JP3460860B2 - Multi-pin probe unit provided for Z-axis unit of XY system in-circuit tester - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は実装基板の検査に使用す
るＸ−Ｙ方式インサーキットテスタのＺ軸ユニットに備
える多ピンプローブユニットに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、実装基板即ち多数の電子部品を半
田付けしたプリント基板はインサーキットテスタを用い
て、その基板の必要な測定点に適宜ピンプローブを接触
させ、それ等の各部品の電気的測定によって基板の良否
の判定を行っている。この種のインサーキットテスタに
は被検査基板を検査治具たるフィクスチュアー（ピンボ
ード）上に載せて固定するピンボード方式のものと、被
検査基板を載せる測定台上にＸ−Ｙユニットを設置する
Ｘ−Ｙ方式のものとがある。そして、ピンボード方式で
はボード上に被検査基板の測定点の数に等しい数のピン
プローブを測定点の位置に対応させて立設し、被検査基
板をフィクスチュアー上に載せることにより、各ピンプ
ローブを各測定点にそれぞれ接触する。一方、Ｘ−Ｙ方
式ではＸ軸方向に可動するアームの上にＹ軸方向に可動
するＺ軸ユニットを備え、そのＺ軸ユニットで１本のピ
ンプローブをＺ軸方向に可動可能に支持し、Ｘ−Ｙユニ
ットを制御することにより、そのピンプローブを基板の
上方からＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ適宜移動し
て、予め設定した各測定点に順次接触する。それ故、ピ
ンボード方式のものは多量の同一被検査基板の測定に適
するのに対し、Ｘ−Ｙ方式のものは多品種少量の被検査
基板の測定に適する。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｘ−Ｙ
方式では１部品毎に複数個の測定点を同時に測定しなけ
ればならないので、通常インサーキットテスタに測定点
の数に一致する複数個のＸ−Ｙユニットを備え付ける必
要がある。しかも、各Ｘ−Ｙユニットを個々的に制御し
て、それ等に備えたピンプローブの移動をそれぞれ行な
わなければならない。それ故、検査のスピードを上げ難
いという問題がある。なお、Ｘ−Ｙ方式インサーキット
テスタにはＹ軸方向に可動するアーム上にＸ軸方向に可
動するＺ軸ユニットを備えたものや、Ｘ−Ｙ平面上をＺ
軸ユニットが任意の方向に移動できるサフェイスリニア
モータ等もある。 【０００４】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、Ｚ軸ユニットの構造を改善する
ことによって、測定点の多い或いは大きさの異なる種々
の実装部品等に対応し易く、検査をスピード化できるＸ
−Ｙ方式インサーキットテスタのＺ軸ユニットに備える
多ピンプローブユニットを提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＸ−Ｙ方式インサーキットテスタではその
Ｚ軸ユニットにＺ軸方向に可動可能に多ピンプローブユ
ニット１０のベース１２を設置し、そのベース１２に３
本以上のピンプローブ１４をいずれも単独制御によりＺ
軸方向に可動可能に備え付ける。そして、多ピンプロー
ブユニット１０のベース１２に備え付ける多数のピンプ
ローブ１４を扇状に並べて、それ等の隣接する２本のピ
ンプローブ１４をいずれも先端間の距離を短く、後端間
の距離を長く配置する。 【０００６】 【作用】上記のように構成し、検査時に多ピンプローブ
ユニット１０のベース１２をＺ軸方向に移動させて被検
査基板に対する位置を選ぶと、そのベース１２に備え付
けた多数のピンプローブ１４が扇状に並び、それ等の隣
接する２本のピンプローブ１４がいずれも先端間の距離
を短く、後端間の距離を長く配置してあるため、更にそ
れ等のピンプローブ１４を適宜選んでそれぞれ単独制御
により突出させると、実装部品のリードや基板のパター
ン上等にある対応する各測定点にピンプローブがそれぞ
れ接触するように、突出させた隣接する２本のピンプロ
ーブ１４の先端間の距離をいずれも選択できる。 【０００７】 【実施例】以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例
を説明する。図１は本発明を適用したＸ−Ｙ方式インサ
ーキットテスタのＺ軸ユニットに備える多ピンプローブ
ユニットの５本のピンプローブの配置を示す正面図、図
２はその多ピンプローブユニットの駆動機構を示す側面
図である。図中、１０は多ピンプローブユニット、１２
はそのベースブロック、１４（１４ａ、…１４ｅ）はそ
こに配設した５本のピンプローブである。この多ピンプ
ローブユニット１０のベースブロック１２はＺ軸方向
（上下方向）に可動可能に支持する。このため、Ｚ軸ユ
ニットのアームに対する固定用のベース部材にパルスモ
ータ、サーボモータ等（図示なし）を据え付け、そのモ
ータ軸１６で歯付きの無端ベルトからなるタイミングベ
ルト１８を駆動し、そのタイミングベルト１８に噛み合
う歯車を一端部に有する連結部材２０の他端部をベース
ブロック１２に固定する。なお、タイミングベルト１８
と連結部材２０との噛み合わせ構造はラックとピニオン
に類似した周知の技術である。それ故、モータ軸１６を
矢印で示す一方向又は反対方向に回転させると、タイミ
ングベルト１８を駆動して、ベースブロック１２を任意
に矢印で示すＺ軸方向（上下方向）に移動することがで
きる。 【０００８】５本のピンプローブ１４はベースブロック
１２に扇状に並べて備え付け、それ等の隣接する２本の
ピンプローブ１４をいずれも先端間の距離Ｌ1 を短
く、後端間の距離Ｌ2 を長く配置する。そして、隣接
する２本のピンプローブ１４の先端間の距離Ｌ1 をいず
れも等しく、後端間の距離Ｌ2 もいずれも等しくする。
これ等のピンプローブ１４は互いに接近させて狭い場所
に配置し、いずれも単独制御によりＺ軸方向に可動可能
に支持しなければならないため、各ピンプローブ１４の
駆動用にエアシリンダを採用し、それ等のシリンダケー
スをベースブロック１２に設けた各穴にそれぞれ差し込
んで装着して使用するとよい。このようなエアシリンダ
には図３に示す押し出し単動エアシリンダ２２、図４に
示す複動エアシリンダ２４、及び図５に示す押し出し吸
引エアシリンダ２６等がある。 【０００９】この押し出し単動エアシリンダ２２にはシ
リンダケース２８の内部にピンプローブ１４に巻回した
圧縮コイルばね３０が収納されている。それ故、ピンプ
ローブ１４はばね力を受け、その先端は通常矢印で示す
一方向に後退している。そして、シリンダケース２８の
エアポート３２から圧縮空気を入れた時のみ反対の矢印
方向に突出する。なお、ピンプローブ１４の中央部の後
端寄り位置にピストン３４が固着し、後端には測定用の
リードワイヤ３６が接続する。しかし、複動エアシリン
ダ２４では圧縮コイルばねを用いず、シリンダケース３
８に２箇所圧縮空気を入れるエアポート４０（４０ａ、
４０ｂ）を設けている。それ故、圧縮空気を入れるエア
ポート４０を切り換えることによりピンプローブ１４を
突出、後退させることができる。又、押し出し吸引エア
シリンダ２６でも圧縮コイルばねを用いないが、シリン
ダケース４２に設けるエアポート４４は１箇所である。
それ故、エアポート４４から圧縮空気を入れるとピンプ
ローブ１４は突出し、そのエアポート４４から空気を吸
引するとピンプローブ１４は後退する。なお、このよう
なピンプローブは油圧でも操作可能である。 【００１０】通常、多ピンプローブユニット１０はその
ベースブロック１２を上昇端まで上昇させておき、各ピ
ンプローブ１４を全て後退させておく。それ故、Ｘ−Ｙ
ユニットを制御し、Ｚ軸ユニットを移動して、多ピンプ
ローブユニット１０を被検査基板の上方領域内の必要箇
所に適宜移動することができる。検査時には多ピンプロ
ーブユニット１０のベースブロック１２を先ず必要なだ
け下降する。すると、ベースブロック１２をＺ軸方向に
移動して、ベースブロック１２の被検査基板面からの高
さを任意に選択できる。その後、５本のピンプローブ１
４をいずれも下方即ちＺ軸方向に突出し、図１に示すよ
うに例えば基板面４６にある対応する各測定点に接触す
る。 【００１１】このように、被検査基板面４６等を基準面
としてベースブロック１２の高さを選び、各ピンプロー
ブ１４を突出すると、実装部品のリードや基板のパター
ン上等にある対応する各測定点にピンプローブ１４がそ
れぞれ接触するように、隣接する２本のピンプローブ１
４の先端面の距離をいずれもベースブロック１２の高さ
に応じて等しく、例えば図６に示すように１，２７ｍｍ
ピッチ、１．０ｍｍピッチ、０．８ｍｍピッチ、０．６
５ｍｍピッチ等に選択できる。しかも、各ピンプローブ
１４はいずれも単独でＺ軸方向に突出、後退の制御がで
きるので、特に狭いピッチが必要な場合にはベースブロ
ック１２の下降量を少なくし、ピンプローブ１４を１本
おきに突出すると、０．４ｍｍピッチの選択も可能にな
る。なお、図７は０．４ｍｍピッチの場合における３本
のピンプローブ１４ａ、ｃ、ｅの基板面４６に対する先
端部の接触状態を示す図である。 【００１２】それ故、多ピンプローブユニット１０を用
いると、突出させた隣接する２本のピンプローブ１４の
先端間の距離（ピッチ）を任意に選択することが可能に
なり、図８に示すような多ピン（リード）４８を有する
フラットパッケージＩＣ５０を検査する場合、隣接する
２本のピン４８の間のピッチが０．３ｍｍ、０．４ｍ
ｍ、０．５ｍｍ、０．６５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍ
ｍ、１．２７ｍｍ等であっても、５本のピンプローブ１
４を１度にその本数分に当る５本のピン４８にそれぞれ
接触させて測定を行なえる。 【００１３】又、図９に示すようなコンデンサや抵抗等
のチップ部品５２に対しても、多ピンプローブユニット
に備え付けた例えば９本のピンプローブ５４から最も適
切と思われるピンプローブ５４ａ、ｉを選択し、チップ
部品５２の両側にある半田付け箇所にそれぞれ接触させ
て測定できる。なお、チップ部品５２の両側にある半田
付け箇所にそれぞれ接触させるため、図１０に示すよう
に各側に対して複数本例えば２本ずつピンプローブ５４
ａ、ｂ、ｈ、ｉを選択すると、１本ずつコンタクトミス
があっても測定を行なえる。更に、極小チップ部品の場
合には、多ピンプローブユニットのベースブロックの下
降量を少なくすれば、突出させた隣接する２本のピンプ
ローブの先端間の距離を小さくして、図１１に示すよう
にチップ部品５６の両側にある半田付け箇所にピンプロ
ーブ５４ａ、ｉをそれぞれ接触させて測定を行なえる。
それ故、チップ部品に対しても大きな部品から小さな部
品まで対応可能になる。 【００１４】又、図１２に示すように４端子法によって
抵抗値の測定を行なう場合にも、多ピンプローブユニッ
トに備え付けた多数のピンプローブから最も適切と思わ
れる２本のピンプローブ５８（５８ａ、５８ｂ）を選ん
で、フラットパッケージＩＣ６０の１本のピン６２にそ
れぞれ接触させ、更に２本のピンプローブ５８（５８
ｃ、５８ｄ）を選んで、基板６４のパターン６６にそれ
ぞれ接触する。すると、素早くピン６２とパターン６６
に定電流を流し、電圧値を測定して抵抗値を算出し、半
田付け不良や足浮き等の判定を行なえる。 【００１５】なお、検査終了後には多ピンプローブユニ
ット１０の全てのピンプローブ１４（５４、５８）を後
退（上昇）させた後に、ベースブロック１２を上昇端ま
で上昇させておく。 【００１６】 【発明の効果】以上説明した本発明によれば、多ピンプ
ローブユニットのベースをＺ軸方向に移動させて、被検
査基板に対する位置を選び、更にＺ軸方向に突出するピ
ンプローブを選んで、実装部品のリードや基板のパター
ン上等にある対応する各測定点にピンプローブの先端が
それぞれ接触するように、突出させた隣接する２本のピ
ンプローブの先端間の距離をいずれも選択できるため、
測定点の多い或いは大きさの異なる種々の実装部品等に
対応し易くなり、検査をスピード化できる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-pin probe unit provided in a Z-axis unit of an XY type in-circuit tester used for inspecting a mounting board. 2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting board, that is, a printed circuit board on which a large number of electronic components are soldered, uses an in-circuit tester to appropriately contact a pin probe to a required measurement point on the board, and each of these components is connected to a board. The quality of the board is determined by electrical measurement of the components. This type of in-circuit tester includes a pin board type in which a substrate to be inspected is mounted on a fixture (pin board) as an inspection jig and a XY unit is mounted on a measuring table on which the substrate to be inspected is mounted. There is an XY type to be installed. In the pin board method, the number of pin probes equal to the number of measurement points on the board to be inspected is erected on the board so as to correspond to the positions of the measurement points, and the board to be inspected is mounted on the fixture. The pin probe is brought into contact with each measurement point. On the other hand, in the XY method, a Z-axis unit movable in the Y-axis direction is provided on an arm movable in the X-axis direction, and one pin probe is movably supported in the Z-axis direction by the Z-axis unit. By controlling the XY unit, the pin probe is appropriately moved in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions from above the substrate to sequentially contact preset measurement points. Therefore, the pin board type is suitable for measurement of a large number of the same substrates to be inspected, while the XY type is suitable for measurement of a large number of small substrates to be inspected. [0003] However, XY
In the method, since a plurality of measurement points must be measured simultaneously for each part, it is usually necessary to equip an in-circuit tester with a plurality of XY units corresponding to the number of measurement points. In addition, each XY unit must be individually controlled to move the pin probes provided therein. Therefore, there is a problem that it is difficult to increase the inspection speed. The XY system in-circuit tester includes a Z-axis unit movable in the X-axis direction on an arm movable in the Y-axis direction, and a Z-axis unit movable in the X-axis direction.
There is also a surface linear motor or the like in which a shaft unit can move in an arbitrary direction. The present invention has been made in view of such a conventional problem. By improving the structure of the Z-axis unit, it is possible to cope with various mounting parts having many measurement points or different sizes. X that can be easily inspected and accelerated
An object is to provide a multi-pin probe unit provided in a Z-axis unit of a Y-type in-circuit tester. In order to achieve the above object, in the XY type in-circuit tester of the present invention, the base of the multi-pin probe unit 10 is movably mounted on the Z-axis unit in the Z-axis direction. 12 is installed, and 3
All the pin probes 14 or more are controlled independently by Z
It is provided so as to be movable in the axial direction. Then, a large number of pin probes 14 provided on the base 12 of the multi-pin probe unit 10 are arranged in a fan shape, and any two adjacent pin probes 14 are shorted at the front end and long at the rear end. Deploy. When the base 12 of the multi-pin probe unit 10 is moved in the Z-axis direction at the time of inspection to select a position with respect to the substrate to be inspected, a large number of pin probes provided on the base 12 are provided. 14 are arranged in a fan shape, and the two adjacent pin probes 14 are arranged so that the distance between the front ends is short and the distance between the rear ends is long. Therefore, those pin probes 14 are further appropriately selected. When the protruding portions are independently controlled, the protruding ends of the two adjacent pin probes 14 are protruded so that the pin probes respectively come into contact with the corresponding measurement points on the leads of the mounted components or on the pattern of the board. Any of the distances can be selected. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a front view showing an arrangement of five pin probes of a multi-pin probe unit provided in a Z-axis unit of an XY type in-circuit tester to which the present invention is applied, and FIG. 2 shows a driving mechanism of the multi-pin probe unit. FIG. In the figure, 10 is a multi-pin probe unit, 12
Is a base block, and 14 (14a,... 14e) are five pin probes arranged there. The base block 12 of the multi-pin probe unit 10 is movably supported in the Z-axis direction (vertical direction). For this purpose, a pulse motor, a servomotor, or the like (not shown) is mounted on a base member for fixing the arm of the Z-axis unit, and a timing belt 18 composed of a toothed endless belt is driven by the motor shaft 16, and the timing belt is driven. The other end of the connecting member 20 having a gear meshing with 18 at one end is fixed to the base block 12. The timing belt 18
The meshing structure between the shaft and the connecting member 20 is a known technique similar to a rack and a pinion. Therefore, when the motor shaft 16 is rotated in one direction or the opposite direction shown by the arrow, the timing belt 18 is driven, and the base block 12 can be arbitrarily moved in the Z-axis direction (up-down direction) shown by the arrow. . The five pin probes 14 are mounted on the base block 12 in a fan shape, and two adjacent pin probes 14 are arranged so that the distance L1 between the front ends is short and the distance L2 between the rear ends is long. I do. Then, the distance L1 between the front ends of the two adjacent pin probes 14 is equal, and the distance L2 between the rear ends is also equal.
These pin probes 14 are arranged in a narrow place close to each other and must be supported movably in the Z-axis direction by independent control. Therefore, an air cylinder is employed for driving each pin probe 14, It is preferable to insert such cylinder cases into the respective holes provided in the base block 12 and mount them. Such air cylinders include an extruded single-acting air cylinder 22 shown in FIG. 3, a double-acting air cylinder 24 shown in FIG. 4, and an extruding suction air cylinder 26 shown in FIG. The single-acting push-out air cylinder 22 houses a compression coil spring 30 wound around the pin probe 14 in a cylinder case 28. Therefore, the pin probe 14 receives a spring force, and the tip thereof is usually retracted in one direction indicated by an arrow. Then, it projects in the opposite arrow direction only when compressed air is introduced from the air port 32 of the cylinder case 28. A piston 34 is fixed at a position near the rear end of the center portion of the pin probe 14, and a lead wire 36 for measurement is connected to the rear end. However, the double-acting air cylinder 24 does not use a compression coil spring, and the cylinder case 3
The air ports 40 (40a, 40a,
40b). Therefore, the pin probe 14 can be protruded and retracted by switching the air port 40 for receiving the compressed air. Although the compression coil spring is not used in the extrusion suction air cylinder 26, the air port 44 provided in the cylinder case 42 is provided at one position.
Therefore, when the compressed air is supplied from the air port 44, the pin probe 14 protrudes, and when the air is suctioned from the air port 44, the pin probe 14 retreats. In addition, such a pin probe can be operated by hydraulic pressure. Usually, the multi-pin probe unit 10 has its base block 12 raised to the rising end, and all the pin probes 14 are retracted. Therefore, XY
By controlling the unit and moving the Z-axis unit, the multi-pin probe unit 10 can be appropriately moved to a required position in the upper region of the substrate to be inspected. At the time of inspection, the base block 12 of the multi-pin probe unit 10 is first lowered as needed. Then, the base block 12 is moved in the Z-axis direction, and the height of the base block 12 from the surface of the substrate to be inspected can be arbitrarily selected. After that, five pin probes 1
4 project downward, that is, in the Z-axis direction, and come into contact with corresponding measurement points, for example, on the substrate surface 46 as shown in FIG. As described above, when the height of the base block 12 is selected with the substrate surface 46 to be inspected as a reference surface, and each pin probe 14 is projected, the corresponding measurement on the lead of the mounted component or the pattern of the substrate is performed. Two pin probes 1 adjacent to each other so that the pin probes 14 contact the points, respectively.
4 are equal in accordance with the height of the base block 12, for example, as shown in FIG.
Pitch, 1.0mm pitch, 0.8mm pitch, 0.6
A 5 mm pitch or the like can be selected. In addition, since each of the pin probes 14 can independently control the protrusion and retreat in the Z-axis direction, the lowering amount of the base block 12 is reduced particularly when a narrow pitch is required, and every other pin probe 14 is provided. , It becomes possible to select a pitch of 0.4 mm. FIG. 7 is a diagram showing a contact state of the tip portions of the three pin probes 14a, 14c, and 14e with respect to the substrate surface 46 at a pitch of 0.4 mm. Therefore, when the multi-pin probe unit 10 is used, it is possible to arbitrarily select the distance (pitch) between the tips of two protruding adjacent pin probes 14, as shown in FIG. When inspecting a flat package IC 50 having a large number of pins (leads) 48, the pitch between two adjacent pins 48 is 0.3 mm or 0.4 m.
m, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0m
m, 1.27 mm, etc., five pin probes 1
4 can be brought into contact with five pins 48 corresponding to the number of the pins at a time, and measurement can be performed. Also, for the chip components 52 such as capacitors and resistors as shown in FIG. 9, pin probes 54a, i which are considered to be most appropriate from, for example, nine pin probes 54 provided in the multi-pin probe unit are used. It can be measured by making contact with the soldering points on both sides of the chip component 52. As shown in FIG. 10, a plurality of, for example, two pin probes 54 are provided on each side of the chip
When a, b, h, and i are selected, measurement can be performed even if there is a contact error one by one. Further, in the case of an extremely small chip component, if the descending amount of the base block of the multi-pin probe unit is reduced, the distance between the tips of two protruding adjacent pin probes is reduced, as shown in FIG. Then, the pin probes 54a and i can be brought into contact with the soldering portions on both sides of the chip component 56, respectively, to perform the measurement.
Therefore, it is possible to deal with chip components from large components to small components. Also, as shown in FIG. 12, when the resistance value is measured by the four-terminal method, two pin probes 58 (58a) which are considered to be most appropriate from a large number of pin probes provided in the multi-pin probe unit. , 58b), respectively, are brought into contact with one pin 62 of the flat package IC 60, and two pin probes 58 (58
c, 58d) to contact the patterns 66 on the substrate 64, respectively. Then, the pin 62 and the pattern 66 are quickly
A constant current is supplied to the device, and a voltage value is measured to calculate a resistance value, thereby making it possible to judge a poor soldering, a floating foot or the like. After the inspection is completed, after all the pin probes 14 (54, 58) of the multi-pin probe unit 10 are retracted (raised), the base block 12 is raised to the rising end. According to the present invention described above, the base of the multi-pin probe unit is moved in the Z-axis direction to select a position with respect to the substrate to be inspected, and a pin probe projecting in the Z-axis direction is selected. Select the distance between the tips of two adjacent protruding pin probes so that the tips of the pin probes respectively contact the corresponding measurement points on the leads of the mounted components and the pattern on the board, etc. Because you can choose,
It is easy to cope with various mounted components having many measurement points or different sizes, and the inspection can be speeded up.

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明を適用したＸ−Ｙ方式インサーキットテ
スタのＺ軸ユニットに備える多ピンプローブユニットの
５本のピンプローブの配置を示す正面図である。 【図２】同多ピンプローブユニットの駆動機構を示す側
面図である。 【図３】同ピンプローブ駆動用の押し出し単動エアシリ
ンダの構造を示す断面図である。 【図４】同ピンプローブ駆動用の複動エアシリンダの構
造を示す断面図である。 【図５】同ピンプローブ駆動用の押し出し吸引エアシリ
ンダの構造を示す断面図である。 【図６】同多ピンプローブユニットのベースブロックの
被検査基板に対する位置と突出した隣接する２本のピン
プローブの先端間の距離（ピッチ）例を示す図である。 【図７】０．４ｍｍピッチの場合における３本のピンプ
ローブの基板面に対する先端部の接触状態を示す正面図
である。 【図８】測定点の多い実装部品例に当るフラットパッケ
ージＩＣを示す平面図である。 【図９】実装した大きなチップ部品に対する多ピンプロ
ーブユニットに備え付けたピンプローブの接触状態を示
す正面図である。 【図１０】同チップ部品の両側に２本ずつピンプローブ
を接触させる場合を示す正面図である。 【図１１】実装した小さなチップ部品に対する多ピンプ
ローブユニットに備え付けたピンプローブの接触状態を
示す正面図である。 【図１２】実装したフラットパッケージＩＣに対する４
端子法による抵抗値の測定の場合における多ピンプロー
ブユニットに備え付けたピンプローブの接触状態を示す
正面図である。 【符号の説明】 １０…多ピンプローブユニット １２…ベースブロック
１４、５４、５８…ピンプローブ １６…モータ軸
１８…タイミングベルト ２０…連結部材 ２２…押し
出し単動シリンダ ２４…複動シリンダ ２６…押し出
し吸引シリンダBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a front view showing an arrangement of five pin probes of a multi-pin probe unit provided in a Z-axis unit of an XY type in-circuit tester to which the present invention is applied. FIG. 2 is a side view showing a driving mechanism of the multi-pin probe unit. FIG. 3 is a sectional view showing the structure of a single-acting push-out air cylinder for driving the pin probe. FIG. 4 is a sectional view showing a structure of a double-acting air cylinder for driving the pin probe. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a push-out suction air cylinder for driving the pin probe. FIG. 6 is a view showing an example of a position (pitch) between a position of a base block of the multi-pin probe unit with respect to a substrate to be inspected and a tip of two protruding adjacent pin probes. FIG. 7 is a front view showing a contact state of the tip portions of the three pin probes with respect to the substrate surface at a pitch of 0.4 mm. FIG. 8 is a plan view showing a flat package IC corresponding to an example of a mounted component having many measurement points. FIG. 9 is a front view showing a contact state of a pin probe provided in a multi-pin probe unit with a mounted large chip component. FIG. 10 is a front view showing a case where two pin probes are brought into contact with both sides of the chip component. FIG. 11 is a front view showing a contact state of a pin probe provided in a multi-pin probe unit with a mounted small chip component. FIG. 12 is a view showing 4 for the mounted flat package IC.
It is a front view showing the contact state of the pin probe provided in the multi-pin probe unit in the case of measuring the resistance value by the terminal method. [Description of Signs] 10: Multi-pin probe unit 12: Base block 14, 54, 58: Pin probe 16: Motor shaft
18 ... Timing belt 20 ... Connecting member 22 ... Extruded single-acting cylinder 24 ... Double-acting cylinder 26 ... Extrusion suction cylinder

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−72231（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−58978（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−152281（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−215773（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−24371（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/28 - 31/3193 G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/26 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-5-72231 (JP, A) JP-A-6-58978 (JP, A) JP-A-4-152281 (JP, A) JP-A-5-152281 215773 (JP, A) Shokai Sho 62-24371 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) G01R 31/28-31/3193 G01R 1/06-1/073 G01R 31/26

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 Ｘ−Ｙ方式により可動するＺ軸ユニット
に、Ｚ軸方向に可動可能に多ピンプローブユニットのベ
ースを設置し、そのベースに３本以上のピンプローブを
いずれも単独制御によりＺ軸方向に可動可能に備え付け
てなるＸ−Ｙ方式インサーキットテスタのＺ軸ユニット
に備える多ピンプローブユニットにおいて、上記多ピン
プローブユニットのベースに備え付ける多数のピンプロ
ーブを扇状に並べて、それ等の隣接する２本のピンプロ
ーブをいずれも先端間の距離を短く、後端間の距離を長
く配置することを特徴とするＸ−Ｙ方式インサーキット
テスタのＺ軸ユニットに備える多ピンプローブユニッ
ト。(57) [Claims 1] A base of a multi-pin probe unit movably in the Z-axis direction is installed on a Z-axis unit movable by an XY system, and three or more bases are mounted on the base. In the multi-pin probe unit provided in the Z-axis unit of the XY-type in-circuit tester in which each of the pin probes is movably provided in the Z-axis direction by independent control, a large number of pin probes are provided on the base of the multi-pin probe unit. Characterized by arranging in a fan-shape, and arranging two adjacent pin probes such that the distance between the front ends is short and the distance between the rear ends is long, the Z-axis unit of the XY type in-circuit tester. Multi-pin probe unit to prepare for.