JPH06342976A - 基板の接続方法 - Google Patents
基板の接続方法Info
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- JPH06342976A JPH06342976A JP5158024A JP15802493A JPH06342976A JP H06342976 A JPH06342976 A JP H06342976A JP 5158024 A JP5158024 A JP 5158024A JP 15802493 A JP15802493 A JP 15802493A JP H06342976 A JPH06342976 A JP H06342976A
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- Japan
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性の高い基板の接続方法を提供する。
【構成】 半田メッキ層６，１６を形成した各回路パタ
ーンの端子４，１４どうしの接合面に金属箔からなる緩
衝体を介して超音波振動を均一に印加して、半田メッキ
層６，１６の表面の酸化膜を除去する。そして、ヒータ
ーバーを前記緩衝体を介して端子４，１４どうしの接合
部に圧接して加熱する。この加熱により半田メッキ層
６，１６が溶融して、端子４と端子１４とが接合する。
緩衝体を介在させることにより、複数箇所の溶融接合が
均一化される。
ーンの端子４，１４どうしの接合面に金属箔からなる緩
衝体を介して超音波振動を均一に印加して、半田メッキ
層６，１６の表面の酸化膜を除去する。そして、ヒータ
ーバーを前記緩衝体を介して端子４，１４どうしの接合
部に圧接して加熱する。この加熱により半田メッキ層
６，１６が溶融して、端子４と端子１４とが接合する。
緩衝体を介在させることにより、複数箇所の溶融接合が
均一化される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル基板の回路
パターンの端子と、他の基板の回路パターンの端子とを
接合させる基板の接続方法に関するものである。
パターンの端子と、他の基板の回路パターンの端子とを
接合させる基板の接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】特開昭５１−２０５８９号公報、特開昭
５１−１２２７７３号公報、特開昭５３−８３０７７号
公報及び特開平４−１８６６９７号公報に、フレキシブ
ル基板等の接続方法が開示されている。
５１−１２２７７３号公報、特開昭５３−８３０７７号
公報及び特開平４−１８６６９７号公報に、フレキシブ
ル基板等の接続方法が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開昭５１−２０５８
９号公報に開示された基板接続方法は、２枚の基板の各
パターン電極間に導電性弾性体を介在させるとともに、
該導電性弾性体が圧縮状態となるように２枚の基板を保
持するようにしたもので、導電性弾性体として金属接触
子や導電性ゴム或いは導電性コイルばねを用いるため、
低温及び高温環境下で信頼性が低下するという問題点が
ある。
９号公報に開示された基板接続方法は、２枚の基板の各
パターン電極間に導電性弾性体を介在させるとともに、
該導電性弾性体が圧縮状態となるように２枚の基板を保
持するようにしたもので、導電性弾性体として金属接触
子や導電性ゴム或いは導電性コイルばねを用いるため、
低温及び高温環境下で信頼性が低下するという問題点が
ある。
【０００４】特開昭５１−１２２７７３号公報に開示さ
れたフレキシブル配線基板の接続方法は、フレキシブル
配線基板の接続端子と電子部品の接続端子との接続を、
クッションを圧縮状態にすることにより保持しようとす
るもので、上記基板接続方法と同様に低温及び高温環境
下で信頼性が低下するという問題点がある。
れたフレキシブル配線基板の接続方法は、フレキシブル
配線基板の接続端子と電子部品の接続端子との接続を、
クッションを圧縮状態にすることにより保持しようとす
るもので、上記基板接続方法と同様に低温及び高温環境
下で信頼性が低下するという問題点がある。
【０００５】特開昭５３−８３０７７号公報に開示され
たフレキシブル基板の接続方法は、フレキシブル基板の
端子と他の基板の端子とを熱圧着する際、溶融した過剰
半田を前記フレキシブル基板の端子に対応する部分に穿
設した孔に逃がすようにしたもので、フラックスの使用
が必須であるとともに、構造上フラックスの洗浄除去が
困難であり、フラックス残渣により信頼性が低下すると
いう問題点がある。
たフレキシブル基板の接続方法は、フレキシブル基板の
端子と他の基板の端子とを熱圧着する際、溶融した過剰
半田を前記フレキシブル基板の端子に対応する部分に穿
設した孔に逃がすようにしたもので、フラックスの使用
が必須であるとともに、構造上フラックスの洗浄除去が
困難であり、フラックス残渣により信頼性が低下すると
いう問題点がある。
【０００６】また、特開平４−１８６６９７号公報に開
示されたフレキシブルプリント基板の接続方法は、フレ
キシブルプリント基板の端子と相手端子との間に熱可塑
性樹脂を介設するとともに、超音波振動を印加して固相
接合により接続するものであり、複数接合箇所が凸凹し
て均一な接合が困難であるという問題点がある。本発明
は上記各問題点を解決するためになされたもので、信頼
性が高い基板の接続方法を提供することを目的とするも
のである。
示されたフレキシブルプリント基板の接続方法は、フレ
キシブルプリント基板の端子と相手端子との間に熱可塑
性樹脂を介設するとともに、超音波振動を印加して固相
接合により接続するものであり、複数接合箇所が凸凹し
て均一な接合が困難であるという問題点がある。本発明
は上記各問題点を解決するためになされたもので、信頼
性が高い基板の接続方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの具体的構成として、フレキシブル基板の回路パター
ンの端子と、他の基板の回路パターンの端子とを接合さ
せる基板の接続方法において、前記各回路パターンの端
子どうしの接合部に超音波振動を印加した後、加熱加圧
して前記接合部を溶融接合することを特徴とする基板の
接続方法が提供される。上記基板の接続方法において、
回路パターンの端子どうしの接合面に、予めソルダを被
覆してもよい。さらに、回路パターンの端子どうしの接
合部の凹凸面と略雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な
緩衝体を介して、超音波振動を印加することもできる。
めの具体的構成として、フレキシブル基板の回路パター
ンの端子と、他の基板の回路パターンの端子とを接合さ
せる基板の接続方法において、前記各回路パターンの端
子どうしの接合部に超音波振動を印加した後、加熱加圧
して前記接合部を溶融接合することを特徴とする基板の
接続方法が提供される。上記基板の接続方法において、
回路パターンの端子どうしの接合面に、予めソルダを被
覆してもよい。さらに、回路パターンの端子どうしの接
合部の凹凸面と略雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な
緩衝体を介して、超音波振動を印加することもできる。
【０００８】
【作用】上記基板の接続方法によれば、各回路パターン
の端子どうしの接合部に超音波振動を印加した後の加熱
加圧により前記端子接合部が溶融接合される。予め回路
パターンの端子どうしの接合面にソルダを被覆した場合
は、超音波振動の印加によりソルダ表面の酸化膜が除去
される。回路パターンの端子どうしの接合部の凹凸面と
略雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な緩衝体を介在さ
せることにより、複数接合箇所に均一な超音波振動が印
加される。
の端子どうしの接合部に超音波振動を印加した後の加熱
加圧により前記端子接合部が溶融接合される。予め回路
パターンの端子どうしの接合面にソルダを被覆した場合
は、超音波振動の印加によりソルダ表面の酸化膜が除去
される。回路パターンの端子どうしの接合部の凹凸面と
略雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な緩衝体を介在さ
せることにより、複数接合箇所に均一な超音波振動が印
加される。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を添付図面を参照して説明す
る。図１はフレキシブル基板１とリジット基板１１の接
合部の一部切欠平面図、図２は同、断面図である。フレ
キシブル基板１は、ポリイミドフィルム２上に銅箔で回
路パターン３が形成され、接合箇所である端子４の部分
を除いて、レジスト層５により被覆されている。端子４
の表面には半田メッキ層６が形成されている。
る。図１はフレキシブル基板１とリジット基板１１の接
合部の一部切欠平面図、図２は同、断面図である。フレ
キシブル基板１は、ポリイミドフィルム２上に銅箔で回
路パターン３が形成され、接合箇所である端子４の部分
を除いて、レジスト層５により被覆されている。端子４
の表面には半田メッキ層６が形成されている。
【００１０】フレキシブル基板１が接続されるリジット
基板１１は、ガラスエポキシ絶縁板１２上に銅箔で回路
パターン１３が形成されている。接合箇所である端子１
４の部分を除いて、レジスト層１５により被覆されてい
る。端子１４の表面には半田メッキ層１６が形成されて
いる。
基板１１は、ガラスエポキシ絶縁板１２上に銅箔で回路
パターン１３が形成されている。接合箇所である端子１
４の部分を除いて、レジスト層１５により被覆されてい
る。端子１４の表面には半田メッキ層１６が形成されて
いる。
【００１１】上記フレキシブル基板１の回路パターン３
の端子４と、リジット基板１１の回路パターン１３の端
子１４とを図２に示すように対向させるとともに、フレ
キシブル基板１とリジット基板１１とを重ね合わせて、
端子４の半田メッキ層６と端子１４の半田メッキ層１６
とを接触させる。そして、超音波ホーン２１のチップ２
２とフレキシブル基板１との間に緩衝体２３を挟んで、
超音波ホーン２１から超音波振動を印加する（図３）。
の端子４と、リジット基板１１の回路パターン１３の端
子１４とを図２に示すように対向させるとともに、フレ
キシブル基板１とリジット基板１１とを重ね合わせて、
端子４の半田メッキ層６と端子１４の半田メッキ層１６
とを接触させる。そして、超音波ホーン２１のチップ２
２とフレキシブル基板１との間に緩衝体２３を挟んで、
超音波ホーン２１から超音波振動を印加する（図３）。
【００１２】上記緩衝体２３は、１枚の金属箔若しくは
複数枚重ねた金属箔を使用する。この緩衝体２３は、超
音波ホーン２１のチップ２２によりフレキシブル基板１
の端子４とリジット基板１１の端子１４との接合部に押
圧されたとき、該接合部の凹凸になじんで、該凹凸と略
雌雄の関係となる凹凸面に変形される。尚、上記金属箔
の代わりに金属メッシュや金属ウール等を用いることが
できる。
複数枚重ねた金属箔を使用する。この緩衝体２３は、超
音波ホーン２１のチップ２２によりフレキシブル基板１
の端子４とリジット基板１１の端子１４との接合部に押
圧されたとき、該接合部の凹凸になじんで、該凹凸と略
雌雄の関係となる凹凸面に変形される。尚、上記金属箔
の代わりに金属メッシュや金属ウール等を用いることが
できる。
【００１３】超音波ホーン２１から印加される超音波振
動は、緩衝体２３を介して端子４と端子１４に均一に伝
わり、接合面である半田メッキ層６及び半田メッキ層１
６の表面の酸化膜が除去される。その後、超音波ホーン
２１を取り除き、図４に示すようにヒーターバー３１を
緩衝体２３を介してフレキシブル基板１に圧接して加熱
する。この加熱により半田メッキ層６及び半田メッキ層
１６が溶融して、端子４と端子１４とが接合する。緩衝
体２３を介在させることにより、複数箇所の溶融接合が
均一化される。尚、加熱加圧の際に用いる緩衝体２３
は、シリコン等のゴムシートを用いてもよい。
動は、緩衝体２３を介して端子４と端子１４に均一に伝
わり、接合面である半田メッキ層６及び半田メッキ層１
６の表面の酸化膜が除去される。その後、超音波ホーン
２１を取り除き、図４に示すようにヒーターバー３１を
緩衝体２３を介してフレキシブル基板１に圧接して加熱
する。この加熱により半田メッキ層６及び半田メッキ層
１６が溶融して、端子４と端子１４とが接合する。緩衝
体２３を介在させることにより、複数箇所の溶融接合が
均一化される。尚、加熱加圧の際に用いる緩衝体２３
は、シリコン等のゴムシートを用いてもよい。
【００１４】端子４及び１４に被覆されるソルダとし
て、半田メッキ層６及び１６のように錫−鉛系のソルダ
のみならず、インジウム基ソルダやビスマス基ソルダ等
を使用でき、ヒーターバー３１による加熱温度を調節で
きる。また、このようなソルダを被覆しないで超音波振
動を印加し、端子４と端子１４間の接合面の酸化膜を除
去し、加熱加圧により直接端子４と端子１４とを溶融接
合させることもできる。さらに、前記緩衝体２３を省略
して超音波振動の印加及びヒーターバー３１による加熱
加圧を行うこともできる。
て、半田メッキ層６及び１６のように錫−鉛系のソルダ
のみならず、インジウム基ソルダやビスマス基ソルダ等
を使用でき、ヒーターバー３１による加熱温度を調節で
きる。また、このようなソルダを被覆しないで超音波振
動を印加し、端子４と端子１４間の接合面の酸化膜を除
去し、加熱加圧により直接端子４と端子１４とを溶融接
合させることもできる。さらに、前記緩衝体２３を省略
して超音波振動の印加及びヒーターバー３１による加熱
加圧を行うこともできる。
【００１５】尚、上記実施例のフレキシブル基板は、複
数導体を一括絶縁被覆したリード線であってもよい。そ
して、その端子部は片面のみに導体が露出したものであ
っても、両面に導体が露出したものであってもよい。
数導体を一括絶縁被覆したリード線であってもよい。そ
して、その端子部は片面のみに導体が露出したものであ
っても、両面に導体が露出したものであってもよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明の基板の接続方法は上記した構成
を有し、各回路パターンの端子どうしの接合部、若しく
はソルダを被覆した各回路パターンの端子どうしの接合
面に超音波振動を印加することにより、端子の接合面若
しくは端子に被覆したソルダの表面の酸化膜を除去した
後、加熱加圧して前記端子接合部を直接溶融接合、若し
くはソルダを溶融接合するもので、酸化膜除去のための
フラックスを使用する必要がないから、フラックス残渣
により接合部の信頼性が低下するということがない。さ
らに、回路パターンの端子どうしの接合部の凹凸面と略
雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な緩衝体を介在させ
ることにより、より均一な超音波振動を印加することが
できるから、複数箇所の接合の均一性を高めることがで
きる等の効果がある。
を有し、各回路パターンの端子どうしの接合部、若しく
はソルダを被覆した各回路パターンの端子どうしの接合
面に超音波振動を印加することにより、端子の接合面若
しくは端子に被覆したソルダの表面の酸化膜を除去した
後、加熱加圧して前記端子接合部を直接溶融接合、若し
くはソルダを溶融接合するもので、酸化膜除去のための
フラックスを使用する必要がないから、フラックス残渣
により接合部の信頼性が低下するということがない。さ
らに、回路パターンの端子どうしの接合部の凹凸面と略
雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な緩衝体を介在させ
ることにより、より均一な超音波振動を印加することが
できるから、複数箇所の接合の均一性を高めることがで
きる等の効果がある。
【図１】フレキシブル基板とリジット基板の接合部の一
部切欠平面図である。
部切欠平面図である。
【図２】フレキシブル基板とリジット基板の接合部を対
向させた状態の断面図である。
向させた状態の断面図である。
【図３】超音波ホーンによる超音波振動の印加状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】ヒーターバーによる加熱加圧状態を示す斜視図
である。
である。
１...フレキシブル基板 １１...リジット基板 ３，１
３...回路パターン ４，１４...端子 ６，１６...半田メッキ層 ２１...
超音波ホーン ２２...チップ ２３...緩衝体 ３
１...ヒーターバー。
３...回路パターン ４，１４...端子 ６，１６...半田メッキ層 ２１...
超音波ホーン ２２...チップ ２３...緩衝体 ３
１...ヒーターバー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 宏司 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブル基板の回路パターンの端子
と、他の基板の回路パターンの端子とを接合させる基板
の接続方法において、 前記各回路パターンの端子どうしの接合部に超音波振動
を印加した後、加熱加圧して前記接合部を溶融接合する
ことを特徴とする基板の接続方法。 - 【請求項２】 回路パターンの端子どうしの接合面に、
予めソルダを被覆することを特徴とする請求項１記載の
基板の接続方法。 - 【請求項３】 回路パターンの端子どうしの接合部の凹
凸面と略雌雄の関係となる凹凸面に変形可能な緩衝体を
介して、超音波振動を印加することを特徴とする請求項
１又は請求項２記載の基板の接続方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158024A JPH06342976A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 基板の接続方法 |
| US08/251,921 US5511719A (en) | 1993-06-01 | 1994-06-01 | Process of joining metal members |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158024A JPH06342976A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342976A true JPH06342976A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15662613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5158024A Pending JPH06342976A (ja) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | 基板の接続方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5511719A (ja) |
| JP (1) | JPH06342976A (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3456293B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2003-10-14 | 株式会社デンソー | 異種金属の超音波溶接方法 |
| US5992729A (en) * | 1996-10-02 | 1999-11-30 | Mcnc | Tacking processes and systems for soldering |
| US5921460A (en) * | 1997-06-05 | 1999-07-13 | Ford Motor Company | Method of soldering materials supported on low-melting substrates |
| US6019271A (en) * | 1997-07-11 | 2000-02-01 | Ford Motor Company | Method for ultrasonic bonding flexible circuits |
| JP3580731B2 (ja) * | 1999-06-11 | 2004-10-27 | 和美 松重 | 鉛フリー半田の半田付け方法、及び当該半田付け方法にて半田付けされた接合体 |
| JP3587748B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2004-11-10 | ソニーケミカル株式会社 | 多層フレキシブル配線板及び多層フレキシブル配線板製造方法 |
| GB2398936B (en) * | 2000-08-04 | 2005-03-02 | Denso Corp | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
| US6527162B2 (en) * | 2000-08-04 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
| US6995730B2 (en) * | 2001-08-16 | 2006-02-07 | Raytheon Company | Antenna configurations for reduced radar complexity |
| US6970142B1 (en) | 2001-08-16 | 2005-11-29 | Raytheon Company | Antenna configurations for reduced radar complexity |
| US8143631B2 (en) | 2008-03-06 | 2012-03-27 | Metrospec Technology Llc | Layered structure for use with high power light emitting diode systems |
| US8851356B1 (en) | 2008-02-14 | 2014-10-07 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US8007286B1 (en) | 2008-03-18 | 2011-08-30 | Metrospec Technology, Llc | Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions |
| US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| US8410720B2 (en) * | 2008-04-07 | 2013-04-02 | Metrospec Technology, LLC. | Solid state lighting circuit and controls |
| JP5247571B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2013-07-24 | パナソニック株式会社 | 配線基板と配線基板の接続方法 |
| AT10735U1 (de) * | 2008-05-21 | 2009-09-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte sowie verwendung und leiterplatte |
| JP2010061923A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | 電気接続方法及び電気接続された接続構造体 |
| US9064805B1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-06-23 | Itn Energy Systems, Inc. | Hot-press method |
| CN108834334B (zh) * | 2018-06-20 | 2020-03-31 | 潍坊路加精工有限公司 | Fpc板焊接方法及压紧治具 |
| US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3608809A (en) * | 1968-08-16 | 1971-09-28 | Western Electric Co | Apparatus for uniform multiple-lead bonding |
| US3669333A (en) * | 1970-02-02 | 1972-06-13 | Western Electric Co | Bonding with a compliant medium |
| JPS5526951B2 (ja) * | 1974-01-18 | 1980-07-17 | ||
| JPS5120589A (ja) * | 1974-08-10 | 1976-02-18 | Omron Tateisi Electronics Co | Kibansetsuzokuhoho |
| JPS51122773A (en) * | 1975-04-18 | 1976-10-27 | Sharp Kk | Method of connecting flexible wiring substrates |
| JPS5383077A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-22 | Sharp Kk | Method of connecting flexible board |
| US4589584A (en) * | 1985-01-31 | 1986-05-20 | International Business Machines Corporation | Electrical connection for polymeric conductive material |
| JPS62172676A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-07-29 | 黒田電気株式会社 | 難ハンダ付性材料への端子の取付方法 |
| JPH0212930A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Nec Kansai Ltd | 半導体製造方法 |
| US4893742A (en) * | 1988-12-21 | 1990-01-16 | Hughes Aircraft Company | Ultrasonic laser soldering |
| JPH0736471B2 (ja) * | 1989-03-29 | 1995-04-19 | 日本無線株式会社 | 多層基板の接合方法 |
| US5031308A (en) * | 1988-12-29 | 1991-07-16 | Japan Radio Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| JPH04186697A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-03 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板の接続方法 |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP5158024A patent/JPH06342976A/ja active Pending
-
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- 1994-06-01 US US08/251,921 patent/US5511719A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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