JPH0653097A - 電子部品における端子電極膜の形成方法 - Google Patents
電子部品における端子電極膜の形成方法Info
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- JPH0653097A JPH0653097A JP4203614A JP20361492A JPH0653097A JP H0653097 A JPH0653097 A JP H0653097A JP 4203614 A JP4203614 A JP 4203614A JP 20361492 A JP20361492 A JP 20361492A JP H0653097 A JPH0653097 A JP H0653097A
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- Japan
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- support plate
- terminal electrode
- electrode film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品１１における端面１１ａ，１１ｂの
みに端子電極膜を形成することが、複雑な工程によるこ
となく、且つ、当該端子電極膜に剥離を発生することな
く、低コストで達成できるようにする。 【構成】 支持プレート１０に、電子部品の外径寸法よ
りも適宜寸法だけ大きい内径寸法にした収納部１２を設
けて、この収納部１２に電子部品１１を装填したのち、
前記支持プレート１０の表面に、前記電子部品１１の外
径寸法よりも適宜寸法だけ小さい内径寸法のマスク孔１
４を備えたマスク板１３を装着して、次いで、支持プレ
ート１０に往復振動を付与した状板で、前記支持プレー
ト１０の上面に対してスパッタリングを施す。
みに端子電極膜を形成することが、複雑な工程によるこ
となく、且つ、当該端子電極膜に剥離を発生することな
く、低コストで達成できるようにする。 【構成】 支持プレート１０に、電子部品の外径寸法よ
りも適宜寸法だけ大きい内径寸法にした収納部１２を設
けて、この収納部１２に電子部品１１を装填したのち、
前記支持プレート１０の表面に、前記電子部品１１の外
径寸法よりも適宜寸法だけ小さい内径寸法のマスク孔１
４を備えたマスク板１３を装着して、次いで、支持プレ
ート１０に往復振動を付与した状板で、前記支持プレー
ト１０の上面に対してスパッタリングを施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型のコンデンサ
ー、抵抗器又はサーミスタ等のような電子部品におい
て、その端面に対して、端子電極膜を形成する方法に関
するものである。
ー、抵抗器又はサーミスタ等のような電子部品におい
て、その端面に対して、端子電極膜を形成する方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ型のサーミスタにおいて
は、図７に示すように、素子片１の左右両端面に対し
て、導電性ペーストを塗着することによって、端子電極
膜２，３を形成するように構成していたが、この方法で
あると、端子電極膜２，３を形成するために塗着した導
電性ペーストが、素子片１の上面側及び下面側の部位ま
で被さるように塗着されることにより、素子片１の高さ
がそれだけ高くなり大型化を招来するである。
は、図７に示すように、素子片１の左右両端面に対し
て、導電性ペーストを塗着することによって、端子電極
膜２，３を形成するように構成していたが、この方法で
あると、端子電極膜２，３を形成するために塗着した導
電性ペーストが、素子片１の上面側及び下面側の部位ま
で被さるように塗着されることにより、素子片１の高さ
がそれだけ高くなり大型化を招来するである。
【０００３】しかも、導電性ペーストが素子片１の上面
側及び下面側の部位まで被さるように塗着されることに
より、素子片１における有効長さＬが長さＬ1 にと短く
なると共に、この長さＬ1 が複数個のサーミスタの各々
について不揃いになるから、複数個のサーミスタについ
ての抵抗値のバラツキが大きくなるのであった。そこ
で、最近では、図８に示すように、素子片１′の上下両
面に、Ｖ型の溝Ａ 1 ，Ａ2 を刻設して、このＶ型の溝Ａ
1 ，Ａ2 より外側の部分に導電ペーストを塗着すること
によって、端子電極膜２′，３′を形成するとか、或い
は、図９に示すように、素子片１″における上下両面及
び左右両側面に対してガラスコート４を被覆したのち、
左右両端面に対して端子電極膜２″，３″を形成するた
めの導電ペーストを塗着することにより、この導電ペー
ストが、素子片１″における上下両面及び左右両側面に
対して付着しないようにしている。
側及び下面側の部位まで被さるように塗着されることに
より、素子片１における有効長さＬが長さＬ1 にと短く
なると共に、この長さＬ1 が複数個のサーミスタの各々
について不揃いになるから、複数個のサーミスタについ
ての抵抗値のバラツキが大きくなるのであった。そこ
で、最近では、図８に示すように、素子片１′の上下両
面に、Ｖ型の溝Ａ 1 ，Ａ2 を刻設して、このＶ型の溝Ａ
1 ，Ａ2 より外側の部分に導電ペーストを塗着すること
によって、端子電極膜２′，３′を形成するとか、或い
は、図９に示すように、素子片１″における上下両面及
び左右両側面に対してガラスコート４を被覆したのち、
左右両端面に対して端子電極膜２″，３″を形成するた
めの導電ペーストを塗着することにより、この導電ペー
ストが、素子片１″における上下両面及び左右両側面に
対して付着しないようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者の方法
は、素子片１′に対してＶ型の溝Ａ1 ，Ａ2 を刻設しな
ければならないので、この分だけコストがアップするば
かりか、複数個のサーミスタについての抵抗値のバラツ
キを小さくすることの効果が低いのであり、また、後者
の方法は、小型化を図ること及び抵抗値のバラツキの小
さくすることには有効ではあっても、素子片１″を、複
雑な工程を経てガラスコート４にて被覆しなければなら
ないので、製造コストが大幅にアップするのである。
は、素子片１′に対してＶ型の溝Ａ1 ，Ａ2 を刻設しな
ければならないので、この分だけコストがアップするば
かりか、複数個のサーミスタについての抵抗値のバラツ
キを小さくすることの効果が低いのであり、また、後者
の方法は、小型化を図ること及び抵抗値のバラツキの小
さくすることには有効ではあっても、素子片１″を、複
雑な工程を経てガラスコート４にて被覆しなければなら
ないので、製造コストが大幅にアップするのである。
【０００５】また、別の先行技術としての特公昭６２−
１１４８８号公報及び特公昭６２−２９８８８号公報
は、チップ型の電子部品における端面のみに端子電極膜
を形成する方法として、図１０に示すように、先づ、電
子部品５を、ゴム等の軟質弾性体にて構成したプレート
６における貫通孔７内に、当該電子部品５における一方
の端面５ａがプレート６の上面に露出するように押し込
み、この状態で、プレート６の上面に対してスパッタリ
ングを施すことによって、各電子部品５における一方の
端面５ａのみに端子電極膜８を形成し、次いで、前記各
電子部品５を、プレート６における貫通孔７内に更に押
し込んで、当該各電子部品５における他方の端面５ｂを
プレート６の下面に露出して、この状態で、プレート７
の下面に対してスパッタリングを施すことによって、各
電子部品５における他方の端面５ｂのみに端子電極膜９
を形成したのち、各電子部品５を、プレート６における
貫通孔７内より押し出すと言う方法を提案している。
１１４８８号公報及び特公昭６２−２９８８８号公報
は、チップ型の電子部品における端面のみに端子電極膜
を形成する方法として、図１０に示すように、先づ、電
子部品５を、ゴム等の軟質弾性体にて構成したプレート
６における貫通孔７内に、当該電子部品５における一方
の端面５ａがプレート６の上面に露出するように押し込
み、この状態で、プレート６の上面に対してスパッタリ
ングを施すことによって、各電子部品５における一方の
端面５ａのみに端子電極膜８を形成し、次いで、前記各
電子部品５を、プレート６における貫通孔７内に更に押
し込んで、当該各電子部品５における他方の端面５ｂを
プレート６の下面に露出して、この状態で、プレート７
の下面に対してスパッタリングを施すことによって、各
電子部品５における他方の端面５ｂのみに端子電極膜９
を形成したのち、各電子部品５を、プレート６における
貫通孔７内より押し出すと言う方法を提案している。
【０００６】しかし、この方法は、各電子部品５を、そ
の一方の端面５ａに端子電極膜８を形成したのち貫通孔
７内に更に押し込むとき、及び、電子部品５を貫通孔７
内より押し出すときにおいて、その一方の端面５ａに形
成した端子電極膜８の周囲が、貫通孔７の内周面によっ
て強く擦られることにより、当該端子電極膜８に剥離が
多発することになるから、製品の歩留り率が低いと言う
問題があった。
の一方の端面５ａに端子電極膜８を形成したのち貫通孔
７内に更に押し込むとき、及び、電子部品５を貫通孔７
内より押し出すときにおいて、その一方の端面５ａに形
成した端子電極膜８の周囲が、貫通孔７の内周面によっ
て強く擦られることにより、当該端子電極膜８に剥離が
多発することになるから、製品の歩留り率が低いと言う
問題があった。
【０００７】本発明は、これらの問題を招来することな
く、電子部品の端面のみに端子電極膜を形成できる方法
を提供することを技術的課題とするものである。
く、電子部品の端面のみに端子電極膜を形成できる方法
を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、支持プレートに、電子部品の外径寸法
よりも適宜寸法だけ大きい内径寸法にした収納部を設け
て、この収納部に電子部品を、当該電子部品における少
なくとも一方の端面が支持プレートの表面にのぞむよう
に装填したのち、前記支持プレートの表面に、前記電子
部品の外径寸法よりも適宜寸法だけ小さい内径寸法のマ
スク孔を備えたマスク板を装着して、次いで、支持プレ
ートに往復振動を付与した状態で、前記支持プレートの
上面に対してスパッタリングを施すことにした。
るため本発明は、支持プレートに、電子部品の外径寸法
よりも適宜寸法だけ大きい内径寸法にした収納部を設け
て、この収納部に電子部品を、当該電子部品における少
なくとも一方の端面が支持プレートの表面にのぞむよう
に装填したのち、前記支持プレートの表面に、前記電子
部品の外径寸法よりも適宜寸法だけ小さい内径寸法のマ
スク孔を備えたマスク板を装着して、次いで、支持プレ
ートに往復振動を付与した状態で、前記支持プレートの
上面に対してスパッタリングを施すことにした。
【０００９】
【作 用】このようにすると、収納部内に装填して電
子部品は、往復振動によって収納部内を、当該電子部品
における側面が収納部における内側面に接触しながらず
れ動くことにより、マスク板におけるマスク孔内に、電
子部品における一方の端面の全体が露出するから、この
一方の端面の全体に対してのみ、スパッタリングにて端
子電極膜を形成することができ、換言すると、端子電極
膜を、電子部品における側面に形成することなく、電子
部品における端面のみに確実に形成することができるの
である。
子部品は、往復振動によって収納部内を、当該電子部品
における側面が収納部における内側面に接触しながらず
れ動くことにより、マスク板におけるマスク孔内に、電
子部品における一方の端面の全体が露出するから、この
一方の端面の全体に対してのみ、スパッタリングにて端
子電極膜を形成することができ、換言すると、端子電極
膜を、電子部品における側面に形成することなく、電子
部品における端面のみに確実に形成することができるの
である。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、電子部品にお
ける端面に対してのみ端子電極膜を形成することを、従
来のように複雑な工程によることなく、且つ、先行技術
のように、当該端子電極膜に剥離を発生することなく、
低コストで達成できる効果を有する。
ける端面に対してのみ端子電極膜を形成することを、従
来のように複雑な工程によることなく、且つ、先行技術
のように、当該端子電極膜に剥離を発生することなく、
低コストで達成できる効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図４の図面
について説明する。この図において符号１０は、支持プ
レートを示し、この支持プレート１０には、断面矩形状
に形成されたチップ型の電子部品１１を収納するための
断面矩形状の収納部１２が、適宜ピッチの間隔で複数個
凹み形成され、この各収納部１１の内径寸法Ｈ1 及びＷ
1 の各々は、前記電子部品１１における外径寸法Ｈ及び
Ｗに対して、適宜寸法２×ｅだけ大きい寸法に構成され
ている。
について説明する。この図において符号１０は、支持プ
レートを示し、この支持プレート１０には、断面矩形状
に形成されたチップ型の電子部品１１を収納するための
断面矩形状の収納部１２が、適宜ピッチの間隔で複数個
凹み形成され、この各収納部１１の内径寸法Ｈ1 及びＷ
1 の各々は、前記電子部品１１における外径寸法Ｈ及び
Ｗに対して、適宜寸法２×ｅだけ大きい寸法に構成され
ている。
【００１２】符号１３は、前記支持プレート１０の上面
に図示しないねじ等の適宜手段にて着脱自在に装着した
マスク板を示し、このマスク板１３には、前記支持プレ
ート１０における各収納部１２に該当する部位の各々に
矩形のマスク孔１４が穿設され、この各マスク孔１４に
おける内径寸法Ｈ2 及びＷ2 の各々は、前記電子部品 1
における外径寸法Ｈ及びＷに対して、適宜寸法２×ｅだ
け小さい寸法に構成されている。
に図示しないねじ等の適宜手段にて着脱自在に装着した
マスク板を示し、このマスク板１３には、前記支持プレ
ート１０における各収納部１２に該当する部位の各々に
矩形のマスク孔１４が穿設され、この各マスク孔１４に
おける内径寸法Ｈ2 及びＷ2 の各々は、前記電子部品 1
における外径寸法Ｈ及びＷに対して、適宜寸法２×ｅだ
け小さい寸法に構成されている。
【００１３】そして、前記支持プレート１０における各
収納部１２内の各々に電子部品１１を、当該電子部品１
１における一方の端面１１ａが支持プレート１０の上面
にのぞむようにして装填したのち、この支持プレート１
０の上面に対してマスク板１３を装着し、次いで、この
支持プレート１０の全体を、高真空度に保持したスパッ
タリング容器内に入れて、当該支持プレード１０を横方
向に往復振動した状態で、各電子部品１１と、支持プレ
ート１０の上方に配設したターゲット（図示せず）との
間に電流を印加すると言うスパッタリングを行うのであ
る。
収納部１２内の各々に電子部品１１を、当該電子部品１
１における一方の端面１１ａが支持プレート１０の上面
にのぞむようにして装填したのち、この支持プレート１
０の上面に対してマスク板１３を装着し、次いで、この
支持プレート１０の全体を、高真空度に保持したスパッ
タリング容器内に入れて、当該支持プレード１０を横方
向に往復振動した状態で、各電子部品１１と、支持プレ
ート１０の上方に配設したターゲット（図示せず）との
間に電流を印加すると言うスパッタリングを行うのであ
る。
【００１４】すると、各収納部１２内における電子部品
１１は、図４に矢印で示すように、Ｘ方向とＹ方向との
両方に、当該電子部品１１における外側面と収納部１２
における内側面との間の隙間寸法ｅだけずれ動くことに
なる。その結果、マスク板１３におけるマスク孔１４内
には、前記電子部品１１における一方の端面１１ａが、
その全体にわたって露出することになるから、図５に示
すように、当該電子部品１１における一方の端面１１ａ
の全体に対してのみ、端子電極膜１５を形成することが
できるのである。
１１は、図４に矢印で示すように、Ｘ方向とＹ方向との
両方に、当該電子部品１１における外側面と収納部１２
における内側面との間の隙間寸法ｅだけずれ動くことに
なる。その結果、マスク板１３におけるマスク孔１４内
には、前記電子部品１１における一方の端面１１ａが、
その全体にわたって露出することになるから、図５に示
すように、当該電子部品１１における一方の端面１１ａ
の全体に対してのみ、端子電極膜１５を形成することが
できるのである。
【００１５】このようにして、各電子部品１１における
一方の端面１１ａに対して端子電極膜１５を成形する
と、マスク板１３を取り外して、各収納部１２内におけ
る電子部品１１を、その他方の端面１１ｂが上向きにな
るように反転して入替えしたのち、前記マスク板１３を
装着して、前記のスパッタリングを行うことにより、各
電子部品１１における他方の端面１１ａの全体に対し
て、同様に端子電極膜１６を形成することができるので
ある。
一方の端面１１ａに対して端子電極膜１５を成形する
と、マスク板１３を取り外して、各収納部１２内におけ
る電子部品１１を、その他方の端面１１ｂが上向きにな
るように反転して入替えしたのち、前記マスク板１３を
装着して、前記のスパッタリングを行うことにより、各
電子部品１１における他方の端面１１ａの全体に対し
て、同様に端子電極膜１６を形成することができるので
ある。
【００１６】図６は、第２の実施例を示すもので、この
第２の実施例は、支持プレート１０における各収納部１
２を貫通孔に構成して、この支持プレート１０の上面及
び下面の両方に対して、マスク孔１４を備えたマスク板
１３を装着するものであり、これによると、電子部品１
１における左右両端面１１ａ，１１ｂの各々に対して端
子電極膜を形成することが、前記第１の実施例の場合の
ように、電子部品１１の反転しての入替えを行うことな
く、能率良く達成できるのである。
第２の実施例は、支持プレート１０における各収納部１
２を貫通孔に構成して、この支持プレート１０の上面及
び下面の両方に対して、マスク孔１４を備えたマスク板
１３を装着するものであり、これによると、電子部品１
１における左右両端面１１ａ，１１ｂの各々に対して端
子電極膜を形成することが、前記第１の実施例の場合の
ように、電子部品１１の反転しての入替えを行うことな
く、能率良く達成できるのである。
【００１７】なお、前記実施例は、断面矩形状の電子部
品に適用した場合を示したが、本発明は、断面矩形状の
電子部品に限らず、断面円形の電子部品に対しても、収
納部及びマスク孔を円形とすることにより、同様に適用
できることは言うまでもない。
品に適用した場合を示したが、本発明は、断面矩形状の
電子部品に限らず、断面円形の電子部品に対しても、収
納部及びマスク孔を円形とすることにより、同様に適用
できることは言うまでもない。
【図１】本発明の実施例を示す一部切欠平面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図２のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】チップ型電子部品の斜視図である。
【図６】第２の実施例を示す縦断正面図である。
【図７】従来におけるサーミスタの斜視図である。
【図８】従来における端子電極膜の形成方法を示す斜視
図である。
図である。
【図９】従来における端子電極膜の形成方法を示す斜視
図である。
図である。
【図１０】従来における端子電極膜の形成方法を示す図
である。
である。
１０ 支持プレート １１ 電子部品 １１ａ，１１ｂ 電子部品の端面 １２ 収納部 １３ マスク板 １４ マスク孔
Claims (1)
- 【請求項１】支持プレートに、電子部品の外径寸法より
も適宜寸法だけ大きい内径寸法にした収納部を設けて、
この収納部に電子部品を、当該電子部品における少なく
とも一方の端面が支持プレートの表面にのぞむように装
填したのち、前記支持プレートの表面に、前記電子部品
の外径寸法よりも適宜寸法だけ小さい内径寸法のマスク
孔を備えたマスク板を装着して、次いで、支持プレート
に往復振動を付与した状態で、前記支持プレートの上面
に対してスパッタリングを施すことを特徴とする電子部
品における端子電極膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203614A JPH0653097A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 電子部品における端子電極膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203614A JPH0653097A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 電子部品における端子電極膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653097A true JPH0653097A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16476963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203614A Pending JPH0653097A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 電子部品における端子電極膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021131275A1 (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法およびその製法に用いるマスクプレート |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP4203614A patent/JPH0653097A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021131275A1 (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法およびその製法に用いるマスクプレート |
| JPWO2021131275A1 (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 |
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