JPH0661605A - 可撓性基板の端子構造 - Google Patents
可撓性基板の端子構造Info
- Publication number
- JPH0661605A JPH0661605A JP21498492A JP21498492A JPH0661605A JP H0661605 A JPH0661605 A JP H0661605A JP 21498492 A JP21498492 A JP 21498492A JP 21498492 A JP21498492 A JP 21498492A JP H0661605 A JPH0661605 A JP H0661605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- terminal
- terminal lead
- flexible substrate
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】端子リードと基板上に形成した電極とを半田付
けで熱圧着するに際し、電極と端子リードとの間に位置
した半田が端子リードの上面に廻り込み、半田フィレッ
トを形成するに適した端子の接続構造を提供することを
目的とする。 【構成】突出した端子リード１２を凹部１２ａ1 と凸部
１２ａ2 から成るジグザグ状部１２ａとし、このジグザ
グ状部１２ａは半田３を配置したプリント回路基板の電
極２２上に載置した状態で、加圧加熱ツールにより熱圧
着すると、熱圧着部３１の半田３は、熱圧着部３１の両
側の凹部１２ａ1 の間からジグザグ状部１２ａの上面に
矢印３ａ方向に廻り込み、適正な半田フィレットを形成
する。
けで熱圧着するに際し、電極と端子リードとの間に位置
した半田が端子リードの上面に廻り込み、半田フィレッ
トを形成するに適した端子の接続構造を提供することを
目的とする。 【構成】突出した端子リード１２を凹部１２ａ1 と凸部
１２ａ2 から成るジグザグ状部１２ａとし、このジグザ
グ状部１２ａは半田３を配置したプリント回路基板の電
極２２上に載置した状態で、加圧加熱ツールにより熱圧
着すると、熱圧着部３１の半田３は、熱圧着部３１の両
側の凹部１２ａ1 の間からジグザグ状部１２ａの上面に
矢印３ａ方向に廻り込み、適正な半田フィレットを形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板，フイルムキャリア等からなる可撓性基板の端子
構造に関する。
配線板，フイルムキャリア等からなる可撓性基板の端子
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性基板１側のベースフイルム１１か
ら突出した端子リード１２とプリント回路基板２側の基
板２１上の電極２２とを電気的に接続する手段として、
図７，図８に示すやり方が採用されている。すなわち、
フレキシブルプリント配線板，フイルムキャリア等から
なる可撓性基板１のベースフイルム１１の端子部分は、
図７に示されるように、ベースフイルム１１から端子リ
ード１２を突出させており、その端子リード１２の先端
部を幅狭のベースフイルム１１ａに連結されている。そ
して、接続されるプリント回路基板２側の基板２１上に
は、対向する電極２２が形成され、その電極２２上に半
田３がコーティングされている。
ら突出した端子リード１２とプリント回路基板２側の基
板２１上の電極２２とを電気的に接続する手段として、
図７，図８に示すやり方が採用されている。すなわち、
フレキシブルプリント配線板，フイルムキャリア等から
なる可撓性基板１のベースフイルム１１の端子部分は、
図７に示されるように、ベースフイルム１１から端子リ
ード１２を突出させており、その端子リード１２の先端
部を幅狭のベースフイルム１１ａに連結されている。そ
して、接続されるプリント回路基板２側の基板２１上に
は、対向する電極２２が形成され、その電極２２上に半
田３がコーティングされている。
【０００３】このような構成の可撓性基板１とプリント
回路基板２とを接続する場合、図８に示すように、突出
部の端子リード１２と基板２１上の電極２２とを重ね合
わせ（図８（ａ））、加圧加熱ツール４で端子リード１
２とプリント回路基板２の電極２２を熱圧着して半田付
けしている（図８（ｂ））。このような手段により半田
付けを行った場合の半田付けの理想状態は、図９のよう
になる構成を期待している。すなわち、加圧加熱ツール
４の熱および押圧により、この部分に位置した半田３が
溶融され、加圧加熱ツール４の両側に押し出され、この
部分は熱圧着部３１となる。そして、熱圧着部３１から
押し出された半田３は端子リード１２の上面に廻り込
み、半田フィレット３２を形成することを意図してい
る。
回路基板２とを接続する場合、図８に示すように、突出
部の端子リード１２と基板２１上の電極２２とを重ね合
わせ（図８（ａ））、加圧加熱ツール４で端子リード１
２とプリント回路基板２の電極２２を熱圧着して半田付
けしている（図８（ｂ））。このような手段により半田
付けを行った場合の半田付けの理想状態は、図９のよう
になる構成を期待している。すなわち、加圧加熱ツール
４の熱および押圧により、この部分に位置した半田３が
溶融され、加圧加熱ツール４の両側に押し出され、この
部分は熱圧着部３１となる。そして、熱圧着部３１から
押し出された半田３は端子リード１２の上面に廻り込
み、半田フィレット３２を形成することを意図してい
る。
【０００４】可撓性基板１とプリント回路基板２との接
続部が、前述した構成に形成できれば、熱圧着部３１に
おける端子リード１２と電極２２との間の半田３の層
に、直接応力がかかること無く、半田付けの信頼性を確
保することができる。
続部が、前述した構成に形成できれば、熱圧着部３１に
おける端子リード１２と電極２２との間の半田３の層
に、直接応力がかかること無く、半田付けの信頼性を確
保することができる。
【０００５】しかし、現実は、端子リード１２が可撓性
を有することから、図１０に示すように、熱圧着部３１
の両側に位置する端子リード１２が跳ね上がり、その下
に半田３が入り込むために、半田フィレット３２は形成
されることとはならない。半田フィレット３２が形成さ
れない場合には、図１１に示すように、破壊起点３３よ
り端子リード１２と半田３の界面付近で破壊が起こり、
その結果、その部分の強度も低くなる。
を有することから、図１０に示すように、熱圧着部３１
の両側に位置する端子リード１２が跳ね上がり、その下
に半田３が入り込むために、半田フィレット３２は形成
されることとはならない。半田フィレット３２が形成さ
れない場合には、図１１に示すように、破壊起点３３よ
り端子リード１２と半田３の界面付近で破壊が起こり、
その結果、その部分の強度も低くなる。
【０００６】また、端子リード１２の跳ね上がりを防止
するために、図１２のように、加圧加熱ツール４の両側
を押さえツール５等で押圧すると、押し流された半田３
は逃げ場がなくなり、図１３に示すように、電極２２か
ら半田３がはみ出し、このはみ出した半田３４が隣接し
た電極２２とを短絡する恐れがある。
するために、図１２のように、加圧加熱ツール４の両側
を押さえツール５等で押圧すると、押し流された半田３
は逃げ場がなくなり、図１３に示すように、電極２２か
ら半田３がはみ出し、このはみ出した半田３４が隣接し
た電極２２とを短絡する恐れがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、可撓性を有
する端子リードと基板上に形成した電極とを加圧加熱ツ
ールにより、半田付け接続する場合において、電極と端
子リードとの間に位置した半田が端子リードの上面に確
実に廻り込み、半田フィレットを形成し、信頼性のある
接続を行いうる端子の接続構造を提供することを目的と
するものである。
する端子リードと基板上に形成した電極とを加圧加熱ツ
ールにより、半田付け接続する場合において、電極と端
子リードとの間に位置した半田が端子リードの上面に確
実に廻り込み、半田フィレットを形成し、信頼性のある
接続を行いうる端子の接続構造を提供することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記端
子リードは、その一部又は全体を長さ方向にジグザグ形
状としたことを特徴とするものである。
成するために、可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記端
子リードは、その一部又は全体を長さ方向にジグザグ形
状としたことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明は、前記ジグザグ形状の端子
リードは、曲線を連続した形状又は隅部を鈍角とした形
状としていることを特徴とするものである。
リードは、曲線を連続した形状又は隅部を鈍角とした形
状としていることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明の構成により、突出した端子リードとプ
リント回路基板の電極との間に半田を配置し、リード中
央部が熱圧着されると、前記半田はジグザグ形状を形成
した端子リードの凹部の間からリード両端部の上面に廻
り込み、該リード両端部上に半田フィレットを形成する
ことができる。
リント回路基板の電極との間に半田を配置し、リード中
央部が熱圧着されると、前記半田はジグザグ形状を形成
した端子リードの凹部の間からリード両端部の上面に廻
り込み、該リード両端部上に半田フィレットを形成する
ことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１、図２には、本発明における可撓性基板の端
子構造に係わる第一の実施例が示されている。従来技術
と同一構成については、同一の符号を用いる。可撓性基
板１の端子部分は、従来技術で説明したと同様に、ベー
スフイルム１１から端子リード１２を突出させており、
その端子リード１２の先端はベースフイルム１１ａによ
り連結されている。
する。図１、図２には、本発明における可撓性基板の端
子構造に係わる第一の実施例が示されている。従来技術
と同一構成については、同一の符号を用いる。可撓性基
板１の端子部分は、従来技術で説明したと同様に、ベー
スフイルム１１から端子リード１２を突出させており、
その端子リード１２の先端はベースフイルム１１ａによ
り連結されている。
【００１２】この実施例において、突出させた端子リー
ド１２の形状は、電極２２と接続される部分を従来のも
のが直線状であるのに対し、該直線状を曲折した凹凸を
なした連続したジグザグ状部１２ａとし、ベースフイル
ム１１上での端子リード１２は直線状を形成している
が、この部分の形状は任意で良い。ジグザグ状部１２ａ
は、凹部１２ａ1 と凸部１２ａ2 とからなり、曲がり部
には角部１２ａ3 を形成している。
ド１２の形状は、電極２２と接続される部分を従来のも
のが直線状であるのに対し、該直線状を曲折した凹凸を
なした連続したジグザグ状部１２ａとし、ベースフイル
ム１１上での端子リード１２は直線状を形成している
が、この部分の形状は任意で良い。ジグザグ状部１２ａ
は、凹部１２ａ1 と凸部１２ａ2 とからなり、曲がり部
には角部１２ａ3 を形成している。
【００１３】接続されるプリント回路基板２側の基板２
１上には、対向する電極２２が形成され、その電極２２
上に半田３がコーティングされている。この電極２２上
に端子リード１２のジグザグ状部１２ａが載置されるこ
とができる構成となっている。
１上には、対向する電極２２が形成され、その電極２２
上に半田３がコーティングされている。この電極２２上
に端子リード１２のジグザグ状部１２ａが載置されるこ
とができる構成となっている。
【００１４】このような構成の可撓性基板１のジグザグ
状部１２ａの端子リード１２とプリント回路基板２の電
極２２とを半田付けにより接続する場合、図２に示すよ
うに、ジグザグ状部１２ａの端子リード１２と基板２１
上の電極２２とを重ね合わせ、図示されていない加圧加
熱ツールでジグザグ状部１２ａの端子リード１２と電極
２２を熱圧着すると、加圧加熱ツールによって溶融し、
押し出されて熱圧着された部分３１の半田は、ジグザグ
状部１２ａの凹部１２ａ1 から凸部１２ａ2 に向かっ
て、図２の矢印で示した半田流れの方向３ａに向かって
流れ、端子リード１２の上面に廻り込んで図７に示すよ
うな半田フィレット３２を図２において形成することが
できる。
状部１２ａの端子リード１２とプリント回路基板２の電
極２２とを半田付けにより接続する場合、図２に示すよ
うに、ジグザグ状部１２ａの端子リード１２と基板２１
上の電極２２とを重ね合わせ、図示されていない加圧加
熱ツールでジグザグ状部１２ａの端子リード１２と電極
２２を熱圧着すると、加圧加熱ツールによって溶融し、
押し出されて熱圧着された部分３１の半田は、ジグザグ
状部１２ａの凹部１２ａ1 から凸部１２ａ2 に向かっ
て、図２の矢印で示した半田流れの方向３ａに向かって
流れ、端子リード１２の上面に廻り込んで図７に示すよ
うな半田フィレット３２を図２において形成することが
できる。
【００１５】また、半田付け後に接続部分に外力が加わ
ったとしても、ジグザグ状部１２ａは伸縮し易くなって
おり、応力が緩和されるため、端子リード１２の断線の
恐れは少なくなる。しかしながら、凹部１２ａ1 ，凸部
１２ａ2 からなるジグザグ状部１２ａにおいて、凹部１
２ａ1 ，凸部１２ａ2 の角部１２ａ3 が直角又は鋭角の
場合、大きな外力が加わった際、この角部１２ａ3 には
応力が集中し易くなる。この場合、図３に示すように、
ジグザグ状部１２ｂの形状について、凹部１２ａ1 ，凸
部１２ａ2 の角部１２ａ3 全体を、湾曲形状をなしたジ
グザグ状部１２ｂとすることによって、応力を分散する
ことができ、端子リード１２の断線の発生を阻止するこ
とができる。
ったとしても、ジグザグ状部１２ａは伸縮し易くなって
おり、応力が緩和されるため、端子リード１２の断線の
恐れは少なくなる。しかしながら、凹部１２ａ1 ，凸部
１２ａ2 からなるジグザグ状部１２ａにおいて、凹部１
２ａ1 ，凸部１２ａ2 の角部１２ａ3 が直角又は鋭角の
場合、大きな外力が加わった際、この角部１２ａ3 には
応力が集中し易くなる。この場合、図３に示すように、
ジグザグ状部１２ｂの形状について、凹部１２ａ1 ，凸
部１２ａ2 の角部１２ａ3 全体を、湾曲形状をなしたジ
グザグ状部１２ｂとすることによって、応力を分散する
ことができ、端子リード１２の断線の発生を阻止するこ
とができる。
【００１６】また、角部１２ａ3 を湾曲形状に加工する
ことが困難な場合には、図４に示すように、角部１２ａ
3 のエッジを取り除いた形状のジグザグ状部１２ｃとす
ることにより端子リード１２を構成し、また、図５に示
すように、ジグザグ状部１２ｄを緩やかな角度，すなわ
ち鈍角で接続した形状の端子リード１２で構成しても良
い。
ことが困難な場合には、図４に示すように、角部１２ａ
3 のエッジを取り除いた形状のジグザグ状部１２ｃとす
ることにより端子リード１２を構成し、また、図５に示
すように、ジグザグ状部１２ｄを緩やかな角度，すなわ
ち鈍角で接続した形状の端子リード１２で構成しても良
い。
【００１７】本発明の端子リード１２の他の形状とし
て、前述のように端子リード全体をジグザグ状に形成す
る代わりに、図６に示すように、熱圧着部３１に相当す
る部分は直線形状部１２ｅ2 とし、熱圧着部３１の両側
に位置する部分について、ジグザグ状部１２ｅ1 ，１２
ｅ1 を形成し、前述の場合と同様の作用効果を得ること
ができる。
て、前述のように端子リード全体をジグザグ状に形成す
る代わりに、図６に示すように、熱圧着部３１に相当す
る部分は直線形状部１２ｅ2 とし、熱圧着部３１の両側
に位置する部分について、ジグザグ状部１２ｅ1 ，１２
ｅ1 を形成し、前述の場合と同様の作用効果を得ること
ができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の構成により、熱圧着により溶融
して押し出された半田は、リード両端部上面に廻り込ん
で半田フィレットを正確に形成することができる効果を
有し、熱圧着部における端子リードと電極との間の半田
層に直接応力がかかることが無く、半田付け部の信頼性
が向上する効果を有し、更に、ジグザグ状の端子リード
を湾曲状とすると、半田付け後に外力が加わっても、端
子リードにかかる応力が緩和され、端子リードの断線に
対する信頼性が向上する。
して押し出された半田は、リード両端部上面に廻り込ん
で半田フィレットを正確に形成することができる効果を
有し、熱圧着部における端子リードと電極との間の半田
層に直接応力がかかることが無く、半田付け部の信頼性
が向上する効果を有し、更に、ジグザグ状の端子リード
を湾曲状とすると、半田付け後に外力が加わっても、端
子リードにかかる応力が緩和され、端子リードの断線に
対する信頼性が向上する。
【図１】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
第一の実施例を示す要部の平面図である。
第一の実施例を示す要部の平面図である。
【図２】図１の可撓性基板の端子構造の接続状態を示す
要部の斜視図である。
要部の斜視図である。
【図３】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
第二の実施例を示す要部の平面図である。
第二の実施例を示す要部の平面図である。
【図４】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
第三の実施例を示す要部の平面図である。
第三の実施例を示す要部の平面図である。
【図５】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
第四の実施例を示す要部の平面図である。
第四の実施例を示す要部の平面図である。
【図６】本発明における可撓性基板の端子構造に係わる
第五の実施例を示す要部の平面図である。
第五の実施例を示す要部の平面図である。
【図７】従来の可撓性基板を他のプリント回路基板と電
気的に接続する構成の要部を示す斜視図である。
気的に接続する構成の要部を示す斜視図である。
【図８】端子リード、電極、加圧加熱ツールとの関係を
示した断面図であり、（ａ）は加圧加熱ツールを圧着す
る直前、（ｂ）は加圧加熱ツールを圧着した状態を夫々
示す。
示した断面図であり、（ａ）は加圧加熱ツールを圧着す
る直前、（ｂ）は加圧加熱ツールを圧着した状態を夫々
示す。
【図９】熱圧着を行った後における理想的な半田付けの
状態の要部を示す斜視図である。
状態の要部を示す斜視図である。
【図１０】従来の構成により熱圧着を行った場合の端子
リードの状態を斜視図で示した図面である。
リードの状態を斜視図で示した図面である。
【図１１】従来の構成により熱圧着を行った場合の端子
リードと半田の界面付近で破壊を生じた要部断面図を示
す。
リードと半田の界面付近で破壊を生じた要部断面図を示
す。
【図１２】端子リードの跳ね上がりを防止するために加
圧加熱ツールの両側を押さえツールで押圧した状態を示
す概略断面図である。
圧加熱ツールの両側を押さえツールで押圧した状態を示
す概略断面図である。
【図１３】図１２の構成において隣接した電極を半田に
より短絡した状態を示す概略断面図である。
より短絡した状態を示す概略断面図である。
１ 可撓性基板 １１ ベースフイルム １２ 端子リード １２ａ〜１２ｅ1 ジグザグ状部 １２ａ1 凹部 １２ａ2 凸部 １２ａ3 角部 １２ｅ2 直線状部 ２ プリント回路基板 ２１ 基板 ２２ 電極 ３ 半田 ３ａ 半田の流れ ３１ 熱圧着部 ３２ 半田フィレット ４ 加圧加熱ツール
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性基板のベースフイルムに形成した
端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続す
る構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベ
ースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記端
子リードは、その一部又は全体を長さ方向にジグザグ形
状としたことを特徴とする可撓性基板の端子構造。 - 【請求項２】 前記ジグザグ形状の端子リードは、曲線
を連続した形状又は隅部を鈍角とした形状としているこ
とを特徴とする請求項１記載の可撓性基板の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21498492A JP3237909B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | 可撓性基板の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21498492A JP3237909B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | 可撓性基板の端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661605A true JPH0661605A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3237909B2 JP3237909B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=16664784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21498492A Expired - Fee Related JP3237909B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | 可撓性基板の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237909B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007002099A1 (en) * | 2005-06-24 | 2007-01-04 | 3M Innovative Properties Company | Method for mutually connecting circuit boards |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP21498492A patent/JP3237909B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007002099A1 (en) * | 2005-06-24 | 2007-01-04 | 3M Innovative Properties Company | Method for mutually connecting circuit boards |
| US7779538B2 (en) | 2005-06-24 | 2010-08-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for mutually connecting circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3237909B2 (ja) | 2001-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06342976A (ja) | 基板の接続方法 | |
| US7439625B2 (en) | Circuit board | |
| JPH0444440B2 (ja) | ||
| JPH0661605A (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JPH07263050A (ja) | 超音波溶接用テープ電線及びその接合構造 | |
| JPH06334292A (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JP3237910B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
| JP3352471B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JP2821070B2 (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
| JPH0669621A (ja) | 可撓性基板の端子構造及び端子接続用装置 | |
| JP2613243B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3223592B2 (ja) | 基板上でのバンプ電極の形成方法 | |
| JPH0368777B2 (ja) | ||
| JPS61214548A (ja) | テ−プキヤリア | |
| JP3849415B2 (ja) | 導電部材及びこれと基板の接続構造 | |
| JPH05166576A (ja) | 配線束と配線束の相互接続方法 | |
| JPH0729657Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JP2005019625A (ja) | 印刷回路基板及び液晶パネル | |
| JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP2856978B2 (ja) | 電子部品の端子接合構造および端子接合方法 | |
| JPH0697223A (ja) | 半導体実装構造とその実装方法 | |
| JPH0992349A (ja) | フィルム配線基板の接合方法 | |
| JPS60236291A (ja) | 印刷配線板構造 | |
| JP2004296647A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPH0529178U (ja) | フレキシブルプリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010828 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071005 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081005 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |