JPH0680727B2 - ペレットボンディング装置 - Google Patents
ペレットボンディング装置Info
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- JPH0680727B2 JPH0680727B2 JP6220884A JP6220884A JPH0680727B2 JP H0680727 B2 JPH0680727 B2 JP H0680727B2 JP 6220884 A JP6220884 A JP 6220884A JP 6220884 A JP6220884 A JP 6220884A JP H0680727 B2 JPH0680727 B2 JP H0680727B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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Description
【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、ペレットボディング装置に関する。
[背景技術] 半導体素子等の素子群をその表面に2次元的に配置、形
成してなるウエハは、ダイヤモンドポイント等を用いて
その表面のxy方向にダイシングラインを刻設され、複数
の素子群を各素子に区画、分離するようにしている。区
画、分離された各素子は、粘着シートに披着させた状態
でダイシングラインに沿って各々素子片としてのペレッ
トに破折、分離され、第1図に示すようなペレットボン
ディング装置により各ペレットを摘出し、基板等にマウ
ントさせるようにしている。すなわちこのペレットボン
ディング装置1は、架台2に対しXY方向に移動するXYテ
ーブル3を有してなり、該XYテーブル3上に固定された
支持フレーム4に対し、ウエハ5を披着させた粘着シー
ト6の外周部位を支持する支持部7を備えてなる支持リ
ング8を取着自在としている。コレット9は、支持リン
グ8の上方に位置し、粘着シート6上のウエハ5に対し
矢示A方向に上下動可能としている。コレット9の先端
の開口部10は、ウエハ5を破折、分離させた各ペレット
11を保持可能なものとし、開口部10の形状を各ペレット
11の形状に合わせた方形状として不図示の真空配管によ
りエアを矢示B方向に吸引し、開口部10により各ペレッ
ト11を吸着、摘出するようにしている。開口部10により
各ペレット11を吸着する際、コレット9は下方へ移動
し、これとともに粘着シート6の裏面よりニードル13を
ペレット11に対し、突き上げ可能としている。すなわ
ち、このニードル13は粘着シート6の裏面で矢示C方向
に上下動可能であり、各ペレット11を突き上げることに
より、粘着シート6からのペレット11の剥離を容易に
し、コレット9によるペレット11の吸着を円滑化させて
いる。ペレット11を吸着したコレット9は、不図示の基
板上へと移動し、基板の所定マウント点で吸着解放し、
ペレット11を所定マウント点に接着させるようにしてい
る。
成してなるウエハは、ダイヤモンドポイント等を用いて
その表面のxy方向にダイシングラインを刻設され、複数
の素子群を各素子に区画、分離するようにしている。区
画、分離された各素子は、粘着シートに披着させた状態
でダイシングラインに沿って各々素子片としてのペレッ
トに破折、分離され、第1図に示すようなペレットボン
ディング装置により各ペレットを摘出し、基板等にマウ
ントさせるようにしている。すなわちこのペレットボン
ディング装置1は、架台2に対しXY方向に移動するXYテ
ーブル3を有してなり、該XYテーブル3上に固定された
支持フレーム4に対し、ウエハ5を披着させた粘着シー
ト6の外周部位を支持する支持部7を備えてなる支持リ
ング8を取着自在としている。コレット9は、支持リン
グ8の上方に位置し、粘着シート6上のウエハ5に対し
矢示A方向に上下動可能としている。コレット9の先端
の開口部10は、ウエハ5を破折、分離させた各ペレット
11を保持可能なものとし、開口部10の形状を各ペレット
11の形状に合わせた方形状として不図示の真空配管によ
りエアを矢示B方向に吸引し、開口部10により各ペレッ
ト11を吸着、摘出するようにしている。開口部10により
各ペレット11を吸着する際、コレット9は下方へ移動
し、これとともに粘着シート6の裏面よりニードル13を
ペレット11に対し、突き上げ可能としている。すなわ
ち、このニードル13は粘着シート6の裏面で矢示C方向
に上下動可能であり、各ペレット11を突き上げることに
より、粘着シート6からのペレット11の剥離を容易に
し、コレット9によるペレット11の吸着を円滑化させて
いる。ペレット11を吸着したコレット9は、不図示の基
板上へと移動し、基板の所定マウント点で吸着解放し、
ペレット11を所定マウント点に接着させるようにしてい
る。
粘着シート6に披着された各ペレット11間には、予め粘
着シート6を加熱、引き伸ばすことにより間隔が形成さ
れ、これにより、各ペレットが粘着シート6上に等間隔
で分離、整列され、コレット9による吸着作業が容易に
行えるようにしている。分割、整列された各ペレット11
が披着された粘着シート6は、支持リング8の側部に形
成した凹溝14の部分でゴムリング15によりチャックさ
れ、この状態で第1図に示すように支持リング8を支持
フレーム4に取着するようにしている。支持リング8の
取着は、粘着シート6に披着されたウエハ5のダイシン
グライン16のxy方向とXYテーブル3の移動方向であるXY
方向とが合致するように行われ、これによりXYテーブル
3のXY方向へのピッチ移動を介し、順次、分割、整列さ
せたペレット11をコレット9の吸着点Dに位置させるこ
とが可能となり、また分割、整列されたペレット11のう
ち予め半導体検査装置による検査の結果、希望する特性
を有するペレット11のみを選別、吸着するようにXYテー
ブル3を移動調整することも可能となる。
着シート6を加熱、引き伸ばすことにより間隔が形成さ
れ、これにより、各ペレットが粘着シート6上に等間隔
で分離、整列され、コレット9による吸着作業が容易に
行えるようにしている。分割、整列された各ペレット11
が披着された粘着シート6は、支持リング8の側部に形
成した凹溝14の部分でゴムリング15によりチャックさ
れ、この状態で第1図に示すように支持リング8を支持
フレーム4に取着するようにしている。支持リング8の
取着は、粘着シート6に披着されたウエハ5のダイシン
グライン16のxy方向とXYテーブル3の移動方向であるXY
方向とが合致するように行われ、これによりXYテーブル
3のXY方向へのピッチ移動を介し、順次、分割、整列さ
せたペレット11をコレット9の吸着点Dに位置させるこ
とが可能となり、また分割、整列されたペレット11のう
ち予め半導体検査装置による検査の結果、希望する特性
を有するペレット11のみを選別、吸着するようにXYテー
ブル3を移動調整することも可能となる。
しかしながら、ウエハ5のダイシングライン16のxy方向
をXYテーブル3のXY方向に合致させる作業には高い精度
が要求され、ペレット11は僅小なためにたとえ僅かな誤
差が生じたとしても、XYテーブル3を移動させていくう
ちに大きなずれとなり、摘出対象のペレット11以外のペ
レット11を吸着するおそれがあり、ひいては製品として
の半導体素子の品質保証にも悪影響を及ぼす恐れがあ
る。
をXYテーブル3のXY方向に合致させる作業には高い精度
が要求され、ペレット11は僅小なためにたとえ僅かな誤
差が生じたとしても、XYテーブル3を移動させていくう
ちに大きなずれとなり、摘出対象のペレット11以外のペ
レット11を吸着するおそれがあり、ひいては製品として
の半導体素子の品質保証にも悪影響を及ぼす恐れがあ
る。
[発明の目的] 本発明は、すでにダイシングされたウエハから個々の半
導体ペレットを順次摘出するペレットボンディング装置
において、半導体ペレットの整列方向(ダイシングライ
ンの方向)を任意に設定される基準整列角度に合致せし
めるように自動的に調整し、該調整作業を確実かつ高精
度で行なうことを目的とする。
導体ペレットを順次摘出するペレットボンディング装置
において、半導体ペレットの整列方向(ダイシングライ
ンの方向)を任意に設定される基準整列角度に合致せし
めるように自動的に調整し、該調整作業を確実かつ高精
度で行なうことを目的とする。
[発明の構成] 本発明は、ダイシングラインに沿って各ペレットに分割
されたウエハを支持する支持リングと、支持リングを回
転可能に支持するテーブルと、支持リングの回転位置を
調整し、ウエハのダイシングラインがXY方向に対してな
す角度を調整自在とする支持リング回転手段と、前記ペ
レットを順次摘出するコレットとを有するペレットボン
ディング装置において、テーブルの上方位置に配置さ
れ、ウエハのダイシングラインがXY方向に対してなす角
度を検知する検知カメラと、ダイシングラインがXY方向
に対してなすべき基準整列角度を設定する基準整列角度
の設定手段と、基準整列角度と検知カメラにより検知さ
れたウエハのダイシングラインがXY方向に対してなす角
度とを比較し、角度の補正値(θK1)を算出する手段
と、上記角度の補正値(θK1)に基づき上記支持リング
回転手段へ駆動信号を出力する手段と、支持リングの回
転により角度補正のなされたウエハのダイシングを検知
カメラにより再検知し、基準整列角度との整合性を確認
する手段と、上記確認手段による確認の結果、基準整列
角度とダイシングラインがXY方向に対してなす角度とに
差が検出された場合、該角度差を補正可能とする角度の
補正値(θK2)を算出する手段と、上記角度の補正値
(θK2)に基づき上記支持リングの回転手段へ回転駆動
信号を出力する手段と、を有してなるようにしたもので
ある。
されたウエハを支持する支持リングと、支持リングを回
転可能に支持するテーブルと、支持リングの回転位置を
調整し、ウエハのダイシングラインがXY方向に対してな
す角度を調整自在とする支持リング回転手段と、前記ペ
レットを順次摘出するコレットとを有するペレットボン
ディング装置において、テーブルの上方位置に配置さ
れ、ウエハのダイシングラインがXY方向に対してなす角
度を検知する検知カメラと、ダイシングラインがXY方向
に対してなすべき基準整列角度を設定する基準整列角度
の設定手段と、基準整列角度と検知カメラにより検知さ
れたウエハのダイシングラインがXY方向に対してなす角
度とを比較し、角度の補正値(θK1)を算出する手段
と、上記角度の補正値(θK1)に基づき上記支持リング
回転手段へ駆動信号を出力する手段と、支持リングの回
転により角度補正のなされたウエハのダイシングを検知
カメラにより再検知し、基準整列角度との整合性を確認
する手段と、上記確認手段による確認の結果、基準整列
角度とダイシングラインがXY方向に対してなす角度とに
差が検出された場合、該角度差を補正可能とする角度の
補正値(θK2)を算出する手段と、上記角度の補正値
(θK2)に基づき上記支持リングの回転手段へ回転駆動
信号を出力する手段と、を有してなるようにしたもので
ある。
すなわち、本発明は、半導体ペレットの基準整列角度を
任意に設定できる設定手段を有し、この設定手段に設定
された基準整列角度と検知カメラにて検知した半導体ペ
レットの実際の整列方向とを比較して角度の補正値を算
出し、この補正値に基づいてウエハを支持する支持リン
グを回転制調整するとともに、角度補正後の確認も基準
整列角度との整合性を確認するように構成したものであ
る。
任意に設定できる設定手段を有し、この設定手段に設定
された基準整列角度と検知カメラにて検知した半導体ペ
レットの実際の整列方向とを比較して角度の補正値を算
出し、この補正値に基づいてウエハを支持する支持リン
グを回転制調整するとともに、角度補正後の確認も基準
整列角度との整合性を確認するように構成したものであ
る。
したがって、本発明では、基板上への半導体ペレットの
ボンディングに際し、基準整列角度の設定手段に設定す
る角度を変えさえすれば、半導体ペレットの整列方向が
XY方向に対して所望の角度となるように設定調整するこ
とが可能となる。すなわち、基準整列角度をXY方向(例
えば0度)と設定すれば、半導体ペレットの整列方向を
XY方向に整合させることができ、基準整列角度を45度と
設定すれば、半導体ペレットの整列方向XY方向に対して
45度の角度に設定できる。
ボンディングに際し、基準整列角度の設定手段に設定す
る角度を変えさえすれば、半導体ペレットの整列方向が
XY方向に対して所望の角度となるように設定調整するこ
とが可能となる。すなわち、基準整列角度をXY方向(例
えば0度)と設定すれば、半導体ペレットの整列方向を
XY方向に整合させることができ、基準整列角度を45度と
設定すれば、半導体ペレットの整列方向XY方向に対して
45度の角度に設定できる。
[発明の具体的説明] 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第3図は本発明の一実施例に係るウエハのダイシングラ
インの角度調整装置を備えてなるペレットボンディング
装置の全体を示す平面図、第4図は第3図のIV−IV線に
沿う拡大断面図、第5図は粘着シートを引き伸ばす前の
状態を示す断面図、第6図はチャック・引き伸ばし手段
により、粘着シートを引き伸ばした状態を示す断面図、
第7図は破折、分離された各ペレット間に間隔を形成す
る前の状態を示す断面図、第8図は各ペレット間に間隔
を形成した状態を示す断面図、第9図はウエハのダイシ
ングラインの角度を補正する前の状態を示す平面図、第
10図はウエハのダイシングラインを角度の補正値(θ
K1)に基づき補正した状態を示す平面図、第11図および
第12図は検知カメラによりダイシングラインの一部を検
知したモニタ図に係り、第11図はダイシングラインの角
度を補正する前の状態、第12図は角度の補正値(θK1)
に基づき補正した後の状態をそれぞれ示す図、第13図は
ウエハのうち検知カメラにより検知する部分を示す平面
図、第14図は検知カメラにより任意のダイシングライン
と同一のダイシングライン上における他の部分を検知し
た状態を示すモニタ図に係り、角度の補正を行う前の状
態を示す図、第15図は角度の補正値(θK3)に基づき角
度を補正した後の状態を示すモニタ図、第16図はウエハ
の中心を検出する状態を示す平面図である。
インの角度調整装置を備えてなるペレットボンディング
装置の全体を示す平面図、第4図は第3図のIV−IV線に
沿う拡大断面図、第5図は粘着シートを引き伸ばす前の
状態を示す断面図、第6図はチャック・引き伸ばし手段
により、粘着シートを引き伸ばした状態を示す断面図、
第7図は破折、分離された各ペレット間に間隔を形成す
る前の状態を示す断面図、第8図は各ペレット間に間隔
を形成した状態を示す断面図、第9図はウエハのダイシ
ングラインの角度を補正する前の状態を示す平面図、第
10図はウエハのダイシングラインを角度の補正値(θ
K1)に基づき補正した状態を示す平面図、第11図および
第12図は検知カメラによりダイシングラインの一部を検
知したモニタ図に係り、第11図はダイシングラインの角
度を補正する前の状態、第12図は角度の補正値(θK1)
に基づき補正した後の状態をそれぞれ示す図、第13図は
ウエハのうち検知カメラにより検知する部分を示す平面
図、第14図は検知カメラにより任意のダイシングライン
と同一のダイシングライン上における他の部分を検知し
た状態を示すモニタ図に係り、角度の補正を行う前の状
態を示す図、第15図は角度の補正値(θK3)に基づき角
度を補正した後の状態を示すモニタ図、第16図はウエハ
の中心を検出する状態を示す平面図である。
このペレットボンディング装置は、XYテーブル21上に分
割、整列されてなる各ペレット22をコレット23で選別、
摘出し、コレット23により摘出されたペレット22を位置
決め装置24の位置決め台25上へ移載後、ペレット23を位
置決め台25上で整列させ、さらに整列されたペレット22
をXY方向に駆動可能なマウントユニット26により、搬送
ラインE上に搬送される基板27上のマウント装置28にマ
ウントさせるものである。
割、整列されてなる各ペレット22をコレット23で選別、
摘出し、コレット23により摘出されたペレット22を位置
決め装置24の位置決め台25上へ移載後、ペレット23を位
置決め台25上で整列させ、さらに整列されたペレット22
をXY方向に駆動可能なマウントユニット26により、搬送
ラインE上に搬送される基板27上のマウント装置28にマ
ウントさせるものである。
ペレットボンディング装置のXYテーブル21は、架台29上
をXY方向に移動可能としており、該XYテーブル21上に支
持リング30を回転可能に支持する支持枠部31を備えた支
持枠台32をボルト33により固定されている。支持枠部31
に支持された支持リング30は、支持部34を備え、該支持
部34にて半導体素子等の素子群をその表面に配置、形成
されたウエハ35を披着させた粘着シート36のウエハ35披
着部分の外周部位を支持するようにしている。
をXY方向に移動可能としており、該XYテーブル21上に支
持リング30を回転可能に支持する支持枠部31を備えた支
持枠台32をボルト33により固定されている。支持枠部31
に支持された支持リング30は、支持部34を備え、該支持
部34にて半導体素子等の素子群をその表面に配置、形成
されたウエハ35を披着させた粘着シート36のウエハ35披
着部分の外周部位を支持するようにしている。
粘着シート36に披着されるウエハ35は、円形状をしてお
り予めその表面に配置、形成された素子群の一つ一つに
ついて不図示の半導体検査装置を用いて検査が行われ温
度特性、動作特性についての各素子の量、不良および該
特定についての優劣をA、B、C等のランクで判別し、
その結果をウエハ35の中心に対するxy方向での座標位置
の設定により、フロッピイデスク、磁気テープ等の記憶
媒体に記憶させるようにしている。検査の終了したウエ
ハ35は、粘着シート36に披着させた後、第7図に示すよ
うにダイヤモンドポイント38を用いて各素子ごとにスク
ライブされ、ウエハ35のxy方向に第13図に示されるよう
なダイシングライン39が刻設されることとなる。ウエハ
35は、このダイシングライン39に沿って破折、分離さ
れ、複数の素子群を素子片としてのペレット22に分割さ
せるようにしている。ウエハ35を披着した粘着シート36
の上部には、コレット23が矢示F方向に上下動可能な状
態で設けられ、不図示の真空配管によりエアを吸引して
先端の開口部41にて分割、整列されたペレット22を選
別、摘出するようにしている。開口部41により各ペレッ
ト22を吸着する載、コレット23は下方へ移動し、これと
ともに粘着シート36の裏面より、矢示G方向に上下動可
能なニードル42がペレット22を突き上げ可能としてい
る。開口部41の形状は各ペレット22の形状に合わせて方
形状のものとし、断面は略台形状としている。
り予めその表面に配置、形成された素子群の一つ一つに
ついて不図示の半導体検査装置を用いて検査が行われ温
度特性、動作特性についての各素子の量、不良および該
特定についての優劣をA、B、C等のランクで判別し、
その結果をウエハ35の中心に対するxy方向での座標位置
の設定により、フロッピイデスク、磁気テープ等の記憶
媒体に記憶させるようにしている。検査の終了したウエ
ハ35は、粘着シート36に披着させた後、第7図に示すよ
うにダイヤモンドポイント38を用いて各素子ごとにスク
ライブされ、ウエハ35のxy方向に第13図に示されるよう
なダイシングライン39が刻設されることとなる。ウエハ
35は、このダイシングライン39に沿って破折、分離さ
れ、複数の素子群を素子片としてのペレット22に分割さ
せるようにしている。ウエハ35を披着した粘着シート36
の上部には、コレット23が矢示F方向に上下動可能な状
態で設けられ、不図示の真空配管によりエアを吸引して
先端の開口部41にて分割、整列されたペレット22を選
別、摘出するようにしている。開口部41により各ペレッ
ト22を吸着する載、コレット23は下方へ移動し、これと
ともに粘着シート36の裏面より、矢示G方向に上下動可
能なニードル42がペレット22を突き上げ可能としてい
る。開口部41の形状は各ペレット22の形状に合わせて方
形状のものとし、断面は略台形状としている。
粘着シート36における支持リング30に支持部34によって
支持される部分の外周部位には、該外周部位を保持する
状態でウエハリング43が披着されている。支持リング30
の支持部34の外周位置には、ウエハリング43および粘着
シート36の外周部位をチャックするとともに、支持リン
グ30の支持部34の支持面44に対し略直交する方向[H方
向]に相対移動して粘着シート36を引き伸ばし可能とす
るチャック・引き伸ばし手段45を設けている。
支持される部分の外周部位には、該外周部位を保持する
状態でウエハリング43が披着されている。支持リング30
の支持部34の外周位置には、ウエハリング43および粘着
シート36の外周部位をチャックするとともに、支持リン
グ30の支持部34の支持面44に対し略直交する方向[H方
向]に相対移動して粘着シート36を引き伸ばし可能とす
るチャック・引き伸ばし手段45を設けている。
チャック・引き伸ばし手段45は、ウエハリング43および
粘着シート36の外周部位を下方より支持し、支持リング
30の支持部34の外周側面47と当接する状態で上下動する
インナリング48とウエハリング43および粘着シート36の
外周部位を上方より押付け、インナリング48との間でそ
れらを挟持可能とするクランバ49を備え、インナリング
48の外周側面50と当接する状態で上下動するアウタリン
グ51とからなる。
粘着シート36の外周部位を下方より支持し、支持リング
30の支持部34の外周側面47と当接する状態で上下動する
インナリング48とウエハリング43および粘着シート36の
外周部位を上方より押付け、インナリング48との間でそ
れらを挟持可能とするクランバ49を備え、インナリング
48の外周側面50と当接する状態で上下動するアウタリン
グ51とからなる。
インナリング48は、支持リング30に対し、ボルト52を介
して取着され、インナリング48と支持リング30との間の
ボルト52の軸53には圧縮スプリング54が介装されてい
る。すなわちボルト52の軸53は、支持リング30に対しイ
ンナリング48を上下動する際のガイド軸としている。ア
ウタリング51は、内周側面57をインナリング48の外周側
面50との当接面とし、外周側面58には、凹部59が形成さ
れている。該凹部59は、支持枠台32に支持、固定された
シリンダブラケット60に取着されてなるシリンダ61の駆
動力により上下動するクランプアーム62の先端部に形成
された凸部63を嵌入可能としている。クランプアーム62
は、支持枠台32に支持された軸受部64に対し回動自在に
支持され、また該クランプアーム62は、アウタリング51
の外周側面58に沿う状態で形成され、該クランプアーム
62の先端部の2ヶ所に形成された凸部63は、アウタリン
グ51の中心線M上の凹部59内に位置させている。クラン
プアーム62は、軸受部64を中心として上記凸部63の反対
側をシリンダ61のシリンダロッド65と係合可能な係合ア
ーム部66とし、該係合アーム66の先端には、シリンダロ
ッド65の先端に形成された係合凸部67を係入可能とする
長孔68が形成され、係合アーム66とシリンダロッド65を
係合している。シリンダ61は、シリンダロッド65を上下
方向[J方向]に駆動可能とし、シリンダロッド65の先
端に形成された係合凸部67を上下方向[J方向]に移動
可能としている。シリンダブラケット60には、シリンダ
ロッド65が必要以上に上方移動しないようにストッパ69
が設けられている。シリンダロッド65の上下動は、係合
凸部67と長孔68との係合によりクランプアーム62側に伝
達され、クランプアーム62の先端部の凸部63を矢示K方
向に上下動可能としている。すなわちクランプアーム62
は軸受部64を支点としててこ運動し、いうなればシリン
ダロッド65の係合凸部67を力点、クランプアーム62の凸
部63を作用点として、シリンダロッド65の上下動を第4
図に2点鎖線PおよびQで示すようにクランプアーム62
の凸部63を上下動とし、ひいては該凸部63と凹部59の嵌
合によりアウタリング51を上下動させている。
して取着され、インナリング48と支持リング30との間の
ボルト52の軸53には圧縮スプリング54が介装されてい
る。すなわちボルト52の軸53は、支持リング30に対しイ
ンナリング48を上下動する際のガイド軸としている。ア
ウタリング51は、内周側面57をインナリング48の外周側
面50との当接面とし、外周側面58には、凹部59が形成さ
れている。該凹部59は、支持枠台32に支持、固定された
シリンダブラケット60に取着されてなるシリンダ61の駆
動力により上下動するクランプアーム62の先端部に形成
された凸部63を嵌入可能としている。クランプアーム62
は、支持枠台32に支持された軸受部64に対し回動自在に
支持され、また該クランプアーム62は、アウタリング51
の外周側面58に沿う状態で形成され、該クランプアーム
62の先端部の2ヶ所に形成された凸部63は、アウタリン
グ51の中心線M上の凹部59内に位置させている。クラン
プアーム62は、軸受部64を中心として上記凸部63の反対
側をシリンダ61のシリンダロッド65と係合可能な係合ア
ーム部66とし、該係合アーム66の先端には、シリンダロ
ッド65の先端に形成された係合凸部67を係入可能とする
長孔68が形成され、係合アーム66とシリンダロッド65を
係合している。シリンダ61は、シリンダロッド65を上下
方向[J方向]に駆動可能とし、シリンダロッド65の先
端に形成された係合凸部67を上下方向[J方向]に移動
可能としている。シリンダブラケット60には、シリンダ
ロッド65が必要以上に上方移動しないようにストッパ69
が設けられている。シリンダロッド65の上下動は、係合
凸部67と長孔68との係合によりクランプアーム62側に伝
達され、クランプアーム62の先端部の凸部63を矢示K方
向に上下動可能としている。すなわちクランプアーム62
は軸受部64を支点としててこ運動し、いうなればシリン
ダロッド65の係合凸部67を力点、クランプアーム62の凸
部63を作用点として、シリンダロッド65の上下動を第4
図に2点鎖線PおよびQで示すようにクランプアーム62
の凸部63を上下動とし、ひいては該凸部63と凹部59の嵌
合によりアウタリング51を上下動させている。
これにより第5図に示されるようにインナリング48と、
クランパ49間の関隙Wにウエハリング43および粘着シー
ト36の外周部位を位置せしめ、次いでシリンダ61を駆動
させ、シリンダロッド65を上方移動させればクランプア
ーム62の凸部63は軸受部64を中心として下方移動し、支
持リング30の支持部34の支持面47に対し、略直交する方
向[H方向]でアウタリング51が下方移動可能となる。
この結果先ずインナリング48とクランパ49間でウエハリ
ング43および粘着シート36の外周部位が挟持され、それ
らのチャックが可能となり、さらにシリンダ61を駆動さ
せ凸部63を下方移動させれば、アウタリング51およびイ
ンナリング48は、第6図に示すように下方移動し、チャ
ックした粘着シート36は中心より外方へと矢示R方向
[第7図]に引き伸ばされ、第8図に示すようにペレッ
ト22間に間隔が形成され、粘着シート36上で各ペレット
22が等間隔で分割、整列されることが可能となる。
クランパ49間の関隙Wにウエハリング43および粘着シー
ト36の外周部位を位置せしめ、次いでシリンダ61を駆動
させ、シリンダロッド65を上方移動させればクランプア
ーム62の凸部63は軸受部64を中心として下方移動し、支
持リング30の支持部34の支持面47に対し、略直交する方
向[H方向]でアウタリング51が下方移動可能となる。
この結果先ずインナリング48とクランパ49間でウエハリ
ング43および粘着シート36の外周部位が挟持され、それ
らのチャックが可能となり、さらにシリンダ61を駆動さ
せ凸部63を下方移動させれば、アウタリング51およびイ
ンナリング48は、第6図に示すように下方移動し、チャ
ックした粘着シート36は中心より外方へと矢示R方向
[第7図]に引き伸ばされ、第8図に示すようにペレッ
ト22間に間隔が形成され、粘着シート36上で各ペレット
22が等間隔で分割、整列されることが可能となる。
XYテーブル21上の支持枠台32には、支持枠台32に対し支
持リング30を周方向[S方向]に回転可能とし、支持リ
ング30の回転位置の調整より、粘着シート36に披着され
たウエハ35のダイシングライン39がXY方向に対してなす
角度を調整自在とする支持リング回転手段71が設けられ
ている。支持リング回転手段71は、支持枠台32に固着さ
れたモーターブラケット72に対しステッピング73を支持
させてなり、支持リング30の外周位置に設けたセクタギ
ヤ74とモータシャフト75に装着させたピニオン76を噛み
合わせ、ステッピングモータ73の回転力により、支持リ
ング30を支持枠台31に対して回転可能とし、ウエハ35の
ダイシングライン39がXY方向に対してなす角度を調整自
在としている。
持リング30を周方向[S方向]に回転可能とし、支持リ
ング30の回転位置の調整より、粘着シート36に披着され
たウエハ35のダイシングライン39がXY方向に対してなす
角度を調整自在とする支持リング回転手段71が設けられ
ている。支持リング回転手段71は、支持枠台32に固着さ
れたモーターブラケット72に対しステッピング73を支持
させてなり、支持リング30の外周位置に設けたセクタギ
ヤ74とモータシャフト75に装着させたピニオン76を噛み
合わせ、ステッピングモータ73の回転力により、支持リ
ング30を支持枠台31に対して回転可能とし、ウエハ35の
ダイシングライン39がXY方向に対してなす角度を調整自
在としている。
XYテーブル21の上方位置には、ウエハ35のうちの任意の
ダイシングライン39の一部を検知し、ダイシングライン
39がXY方向に対してなす角度を検知可能とする検知カメ
ラ77が配置、固定されている。すなわち、この検知カメ
ラ77は、ウエハ35のダイシングライン39を上方より捕捉
し、例えば第9図に示すようにウエハ35のダイシングラ
イン39がXY方向に対し45度の角度となっていた場合、任
意のダイシングライン39上の一部の点Tを第11図に示す
ように検知カメラ77のモニタ上のXY照準線78および79の
交点にである照準点Uに合わせて検知し、XY照準線に対
するダイシングライン39の角度θ1=45度を求めるよう
にしている。
ダイシングライン39の一部を検知し、ダイシングライン
39がXY方向に対してなす角度を検知可能とする検知カメ
ラ77が配置、固定されている。すなわち、この検知カメ
ラ77は、ウエハ35のダイシングライン39を上方より捕捉
し、例えば第9図に示すようにウエハ35のダイシングラ
イン39がXY方向に対し45度の角度となっていた場合、任
意のダイシングライン39上の一部の点Tを第11図に示す
ように検知カメラ77のモニタ上のXY照準線78および79の
交点にである照準点Uに合わせて検知し、XY照準線に対
するダイシングライン39の角度θ1=45度を求めるよう
にしている。
粘着シート36上に分割、整列される各ペレット22は、前
述のように不図示の半導体検査装置により、予め各素子
の良、不良およびA、B、C等のランク判別が行われ、
それらの情報は、ウエハ35の中心に対するxy方向での座
標位置でフロッピィディスク、磁気テープ等の記憶媒体
に記憶されているため、それら各ペレット22の座標位置
の認定を行い、必要なペレット22をコレット23により選
別、摘出可能とするため、分割、整列される各ペレット
22の座標位置の認定を行うための基準整列角度に設定す
る必要がある。本実施例では、ウエハ35上の各素子の
良、不良およびA、B、C等のランク判別の結果をウエ
ハ35の中心に対し、xy方向での座標位置の設定により行
っているため、該ウエハ35のxy方向とXYテーブル21の移
動方向であるXY方向とを一致させる必要がある。言うな
ればXY方向が分割、整列されるペレット22の基準整列角
度ということになり、基準整列角度は、XYテーブル21の
移動方向および検知カメラ77のモニタ上のXY照準線78、
79により設定される[基準整列角度設定手段]。
述のように不図示の半導体検査装置により、予め各素子
の良、不良およびA、B、C等のランク判別が行われ、
それらの情報は、ウエハ35の中心に対するxy方向での座
標位置でフロッピィディスク、磁気テープ等の記憶媒体
に記憶されているため、それら各ペレット22の座標位置
の認定を行い、必要なペレット22をコレット23により選
別、摘出可能とするため、分割、整列される各ペレット
22の座標位置の認定を行うための基準整列角度に設定す
る必要がある。本実施例では、ウエハ35上の各素子の
良、不良およびA、B、C等のランク判別の結果をウエ
ハ35の中心に対し、xy方向での座標位置の設定により行
っているため、該ウエハ35のxy方向とXYテーブル21の移
動方向であるXY方向とを一致させる必要がある。言うな
ればXY方向が分割、整列されるペレット22の基準整列角
度ということになり、基準整列角度は、XYテーブル21の
移動方向および検知カメラ77のモニタ上のXY照準線78、
79により設定される[基準整列角度設定手段]。
検知カメラ77により検知されたウエハ35のダイシングラ
イン39がXY方向に対してなす角度は、上記基準整列角度
と比較され、比較の結果ウエハ35のダイシングライン39
を基準整列角度とするための角度の補正値(θK1)を検
知カメラ77の演算部81で算出するようにされる[角度の
補正値(θK1)を算出する手段]。
イン39がXY方向に対してなす角度は、上記基準整列角度
と比較され、比較の結果ウエハ35のダイシングライン39
を基準整列角度とするための角度の補正値(θK1)を検
知カメラ77の演算部81で算出するようにされる[角度の
補正値(θK1)を算出する手段]。
さらに上記角度の補正値(θK1)に基づき支持リング30
を回転駆動させるため、駆動信号を出力する手段から
支持リング回転手段へ回転駆動信号を出力するように
している。支持リング30を回転し、ダイシングライン39
の角度を基準整列角度に補正した後、新たに検知カメラ
77の照準点Uをダイシングライン39のいずれかの位置に
合わせて補正状態を確認する必要がある。この際、検知
範囲の狭い検知カメラ77のモニタの照準点Uとダイシン
グライン39の任意部分を新たに合わせる作業は手間がか
かるため、補正前に検知カメラ77により検知される任意
のダイシングライン39の一部の点Tを場点Uに合わせた
ままの状態で角度補正を行うようにしている。すなわ
ち、検知カメラ77の狭い検知領域に同一のダイシングラ
イン39を捕捉し続ける状態で角度の補正を行うようにし
ている。このため上記駆動信号を出力する手段は、ウ
エハ22のダイシングライン39の一部の点Tを検知したま
まの状態で角度の補正が行われるようにXYテーブル駆動
手段および支持リング回転手段に対しそれぞれXY駆
動信号および回転駆動信号を出力するようにしている。
このことは、ウエハが35がその中心を支持リング30の回
転中心Oと異なる位置の状態で支持リング30に支持され
ていることによる。
を回転駆動させるため、駆動信号を出力する手段から
支持リング回転手段へ回転駆動信号を出力するように
している。支持リング30を回転し、ダイシングライン39
の角度を基準整列角度に補正した後、新たに検知カメラ
77の照準点Uをダイシングライン39のいずれかの位置に
合わせて補正状態を確認する必要がある。この際、検知
範囲の狭い検知カメラ77のモニタの照準点Uとダイシン
グライン39の任意部分を新たに合わせる作業は手間がか
かるため、補正前に検知カメラ77により検知される任意
のダイシングライン39の一部の点Tを場点Uに合わせた
ままの状態で角度補正を行うようにしている。すなわ
ち、検知カメラ77の狭い検知領域に同一のダイシングラ
イン39を捕捉し続ける状態で角度の補正を行うようにし
ている。このため上記駆動信号を出力する手段は、ウ
エハ22のダイシングライン39の一部の点Tを検知したま
まの状態で角度の補正が行われるようにXYテーブル駆動
手段および支持リング回転手段に対しそれぞれXY駆
動信号および回転駆動信号を出力するようにしている。
このことは、ウエハが35がその中心を支持リング30の回
転中心Oと異なる位置の状態で支持リング30に支持され
ていることによる。
第9図に示すようにウエハ35のダイシンググライン39が
例えばXY方向に対し45度の角度状態となっている場合、
検知カメラ77は、第11図のモニタ上で示すように任意の
ダイシングライン39の点Tの照準点Uを合わせた状態に
してダイシングライン39がXY方向に対してなる角度θ1
=45度を求め、次いで検知カメラ77の演算部81で角度の
補正値(θK1)を算出させるようにする。本実施例で
は、基準整列角度がXY方向であり、該XY方向とウエハ35
のxy方向との角度差が角度の補正値(θK1)となる。従
って角度の補正θK1=45度となり、駆動信号を出力する
手段から支持リング回転手段およびXYテーブル駆動
信号へ駆動信号が出力され、支持リング30が回転して
第10図に示されるように、任意の点Tを検知したままの
状態でウエハ35のダイシングライン39の角度補正が行わ
れる。角度の補正の結果の検知は、第12図のモニタで示
すように任意のダイシングライン39の点Tと照準点Uを
合わせた状態で行われ、その結果モニタ上でXY照準線7
8、79に対するダイシングライン39の角度を再検知し、
基準整列角度、すなわち、本実施例ではXY方向と、ダイ
シングライン39のxy方向の整合性の確認して行うように
している[整合性を確認する手段]。基準整列角度に
対する整合性を確認した結果、ダイシングライン39がXY
方向に対してなす角度に差が検出された場合、該角度差
を補正する角度の補正値θK2を検知カメラ77のを演算部
81で算出するようにしている[角度の補正値(θK2)を
算出する手段]。さらにウエハ35のダイシングライン
39の一部の点Tとモニタ上の照準点Uを合わせたままの
状態で角度の補正値θK2に基づき角度の補正が行われる
ようにするため、支持リング回転手段およびXYテーブ
ル駆動手段に、駆動信号を出力する手段より、回転
駆動信号およびXY駆動信号を出力させるようにしてい
る。
例えばXY方向に対し45度の角度状態となっている場合、
検知カメラ77は、第11図のモニタ上で示すように任意の
ダイシングライン39の点Tの照準点Uを合わせた状態に
してダイシングライン39がXY方向に対してなる角度θ1
=45度を求め、次いで検知カメラ77の演算部81で角度の
補正値(θK1)を算出させるようにする。本実施例で
は、基準整列角度がXY方向であり、該XY方向とウエハ35
のxy方向との角度差が角度の補正値(θK1)となる。従
って角度の補正θK1=45度となり、駆動信号を出力する
手段から支持リング回転手段およびXYテーブル駆動
信号へ駆動信号が出力され、支持リング30が回転して
第10図に示されるように、任意の点Tを検知したままの
状態でウエハ35のダイシングライン39の角度補正が行わ
れる。角度の補正の結果の検知は、第12図のモニタで示
すように任意のダイシングライン39の点Tと照準点Uを
合わせた状態で行われ、その結果モニタ上でXY照準線7
8、79に対するダイシングライン39の角度を再検知し、
基準整列角度、すなわち、本実施例ではXY方向と、ダイ
シングライン39のxy方向の整合性の確認して行うように
している[整合性を確認する手段]。基準整列角度に
対する整合性を確認した結果、ダイシングライン39がXY
方向に対してなす角度に差が検出された場合、該角度差
を補正する角度の補正値θK2を検知カメラ77のを演算部
81で算出するようにしている[角度の補正値(θK2)を
算出する手段]。さらにウエハ35のダイシングライン
39の一部の点Tとモニタ上の照準点Uを合わせたままの
状態で角度の補正値θK2に基づき角度の補正が行われる
ようにするため、支持リング回転手段およびXYテーブ
ル駆動手段に、駆動信号を出力する手段より、回転
駆動信号およびXY駆動信号を出力させるようにしてい
る。
ウエハ35のうち任意のダイシングライン39の一部の点T
において、ダイシングライン39が基準整列角度に整列さ
れたことが確認されたら、上記任意のダイシングライン
39と同一のダイシングライン39上における他の部分で基
準整列角度に対する整合性を再確認するようにしている
[整合性を確認する再確認手段]。この再確認手段
は、検知カメラ77により上記任意のダイシングライン39
と同一のダイシングライン39上における他の部分のXY方
向に対してなす角度を検出するものであり、第12図に示
すようにモニタにおいてダイシングライン39の一部の点
Tと照準点Uが合わせられ、ダイシングライン39が基準
整列角度に整列されたことが確認された状態で、例えば
第13図で示す同一ダイシングライン39上の他の部分85を
検知するようにする。すなわちダイシングライン39上に
おける一部の点Tを検知した後にXYテーブル21をそのま
まX方向に移動させ、検知カメラ77により他の部分85を
検知した場合に、XY方向に対してなす角度が、基準整列
角度に対してずれを生じていた場合、それはダイシング
ライン39が基準整列角度に整列されていないことを意味
する。例えばXYテーブル21をダイシングライン39の一部
の点Tから他の部分85までX方向に移動させ、検知カメ
ラ77で他の部分85を検知した場合に、第14図に示すモニ
タのように照準点Uとダイシングライン39上の点Zの間
にずれが検知された場合にこれらのずれを補正させる必
要性がある。このずれはウエハ35のダイシングライン39
上におけるT点を基準にして角度がXY方向にしθ3だけ
ずれていることを意味し、θ3は次式で表される。
において、ダイシングライン39が基準整列角度に整列さ
れたことが確認されたら、上記任意のダイシングライン
39と同一のダイシングライン39上における他の部分で基
準整列角度に対する整合性を再確認するようにしている
[整合性を確認する再確認手段]。この再確認手段
は、検知カメラ77により上記任意のダイシングライン39
と同一のダイシングライン39上における他の部分のXY方
向に対してなす角度を検出するものであり、第12図に示
すようにモニタにおいてダイシングライン39の一部の点
Tと照準点Uが合わせられ、ダイシングライン39が基準
整列角度に整列されたことが確認された状態で、例えば
第13図で示す同一ダイシングライン39上の他の部分85を
検知するようにする。すなわちダイシングライン39上に
おける一部の点Tを検知した後にXYテーブル21をそのま
まX方向に移動させ、検知カメラ77により他の部分85を
検知した場合に、XY方向に対してなす角度が、基準整列
角度に対してずれを生じていた場合、それはダイシング
ライン39が基準整列角度に整列されていないことを意味
する。例えばXYテーブル21をダイシングライン39の一部
の点Tから他の部分85までX方向に移動させ、検知カメ
ラ77で他の部分85を検知した場合に、第14図に示すモニ
タのように照準点Uとダイシングライン39上の点Zの間
にずれが検知された場合にこれらのずれを補正させる必
要性がある。このずれはウエハ35のダイシングライン39
上におけるT点を基準にして角度がXY方向にしθ3だけ
ずれていることを意味し、θ3は次式で表される。
θ3は、検知カメラ77のよる検知の結果、演算部81で算
出され、次いでθ3に基づき角度の補正値(θK3)を算
出するようにしている[角度の補正値(θK3)を算出す
る手段]。さらに角度の補正値(θK3)に基づき駆動
信号を出力する手段から支持リング回転手段へ回転
駆動信号が出力され、第15図のモニタで示すようにウエ
ハ35のダイシングライン39が基準整列角度、すなわちXY
方向に整列されることとなる。ウエハ35のダイシングラ
イン39が基準整列角度に整列された後、支持リング30に
支持されたウエハ35の中心位置の検出を行うようにす
る。すなわちウエハ35上に配置、形成された各素子の
良、不良およびA、B、C等のランクは、ウエハ35の中
心に対するxy方向での座標位置の設定よりフロッピィデ
ィスク、磁気テープ等の記録媒体に記憶されているた
め、必要なペレット22を該記憶媒体に基づき選別、摘出
を行う場合、支持リング30上におけるウエハ35の中心を
求め各ペレット22の座標位置の設定を行う必要がある。
支持リング30上におけるウエハ35の中心の検出は第16図
に示すように円形のウエハ35の周上に二つの弦を設定す
ることにより行われ、検知カメラ77によりウエハ35の周
上に任意の三点87、88、89を設定することにより、二つ
の弦90、91を作成し、各弦90、91の垂直二等分線93、94
の交点の座標位置95を検知カメラ77の演算部81で算出さ
せることより行う。これにより支持リング30上における
ウエハ35の中心座標95が算出される。
出され、次いでθ3に基づき角度の補正値(θK3)を算
出するようにしている[角度の補正値(θK3)を算出す
る手段]。さらに角度の補正値(θK3)に基づき駆動
信号を出力する手段から支持リング回転手段へ回転
駆動信号が出力され、第15図のモニタで示すようにウエ
ハ35のダイシングライン39が基準整列角度、すなわちXY
方向に整列されることとなる。ウエハ35のダイシングラ
イン39が基準整列角度に整列された後、支持リング30に
支持されたウエハ35の中心位置の検出を行うようにす
る。すなわちウエハ35上に配置、形成された各素子の
良、不良およびA、B、C等のランクは、ウエハ35の中
心に対するxy方向での座標位置の設定よりフロッピィデ
ィスク、磁気テープ等の記録媒体に記憶されているた
め、必要なペレット22を該記憶媒体に基づき選別、摘出
を行う場合、支持リング30上におけるウエハ35の中心を
求め各ペレット22の座標位置の設定を行う必要がある。
支持リング30上におけるウエハ35の中心の検出は第16図
に示すように円形のウエハ35の周上に二つの弦を設定す
ることにより行われ、検知カメラ77によりウエハ35の周
上に任意の三点87、88、89を設定することにより、二つ
の弦90、91を作成し、各弦90、91の垂直二等分線93、94
の交点の座標位置95を検知カメラ77の演算部81で算出さ
せることより行う。これにより支持リング30上における
ウエハ35の中心座標95が算出される。
フロッピィディスク、磁気テープ等の記録媒体に記憶さ
れた各ペレット22の良、不良あるいはA、B、C等ラン
ク別に関するそれぞれのペレット22の座標位置に関する
情報は、XYテーブル駆動手段に上記記憶媒体をセット
することにより入力され、XYテーブル駆動手段は上記
ウエハ35の中心座標95を認定した状態で各ペレット22の
座標位置の認定が可能となる。これにより、粘着シート
36上における基準整列角度に整列された各ペレット22の
うち必要なペレット22の座標位置の認定が可能となり、
テーブル21を必要な座標位置に移動制御すれば必要なペ
レット22をコレット23を吸着点に位置させることが可能
となり、必要な良品ペレットあるいは必要なランクのペ
レット22を選別、摘出することが可能となる。
れた各ペレット22の良、不良あるいはA、B、C等ラン
ク別に関するそれぞれのペレット22の座標位置に関する
情報は、XYテーブル駆動手段に上記記憶媒体をセット
することにより入力され、XYテーブル駆動手段は上記
ウエハ35の中心座標95を認定した状態で各ペレット22の
座標位置の認定が可能となる。これにより、粘着シート
36上における基準整列角度に整列された各ペレット22の
うち必要なペレット22の座標位置の認定が可能となり、
テーブル21を必要な座標位置に移動制御すれば必要なペ
レット22をコレット23を吸着点に位置させることが可能
となり、必要な良品ペレットあるいは必要なランクのペ
レット22を選別、摘出することが可能となる。
次に上記実施例の作用を説明する。
ウエハ35上の各素子は、予め半導体検査装置により各素
子における温度特性、動作特性の良、不良あるいは該特
性の優劣に基づきA、B、C等のランク分け等が行わ
れ、それらの情報は、例えばウエハ35の中心位置に対す
るxy座標でフロッピイディスク、磁気テープ等の記録媒
体に記憶される。粘着シート36に披着されたウエハ35
は、xy方向に刻設されたダイシングライン39に沿って破
折、分離され、素子片としての各ペレット22に分割され
た状態で支持リング30上に支持される。この状態で粘着
シート36および粘着シート36に披着されるウエハリング
43をチャック・引き伸ばし手段45によりチャックし、検
知カメラ77のよりウエハ35のダイシングライン39がXY方
向に対してなす角度を検知して基準整列角度[XY方向]
との比較を行うようにする。すなわち、上記記憶媒体に
おいて記憶され、予め座標設定の行われた各ペレット22
をXYテーブル21上においてそれぞれ座標位置の認定を行
う場合、ウエハ35を座標設定が行われた基準整列角度
[XY方向]に整列させる必要がある。このためウエハ35
のダイシングライン39を検知カメラ77により検知させ、
XY方向に対してなすダイシングライン39の角度と基準整
列角度とを比較し、角度の補正値(θK1)を算出してウ
エハ35を基準整列角度に整列させるようにする。
子における温度特性、動作特性の良、不良あるいは該特
性の優劣に基づきA、B、C等のランク分け等が行わ
れ、それらの情報は、例えばウエハ35の中心位置に対す
るxy座標でフロッピイディスク、磁気テープ等の記録媒
体に記憶される。粘着シート36に披着されたウエハ35
は、xy方向に刻設されたダイシングライン39に沿って破
折、分離され、素子片としての各ペレット22に分割され
た状態で支持リング30上に支持される。この状態で粘着
シート36および粘着シート36に披着されるウエハリング
43をチャック・引き伸ばし手段45によりチャックし、検
知カメラ77のよりウエハ35のダイシングライン39がXY方
向に対してなす角度を検知して基準整列角度[XY方向]
との比較を行うようにする。すなわち、上記記憶媒体に
おいて記憶され、予め座標設定の行われた各ペレット22
をXYテーブル21上においてそれぞれ座標位置の認定を行
う場合、ウエハ35を座標設定が行われた基準整列角度
[XY方向]に整列させる必要がある。このためウエハ35
のダイシングライン39を検知カメラ77により検知させ、
XY方向に対してなすダイシングライン39の角度と基準整
列角度とを比較し、角度の補正値(θK1)を算出してウ
エハ35を基準整列角度に整列させるようにする。
角度の補正は、検知カメラ77により任意のダイシングラ
イン39の一部を検知可能な状態で行われ、これにより角
度の補正後、ダイシングライン39のXY方向に対してなす
角度と基準整列角度との整合性を確認する際、新たに検
知カメラ77の検知範囲、具体的には照準点Uにダイシン
グライン39を合わせる必要がなくなる。
イン39の一部を検知可能な状態で行われ、これにより角
度の補正後、ダイシングライン39のXY方向に対してなす
角度と基準整列角度との整合性を確認する際、新たに検
知カメラ77の検知範囲、具体的には照準点Uにダイシン
グライン39を合わせる必要がなくなる。
角度の補正値(θK1)に基づき補正がされた後に基準整
列角度との整合性を確認を行う。整合性を確認した結
果、基準整列角度とダイシングライン39がXY方向に対し
てなす角度の間に差が検出された場合、角度の補正値
(θK2)を算出し、該補正値(θK2)に基づき角度補正
を行うようにする。これにより、ウエハ35を確実かつ高
精度にXYテーブル21上に整列可能となる。
列角度との整合性を確認を行う。整合性を確認した結
果、基準整列角度とダイシングライン39がXY方向に対し
てなす角度の間に差が検出された場合、角度の補正値
(θK2)を算出し、該補正値(θK2)に基づき角度補正
を行うようにする。これにより、ウエハ35を確実かつ高
精度にXYテーブル21上に整列可能となる。
さらに上記任意のダイシングライン39の一部が基準整列
角度に整列されたことを確認した状態で、XYテーブル21
を移動し、上記任意のダイシングライン39と同一のダイ
シングライン39上における他の部分の基準整列角度との
整合性を検知カメラ77により確認する。すなわち、上記
任意のダイシングライン39の一部において、検知カメラ
77で検知不可能な基準整列角度との角度差が生じていた
としても、XYテーブル21の移動により、他の部分を検知
することで該角度差が検知カメラ77で検知可能なものに
拡開されることとなり、その状態で角度差を補正するた
め角度の補正値(θK3)の算出を行い、支持リング30を
回転して角度の補正を行えばウエハ35はさらに確実にか
つ高精度にXYテーブル21上に整列可能となる。
角度に整列されたことを確認した状態で、XYテーブル21
を移動し、上記任意のダイシングライン39と同一のダイ
シングライン39上における他の部分の基準整列角度との
整合性を検知カメラ77により確認する。すなわち、上記
任意のダイシングライン39の一部において、検知カメラ
77で検知不可能な基準整列角度との角度差が生じていた
としても、XYテーブル21の移動により、他の部分を検知
することで該角度差が検知カメラ77で検知可能なものに
拡開されることとなり、その状態で角度差を補正するた
め角度の補正値(θK3)の算出を行い、支持リング30を
回転して角度の補正を行えばウエハ35はさらに確実にか
つ高精度にXYテーブル21上に整列可能となる。
角度の補正のなされたXYテーブル21上のウエハ35の各ペ
レット22は、フロッピイディスク、磁気テープ等の記憶
媒体に記憶された各素子についての情報と同じ座標配列
となり、さらにウエハ35の中心95を求めることにより、
上記記録媒体に基づき必要なペレット22の座標位置の認
定が可能となり、該ペレット22をコレット23により選
別、摘出することが可能となる。
レット22は、フロッピイディスク、磁気テープ等の記憶
媒体に記憶された各素子についての情報と同じ座標配列
となり、さらにウエハ35の中心95を求めることにより、
上記記録媒体に基づき必要なペレット22の座標位置の認
定が可能となり、該ペレット22をコレット23により選
別、摘出することが可能となる。
このように上記実施例によればウエハ35のダイシングラ
イン39を基準整列角度に整列する作業が検知カメラ77に
よる検知結果に基づき、それぞれ角度の補正値(θ
K1)、(θK2)により自動的に行われ、確実かつ高精度
でダイシングライン39を基準整列角度に整列することが
可能となる。
イン39を基準整列角度に整列する作業が検知カメラ77に
よる検知結果に基づき、それぞれ角度の補正値(θ
K1)、(θK2)により自動的に行われ、確実かつ高精度
でダイシングライン39を基準整列角度に整列することが
可能となる。
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、すでにダイシングされた
ウエハから個々の半導体ペレットを順次摘出するペレッ
トボンディング装置において、半導体ペレットの整列方
向(ダイシングラインの方向)を任意に設定される基準
整列角度に合致せしめるように自動的に調整し、該調整
作業を確実かつ高精度で行なうことができる。
ウエハから個々の半導体ペレットを順次摘出するペレッ
トボンディング装置において、半導体ペレットの整列方
向(ダイシングラインの方向)を任意に設定される基準
整列角度に合致せしめるように自動的に調整し、該調整
作業を確実かつ高精度で行なうことができる。
第1図は従来のペレットボンディング装置の一部に係
り、XYテーブル上にウエハを支持する状態を示す断面
図、第2図は第1図に示すペレットボンディング装置の
平面図、第3図は本発明の一実施例に係るウエハのダイ
シングラインの角度調整装置を備えてなるペレットボン
ディング装置の全体を示す平面図、第4図は第3図のIV
−IV線に沿う拡大断面図、第5図は粘着シートを引き伸
ばす前の状態を示す断面図、第6図はチャック・引き伸
ばし手段により、粘着シートを引き伸ばした状態を示す
断面図、第7図は破折、分離された各ペレット間に間隔
を形成する前の状態を示す断面図、第8図は各ペレット
間に間隔を形成した状態を示す断面図、第9図はウエハ
のダイシングラインの角度を補正する前の状態を示す平
面図、第10図はウエハのダイシングラインを角度の補正
値(θK1)に基づき補正した状態を示す平面図、第11図
および第12図は検知カメラによりダイシングラインの一
部を検知したモニタ図に係り、第11図はダイシングライ
ンの角度を補正する前の状態、第12図は角度の補正値
(θK1)に基づき補正した後の状態をそれぞれ示す図、
第13図はウエハのうち検知カメラにより検知する部分を
示す平面図、第14図は検知カメラにより任意のダイシン
グラインと同一のダイシングライン上における他の部分
を検知した状態を示すモニタ図に係り、角度の補正を行
う前の状態を示す図、第15図は角度の補正値(θK3)に
基づき角度を補正した後の状態を示すモニタ図、第16図
はウエハの中心を検出する状態を示す平面図である。 3、21……XYテーブル、5、35……ウエハ、8、30……
支持リング、11、22……ペレット、16、39……ダイシン
グライン、77……検知カメラ、……基準整列角度の設
定手段、……角度の補正値(θK1)を算出する手段、
、……駆動信号を出力する手段、……支持リング
回転手段、……整合性を確認する確認手段、……角
度の補正値(θK2)を算出する手段。
り、XYテーブル上にウエハを支持する状態を示す断面
図、第2図は第1図に示すペレットボンディング装置の
平面図、第3図は本発明の一実施例に係るウエハのダイ
シングラインの角度調整装置を備えてなるペレットボン
ディング装置の全体を示す平面図、第4図は第3図のIV
−IV線に沿う拡大断面図、第5図は粘着シートを引き伸
ばす前の状態を示す断面図、第6図はチャック・引き伸
ばし手段により、粘着シートを引き伸ばした状態を示す
断面図、第7図は破折、分離された各ペレット間に間隔
を形成する前の状態を示す断面図、第8図は各ペレット
間に間隔を形成した状態を示す断面図、第9図はウエハ
のダイシングラインの角度を補正する前の状態を示す平
面図、第10図はウエハのダイシングラインを角度の補正
値(θK1)に基づき補正した状態を示す平面図、第11図
および第12図は検知カメラによりダイシングラインの一
部を検知したモニタ図に係り、第11図はダイシングライ
ンの角度を補正する前の状態、第12図は角度の補正値
(θK1)に基づき補正した後の状態をそれぞれ示す図、
第13図はウエハのうち検知カメラにより検知する部分を
示す平面図、第14図は検知カメラにより任意のダイシン
グラインと同一のダイシングライン上における他の部分
を検知した状態を示すモニタ図に係り、角度の補正を行
う前の状態を示す図、第15図は角度の補正値(θK3)に
基づき角度を補正した後の状態を示すモニタ図、第16図
はウエハの中心を検出する状態を示す平面図である。 3、21……XYテーブル、5、35……ウエハ、8、30……
支持リング、11、22……ペレット、16、39……ダイシン
グライン、77……検知カメラ、……基準整列角度の設
定手段、……角度の補正値(θK1)を算出する手段、
、……駆動信号を出力する手段、……支持リング
回転手段、……整合性を確認する確認手段、……角
度の補正値(θK2)を算出する手段。
Claims (1)
- 【請求項1】ダイシングラインに沿って各ペレットに分
割されたウエハを支持する支持リングと、支持リングを
回転可能に支持するテーブルと、支持リングの回転位置
を調整し、ウエハのダイシングラインがXY方向に対して
なす角度を調整自在とする支持リング回転手段と、前記
ペレットを順次摘出するコレットとを有するペレットボ
ンディング装置において、テーブルの上方位置に配置さ
れ、ウエハのダイシングラインがXY方向に対してなす角
度を検知する検知カメラと、ダイシングラインがXY方向
に対してなすべき基準整列角度を設定する基準整列角度
の設定手段と、基準整列角度と検知カメラにより検知さ
れたウエハのダイシングラインがXY方向に対してなす角
度とを比較し、角度の補正値(θK1)を算出する手段
と、上記角度の補正値(θK1)に基づき上記支持リング
回転手段へ駆動信号を出力する手段と、支持リングの回
転により角度補正のなされたウエハのダイシングライン
を検知カメラにより再検知し、基準整列角度との整合性
を確認する手段と、上記確認手段による確認の結果、基
準整列角度とダイシングラインがXY方向に対してなす角
度とに差が検出された場合、該角度差を補正可能とする
角度の補正値(θK2)を算出する手段と、上記角度の補
正値(θK2)に基づき上記支持リングの回転手段へ回転
駆動信号を出力する手段と、を有してなるペレットボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6220884A JPH0680727B2 (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | ペレットボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6220884A JPH0680727B2 (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | ペレットボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60207350A JPS60207350A (ja) | 1985-10-18 |
JPH0680727B2 true JPH0680727B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=13193490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6220884A Expired - Fee Related JPH0680727B2 (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | ペレットボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0680727B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6610026B2 (ja) * | 2015-06-23 | 2019-11-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5771146A (en) * | 1980-10-21 | 1982-05-01 | Toshiba Corp | Dicing apparatus for semiconductor wafer |
-
1984
- 1984-03-31 JP JP6220884A patent/JPH0680727B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60207350A (ja) | 1985-10-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |