 312 and a wiring layer 123 and 124 (hereinafter referred to as simple wiring layers 123 and 124, respectively) formed of a polyimide film 222 and a conductive material formed on both surfaces thereof. ) Is formed by bonding the wiring layers 113 and 124 with the adhesive layer 47 having an elastic modulus of 0.001 GPa or more and 1 GPa or less. Except the above point, it is the same as the example of FIG. 1, and can be manufactured by the same method.

또한, 최외층에 금속박 배선층을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판(청구항 4의 발명)은, 도 1~도 4에 도시된 적층체의 최외층의 배선층(예를 들면, 도 1, 도 2에 있어서의 15, 16)을, 금속박 배선층을 대신하고, 이외는 상기와 동일한 방법에 의해 형성할 수 있다.Moreover, the multilayer printed wiring board (invention of Claim 4) characterized by having a metal foil wiring layer in outermost layer is a wiring layer (for example, in FIG. 1, FIG. 2) of the outermost layer of the laminated body shown in FIGS. 15 and 16 in can be formed by the method similar to the above except having replaced with a metal foil wiring layer.

실시예 1Example 1

[편면 배선판기재의 제작][Production of single sided wiring board material]

폴리이미드필름(PI)의 편면에 동박을, 접착제를 이용하지 않고 접합한 편면 구리첩부기판(PI: 25㎛, 구리두께: 18㎛)에 YAG 레이저에 의해, 상기 동박을 바닥으로 하는 비아 홀(개구직경 1OO㎛)을 개방하고, 알칼리와 과망간산칼륨에 의해 습식 디스미어(wet desmear)를 실시하였다. 비아 홀은, 합계 8개 형성하였다.Via-holes having the copper foil as the bottom by YAG laser on a single-sided copper clad substrate (PI: 25 µm, copper thickness: 18 µm) bonded to copper foil on one side of polyimide film (PI) without using an adhesive ( An opening diameter of 100 mu m) was opened, and wet desmear was performed with alkali and potassium permanganate. A total of eight via holes were formed.

비스페놀 A형 에폭시 수지 70중량부(에폭시 당량 7000~8500)와 비스페놀 F형 에폭시 수지 30중량부(에폭시 당량 160~170)로 이루어지는 에폭시 수지에, 부틸카르비톨아세테이트를 용매로 한 용액을 만들고, 이것에, 이미다졸계의 잠재성 경화제를 첨가하고, 또한, 은입자를 전체고형분의 55체적%로 되도록 분산해서, 은페이스트를 제작하였다.In the epoxy resin which consists of 70 weight part (bis epoxy equivalent 7000-8500) of bisphenol A epoxy resin and 30 weight part (epoxy equivalent 160-170) of bisphenol F epoxy resin, the solution which made butyl carbitol acetate as a solvent is made, and this is An imidazole-based latent curing agent was added thereto, and the silver particles were dispersed so as to be 55 vol% of the total solids to prepare a silver paste.

각각의 비아 홀에, 이와 같이 해서 얻어진 은페이스트를, 스크린인쇄에 의해 충전하고, 임시 경화를 실시하였다. 또한, 상기의 은페이스트와 동일한 성분을 이용하여, 용매량을 변경해서 점도를 높게 한 은페이스트를 스크린인쇄해서, 직경 200㎛, 높이 60㎛인 범프(볼록부)를 합계 8개 형성하고, 임시 경화를 실시하였다. 이와 같이 해서, 범프를 가지는 배선판기재로서, 도 2에 있어서의, (31', 33', 34', 35', 36')에 상당하는 편면 배선판기재를 제작하였다.Each via hole was filled with the silver paste obtained in this way by screen printing, and was temporarily hardened. Further, using the same components as the silver paste described above, silver paste having a high viscosity by changing the amount of solvent was screen printed to form eight bumps (convex portions) having a diameter of 200 µm and a height of 60 µm in total, and temporarily Curing was performed. In this way, a single-sided wiring board substrate corresponding to (31 ', 33', 34 ', 35', 36 ') in Fig. 2 was produced as a wiring board substrate having bumps.

또, 점도를 높게 한 은페이스트에 의한 스크린인쇄를 실시하지 않는 것 이외는, 상기 방법과 동일하게 해서, 도 2에 있어서의 (32')에 상당하는 편면 배선판기재를 제작하였다.A single-sided wiring board substrate corresponding to (32 ') in FIG. 2 was produced in the same manner as in the above method except that screen printing by silver paste having a high viscosity was performed.

[층간접착용 절연시트의 제작][Production of insulation sheet for interlayer adhesion]

두께 25㎛인 에폭시 수지(TLF-Y30: 토모에가와 세이시쇼(Tomoegawa Paper Co., Ltd.) 제품, 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가 4700Paㆍs)로 이루어지는 접착제 시트의 소정의 위치에, 드릴을 이용해서 직경 300㎛인 관통구멍을 형성하였다.Predetermined position of an adhesive sheet composed of an epoxy resin (TLF-Y30: manufactured by Tomoegawa Paper Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm and having a minimum melt viscosity of 4700 Pa · s at 100 to 250 ° C. The through hole which was 300 micrometers in diameter was formed using the drill.

[적층프레스][Lamination Press]

상기의 편면 배선판기재(도 2에 있어서의, (31', 32', 33', 34', 35', 36')에 상당하는 편면 배선판기재) 및 층간접착용 절연시트를, 도 2에 도시하는 바와 같이, 층간접착용 절연의 관통구멍에, 범프를 삽입하도록 중첩한 후, 진공프레스에 의해 접합처리를 실시하고, 그 후 층간접속부분이, 데이지 체인(Daisy Chain)으로 되도록 배선층을 형성하고, 다층 프린트배선판을 제작하였다.The single-sided wiring board substrate (one-sided wiring board substrate corresponding to (31 ', 32', 33 ', 34', 35 ', 36' in Fig. 2) and the insulating sheet for interlayer adhesion are shown in Fig. 2). As described above, after the bumps are inserted into the through-holes of the interlayer adhesion insulation, a bonding process is performed by vacuum press, and thereafter, the wiring layer is formed so that the interlayer connection portions are daisy chained. And the multilayer printed wiring board was produced.

실시예 2Example 2

실시예 1에 있어서 사용한 범프가 형성되어 있지 않은 편면 배선판기재(도 2의 (32')에 상당하는 배선판기재) 대신에, 실시예 1에 있어서 사용한 범프가 형성되어 있는 편면 배선판기재(도 2의 (31') 등에 상당하는 배선판기재)와 동일한 배선판기재를 이용하였다. 또, 층간접착용 절연시트 중의, 도 2의 (411)에 상당하는 시트만, 두께 35㎛인 에폭시 수지(TLF-Y30: 토모에가와 세이시쇼 제품)로 이루어지는 접착제 시트의 소정의 위치에, 드릴을 이용해서 직경 300㎛인 관통구멍을 형성한 것을 이용하였다. 다른 점으로는, 실시예 1과 동일하게 해서 다층 프린트배선판을 제작하였다.Instead of the single-sided wiring board base material (wiring board base material corresponded to (32 ') of FIG. 2) in which the bump used in Example 1 was not formed, the single-sided wiring board base material in which bump used in Example 1 was formed (of FIG. 2). A wiring board substrate identical to (31 ') and the like was used. In the insulating sheet for interlayer adhesion, only the sheet corresponding to (411) in Fig. 2 was drilled at a predetermined position of the adhesive sheet made of epoxy resin (TLF-Y30: manufactured by Tomoegawa Seisho) having a thickness of 35 µm. What formed the through hole of 300 micrometers in diameter using was used. In other respects, a multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1.

실시예 3Example 3

층간접착용 절연시트의 제작에, 두께 25㎛인 에폭시 수지(TLF-Y30F: 토모에가와 세이시쇼 제품, 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가 21000Paㆍs)를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 다층 프린트배선판을 제작하였다.Except having used the 25-micrometer-thick epoxy resin (TLF-Y30F: Tomoegawa Seisho, 21000 Pa.s in 100-250 degreeC) for the manufacture of the insulating sheet for interlayer adhesion | attachment. In the same manner as in 1, a multilayer printed wiring board was produced.

실시예 4Example 4

층간접착용 절연시트의 제작에, 두께 25㎛인 에폭시 수지(TLF-Y20: 토모에가와 세이시쇼 제품, 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가 700Paㆍs)를 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 다층 프린트배선판을 제작하였다.Except having used the 25-micrometer-thick epoxy resin (TLF-Y20: the Tomoegawa Seisho make, 700Pa * s minimum melt viscosity in 100-250 degreeC) for manufacture of the insulating sheet for interlayer adhesion | attachment. In the same manner as in 1, a multilayer printed wiring board was produced.

실시예 5Example 5

층간접착용 절연시트의 제작에, 층간접착제를 아라미드 부직포에 수지를 함침한 것(EA541: 신코베덴키, 100~250℃에 있어서의 수지의 최저용융점도가 63Paㆍ s)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 다층 프린트배선판을 제작하였다.The production of the insulating sheet for interlayer adhesion, except that the interlayer adhesive was impregnated with the resin in the aramid nonwoven fabric (EA541: Shin Kobe Denki, the minimum melt viscosity of the resin at 100 to 250 ° C is 63 Pa.s), In the same manner as in Example 1, a multilayer printed wiring board was produced.

[평가시험][Evaluation test]

실시예 1, 실시예 2, 실시예 3, 실시예 4 중 어느 한 실시예에 있어서도, 도통을 얻을 수 있고, 무연의 리플로우시험을 3회 실시해도, 저항변화율은 10%이하였다. 한편, 실시예 5에서는, 저항변화율은 15%였다. Also in Example 1, Example 2, Example 3, and Example 4, even when conduction was obtained and resistance-free reflow test was performed 3 times, the resistance change rate was 10% or less. On the other hand, in Example 5, the resistance change rate was 15%.

실시예 6Example 6

[도전성 페이스트의 제작][Production of Conductive Paste]

비스페놀 A형 에폭시 수지 70중량부(에폭시 당량 7000~8500)와 비스페놀 F형 에폭시 수지 30중량부(에폭시 당량 160~170)로 이루어지는 에폭시 수지에, 부틸카르비톨아세테이트를 용매로 한 용액을 만들고, 이것에, 이미다졸계의 잠재성 경화제를 첨가해서, 은페이스트를 제작하고, 도전성 페이스트(도전성 수지조성물 A, B)로 하였다. 도포할 시에는, 필요에 따라서, 용매를 이용해서 점도 조정을 실시하였다.In the epoxy resin which consists of 70 weight part (bis epoxy equivalent 7000-8500) of bisphenol A epoxy resin and 30 weight part (epoxy equivalent 160-170) of bisphenol F epoxy resin, the solution which made butyl carbitol acetate as a solvent is made, and this is The imidazole type latent hardener was added to it, and silver paste was produced and it was set as the electrically conductive paste (electroconductive resin compositions A and B). At the time of application | coating, viscosity adjustment was performed using the solvent as needed.

[편면 페이스트 배선판기재의 제작][Production of Single Side Paste Wiring Board Substrate]

드릴에 의해 관통구멍(개구직경 150㎛)을 합계 8개 형성한 폴리이미드필름(PI)의 편면에, 도전성 페이스트를 스크린인쇄에 의해 도포해서 배선층을 형성하여 기판(PI: 25㎛, 층두께: 18㎛)을 제작하였다. 또한, 스크린인쇄 시에는, 인쇄면 뒤쪽에 미점착 폴리에스테르 필름 등을 접합하고, 관통구멍으로부터의 페이스트의 누출을 방지하였다.A conductive paste was applied by screen printing on one surface of a polyimide film (PI) in which eight through holes (opening diameter 150 µm) were formed by a drill to form a wiring layer, and a substrate (PI: 25 µm, layer thickness: 18 탆) was produced. In the case of screen printing, a non-adhesive polyester film or the like was bonded to the back of the printing surface to prevent leakage of paste from the through hole.

인쇄면 뒤쪽의 각각의 관통구멍을 개방한 부분에 각각의 비아 홀에, 도전성 페이스트를, 스크린인쇄에 의해 충전하고, 임시 경화를 실시하였다. 또한, 도전성 페이스트를 스크린인쇄해서, 직경 250㎛, 높이 60㎛인 범프(볼록부)를 합계 8개 형성하고, 임시 경화를 실시하였다. 이와 같이 해서, 범프를 가지는 배선판기재로서, 도 2에 있어서의, (31', 33', 34')에 상당하는 편면 페이스트 배선판기재(범프부착)를 제작하였다.The conductive paste was filled by screen printing in each via hole in the part where each through-hole of the printing surface back was opened, and the temporary hardening was performed. Further, the conductive paste was screen printed, and eight bumps (convex portions) having a diameter of 250 µm and a height of 60 µm were formed in total, and temporary curing was performed. In this way, a single-sided paste wiring board substrate (with bumps) corresponding to (31 ', 33', 34 ') in FIG. 2 was produced as a wiring board substrate having bumps.

또, 범프를 형성하지 않는 것 이외는 상기 방법과 동일하게 해서, 도 2에 있어서의 (32')에 상당하는 편면 페이스트 배선판기재(범프 없음)를 제작하였다.A single-sided paste wiring board substrate (no bumps) corresponding to (32 ') in FIG. 2 was produced in the same manner as in the above method except that no bumps were formed.

[편면 동박 배선판기재의 제작][Production of Single Side Copper Foil Wiring Board Materials]

폴리이미드 25미크론, 동박 18㎛인 구리 첩부 적층기판의 한쪽에 배선층을 형성해서, 그 반대쪽에서, 레이저에 의해, 150미크론 직경의 비아 홀을 8개 형성하였다. 비아 홀 부분에 도전성 페이스트를, 스크린인쇄에 의해 충전하고, 임시 경화를 실시하였다. 또한, 도전성 페이스트를 스크린인쇄해서, 직경 250㎛, 높이 60㎛인 범프(볼록부)를 합계 8개 형성하고, 임시 경화를 실시하여 편면 배선판기재를 제작하였다.A wiring layer was formed on one side of the copper-clad laminated substrate of 25 microns of polyimide and 18 micrometers of copper foil, and 8 via-holes of 150 micron diameter were formed in the opposite side by the laser. The via hole portion was filled with a conductive paste by screen printing, and then temporarily cured. Further, conductive paste was screen printed, and eight bumps (convex portions) having a diameter of 250 µm and a height of 60 µm were formed in total, and temporarily cured to produce a single-sided wiring board substrate.

[층간접착용 절연시트의 제작][Production of insulation sheet for interlayer adhesion]

두께 25㎛인 에폭시 수지(TLF-Y30: 토모에가와 세이시쇼 제품, 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가 4700Paㆍs)로 이루어지는 접착제의 시트의 소정의 위치에, 드릴을 이용해서 직경 350㎛인 관통구멍을 형성하였다.350 micrometers diameter using drill at predetermined position of epoxy resin (TLF-Y30: Tomoegawa Seishosho, the minimum melt viscosity of 4700 Pa.s in 100-250 degreeC) of 25 micrometers in thickness using a drill A through hole having a thickness was formed.

[적층프레스][Lamination Press]

상기와 같이 해서 얻어진 편면 동박 배선판기재의 2층을 가장 바깥쪽에 배치하고, 그 안쪽에 상기와 같이 해서 얻어진 편면 페이스트 배선판기재(범프 부착)의 3층 및 편면 페이스트 배선판기재(범프 없음)의 1층을, 도 2에 있어서의 (31', 32', 33' 및 34')의 경우와 동일하게 배치하고, 또한 이들 배선판기재의 사이에, 층간접착용 절연시트의 5층을, 층간접착용 절연시트의 관통구멍에 범프를 삽입하도록 중첩한 후, 진공프레스에 의해 접합처리를 실시하고, 그 후, 40개의 층간접속부분이, 데이지 체인으로 되도록 배선층을 형성하고, 다층 프린트배선판을 제작하였다.Two layers of the single-sided copper foil wiring board substrate obtained as described above are arranged at the outermost side, and three layers of the single-sided paste wiring board substrate (with bumps) obtained as described above inside and one layer of the single-sided paste wiring board substrate (without bumps). In the same manner as in the case of (31 ', 32', 33 'and 34') in FIG. 2, and between the wiring board substrates, five layers of the insulating sheet for interlayer adhesion are insulated for interlayer adhesion. After superimposing bumps in the through-holes of sheets, the bonding process was performed by vacuum press, and then a wiring layer was formed so that 40 interlayer connection portions were daisy chained, and a multilayer printed wiring board was produced.

실시예 7Example 7

실시예 6에 있어서 사용한 편면 페이스트 배선판기재(범프 없음) 대신에, 편면 페이스트 배선판기재(범프 부착)를 이용하였다. 또, 5층의 층간접착용 절연시트의 중앙부(도 2에 있어서의 시트(411)에 상당하는 위치)의 시트만, 두께 35㎛인 에폭시 수지(TLF-Y30: 토모에가와 세이시쇼 제품)로 이루어지는 접착제의 시트의 소정의 위치에, 드릴을 이용해서 직경 300㎛인 관통구멍을 형성한 것을 이용하였다. 다른 점으로는, 실시예 6과 동일하게 해서 다층 프린트배선판을 제작하였다.Instead of the single-sided paste wiring board substrate (without bump) used in Example 6, a single-sided paste wiring board substrate (with bump) was used. In addition, only the sheet | seat of the center part (position corresponded to the sheet | seat 411 in FIG. 2) of the five-layered insulating sheet is epoxy resin (TLF-Y30: the Tomoegawa Seisho Co., Ltd.) whose thickness is 35 micrometers. The thing which provided the through-hole of 300 micrometers in diameter using the drill at the predetermined position of the sheet | seat of the adhesive agent which consists of was used. In other respects, a multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 6.

실시예 8Example 8

실시예 6에 있어서 사용한 층간접착용 절연시트 대신에, 두께 25㎛인 에폭시 수지(TLF-Y30F: 토모에가와 세이시쇼 제품, 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가 21000Paㆍs)의 시트를 이용한 것 이외는, 실시예 6과 동일하게 해서 다층 프린트배선판을 제작하였다.Instead of the insulating sheet for interlayer adhesion used in Example 6, a sheet having an epoxy resin (TLF-Y30F: manufactured by Tomoegawa Seishiso, having a minimum melt viscosity of 21000 Pa.s at 100 to 250 ° C) was used. A multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 6 except for using.

실시예 9Example 9

실시예 6에 있어서 사용한 층간접착용 절연시트 대신에, 두께 25㎛인 에폭시 수지(TLF-Y20: 토모에가와 세이시쇼 제품, 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가 700Paㆍs)의 시트를 이용하였다.Instead of the interlayer adhesive insulating sheet used in Example 6, a sheet having an epoxy resin (TLF-Y20: manufactured by Tomoegawa Seishosho Co., Ltd., having a minimum melt viscosity of 700 Pa · s at 100 to 250 ° C) was used. Was used.

실시예 10Example 10

실시예 6에 있어서 사용한 층간접착용 절연시트 대신에, 아라미드 부직포에 수지를 함침한 것(EA541: 신코베덴키(Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd), 100~250℃에 있어서의 수지의 최저용융점도가 63Paㆍs)을 이용하였다.Instead of the insulating sheet for interlayer adhesion used in Example 6, the resin was impregnated with an aramid nonwoven fabric (EA541: Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd., the lowest of the resin at 100 to 250 ° C. Melt viscosity 63 Pa.s) was used.

[평가시험][Evaluation test]

실시예 6, 실시예 7, 실시예 8, 실시예 9 중 어느 한 실시예에 있어서도, 도통을 얻을 수 있고, 무연의 리플로우시험을 3회 실시해도, 저항변화율은 10%이하였다. 한편, 실시예 10에서는, 저항변화율은 15%였다.Also in Example 6, Example 7, Example 8, and Example 9, conduction was obtained and even if the lead-free reflow test was performed 3 times, the resistance change rate was 10% or less. On the other hand, in Example 10, the resistance change rate was 15%.

본 발명의 다층 프린트배선판은, 해당 양쪽 표면에 고밀도로의 부품실장이 가능하며, 배선판간의 위치차이도 적으므로, 신뢰성이 높은 것이며, 다양한 전기기구의 제조에 매우 적합하게 이용된다. 또, 본 발명의 다층 프린트배선판의 제조방법에 의하면, 이 우수한 다층 프린트배선판을, 간이한 공정에 의해 제조할 수 있다.The multilayer printed wiring board of the present invention can be mounted at high density on both surfaces thereof, and the positional difference between the wiring boards is small. Therefore, the multilayer printed wiring board is highly reliable and is suitably used for manufacturing various electric appliances. Moreover, according to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention, this excellent multilayer printed wiring board can be manufactured by a simple process.

Claims (16)

적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀(via hole)을 가지는 배선판기재(基材)의 2매,A wiring board substrate comprising at least one insulating substrate having a wiring layer formed of a conductive material on one surface thereof, wherein the insulating substrate has a via hole reaching one wiring layer and opening at the other surface. Of 2 sheets, 양단부의 개구부가 각각, 상기 비아 홀의 개구부를 포함하도록 해당 개구부와 접하는 관통구멍을 가지는 접착제층, 및 An adhesive layer having through holes in contact with the openings such that openings at both ends thereof include openings of the via holes, and 상기 비아 홀 및 상기 관통구멍에, 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 배선층간도전부를 가지는 적층체를 포함하고, A laminated body having a wiring interlayer conductive portion formed by filling the via hole and the through hole with a conductive resin composition B, 상기 관통구멍의 양단부의 개구부는 상기 비아홀의 개구부보다 크고, Openings at both ends of the through hole are larger than that of the via hole; 상기 접착제층의 탄성률은 0.001 ∼ 1GPa의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판.The modulus of elasticity of the adhesive layer is in the range of 0.001 to 1 GPa. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 재료는 금속박인 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판.And said conductive material is a metal foil. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 재료는 도전성 수지조성물 A인 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판.The conductive material is a conductive resin composition A, a multilayer printed wiring board. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 최외층에, 금속박 배선층을 가지는 배선판기재가 배치되어 있는 것을 특징으 로 하는 다층 프린트배선판.A multilayer printed wiring board, wherein a wiring board substrate having a metal foil wiring layer is disposed on the outermost layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 2항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,5. The method according to any one of claims 2 to 4, 상기 접착제층이, 2이상의 부재의 복합체이며, 그 중 적어도 한 부재의 탄성률이, 0.001~1GPa의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판.The said adhesive bond layer is a composite of two or more members, The elasticity modulus of at least one member is in the range of 0.001-1 GPa, The multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 도전수지부를 가지는 배선판기재 a, 및,A conductive resin portion formed of an insulating substrate having a wiring layer formed of a conductive material on at least one surface thereof, and filled with a conductive resin composition B in a via hole reaching one wiring layer and opening at the other surface. Wiring board substrate a, and, 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 도전수지부를 가지고, 또한 상기 도전수지부 위에, 도전성 수지조성물 B에 의해 형성된 범프를 가지는 배선판기재 b,A conductive resin portion formed of an insulating substrate having a wiring layer formed of a conductive material on at least one surface thereof, and filled with a conductive resin composition B in a via hole reaching one wiring layer and opening at the other surface. And a wiring board substrate b having a bump formed by the conductive resin composition B on the conductive resin portion. 의 2매를 적어도 포함한 복수의 배선판기재를, 배선판기재 a의 도전수지부와, 배선판기재 b의 범프가 접촉되도록, 또한 배선판기재 사이에 접착제를 끼워 유지해서 적층하고, 이들을 일괄해서 적층프레스하며, 상기 배선판기재 사이에 끼워 유지되는 접착제는, 상기 범프에 대응하는 위치에 관통구멍을 가지는 접착제 시트이며, 또한 상기 범프가 상기 관통구멍 내에 삽입되도록 접착제 시트를 배치해서 적층프레스하며, 상기 관통구멍의 양단부의 개구부는 상기 비아홀의 개구부보다 크고, 상기 접착제의 탄성률은 0.001 ∼ 1GPa의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법.The plurality of wiring board substrates including at least two sheets of the substrates are laminated so that the conductive resin portion of the wiring board substrate a and the bumps of the wiring board substrate b are brought into contact with each other, and the adhesive is sandwiched between the wiring board substrates, and these are collectively stacked and pressed. The adhesive held between the wiring board substrates is an adhesive sheet having a through hole at a position corresponding to the bump, and an adhesive sheet is placed and laminated so that the bump is inserted into the through hole, and both ends of the through hole are formed. The opening of is larger than the opening of the via hole, and the elastic modulus of the adhesive is in the range of 0.001 ~ 1GPa manufacturing method of a multilayer printed wiring board. 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 도전수지부를 가지고, 또한 상기 도전수지부 위에, 도전성 수지조성물 B에 의해 형성된 범프를 가지는 배선판기재 b의 2매를 적어도 포함한 복수의 배선판기재를,A conductive resin portion formed of an insulating substrate having a wiring layer formed of a conductive material on at least one surface thereof, and filled with a conductive resin composition B in a via hole reaching one wiring layer and opening at the other surface. And a plurality of wiring board substrates including at least two sheets of wiring board substrate b having bumps formed by the conductive resin composition B on the conductive resin portion, 2매의 배선판기재 b의 상기 범프가 서로 접촉되도록, 또한 배선판기재 사이에 접착제를 끼워 유지해서 적층하고, 적층프레스하며, 상기 배선판기재 사이에 끼워 유지되는 접착제는, 상기 범프에 대응하는 위치에 관통구멍을 가지는 접착제 시트이며, 또한 상기 범프가 상기 관통구멍 내에 삽입되도록 접착제 시트를 배치해서 적층프레스하며, 상기 관통구멍의 양단부의 개구부는 상기 비아홀의 개구부보다 크고, 상기 접착제의 탄성률은 0.001 ∼ 1GPa의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법.The adhesives held between the wiring board substrates by holding the adhesives between the wiring board substrates b and contacting with each other, and the adhesives sandwiched and laminated between the wiring board substrates, and the adhesives held between the wiring board substrates penetrate at positions corresponding to the bumps. An adhesive sheet having a hole, and an adhesive sheet is disposed so that the bump is inserted into the through hole, and the laminated sheet is pressed. The openings at both ends of the through hole are larger than the opening of the via hole, and the elastic modulus of the adhesive is 0.001 to 1 GPa. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which is in the range. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 복수의 배선판기재가, 배선판기재 a 및 배선판기재 b에 부가해서, 또는, 배선판기재 a 또는 배선판기재 b에 부가해서, 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 재료에 의해 형성된 배선층을 또한 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 도전수지부를 가지고, 또한 상기 도전수지부 위에, 도전성 수지조성물 B에 의해 형성된 범프를 가지는 배선판기재를 포함하고, 이 범프와 다른 배선판기재의 배선층이 접촉되도록 적층하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법.The plurality of wiring board substrates are made of an insulating substrate in which a wiring layer formed of a conductive material is further formed on at least one surface thereof in addition to the wiring board substrate a and the wiring board substrate b, or in addition to the wiring board substrate a or the wiring board substrate b. A bump formed by the conductive resin composition B on the conductive resin portion, the conductive substrate having a conductive resin composition B filled in a via hole reaching one wiring layer and opening at the other surface thereof. And a wiring board substrate having a wiring layer, and laminated so that the bumps and the wiring layers of the other wiring board substrate are in contact with each other. 제 9항 또는 제10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 도전성 재료는 금속박 혹은 도전성 수지조성물 A인 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법.The said conductive material is metal foil or conductive resin composition A, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 도전성 재료는 도전성 수지조성물 A이며,The conductive material is a conductive resin composition A, 상기 복수의 배선판기재가, 배선판기재 a 및 배선판기재 b에 부가해서, 또는, 배선판기재 a 또는 배선판기재 b에 부가해서, 적어도 해당 한쪽 표면 위에 도전성 수지조성물 A에 의해 형성된 배선층을 또한 형성한 절연성 기판으로 이루어지며, 이 절연성 기판 중에, 한쪽 배선층에 도달하고 다른 쪽 표면에서 개구하는 비아 홀에 도전성 수지조성물 B를 충전해서 이루어지는 도전수지부를 가지고, 또한 상기 도전수지부 위에, 도전성 수지조성물 B에 의해 형성된 범프를 가지는 배선판기재를 포함하고, 이 범프와 다른 배선판기재의 배선층이 접촉되도록 적층하며, 또한 최외층이 금속박 배선층을 가지는 배선판기재가 되도록 배치해서 적층하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법.The insulating board in which the plurality of wiring board substrates are further formed in addition to the wiring board base material a and the wiring board base material b, or in addition to the wiring board base material a or the wiring board base material b, and further formed a wiring layer formed of the conductive resin composition A on at least one surface thereof. In this insulating substrate, a conductive resin portion formed by filling a conductive resin composition B in a via hole reaching one wiring layer and opening at the other surface thereof, and further comprising a conductive resin composition B on the conductive resin portion. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board comprising a wiring board substrate having a bump formed thereon, and being laminated so that the wiring layer of the bump and another wiring board substrate is in contact with each other, and being arranged so that the outermost layer is a wiring board substrate having a metal foil wiring layer. . 삭제delete 제 9항 또는 제10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 접착제 시트의 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가, 500~50000Paㆍs의 범위 내인 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법.The minimum melt viscosity in 100-250 degreeC of the said adhesive sheet exists in the range of 500-50000 Pa.s. The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,11. The method according to claim 9 or 10, 상기 접착제 시트가, 100~250℃에 있어서의 최저용융점도가 500~50000Paㆍs의 범위 내의 용융점도를 가지는 부재를 포함한 복합체인 것을 특징으로 하는 다층 프린트배선판의 제조방법.The said adhesive sheet is a composite containing the member which has a melt viscosity in the range of the minimum melt viscosity in 500-50000 Pa.s at 100-250 degreeC, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned.
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