JPH0322818B2 - - Google Patents

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JPH0322818B2
JPH0322818B2 JP17405584A JP17405584A JPH0322818B2 JP H0322818 B2 JPH0322818 B2 JP H0322818B2 JP 17405584 A JP17405584 A JP 17405584A JP 17405584 A JP17405584 A JP 17405584A JP H0322818 B2 JPH0322818 B2 JP H0322818B2
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JP
Japan
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JP17405584A
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Masakazu Ito
Shinji Kawamura
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層材料に関し、詳しくは接着性、ヒ
ートシール性にすぐれるとともに、低温耐衝撃
性、剛性にすぐれ、かつ層間接着強度の高い多層
材料に関する。 従来、ポリプロピレン系樹脂からなるフイルム
類は耐熱性、機械的特性、加工性などにすぐれ多
くの分野で使用されている。しかし、ポリプロピ
レン系フイルムはシール性、接着性が十分なもの
ではないため、その利用分野が制限されている。
このため、シール性を改善するためにポリエチレ
ン、ポリエチレン系共重合体、熱可塑性エラスト
マーなどを配合することが提案されているが、相
溶性が必ずしも十分でなく、透明性などが低下す
るとともに、耐熱性、剛性などのポリプロピレン
系樹脂が本来有しているすぐれた特徴も失なわれ
る欠点がある。 他方、延伸ポリプロピレンフイルム、延伸ポリ
アミドフイルム、延伸ポリエステルフイルム、ア
ルミ箔などはそのすぐれた耐熱性、耐透湿性、ガ
スバリヤー性などにより各種食品類などの包装用
基材フイルムとして多用されているが、ヒートシ
ール性が悪く、一般的にはシール性フイルムとの
多層材料として用いられている。この多層化の方
法としては、前記基材フイルムとシール性フイル
ムをポリウレタン系接着剤などを用いたラミネー
シヨンや低密度ポリエチレンを用いた押出ラミネ
ーシヨンによつて積層し、多層化する方法が行な
われているが、シール性フイルムとしてポリエチ
レン系フイルムを用いたのでは、基材フイルムの
有する耐熱性というすぐれた特徴を亡失せしめる
ことになる。 このため、ポリプロピレン系のシール性フイル
ムを用いることが考えられるが、基材フイルムま
たは押出ラミネーシヨン用低密度ポリエチレンに
対する接着性と、製袋時のヒートシール性、ヒー
トシール強度の両方の要求を満足し、しかも単体
フイルムとしても耐熱性、剛性などの性質にすぐ
れたものは得られていなかつた。 そこで、本発明者らは上記要求を全て満足する
多層材料を得るべく鋭意研究を重ねた結果、ポリ
プロピレン系樹脂と特定範囲の密度を有する直鎖
状エチレン・α−オレフイン共重合体よりなる樹
脂組成物層と、ポリプロピレン系樹脂層からなる
多層材料がこの要求に合致したものであることを
見出し、この知見に基いて既に、耐熱性、ヒート
シール性にすぐれると共に層間接着強度が高い多
層材料を提案している(特開昭60−85948号公
報)。 本発明者らは、その後さらに研究を続けた結
果、前記ポリプロピレン系樹脂層の代わりに、ポ
リプロピレン系樹脂と低結晶性α−オレフイン共
重合体よりなる樹脂組成物層を用いることによ
り、ヒートシール性によりすぐれた多層材料が得
られることを見出し、この知見に基いて本発明を
完成するに到つた。 本発明は単体での使用と共にラミネートフイル
ムのシール層フイルムとして特に有用な多層材料
の提供を目的とするものである。 すなわち本発明は、(A)ポリプロピレン系樹脂と
密度0.900〜0.950g/cm3の直鎖状エチレン・α−
オレフイン共重合体よりなる樹脂組成物層(以
下、(A)層という。)および(B)ポリプロピレン系樹
脂と低結晶性α−オレフイン共重合体よりなる樹
脂組成物層(以下、(B)層という。)からなり、必
要により両者の間に中間層を設けてなる多層材料
を提供するものである。 本発明の多層材料の(A)層中の一成分であるポリ
プロピレン系樹脂としては各種のものを使用する
ことができるが、一般に密度0.895〜0.915g/
cm3、メルトインデツクス(MI)0.5〜30g/10
分、好ましくはMI1〜10g/10分の範囲のもので
ある。これらポリプロピレン系樹脂としてはプロ
ピレンの単独重合体もしくはプロピレンと20重量
%以下の他のα−オレフイン(エチレン、ブテン
−1、ヘキセン−1,4−メチルペンテン−1な
ど)とのランダム共重合体やブロツク共重合体が
ある。なかでも0.5〜20重量%のα−オレフイン
とのランダム共重合体の使用が好ましい。なお、
これらポリプロピレン系樹脂は単独で用いること
はもちろん、各種のものを混合して用いることも
できる。また、必要により不飽和カルボン酸また
はその誘導体によつて変性されたポリプロピレン
系樹脂を配合することもできる。 また、(A)層中の他の成分である直鎖状エチレ
ン・α−オレフイン共重合体は低、中圧法で得ら
れる直鎖状低密度エチレン・α−オレフイン共重
合体であり、密度0.900〜0.950g/cm3、好ましく
は0.900〜0.930g/cm3、MI0.5〜30g/10分、好
ましくは1〜20g/10分、結晶化度としては通常
40〜80%のものが用いられる。ここでエチレンと
共重合するα−オレフインとしては特に制限はな
く、通常炭素数3〜12、たとえばプロピレン、ブ
テン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、オクテ
ン−1,4−メチルペンテン−1、デセン−1、
ドデセン−1などをあげることができる。これら
共重合体におけるα−オレフインの含有量は通常
2〜20重量%の範囲である。なお、これら直鎖状
エチレン・α−オレフイン共重合体は単独で用い
ることはもちろん、α−オレフインの異なる共重
合体、密度・メルトインデツクスの異なる共重合
体の混合物を用いてもよい。 本発明の多層材料において、(A)層中におけるポ
リプロピレン系樹脂と密度0.900〜0.950g/cm3
直鎖状エチレン・α−オレフイン共重合体の組成
比としては、ポリプロピレン系樹脂5〜90重量
部、好ましくは10〜80重量部に対し、密度0.900
〜0.950g/cm3の直鎖状エチレン・α−オレフイ
ン共重合体95〜10重量部、好ましくは90〜20重量
部である。ここで(A)層の代わりに直鎖状エチレ
ン.α−オレフイン共重合体のみを用いたり、あ
るいはポリプロピレン系樹脂と高圧法低密度ポリ
エチレン樹脂との樹脂組成物を用いたのでは、本
発明の目的である接着性、ヒートシール性を向上
することができないばかりか、二層材料の層間で
の剥離が生じ、本発明の目的を達成することがで
きない。さらにポリプロピレン系樹脂と高圧法低
密度ポリエチレン樹脂との樹脂組成物を用いた場
合、相溶性が十分でなく、透明性が大幅に低下し
実用的でない。 次に、本発明の多層材料における他の層である
(B)層中の一成分であるポリプロピレン系樹脂とし
ては、(A)層に用いたところの前述のポリプロピレ
ン系樹脂が用いられ、(A)層に用いたものと同一で
あつてもよいし、あるいは異なるものであつても
よい。 また、(B)層中の他の成分である低結晶性α−オ
レフイン共重合体としては密度0.85〜0.90g/
cm3、好ましくは0.86〜0.89g/cm3、MI0.01〜50
g/10分、好ましくは0.05〜20g/10分、結晶化
度0〜30%、好ましくは0〜25%のものが用いら
れる。ここで密度やMI、さらには結晶化度が前
記範囲外であると、ヒートシール性、成形性、剛
性など本発明のすべての目的を達成することがで
きない。 本発明において用いる低結晶性α−オレフイン
共重合体は、通常エチレンまたはプロピレンを主
成分とする他のα−オレフインとの共重合体であ
る。ここで他のα−オレフインとしては特に制限
なくエチレン、プロピレン、ブテン−1、ペンテ
ン−1、ヘキセン−1、オクテン−1,4−メチ
ルぺンテン−1、デセン−1、ドデセン−1など
がある。これら共重合体には、α−オレフイン以
外の他の共重合可能な成分、たとえば1,4−ヘ
キサジエン−ジシクロペンタジエン、5−メチル
−2−ノルボルナンなどの非共役ジエン成分、ブ
タジエン、イソプレンなどの共役ジエン成分など
を含んだものであつてもよい。 本発明においては、これらの中でも、エチレン
またはプロピレンと他のα−オレフインとの共重
合体、さらにはα−オレフインを80モル%以上含
有する他の共重合ジエン成分との共重合体で、他
のα−オレフイン成分の含有量は4〜50モル%、
好ましくは5〜40モル%のものである。 これら低結晶性α−オレフイン共重合体として
は、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレ
ン・エチレン共重合体、エチレン・ブテン−1共
重合体、エチレン・プロピレン・1,4−ヘキサ
ジエン共重合体、エチレン・プロピレン・5−エ
チリデン−2−ノルボルナン共重合体などを例示
することができる。なお、これら低結晶性α−オ
レフイン共重合体は単独で用いることはもちろ
ん、種類、密度をメルトインデツクスの異なる共
重合体の混合物を用いてもよい。 本発明の多層材料において、(B)層中におけるポ
リプロピレン系樹脂と低結晶性α−オレフイン共
重合体の組成比としては、ポリプロピレン系樹脂
50〜99重量部、好ましくは70〜95重量部に対し、
低結晶性α−オレフイン共重合体50〜1重量部、
好ましくは30〜5重量部である。 本発明の多層材料の成形方法としては特に制限
はないが、通常は共押出成形法、押出ラミネート
法などが適用され、共押出成形法、特にフラツト
ダイを用いるTダイ共押出成形法、サーキユラー
ダイを用いるインフレーシヨン法が好ましく用い
られる。 本発明の多層材料は基本的には上記の(A)層およ
び(B)層からなる二層材料であるが、必要により両
層の間に中間層を設けた三層材料としてもよい。
この中間層樹脂の選択により接着性、ヒートシー
ル性という表面特性を維持しつつ、強度、剛性な
どの他の特性をより良くすることができる。ここ
でこの中間層を形成する材料としては特に制限は
なく、その自己目的に応じて適宜選択すればよい
が、例えばプロピレン単独重合体、プロピレン・
α−オレフイン共重合体、ポリエチレン、エチレ
ン・α−オレフイン共重合体、ポリエステル、ポ
リアミド、ポリカーボネートなどを用いることが
できる。 本発明の多層材料の厚みは特に制限はなく、フ
イルム状から2mm以上のシート状のものまで含む
ことができる。また、各層の厚みも特に制限され
るものではないが、フイルム状のものである場
合、(A)層の厚みは1〜30μ、好ましくは1〜20μ
であり、(B)層の厚みは1〜100μ、好ましくは1
〜50μである。また、(A)層と(B)層との間に中間層
を設けた三層材料の場合、この中間層の厚みは3
〜150μ、好ましくは5〜100μである。 本発明の多層材料を用いて、低密度ポリエチレ
ンなどを接着剤層とするラミネートフイルムを製
造する場合、(A)層側にフイルムなどの基材を積層
する。また、本発明の多層材料を製袋する場合、
(B)層側がヒートシール側、すなわち袋内側とされ
る。 なお、本発明の多層材料シートを熱成形し容器
として用いる場合、蓋材とヒートシールする側を
(A)層とする。 本発明の多層材料の各層用樹脂の中には必要に
より熱安定剤、酸化安定剤、耐候安定剤などの各
種安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、アンチブ
ロツキング剤、スリツプ剤、防曇剤、過酸化物分
解剤、塩基性補助剤、増核剤、可塑剤、滑剤、難
燃剤、顔料、染料などの着色剤、シリカ、タル
ク、カオリンなどの添加剤等を添加することもで
き、さらに本発明の目的を損わない範囲で他の樹
脂、熱可塑性エラストマーなどを加えてもよい。 以上詳述したように、本発明の多層材料は低温
シール性、シール強度にすぐれるなどきわめてシ
ール性が良好である。また、本発明の多層材料は
すぐれた作業性、層間接着強度を有すると共に低
温耐衝撃性にすぐれるなど耐寒性も良好である。
しかも、本発明の多層材料はポリプロピレン系樹
脂の有する耐熱性、強度、剛性などのすぐれた特
徴を損うことなく、ポリプロピレン系樹脂のもつ
欠点を解消することに成功したものである。 したがつて、本発明の多層材料は二層フイルム
などとして各種包装に使用されることはもちろ
ん、樹脂組成物(A)の接着性を生かして他の樹脂と
の三層フイルムとしての原反フイルムとして使用
することができる。 また、本発明の多層材料はラミネート適性が良
好であつて接着性にすぐれており、しかも低密度
ポリエチレンなどを接着剤層とするラミネートフ
イルムを製造する場合、アンカーコート処理を必
要としない。したがつて、溶剤などの異臭もな
く、衛生的で安全性が高いなど作業環境にすぐれ
ており、しかも安価な製造が可能になるという実
益がある。 それ故、本発明の多層材料は食料品など各種物
品の包装用袋をはじめとして、熱成形容器、容器
蓋材さらには耐熱基材フイルムのシール層フイル
ムとしてすぐれた特徴を有しているため、各種ラ
ミネート材料など各種用途に利用することができ
る。 次に実施例により本発明をより詳しく説明する
が、本発明は本発明の要旨を満足する限り、これ
らの実施例に何ら限定されるものではない。 実施例 1 ランダムポリプロピレン〔出光石油化学(株)製、
商品名:ポリプロピレンF−740N(エチレン含量
4重量%、密度0.90g/cm3、MI7g/10分)〕40
重量部と直鎖状エチレン・オクテン−1共重合体
〔DSM社製、商品名:スタミレツクス1046(オク
テン−1含量8重量%、密度0.923g/cm3、MI4
g/10分)〕60重量部よりなる樹脂組成物(A)と、
ランダムポリプロピレン(前記したものと同じも
の)85重量部と低結晶性エチレン−プロピレン弾
性共重合体(EPR)〔日本合成ゴム(株)製、商品
名:EPOIP(密度0.86g/cm3、MI3.6g/10分、
結晶化度17%、ムーニー粘度ML1+4(100℃)20、
プロピレン含量23重量%)〕15重量部よりなる樹
脂組成物(B)とを、それぞれ50mmφ押出機および65
mmφ押出機を用いて溶融混練してマルチ・マニホ
ールド二層T−ダイ(ダイ巾800mm、温度250℃)
に供給して押出し、チルロールで冷却した後巻取
り、上記樹脂組成物(A)よりなる(A)層および樹脂組
成物(B)よりなる(B)層よりなる二層フイルムを得
た。 なお、得られた二層フイルムの厚みは25μであ
り、(A)層と(B)層との層比は前者:後者=1:5で
あつた。このフイルムの物性の測定結果を第1表
に示す。 この二層フイルムの(A)層側に、高圧法低密度ポ
リエチレン(厚み180μ、密度0.92g/cm3)を熱溶
着(150℃、0.4Kg/cm2)した。この接着強度は
1800g/15mmであり、フイルム層間剥離はみられ
なかつた。また(B)層同士のシール温度(2Kg/
cm2、1秒、300g/25mmの剥離強度を示す温度、
以下同じ)は124℃であつた。 比較例 1 実施例1において、樹脂組成物(B)の代わりに、
ランダムポリプロピレン(実施例1で用いたもの
と同じもの)のみを用いたこと以外は実施例1に
準じて行ない多層フイルムを得た。このもののラ
ンダムポリプロピレンよりなる層面同士のシール
温度は142℃であつた。 比較例 2 実施例1において、樹脂組成物(B)の代わりにラ
ンダムポリプロピレン(実施例1で用いたものと
同じもの)85重量部と高圧低密度ポリエチレン
(密度0.930g/cm3、MI3g/10分)15重量部より
なる樹脂組成物を用いたこと以外は実施例1に準
じて行ない多層フイルムを得た。このものの上記
樹脂組成物よりなる層面同士のシール温度は138
℃と高く、かつ相溶性が不十分なためフイルムの
透明性が非常に低かつた。 実施例 2 実施例1において、樹脂組成物(B)としてランダ
ムポリプロピレン(実施例1で用いたものと同じ
もの)85重量部および低結晶性エチレン・ブテン
−1共重合体〔三井石油化学(株)製、商品名:タフ
マーA4085(密度0.88g/cm3、MI4g/10分、結晶
化度2.4%)〕15重量部よりなる樹脂組成物を用い
たこと以外は実施例1に準じて行ない多層フイル
ムを得た。このフイルムの物性の測定結果を第1
表に示す。このものの上記(B)層同士のシール温度
は125℃であつた。 実施例 3、4、5 実施例1において、(A)層と(B)層との間にホモポ
リプロピレン〔出光石油化学(株)製、商品名:ポリ
プロピレンF−700N(密度0.91g/cm3、MI10
g/10)〕を(C)層として押出し三層フイルムを得
た。得られたフイルムの厚みは25μであり、層比
は(A)層:(C)層:(B)層=1:5:1であつた。この
フイルムの物性の測定結果を第1表に示す。この
ものの(B)層同士のシール温度は124℃であつた
(実施例3:EPR含量15重量%)。 また、(B)層間におけるEPR含量をそれぞれ8
重量%(実施例4)および6重量%(実施例5)
としたこと以外は実施例3と同様にして三層フイ
ルムを得た。 EPR含量を8重量%とした場合(実施例4)、
このものの(B)層同士のシール温度は129℃であつ
た。 また、EPR含量を6重量%とした場合(実施
例5)、このものの(B)層同士のシール温度は133℃
であつた。 【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A)ポリプロピレン系樹脂と密度0.900〜0.950
    g/cm3の直鎖状エチレン・α−オレフイン共重合
    体よりなる樹脂組成物層および(B)ポリプロピレン
    系樹脂と低結晶性α−オレフイン共重合体よりな
    る樹脂組成物層からなり、必要により両層の間に
    中間層を設けてなる多層材料。 2 (A)層がポリプロピレン系樹脂5〜90重量部と
    密度0.900〜0.950g/cm3の直鎖状エチレン・α−
    オレフイン共重合体95〜10重量部からなり、(B)層
    がポリプロピレン系樹脂50〜99重量部と低結晶性
    α−オレフイン共重合体50〜1重量部からなるも
    のである特許請求の範囲第1項記載の多層材料。 3 多層材料が、共押出成形して得られたもので
    ある特許請求の範囲第1項または第2項記載の多
    層材料。
JP17405584A 1984-08-23 1984-08-23 多層材料 Granted JPS6153042A (ja)

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