JPH0675955B2 - 樹脂積層体 - Google Patents
樹脂積層体Info
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- JPH0675955B2 JPH0675955B2 JP63190984A JP19098488A JPH0675955B2 JP H0675955 B2 JPH0675955 B2 JP H0675955B2 JP 63190984 A JP63190984 A JP 63190984A JP 19098488 A JP19098488 A JP 19098488A JP H0675955 B2 JPH0675955 B2 JP H0675955B2
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- heat
- film
- ethylene
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B2323/04—Polyethylene
- B32B2323/046—LDPE, i.e. low density polyethylene
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B2439/70—Food packaging
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は樹脂積層体に係り、さらに詳しく言うとヒー
トシール性に優れ、各種の食品、飲料、薬品等の液状
物、粉粒物等の包装に好適に利用し得る樹脂積層体に関
する。
トシール性に優れ、各種の食品、飲料、薬品等の液状
物、粉粒物等の包装に好適に利用し得る樹脂積層体に関
する。
従来、各種の食品、飲料、薬品、セメント、砂等の液状
物、粉粒物等の包装材としては、紙、合成樹脂シートあ
るいは合成樹脂フィルム、紙と合成樹脂シートあるいは
合成樹脂フィルムとのラミネート物等が使用されてい
る。なかでも合成樹脂製の包装材料、特にポリオレフィ
ンシートあるいはポリオレフィンフィルムは、優れた成
形性、高い生産性、耐水性、耐薬品性等を備えているの
で、多くの産業分野に使用されている。
物、粉粒物等の包装材としては、紙、合成樹脂シートあ
るいは合成樹脂フィルム、紙と合成樹脂シートあるいは
合成樹脂フィルムとのラミネート物等が使用されてい
る。なかでも合成樹脂製の包装材料、特にポリオレフィ
ンシートあるいはポリオレフィンフィルムは、優れた成
形性、高い生産性、耐水性、耐薬品性等を備えているの
で、多くの産業分野に使用されている。
しかし食品、飲料を始めとし各種物品の包装用フィルム
としてはヒートシール性の良好なことが要求される。
としてはヒートシール性の良好なことが要求される。
ここで、良好なヒートシール性とは、シート温度が低
く、シール温度幅が広く、シール強度が高く、特に液状
物の包装時の夾雑シール性が良いこと、およびシール時
のシールやせの発生がないことを意味する。更に上記の
要求に加えて、製膜安定性、二次加工のための剛性等も
要求される。ところが、これらは前記ヒートシール性の
向上と相反する性質を有する。そこで、前記ヒートシー
ル性と前記二次加工性とをバランスよく有する包装材が
望まれる。ヒートシール性の向上と反するが二次加工性
とヒートシール性とのバランスした性状が望まれる。
く、シール温度幅が広く、シール強度が高く、特に液状
物の包装時の夾雑シール性が良いこと、およびシール時
のシールやせの発生がないことを意味する。更に上記の
要求に加えて、製膜安定性、二次加工のための剛性等も
要求される。ところが、これらは前記ヒートシール性の
向上と相反する性質を有する。そこで、前記ヒートシー
ル性と前記二次加工性とをバランスよく有する包装材が
望まれる。ヒートシール性の向上と反するが二次加工性
とヒートシール性とのバランスした性状が望まれる。
従来、ヒートシール性がよく、透明性、剛性、耐衝撃性
も優れた包装材が種々改良されて来た。
も優れた包装材が種々改良されて来た。
たとえば次のような包装材が開示されている。特開昭55
-12008号公報によると、内層と外層とからなる多層フィ
ルムの包装袋において、内層のヒートシール性を良好に
する為に、マグネシウム化合物とチタン化合物とから形
成されたチタン触媒成分および有機アルミニウム化合物
触媒の存在下に、エチレンと炭素数５〜10のα−オレフ
ィンとを共重合することにより得られるところの、密度
0.915〜0.940g/cm3のランダム共重合体からなる内層が
用いられている。なおこのランダム共重合体は密度0.92
0〜0.935g/cm3が好ましく、メルトインデックス1.0〜5.
0が好ましく、厚み５〜40μｍが好ましいと記載されて
いる。また、外層として、紙、アルミ箔、およびフィル
ム形成能のある重合体たとえばポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロ
ン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムが用いら
れている。そして内層と外層とを積層して多層フィルム
にし、内層面同志をヒートシールして包装袋が形成され
る。
-12008号公報によると、内層と外層とからなる多層フィ
ルムの包装袋において、内層のヒートシール性を良好に
する為に、マグネシウム化合物とチタン化合物とから形
成されたチタン触媒成分および有機アルミニウム化合物
触媒の存在下に、エチレンと炭素数５〜10のα−オレフ
ィンとを共重合することにより得られるところの、密度
0.915〜0.940g/cm3のランダム共重合体からなる内層が
用いられている。なおこのランダム共重合体は密度0.92
0〜0.935g/cm3が好ましく、メルトインデックス1.0〜5.
0が好ましく、厚み５〜40μｍが好ましいと記載されて
いる。また、外層として、紙、アルミ箔、およびフィル
ム形成能のある重合体たとえばポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロ
ン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムが用いら
れている。そして内層と外層とを積層して多層フィルム
にし、内層面同志をヒートシールして包装袋が形成され
る。
また特開昭57-59943号公報、および特開昭60-36549号公
報によると、ヒートシール性の良いラミネート用の素材
としてエチレン−α−オレフィン共重合体が開示され、
前者は、小さいメルトインデックスのエチレン−α−オ
レフィン共重合体と大きいメルトインデックスのエチレ
ン−α−オレフィン共重合体とが混合され、分子量分布
を広くして成形性を良くした組成物が記載されている。
後者は、エチレン−α−オレフィン共重合体とエチレン
系重合体（低密度または高密度ポリエチレン等）とが混
合されたヒートシール用の重合体組成物が記載されてい
る。
報によると、ヒートシール性の良いラミネート用の素材
としてエチレン−α−オレフィン共重合体が開示され、
前者は、小さいメルトインデックスのエチレン−α−オ
レフィン共重合体と大きいメルトインデックスのエチレ
ン−α−オレフィン共重合体とが混合され、分子量分布
を広くして成形性を良くした組成物が記載されている。
後者は、エチレン−α−オレフィン共重合体とエチレン
系重合体（低密度または高密度ポリエチレン等）とが混
合されたヒートシール用の重合体組成物が記載されてい
る。
また特開昭58-160147号公報によると、ヒートシール性
の共押出多層フィルムが開示され、内層がエチレン−α
−オレフィン共重合体層（密度0.92〜0.94g/cm3）であ
り、芯層が高圧法低密度ポリエチレン層（密度0.92〜0.
93g/cm3）であり、外層がエチレン−α−オレフィン共
重合体層（密度0.91〜0.93g/cm3）である多層フィルム
が記載されている。
の共押出多層フィルムが開示され、内層がエチレン−α
−オレフィン共重合体層（密度0.92〜0.94g/cm3）であ
り、芯層が高圧法低密度ポリエチレン層（密度0.92〜0.
93g/cm3）であり、外層がエチレン−α−オレフィン共
重合体層（密度0.91〜0.93g/cm3）である多層フィルム
が記載されている。
また、特開昭53-54283号公報によると、低融点のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体層と、これよりも融点が高い、
厚み１〜10μｍのポリエチレン層とを積層し、前記エチ
レン−酢酸ビニル共重合体にナイロン層等の基材フィル
ムを積層してなる多層フィルムが記載されている。
ン−酢酸ビニル共重合体層と、これよりも融点が高い、
厚み１〜10μｍのポリエチレン層とを積層し、前記エチ
レン−酢酸ビニル共重合体にナイロン層等の基材フィル
ムを積層してなる多層フィルムが記載されている。
しかし、上記エチレン−α−オレフィン共重合体層は良
好なシール性を有するが、これらのものは低密度シール
性、夾雑物シール性、シール温度幅、シールやせ等が不
十分であり、また多層フィルムはヒートシール性が良好
であっても、製膜性、剛性が不良であり、二次加工性も
悪くて、包装材としては十分に満足し得るものではなか
った。また酢酸ビニルを含有して製造されたフィルムは
臭気があり、シールやせが大きい欠点があり、満足され
ていない。
好なシール性を有するが、これらのものは低密度シール
性、夾雑物シール性、シール温度幅、シールやせ等が不
十分であり、また多層フィルムはヒートシール性が良好
であっても、製膜性、剛性が不良であり、二次加工性も
悪くて、包装材としては十分に満足し得るものではなか
った。また酢酸ビニルを含有して製造されたフィルムは
臭気があり、シールやせが大きい欠点があり、満足され
ていない。
この発明の目的は、低温シール性、夾雑物シール性、耐
ピンホール性にすぐれ、かつ製膜性、二次加工性が良好
で、特に液状物の包装に適した樹脂積層体を提供するこ
とにある。
ピンホール性にすぐれ、かつ製膜性、二次加工性が良好
で、特に液状物の包装に適した樹脂積層体を提供するこ
とにある。
前記課題を構成するためのこの発明は、密度0.900〜0.9
20g/cm3、メルトインデックス５〜50g/10分（190℃）、
引張弾性率が1,000〜4,000Kg/cm2、厚み２〜15μｍを有
する、エチレンと炭素数４〜10のα−オレフィンとのラ
ンダム共重合体を含有するヒートシール層（Ａ）と、引
張弾性率4,000Kg/cm2以上、前記ヒートシール層（Ａ）
の融点よりも高い融点を有するポリオレフィン系樹脂層
（Ｂ）とからなることを特徴とする易ヒートシール性の
樹脂積層体であり、また、 密度0.900〜0.920g/cm3、メルトインデックス５〜50g/1
0分（190℃）、引張弾性率が1,000〜4,000Kg/cm2、厚み
２〜15μｍを有する、エチレンと炭素数４〜10のα−オ
レフィンとのランダム共重合体を含有するヒートシール
層（Ａ）と、引張弾性率4,000Kg/cm2以上、前記ヒート
シール層（Ａ）の融点よりも高い融点を有するポリオレ
フィン系樹脂層（Ｂ）とを、基材フィルム（Ｃ）上にこ
の順に積層してなることを特徴とする樹脂積層体であ
る。
20g/cm3、メルトインデックス５〜50g/10分（190℃）、
引張弾性率が1,000〜4,000Kg/cm2、厚み２〜15μｍを有
する、エチレンと炭素数４〜10のα−オレフィンとのラ
ンダム共重合体を含有するヒートシール層（Ａ）と、引
張弾性率4,000Kg/cm2以上、前記ヒートシール層（Ａ）
の融点よりも高い融点を有するポリオレフィン系樹脂層
（Ｂ）とからなることを特徴とする易ヒートシール性の
樹脂積層体であり、また、 密度0.900〜0.920g/cm3、メルトインデックス５〜50g/1
0分（190℃）、引張弾性率が1,000〜4,000Kg/cm2、厚み
２〜15μｍを有する、エチレンと炭素数４〜10のα−オ
レフィンとのランダム共重合体を含有するヒートシール
層（Ａ）と、引張弾性率4,000Kg/cm2以上、前記ヒート
シール層（Ａ）の融点よりも高い融点を有するポリオレ
フィン系樹脂層（Ｂ）とを、基材フィルム（Ｃ）上にこ
の順に積層してなることを特徴とする樹脂積層体であ
る。
以下、この発明の樹脂積層体について詳述する。
前記ヒートシール層（Ａ）はその密度が0.900〜0.920g/
cm3、好ましくは0.900〜0.915g/cm3であり、かつそのメ
ルトインデックスが５〜50g/10分（190℃）、好ましく
は６〜20g/10分（190℃）である。
cm3、好ましくは0.900〜0.915g/cm3であり、かつそのメ
ルトインデックスが５〜50g/10分（190℃）、好ましく
は６〜20g/10分（190℃）である。
前記ヒートシール層（Ａ）の密度が0.900g/cm3未満で
は、剛性の低下、ヒートシール部の強度の低下が起り、
また密度が0.920g/cm3を超えると、低温ヒートシール性
が劣り、衝撃強度が低下する。また、前記ヒートシール
層（Ａ）のメルトインデックスが5g/10分未満では溶融
粘度が大きくなって成形性が悪くなり、また、50g/10分
を超えるとヒートシール部の強度が低下し、フィルム強
度が低下する。したがって、本発明においては、前記ラ
ンダム共重合体が前記範囲の密度およびメルトインデッ
クスを有することが重要である。また、通常のフィルム
グレードのメルトインデックスは4g/10分（190℃）以下
のものが使用されているのに対し、本発明においては、
4g/10分（190℃）よりも大きなメルトインデックスを有
するヒートシール層（Ａ）を使用することにより本発明
の目的を達成し得ることは注目に値する。
は、剛性の低下、ヒートシール部の強度の低下が起り、
また密度が0.920g/cm3を超えると、低温ヒートシール性
が劣り、衝撃強度が低下する。また、前記ヒートシール
層（Ａ）のメルトインデックスが5g/10分未満では溶融
粘度が大きくなって成形性が悪くなり、また、50g/10分
を超えるとヒートシール部の強度が低下し、フィルム強
度が低下する。したがって、本発明においては、前記ラ
ンダム共重合体が前記範囲の密度およびメルトインデッ
クスを有することが重要である。また、通常のフィルム
グレードのメルトインデックスは4g/10分（190℃）以下
のものが使用されているのに対し、本発明においては、
4g/10分（190℃）よりも大きなメルトインデックスを有
するヒートシール層（Ａ）を使用することにより本発明
の目的を達成し得ることは注目に値する。
かかるヒートシール層（Ａ）はエチレンと炭素数４〜10
のα−オレフィンとのランダム共重合体により形成する
ことができる。
のα−オレフィンとのランダム共重合体により形成する
ことができる。
炭素数４〜10のα−オレフィンとしては、たとえば、ブ
テン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−
ペンテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１
等を挙げることができる。
テン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−
ペンテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１
等を挙げることができる。
ランダム共重合体のコモノマー単位となり得るα−オレ
フィンは、一種単独であっても良いし、二種以上であっ
ても良い。
フィンは、一種単独であっても良いし、二種以上であっ
ても良い。
本発明においては、前記各種のランダム共重合体の中か
ら、前記密度およびメルトインデックスを有する共重合
体を適宜に選択して使用することができる。
ら、前記密度およびメルトインデックスを有する共重合
体を適宜に選択して使用することができる。
もっとも、好ましいランダム共重合体は、α−オレフィ
ン単位を含有する直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）
である。
ン単位を含有する直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）
である。
また、前記ヒートシール層（Ａ）は、そのヒートシール
性を損なわない限りで、耐衝撃性を向上させる為に、低
結晶性あるいは非結晶性のエチレン−α−オレフィン共
重合体をヒートシール層全体に対して30重量％以下の割
合で含有していても良い。
性を損なわない限りで、耐衝撃性を向上させる為に、低
結晶性あるいは非結晶性のエチレン−α−オレフィン共
重合体をヒートシール層全体に対して30重量％以下の割
合で含有していても良い。
この低結晶性あるいは非結晶性エチレン−α−オレフィ
ン共重合体としては、エチレン−プロピレンゴム（EP
R）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（EPDM）、低
結晶性エチレン−ブテン−１共重合体等が挙げられる。
ン共重合体としては、エチレン−プロピレンゴム（EP
R）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（EPDM）、低
結晶性エチレン−ブテン−１共重合体等が挙げられる。
また、前記エチレン−α−オレフィンとのランダム共重
合体を含有するヒートシート層（Ａ）はその引張弾性率
が1,000〜4,000Kg/cm2の範囲内である。引張弾性率が1,
000Kg/cm2未満ではフィルム強度が小さく、また、4,000
Kg/cm2を超えるとヒートシート性が低下することがあ
る。
合体を含有するヒートシート層（Ａ）はその引張弾性率
が1,000〜4,000Kg/cm2の範囲内である。引張弾性率が1,
000Kg/cm2未満ではフィルム強度が小さく、また、4,000
Kg/cm2を超えるとヒートシート性が低下することがあ
る。
また、前記ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）は、その引張
弾性率が4,000Kg/cm2以上であり、好ましくは4,000〜1
2,000Kg/cm2であることが重要である。
弾性率が4,000Kg/cm2以上であり、好ましくは4,000〜1
2,000Kg/cm2であることが重要である。
引張弾性率が4,000Kg/cm2未満ではフィルム強度が小さ
く、また12,000Kg/cm2を超えるとヒートシール性が劣る
ので、上記の引張弾性率の範囲が重要なのである。
く、また12,000Kg/cm2を超えるとヒートシール性が劣る
ので、上記の引張弾性率の範囲が重要なのである。
さらに本発明において重要なことは、ポリオレフィン系
樹脂（Ｂ）の融点が、ヒートシール層（Ａ）の融点より
も高いことであり、一般的には前記ポリオレフィン
（Ｂ）の融点は120℃以上である。
樹脂（Ｂ）の融点が、ヒートシール層（Ａ）の融点より
も高いことであり、一般的には前記ポリオレフィン
（Ｂ）の融点は120℃以上である。
このポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）として、高密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、アイソタ
クチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロ
ピレン、アタクチックポリプロピレン等のポリプロピレ
ン、ポリブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１等が挙
げられる。また、エチレン−プロピレン共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重
合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体等のオレフィン
と他のビニルモノマーとの共重合体も使用することがで
きる。さらにポリオレフィンを不飽和カルボン酸（その
無水物を含む）あるいはその誘導体で化学変性したもの
も使用することができる。前記各種ポリオレフィンの中
でも、密度が0.920g/cm3以上である、ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン
−１、およびポリ−４−メチルペンテン−１等が好まし
い。
エチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、アイソタ
クチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロ
ピレン、アタクチックポリプロピレン等のポリプロピレ
ン、ポリブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１等が挙
げられる。また、エチレン−プロピレン共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重
合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体等のオレフィン
と他のビニルモノマーとの共重合体も使用することがで
きる。さらにポリオレフィンを不飽和カルボン酸（その
無水物を含む）あるいはその誘導体で化学変性したもの
も使用することができる。前記各種ポリオレフィンの中
でも、密度が0.920g/cm3以上である、ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン
−１、およびポリ−４−メチルペンテン−１等が好まし
い。
本発明における樹脂積層体におけるヒートシール層
（Ａ）はその厚みが２〜15μｍ、好ましくは２〜10μｍ
である。厚みが２μｍ未満では製膜性に劣り、また15μ
ｍを超えるとシールやせが発生するから好ましくない。
（Ａ）はその厚みが２〜15μｍ、好ましくは２〜10μｍ
である。厚みが２μｍ未満では製膜性に劣り、また15μ
ｍを超えるとシールやせが発生するから好ましくない。
また、ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）はその厚みが５〜
200μｍ、好ましくは10〜100μｍの範囲が良好である。
200μｍ、好ましくは10〜100μｍの範囲が良好である。
この樹脂積層体は、ランダム共重合体を含有するヒート
シール層（Ａ）とポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）とを、
Ｔ−ダイ押出成形法、インフレーシヨン押出成形法等に
より樹脂温度180℃〜300℃で共押出して積層し、チルロ
ールで20〜80℃に冷却して製造することができる。な
お、ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）に前記ヒートシール
層（Ａ）を積層する場合、ポリオレフィン系樹脂層
（Ｂ）の積層面を予め表面処理をしておくのが好まし
い。
シール層（Ａ）とポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）とを、
Ｔ−ダイ押出成形法、インフレーシヨン押出成形法等に
より樹脂温度180℃〜300℃で共押出して積層し、チルロ
ールで20〜80℃に冷却して製造することができる。な
お、ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）に前記ヒートシール
層（Ａ）を積層する場合、ポリオレフィン系樹脂層
（Ｂ）の積層面を予め表面処理をしておくのが好まし
い。
表面処理としてはコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎
処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処
理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げる
ことができるが、好ましいのはコロナ処理である。
処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処
理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げる
ことができるが、好ましいのはコロナ処理である。
なお、ヒートシール層（Ａ）やポリオレフィン系樹脂
（Ｂ）には、この発明を阻害しない限り、各種の添加剤
を含ましめることができる。
（Ｂ）には、この発明を阻害しない限り、各種の添加剤
を含ましめることができる。
添加剤として、たとえば難溶性アゾ染料、赤色着色剤、
カドミウムイエロー、クリームイエロー、チタン白等の
着色剤；トリアゾール系、サリチル酸系、アクリロニト
リル系等の酸化防止剤；フタル酸ジエステル、ブタノー
ルジエステル、リン酸ジエステル等の可塑剤；熱安定剤
等を挙げることができる。
カドミウムイエロー、クリームイエロー、チタン白等の
着色剤；トリアゾール系、サリチル酸系、アクリロニト
リル系等の酸化防止剤；フタル酸ジエステル、ブタノー
ルジエステル、リン酸ジエステル等の可塑剤；熱安定剤
等を挙げることができる。
本発明における樹脂積層体は、前記ランダム共重合体を
含有するヒートシール層（Ａ）とポリオレフィン系樹脂
層（Ｂ）との二層構造の積層体として使用することがで
きるのであるが、ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）の前記
ヒートシール層（Ａ）とは反対側の表面に基材フィルム
（Ｃ）を設けてなる多層構造の樹脂積層体に形成しても
良い。
含有するヒートシール層（Ａ）とポリオレフィン系樹脂
層（Ｂ）との二層構造の積層体として使用することがで
きるのであるが、ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）の前記
ヒートシール層（Ａ）とは反対側の表面に基材フィルム
（Ｃ）を設けてなる多層構造の樹脂積層体に形成しても
良い。
前記基材フィルム（Ｃ）として、たとえばナイロン−６
のようなナイロン、たとえばポリエチレンテレフタレー
トのようなポリエステル、たとえばエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体の鹸化物のようなポリビニルアルコール、お
よびポリプロピレン等の、延伸されたもしくは無延伸の
フィルムもしくはシート、ポリカーボネートフィルム、
アルミ箔もしくはその他の金属箔、ならびに紙等が挙げ
られる。
のようなナイロン、たとえばポリエチレンテレフタレー
トのようなポリエステル、たとえばエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体の鹸化物のようなポリビニルアルコール、お
よびポリプロピレン等の、延伸されたもしくは無延伸の
フィルムもしくはシート、ポリカーボネートフィルム、
アルミ箔もしくはその他の金属箔、ならびに紙等が挙げ
られる。
その基材フィルム（Ｃ）は単層であっても、あるいは多
層であっても良い。
層であっても良い。
多層の前記樹脂積層体に形成する方法として、たとえ
ば、共押出ラミネート法、ドライラミネート法、ホット
ラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出ラミネ
ート法等を挙げることができるが、要するに積層構造に
することができればどのような方法であって良い。な
お、基材フィルム層（Ｃ）を前記ポリオレフィン系樹脂
層（Ｂ）に積層する場合、前記表面処理特にコロナ放電
処理をしておくのが好ましい。
ば、共押出ラミネート法、ドライラミネート法、ホット
ラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出ラミネ
ート法等を挙げることができるが、要するに積層構造に
することができればどのような方法であって良い。な
お、基材フィルム層（Ｃ）を前記ポリオレフィン系樹脂
層（Ｂ）に積層する場合、前記表面処理特にコロナ放電
処理をしておくのが好ましい。
上記のようにして得られる樹脂積層体は基材フィルム
（Ｃ）により剛性等の機械的強度が大きく向上し、ラン
ダム共重合体を有するヒートシール層（Ａ）によりヒー
トシール性が優れるから、これから作った包装袋は食
品、飲物、セメント、砂等の粒状物、液状物の包装に好
適に使用できる。
（Ｃ）により剛性等の機械的強度が大きく向上し、ラン
ダム共重合体を有するヒートシール層（Ａ）によりヒー
トシール性が優れるから、これから作った包装袋は食
品、飲物、セメント、砂等の粒状物、液状物の包装に好
適に使用できる。
（実施例１〜３） 第１表に示す種類の樹脂を用いてヒートシール層（Ａ）
［表中においては（Ａ）層と表示］およびポリオレフィ
ン系樹脂層（Ｂ）を有する樹脂積層体を形成した。
［表中においては（Ａ）層と表示］およびポリオレフィ
ン系樹脂層（Ｂ）を有する樹脂積層体を形成した。
ヒートシール層（Ａ）とポリオレフィン系樹脂（Ｂ）と
をそれぞれ50mmφ、65mmφの押出機で溶融して、マルチ
マニホール多層Ｔ−ダイ（ダイ幅800mm）に供給し、ダ
イ温度250℃で共押出し、40℃のチルロールで冷却し、
厚みが７μｍであるヒートシール層（Ａ）と厚みが43μ
ｍであるポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）とからなる多層
フィルム（樹脂積層体原反）を得た。
をそれぞれ50mmφ、65mmφの押出機で溶融して、マルチ
マニホール多層Ｔ−ダイ（ダイ幅800mm）に供給し、ダ
イ温度250℃で共押出し、40℃のチルロールで冷却し、
厚みが７μｍであるヒートシール層（Ａ）と厚みが43μ
ｍであるポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）とからなる多層
フィルム（樹脂積層体原反）を得た。
実施例１および３については、この樹脂積層体原反の引
張弾性率とシール温度とを第２表に示した。シール温度
は、ヒートシール強度が300g/15mmになるときの温度と
した外は後述の出光法と同様にして測定された。
張弾性率とシール温度とを第２表に示した。シール温度
は、ヒートシール強度が300g/15mmになるときの温度と
した外は後述の出光法と同様にして測定された。
また、実施例２にあっては、前述のようにして得られた
多層フィルムのポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）の表面を
28W/m2/分の条件でコロナ放電処理した。
多層フィルムのポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）の表面を
28W/m2/分の条件でコロナ放電処理した。
次に、コロナ放電処理後のこの多層フィルムにおけるポ
リオレフィン系樹脂層（Ｂ）のヒートシール層（Ａ）と
は反対側の表面に接着剤を塗布し、乾燥オーブンで溶剤
を除去し、厚み15μｍの延伸ナイロンフィルム（Ｃ）を
ドライラミネートした。
リオレフィン系樹脂層（Ｂ）のヒートシール層（Ａ）と
は反対側の表面に接着剤を塗布し、乾燥オーブンで溶剤
を除去し、厚み15μｍの延伸ナイロンフィルム（Ｃ）を
ドライラミネートした。
得られた樹脂積層体の構造を第１図に示す。エチレン−
α−オレフィンランダム共重合体を含有するヒートシー
ル層（Ａ）を１、ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）を２、
およびラミネート基材フィルム（Ｃ）の延伸ナイロンを
３で表した。ヒートシール層（Ａ）１がシール効果を、
基材フィルム（Ｃ）３が剛性効果を果す。
α−オレフィンランダム共重合体を含有するヒートシー
ル層（Ａ）を１、ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）を２、
およびラミネート基材フィルム（Ｃ）の延伸ナイロンを
３で表した。ヒートシール層（Ａ）１がシール効果を、
基材フィルム（Ｃ）３が剛性効果を果す。
得られたエチレン−α−オレフィンランダム共重合体を
含有するヒートシール層（Ａ）とポリオレフィン系樹脂
層（Ｂ）との樹脂積層体原反に延伸ナイロンフィルム
（Ｃ）をラミネートしたラミネートフィルムの性状を第
２表に示す。
含有するヒートシール層（Ａ）とポリオレフィン系樹脂
層（Ｂ）との樹脂積層体原反に延伸ナイロンフィルム
（Ｃ）をラミネートしたラミネートフィルムの性状を第
２表に示す。
（比較例１〜５） 第１表に示す各種樹脂を用いて実施例１〜３と同様に、
ヒートシール層（Ａ）とポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）
とを共押出し、樹脂積層体原反を得、比較例１および４
にあっては、樹脂積層体原反の引張強度とシール温度と
を第２表に示した。シール温度は後述の出光法により測
定された。
ヒートシール層（Ａ）とポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）
とを共押出し、樹脂積層体原反を得、比較例１および４
にあっては、樹脂積層体原反の引張強度とシール温度と
を第２表に示した。シール温度は後述の出光法により測
定された。
比較例2,3および５にあっては、この樹脂積層体原反に
延伸ナイロンフィルム（Ｃ）をラミネートしてラミネー
トフィルムを得た。そのラミネートフィルムの性状を第
２表に示す。
延伸ナイロンフィルム（Ｃ）をラミネートしてラミネー
トフィルムを得た。そのラミネートフィルムの性状を第
２表に示す。
第２表から、実施例１〜３は比較例１〜５に比べて、シ
ール温度が低く、夾雑物シール性に優れ、シール温度幅
が広く、シールやせが小さく、この発明が優れているこ
とが明らかである。
ール温度が低く、夾雑物シール性に優れ、シール温度幅
が広く、シールやせが小さく、この発明が優れているこ
とが明らかである。
（発明の効果） この発明は、低温シール性、夾雑物シール性、特に液状
物の充填ロールシール性に極めて優れており、かつシー
ルやせが殆ど無く、またヒートシール部の外観が良好で
ピンホールがなく、シール強度が大きくて、耐衝撃性に
も優れており、また低温シール性でありながら製膜性、
ラミネート性、印刷性が良くて二次加工性に優れた樹脂
積層体を提供することができる。従ってこの発明の樹脂
積層体は包装材として多層フィルム用シーラント、包装
袋として各種物品の包装に極めて有効に使用され得る。
物の充填ロールシール性に極めて優れており、かつシー
ルやせが殆ど無く、またヒートシール部の外観が良好で
ピンホールがなく、シール強度が大きくて、耐衝撃性に
も優れており、また低温シール性でありながら製膜性、
ラミネート性、印刷性が良くて二次加工性に優れた樹脂
積層体を提供することができる。従ってこの発明の樹脂
積層体は包装材として多層フィルム用シーラント、包装
袋として各種物品の包装に極めて有効に使用され得る。
第１図はこの発明の樹脂積層体の断面図を示す。 １…エチレン−α−オレフィンランダム共重合体を含有
するヒートシール層（Ａ）、 ２…ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）、 ３…基材フィルム（Ｃ）
するヒートシール層（Ａ）、 ２…ポリオレフィン系樹脂層（Ｂ）、 ３…基材フィルム（Ｃ）
Claims (2)
- 【請求項１】密度が0.900〜0.920g/cm3であり、メルト
インデックスが５〜50g/10分（190℃）であり、引張弾
性率が1,000〜4,000Kg/cm2であり、厚みが２〜15μｍで
あり、エチレンと炭素数４〜10のα−オレフィンとのラ
ンダム共重合体を含有するヒートシール層（Ａ）と、引
張弾性率が4,000Kg/cm2以上であり、前記ヒートシール
層（Ａ）の融点よりも高い融点を有するポリオレフィン
系樹脂層（Ｂ）とからなることを特徴とする樹脂積層
体。 - 【請求項２】密度が0.900〜0.920g/cm3であり、メルト
インデックスが５〜50g/10分（190℃）であり、引張弾
性率が1,000〜4,000Kg/cm2であり、厚みが２〜15μｍで
あり、エチレンと炭素数４〜10のα−オレフィンとのラ
ンダム共重合体を含有するヒートシール層（Ａ）と、引
張弾性率が4,000Kg/cm2以上であり、前記ヒートシール
層（Ａ）の融点よりも高い融点を有するポリオレフィン
系樹脂層（Ｂ）とを、基材フィルム（Ｃ）上にこの順に
積層してなることを特徴とする樹脂積層体。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190984A JPH0675955B2 (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | 樹脂積層体 |
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| KR1019890010578A KR910008816B1 (ko) | 1988-07-30 | 1989-07-26 | 수지 적층체 |
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| EP89113990A EP0353655B1 (en) | 1988-07-30 | 1989-07-28 | Resin laminates |
| NZ230119A NZ230119A (en) | 1988-07-30 | 1989-07-28 | Heat-sealable resin laminate comprising at least a polyethylene/#a#-olefin copolymer layer and a polyolefin layer |
| CA000606994A CA1339532C (en) | 1988-07-30 | 1989-07-28 | Resin laminates |
| DE68927692T DE68927692T2 (de) | 1988-07-30 | 1989-07-28 | Harzlaminate |
| AU80435/91A AU632952B2 (en) | 1988-07-30 | 1991-07-15 | Resin laminates |
| US08/073,291 US5346764A (en) | 1988-07-30 | 1993-06-07 | Resin laminates |
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|---|---|---|---|
| JP63190984A JPH0675955B2 (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 | 樹脂積層体 |
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| JPH0241246A JPH0241246A (ja) | 1990-02-09 |
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ID=16266926
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JPH0675955B2 (ja) |
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| DE4331270B4 (de) * | 1992-12-01 | 2004-04-08 | Daiwa Gravure Co., Ltd., Nagoya | Flüssigkeitsspender-Gerät und Beutel zum Gebrauch mit dem Gerät |
| CH686178A5 (de) * | 1993-10-01 | 1996-01-31 | Alusuisse Lonza Services Ag | Flochiger Packstoff. |
| WO1995023697A1 (en) * | 1994-03-02 | 1995-09-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Heat sealable films |
| AU2968695A (en) * | 1994-08-16 | 1996-03-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Barrier films |
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| JP7274918B2 (ja) * | 2019-04-10 | 2023-05-17 | 株式会社細川洋行 | 容器用多層フィルム及びそれを含む容器 |
| MX2022006503A (es) * | 2019-12-10 | 2022-07-04 | Dow Global Technologies Llc | Peliculas de polietileno orientado y articulos que las comprenden. |
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| JPS5764551A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-19 | Mitsui Petrochemical Ind | Composite film |
| JPS57201652A (en) * | 1981-06-05 | 1982-12-10 | Mitsui Petrochemical Ind | Polyolefin composite film |
| JPS5924629A (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-08 | Tokuyama Soda Co Ltd | 延伸複合フイルムの製造方法 |
| JPS59219350A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-10 | Showa Denko Kk | ラミネ−ト用エチレン系共重合体組成物 |
| JPS6047107A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-14 | Bridgestone Corp | 防舷装置 |
| JPS60125622A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 共押出多層フイルム |
| JPS6131251A (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-13 | 出光石油化学株式会社 | 多層フイルム |
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-
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-
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- 1989-07-26 KR KR1019890010578A patent/KR910008816B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-07-26 AU AU38979/89A patent/AU615321B2/en not_active Ceased
- 1989-07-26 MY MYPI89001017A patent/MY104141A/en unknown
- 1989-07-28 CA CA000606994A patent/CA1339532C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-28 EP EP89113990A patent/EP0353655B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-07-28 DE DE68927692T patent/DE68927692T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-28 NZ NZ230119A patent/NZ230119A/xx unknown
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| KR910008816B1 (ko) | 1991-10-21 |
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