JPH0661412A - 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH0661412A JPH0661412A JP21248092A JP21248092A JPH0661412A JP H0661412 A JPH0661412 A JP H0661412A JP 21248092 A JP21248092 A JP 21248092A JP 21248092 A JP21248092 A JP 21248092A JP H0661412 A JPH0661412 A JP H0661412A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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-
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体装置のリード成形時のリー
ド曲がり（リードスキュー）やパッケージの取り扱い、
搬送時のリード変形を抑制し、高精度なリード形状を確
保できる樹脂封止型半導体装置を実現する。 【構成】 半導体チップ１がダイパッド２上に搭載さ
れ、半導体チップ１と外部プリント基板上の回路とを電
気的に導通させるためのリードピン１１とは金属ワイヤ
ー４で配線され、半導体チップ１とリードピン１１の一
部とを封止用樹脂５によりモールドされている。そして
前記封止用樹脂５より突出した個々のリードピン１１の
中央部付近が隣接するリードピン１１同士をつなぐよう
に樹脂１２で固定する構造を有しているため、リード成
形時、パッケージの取り扱い時、搬送時のリードピン１
１の曲がりを抑えることができる。
ド曲がり（リードスキュー）やパッケージの取り扱い、
搬送時のリード変形を抑制し、高精度なリード形状を確
保できる樹脂封止型半導体装置を実現する。 【構成】 半導体チップ１がダイパッド２上に搭載さ
れ、半導体チップ１と外部プリント基板上の回路とを電
気的に導通させるためのリードピン１１とは金属ワイヤ
ー４で配線され、半導体チップ１とリードピン１１の一
部とを封止用樹脂５によりモールドされている。そして
前記封止用樹脂５より突出した個々のリードピン１１の
中央部付近が隣接するリードピン１１同士をつなぐよう
に樹脂１２で固定する構造を有しているため、リード成
形時、パッケージの取り扱い時、搬送時のリードピン１
１の曲がりを抑えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高精度なリード形状を
確保できる樹脂封止型半導体装置およびその製造方法に
関するものである。
確保できる樹脂封止型半導体装置およびその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路の高集積化による多ピン
化に相反し、半導体パッケージは小型化が著しく、リー
ドピンの微細化、狭ピッチ化が進められている。それに
伴い、リードピンに対する精度の要求がますます厳しく
なってきている。
化に相反し、半導体パッケージは小型化が著しく、リー
ドピンの微細化、狭ピッチ化が進められている。それに
伴い、リードピンに対する精度の要求がますます厳しく
なってきている。
【０００３】以下、従来の樹脂封止型半導体装置および
その製造方法について説明する。図５は従来の樹脂封止
型半導体装置を示す断面図である。その構成は半導体チ
ップ１がダイパッド２上に搭載され、前記半導体チップ
１と外部プリント基板上の回路とを電気的に導通させる
ためのリードピン３とは金属ワイヤー４で配線されてい
る。そして前記金属ワイヤー４により配線された半導体
チップ１とリードピン３の一部が封止樹脂５によってモ
ールドされている。
その製造方法について説明する。図５は従来の樹脂封止
型半導体装置を示す断面図である。その構成は半導体チ
ップ１がダイパッド２上に搭載され、前記半導体チップ
１と外部プリント基板上の回路とを電気的に導通させる
ためのリードピン３とは金属ワイヤー４で配線されてい
る。そして前記金属ワイヤー４により配線された半導体
チップ１とリードピン３の一部が封止樹脂５によってモ
ールドされている。
【０００４】次に樹脂封止型半導体装置の製造方法につ
いて説明する。まず半導体チップ１をダイパッド２上に
ダイボンドする。次にリードピン３とアルミ線などの金
属ワイヤー４を配線する。そして封止樹脂５によりモー
ルドした後、封止樹脂５より外部に突出しているリード
ピン３をメッキし、リードカットベンドによりリード成
形するものであった。
いて説明する。まず半導体チップ１をダイパッド２上に
ダイボンドする。次にリードピン３とアルミ線などの金
属ワイヤー４を配線する。そして封止樹脂５によりモー
ルドした後、封止樹脂５より外部に突出しているリード
ピン３をメッキし、リードカットベンドによりリード成
形するものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では以下のような課題があった。すなわち、従来
の樹脂封止型半導体装置にあっては、個々のリードピン
が独立しているため、半導体パッケージの多ピン化、リ
ードピンの微細化とともにリード成型時のリード曲がり
（リードスキュー）が発生しやすくなる。またパッケー
ジの取り扱いや搬送時の衝撃により、リードピンが変形
し、一定のリードピッチ、一定のリード形状の確保が困
難となるという課題があった。
の構成では以下のような課題があった。すなわち、従来
の樹脂封止型半導体装置にあっては、個々のリードピン
が独立しているため、半導体パッケージの多ピン化、リ
ードピンの微細化とともにリード成型時のリード曲がり
（リードスキュー）が発生しやすくなる。またパッケー
ジの取り扱いや搬送時の衝撃により、リードピンが変形
し、一定のリードピッチ、一定のリード形状の確保が困
難となるという課題があった。
【０００６】また従来の樹脂封止型半導体装置の製造方
法にあっては、樹脂封止用の金型に対して封止用樹脂を
注入して半導体素子を樹脂封止するが、金型の樹脂注入
口が１ケ所しかなかった。そのため、封止用樹脂の種
類、注入温度などの諸条件いかんによっては、金型内の
隙間によって封止不良が起こり、成型品の形状不良が発
生していた。
法にあっては、樹脂封止用の金型に対して封止用樹脂を
注入して半導体素子を樹脂封止するが、金型の樹脂注入
口が１ケ所しかなかった。そのため、封止用樹脂の種
類、注入温度などの諸条件いかんによっては、金型内の
隙間によって封止不良が起こり、成型品の形状不良が発
生していた。
【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、リードピンの曲がりを抑制する構造を有した樹脂
封止型半導体装置および成型性の優れたその製造方法を
提供することを目的とする。
あり、リードピンの曲がりを抑制する構造を有した樹脂
封止型半導体装置および成型性の優れたその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記従来の課題を解決す
るために本発明に係る樹脂封止型半導体装置およびその
製造方法は以下のような構成を有している。すなわち、
半導体チップと、前記半導体チップと外部プリント基板
上の回路とを電気的に導通させるためのリードピン群
と、少なくとも前記半導体チップをモールドしている封
止樹脂と、前記封止樹脂より突出しているリードピンの
中央部に隣接するリードピン同士をつなぐような樹脂と
を有することを特徴とする。
るために本発明に係る樹脂封止型半導体装置およびその
製造方法は以下のような構成を有している。すなわち、
半導体チップと、前記半導体チップと外部プリント基板
上の回路とを電気的に導通させるためのリードピン群
と、少なくとも前記半導体チップをモールドしている封
止樹脂と、前記封止樹脂より突出しているリードピンの
中央部に隣接するリードピン同士をつなぐような樹脂と
を有することを特徴とする。
【０００９】また製造方法においては、樹脂封止工程が
少なくとも第１、第２の２つ以上の封止用樹脂注入口を
有した樹脂封止型半導体装置成型用の金型を用いて、第
１の封止用樹脂注入口から半導体チップ部と２つの辺の
リードピンに同時に封止用樹脂を注入し、第２の封止用
樹脂注入口から残りの２つの辺のリードピンに封止用樹
脂を注入する工程よりなることを特徴とする。
少なくとも第１、第２の２つ以上の封止用樹脂注入口を
有した樹脂封止型半導体装置成型用の金型を用いて、第
１の封止用樹脂注入口から半導体チップ部と２つの辺の
リードピンに同時に封止用樹脂を注入し、第２の封止用
樹脂注入口から残りの２つの辺のリードピンに封止用樹
脂を注入する工程よりなることを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記構成により、個々のリードピンが樹脂によ
り固定されているため、リード成型時のリード曲がりや
パッケージの取り扱い、搬送時のリード変形を抑制する
ことができ、高精度なリード形状が確保できる。またリ
ード先端をメッキするためにリード先端をカットし、リ
ードメッキした後、リードベンドする工程をとる場合に
おいても、リード先端カット後の取り扱い時、搬送時の
リードのバタツキを抑えることができる。製造方法にお
いては、第１、第２の２つの封止用樹脂注入口を備えた
樹脂封止型半導体装置成型用の金型を使用して樹脂封止
するため、効率よく樹脂を注入部することができ、封止
不良はなくなる。
り固定されているため、リード成型時のリード曲がりや
パッケージの取り扱い、搬送時のリード変形を抑制する
ことができ、高精度なリード形状が確保できる。またリ
ード先端をメッキするためにリード先端をカットし、リ
ードメッキした後、リードベンドする工程をとる場合に
おいても、リード先端カット後の取り扱い時、搬送時の
リードのバタツキを抑えることができる。製造方法にお
いては、第１、第２の２つの封止用樹脂注入口を備えた
樹脂封止型半導体装置成型用の金型を使用して樹脂封止
するため、効率よく樹脂を注入部することができ、封止
不良はなくなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１および図２は本発明の一実施例におけ
る樹脂封止型半導体装置の断面図およびリードピンを拡
大した斜視図を示すものである。
る樹脂封止型半導体装置の断面図およびリードピンを拡
大した斜視図を示すものである。
【００１３】図１，図２において、従来例の図５と同一
部分には同一番号を付し説明を省略する。
部分には同一番号を付し説明を省略する。
【００１４】すなわち本発明の特徴はリードピン１１の
構造にあり、個々のリードピン１１の中央部が隣接する
リードピン１１をつなぐように樹脂１２で固定されてい
る構造を有している。
構造にあり、個々のリードピン１１の中央部が隣接する
リードピン１１をつなぐように樹脂１２で固定されてい
る構造を有している。
【００１５】このような構造にすることにより、リード
成形時、パッケージの取り扱い時、搬送時のリードピン
１１の曲がりを抑えることができる。
成形時、パッケージの取り扱い時、搬送時のリードピン
１１の曲がりを抑えることができる。
【００１６】次に、図３に樹脂封止型半導体装置の製造
方法における封止樹脂注入方法を示す。図３は封止樹脂
注入時に使用する封止金型の平面図である。
方法における封止樹脂注入方法を示す。図３は封止樹脂
注入時に使用する封止金型の平面図である。
【００１７】図３に示すように１つの樹脂封止型半導体
装置に対し、２つの封止樹脂注入口１２ａ，１２ｂを備
え、第１の封止樹脂注入口１３ａから半導体チップ部と
２辺のリードピンの中央部に同時に樹脂を注入し、第２
の封止樹脂注入口１３ｂから２辺のリードピン１１の中
央部に樹脂を注入することにより、隣接する個々のリー
ドピン１１を樹脂１２で固定することができる。また、
２つの封止樹脂注入口から封止用樹脂を注入するため、
樹脂封止が効率的に行なえる。
装置に対し、２つの封止樹脂注入口１２ａ，１２ｂを備
え、第１の封止樹脂注入口１３ａから半導体チップ部と
２辺のリードピンの中央部に同時に樹脂を注入し、第２
の封止樹脂注入口１３ｂから２辺のリードピン１１の中
央部に樹脂を注入することにより、隣接する個々のリー
ドピン１１を樹脂１２で固定することができる。また、
２つの封止樹脂注入口から封止用樹脂を注入するため、
樹脂封止が効率的に行なえる。
【００１８】図４に本発明の樹脂封止型半導体装置のリ
ードピンに成形方法を示す。リードベンド上金型１４ａ
を下金型１４ｂの傾斜に沿ってスライドさせることによ
りリードピン１１をベンドするものである。
ードピンに成形方法を示す。リードベンド上金型１４ａ
を下金型１４ｂの傾斜に沿ってスライドさせることによ
りリードピン１１をベンドするものである。
【００１９】すなわち、図４に示すようなリード成形方
法により、各辺の全てのリードピンが一定のリードピッ
チを確保しながら、同時に成形できる。
法により、各辺の全てのリードピンが一定のリードピッ
チを確保しながら、同時に成形できる。
【００２０】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
は、各辺のリードピンにおいて隣接する個々のリードピ
ンを樹脂で固定した構造を有しているため、リード成形
時、パッケージの取り扱い時、搬送時のリード曲がりを
抑えることができ、高精度なリード形状が確保できる優
れた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を実現で
きるものである。
は、各辺のリードピンにおいて隣接する個々のリードピ
ンを樹脂で固定した構造を有しているため、リード成形
時、パッケージの取り扱い時、搬送時のリード曲がりを
抑えることができ、高精度なリード形状が確保できる優
れた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を実現で
きるものである。
【図１】本発明の一実施例における樹脂封止型半導体装
置の断面図
置の断面図
【図２】本発明の一実施例における樹脂封止型半導体装
置のリードピンを拡大した斜視図
置のリードピンを拡大した斜視図
【図３】本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法にお
ける樹脂封止方法を示す図
ける樹脂封止方法を示す図
【図４】本発明の樹脂封止型半導体装置のリードピン成
形方法を示す図
形方法を示す図
【図５】従来の樹脂封止型半導体装置の断面図
１ 半導体チップ ２ ダイパッド ３ リードピン ４ 金属ワイヤー ５ 封止用樹脂 １１ リードピン １２ 樹脂 １３ａ 第１の封止樹脂注入口 １３ｂ 第２の封止樹脂注入口 １４ａ リードベンド上金型 １４ｂ リードベンド下金型
Claims (2)
- 【請求項１】半導体チップと、前記半導体チップと外部
プリント基板上の回路とを電気的に導通させるためのリ
ードピン群と、少なくとも前記半導体チップをモールド
している封止樹脂と、前記封止樹脂より突出しているリ
ードピンの中央部に隣接するリードピン同士をつなぐよ
うな樹脂とを有することを特徴とする樹脂封止型半導体
装置。 - 【請求項２】樹脂封止工程が少なくとも第１、第２の２
つ以上の封止用樹脂注入口を有した樹脂封止型半導体装
置成型用の金型を用いて、第１の封止用樹脂注入口から
半導体チップ部と２つの辺のリードピンに同時に封止用
樹脂を注入し、第２の封止用樹脂注入口から残りの２つ
の辺のリードピンに封止用樹脂を注入する工程よりなる
ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21248092A JPH0661412A (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21248092A JPH0661412A (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661412A true JPH0661412A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16623349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21248092A Pending JPH0661412A (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661412A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07302874A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-11-14 | Nippon Motorola Ltd | 外部リードを固定したリードフレーム及びこれを利用した半導体装置並びにその製造方法 |
| WO2022185515A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
-
1992
- 1992-08-10 JP JP21248092A patent/JPH0661412A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07302874A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-11-14 | Nippon Motorola Ltd | 外部リードを固定したリードフレーム及びこれを利用した半導体装置並びにその製造方法 |
| WO2022185515A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
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