JPH066043A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH066043A JPH066043A JP4183054A JP18305492A JPH066043A JP H066043 A JPH066043 A JP H066043A JP 4183054 A JP4183054 A JP 4183054A JP 18305492 A JP18305492 A JP 18305492A JP H066043 A JPH066043 A JP H066043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- layer
- hole
- board
- layer circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の外形寸法を大きくすることなく、実装
するチップ部品の搭載面積を拡大し、ＩＣメモリーモジ
ュール基板の高密度化を図ったプリント配線基板を提供
する。 【構成】 多層基板の表面より座ぐり穴を形成して内層
回路パターンを露出し、座ぐり穴内にチップ部品を収納
搭載して、内層回路パターンと導通させ、座ぐり穴の開
口縁上に別のチップ部品を搭載して表層回路パターンと
導通させてなるプリント配線基板。
するチップ部品の搭載面積を拡大し、ＩＣメモリーモジ
ュール基板の高密度化を図ったプリント配線基板を提供
する。 【構成】 多層基板の表面より座ぐり穴を形成して内層
回路パターンを露出し、座ぐり穴内にチップ部品を収納
搭載して、内層回路パターンと導通させ、座ぐり穴の開
口縁上に別のチップ部品を搭載して表層回路パターンと
導通させてなるプリント配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に係
り、詳しくは部品搭載密度を向上させたＩＣメモリーモ
ジュール基板を代表とする各種モジュール基板に関す
る。
り、詳しくは部品搭載密度を向上させたＩＣメモリーモ
ジュール基板を代表とする各種モジュール基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣメモリーモジュール基板に搭
載されるチップ部品（ＴＳＯＰ（薄くて小さいパッケー
ジ）、ＳＯＪ（リードがＪ型の小さいパッケージ）、チ
ップコンデンサー等）は、同一基板表面に密に配置設計
されてきたが、最近高密度薄型化の要求が高い。ＩＣメ
モリーモジュール基板は、或る程度の高密度化の要求に
は対応できるが、「ＪＥＤＥＣ（ジェデェック）規格」
等により基板の外形寸法に一定の規制があり、基板の表
面積に限度がある。従って、実装するチップ部品の搭載
面積にも限度がある。
載されるチップ部品（ＴＳＯＰ（薄くて小さいパッケー
ジ）、ＳＯＪ（リードがＪ型の小さいパッケージ）、チ
ップコンデンサー等）は、同一基板表面に密に配置設計
されてきたが、最近高密度薄型化の要求が高い。ＩＣメ
モリーモジュール基板は、或る程度の高密度化の要求に
は対応できるが、「ＪＥＤＥＣ（ジェデェック）規格」
等により基板の外形寸法に一定の規制があり、基板の表
面積に限度がある。従って、実装するチップ部品の搭載
面積にも限度がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、基板
の外形寸法を大きくすることなく、実装するチップ部品
の搭載面積を拡大し、ＩＣメモリーモジュール基板等の
各種モジュール基板の高密度化を図ったプリント配線基
板を提供しようとするものである。
の外形寸法を大きくすることなく、実装するチップ部品
の搭載面積を拡大し、ＩＣメモリーモジュール基板等の
各種モジュール基板の高密度化を図ったプリント配線基
板を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のプリント配線基板は、多層基板の表面より座
ぐり穴を形成して内層回路パターンを露出し、座ぐり穴
内にチップ部品を収容搭載して、内層回路パターンと導
通させ、座ぐり穴の開口縁上に別のチップ部品を搭載し
て表層回路パターンを導通させてなるものである。
の本発明のプリント配線基板は、多層基板の表面より座
ぐり穴を形成して内層回路パターンを露出し、座ぐり穴
内にチップ部品を収容搭載して、内層回路パターンと導
通させ、座ぐり穴の開口縁上に別のチップ部品を搭載し
て表層回路パターンを導通させてなるものである。
【０００５】
【作用】上記のように本発明のプリント配線基板は、多
層基板の表面より座ぐり穴を形成して内層回路パターン
を露出しているので、基板の外形寸法を大きくすること
なく、実装するチップ部品を搭載する回路パターン面積
が拡大する。そして座ぐり穴内にチップ部品を収容搭載
して内層回路パターンと導通させ、座ぐり穴の開口縁上
に別のチップ部品を搭載して表層回路パターンと導通さ
せているので、ＩＣメモリーモジュール基板が高密度化
する。
層基板の表面より座ぐり穴を形成して内層回路パターン
を露出しているので、基板の外形寸法を大きくすること
なく、実装するチップ部品を搭載する回路パターン面積
が拡大する。そして座ぐり穴内にチップ部品を収容搭載
して内層回路パターンと導通させ、座ぐり穴の開口縁上
に別のチップ部品を搭載して表層回路パターンと導通さ
せているので、ＩＣメモリーモジュール基板が高密度化
する。
【０００６】
【実施例】本発明のプリント配線基板の一実施例を図に
よって説明すると、図１に示す４層基板１を通常のサブ
トラクティブ法により積層成形して製作した後、表層つ
まり１層と４層の回路パターン２、３を形成し、ＳＲ
（ソルダレジスト）塗布を行った。次いで、表面よりド
リリングにより座ぐり穴４を形成して内層、本例では３
層目の回路パターン５を露出させた。そして座ぐり穴４
に防錆処理及びプリフラックス塗布を行った後、図２に
示すように直かにチップコンデンサー６を収容搭載し
て、３層目の回路パターン５と半田付けして導通させ
た。然る後、図３に示すように座ぐり穴４の開口縁上に
別のチップ部品、本例ではＴＳＯＰ７を搭載して１層目
の回路パターン２と半田付けして導通させた。なお、各
層間の導通は通常のスルーホール形成により行うものと
する。
よって説明すると、図１に示す４層基板１を通常のサブ
トラクティブ法により積層成形して製作した後、表層つ
まり１層と４層の回路パターン２、３を形成し、ＳＲ
（ソルダレジスト）塗布を行った。次いで、表面よりド
リリングにより座ぐり穴４を形成して内層、本例では３
層目の回路パターン５を露出させた。そして座ぐり穴４
に防錆処理及びプリフラックス塗布を行った後、図２に
示すように直かにチップコンデンサー６を収容搭載し
て、３層目の回路パターン５と半田付けして導通させ
た。然る後、図３に示すように座ぐり穴４の開口縁上に
別のチップ部品、本例ではＴＳＯＰ７を搭載して１層目
の回路パターン２と半田付けして導通させた。なお、各
層間の導通は通常のスルーホール形成により行うものと
する。
【０００７】このように構成した実施例のプリント配線
基板８は、４層基板１の表面より座ぐり穴４が形成され
て３層目の回路パターン５が露出されているので、４層
基板１の外形寸法を大きくすることなく、実装するチッ
プ部品を搭載する回路パターン面積が拡大している。そ
して座ぐり穴４内にチップコンデンサー６が収容搭載さ
れて３層目の回路パターン５と導通され、座ぐり穴４の
開口縁上にＴＳＯＰ７が搭載されて１層目の回路パター
ン２と導通されているので、ＩＣメモリーモジュール基
板の高密度化が達成される。
基板８は、４層基板１の表面より座ぐり穴４が形成され
て３層目の回路パターン５が露出されているので、４層
基板１の外形寸法を大きくすることなく、実装するチッ
プ部品を搭載する回路パターン面積が拡大している。そ
して座ぐり穴４内にチップコンデンサー６が収容搭載さ
れて３層目の回路パターン５と導通され、座ぐり穴４の
開口縁上にＴＳＯＰ７が搭載されて１層目の回路パター
ン２と導通されているので、ＩＣメモリーモジュール基
板の高密度化が達成される。
【０００８】尚、上記実施例は、４層基板１の表面から
座ぐり穴４を形成して３層目の回路パターン５を露出さ
せているが、別途座ぐり穴を形成して２層目の回路パタ
ーンを露出させ、超小型のチップ部品を収容搭載して導
通させても良いものである。また、上記実施例は、４層
基板１に適用した場合であるが、６層基板、８層基板、
10層基板・・・等にも適用できるものであり、その場合
も座ぐり穴を形成して露出させる内層回路パターンは任
意に選択できるものである。さらに座ぐり穴を形成して
露出させる内層回路パターンは、チップ部品と導通させ
るものであるから、予め設計されたパターンでもって多
層基板の製作時に形成されるものである。また、ＩＣメ
モリーモジュール以外の各種モジュール基板にも実施で
きる。
座ぐり穴４を形成して３層目の回路パターン５を露出さ
せているが、別途座ぐり穴を形成して２層目の回路パタ
ーンを露出させ、超小型のチップ部品を収容搭載して導
通させても良いものである。また、上記実施例は、４層
基板１に適用した場合であるが、６層基板、８層基板、
10層基板・・・等にも適用できるものであり、その場合
も座ぐり穴を形成して露出させる内層回路パターンは任
意に選択できるものである。さらに座ぐり穴を形成して
露出させる内層回路パターンは、チップ部品と導通させ
るものであるから、予め設計されたパターンでもって多
層基板の製作時に形成されるものである。また、ＩＣメ
モリーモジュール以外の各種モジュール基板にも実施で
きる。
【０００９】
【発明の効果】以上の通り本発明のプリント配線基板
は、基板の外形寸法を大きくすることなく、実装するチ
ップ部品の搭載面積が拡大するので、ＩＣメモリーモジ
ュール基板等の各種モジュール基板の高密度化が達成で
きる。また、チップ部品搭載時のモジュール全体厚を薄
くすることも可能である。
は、基板の外形寸法を大きくすることなく、実装するチ
ップ部品の搭載面積が拡大するので、ＩＣメモリーモジ
ュール基板等の各種モジュール基板の高密度化が達成で
きる。また、チップ部品搭載時のモジュール全体厚を薄
くすることも可能である。
【図１】４層基板の表面から座ぐり穴を形成して３層目
の回路パターンを露出させた状態を示す要部断面図であ
る。
の回路パターンを露出させた状態を示す要部断面図であ
る。
【図２】図１の４層基板の座ぐり穴内にチップコンデン
サーを収容搭載して３層目の回路パターンと導通させた
状態を示す要部断面図である。
サーを収容搭載して３層目の回路パターンと導通させた
状態を示す要部断面図である。
【図３】図２の４層基板の座ぐり穴の開口縁上にＴＳＯ
Ｐを搭載して１層目の回路パターンと導通させた状態を
示す要部断面図である。
Ｐを搭載して１層目の回路パターンと導通させた状態を
示す要部断面図である。
１ ４層基板（多層基板） ２ １層目の回路パターン ３ ４層目の回路パターン ４ 座ぐり穴 ５ ３層目の回路パターン ６ チップコンデンサー ７ ＴＳＯＰ ８ プリント配線基板
Claims (1)
- 【請求項１】 多層基板の表面より座ぐり穴を形成して
内層回路パターンを露出し、座ぐり穴内にチップ部品を
収容搭載して、内層回路パターンと導通させ、座ぐり穴
の開口縁上に別のチップ部品を搭載して表層回路パター
ンと導通させてなるプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4183054A JPH066043A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4183054A JPH066043A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066043A true JPH066043A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16128933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4183054A Pending JPH066043A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066043A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
| US6043987A (en) * | 1997-08-25 | 2000-03-28 | Compaq Computer Corporation | Printed circuit board having a well structure accommodating one or more capacitor components |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP4183054A patent/JPH066043A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0774888A3 (en) * | 1995-11-16 | 1998-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printing wiring board and assembly of the same |
| US6324067B1 (en) | 1995-11-16 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board and assembly of the same |
| US6043987A (en) * | 1997-08-25 | 2000-03-28 | Compaq Computer Corporation | Printed circuit board having a well structure accommodating one or more capacitor components |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010080968A (ja) | モジュール部品の製造方法 | |
| JP2001053447A (ja) | 部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法 | |
| US20120017435A1 (en) | Method of manufacturing PCB having electronic components embedded therein | |
| JPH06334279A (ja) | 多層フレキシブル電装基板 | |
| EP0574206A2 (en) | Multilayer printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP2004064052A (ja) | ノイズ遮蔽型積層基板とその製造方法 | |
| JP3086332B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01164089A (ja) | ブラインド・スルーホールを用いた電子部品実装構造 | |
| JP2001274546A (ja) | 電子部品実装用基板及びその製造方法 | |
| JPH01256161A (ja) | 印刷配線板装置 | |
| JPH066043A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2001189539A (ja) | プリント基板及びその電気部品実装方法 | |
| JP2507064Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05160540A (ja) | 回路基板ユニット | |
| JPH0444293A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH05251840A (ja) | 半導体装置モジュール | |
| JPS60180186A (ja) | プリント基板 | |
| JP3044415B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
| JPH03178193A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH0548231A (ja) | 密度の異なる回路基板の実装構造 | |
| JPH057082A (ja) | 複合プリント基板及びその製造方法 | |
| JP2874734B2 (ja) | 高周波デバイス用多層配線基板 | |
| JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 | |
| JPH036036A (ja) | プリント配線板の製造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリント配線板 | |
| JPS63228578A (ja) | 電子部品の基板搭載方法 |