JP2856978B2 - 電子部品の端子接合構造および端子接合方法 - Google Patents
電子部品の端子接合構造および端子接合方法Info
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Wire Bonding (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品およびこれ
に垂直に配置された基板の各端子を強く接合する電子部
品の端子接合構造および端子接合方法に関するものであ
る。
に垂直に配置された基板の各端子を強く接合する電子部
品の端子接合構造および端子接合方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の電子部品の端子接合構造を
示す断面図であり、図において、１は液晶表示装置を構
成する電子部品としての液晶パネル、２は電気信号を受
ける液晶パネル１としての電子部品側の端子、２ａは端
子２上に設けられた予備はんだである。
示す断面図であり、図において、１は液晶表示装置を構
成する電子部品としての液晶パネル、２は電気信号を受
ける液晶パネル１としての電子部品側の端子、２ａは端
子２上に設けられた予備はんだである。
【０００３】また、３はベースフィルム４とカバーフィ
ルム５との間に電気信号が流れる銅パターン６を挾んで
いるフレキシブルな基板、７は電気信号を導出する制御
基板側の端子である。
ルム５との間に電気信号が流れる銅パターン６を挾んで
いるフレキシブルな基板、７は電気信号を導出する制御
基板側の端子である。
【０００４】また、図７は上記液晶パネル構造を持った
表示ユニット２０を示す斜視図である。同図において、
３ａはドライバーＩＣ１２から導かれた基板３上の配線
で、基板３上に端子７を有している。７ａは端子７にあ
らかじめ設けた予備はんだ、１１は表示ユニット２０の
基体を構成するフレームである。
表示ユニット２０を示す斜視図である。同図において、
３ａはドライバーＩＣ１２から導かれた基板３上の配線
で、基板３上に端子７を有している。７ａは端子７にあ
らかじめ設けた予備はんだ、１１は表示ユニット２０の
基体を構成するフレームである。
【０００５】さらに、このような表示ユニット２０は、
図８に示すように、縦横にそれぞれ複数個並べかつ積層
される。このとき、液晶パネル１側を正面側の表示面と
し、上下面にフレキシブルな基板３がくるように配置さ
れ、大画面表示装置が形成される。なお、各表示ユニッ
ト２０の隙間２１，２２はなるべく小さい方が画質の面
から望ましい。従って、図６の接合部の縦方向寸法Ｂは
極度に小さいことが要求される。
図８に示すように、縦横にそれぞれ複数個並べかつ積層
される。このとき、液晶パネル１側を正面側の表示面と
し、上下面にフレキシブルな基板３がくるように配置さ
れ、大画面表示装置が形成される。なお、各表示ユニッ
ト２０の隙間２１，２２はなるべく小さい方が画質の面
から望ましい。従って、図６の接合部の縦方向寸法Ｂは
極度に小さいことが要求される。
【０００６】また、液晶パネル１の赤，緑，青の多数の
画素を制御するため、それぞれの画素１ａから上記端子
２が出ているから、１ユニットとしては多数の端子２が
ある。
画素を制御するため、それぞれの画素１ａから上記端子
２が出ているから、１ユニットとしては多数の端子２が
ある。
【０００７】画素を制御するドライバーＩＣ１２を搭載
した基板３上の多数の端子７は液晶パネル１のそれぞれ
の端子２と予備はんだ２ａによるはんだ付けによって、
図６に示すようなつき当て部で、図７のＸ−Ｘ間におい
て高密度に接続され、その画素の数だけ多数箇所ではん
だ接合が行われている。液晶パネル１はフレーム１１の
前面に固定され、またドライバーＩＣ１２を搭載した基
板３はフレーム１１の上面，下面に固定されている。
した基板３上の多数の端子７は液晶パネル１のそれぞれ
の端子２と予備はんだ２ａによるはんだ付けによって、
図６に示すようなつき当て部で、図７のＸ−Ｘ間におい
て高密度に接続され、その画素の数だけ多数箇所ではん
だ接合が行われている。液晶パネル１はフレーム１１の
前面に固定され、またドライバーＩＣ１２を搭載した基
板３はフレーム１１の上面，下面に固定されている。
【０００８】次に動作について説明する。まず、液晶パ
ネル１を基板３に垂直な状態に固定するため、液晶パネ
ル１側の端子２と基板３側の端子７とを近接させるよう
にして、各端子２と端子７を垂直かつ前後左右に位置が
ずれないように位置決めする。
ネル１を基板３に垂直な状態に固定するため、液晶パネ
ル１側の端子２と基板３側の端子７とを近接させるよう
にして、各端子２と端子７を垂直かつ前後左右に位置が
ずれないように位置決めする。
【０００９】次に、はんだごてにより端子２および端子
７を加熱する。これにより予備はんだ２ａ，７ａは溶融
し、隅肉のはんだ付けにより両端子２，７が接合され
る。なお、はんだ付けが行われる基板３の端子７は、図
６に示すように、カバーフィルム５が除去されている。
７を加熱する。これにより予備はんだ２ａ，７ａは溶融
し、隅肉のはんだ付けにより両端子２，７が接合され
る。なお、はんだ付けが行われる基板３の端子７は、図
６に示すように、カバーフィルム５が除去されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の端子
接合構造は以上のように構成されているので、基板３の
端子７が片側で樹脂のベースフィルム４により固められ
ていることにより、使用中、電子部品としての液晶パネ
ル１との熱膨張率の差により、上記接合部（はんだ付け
部）に大きな熱応力が作用し、この熱応力の繰返しによ
り、はんだ付け部が破断するなどの問題点があった。
接合構造は以上のように構成されているので、基板３の
端子７が片側で樹脂のベースフィルム４により固められ
ていることにより、使用中、電子部品としての液晶パネ
ル１との熱膨張率の差により、上記接合部（はんだ付け
部）に大きな熱応力が作用し、この熱応力の繰返しによ
り、はんだ付け部が破断するなどの問題点があった。
【００１１】つまり、接合部が高密度で接合幅が狭く、
この接合部を頑丈なものにする程のスペースがなく、は
んだ量も限られている中での接合は安全率を大きくとれ
る構造が採用できず、これの結果としてはんだ付部の破
断事故を招くなどの問題点があった。
この接合部を頑丈なものにする程のスペースがなく、は
んだ量も限られている中での接合は安全率を大きくとれ
る構造が採用できず、これの結果としてはんだ付部の破
断事故を招くなどの問題点があった。
【００１２】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、電子部品の動作中の熱応
力に対して充分な強度を持たせることができるととも
に、基板の端子と電子部品の端子とが確実に接続される
電子部品の端子接合構造を得ることを目的とする。
消するためになされたもので、電子部品の動作中の熱応
力に対して充分な強度を持たせることができるととも
に、基板の端子と電子部品の端子とが確実に接続される
電子部品の端子接合構造を得ることを目的とする。
【００１３】請求項２の発明は電子部品の端子を、基板
の端子に充分な強度で確実に接続でき、しかもこれを自
動的に高信頼度で実現できる電子部品の端子接合方法を
得ることを目的とする。
の端子に充分な強度で確実に接続でき、しかもこれを自
動的に高信頼度で実現できる電子部品の端子接合方法を
得ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る電
子部品の端子接合構造は、フレームに取付けられる電子
部品と、上記フレームにおける電子部品の取付面に対し
て略垂直な面に取り付けられる基板とを設け、該基板お
よび上記電子部品間に配置されたフィルムキャリヤーの
両端に突出する複数の裸線のリードを、上記電子部品の
端子および上記基板の端子にそれぞれはんだ付けにより
結合し、且つ、少なくとも基板側のリード端を前記リー
ドのピッチ配列が保たれるように樹脂被覆したものであ
る。
子部品の端子接合構造は、フレームに取付けられる電子
部品と、上記フレームにおける電子部品の取付面に対し
て略垂直な面に取り付けられる基板とを設け、該基板お
よび上記電子部品間に配置されたフィルムキャリヤーの
両端に突出する複数の裸線のリードを、上記電子部品の
端子および上記基板の端子にそれぞれはんだ付けにより
結合し、且つ、少なくとも基板側のリード端を前記リー
ドのピッチ配列が保たれるように樹脂被覆したものであ
る。
【００１５】請求項２の発明に係る電子部品の端子接合
方法は、電子部品および基板間に、両端から複数の裸線
のリードが突出し、且つ、少なくとも基板側のリード端
が前記リードのピッチ配列が保たれるように樹脂被覆さ
れたフィルムキャリヤーを、各リードが前記電子部品及
び基板の各端子と略同一の平面内に位置するように配置
し、該フィルムキャリヤーの上記各端のリードを上記電
子部品の端子および基板の端子にそれぞれ重ねてヒート
ツールによりはんだ付けした後、上記電子部品をフレー
ムの取付面に接着し、続いて上記フィルムキャリヤーの
上記電子部品側の上記リードを折り曲げて、上記取付面
に対し略垂直な上記フレームの他の取付面に上記基板を
接着するようにしたものである。
方法は、電子部品および基板間に、両端から複数の裸線
のリードが突出し、且つ、少なくとも基板側のリード端
が前記リードのピッチ配列が保たれるように樹脂被覆さ
れたフィルムキャリヤーを、各リードが前記電子部品及
び基板の各端子と略同一の平面内に位置するように配置
し、該フィルムキャリヤーの上記各端のリードを上記電
子部品の端子および基板の端子にそれぞれ重ねてヒート
ツールによりはんだ付けした後、上記電子部品をフレー
ムの取付面に接着し、続いて上記フィルムキャリヤーの
上記電子部品側の上記リードを折り曲げて、上記取付面
に対し略垂直な上記フレームの他の取付面に上記基板を
接着するようにしたものである。
【００１６】
【作用】請求項１の発明におけるフィルムキャリヤー
は、電子部品および基板の各端子をフレキシブルなリー
ドにより略同一平面上で結合するため、これらの各端子
間の電気的接合が確実なものとなり、また、各リードを
裸線とすることで、上記接合部に対する熱応力の影響が
緩和される。しかも、フィルムキャリヤーの少なくとも
基板側のリード端が樹脂被覆されており、これによって
リードのピッチ配列が保たれるため、リードと基板の各
端子、さらにはリードと電子部品の各端子とが位置ずれ
を生じることなく正確に接続される。
は、電子部品および基板の各端子をフレキシブルなリー
ドにより略同一平面上で結合するため、これらの各端子
間の電気的接合が確実なものとなり、また、各リードを
裸線とすることで、上記接合部に対する熱応力の影響が
緩和される。しかも、フィルムキャリヤーの少なくとも
基板側のリード端が樹脂被覆されており、これによって
リードのピッチ配列が保たれるため、リードと基板の各
端子、さらにはリードと電子部品の各端子とが位置ずれ
を生じることなく正確に接続される。
【００１７】請求項２の発明におけるフィルムキャリヤ
ーのリードは、電子部品および基板の各端子に重ねての
はんだ付けが可能であり、従って、これらのはんだ付け
作業を自動化でき、生産性の向上が可能になる。また、
このリードが裸線とされていることで、接合部に対する
熱応力の影響が緩和される。さらに、上記リードの折り
曲げにより、電子部品および基板の、直交する２つのフ
レーム面への取付が容易化する。しかも、フィルムキャ
リヤーの少なくとも基板側のリード端が樹脂被覆されて
おり、これによってリードの設定ピッチ配列が保たれる
ため、リードと基板の各端子、さらにはリードと電子部
品の各端子との位置決めを誤りなく行える。
ーのリードは、電子部品および基板の各端子に重ねての
はんだ付けが可能であり、従って、これらのはんだ付け
作業を自動化でき、生産性の向上が可能になる。また、
このリードが裸線とされていることで、接合部に対する
熱応力の影響が緩和される。さらに、上記リードの折り
曲げにより、電子部品および基板の、直交する２つのフ
レーム面への取付が容易化する。しかも、フィルムキャ
リヤーの少なくとも基板側のリード端が樹脂被覆されて
おり、これによってリードの設定ピッチ配列が保たれる
ため、リードと基板の各端子、さらにはリードと電子部
品の各端子との位置決めを誤りなく行える。
【００１８】
【実施例】実施例１． 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
において、１は電子部品としての液晶パネル、３１は制
御基板としての基板であり、ドライバーＩＣ１２を搭載
している。このドライバーＩＣ１２を図７に示すような
各画素１ａに接続するのにフィルムキャリヤー３２を使
用する。
において、１は電子部品としての液晶パネル、３１は制
御基板としての基板であり、ドライバーＩＣ１２を搭載
している。このドライバーＩＣ１２を図７に示すような
各画素１ａに接続するのにフィルムキャリヤー３２を使
用する。
【００１９】従って、接続点は、図３に示す液晶パネル
１の端子２，予備はんだ２ａとフィルムキャリヤー３２
の液晶パネル側のリード３３，このリード３３にあらか
じめ設けられた予備はんだ部３３ａとの接続点、および
図４に示す制御基板３１の端子７，予備はんだ７ａと、
フィルムキャリヤー３２の基板側のリード３４，あらか
じめこのリード３４に設けておいた予備はんだ３４ａと
の接続点の２点である。なお、予備はんだ７ａ，３３
ａ，３４ａは各リード７，３３，３４の外周に被覆され
ており、図では各リード７，３３，３４の各符号に併記
してある。
１の端子２，予備はんだ２ａとフィルムキャリヤー３２
の液晶パネル側のリード３３，このリード３３にあらか
じめ設けられた予備はんだ部３３ａとの接続点、および
図４に示す制御基板３１の端子７，予備はんだ７ａと、
フィルムキャリヤー３２の基板側のリード３４，あらか
じめこのリード３４に設けておいた予備はんだ３４ａと
の接続点の２点である。なお、予備はんだ７ａ，３３
ａ，３４ａは各リード７，３３，３４の外周に被覆され
ており、図では各リード７，３３，３４の各符号に併記
してある。
【００２０】また、はんだ付けされたフィルムキャリヤ
ー３２のリード３３は、まだ裸線部を充分に残してお
り、この裸線部が熱サイクルによる応力を融和するよう
に機能する。
ー３２のリード３３は、まだ裸線部を充分に残してお
り、この裸線部が熱サイクルによる応力を融和するよう
に機能する。
【００２１】次に動作について説明する。まず、図１に
示すように、液晶パネル１を中心にして、電子部品とし
ての液晶パネル１の両側に、フィルムキャリヤー３２お
よび基板３１を平面的に並べる。
示すように、液晶パネル１を中心にして、電子部品とし
ての液晶パネル１の両側に、フィルムキャリヤー３２お
よび基板３１を平面的に並べる。
【００２２】また、フィルムキャリヤー３２のリード３
３，予備はんだ３３ａと、液晶パネル１の端子２，予備
はんだ２ａとを図３のように正確に位置決めし、この状
態で、基板３１の端子７，予備はんだ７ａとフィルムキ
ャリヤー３２のリード３４，予備はんだ３４ａとを正確
に位置決めする。
３，予備はんだ３３ａと、液晶パネル１の端子２，予備
はんだ２ａとを図３のように正確に位置決めし、この状
態で、基板３１の端子７，予備はんだ７ａとフィルムキ
ャリヤー３２のリード３４，予備はんだ３４ａとを正確
に位置決めする。
【００２３】この位置合わせには、図示していないが、
画像表示装置を使用して両端部の４箇所が正確に位置決
めされているのを確認し、液晶パネル１の端子２とフィ
ルムキャリヤー３２の全長分を一括して加圧加熱リフロ
ーはんだ付けする。このようにすると各リード３３，３
４の長手方向に向かって両サイドには隅肉形状のはんだ
部が形成される。
画像表示装置を使用して両端部の４箇所が正確に位置決
めされているのを確認し、液晶パネル１の端子２とフィ
ルムキャリヤー３２の全長分を一括して加圧加熱リフロ
ーはんだ付けする。このようにすると各リード３３，３
４の長手方向に向かって両サイドには隅肉形状のはんだ
部が形成される。
【００２４】同様にして、基板３１の端子７，予備はん
だ７ａと、フィルムキャリヤー３２のリード３４，予備
はんだ３４ａとを、フィルムキャリヤー３２の全長にわ
たり一括して加圧加熱リフローはんだ付けを行う。そし
て、必要枚数フィルムキャリヤー３２を移送し、上記の
ように片側の接続を完了する。
だ７ａと、フィルムキャリヤー３２のリード３４，予備
はんだ３４ａとを、フィルムキャリヤー３２の全長にわ
たり一括して加圧加熱リフローはんだ付けを行う。そし
て、必要枚数フィルムキャリヤー３２を移送し、上記の
ように片側の接続を完了する。
【００２５】その後、同様の工程で反対側の液晶パネル
１の端子２と基板３１の端子７とをフィルムキャリヤー
３２を介して接続する。この完成図は図１に示す通りで
ある。この結果、液晶の各画素は基板３１と接続される
ので、点灯させることができる。
１の端子２と基板３１の端子７とをフィルムキャリヤー
３２を介して接続する。この完成図は図１に示す通りで
ある。この結果、液晶の各画素は基板３１と接続される
ので、点灯させることができる。
【００２６】次に、各画素に信号を送り、正常に接続さ
れているかどうかをチェックする。良好に接続されてい
れば、液晶パネル１にフレーム１１を正確に位置決めし
て、接着剤で固定する。
れているかどうかをチェックする。良好に接続されてい
れば、液晶パネル１にフレーム１１を正確に位置決めし
て、接着剤で固定する。
【００２７】そして、治具（図示していない）を使用し
て、液晶パネル１の端子２に接続してあるリード３３を
リード板厚の半径で端子部に近い所で折り曲げ、次に、
基板３１をフレーム１１に接着剤で固定することによ
り、液晶表示装置の一単位を完成させる。次に、上記フ
ィルムキャリヤー３２のリード３４先端部の構成につい
て詳述する。 図５は図４に示すリード３４の先端部を示
すものであり、このフィルムキャリヤー３２では、打ち
抜き時にこれを形成する樹脂３６をそのまま残存させて
ある。図において、３５は加圧，加熱用のヒートシール
である。
て、液晶パネル１の端子２に接続してあるリード３３を
リード板厚の半径で端子部に近い所で折り曲げ、次に、
基板３１をフレーム１１に接着剤で固定することによ
り、液晶表示装置の一単位を完成させる。次に、上記フ
ィルムキャリヤー３２のリード３４先端部の構成につい
て詳述する。 図５は図４に示すリード３４の先端部を示
すものであり、このフィルムキャリヤー３２では、打ち
抜き時にこれを形成する樹脂３６をそのまま残存させて
ある。図において、３５は加圧，加熱用のヒートシール
である。
【００２８】ここで、上述の如く、液晶パネル１、フィ
ルムキャリヤー３２、基板３１の接続に当たっては、ま
ず、液晶パネル１の端子２とフィルムキャリヤー３２の
リード３３を位置決めするが、このとき、フィルムキャ
リヤー３２のリード３４の先端をそれぞれ裸のままにし
ておくと、位置合わせの時ひっかかったりして、フィル
ムキャリヤー３２のリード３４のリードピッチが不揃い
になり、ブリッジなどの短絡を起す。そこで、この実施
例１ではフィルムキャリヤー３２のリード３４の先端部
の樹脂は切りはなさずに残しておき、リード端が樹脂に
被覆された状態にしておく。
ルムキャリヤー３２、基板３１の接続に当たっては、ま
ず、液晶パネル１の端子２とフィルムキャリヤー３２の
リード３３を位置決めするが、このとき、フィルムキャ
リヤー３２のリード３４の先端をそれぞれ裸のままにし
ておくと、位置合わせの時ひっかかったりして、フィル
ムキャリヤー３２のリード３４のリードピッチが不揃い
になり、ブリッジなどの短絡を起す。そこで、この実施
例１ではフィルムキャリヤー３２のリード３４の先端部
の樹脂は切りはなさずに残しておき、リード端が樹脂に
被覆された状態にしておく。
【００２９】これにより、各リード３４に物が接触して
も、基板３１の端子７に対してそのリード３４のリード
ピッチはずれることはないので、正確に基板３１の端子
７とフィルムキャリヤー３２のリード３４との位置決め
が出来る。
も、基板３１の端子７に対してそのリード３４のリード
ピッチはずれることはないので、正確に基板３１の端子
７とフィルムキャリヤー３２のリード３４との位置決め
が出来る。
【００３０】このように位置決めした後、図の位置でヒ
ートツール３５により加圧加熱リフローはんだ付けす
る。また、液晶パネル１の端子２の幅Ａは基板３１の端
子７の幅Ｃより大きくすることにより、リード先端を切
ってしまっても、充分に、この幅Ａの中にはいり、確実
に位置決めした状態ではんだ付けをすることができる。
ートツール３５により加圧加熱リフローはんだ付けす
る。また、液晶パネル１の端子２の幅Ａは基板３１の端
子７の幅Ｃより大きくすることにより、リード先端を切
ってしまっても、充分に、この幅Ａの中にはいり、確実
に位置決めした状態ではんだ付けをすることができる。
【００３１】 なお、寸法的制約がなければ、フィルム
キャリヤー３２のリード３３先端にも樹脂を残しておく
ことにより、各リード３３の各端子２への位置決めをよ
り容易化できる。
キャリヤー３２のリード３３先端にも樹脂を残しておく
ことにより、各リード３３の各端子２への位置決めをよ
り容易化できる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれば
フレームに取付られる電子部品と、上記フレームにおけ
る電子部品の取付面に対して略垂直な面に取付られる基
板とを設け、該基板および上記電子部品間に配置された
フィルムキャリヤーの両端に突出する裸線のリードを、
上記電子部品の端子および上記基板の端子にそれぞれは
んだ付けにより結合するように構成したので、接続数は
増加するものの、各端子の接合を上記リードを用いて大
きな接合面積にて実現でき、従って、その接合作業の自
動化，接合強度の高信頼度を実現でき、また、各接合部
に対する熱応力の影響を緩和できるものが得られる効果
がある。さらに、上記フィルムキャリヤーの少なくとも
基板側のリード端がリードのピッチ配列が保たれるよう
に樹脂被覆されているので、リードと基板の各端子、さ
らにはリードと電子部品の各端子とが、位置ずれを生じ
ることなく正確に接続できるという効果が得られる。
フレームに取付られる電子部品と、上記フレームにおけ
る電子部品の取付面に対して略垂直な面に取付られる基
板とを設け、該基板および上記電子部品間に配置された
フィルムキャリヤーの両端に突出する裸線のリードを、
上記電子部品の端子および上記基板の端子にそれぞれは
んだ付けにより結合するように構成したので、接続数は
増加するものの、各端子の接合を上記リードを用いて大
きな接合面積にて実現でき、従って、その接合作業の自
動化，接合強度の高信頼度を実現でき、また、各接合部
に対する熱応力の影響を緩和できるものが得られる効果
がある。さらに、上記フィルムキャリヤーの少なくとも
基板側のリード端がリードのピッチ配列が保たれるよう
に樹脂被覆されているので、リードと基板の各端子、さ
らにはリードと電子部品の各端子とが、位置ずれを生じ
ることなく正確に接続できるという効果が得られる。
【００３３】また、請求項２の発明によれば電子部品お
よび基板間に、これらの各端子と略同一の平面内に両端
の裸線の各リードが位置するようにフィルムキャリヤー
を配置し、該フィルムキャリヤーの上記各端のリードを
上記電子部品の端子および基板の端子に重ねてヒートツ
ールによりはんだ付けした後、上記電子部品をフレーム
の取付面に接着し、上記フィルムキャリヤーの上記電子
部品側の上記リードを折り曲げて、上記取付面に対し略
垂直な上記フレームの取付面に上記基板を接着するよう
にしたので、上記各端子とリードの位置決めおよびはん
だ付けの作業を自動化でき、従って、生産性の向上を図
ることができ、また各接合部に対する熱応力の影響を緩
和することができ、さらにリードの曲げ作業によって、
電子部品および基板のフレームに対する接着作業を容易
化できるものが得られる効果がある。さらに、フィルム
キャリヤーの少なくとも基板側のリード端がリードのピ
ッチ配列が保たれるように樹脂被覆されているため、リ
ードと基板の各端子、さらにはリードと電子部品の各端
子とを位置ずれを生じることなく正確にはんだ接続でき
るという効果が得られる。
よび基板間に、これらの各端子と略同一の平面内に両端
の裸線の各リードが位置するようにフィルムキャリヤー
を配置し、該フィルムキャリヤーの上記各端のリードを
上記電子部品の端子および基板の端子に重ねてヒートツ
ールによりはんだ付けした後、上記電子部品をフレーム
の取付面に接着し、上記フィルムキャリヤーの上記電子
部品側の上記リードを折り曲げて、上記取付面に対し略
垂直な上記フレームの取付面に上記基板を接着するよう
にしたので、上記各端子とリードの位置決めおよびはん
だ付けの作業を自動化でき、従って、生産性の向上を図
ることができ、また各接合部に対する熱応力の影響を緩
和することができ、さらにリードの曲げ作業によって、
電子部品および基板のフレームに対する接着作業を容易
化できるものが得られる効果がある。さらに、フィルム
キャリヤーの少なくとも基板側のリード端がリードのピ
ッチ配列が保たれるように樹脂被覆されているため、リ
ードと基板の各端子、さらにはリードと電子部品の各端
子とを位置ずれを生じることなく正確にはんだ接続でき
るという効果が得られる。
【図１】この発明の一実施例による電子部品の端子接合
構造を示す斜視図である。
構造を示す斜視図である。
【図２】図１の端子接合構造を用いた液晶表示ユニット
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】この発明における液晶側端子とフィルムキャリ
ヤーのリードとの接続を示す部分斜視図である。
ヤーのリードとの接続を示す部分斜視図である。
【図４】この発明における基板の端子とフィルムキャリ
ヤーのリードとの接続を示す部分斜視図である。
ヤーのリードとの接続を示す部分斜視図である。
【図５】この発明における基板の端子とフィルムキャリ
ヤーリードとの接続を示す正面図である。
ヤーリードとの接続を示す正面図である。
【図６】従来の電子部品の端子接合構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図７】従来の端子接合構造を用いた液晶表示ユニット
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図８】従来の液晶方式大型表示装置の表示部を示す斜
視図である。
視図である。
１ 液晶パネル（電子部品） ２，７ 端子 １１ フレーム ３１ 基板 ３２ フィルムキャリヤー ３３，３４ リード ３６ 樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 フレームに取り付けられる電子部品と、
上記フレームにおける電子部品の取付面に対して略垂直
な面に取り付けられる基板と、該基板および上記電子部
品間に配置され、両端に突出する複数の裸線のリードが
上記電子部品の端子および上記基板の端子にそれぞれは
んだ付けにより結合され、且つ、少なくとも基板側のリ
ード端が前記リードのピッチ配列が保たれるように樹脂
被覆されているフィルムキャリヤーとを備えた電子部品
の端子接合構造。 - 【請求項２】 電子部品および基板間に、両端から複数
の裸線のリードが突出し、且つ、少なくとも基板側のリ
ード端が前記リードのピッチ配列が保たれるように樹脂
被覆されたフィルムキャリヤーを、各リードが前記電子
部品及び基板の各端子と略同一の平面内に位置するよう
に配置し、該フィルムキャリヤーの上記各端のリードを
上記電子部品の端子および基板の端子にそれぞれ重ねて
ヒートツールによりはんだ付けした後、上記電子部品を
フレームの取付面に接着し、続いて上記フィルムキャリ
ヤーの上記電子部品側の上記リードを折り曲げて、上記
取付面に対し略垂直な上記フレームの他の取付面に上記
基板を接着する電子部品の端子接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108410A JP2856978B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 電子部品の端子接合構造および端子接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108410A JP2856978B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 電子部品の端子接合構造および端子接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283893A JPH05283893A (ja) | 1993-10-29 |
| JP2856978B2 true JP2856978B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=14484055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4108410A Expired - Fee Related JP2856978B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 電子部品の端子接合構造および端子接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2856978B2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP4108410A patent/JP2856978B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05283893A (ja) | 1993-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |