JPH0668356U - 電子素子内蔵コネクタの多層構造 - Google Patents
電子素子内蔵コネクタの多層構造Info
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- JPH0668356U JPH0668356U JP687493U JP687493U JPH0668356U JP H0668356 U JPH0668356 U JP H0668356U JP 687493 U JP687493 U JP 687493U JP 687493 U JP687493 U JP 687493U JP H0668356 U JPH0668356 U JP H0668356U
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- Japan
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- Withdrawn
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子素子を内蔵して樹脂材でモールドした電
子素子内蔵コネクタを多層に接続させる構造を提供す
る。 【構成】 複数の並列なリード端子12,12′に電子
素子を載置接続し、各電子素子とリード端子とを連結板
で相互に接続し、電子素子と連結板とリード端子の基部
とを樹脂材16でモールドして成る電子素子内蔵コネク
タにおいて、リード端子の基部を屈曲させて樹脂材の表
面に露出させて成る電子素子内蔵コネクタを複数、リー
ド端子露出部を対向させて重ね合わせ、リード端子露出
部を相互に接続させて成る構造、及び、リード端子1
2′の基部から可撓連結板部131 ,132 を一体に延
設し、隣接する電子素子内蔵コネクタ171 〜173 の
リード端子12′の基部に可撓連結板部を一体に連結さ
せ、可撓連結板部を屈曲させて各電子素子内蔵コネクタ
を重ね合わせ、可撓連結板部により各電子素子内蔵コネ
クタを相互に接続させて成る構造である。
子素子内蔵コネクタを多層に接続させる構造を提供す
る。 【構成】 複数の並列なリード端子12,12′に電子
素子を載置接続し、各電子素子とリード端子とを連結板
で相互に接続し、電子素子と連結板とリード端子の基部
とを樹脂材16でモールドして成る電子素子内蔵コネク
タにおいて、リード端子の基部を屈曲させて樹脂材の表
面に露出させて成る電子素子内蔵コネクタを複数、リー
ド端子露出部を対向させて重ね合わせ、リード端子露出
部を相互に接続させて成る構造、及び、リード端子1
2′の基部から可撓連結板部131 ,132 を一体に延
設し、隣接する電子素子内蔵コネクタ171 〜173 の
リード端子12′の基部に可撓連結板部を一体に連結さ
せ、可撓連結板部を屈曲させて各電子素子内蔵コネクタ
を重ね合わせ、可撓連結板部により各電子素子内蔵コネ
クタを相互に接続させて成る構造である。
Description
【0001】
本考案は、リード端子に電子素子を載置して連結板で分岐させ、樹脂材でモー ルドして成る電子素子内蔵コネクタを多層に接続させる電子素子内蔵コネクタの 多層構造に関するものである。
【0002】
図13は、実公平3−31020号公報に記載されたのと同様な電子素子内蔵 コネクタを示すものである。 該電子素子内蔵コネクタ25は、並列に並べられた真直な複数のリード端子2 6と、中央の一対の該リード端子26′の基部を一体に連結する連結片27と、 各リード端子26,26′の基部に載置接続されるダイオード等の電子素子28 と、各電子素子28とリード端子26,26′の基部とを相互に接続する導電金 属製の連結板29と、該リード端子26の基部と電子素子28と連結板29とを 一体にモールドする樹脂材30とにより構成される。
【0003】 該電子素子内蔵コネクタ25は中央の連結片27により横長に延設され、図1 4に回路図を示すように左右対称形状に電子素子28及びリード端子26,26 ′の回路配列が行われる。 しかしながら、上記従来の電子素子内蔵コネクタ25にあっては、リード端子 26,26′や電子素子28の数を増やすに従って全体が横方向に肥大化し、車 両等における取付スペースをとれなくなるという問題があった。
【0004】
本考案は、上記した点に鑑み、リード端子や電子素子の増加に伴う横方向への 肥大化を防ぎ、安定して取付を行い得る電子素子内蔵コネクタの構造を提供する ことを目的とする。
【0005】
上記目的を達成するために、本考案は、複数の並列なリード端子に電子素子を 載置接続し、各電子素子とリード端子とを連結板で相互に接続し、該電子素子と 連結板とリード端子の基部とを樹脂材でモールドして成る電子素子内蔵コネクタ において、該リード端子の基部を屈曲させて該樹脂材の表面に露出させて成る該 電子素子内蔵コネクタを複数、リード端子露出部を対向させて重ね合わせ、該リ ード端子露出部を相互に接続させて成る第一の構造、並びに、該リード端子の基 部から可撓連結板部を一体に延設し、隣接する該電子素子内蔵コネクタのリード 端子の基部に該可撓連結板部を一体に連結させ、該可撓連結板部を屈曲させて各 電子素子内蔵コネクタを重ね合わせ、該可撓連結板部により各電子素子内蔵コネ クタを相互に接続させて成る第二の構造をそれぞれ採用するものである。
【0006】
上記第一の構造にあっては、複数の電子素子内蔵コネクタのリード端子露出部 が相互に対向して接続し、各電子素子内蔵コネクタが高さ方向に重合する。また 第二の構造にあっては、リード端子基部を連結する可撓連結板部により各電子素 子内蔵コネクタが相互に接続され、同じく高さ方向に重合する。これにより横方 向の肥大化が防止され、取付面積が縮小される。
【0007】
図1〜4は、本考案に係る電子素子内蔵コネクタの多層構造の第一実施例を示 すものである。 すなわち該電子素子内蔵コネクタ1は、図1〜2の如くに、複数(三本)の並 列なリード端子2の基部をクランク状に屈曲させ、両側のリード端子2の屈曲部 3の前方に電子素子4を載置接続させ、各電子素子4と中央のリード端子2とを 中央突部5を有する導電連結板6により接続させ、該リード端子2の基部と電子 素子4と連結板6とを樹脂材7でモールドさせ、該樹脂材7の上部表面に、屈曲 したリード端子2の基端部表面8を露出させて成るものである。
【0008】 そして図3〜4の如くに一対の上記電子素子内蔵コネクタ1,1を互いにリー ド端子露出面8を対向させた状態で重ね合わせる。該リード端子露出面8には予 めハンダ9を塗着させ、図示しない加熱炉あるいは両側のリード端子2に電流を 流して抵抗熱でハンダ9を溶融させて露出面8を接続させる。それにより図5に 示すような上下のリード端子2をそれぞれ電子素子4で接続させた回路を得る。
【0009】 なお、図6に示すように各電子素子内蔵コネクタ1′,1″の片側にリード端 子露出面8,8′を形成させれば、図7の如くに従来例と同じ回路パターンを得 ることができる。また各電子素子内蔵コネクタ1′,1″の樹脂材7,7に凹凸 部10,11を設けて位置決め係止させることも可能である。さらにリード端子 露出面8を樹脂材7の表裏に配設して複数の電子素子内蔵コネクタ1を多段に重 合させることも可能である。
【0010】 図8〜11は、本考案に係る電子素子内蔵コネクタの多層構造の第二実施例を 示すものである。 この構造は、図8のように、複数(九本)のリード端子12を三本一組として 並列に配置させ、組毎に隣接する端側のリード端子12′の基部を該リード端子 12′よりも薄板の可撓連結板部131 ,132 で一体に連結させ、各組毎に両 側のリード端子12,12′の基部に電子素子14を載置接続させ、各電子素子 14と中央のリード端子12とを連結板15で接続させ、各組毎にリード端子1 2,12′の基部と電子素子14と連結板15とを樹脂材16でモールドして、 図9のように三つの電子素子内蔵コネクタ171 〜173 を可撓連結板部131 ,132 で連結接続させ、該可撓連結板部131 ,132 をヒンジのように屈曲 させて図10〜11のように各電子素子内蔵コネクタ171 〜173 を上下に重 合させて成るものである。
【0011】 図9の如く該電子素子内蔵コネクタ171 〜173 の樹脂材16の上壁ないし 下壁にはコネクタ171 〜173 を相互に接合させるための凸部18と凹部19 を設けてあり、また該樹脂材16の側壁には縦方向に可撓連結板部131 ,13 2 に対する収容溝20を設けている。
【0012】 そして図9で中央のコネクタに対して左側の電子素子内蔵コネクタ171 を可 撓連結板部131 をヒンジとして上方に回動させ、凹部191 を凸部182 に圧 入係合して重合させ、次いで右側のコネクタ173 を可撓連結板部132 をヒン ジとして下方に回動させ、凸部183 を中央コネクタ172 の凹部192 に圧入 係合して重合させる。これにより各電子素子内蔵コネクタ171 〜173 は高さ 方向に重合した状態で可撓連結板部131 ,132 を介して相互に接続される。
【0013】 重合した電子素子内蔵コネクタ171 〜173 は図13に示す如く矩形筒状の ケース21に挿入固定され、ケース21内に突出した雄タブ12aに図示しない 端子をコネクタ接続可能である。
【0014】
以上の如くに、本考案によれば、複数の電子素子内蔵コネクタをリード端子の 露出部やリード端子と一体の可撓連結板部で相互に接続させて高さ方向に重合さ せることができるから、リード端子や電子素子を増加させても横方向に肥大化す ることがなく、車両等に安定して取り付けることができる。
【提出日】平成5年7月7日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【0013】 重合した電子素子内蔵コネクタ171 〜173 は図12に示す如く矩形筒状の ケース21に挿入固定され、ケース21内に突出した雄タブ12aに図示しない 端子をコネクタ接続可能である。
【図1】本考案に係る電子素子内蔵コネクタの第一実施
例を示す分解斜視図である。
例を示す分解斜視図である。
【図2】同じく組付状態を示す斜視図である。
【図3】同じく本考案に係る電子素子内蔵コネクタの多
層構造を示す斜視図である。
層構造を示す斜視図である。
【図4】同じく図3の縦断面図である。
【図5】同じく回路図である。
【図6】上記構造の一類似例を示す分解斜視図である。
【図7】同じく回路図である。
【図8】本考案に係る電子素子内蔵コネクタの第二実施
例を示す分解斜視図である。
例を示す分解斜視図である。
【図9】同じく電子素子内蔵コネクタの多層構造を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図10】同じく組立状態を示す斜視図である。
【図11】同じく図10の縦断面図である。
【図12】同じく最終組付状態を示す斜視図である。
【図13】従来例を示す斜視図である。
【図14】同じく回路図である。
1,1′,1″,171 〜173 電子素子内蔵コネク
タ 2,12,12′ リード端子 4,14 電子素子 6,15 連結板 7,16 樹脂材 8 リード端子露出部 131 ,132 可撓連結板部
タ 2,12,12′ リード端子 4,14 電子素子 6,15 連結板 7,16 樹脂材 8 リード端子露出部 131 ,132 可撓連結板部
【手続補正書】
【提出日】平成5年7月7日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図6
【補正方法】変更
【補正内容】
【図6】
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の並列なリード端子に電子素子を載
置接続し、各電子素子とリード端子とを連結板で相互に
接続し、該電子素子と連結板とリード端子の基部とを樹
脂材でモールドして成る電子素子内蔵コネクタにおい
て、該リード端子の基部を屈曲させて該樹脂材の表面に
露出させて成る該電子素子内蔵コネクタを複数、リード
端子露出部を対向させて重ね合わせ、該リード端子露出
部を相互に接続させて成ることを特徴とする電子素子内
蔵コネクタの多層構造。 - 【請求項2】 複数の並列なリード端子に電子素子を載
置接続し、各電子素子とリード端子とを連結板で相互に
接続し、該電子素子と連結板とリード端子の基部とを樹
脂材でモールドして成る電子素子内蔵コネクタにおい
て、該リード端子の基部から可撓連結板部を一体に延設
し、隣接する該電子素子内蔵コネクタのリード端子の基
部に該可撓連結板部を一体に連結させ、該可撓連結板部
を屈曲させて各電子素子内蔵コネクタを重ね合わせ、該
可撓連結板部により各電子素子内蔵コネクタを相互に接
続させて成ることを特徴とする電子素子内蔵コネクタの
多層構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP687493U JPH0668356U (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 電子素子内蔵コネクタの多層構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP687493U JPH0668356U (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 電子素子内蔵コネクタの多層構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0668356U true JPH0668356U (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=11650378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP687493U Withdrawn JPH0668356U (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 電子素子内蔵コネクタの多層構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0668356U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100459294B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2005-05-13 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 몰드형전자부품내장커넥터 |
JP2007265795A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回転コネクタ |
JP2014096233A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Yazaki Corp | 接続ブロック結合体 |
WO2015019844A1 (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP687493U patent/JPH0668356U/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100459294B1 (ko) * | 1997-01-31 | 2005-05-13 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 몰드형전자부품내장커넥터 |
JP2007265795A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回転コネクタ |
JP4495107B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2010-06-30 | 古河電気工業株式会社 | 回転コネクタ |
JP2014096233A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Yazaki Corp | 接続ブロック結合体 |
WO2015019844A1 (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19970508 |