JPH0672084A - Icカードの製造方法 - Google Patents
Icカードの製造方法Info
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- JPH0672084A JPH0672084A JP4251999A JP25199992A JPH0672084A JP H0672084 A JPH0672084 A JP H0672084A JP 4251999 A JP4251999 A JP 4251999A JP 25199992 A JP25199992 A JP 25199992A JP H0672084 A JPH0672084 A JP H0672084A
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- JP
- Japan
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- card
- module
- adhesive
- core sheet
- recess
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICモジュール収納凹部の加工を容易にし、
安定した品質のICカードを製造する。 【構成】 カバーフィルム2及び3の裏面にそれぞれ回
路基板4aの収納凹部9及びICモジュール収納のため
の凹部11の位置に対応する無接着エリア5及び7を除
いて接着層6及び8を形成する工程と、前記接着層6及
び8によってコアシート1の両面にカバーフィルム2及
び3を接着する工程と、前記コアシート1の無接着エリ
ア5及び7に切り込みを入れることによって段付凹部を
形成する工程と、前記コアシート1の凹部11にICモ
ジュール4を埋設してICカード10を製造することに
より、前記段付凹部内には塵、削り屑及び接着剤が残ら
ず、製造コストの廉価で信頼性の高いICカードを製造
することができる。
安定した品質のICカードを製造する。 【構成】 カバーフィルム2及び3の裏面にそれぞれ回
路基板4aの収納凹部9及びICモジュール収納のため
の凹部11の位置に対応する無接着エリア5及び7を除
いて接着層6及び8を形成する工程と、前記接着層6及
び8によってコアシート1の両面にカバーフィルム2及
び3を接着する工程と、前記コアシート1の無接着エリ
ア5及び7に切り込みを入れることによって段付凹部を
形成する工程と、前記コアシート1の凹部11にICモ
ジュール4を埋設してICカード10を製造することに
より、前記段付凹部内には塵、削り屑及び接着剤が残ら
ず、製造コストの廉価で信頼性の高いICカードを製造
することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はICモジュールを埋設し
たICカードの製造方法に係り、更に詳しくは1枚のコ
アシートとそのコアシートの両面に被せられたカバーフ
ィルムからなるカードに設けられた凹部内にICモジュ
ールを埋設したICカードの製造方法に関するものであ
る。
たICカードの製造方法に係り、更に詳しくは1枚のコ
アシートとそのコアシートの両面に被せられたカバーフ
ィルムからなるカードに設けられた凹部内にICモジュ
ールを埋設したICカードの製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、キャッシュカードやクレジットカ
ードをはじめ各種メンバーズカード、病院の診療券など
様々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には
欠かせないものになりつつある。現在、これらのカード
は磁気カードが主流となっているが、磁気カードは、そ
の記憶容量が小さいために機能拡大に限界があり、また
セキュリティ、信頼性の面でも限界がある。この磁気カ
ードの限界を打ち破り、大きな記憶容量を有し、高度な
セキュリティ機能を有する多機能カードとして、CP
U、メモリチップ等を搭載したICカードが登場してき
たことは周知の通りである。
ードをはじめ各種メンバーズカード、病院の診療券など
様々な種類のカードが流通し、われわれの日常生活には
欠かせないものになりつつある。現在、これらのカード
は磁気カードが主流となっているが、磁気カードは、そ
の記憶容量が小さいために機能拡大に限界があり、また
セキュリティ、信頼性の面でも限界がある。この磁気カ
ードの限界を打ち破り、大きな記憶容量を有し、高度な
セキュリティ機能を有する多機能カードとして、CP
U、メモリチップ等を搭載したICカードが登場してき
たことは周知の通りである。
【0003】前記、ICカードの製造方法も種々ある
が、例えば西ドイツ特許30299399号公報にはI
Cモジュールおよびその接点を支持体に取り付け、機械
的応力から保護するために封入するようにしたICモジ
ュール付IDカードの製造方法が記載されている。この
支持体、ICモジュールおよび接点を一体化して、カー
ドの内側層に設けられた凹部に挿入して、ホットラミネ
ートする。この方法ではラミネート中の圧力や温度によ
って、敏感なICモジュールを損傷しないようにラミネ
ートされたカード内に緩衝ゾーンを設ける等の特別な対
策をとらなけらればならない。
が、例えば西ドイツ特許30299399号公報にはI
Cモジュールおよびその接点を支持体に取り付け、機械
的応力から保護するために封入するようにしたICモジ
ュール付IDカードの製造方法が記載されている。この
支持体、ICモジュールおよび接点を一体化して、カー
ドの内側層に設けられた凹部に挿入して、ホットラミネ
ートする。この方法ではラミネート中の圧力や温度によ
って、敏感なICモジュールを損傷しないようにラミネ
ートされたカード内に緩衝ゾーンを設ける等の特別な対
策をとらなけらればならない。
【0004】そのため、他の方法としては、カード本体
をラミネートした後に、ICモジュールを取り付けるこ
とできる盲穴をそのカード本体にエンドミル等を用いて
刻設する方法が提案されているが、この方法では多量の
塵や削りかすが出るため、合成フィルム特有の静電荷と
相まって高品質のカードを製造するのは極めて困難であ
り、加工工数がかゝり、また加工精度も出しにくいなど
の問題があった。
をラミネートした後に、ICモジュールを取り付けるこ
とできる盲穴をそのカード本体にエンドミル等を用いて
刻設する方法が提案されているが、この方法では多量の
塵や削りかすが出るため、合成フィルム特有の静電荷と
相まって高品質のカードを製造するのは極めて困難であ
り、加工工数がかゝり、また加工精度も出しにくいなど
の問題があった。
【0005】そこで、更に他の方法として、特公昭63
−42314号公報にホットラミネートの長所を失うこ
となく、かつその短所を除去することのできるICモジ
ュール付IDカードの製造方法が開示されている。図4
に示すように、多層カードのカバーフィルム41、42
と中間層43の間の、ICモジュール44を収納すべき
部分に例えば、溶媒と混ぜたシリコンよりなる分離層4
5を挟んでホトラミネートによってカード本体40を形
成し、凹部46の断面形状及び深さに合った刃47を有
する打抜工具で打ち抜きによってその分離層45に達す
る穴を開けて、打ち抜かれた栓状部分48を前記分離層
45とともに除去し、形成された凹部46にICモジュ
ール44を埋設する技術が開示されている。
−42314号公報にホットラミネートの長所を失うこ
となく、かつその短所を除去することのできるICモジ
ュール付IDカードの製造方法が開示されている。図4
に示すように、多層カードのカバーフィルム41、42
と中間層43の間の、ICモジュール44を収納すべき
部分に例えば、溶媒と混ぜたシリコンよりなる分離層4
5を挟んでホトラミネートによってカード本体40を形
成し、凹部46の断面形状及び深さに合った刃47を有
する打抜工具で打ち抜きによってその分離層45に達す
る穴を開けて、打ち抜かれた栓状部分48を前記分離層
45とともに除去し、形成された凹部46にICモジュ
ール44を埋設する技術が開示されている。
【0006】前記したようにICモジュールを収納する
凹部に分離層を形成する技術は前記特公昭63−423
14号公報出願前に、特公昭52−2640号公報に開
示されている。即ちIDカードの暗証パネルの凹部形成
方法として、印刷手段により両面に所定の表示と、片面
一部に暗証区域を形成すべき剥離層とを施したプラスチ
ック製白色シートの両面にプラスチック製透明シートを
熱融着して得られる複合シートを、切刻手段により前記
暗証区域の輪郭に沿って切り込むことにより、暗証区域
のプラスチック製透明シートをプラスチック製白色シー
トより引き剥すことが開示されている。
凹部に分離層を形成する技術は前記特公昭63−423
14号公報出願前に、特公昭52−2640号公報に開
示されている。即ちIDカードの暗証パネルの凹部形成
方法として、印刷手段により両面に所定の表示と、片面
一部に暗証区域を形成すべき剥離層とを施したプラスチ
ック製白色シートの両面にプラスチック製透明シートを
熱融着して得られる複合シートを、切刻手段により前記
暗証区域の輪郭に沿って切り込むことにより、暗証区域
のプラスチック製透明シートをプラスチック製白色シー
トより引き剥すことが開示されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特公昭63−42314号公報の従来技術には次のよ
うな問題点がある。即ち図4に示すように、ICモジュ
ール44を収納する凹部46の断面形状及び深さにぴっ
たり合った刃47を有する打抜工具により切り取った後
に、凹部46内に溶媒と混ぜたシリコンよりなる分離層
剤や切り屑が残存する。この様な欠点を除去するために
クリーニング工程を設けないと、後工程のICモジュー
ル44の接着等に支障があるなどの問題があった。
た特公昭63−42314号公報の従来技術には次のよ
うな問題点がある。即ち図4に示すように、ICモジュ
ール44を収納する凹部46の断面形状及び深さにぴっ
たり合った刃47を有する打抜工具により切り取った後
に、凹部46内に溶媒と混ぜたシリコンよりなる分離層
剤や切り屑が残存する。この様な欠点を除去するために
クリーニング工程を設けないと、後工程のICモジュー
ル44の接着等に支障があるなどの問題があった。
【0008】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、製造コストが廉価で、信頼性の
高いICカードの製造方法を提供するものである。
のであり、その目的は、製造コストが廉価で、信頼性の
高いICカードの製造方法を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるICカードの製造方法の構成は、1
枚のコアシートの表裏面に2枚のカードフィルムを接着
剤を用いて積層したカード基板にICモジュールを収納
するための凹部を形成し、該凹部にICモジュールを埋
設するICカードの製造方法において、前記カバーフィ
ルムの裏面に前記コアシートの凹部の位置に対応する無
接着エリアを除いて接着層を形成する工程と、前記接着
層によってコアシートの両面にカバーフィルムを接着す
る工程と、前記コアシートの無接着エリアに切り込みを
入れることによってICモジュールを収納するための凹
部を形成する工程と、該カード基板の凹部にICモジュ
ールを埋設する工程とよりなることを特徴とするもので
ある。
に、本発明におけるICカードの製造方法の構成は、1
枚のコアシートの表裏面に2枚のカードフィルムを接着
剤を用いて積層したカード基板にICモジュールを収納
するための凹部を形成し、該凹部にICモジュールを埋
設するICカードの製造方法において、前記カバーフィ
ルムの裏面に前記コアシートの凹部の位置に対応する無
接着エリアを除いて接着層を形成する工程と、前記接着
層によってコアシートの両面にカバーフィルムを接着す
る工程と、前記コアシートの無接着エリアに切り込みを
入れることによってICモジュールを収納するための凹
部を形成する工程と、該カード基板の凹部にICモジュ
ールを埋設する工程とよりなることを特徴とするもので
ある。
【0010】
【作用】従って、本発明により得られるICカードの製
造方法において、カバーフィルムの裏面にコアシートの
凹部の位置に対応する無接着エリアを除いて接着層を形
成することにより、コアシートの両面に前記カバーシー
トを比較的低い温度で接着後、ICモジュール収納凹部
を形成する際に、前記コアシートの無接着エリアに切り
込みを入れることにより、切り取られた栓状部分は極め
て容易に除去され、その除去されたコアシートの凹部に
は塵、削り屑及び接着剤等の不要物は皆無で、ICモジ
ュールの埋設には全く支障がない。
造方法において、カバーフィルムの裏面にコアシートの
凹部の位置に対応する無接着エリアを除いて接着層を形
成することにより、コアシートの両面に前記カバーシー
トを比較的低い温度で接着後、ICモジュール収納凹部
を形成する際に、前記コアシートの無接着エリアに切り
込みを入れることにより、切り取られた栓状部分は極め
て容易に除去され、その除去されたコアシートの凹部に
は塵、削り屑及び接着剤等の不要物は皆無で、ICモジ
ュールの埋設には全く支障がない。
【0011】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。図1は本発明のICカードの製造工程を説
明するICカードの断面図、図2は図1のICカードを
構成するコアシート及びカバーフィルム単体の平面図、
図3は図1のICカードを多数個取りで製造する状態を
説明する平面図である。
を説明する。図1は本発明のICカードの製造工程を説
明するICカードの断面図、図2は図1のICカードを
構成するコアシート及びカバーフィルム単体の平面図、
図3は図1のICカードを多数個取りで製造する状態を
説明する平面図である。
【0012】先ず図1及び図2を参照する。これらの図
面中、ICカード10は、国際標準規格に適合する矩形
状のポリ塩化ビニル等の材料からなるコアシート1の両
面に2枚のカバーフィルム2及び3を接着剤を用いて積
層されて、コアシート1の凹部にICモジュール4を搭
載している。図1(a)で、カバーフィルム2の裏面に
は回路基板4aの位置に対応する接着剤が塗布されてい
ない無接着エリア5を除いてホットメルト接着剤よりな
る接着層6を、カバーフィルム3の裏面にはコアシート
1の凹部11の位置に対応する接着剤が塗布されていな
い無接着エリア7を除いてホットメルト接着剤よりなる
接着層8を、それぞれローリング印刷等の手段により形
成する。次に図1(b)で、前記コアシート1の両面
に、前記カバーフィルム2及び3に形成したそれぞれの
無接着エリア5及び7の相対位置が合うようにして、1
00〜120℃程度の温度で接着し、温度が低下するこ
とにより硬化し一体的に1枚のコアシートに2枚のカバ
ーフィルムが積層される。上記のような接着温度ではポ
リ塩化ビニル等よりなるコアシート1には何等悪影響を
及ぼすことがない。図2に示すように、本実施例では、
カバーフィルム2の裏面で、回路基板4aの位置に対応
する接着剤が塗布されていない無接着エリア5の形状は
四角であり、カバーフィルム3の裏面でコアシート1の
凹部の位置に対応する接着剤が塗布されていない無接着
エリア7の形状は円である。
面中、ICカード10は、国際標準規格に適合する矩形
状のポリ塩化ビニル等の材料からなるコアシート1の両
面に2枚のカバーフィルム2及び3を接着剤を用いて積
層されて、コアシート1の凹部にICモジュール4を搭
載している。図1(a)で、カバーフィルム2の裏面に
は回路基板4aの位置に対応する接着剤が塗布されてい
ない無接着エリア5を除いてホットメルト接着剤よりな
る接着層6を、カバーフィルム3の裏面にはコアシート
1の凹部11の位置に対応する接着剤が塗布されていな
い無接着エリア7を除いてホットメルト接着剤よりなる
接着層8を、それぞれローリング印刷等の手段により形
成する。次に図1(b)で、前記コアシート1の両面
に、前記カバーフィルム2及び3に形成したそれぞれの
無接着エリア5及び7の相対位置が合うようにして、1
00〜120℃程度の温度で接着し、温度が低下するこ
とにより硬化し一体的に1枚のコアシートに2枚のカバ
ーフィルムが積層される。上記のような接着温度ではポ
リ塩化ビニル等よりなるコアシート1には何等悪影響を
及ぼすことがない。図2に示すように、本実施例では、
カバーフィルム2の裏面で、回路基板4aの位置に対応
する接着剤が塗布されていない無接着エリア5の形状は
四角であり、カバーフィルム3の裏面でコアシート1の
凹部の位置に対応する接着剤が塗布されていない無接着
エリア7の形状は円である。
【0013】次に図1(b)に示すような段付凹部を形
成するために、先ずカバーフィルム2に形成した無接着
エリア5に切り込みを入れて切り取られた栓状部分を除
いて回路基板4aの収納凹部9を形成し、更にカバーフ
ィルム3に形成した無接着エリア7に切り込みを入れて
切り取られた栓状部分を除いてICモジュール4を収納
するための凹部11を形成する。この際、打抜工程でカ
バーフィルム2及び3に配設したそれぞれの無接着エリ
ア5及び7まで切り込みを入れることにより、切り取ら
れるそれぞれの栓状部分はコアシート1と接着されてい
ないので、簡単に除去することができる。このようにし
て形成された段付凹部、即ち回路基板4aの収納凹部9
及びICモジュール4を収納するため凹部11には塵、
削り屑及び接着剤等の不要物はなく、これら不要物を除
去するためのクリーニング工程は不要であり、製造工程
が簡素化される。
成するために、先ずカバーフィルム2に形成した無接着
エリア5に切り込みを入れて切り取られた栓状部分を除
いて回路基板4aの収納凹部9を形成し、更にカバーフ
ィルム3に形成した無接着エリア7に切り込みを入れて
切り取られた栓状部分を除いてICモジュール4を収納
するための凹部11を形成する。この際、打抜工程でカ
バーフィルム2及び3に配設したそれぞれの無接着エリ
ア5及び7まで切り込みを入れることにより、切り取ら
れるそれぞれの栓状部分はコアシート1と接着されてい
ないので、簡単に除去することができる。このようにし
て形成された段付凹部、即ち回路基板4aの収納凹部9
及びICモジュール4を収納するため凹部11には塵、
削り屑及び接着剤等の不要物はなく、これら不要物を除
去するためのクリーニング工程は不要であり、製造工程
が簡素化される。
【0014】更に、図1(c)に示すように、回路基板
4aの収納凹部9の段部12に塗布した接着剤13によ
って、ICモジュール4を固定する。このような製造方
法によればICモジュール4をコアシート1の凹部11
内に極めて安定した状態で固定することができる。
4aの収納凹部9の段部12に塗布した接着剤13によ
って、ICモジュール4を固定する。このような製造方
法によればICモジュール4をコアシート1の凹部11
内に極めて安定した状態で固定することができる。
【0015】前記実施例ではICカード単体で説明した
が、通常の製造工程においては、図3に示すように、1
枚の大版のポリ塩化ビニル等よりなるコアシート材及び
カバーフィルム材で複数個のカード基板を同時に製作す
る。前記製造工程における段付凹部の加工まで大版で行
ない、単体のICカードに切断後は図1(c)で説明し
たように、コアシートの凹部11にICモジュール4を
埋設する。
が、通常の製造工程においては、図3に示すように、1
枚の大版のポリ塩化ビニル等よりなるコアシート材及び
カバーフィルム材で複数個のカード基板を同時に製作す
る。前記製造工程における段付凹部の加工まで大版で行
ない、単体のICカードに切断後は図1(c)で説明し
たように、コアシートの凹部11にICモジュール4を
埋設する。
【0016】従って、本実施例の特徴とするところは、
前述した如く、カバーフィルムの裏面に、回路基板及び
ICモジュールを収納する凹部の位置に対応する接着剤
が塗布されていない無接着エリアを除いて接着層を形成
することにより、コアシート両面にカバーフィルムを接
着し積層したカード基板に段付凹部を形成するに際し
て、前記無接着エリアに切り込みを入れて切り取られた
栓状部分は接着されていないので極めて容易に除去する
ことができる。またカバーフィルムにローリング印刷さ
れた接着剤はホットメルト接着剤で、接着の際の加熱温
度が高くない、例えば100〜120℃程度のためコア
シートに何等悪影響を及ぼさない。
前述した如く、カバーフィルムの裏面に、回路基板及び
ICモジュールを収納する凹部の位置に対応する接着剤
が塗布されていない無接着エリアを除いて接着層を形成
することにより、コアシート両面にカバーフィルムを接
着し積層したカード基板に段付凹部を形成するに際し
て、前記無接着エリアに切り込みを入れて切り取られた
栓状部分は接着されていないので極めて容易に除去する
ことができる。またカバーフィルムにローリング印刷さ
れた接着剤はホットメルト接着剤で、接着の際の加熱温
度が高くない、例えば100〜120℃程度のためコア
シートに何等悪影響を及ぼさない。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カバーフィルムの裏面にコアシートの凹部の位置に対応
する無接着エリアを除いて接着層を形成してコアシート
を接着、積層し、前記コアシートの無接着エリアに切り
込みを入れることによって、ICモジュールを収納する
ための凹部を形成する製造方法を採用することにより、
前記凹部に塵、削り屑及び接着剤などの不要物がないた
め、不要物を除去する工程もなく、生産性、信頼性に優
れ、製造コストの廉価なICカードを製造することがで
きるなど多大の効果がある。
カバーフィルムの裏面にコアシートの凹部の位置に対応
する無接着エリアを除いて接着層を形成してコアシート
を接着、積層し、前記コアシートの無接着エリアに切り
込みを入れることによって、ICモジュールを収納する
ための凹部を形成する製造方法を採用することにより、
前記凹部に塵、削り屑及び接着剤などの不要物がないた
め、不要物を除去する工程もなく、生産性、信頼性に優
れ、製造コストの廉価なICカードを製造することがで
きるなど多大の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るICカードの製造工程を
説明するICカードの断面図。
説明するICカードの断面図。
【図2】図1のICカードを構成するコアシート及びカ
バーフィルム単体の平面図。
バーフィルム単体の平面図。
【図3】図1のICカードを多数個取りで製造する状態
を説明する平面図。
を説明する平面図。
【図4】従来のICカードの製造工程を説明する断面
図。
図。
1 コアシート 2 カバーフィルム 3 カバーフィルム 4 ICモジュール 5 無接着エリア 6 接着層 7 無接着エリア 8 接着層 10 ICカード 11 凹部
Claims (1)
- 【請求項1】 1枚のコアシートの表裏面に2枚のカバ
ーフィルムを接着剤を用いて積層したカード基板にIC
モジュールを収納するための凹部を形成し、該凹部にI
Cモジュールを埋設するICカードの製造方法におい
て、前記カバーフィルムの裏面に前記コアシートの凹部
の位置に対応する無接着エリアを除いて接着層を形成す
る工程と、前記接着層によってコアシートの両面にカバ
ーフィルムを接着する工程と、前記コアシートの無接着
エリアに切り込みを入れることによってICモジュール
を収納するための凹部を形成する工程と、該カード基板
の凹部にICモジュールを埋設する工程とよりなること
を特徴とするICカードの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4251999A JPH0672084A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Icカードの製造方法 |
EP93306722A EP0585111B1 (en) | 1992-08-28 | 1993-08-24 | Process of producing IC cards |
DE69317180T DE69317180T2 (de) | 1992-08-28 | 1993-08-24 | Verfahren zur Herstellung von IC-Karten |
US08/112,446 US6036797A (en) | 1992-08-28 | 1993-08-26 | Process of producing IC cards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4251999A JPH0672084A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Icカードの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0672084A true JPH0672084A (ja) | 1994-03-15 |
Family
ID=17231149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4251999A Pending JPH0672084A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0672084A (ja) |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP4251999A patent/JPH0672084A/ja active Pending
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