JPH06828Y2 - 半導体用ヒートパイプ放熱器 - Google Patents
半導体用ヒートパイプ放熱器Info
- Publication number
- JPH06828Y2 JPH06828Y2 JP5171089U JP5171089U JPH06828Y2 JP H06828 Y2 JPH06828 Y2 JP H06828Y2 JP 5171089 U JP5171089 U JP 5171089U JP 5171089 U JP5171089 U JP 5171089U JP H06828 Y2 JPH06828 Y2 JP H06828Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat pipe
- base plate
- hole
- heat
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、半導体用ヒートパイプ放熱器に関するもので
ある。
ある。
(従来技術及びその問題点) 一般に半導体用ヒートパイプ放熱器は第1図に示すよう
に、並列状に複数本配置され図中右側端部が閉じたヒー
トパイプ1の図中左側の開放端部が、半導体素子5(例
えばサイリスタ)が装着されるベースプレート2に形成
された複数の穴3にそれぞれ嵌挿され、ベースプレート
2から突出しているヒートパイプ1の部分にヒートパイ
プ1と交差する多数の放熱フィン4が取付けられた構造
をしている。6は半導体素子5に通電するための電極で
ある。ヒートパイプ1は放熱フィン4のバーリング加工
された孔(図示せず)に通されている。半導体素子5は
第1図のII矢視図である第2図に示すように、上記構
造の2つの放熱器10がベースプレート2の円形の載置
面2aが向かい合うように配置され、載置面2aで挾持
されている。このような放熱器10では、ベースプレー
ト2に伝わった半導体素子5の熱によりヒートパイプ1
内の作動液(例えば水)が穴3内で蒸発し放熱フィン4
の部分で冷却されて液状となることによって、半導体素
子5の放熱が行なわれる。
に、並列状に複数本配置され図中右側端部が閉じたヒー
トパイプ1の図中左側の開放端部が、半導体素子5(例
えばサイリスタ)が装着されるベースプレート2に形成
された複数の穴3にそれぞれ嵌挿され、ベースプレート
2から突出しているヒートパイプ1の部分にヒートパイ
プ1と交差する多数の放熱フィン4が取付けられた構造
をしている。6は半導体素子5に通電するための電極で
ある。ヒートパイプ1は放熱フィン4のバーリング加工
された孔(図示せず)に通されている。半導体素子5は
第1図のII矢視図である第2図に示すように、上記構
造の2つの放熱器10がベースプレート2の円形の載置
面2aが向かい合うように配置され、載置面2aで挾持
されている。このような放熱器10では、ベースプレー
ト2に伝わった半導体素子5の熱によりヒートパイプ1
内の作動液(例えば水)が穴3内で蒸発し放熱フィン4
の部分で冷却されて液状となることによって、半導体素
子5の放熱が行なわれる。
ところで従来の半導体用ヒートパイプ放熱器10では、
一般にヒートパイプ1やベースプレート2が銅(Cu)
で形成されているため、重く、輸送機器等に用いるには
好ましくなかった。また穴3を銅製のベースプレート2
にきりもみ加工で形成していたので、加工作業が面倒で
あり、内面の平滑なものが得にくかった。またベースプ
レート2をアルミニウムで形成することもできるが、そ
の場合には銅性のヒートパイプ1との接合が困難であっ
た。通常その接合はヒートパイプ1と穴3との間の隙間
にはんだを流し込んで行なうが、はんだは流動性が悪い
ため穴3内面に完全に流し込むことが困難であり、この
ため熱伝導効率が悪くなって放熱機能が不十分となる恐
れがあった。
一般にヒートパイプ1やベースプレート2が銅(Cu)
で形成されているため、重く、輸送機器等に用いるには
好ましくなかった。また穴3を銅製のベースプレート2
にきりもみ加工で形成していたので、加工作業が面倒で
あり、内面の平滑なものが得にくかった。またベースプ
レート2をアルミニウムで形成することもできるが、そ
の場合には銅性のヒートパイプ1との接合が困難であっ
た。通常その接合はヒートパイプ1と穴3との間の隙間
にはんだを流し込んで行なうが、はんだは流動性が悪い
ため穴3内面に完全に流し込むことが困難であり、この
ため熱伝導効率が悪くなって放熱機能が不十分となる恐
れがあった。
(考案の目的) 本考案は、重量が軽く、ベースプレートの穴加工が容易
であり、ヒートパイプとベースプレートとの間の熱伝導
効率が良好な半導体用ヒートパイプ放熱器を提供するこ
とを目的とする。
であり、ヒートパイプとベースプレートとの間の熱伝導
効率が良好な半導体用ヒートパイプ放熱器を提供するこ
とを目的とする。
(考案の構成) 本考案は、並列状に複数本配置され同じ側の端部が閉じ
たヒートパイプの他の側の開放端部を、半導体素子が装
着されるベースプレートに形成された複数の穴にそれぞ
れ嵌挿し、ベースプレートから突出しているヒートパイ
プの部分にヒートパイプと交差する多数の放熱フィンを
取付けた半導体用ヒートパイプ放熱器において、ベース
プレート、ヒートパイプ、及び放熱フィンをアルミニウ
ムで形成し、ベースプレートの上記穴を、押し出し加工
で形成した貫通孔の一端を溶接又はろう付けで塞いだ構
造とし、ヒートパイプを上記穴の出口の周縁に溶接又は
ろう付けしてベースプレートに取付けたことを特徴とす
る半導体用ヒートパイプ放熱器である。
たヒートパイプの他の側の開放端部を、半導体素子が装
着されるベースプレートに形成された複数の穴にそれぞ
れ嵌挿し、ベースプレートから突出しているヒートパイ
プの部分にヒートパイプと交差する多数の放熱フィンを
取付けた半導体用ヒートパイプ放熱器において、ベース
プレート、ヒートパイプ、及び放熱フィンをアルミニウ
ムで形成し、ベースプレートの上記穴を、押し出し加工
で形成した貫通孔の一端を溶接又はろう付けで塞いだ構
造とし、ヒートパイプを上記穴の出口の周縁に溶接又は
ろう付けしてベースプレートに取付けたことを特徴とす
る半導体用ヒートパイプ放熱器である。
(実施例) 第1図において、本考案の半導体用ヒートパイプ放熱器
20は従来一般のものとその基本的構造、即ちヒートパ
イプ1、ベースプレート2、放熱フィン4等からなるこ
と、及び作動は同様であるが、以下の点が異なる。
20は従来一般のものとその基本的構造、即ちヒートパ
イプ1、ベースプレート2、放熱フィン4等からなるこ
と、及び作動は同様であるが、以下の点が異なる。
ヒートパイプ1、ベースプレート2、及び放熱フィン4
はアルミニウム製であり、ヒートパイプ1はその開放端
部が穴3内に少しだけ嵌挿された状態(即ち開放端部が
第1図中30に示す位置にある状態)でベースプレート
2に取付けられている。
はアルミニウム製であり、ヒートパイプ1はその開放端
部が穴3内に少しだけ嵌挿された状態(即ち開放端部が
第1図中30に示す位置にある状態)でベースプレート
2に取付けられている。
ベースプレート2の穴3は次のように形成されている。
即ちまず第3図に示すように押出し加工により貫通孔2
1が形成される。ベースプレート2はアルミニウム(A
l)製であるため押出し加工は容易に行なわれる。第4
図は第3図のIV矢視図である。次に第5図に示すよう
に、貫通孔21のヒートパイプ1の嵌挿される側とは反
対側(図中手前側)の端部に別部材12が挿入され、プ
ラグ溶接される。アルミニウムは溶接が容易であり、プ
ラグ溶接も容易に行なわれる。これにより貫通孔21の
端部は第6図に示すように塞がれ、穴3が形成される。
第7図は第6図のVII矢視図である。このように穴3
は、ベースプレート2がアルミニウム製であるために容
易に形成される。しかも貫通孔21は押出し加工により
形成されるので、貫通孔21内面即ち穴3内面は平滑な
面となっている。
即ちまず第3図に示すように押出し加工により貫通孔2
1が形成される。ベースプレート2はアルミニウム(A
l)製であるため押出し加工は容易に行なわれる。第4
図は第3図のIV矢視図である。次に第5図に示すよう
に、貫通孔21のヒートパイプ1の嵌挿される側とは反
対側(図中手前側)の端部に別部材12が挿入され、プ
ラグ溶接される。アルミニウムは溶接が容易であり、プ
ラグ溶接も容易に行なわれる。これにより貫通孔21の
端部は第6図に示すように塞がれ、穴3が形成される。
第7図は第6図のVII矢視図である。このように穴3
は、ベースプレート2がアルミニウム製であるために容
易に形成される。しかも貫通孔21は押出し加工により
形成されるので、貫通孔21内面即ち穴3内面は平滑な
面となっている。
ヒートパイプ1はベースプレート2に次のように取付け
られている。即ち第8図に示すように、ヒートパイプ1
の開放端部を穴3内に少しだけ嵌挿させた状態で、穴3
の出口3aの周縁とヒートパイプ1の周面とが図中Aで
示すようにすみ肉溶接されている。穴3内面は平滑な面
となっているので、ヒートパイプ1の周面は穴3内面に
密接し、ヒートパイプ1とベースプレート2は共にアル
ミニウム製であるので、両者はすみ肉溶接により容易且
つ堅固に固定される。従ってヒートパイプ1はその開放
端部が穴3内に少しだけ嵌挿された状態であってもベー
スプレート2に堅固に固定され、またベースプレート2
からヒートパイプ1への熱伝導効率は向上する。
られている。即ち第8図に示すように、ヒートパイプ1
の開放端部を穴3内に少しだけ嵌挿させた状態で、穴3
の出口3aの周縁とヒートパイプ1の周面とが図中Aで
示すようにすみ肉溶接されている。穴3内面は平滑な面
となっているので、ヒートパイプ1の周面は穴3内面に
密接し、ヒートパイプ1とベースプレート2は共にアル
ミニウム製であるので、両者はすみ肉溶接により容易且
つ堅固に固定される。従ってヒートパイプ1はその開放
端部が穴3内に少しだけ嵌挿された状態であってもベー
スプレート2に堅固に固定され、またベースプレート2
からヒートパイプ1への熱伝導効率は向上する。
(考案の効果) 以上のように本考案の半導体用ヒートパイプ放熱器20
によれば、ヒートパイプ1、ベースプレート2、及び放
熱フィン4をアルミニウム製としたので、これらの少な
くとも1つを銅製としていた従来例に比して重量を軽く
できる。従って輸送機器等に用いるのに適した半導体用
ヒートパイプ放熱器を得ることができる。
によれば、ヒートパイプ1、ベースプレート2、及び放
熱フィン4をアルミニウム製としたので、これらの少な
くとも1つを銅製としていた従来例に比して重量を軽く
できる。従って輸送機器等に用いるのに適した半導体用
ヒートパイプ放熱器を得ることができる。
またベースプレート2がアルミニウム製であるため、押
出し加工を容易に施すことができ、ベースプレート2の
穴3を、押出し加工して形成した貫通孔21の一端を別
部材12をプラグ溶接して塞いだ構造としたので、穴3
を容易に形成できるとともに、穴3内面を平滑にでき、
ヒートパイプ1の周面を穴3内面に密接させることがで
きる。しかもベースプレート2とヒートパイプ1がアル
ミニウム製であるため、両者とも容易に溶接することが
でき、ヒートパイプ1を穴3の出口3aの周縁にすみ肉
溶接してベースプレート2に取付けたので、ヒートパイ
プ1をベースプレート2に確実に固定することができ
る。従ってベースプレート2の穴3を容易に形成するこ
とができるとともに、ベースプレート2からヒートパイ
プ1への熱伝導効率を向上させることができる。またヒ
ートパイプ1をその開放端部が穴3内に少しだけ嵌挿さ
れた状態でもベースプレート2に堅固に固定することが
でき、ヒートパイプ1の材料を節約でき、ヒートパイプ
1、ひいては放熱器20をより軽量とすることができ
る。
出し加工を容易に施すことができ、ベースプレート2の
穴3を、押出し加工して形成した貫通孔21の一端を別
部材12をプラグ溶接して塞いだ構造としたので、穴3
を容易に形成できるとともに、穴3内面を平滑にでき、
ヒートパイプ1の周面を穴3内面に密接させることがで
きる。しかもベースプレート2とヒートパイプ1がアル
ミニウム製であるため、両者とも容易に溶接することが
でき、ヒートパイプ1を穴3の出口3aの周縁にすみ肉
溶接してベースプレート2に取付けたので、ヒートパイ
プ1をベースプレート2に確実に固定することができ
る。従ってベースプレート2の穴3を容易に形成するこ
とができるとともに、ベースプレート2からヒートパイ
プ1への熱伝導効率を向上させることができる。またヒ
ートパイプ1をその開放端部が穴3内に少しだけ嵌挿さ
れた状態でもベースプレート2に堅固に固定することが
でき、ヒートパイプ1の材料を節約でき、ヒートパイプ
1、ひいては放熱器20をより軽量とすることができ
る。
(別の実施例) 貫通孔21の端部を塞ぐのは、別部材12を用いること
なく、端部周縁部を内側につぶすようにして行なっても
よい。また第9図に示すように、ブレージングシート1
2aをろう付けして行なってもよい。
なく、端部周縁部を内側につぶすようにして行なっても
よい。また第9図に示すように、ブレージングシート1
2aをろう付けして行なってもよい。
また第11図に示すように、穴3を横断して結ぶ穴3b
を形成してもよい。第10図はその形成過程を示す平面
図である。穴3となる貫通孔21を押出し加工により形
成した後、穴3bとなる穴22をベースプレート2の一
側面側から反対側にある貫通孔21まで連通するように
きりもみ加工により形成し、貫通孔21の端部及び穴2
2の開口端部を塞ぐ。これによればヒートパイプ1内の
作動液は穴3b内を通って各穴3内を行き来するように
なるため、半導体素子5から伝わってきた熱は穴3bか
らも作動液に伝わることとなり、半導体素子5の放熱効
率が向上する。
を形成してもよい。第10図はその形成過程を示す平面
図である。穴3となる貫通孔21を押出し加工により形
成した後、穴3bとなる穴22をベースプレート2の一
側面側から反対側にある貫通孔21まで連通するように
きりもみ加工により形成し、貫通孔21の端部及び穴2
2の開口端部を塞ぐ。これによればヒートパイプ1内の
作動液は穴3b内を通って各穴3内を行き来するように
なるため、半導体素子5から伝わってきた熱は穴3bか
らも作動液に伝わることとなり、半導体素子5の放熱効
率が向上する。
またヒートパイプ1はベースプレート2にろう付けして
固定してもよい。
固定してもよい。
第1図は本考案及び従来一般の半導体用ヒートパイプ放
熱器を示す平面図、第2図は第1図のII矢視図、第3
図ないし第7図はベースプレートの形成過程を示す図、
第8図はヒートパイプのベースプレートへの取付部分を
示す断面図、第9図はベースプレートの別の実施例を示
す断面図、第10図及び第11図はベースプレートの更
に別の実施例を示す平面図である。1…ヒートパイプ、
2…ベースプレート、3、3b…穴、4…放熱フィン、
5…半導体素子、21…貫通孔
熱器を示す平面図、第2図は第1図のII矢視図、第3
図ないし第7図はベースプレートの形成過程を示す図、
第8図はヒートパイプのベースプレートへの取付部分を
示す断面図、第9図はベースプレートの別の実施例を示
す断面図、第10図及び第11図はベースプレートの更
に別の実施例を示す平面図である。1…ヒートパイプ、
2…ベースプレート、3、3b…穴、4…放熱フィン、
5…半導体素子、21…貫通孔
Claims (1)
- 【請求項1】並列状に複数本配置され同じ側の端部が閉
じたヒートパイプの他の側の開放端部を、半導体素子が
装着されるベースプレートに形成された複数の穴にそれ
ぞれ嵌挿し、ベースプレートから突出しているヒートパ
イプの部分にヒートパイプと交差する多数の放熱フィン
を取付けた半導体用ヒートパイプ放熱器において、ベー
スプレート、ヒートパイプ、及び放熱フィンをアルミニ
ウムで形成し、ベースプレートの上記穴を、押し出し加
工で形成した貫通孔の一端を溶接又はろう付けで塞いだ
構造とし、ヒートパイプを上記穴の出口の周縁に溶接又
はろう付けしてベースプレートに取付けたことを特徴と
する半導体用ヒートパイプ放熱器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5171089U JPH06828Y2 (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 半導体用ヒートパイプ放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5171089U JPH06828Y2 (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 半導体用ヒートパイプ放熱器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02142544U JPH02142544U (ja) | 1990-12-04 |
JPH06828Y2 true JPH06828Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31571384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5171089U Expired - Lifetime JPH06828Y2 (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 半導体用ヒートパイプ放熱器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06828Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008210593A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
-
1989
- 1989-05-01 JP JP5171089U patent/JPH06828Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02142544U (ja) | 1990-12-04 |
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