JPH04115760U - フレキシブル基板の端子構造 - Google Patents
フレキシブル基板の端子構造Info
- Publication number
- JPH04115760U JPH04115760U JP1991025717U JP2571791U JPH04115760U JP H04115760 U JPH04115760 U JP H04115760U JP 1991025717 U JP1991025717 U JP 1991025717U JP 2571791 U JP2571791 U JP 2571791U JP H04115760 U JPH04115760 U JP H04115760U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- terminal
- metal terminal
- flexible substrate
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 83
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 83
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】樹脂フイルム端部の上下面の対向する位置にそ
れぞれ複数本の導電体パターン11,12を形成したフ
レキシブル基板1を具備し、該フレキシブル基板1の導
電体パターン11,12上にそれぞれ金属端子2,3の
一端を接合・固定する。金属端子3の先端は、金属端子
2の先端よりも前方に突出させ、且つ該突出させた方の
金属端子3の先端部分はその面が金属端子2の先端部分
の面と同一面上となるように折り曲げ部32で折り曲げ
られる。 【効果】両側辺から端子を突出させた構造の電子部品の
一方の側の端子は金属端子2に接続され、他方の側の端
子は金属端子3に接続される。従ってフレキシブル基板
1は1枚だけでよくなる。
れぞれ複数本の導電体パターン11,12を形成したフ
レキシブル基板1を具備し、該フレキシブル基板1の導
電体パターン11,12上にそれぞれ金属端子2,3の
一端を接合・固定する。金属端子3の先端は、金属端子
2の先端よりも前方に突出させ、且つ該突出させた方の
金属端子3の先端部分はその面が金属端子2の先端部分
の面と同一面上となるように折り曲げ部32で折り曲げ
られる。 【効果】両側辺から端子を突出させた構造の電子部品の
一方の側の端子は金属端子2に接続され、他方の側の端
子は金属端子3に接続される。従ってフレキシブル基板
1は1枚だけでよくなる。
Description
【0001】
本考案は、樹脂フイルム上に形成した導電体パターンに金属端子を接続したフ
レキシブル基板の端子構造に関するものである。
【0002】
近年電子機器に使用される電子部品は、小型化・薄型化が図られ、これに伴っ
て、空間の有効利用が図れるフレキシブル基板が多く利用されるようになった。
【0003】
上記フレキシブル基板は、いわゆる可撓性を有する絶縁フイルム上に導電体パ
ターンを形成したものである。そしてこのフレキシブル基板を他の電子部品に接
続するには、該フレキシブル基板の端部の導電体パターン上に金属端子を取り付
け、該金属端子を他の電子部品に接続することによって行なう。このような端子
構造として出願人は例えば特開昭63−158711号公報記載の端子構造を提
案している。
【0004】
ところで従来の電子部品の中には該電子部品の両側からそれぞれ複数本の端子
を突出させた構造のものがある。図7はこのような構造のコネクタ90にフレキ
シブル基板80,81を接続する方法を示す図である。同図に示すようにコネク
タ90は箱体の上面を開放した形状に構成され、その内部に多数のピン91を立
設させるとともに、その下側辺近傍から各ピン91の端子93を突出させて構成
されている。そしてこのコネクタ90は硬質の基板95上に載置され、各端子9
3は基板95上に設けられた各導体パターン96に接続されている。これら各導
体パターン96は、スルーホール97によって該基板95の裏面側のパターン(
図示せず)に接続される。そしてこの裏面側のパターンには2枚のフレキシブル
基板80,81のそれぞれの端部に取り付けた金属端子83,84がハンダ等に
よって接続固定される。
【0005】
ここで2枚のフレキシブル基板80,81を用いたのは、コネクタ90の端子
93がその両側辺から突出しているためであり、またコネクタ90を基板95に
取り付けたのは、フレキシブル基板80,81に取り付けるそれぞれ複数本の金
属端子83,84の端子間隔は狭くするのに限界があり、コネクタ90に設けた
端子93の間隔を金属端子83,84の端子間隔まで導電体パターン96で広く
するためである。
【0006】
しかしながら上記フレキシブル基板の端子構造にあっては、以下のような問題
点があった。
【0007】
フレキシブル基板80,81を2枚用いなければならず、部品点数が増加す
る。また、2枚のフレキシブル基板80,81の金属端子83,84を基板95
裏面のパターンに接続するには、まずフレキシブル基板80の金属端子83の方
を接続した後にフレキシブル基板81の金属端子84を接続しなければならず、
その接続作業が煩雑になる。
【0008】
上記従来例に示すように、コネクタ90の小型化が図られてその端子93の
間隔がフレキシブル基板80,81の金属端子83,84の端子間隔よりも狭く
なった場合、両者の間に基板95を介在させなければならず、部品点数が増加す
るばかりか、接続作業が煩雑になる。
【0009】
本考案は上述の点に鑑みてなされたものであり、1枚のフレキシブル基板に取
り付けた金属端子を電子部品の両側辺から突出する全ての端子に接続でき、その
接続作業も容易なフレキシブル基板の端子構造を提供することにある。
【0010】
上記問題点を解決するため本考案は、樹脂フイルム端部の上下面の対向する位
置にそれぞれ複数本の導電体パターン11,12を形成したフレキシブル基板1
を具備し、該フレキシブル基板1の上下面の導電体パターン11,12上にそれ
ぞれ細長形状の金属板からなる金属端子2,3の一端を接合・固定し、一方の面
側に固定した金属端子3の先端は他方の面側に固定した金属端子2の先端よりも
前方に突出させ、且つ該突出させた方の金属端子3の先端部分はその面が他方の
金属端子2の先端部分の面と同一面上となるように所定部分で折り曲げられた構
造に構成した。
【0011】
また本考案は、前記フレキシブル基板1端部の上下面に固定されたそれぞれ複
数本の金属端子2,3のそれぞれ相隣り合う金属端子間の間隔が平行に狭くなる
ように金属端子2,3をそれぞれ内側に絞って構成した。
【0012】
上記の如く構成したので、両側辺から端子を突出させた構造の電子部品の一方
の側の端子はフレキシブル基板1の一方の面側に固定した金属端子2に接続され
、他方の側の端子はフレキシブル基板1の他方の面側に固定した金属端子3に接
続される。従ってフレキシブル基板1は1枚だけでよく、またフレキシブル基板
1の上下面に設けた金属端子2,3と電子部品の両側辺から突出する端子との接
続は、一度のハンダ付けで行なえるので、その接続作業は容易になる。
【0013】
また金属端子2,3の先端部分を内側に絞った場合は、電子部品が小型化され
ても、該金属端子2,3を該電子部品の端子に直接接続できる。
【0014】
以下、本考案の1実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本考案の1実施例にかかるフレキシブル基板の端子構造を示す図であり
、同図(a)はその斜視図、同図(b)は同図(a)のA−A線上断側面図であ
る。
【0015】
同図に示すように本考案においては、可撓性を有するフレキシブル基板1の端
部の上下面にそれぞれ5本ずつの金属端子2,3を固定して構成されている。こ
こで金属端子2の一端はフレキシブル基板1上に直線状に印刷された5本の導電
体パターン11上にそれぞれ載置され、その上に補強フイルム4を取り付けるこ
とによって固定されている。また金属端子3の一端も、同様にフレキシブル基板
1の下面に直線状に印刷された5本の導電体パターン12上にそれぞれ載置され
、その上に補強フイルム5を取り付けることによって固定されている。ここで下
側の金属端子3は、その先端部分の面が金属端子2の面と同一となるように、そ
のほぼ中央部が折り曲げられている。以下各構成部品について説明する。
【0016】
図2は図1に示すフレキシブル基板の端子構造の分解斜視図である。また図3
は上記フレキシブル基板1を示す図であり、同図(a)は表面図、同図(b)は
裏面図である。
【0017】
フレキシブル基板1は図3に示すように、ポリエステル等の熱可塑性を有する
合成樹脂フイルムで構成されており、その上面と下面にはそれぞれ直線状の5本
ずつの導電体パターン11,12が設けられている。同図に示すようにこれら導
電体パターン11,12は、フレキシブル基板1の上下面の対向する位置に設け
られている。
【0018】
次に金属端子2は、図2に示すように、細長形状の金属板で構成され、フレキ
シブル基板1上に固定される部分の両側面には凹凸部21が設けられている。
【0019】
次に金属端子3は、図2に示すように、前記金属端子2の2倍以上の長さの金
属板で構成され、前記金属端子2と同様に、そのフレキシブル基板1に固定され
る部分の両側面には凹凸部31が設けられている。またこの金属端子3のほぼ中
央部には、折り曲げ部32が設けられ、これによって該折り曲げ部32の両側の
部分が平行で所定距離(前記フレキシブル基板1の厚みと金属板2の厚みを加え
た分程度の距離)ずれるように構成される。
【0020】
次に補強フイルム4,5は、図2に示すように、いずれもポリエステル等の前
記フレキシブル基板1と同質の熱可塑性を有する合成樹脂フイルムで構成され、
いずれも前記5本の金属端子2,3の凹凸部21,31上に被せられる大きさに
構成されている。
【0021】
そしてこの端子構造を組み立てるには、図2に示すようにまずフレキシブル基
板1上に設けた5本の導電体パターン11のそれぞれの上に金属端子2の凹凸部
21を設けた部分を載置する。なおこのとき導電体パターン11と金属端子2の
間に導電性接着剤を介在させてもよい。
【0022】
そしてその上に補強フイルム4を被せ、補強フイルム4とフレキシブル基板1
が直接接する部分(図1に示す融着部41の部分)を超音波融着すれば、図1に
示すように金属端子2はフレキシブル基板1の導電体パターン11に強固に接続
される。なお導電体パターン11と金属端子2の間に導電性接着剤(ホットメル
トタイプのもの)を介在させた場合は、次に該接続部分に熱を加え、該導電性接
着剤を溶かして両者間を確実に導通させる。
【0023】
次に金属端子3をフレキシブル基板1上に固定する方法もこれと同様である。
即ち、フレキシブル基板1上に設けた5本の導電体パターン12のそれぞれの上
に金属端子3の凹凸部31を設けた部分を載置する。
【0024】
そしてその上に補強フイルム5を被せ、補強フイルム5とフレキシブル基板1
が直接接する部分を超音波融着すれば、金属端子3はフレキシブル基板1の導電
体パターン12に強固に接続される。なお導電体パターン11と金属端子3の間
に導電性接着剤(ホットメルトタイプのもの)を介在させた場合は、同様に該導
電性接着剤を溶かして両者間を確実に導通させる。
【0025】
以上のように構成すれば、図1(b)に示すように、金属端子3の先端部分は
金属端子2の先端部分よりも前方に突出し、その折り曲げ部32よりさらに先端
側の部分の面は前記金属端子2の面と同一平面上となる。
【0026】
ここで図4は金属端子2,3の上面に、前記図7に示す基板95とコネクタ9
0を取り付けた状態を示す概略側断面図である。同図に示すように、金属端子2
,3の上面には基板95が載置され、該基板95の裏面にスルーホールを介して
設けた回路パターン98にそれぞれの金属端子2,3がハンダ付け等することに
よって接続される。即ち、金属端子2は前記図7に示す従来のフレキシブル基板
80の金属端子83に相当し、金属端子3は従来のフレキシブル基板81の金属
端子84に相当するものであり、本考案の場合はコネクタ等の電子部品との接続
が1枚のフレキシブル基板で行なえるものである。
【0027】
なおフレキシブル基板1の厚みはかなり薄い。このため図1(b)又は図4に
示す状態で金属端子2,3がたわんだとき、両金属端子2,3間が接触してしま
う恐れがある。このためフレキシブル基板1を金属端子2の先端付近まで(例え
ば図4の点線で示す位置まで)伸ばしておくことが望ましい。
【0028】
次に図5は本考案の他の実施例を示す斜視図である。この実施例の場合もフレ
キシブル基板1の上下面に導電体パターン11,12(導電体パターン12は図
示せず)を形成し、それぞれその上に金属端子2′,3′を補強フイルム4,5
で固定する構造は上記実施例と全く同一である。本実施例において上記実施例と
相違する点は、金属端子2′,3′のフレキシブル基板1から突出した部分の途
中を内側に絞って、相隣り合う5本の金属端子2′,3′間の間隔を平行に狭く
するようにした点である。このように構成すれば、図6に示すように、金属端子
2′,3′上に直接コネクタ90等の電子部品を接続することができる。即ち図
4に示す基板95は不要になる。
【0029】
なお金属端子をフレキシブル基板に固定する構造は、上記実施例の構造のもの
に限定されるものではなく、他のどのような接続構造のものを用いてもよい。
【0030】
以上詳細に説明したように、本考案にかかるフレキシブル基板の端子構造によ
れば、以下のような優れた効果を有する。
【0031】
両側辺から多数の端子を突出させた構造の電子部品をフレキシブル基板の金
属端子に接続する場合でも、該フレキシブル基板は1枚でよく、部品点数の削減
が図れ、またフレキシブル基板の上下面に設けた金属端子と電子部品の両側辺か
ら突出する端子との接続は、一度のハンダ付けで行なえるので、その接続作業は
容易になる。
【0032】
また金属端子の先端部分を内側に絞った場合は、該金属端子を小型化された
電子部品の端子に直接接続でき、両者間に基板を設ける必要がなく、部品点数が
削減され、しかも両者の接続作業が簡素化される。
【図1】本考案の1実施例にかかるフレキシブル基板の
端子構造を示す図であり、同図(a)はその斜視図、同
図(b)は同図(a)のA−A線上断側面図である。
端子構造を示す図であり、同図(a)はその斜視図、同
図(b)は同図(a)のA−A線上断側面図である。
【図2】図1に示すフレキシブル基板の端子構造の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図3】フレキシブル基板1を示す図であり、同図
(a)は表面図、同図(b)は裏面図である。
(a)は表面図、同図(b)は裏面図である。
【図4】金属端子2,3の上面に、図7に示す基板95
とコネクタ90を取り付けた状態を示す概略側断面図で
ある。
とコネクタ90を取り付けた状態を示す概略側断面図で
ある。
【図5】本考案の他の実施例を示す斜視図である。
【図6】金属端子2′,3′上に直接コネクタ90を接
続した状態を示す斜視図である。
続した状態を示す斜視図である。
【図7】コネクタ90にフレキシブル基板80,81を
接続する従来の方法を示す斜視図である。
接続する従来の方法を示す斜視図である。
11,12 導電体パターン
1 フレキシブル基板
2,3 金属端子
4,5 補強フイルム
Claims (2)
- 【請求項1】樹脂フイルム端部の上下面の対向する位置
にそれぞれ複数本の導電体パターンを形成したフレキシ
ブル基板を具備し、該フレキシブル基板の上下面の導電
体パターン上にそれぞれ細長形状の金属板からなる金属
端子の一端を接合・固定し、一方の面側に固定した金属
端子の先端は他方の面側に固定した金属端子の先端より
も前方に突出させ、且つ該突出させた方の金属端子の先
端部分はその面が他方の金属端子の先端部分の面と同一
面上となるように所定部分で折り曲げられたことを特徴
とするフレキシブル基板の端子構造。 - 【請求項2】前記フレキシブル基板端部の上下面に固定
されたそれぞれ複数個の金属端子の相隣り合う金属端子
間の間隔が平行に狭くなるように金属端子を内側に絞っ
たことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル基板の
端子構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991025717U JPH083968Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | フレキシブル基板の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991025717U JPH083968Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | フレキシブル基板の端子構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04115760U true JPH04115760U (ja) | 1992-10-14 |
JPH083968Y2 JPH083968Y2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=31910386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991025717U Expired - Lifetime JPH083968Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | フレキシブル基板の端子構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH083968Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102063977B1 (ko) * | 2018-08-06 | 2020-01-08 | 주식회사 크레셈 | 플렉시블 기판의 커넥터 접합방법 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP1991025717U patent/JPH083968Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102063977B1 (ko) * | 2018-08-06 | 2020-01-08 | 주식회사 크레셈 | 플렉시블 기판의 커넥터 접합방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH083968Y2 (ja) | 1996-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110858685B (zh) | 连接器 | |
JPS63158711A (ja) | フレキシブルプリント基板の端子構造 | |
JPH04342161A (ja) | 回路板用ソケット及びコネクタ・アセンブリ | |
JPH03196482A (ja) | 高圧電極 | |
JPH04115760U (ja) | フレキシブル基板の端子構造 | |
JPH06132057A (ja) | フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造 | |
JPH0831477A (ja) | Fpc基板、及び該fpc基板と基板の接続装置 | |
JP2973896B2 (ja) | 平型導体配線板の回路導体の接続部材 | |
JP3465451B2 (ja) | 電子回路装置 | |
JPH02250388A (ja) | 混成集積回路 | |
JPH02214191A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
JP3277712B2 (ja) | 電気コネクタ | |
JP2669412B2 (ja) | Tab実装構造 | |
JP3732880B2 (ja) | 板間接続用コネクタと電子回路モジュール搭載回路装置 | |
JP3178575B2 (ja) | フレキシブル回路板ハーネス装置 | |
JPH1032062A (ja) | 電気コネクタ | |
JPH051909Y2 (ja) | ||
JP4229222B2 (ja) | テーピング接続端子 | |
JP3721310B2 (ja) | 2基板連結用接続具 | |
JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
JPH064605Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
JP2002042925A (ja) | 基板接続用コネクタ | |
JPH04324264A (ja) | フレキシブルケーブルの接続構造 | |
JPS62226589A (ja) | 導電コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |