JPS60207349A - ペレツトの選別摘出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「技術分野］ 本発明は、ペレットの選別摘出装置に関する。

［背景技術１ ペレットの選別摘出装置は、半導体素子等の素子群がそ
の表面に対し、２次元的に配置、形成されたウェハを、
素子片としての各ペレットに切断、分離し、分割された
各ペレットをコレットにより選別、吸着する装置であり
、さらに選別されたペレットは、リードフレーム、ヘッ
ダなどの基板に対してマウントするようにしている。す
なわち、この装置は、平面ＸＹ方向に移動するｘＹテー
ブルの上部に分割、整列されたペレットを、コレットに
より選別、摘出するものであり、次いで搬送ライン上に
搬送される基板のマウント位置にペレットを移動させ、
該位置にマウントさせるようにするものである。この際
、分割、整列されたペレット群の中の不良ペレットには
、予め不良マークが表示されている。この不良マークは
、ウェハがＸＹテーブルの上部に支持される前の段階で
、しかもウェハが各ペレフ））と切断、分離される前に
表示されるものであり、ウェハの表面に配置、形成され
た素子群の一つ一つについて半導体検査装置の探針を当
接し、該探針に電流を流して各素子の良、不良の試験を
行い、これらの結果に基づき不良と判断されたものにつ
いて不良マークを表示するようにしている。

このようにしてウェハの表面に配置、形成された素子群
の良、不良の判断を行い、さらにウェハをダイヤモンド
ポイントなどによりそれぞれの素子にスクライプして各
ペレットに破折、分離させ、これをＸＹテーブルの上部
に整列させるようにしている。整列させた各ペレットの
コレットによる摘出は、摘出されるペレットが順次コレ
ットの真下に位置されるようにＸＹテーブルをＸＹ方向
にピッチ移動させることで行われ、上記半導体検査装置
による検査の結果、良品とされたペレットのみを選別、
摘出するためにＸＹテーブルの上方にペレットの不良マ
ークを検知するセンサを設け、センサにより、ペレット
を検知した結果不良マークの無いものについてのみ摘出
している。

すなわち、このようなペレットの選別摘出装置において
は、選別、摘出すべきペレットか否かをその都度センサ
で確認し、ＸＹテーブルをピッチ移動させてコレットに
より選別、摘出していたので装置全体の稼動効率が低く
、この点を解決するペレットの選別摘出装置の開発が望
まれていた。

［発明の目的］ 各ペレットに分割されるデープル上のウェハのうち、摘
出対象のペレットの位置の確認作業をテーブル上におけ
る座標位置の認定により自動化し、必要なペレットのみ
を選別、摘出する作業を迅速かつ確実に行わせ、ペレッ
トの選別摘出装置の稼動効率を向上させることを目的と
している。

［発明の構＃ｔ、］ 上記目的を達成するために本発明は、各ペレットに分割
されるダイシングラインを有し、各ペレットに座標位置
が設定されるウェハを支持する支持リングと、支持リン
グを回転可能に支持するテーブルと、支持リングの回転
位置を調整し、ウェハのダイシングラインがＸＹ方向に
対してなす角度を調整自在とする支持リング回転手段と
、テーブルの上方位置に配置され、ウェハのダイシング
ラインがＸＹ方向に対してなす角度を検知する検知カメ
ラと、分割、整列される各ペレットの座標位置の認定を
行う基準となる基準整列角度を設定する基準整列角度の
設定手段と、基準整列角度と検知カメラにより検知され
たウェハのダイシ正僅に基づき支持リング回転手段へ駆
動信号を出力する手段と、基準整列角度に整列された各
ペレットのうち必要なペレットの座標位置を認定し、該
ペレットを選別、摘出可能とするコレット、とを有して
なるペレットの選別摘出装置としている。

［発明の詳細な説明］ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るペレット選別摘出装置
を備えてなるペレットポンディング装置の全体を示す平
面図、第２図は第１図のＩＩ　−ＩＩ線に沿う拡大断面
図、第３図は粘着シートを引き伸ばす前の状態を示す断
面図、第４図はチャック・引き伸ばし手段により、粘着
シートを引き伸ばした状態を示す断面図、第５図は破折
、分離された各ペレット間に間隔を形成する前の状態を
示す断面図、第６図は各ペレット間に間隔を形成した状
態を示す断面図、第７図はウェハのダイシングラインの
角度を補正する前の状態を示す平面図、第８図はウェハ
のダイシングラインを角度の補正値（θに＋）に基づき
補正した状態を示す平面図、第９図および第１０図は検
知カメラによりダイシングラインの一部を検知したモニ
タ図に係り、第９図はダイシングラインの角度を補正す
る前の状態、第１θ図は角度の補正値（θに＋）に基づ
き補正した後の状態を示す図、第１１図はウェハのうち
検知カメラにより検知する部分を示す平面図、第１２図
は検知カメラにより任意のダイシングラインと同一のダ
イシングライン上における他の部分を検知した状態を示
すモニタ図に係り、角度の補正を行う前の状態を示す図
、第１３図は角度の補正値（θＫａ）に基づき角度を補
正した後の状態を示すモニタ図、第１４図はウェハの中
心を検出する状態を示す平面図である。

このペレットポンディング装置は、ＸＹテーブル２１上
に分割、整列されてなる各ペレット２２をコレット２３
で選別、摘出し、コレット２３により摘出されたペレッ
ト２２を位置決め装置２４の位置決め台２５上へ移載後
、ペレット２３を位置決め台２５上で整列させ、さらに
整列されたペレット２２をＸＹ方向に駆動可能なマウン
トユニット２６により、搬送ラインＥ上に搬送される基
板２７上のマウント位置２８にマウントさせるものであ
る。

ペレットポンディング装置のＸＹテーブル２１は、架台
２９上をＸＹ方向に移動可能としており、該ＸＹテーブ
ル２１上に支持リング３０を回転可能に支持する支持枠
部３１を備えた支持枠台３２をポルト３３により固定さ
せている。支持枠部３１に支持された支持リング３０は
、支持部３４を備え、該支持部３４にて半導体素子等の
素子群をその表面に配置、形成させたウェハ３５を被着
させた粘着シート３６のウェハ３５被着部分の外周部位
を支持するようにしている。

粘着シート３６に被着されるウェハ３５は、円形状をし
ており予めその表面に配置、形成された素子群の一つ一
つについて不図示の半導体検査装置を用いて検査が行わ
れ、温度特性、動作特性についての各素子の良、不良お
よび該特定についての優劣をＡ、Ｂ、Ｃ等のランクで判
別し、その結果をウェハ３５の中心に対するｘｙ力方向
の座標位置の設定により、フロッピィデスク、磁気テー
プ等の記憶媒体に記憶させるようにしている。検査の終
了したウェハ３５は、粘着シート３６に被着させた後、
第５図に示すようにダイヤモンドポイント３８を用いて
各素子ごとにスクライブされ、ウェハ３５のｘｙ力方向
第１１図に示されるようなダイシングライン３９が刻設
されることとなる。ウェハ３５は、このダイシングライ
ン３９に沿って破折、分離され、複数の素子群側素子片
としてのペレット２２に分割させるようにしている。ウ
ェハ３５を被着した粘着シート３６の上部には、コレッ
ト２３が矢示Ｆ方向に上下動可能な状態で設けられ、不
図示の真空配管によりエアを吸引して先端の開口部４１
にて分割、整列されたペレット２２を選別、摘出するよ
うにしている。

開口部４１により各ペレット２２を吸着する際、コレッ
ト２３は下方へ移動し、これとともに粘着シート３６の
裏面より、矢示Ｇ方向に上下動可能なニードル４２がペ
レット２２を突き上げ可能としている。開口部４１の形
状は各ペレット２２の形状に合わせて方形状のものとし
、断面は略台形状としている。

粘着シート３６における支持リング３０に支持部３４に
よって支持される部分の外周部位には、該外周部位を保
持する状態でウェハリング４３が被着されている。支持
リング３０の支持部３４の外周位置には、ウェハリング
４３および粘着シート３６の外周部位をチャックすると
ともに、支持リング３０の支持部３４の支持面４４に対
し略直交する方向［Ｈ方向］に相対移動して粘着シート
３６を引き伸ばし可能とするチャック・引き伸ばし手段
４５を設けている。

チャック・引き伸ばし手段４５は、ウェハリング４３お
よび粘着シート３６の外周部位を下方より支持し、支持
リング３０の支持部３４の外周側面４７と当接する状態
で上下動するインナリング４８とウェハリング４３およ
び粘着シート３６の外周部位を上方より押付け、インナ
リング４８との間でそれらを挟持可能とするクランパ４
９を備え、インナリング４８の外周側面５０と当接する
状態で上下動するアウタリング５１とからなる。

インナリング４８は、支持リング３０に対し、ポルト５
２を介して取着され、インナリング４８と支持リング３
０との間のポルト５２の軸５３には圧縮スプリング５４
が介装されている。すなわちポルト５２の軸５３は、支
持リング３０に対しインナリング４８を上下動する際の
ガイド軸としている。アウタリング５１は、内周側面５
７をインナリング４８の外周側面５０との当接面とし、
外周側面５８には、四部５９が形成されている。

該凹部５９は、支持枠台３２に支持、固定されたシリン
ダブラケット６０に取着されてなるシリンダ６１の駆動
力により上下動するクランプアーム６２の先端部に形成
された凸部６３を嵌入可能としている。クランプアーム
６２は、支持枠台３２に支持された軸受部６４に対し回
動自在に支持され、また該クランプアーム６２は、アウ
タリング５１の外周側面５８に沿う状態で形成され、該
クランプアーム６２の先端部の２ケ所に形成された凸部
６３は、アウタリング５１の中心線Ｍ上の四部５９内に
位置させている。クランプアーム６２は、軸受部６４を
中心として上記凸部６３の反対側をシリンダ６１のシリ
ンダロッド６５と保合可能な係合アーム部６６とし、該
保合アーム部６６の先端には、シリンダロッド６５の先
端に形成された係合凸部６７を係入可能とする長孔６８
が形成され、係合アーム６６どシリンダロッド６５を係
合している。シリンダ６１は、シリンダロッド６５を上
下方向［Ｊ方向］に駆動可能とし、シリンダロッド６５
の先端に形成された係合凸部６７を上下方向［Ｊ方向］
に移動可能としている。シリンダブラケット６０には、
シリンダロッド６５が必要以上に上方移動しないように
ストッパ６９が設けられている。シリンダロッド６５の
上下動は、係合凸部６７と長孔６８との係合によりクラ
ンプアーム６２側に伝達され、クランプアーム６２の先
端部の凸部６３を矢示に方向に上下動可能としている。

すなわちクランプアーム６２は軸受部６４を支点として
てこ運動し、いうなればシリンダロッド６５の係合凸部
６７を力点、クランプ７−１６２の凸部６３を作用点と
して、シリンダロッド６５の上下動を第２図に２点鎖線
Ｐおよ覧ゝ びＱ７示すようにクランプアーム６２の凸部６３の上下
動とし、ひいては該凸部６３と凹部５９の嵌合によりア
ウタリング５１を上下動させてぃ１す る。

これにより第３図に示されるようにインナリング４８と
、クランパ４９間の間隙Ｗにウェハリング４３および粘
着シート３６の外周部位を位置せしめ、次いでシリンダ
６１を駆動させ、シリンダロッド６５を上方移動させれ
ばクランプアーム６２の凸部６３は軸受部６４を中心と
して下方移動し、支持リング３０の支持部３４の支持面
４７に対し、略直交する方向［Ｈ方向］でアウタリング
５１が下方移動可能となる。この結果先ずインナリング
４８とクランパ４９間でウェハリング４３および粘着シ
ート３６の外周部位が挟持され、それらのチャックが可
能となり、さらにシリンダ６１を駆動させ凸部６３を下
方移動させれば、アウタリング５１およびインナリング
４８は、第４図に示すように下方移動し、チャックした
粘着シート３６は中心より外方へと矢示Ｒ方向［第５図
１に引き伸ばされ、第６図に示すようにペレット２２間
に間隔が形成され、粘着シート３６上に各ペレット２２
が等間隔で分割、整列さ２ れることが可能となる。

ＸＹテーブル２１上の支持枠台３２には、支持枠台３２
に対し支持リング３０を周方向［Ｓ方向］に回転可能と
し、支持リング３０の回転位置の調整により、粘着シー
ト３６に被着されたウェハ３５のダイシングライン３９
がＸＹ方向に対してなす角度を調整自在とする支持リン
グ回転手段７１が設けられている。支持リング回転手段
７１は、支持枠台３２に固着されたモータブラケット７
２に対しステッピングモータ７３を支持させてなり、支
持リング３０の外周位置に設けたセクタギヤ７４とモー
タシャフト７５に装着させたピニオン７６を噛み合わせ
、ステラピンモータ７３の回転力により、支持リング３
０を支持枠台３１に対して回転可能とし、ウェハ３５の
ダイシングライン３ｑがＸＹ方向に対してなす角度を調
整自在としている。

ＸＹテーブル２１の上方位置には、ウェハ３５のうちの
任意のダイシングライン３９の一部を検知し、ダイシン
グライン３９がＸＹ方向に対してなす角度を検知可能と
する検知カメラ７７が配置、固定されている。すなわち
、この検知カメラ７７は、ウェハ３５のダイシングライ
ン３９を−Ｌ方より捕捉し、例えば第７図に示すように
ウェハ３５のダイシングライン３９がＸＹ方向に対し４
５度の角度となっていた場合、任意のダイシングライン
３９上の一部の点Ｔを第９図に示すように検知カメラ７
７のモニタ上のＸＹ照準線７８および７９の交点である
照準点Ｕに合わせて検知し、ＸＹ照準線に対するダイシ
ングライン３９の角度θ１＝４５度をめるようにしてい
る。

粘着シート３６上に分割、整列される各ペレット２２は
、前述のように不図示の半導体検査装置により、予め各
素子の良、不良およびＡ、Ｂ、ｃ等のランク判別が行わ
れ、それらの情報は、ウェハ３５の中心に対するＸＹ方
向での座標位置でフロッピィディスク、磁気テープ等の
記憶媒体に記憶之れでいるため、それら各ペレット２２
の座標位置の認定を行い、必要なペレット２２をコレッ
ト２３により選別、摘出可能とするため、分割、整列さ
れる各ペレット２２の座標位置の認定を行うための基準
整列角度に設定する必要がある。本実施例では、ウェハ
３５上の各素子の良、不良およびＡ、Ｂ、Ｃ等のランク
判別の結果をウェハ３５の中心に対し、ＸＹ方向での座
標位置の設定により行っているため、該ウェハ３５のＸ
Ｙ方向とＸＹテーブル２１の移動方向であるＸＹ方向と
を一致させる必要がある。言うなればＸＹ方向が分割、
整列されるペレット２２の基準整列角度ということにな
り、基準整列角度は、ＸＹテーブル２１の移動方向およ
び検知カメラ７７のモニタ上のＸＹ照準線７８．７９に
より設定される［基準整列角度設定手段■］。

検知カメラ７７により検知されたウェハ３５のダイシン
グライン３９がＸＹ方向に対してなす角度は、上記基準
整列角度と比較され、比較の結果ウェハ３５のダイシン
グライン３９を基準整列角度とするための角度の補正値
（θに＋）を検知カメラ７７の演算部８１で算出するよ
うにされる［角度の補正値（θに＋）を算出する手段■
］。

５ さらに上記角度の補正値（θに＋）に基づき支持リング
３０を回転駆動させるため、駆動信号を出力する手段■
から支持リング回転手段■へ回転駆動信号を出力するよ
うにしている。支持リング３０を回転し、ダイシングラ
イン３９の角度を基準整列角度に補正した後、新たに検
知カメラ７７の照準点Ｕをダイシングライン３９のいず
れかの位置に合わせて補正状態を確認する必要がある。

この際、検知範囲の狭い検知カメラ７７のモニタの照準
点Ｕとダイシングライン３９の任意部分を新たに合わせ
る作業は手間がかかるため、補正前に検知カメラ７７に
より検知される任意のダイシングライン３９の一部の点
Ｔを照準点Ｕに合わせたままの状態で角度補正を行うよ
うにしている。

すなわち、検知カメラ７７の狭い検知領域に同一のダイ
シングライン３９を捕捉し続ける状態で角度の補正を行
うようにしている。このため上記駆動信号を出力する手
段■は、ウェハ２２のダイシングライン３９の一部の点
Ｔを検知したままの状態で角度の補正が行われるように
ｘＹテーブル駆６ 動子段■および支持リング回転手段■に対しそれぞれＸ
Ｙ駆動信号および回転駆動信号を出力するようにしてい
る。このことは、ウェハ３５がその中心を支持リング３
０の回転中心０と異なる位置の状態で支持リング３０に
支持されていることによる。

第７図に示すようにウェハ３５のダイシングライン３９
が例えばＸＹ方向に対し４５度の角度状態となっている
場合、検知カメラ７７は、第９図のモニタ上で示すよう
に任意のダイシングライン３９の点Ｔと照準点Ｕを合わ
せた状態にしてダイシングライン３９がＸＹ方向に対し
てなる角度θ１＝４５度をめ、次いで検知カメラ７７の
演算部８１で角度の補正値（θに＋）を算出させるよう
にする。本実施例では、基準整列角度がＸＹ方向であり
、該ＸＹ方向とウェハ３５のＸＹ方向との角度差が角度
の補正値（θＫ　＋　）となる。

従って角度の補正値θに＋＝４５度となり、駆動信号を
出力する手段■から支持リング回転手段■およびｘＹテ
ーブル駆動手段■へ駆動信号が出力され、支持リング３
０が回転して第８図に示されるように、任意の点Ｔを検
知したままの状態でウェハ３５のダイシングライン３９
の角度補正が行われる。角度の補正の結果の検知は、第
１θ図のモニタで示すように任意のダイシングライン３
９の点Ｔと照準点Ｕを合わせた状態で行われ、その結果
モニタ上でＸＹ照準線７８．７９に対するダイシングラ
イン３９の角度を再検知し、基準整列角度、すなわち、
本実施例ではＸＹ方向と、ダイシングライン３９のＸＹ
方向の整合性の確認して行うようにしている［整合性を
確認する手段■］。基準整列角度に対する整合性を確認
した結果、ダイシングライン３９がＸＹ方向に対してな
す角度に差が検出された場合、該角度差を補正する角度
の補正値θに２を検知カメラ７７の演算部８１で算出す
るようにしている［角度の補正値（θＫ　２　）を算出
する手段■】。さらにウェハ３５のダイシングライン３
９の一部の点Ｔとモニタ上の照準点Ｕを合わせたままの
状態で角度の補正値θに２に基づき角度の補正が行われ
るようにするため、支持リング回転手段■およびｘＹテ
ーブル駆動手段■に、駆動信号を出力する手段■より、
回転駆動信号およびＸＹ駆動信号を出力させるようにし
ている。

ウェハ３５のうち任意のダイシングライン３９の一部の
点Ｔにおいて、ダイシングライン３９が基準整列角度に
整列されたことが確認されたら、上記任意のダイシング
ライン３９と同一のダイシングライン３９上における他
の部分で基準整列角度に対する整合性を再確認するよう
にしている［整合性を確認する再確認手段■］。この再
確認手段■は、検知カメラ７７により上記任意のダイシ
ンクライン３９と同一のダイシングライン３９上におけ
る他の部分のＸＹ方向に対してなす角度を検出するもの
であり、第１Ｏ図に示すようにモニタにおいてダイシン
グライン３９の一部の点Ｔと照準点Ｕが合わせられ、ダ
イシングライン３９が基準整列角度に整列されたことが
確認された状態で、例えば第１１図で示す同一ダイシン
グライン３９上の他の部分８５を検知するようにする。

９ すなわちダイシングライン３９上における一部の点Ｔを
検知した後にＸＹテーブル２１をそのままＸ方向に移動
させ、検知カメラ７７により他の部分８５を検知した場
合に、ＸＹ方向に対してなす角度が、基準整列角度に対
してずれを生じていた場合、それはダイシングライン３
９が基準整列角度に整列されていないことを意味する。

例えばＸＹテーブル２１をダイシングライン３９の一部
の点Ｔから他の部分８５までＸ方向に移動させ、検知カ
メラ７７で他の部分８５を検知した場合に、第１２図に
示すモニタのように照準点Ｕとダイシングライン３９舎
上の点Ｚの間にずれが検知された場合にこれらのずれを
補正させる必要性がある。このずれはウェハ３５のダイ
シングライン３９上におけるＴ点を基準にして角度がＸ
Ｙ方向にしθ３だけずれていることを意味し、θ３は次
式で表される。

０ θ３は、検知カメラ７７のよる検知の結果、演算部８１
で算出され、次いでθ３に基づき角度の補正値（θＫａ
）を算出するようにしている［角度の補正値（θに３）
を算出する手段［株］］、さらに角度の補正値（θＫａ
）に基づき駆動信号を出力する手段０から支持リング回
転手段■へ回転駆動信号が出力され、第１３図のモニタ
で示すようにウェハ３５のダイシングライン３９が基準
整列角度、すなわちＸＹ方向に整列されることとなる。

ウェハ３５のダイシングライン３９が基準整列角度に整
列された後、支持リング３０に支持されたウェハ３５の
中心位置の検出を行うようにする。すなわちウェハ３５
上に配置、形成された各素子の良、不良およびＡ、Ｂ、
Ｃ等のランクは、ウェハ３５の中心に対するＸＹ方向で
の座標位置の設定によりフロッピィディスク、磁気テー
プ等の記憶媒体に記憶されているため、必要なペレット
２２を該記憶媒体に基づき選別、摘出を行う場合、支持
リング３０上におけるウェハ３５の中心をめ各ペレット
２２の座標位置の認定を行う必要がある。支持リング３
０上におけるウェハ３５の中心の検出は第１４図に示す
ように円形のウェハ３５の周上に二つの弦を設定するこ
とにより行われ、検知カメラ７７によりウニ）＼３５の
周上に任意の三点８７．８８．８９を設定することによ
り、二つの弦９０．９１を作成し、各弦９０．９１の垂
直二等分線９３．９４の交点の座標位置９５を検知カメ
ラ７７の演算部８１で算出させることにより行う。これ
により支持リング３０上におけるウェハ３５の中心座標
９５が算出される。

フロッピィディスク、磁気テープ等の記憶媒体に記憶さ
れた各ペレット２２の良、不良あるいはＡ、Ｂ、Ｃ等ラ
ンク別に関するそれぞれのペレット２２の座標位置に関
する情報は、ＸＹテーブル駆動手段■に上記記憶媒体を
セットすることにより入力され、ＸＹテーブル駆動手段
■は上記ウェハ３５の中心座標９５を認定した状態で各
ペレット２２の座標位置の認定が可能となる。これによ
り、粘着シート３６上における基準整列角度に整列され
た各ペレット２２のうち必要なペレット２２の座標位置
の認定が可能となり、テーブル２１を必要な座標位置に
移動制御すれば必要なペレット２２をコレット２３の吸
着点に位置させることが可能となり、必要な良品ペレッ
トあるいは必要なランクのペレット２２を選別、摘出す
ることが可能となる。

次に上記実施例の作用を説明する。

ウェハ３５上の各素子は、予め半導体検査装置により各
素子における温度特性、動作特性の良。

不良あるいは該特性の優劣に基づきＡ、Ｂ、Ｃ等のラン
ク分は等が行われ、それらの情報は、例えばウェハ３５
の中心位置に対するｘｙ座標でフロッピィディスク、磁
気テープ等の記憶媒体に記憶される。粘着シート３６に
被着されたウェハ３５は、ＸＹ方向に刻設されたダイシ
ングライン３９に沿って破折、分離され、素子片として
の各ペレット２２に分割された状態で支持リング３０上
に支持される。この状態で粘着シート３６および粘着シ
ート３６に被着されるウェハリング４３をチャック・引
き伸ばし手段４５によりチャック３ し、検知カメラ７７のよりウェハ３５のダイシングライ
ン３９がＸＹ方向に対してなす角度を検知して基準整列
角度［ＸＹＹ方向上の比較を行うようにする。すなわち
、上記記憶媒体において記憶され、予め座標設定の行わ
れた各ペレット２２をＸＹテーブル２１上においてそれ
ぞれ座標位置の認定を行う場合、ウェハ３５を座標設定
が行われた基準整列角度［ＸＹＹ方向上整列させる必要
がある。このためウェハ３５のダイシングライン３９を
検知カメラ７７により検知させ、ＸＹ方向に対してなす
ダイシングライン３９の角度と基準整列角度とを比較し
、角度の補正値（θＫｌ）を算出してウェハ３５を基準
整列角度に整列させるようにする。

角度の補正は、検知カメラ７７により任意のダイシング
ライン３９の一部を検知可能な状態で行われ、これによ
り角度の補正後、ダイシングライン３９のＸＹ方向に対
してなす角度と基準整列角度との整合性を確認する際、
新たに検知カメラ７７の検知範囲、具体的には照準点Ｕ
にグイシン４ グライン３９を合わせる必要がなくなる。

角度の補正値（θに＋）に基づき補正がされた後に基準
整列角度との整合性を確認を行う、整合性を確認した結
果、基準整列角度とダイシングライン３９がＸＹ方向に
対してなす角度の間に差が検出された場合、角度の補正
値（θＫ　２　）を算出し、該補正値（θに２）に基づ
き角度補正を行うようにする。これにより、ウェハ３５
を確実かつ高精度にＸＹテーブル２１上に整列可能とな
る。

さらに上記任意のダイシングライン３９の一部が基準整
列角度に整列されたことを確認した状態で、ＸＹテーブ
ル２１を移動し、上記任意のダイシングライン３９と同
一のダイシングライン３９上における他の部分の基準整
列角度との整合性を検知カメラ７７により確認する。す
なわち、上記任意のダイシングライン３９の一部におい
て、検知カメラ７７で検知不可能な基準整列角度との角
度差が生じていたとしても、ＸＹテーブル２１の移動に
より、他の部分を検知することで該角度差が検知カメラ
７７で検知可能なものに拡開されることとなり、その状
態で角度差を補正するため角度の補正値（θに３）の算
出を行い、支持リング３０を回転して角度の補正を行え
ばウェハ３５はさらに確実かつ高精度にＸＹテニブル２
１上に整列可能となる。

角度の補正のなされたＸＹテーブル２１上のウェハ３５
の各ペレット２２は、フロッピィディスク、磁気テープ
等の記憶媒体に記憶された各素子についての情報と同じ
座標配列となり、さらにウェハ３５の中心９５をめるこ
とにより、上記記憶媒体に基づき必要なペレット２２の
座標位置の認定が可能となり、該ペレット２２をコレッ
ト２３により選別、摘出することが可能となる。

このように上記実施例によれば、ＸＹテーブル２１上に
分割、整列され、それぞれ座標位置の設定されたペレッ
ト２２を、該座標位置を認定することにより、それぞれ
摘出対象のペレット２２を迅速かつ確実に、さらに連続
的に選別、摘出することが可能となり、予め半導体検査
装置により検査された情報に基づき、例えば、良品ペレ
ットのみの選別、摘出を行ったり、温度特性、動作特性
がＡランクに属するペレット２２のみを選別、摘出する
ことも可能となる。これによりペレットの選別摘出装置
の稼動効率を大きく向上させることが可能となる。

［発明の効果］ 以上のように本発明は各ペレットに分割されるダイシン
グラインを有し、各ペレットに座標位置が設定されるウ
ェハを支持する支持リングと、支持リングを回転可能に
支持するテーブルと、支持リングの回転位置を調整し、
ウェハのダイシングラインがＸＹ方向に対してなす角度
を調整自在とする支持リング回転手段と、テーブルの上
方位置に配置され、ウェハのダイシングラインがＸＹ方
向に対してなす角度を検知する検知カメラと、分割、整
列される各ペレットの座標位置の認定を行う基準となる
基準整列角度を設定する基準整列角度の設定手段と、基
準整列角度と検知カメラにより検知されたウェハのダイ
シングラインがＸＹ方向に対してなす角度を比較し、角
度の補正値を算７ 出する手段と、上記角度の補正値に基づき支持リング回
転手段へ駆動信号を出力する手段と、基準整列角度に整
列された各ペレットのうち必要なペレットの座標位置を
認定し、該ペレットを選別、摘出可能とするコレット、
とを有してなるペレットの選別摘出装置としたため、各
ペレットに分割されるテーブル上のウェハのうち、摘出
対象のペレットの位置の確認作業をテーブル上における
座標位置の認定により自動化し、必要なペレットのみを
選別、摘出する作業を迅速かつ確実に行わせ、ペレット
の選別摘出装置の稼動効率の向上を図ることができると
いう効率がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るペレット選別摘出装置
を備えてなるペレッｉ・ポンディング装置の全体を示す
平面図、第２図は第１図のＩＩ　−ＩＩ線に沿う拡大断
面図、第３図は粘着シートを引き伸ばす前の状態を示す
断面図、第４図はチャック・引き伸ばし手段により、粘
着シートを引き伸ばした状態を示す断面図、第５図は破
折、分離された８ 各ペレット間に間隔を形成する前の状態を示す断面図、
第６図は各ペレット間に間隔を形成した状態を示す断面
図、第７図はウェハのダイシングラインの角度を補正す
る前の状態を示す平面図、第８図はウェハのダイシング
ラインを角度の補正値（θＫｌ）に基づき補正した状態
を示す平面図、第９図および第１θ図は検知カメラによ
りダイシングラインの一部を検知したモニタ図に係り、
第９図はダイシングラインの角度を補正する前の状態、
第１θ図は角度の補正値（θに＋）に基づき補正した後
の状態を示す図、第１１図はウェハのうち検知カメラに
より検知する部分を示す平面図、第１２図は検知カメラ
により任意のダイシングラインと同一のダイシングライ
ン上における他の部分を検知した状態を示すモニタ図に
係り、角度の補正を行う前の状態を示す図、第１３図は
角度の補正値（θＫａ）に基づき角度を補正した後の状
態を示すモニタ図、第１４図はウェハの中心を検出する
状態を示す平面図である。 ２１・・・ＸＹテーブル、２２・・・ペレット、２３・
・・コレット、３０・・・支持リング、３５・・・ウェ
ハ、３９・・・ダイシングライン、７７・・・検知カメ
ラ、■・・・基準整列角度の設定手段、■・・・角度の
補正値を算出する手段、■・・・駆動信号を出力する手
段、■・・・支持リング回転手段。 代理人　弁理士　塩　川　修　治 第１２図 ８５ ２ 第１３図 ５ ８２２ １／　り＾ 第１４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）各ペレットに分割されるダイシングラインを有し
   、各ペレットに座標位置が設定されるウェハを支持する
   支持リングと、支持リングを回転可能に支持するテーブ
   ルと、支持リングの回転位置を調整し、ウェハのダイシ
   ングラインがＸＹ方向に対してなす角度を調整自在とす
   る支持リング回転手段と、テーブルの上方位置に配置さ
   れ、ウェハのダイシングラインがＸＹ方向に対してなす
   角度を検知する検知カメラと、分割、整列される各ペレ
   ットの座標位置の認定を行う基準となる基準整列角度を
   設定する基準整列角度の設定手段と、基準整列角度と検
   知カメラにより検知されたウェハのダイシングラインが
   ＸＹ方向に対してなす角度号を出力する手段と、基準整
   列角度に整列された各ペレットのうち必要なペレットの
   座標位置を認定し、該ペレットを選別、摘出可能とする
   コレット、とを有してなるペレットの選別摘出装置。