JP2002299102A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バルク実装に際しても実装不良が生ぜず、且
つ良好な抵抗器としての特性が得られるチップ抵抗器を
提供する。 【解決手段】 絶縁性基板１１の表面に高温で焼成され
たガラス層３１を備え、ガラス層３１に互いに離隔して
配置された一対の凸状部３３，３３と、凸状部３３，３
３上に配置された一対の電極１３，１３と、電極１３，
１３に接続されて一対の凸状部３３，３３間に配置され
た抵抗体１５と、抵抗体１５を被覆する一対の凸状部３
３，３３間に配置された保護膜１７，１９と、少なくと
も一対の電極１３，１３上に配置されためっき電極２３
とを備え、めっき電極２３の表面の高さが保護膜１７，
１９の表面の高さよりも高い。
つ良好な抵抗器としての特性が得られるチップ抵抗器を
提供する。 【解決手段】 絶縁性基板１１の表面に高温で焼成され
たガラス層３１を備え、ガラス層３１に互いに離隔して
配置された一対の凸状部３３，３３と、凸状部３３，３
３上に配置された一対の電極１３，１３と、電極１３，
１３に接続されて一対の凸状部３３，３３間に配置され
た抵抗体１５と、抵抗体１５を被覆する一対の凸状部３
３，３３間に配置された保護膜１７，１９と、少なくと
も一対の電極１３，１３上に配置されためっき電極２３
とを備え、めっき電極２３の表面の高さが保護膜１７，
１９の表面の高さよりも高い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器に係
り、特に多数のチップ部品を収納したバルクカセットか
ら該チップ部品を回路基板に実装する、いわゆるバルク
実装に好適なチップ抵抗器に関するものである。
り、特に多数のチップ部品を収納したバルクカセットか
ら該チップ部品を回路基板に実装する、いわゆるバルク
実装に好適なチップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）は従来の厚膜チップ抵抗器の
構造例を示す。従来のチップ抵抗器は、アルミナ等の絶
縁性基板１１の表面両端部に厚膜電極１３，１３を備
え、この電極間に厚膜抵抗体１５が配置されている。抵
抗体１５はガラス絶縁膜１７および樹脂保護膜１９によ
り被覆され保護されている。絶縁性基板１１の両端部で
ある表面の電極１３と裏面の電極２１の上面および側端
面にはめっき電極２３，２３が形成されている。
構造例を示す。従来のチップ抵抗器は、アルミナ等の絶
縁性基板１１の表面両端部に厚膜電極１３，１３を備
え、この電極間に厚膜抵抗体１５が配置されている。抵
抗体１５はガラス絶縁膜１７および樹脂保護膜１９によ
り被覆され保護されている。絶縁性基板１１の両端部で
ある表面の電極１３と裏面の電極２１の上面および側端
面にはめっき電極２３，２３が形成されている。
【０００３】この場合、基板中央部の保護膜１９の部分
の高さが電極部２３の高さよりも高くなる。絶縁性基板
１１の表面側のめっき電極２３と保護膜１９のそれぞれ
の表面の段差が３０−５０μｍ程度発生している場合が
多い。
の高さが電極部２３の高さよりも高くなる。絶縁性基板
１１の表面側のめっき電極２３と保護膜１９のそれぞれ
の表面の段差が３０−５０μｍ程度発生している場合が
多い。
【０００４】ところで、従来のチップ抵抗器は、工場出
荷の際にテープに１個ずつ、抵抗体が存在する面を表面
として固定するいわゆるテーピングによる荷姿で出荷さ
れる場合が多い。そして、回路基板に実装する際には、
そのままの状態で、即ち、保護膜が存在する面を表面と
して実装機（マウンタ）により回路基板に固定されてい
た。この場合には、図４（ｂ）に示すように回路基板２
５のランド部２７に絶縁性基板１１の裏面側の電極２
３，２３の裏面側が密着し、はんだリフロー等による固
定が行われる。
荷の際にテープに１個ずつ、抵抗体が存在する面を表面
として固定するいわゆるテーピングによる荷姿で出荷さ
れる場合が多い。そして、回路基板に実装する際には、
そのままの状態で、即ち、保護膜が存在する面を表面と
して実装機（マウンタ）により回路基板に固定されてい
た。この場合には、図４（ｂ）に示すように回路基板２
５のランド部２７に絶縁性基板１１の裏面側の電極２
３，２３の裏面側が密着し、はんだリフロー等による固
定が行われる。
【０００５】しかしながら、実装方法にはバルクカセッ
トに多数のチップ部品をそのままの状態で収容し、この
チップ部品を一個ずつバルクカセットから取り出して回
路基板に実装する、バルク実装機によるバルク実装が存
在する。図４に示す従来のチップ抵抗器をバルク実装機
にてバルク実装した場合に、図４（ｃ）に示すように、
チップ抵抗器の表面側（保護膜側）が回路基板２５に接
するように逆向きに実装される場合が５０％程度の確率
で発生する。この時、チップ抵抗器が傾いて実装される
可能性が強く、最悪の場合、片側のはんだ付けができな
い、または、チップ立等の現象が発生するという問題が
ある。従って、従来のチップ抵抗器は、いわゆるバルク
実装には対応できないという問題がある。
トに多数のチップ部品をそのままの状態で収容し、この
チップ部品を一個ずつバルクカセットから取り出して回
路基板に実装する、バルク実装機によるバルク実装が存
在する。図４に示す従来のチップ抵抗器をバルク実装機
にてバルク実装した場合に、図４（ｃ）に示すように、
チップ抵抗器の表面側（保護膜側）が回路基板２５に接
するように逆向きに実装される場合が５０％程度の確率
で発生する。この時、チップ抵抗器が傾いて実装される
可能性が強く、最悪の場合、片側のはんだ付けができな
い、または、チップ立等の現象が発生するという問題が
ある。従って、従来のチップ抵抗器は、いわゆるバルク
実装には対応できないという問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、バルク実装に際しても実装不
良が生ぜず、且つ良好な抵抗器としての特性が得られる
チップ抵抗器を提供することを目的とする。
に鑑みて為されたもので、バルク実装に際しても実装不
良が生ぜず、且つ良好な抵抗器としての特性が得られる
チップ抵抗器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような従来技術にお
ける問題点を解決するために、本発明の一態様は、絶縁
性基板の表面に高温で焼成されたガラス層を備え、該ガ
ラス層に互いに離隔して配置された一対の凸状部と、該
凸状部上に配置された一対の電極と、該電極に接続され
て前記一対の凸状部間に配置された抵抗体と、該抵抗体
を被覆する前記一対の凸状部間に配置された保護膜と、
少なくとも前記一対の電極上に配置されためっき電極と
を備え、該めっき電極の表面の高さが前記保護膜の表面
の高さよりも高いことを特徴とするチップ抵抗器であ
る。
ける問題点を解決するために、本発明の一態様は、絶縁
性基板の表面に高温で焼成されたガラス層を備え、該ガ
ラス層に互いに離隔して配置された一対の凸状部と、該
凸状部上に配置された一対の電極と、該電極に接続され
て前記一対の凸状部間に配置された抵抗体と、該抵抗体
を被覆する前記一対の凸状部間に配置された保護膜と、
少なくとも前記一対の電極上に配置されためっき電極と
を備え、該めっき電極の表面の高さが前記保護膜の表面
の高さよりも高いことを特徴とするチップ抵抗器であ
る。
【０００８】前記絶縁性基板の裏面には裏面電極が配置
され、側端面には端面電極が配置されていることが好ま
しく、前記凸状部は、高温で焼成されたガラス層である
ことが好ましい。
され、側端面には端面電極が配置されていることが好ま
しく、前記凸状部は、高温で焼成されたガラス層である
ことが好ましい。
【０００９】また、本発明のチップ抵抗器の製造方法
は、絶縁性基板の表面にガラス層を高温で焼成して形成
し、前記ガラス層上に一対の凸状部を形成し、該凸状部
上と前記絶縁性基板の裏面に電極を配置し、該凸状部間
の凹部に抵抗体を前記電極と接続して配置し、前記抵抗
体を被覆する保護膜を前記凸状部間の凹部に形成し、前
記基板両端部にめっきによりめっき電極を前記保護膜の
高さよりも高く形成することを特徴とするものである。
は、絶縁性基板の表面にガラス層を高温で焼成して形成
し、前記ガラス層上に一対の凸状部を形成し、該凸状部
上と前記絶縁性基板の裏面に電極を配置し、該凸状部間
の凹部に抵抗体を前記電極と接続して配置し、前記抵抗
体を被覆する保護膜を前記凸状部間の凹部に形成し、前
記基板両端部にめっきによりめっき電極を前記保護膜の
高さよりも高く形成することを特徴とするものである。
【００１０】上述した本発明のチップ抵抗器によれば、
あらかじめ絶縁性基板表面に凸状部を設けて嵩上げを行
っておくことにより、めっき電極を保護膜の高さよりも
高く形成し、保護膜面においてもスタンドオフを確保す
ることができる。従って、バルク実装対応の実装機を用
いて実装を行っても、１００％の確率でチップ抵抗器の
回路基板への実装が可能となる。また、あらかじめ絶縁
性基板表面へ絶縁層を形成しておくことにより、基板表
面の平滑性が確保され、基板表面の凹凸の影響による特
性バラツキを非常に小さくすることが可能となる。従っ
て、高精度なチップ抵抗器を歩留まり良く生産すること
ができる。
あらかじめ絶縁性基板表面に凸状部を設けて嵩上げを行
っておくことにより、めっき電極を保護膜の高さよりも
高く形成し、保護膜面においてもスタンドオフを確保す
ることができる。従って、バルク実装対応の実装機を用
いて実装を行っても、１００％の確率でチップ抵抗器の
回路基板への実装が可能となる。また、あらかじめ絶縁
性基板表面へ絶縁層を形成しておくことにより、基板表
面の平滑性が確保され、基板表面の凹凸の影響による特
性バラツキを非常に小さくすることが可能となる。従っ
て、高精度なチップ抵抗器を歩留まり良く生産すること
ができる。
【００１１】絶縁性基板表面に凸状部を設けて嵩上げを
行っておくことにより、めっき電極を保護膜の高さより
も高く形成することができるので、はんだフィレットを
設けないいわゆるフィレットレス実装にも対応が可能で
ある。
行っておくことにより、めっき電極を保護膜の高さより
も高く形成することができるので、はんだフィレットを
設けないいわゆるフィレットレス実装にも対応が可能で
ある。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ抵抗器
の実施形態について図１乃至図３を参照して詳細に説明
する。図１は、本発明の実施形態におけるチップ抵抗器
の全体構成を示す図である。
の実施形態について図１乃至図３を参照して詳細に説明
する。図１は、本発明の実施形態におけるチップ抵抗器
の全体構成を示す図である。
【００１３】このチップ抵抗器は、アルミナ等の絶縁性
基板１１の表面に高温の焼成により形成された均一な厚
さのガラス層３１を備え、更に絶縁性基板の両端部に配
置された一対の同様に高温の焼成により形成されたガラ
ス層からなる凸状部３３を備えている。ガラス層３１，
３３の焼成温度は１０００〜１３００℃程度が好適であ
る。ここで、ガラス層３１は、厚さ１−５μｍ程度に形
成することが好ましく、凸状部３３は厚さ２０−５０μ
ｍ程度に形成することが好ましい。
基板１１の表面に高温の焼成により形成された均一な厚
さのガラス層３１を備え、更に絶縁性基板の両端部に配
置された一対の同様に高温の焼成により形成されたガラ
ス層からなる凸状部３３を備えている。ガラス層３１，
３３の焼成温度は１０００〜１３００℃程度が好適であ
る。ここで、ガラス層３１は、厚さ１−５μｍ程度に形
成することが好ましく、凸状部３３は厚さ２０−５０μ
ｍ程度に形成することが好ましい。
【００１４】凸状部３３，３３上には電極１３，１３が
配置され、電極１３，１３間に抵抗体１５が配置されて
いる。抵抗体１５は酸化ルテニウム等の厚膜ペーストの
スクリーン印刷および焼成により形成され、厚さ１０−
１５μｍ程度に形成することが好ましい。抵抗体１５は
一対の凸状部３３，３３間の凹部に配置され、電極１
３，１３に接続されている。
配置され、電極１３，１３間に抵抗体１５が配置されて
いる。抵抗体１５は酸化ルテニウム等の厚膜ペーストの
スクリーン印刷および焼成により形成され、厚さ１０−
１５μｍ程度に形成することが好ましい。抵抗体１５は
一対の凸状部３３，３３間の凹部に配置され、電極１
３，１３に接続されている。
【００１５】抵抗体１５はガラス絶縁膜１７および樹脂
保護膜１９により被覆され保護されている。ガラス絶縁
膜１７および樹脂保護膜１９は一対の凸状部３３，３３
間の凹部に配置されている。ガラス絶縁膜１７は厚さ１
５−２０μｍ程度に形成することが好ましく、樹脂保護
膜１９は厚さ２０μｍ程度に形成することが好ましい。
保護膜１９により被覆され保護されている。ガラス絶縁
膜１７および樹脂保護膜１９は一対の凸状部３３，３３
間の凹部に配置されている。ガラス絶縁膜１７は厚さ１
５−２０μｍ程度に形成することが好ましく、樹脂保護
膜１９は厚さ２０μｍ程度に形成することが好ましい。
【００１６】絶縁性基板１１の側端面にはニッケルクロ
ム（Ｎｉ−Ｃｒ）のスパッタリング等により形成された
端面電極が形成されている。基板表面側の電極１３およ
び裏面側の電極２１、さらに基板側端面の端面電極には
めっきにより形成されためっき電極２３が配置されてい
る。めっき電極２３はニッケルめっき層およびはんだま
たはスズめっき層により構成されている。ニッケルめっ
き層は厚さ３−１０μｍ程度に形成することが好まし
く、はんだまたはスズめっき層は厚さ５−１５μｍ程度
に形成することが好ましい。
ム（Ｎｉ−Ｃｒ）のスパッタリング等により形成された
端面電極が形成されている。基板表面側の電極１３およ
び裏面側の電極２１、さらに基板側端面の端面電極には
めっきにより形成されためっき電極２３が配置されてい
る。めっき電極２３はニッケルめっき層およびはんだま
たはスズめっき層により構成されている。ニッケルめっ
き層は厚さ３−１０μｍ程度に形成することが好まし
く、はんだまたはスズめっき層は厚さ５−１５μｍ程度
に形成することが好ましい。
【００１７】従って、めっき電極２３，２３は一対の凸
状部３３，３３により嵩上げされ、その間の凹部に保護
膜１７，１９が配置された構造が得られる。即ち、めっ
き電極２３の表面の高さが前記保護膜１９の表面の高さ
よりも高くなっている。図２はこのチップ抵抗器を回路
基板に実装した状態を示し、（ａ）はチップ抵抗器の保
護膜側が上側に向いて実装され、（ｂ）はチップ抵抗器
の保護膜側が回路基板に向いて（逆向きに）実装された
状態をそれぞれ示している。
状部３３，３３により嵩上げされ、その間の凹部に保護
膜１７，１９が配置された構造が得られる。即ち、めっ
き電極２３の表面の高さが前記保護膜１９の表面の高さ
よりも高くなっている。図２はこのチップ抵抗器を回路
基板に実装した状態を示し、（ａ）はチップ抵抗器の保
護膜側が上側に向いて実装され、（ｂ）はチップ抵抗器
の保護膜側が回路基板に向いて（逆向きに）実装された
状態をそれぞれ示している。
【００１８】上述した構造を持ったチップ抵抗器は、チ
ップ抵抗器の保護膜１９の表面より突出した電極２３が
形成されているため、図２（ｂ）に示すようにチップ抵
抗器が逆向きに実装されてもチップ抵抗器の傾きを抑え
ることができ、これにより確実に回路基板に実装され
る。このため、バルク実装機によるバルクカセットから
の実装を行い、チップ抵抗器の表側（保護膜側）が回路
基板に面するように（逆向きに）実装されても、問題無
くはんだ付けによる固定が可能である。
ップ抵抗器の保護膜１９の表面より突出した電極２３が
形成されているため、図２（ｂ）に示すようにチップ抵
抗器が逆向きに実装されてもチップ抵抗器の傾きを抑え
ることができ、これにより確実に回路基板に実装され
る。このため、バルク実装機によるバルクカセットから
の実装を行い、チップ抵抗器の表側（保護膜側）が回路
基板に面するように（逆向きに）実装されても、問題無
くはんだ付けによる固定が可能である。
【００１９】また、あらかじめ絶縁性基板１１の表面へ
絶縁層（ガラスコート）３１が形成されており、基板表
面の平滑性が向上している。これにより、基板表面の凹
凸から発生する抵抗値のバラツキ、抵抗温度係数（ＴＣ
Ｒ）のバラツキを非常に小さくすることが可能となる。
また、このガラス層３１の存在により抵抗体１５の密着
性が向上し、製品の電気的特性の精度および信頼性が向
上する。
絶縁層（ガラスコート）３１が形成されており、基板表
面の平滑性が向上している。これにより、基板表面の凹
凸から発生する抵抗値のバラツキ、抵抗温度係数（ＴＣ
Ｒ）のバラツキを非常に小さくすることが可能となる。
また、このガラス層３１の存在により抵抗体１５の密着
性が向上し、製品の電気的特性の精度および信頼性が向
上する。
【００２０】次に、本発明のチップ抵抗器の製造方法に
ついて、図３を参照しながら説明する。まず、（ａ）に
示すように、アルミナ等の絶縁性基板１１を準備する。
図示の例では１個のチップ領域を示すが、実際には多数
のチップ抵抗器を一括して製造する多数個取りの基板が
用いられる。
ついて、図３を参照しながら説明する。まず、（ａ）に
示すように、アルミナ等の絶縁性基板１１を準備する。
図示の例では１個のチップ領域を示すが、実際には多数
のチップ抵抗器を一括して製造する多数個取りの基板が
用いられる。
【００２１】次に、（ｂ）に示すように、絶縁性基板１
１上に絶縁層（ガラス層）３１をスクリーン印刷および
焼成にて形成する。この時のガラス層の焼成は、１００
０℃〜１３００℃程度の高温で行う。このガラス層３１
は、上下層との密着性の向上、およびその上に形成され
る抵抗体に対して平滑面を提供するという点で重要な役
割を果たしている。そして、絶縁層３１上に基板両端部
に１対の凸状部パターンをスクリーン印刷にて形成し、
焼成を行うことで凸状部３３を形成する。この凸状部３
３も、ガラス層であり、１０００℃〜１３００℃の高温
で焼成して形成することが好ましい。この凸状部３３
も、その上に形成される電極を嵩上げするという点で重
要な役割を果たしている。
１上に絶縁層（ガラス層）３１をスクリーン印刷および
焼成にて形成する。この時のガラス層の焼成は、１００
０℃〜１３００℃程度の高温で行う。このガラス層３１
は、上下層との密着性の向上、およびその上に形成され
る抵抗体に対して平滑面を提供するという点で重要な役
割を果たしている。そして、絶縁層３１上に基板両端部
に１対の凸状部パターンをスクリーン印刷にて形成し、
焼成を行うことで凸状部３３を形成する。この凸状部３
３も、ガラス層であり、１０００℃〜１３００℃の高温
で焼成して形成することが好ましい。この凸状部３３
も、その上に形成される電極を嵩上げするという点で重
要な役割を果たしている。
【００２２】次に、（ｃ）に示すように、凸状部３３上
に電極１３を形成する。この電極１３はＡｇ又はＡｇ−
Ｐｄペーストパターンをスクリーン印刷により形成し、
例えば８５０℃程度の温度で焼成することで形成する。
この電極１３は一対の凸状部間に形成された凹部に回り
込ませる様に形成する。裏面電極２１も同様にＡｇ又は
Ａｇ−Ｐｄペーストパターンをスクリーン印刷により配
置し、焼成することで形成する。表面側の電極１３と裏
面側の電極２１とは、どちらを先に形成してもよい。
に電極１３を形成する。この電極１３はＡｇ又はＡｇ−
Ｐｄペーストパターンをスクリーン印刷により形成し、
例えば８５０℃程度の温度で焼成することで形成する。
この電極１３は一対の凸状部間に形成された凹部に回り
込ませる様に形成する。裏面電極２１も同様にＡｇ又は
Ａｇ−Ｐｄペーストパターンをスクリーン印刷により配
置し、焼成することで形成する。表面側の電極１３と裏
面側の電極２１とは、どちらを先に形成してもよい。
【００２３】次に、（ｄ）に示すように、電極１３，１
３間に抵抗体１５をスクリーン印刷および焼成にて形成
する。抵抗体としては酸化ルテニウム等を用いることが
好ましく、例えば８５０℃程度の温度で焼成する。抵抗
体１５は一対の凸状部間に形成された凹部に形成する。
抵抗体１５には必要に応じてレーザートミリングを行
い、抵抗値を調整する。
３間に抵抗体１５をスクリーン印刷および焼成にて形成
する。抵抗体としては酸化ルテニウム等を用いることが
好ましく、例えば８５０℃程度の温度で焼成する。抵抗
体１５は一対の凸状部間に形成された凹部に形成する。
抵抗体１５には必要に応じてレーザートミリングを行
い、抵抗値を調整する。
【００２４】次に、（ｅ）に示すように、スクリーン印
刷にて抵抗体パターン１５上へ第１保護層パターンを形
成して焼成する。第１保護層１７はガラス層であり、６
００℃程度の温度で焼成することが好ましい。次に、ス
クリーン印刷および加温硬化にて、第２保護層１９を形
成する。第２保護層１９はエポキシ系樹脂であり、２０
０℃程度の温度で加温硬化することが好ましい。第１保
護層１７および第２保護層１９は一対の凸状部３３，３
３間に形成された凹部に配置する。
刷にて抵抗体パターン１５上へ第１保護層パターンを形
成して焼成する。第１保護層１７はガラス層であり、６
００℃程度の温度で焼成することが好ましい。次に、ス
クリーン印刷および加温硬化にて、第２保護層１９を形
成する。第２保護層１９はエポキシ系樹脂であり、２０
０℃程度の温度で加温硬化することが好ましい。第１保
護層１７および第２保護層１９は一対の凸状部３３，３
３間に形成された凹部に配置する。
【００２５】以上の処理は多数個取りの基板の一括処理
であるが、次に短冊状に分割する加工を行う。加工はダ
イシング、またはブレークのどちらでも良い。次に基板
側端面に端面電極を形成する。端面電極は例えばスパッ
タリングによりＮｉ・Ｃｒ層を形成する。そして、チッ
プ単体に分割する加工を行う。加工はダイシング、ブレ
ークどちらでも良い。次に、（ｆ）に示すように、電解
メッキを行いめっき電極２３，２３を形成する。電極く
われ防止およびはんだ付けの信頼性向上のために、電解
めっきによってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層（Ｓ
ｎめっき層でもよい）とからなるめっき電極２３を形成
している。
であるが、次に短冊状に分割する加工を行う。加工はダ
イシング、またはブレークのどちらでも良い。次に基板
側端面に端面電極を形成する。端面電極は例えばスパッ
タリングによりＮｉ・Ｃｒ層を形成する。そして、チッ
プ単体に分割する加工を行う。加工はダイシング、ブレ
ークどちらでも良い。次に、（ｆ）に示すように、電解
メッキを行いめっき電極２３，２３を形成する。電極く
われ防止およびはんだ付けの信頼性向上のために、電解
めっきによってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層（Ｓ
ｎめっき層でもよい）とからなるめっき電極２３を形成
している。
【００２６】これにより、絶縁性基板の両端部の電極が
嵩上げされ、中央の保護膜の部分にスタンドオフが生じ
る、バルク実装に好適なチップ抵抗器が完成する。この
チップ抵抗器は、バルク実装に好適であるばかりでな
く、絶縁性基板の表面に高温で焼成されたガラス層を備
えるので、この平滑面の影響で良好な電気的特性が得ら
れる。
嵩上げされ、中央の保護膜の部分にスタンドオフが生じ
る、バルク実装に好適なチップ抵抗器が完成する。この
チップ抵抗器は、バルク実装に好適であるばかりでな
く、絶縁性基板の表面に高温で焼成されたガラス層を備
えるので、この平滑面の影響で良好な電気的特性が得ら
れる。
【００２７】なお、上記実施形態においては、絶縁性基
板の表面および裏面に電極を設け、チップ抵抗器が表向
きにも逆向きにも実装可能な例について説明したが、表
面のみに電極を設け、逆向きに実装するいわゆるフィレ
ットレス実装にも適用が可能である。即ち、あらかじめ
絶縁性基板表面に凸状部を設けて嵩上げを行っておくこ
とにより、めっき電極を保護膜の高さよりも高く形成
し、保護膜面においてもスタンドオフを確保することが
できる。
板の表面および裏面に電極を設け、チップ抵抗器が表向
きにも逆向きにも実装可能な例について説明したが、表
面のみに電極を設け、逆向きに実装するいわゆるフィレ
ットレス実装にも適用が可能である。即ち、あらかじめ
絶縁性基板表面に凸状部を設けて嵩上げを行っておくこ
とにより、めっき電極を保護膜の高さよりも高く形成
し、保護膜面においてもスタンドオフを確保することが
できる。
【００２８】これまで本発明の一実施形態について説明
したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技
術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施され
てよいことは言うまでもない。
したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技
術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施され
てよいことは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、チッ
プ抵抗器の保護膜の表面より嵩上げされた電極が形成さ
れていることにより、チップ抵抗器が裏向きに実装され
た場合でも確実にプリント基板へのはんだ付けが可能と
なる。これにより、バルク実装に好適なチップ抵抗器を
提供することができる。また、あらかじめ基板表面へ表
面平滑性を目的とした絶縁層（ガラス層）を形成してお
くことにより、従来、基板表面の凹凸に影響されていた
特性のバラツキを小さく抑え、また、基板絶縁層・抵抗
体層の密着性が向上することにより、信頼性の高い高精
度な抵抗器を提供することができる。
プ抵抗器の保護膜の表面より嵩上げされた電極が形成さ
れていることにより、チップ抵抗器が裏向きに実装され
た場合でも確実にプリント基板へのはんだ付けが可能と
なる。これにより、バルク実装に好適なチップ抵抗器を
提供することができる。また、あらかじめ基板表面へ表
面平滑性を目的とした絶縁層（ガラス層）を形成してお
くことにより、従来、基板表面の凹凸に影響されていた
特性のバラツキを小さく抑え、また、基板絶縁層・抵抗
体層の密着性が向上することにより、信頼性の高い高精
度な抵抗器を提供することができる。
【図１】本発明の実施形態におけるチップ抵抗器の全体
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図２】上記チップ抵抗器の実装状態を示す図であり、
（ａ）はチップ抵抗器の保護膜側が上側に向いて実装さ
れ、（ｂ）は保護膜側が回路基板に向いて裏向きに実装
された状態をそれぞれ示している。
（ａ）はチップ抵抗器の保護膜側が上側に向いて実装さ
れ、（ｂ）は保護膜側が回路基板に向いて裏向きに実装
された状態をそれぞれ示している。
【図３】上記チップ抵抗器の製造工程を示す図である。
【図４】従来のチップ抵抗器について、（ａ）は全体構
成を示す断面図であり、（ｂ）は保護膜側が表面側に向
いて実装され、（ｃ）は保護膜側が回路基板に向いて実
装された状態をそれぞれ示している図である。
成を示す断面図であり、（ｂ）は保護膜側が表面側に向
いて実装され、（ｃ）は保護膜側が回路基板に向いて実
装された状態をそれぞれ示している図である。
１１ 絶縁性基板 １３，２１ 電極 １５ 抵抗体 １７，１９ 保護膜 ２３ めっき電極 ３１ ガラス層 ３３ 凸状部（ガラス層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E028 BA11 BB01 CA02 EA01 EB05 JC03 JC05 JC12 5E032 BA15 BB01 CA02 CC14 CC16 TB02 5E033 AA03 BC01 BD01 BE02 BE04 BH02
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性基板の表面に高温で焼成されたガ
ラス層を備え、該ガラス層に互いに離隔して配置された
一対の凸状部と、該凸状部上に配置された一対の電極
と、該電極に接続されて前記一対の凸状部間に配置され
た抵抗体と、該抵抗体を被覆する前記一対の凸状部間に
配置された保護膜と、少なくとも前記一対の電極上に配
置されためっき電極とを備え、該めっき電極の表面の高
さが前記保護膜の表面の高さよりも高いことを特徴とす
るチップ抵抗器。 - 【請求項２】 前記絶縁性基板の裏面には裏面電極が配
置され、側端面には端面電極が配置されていることを特
徴とする請求項１記載のチップ抵抗器。 - 【請求項３】 前記凸状部は、高温で焼成されたガラス
層であることを特徴とする請求項１記載のチップ抵抗
器。 - 【請求項４】 絶縁性基板の表面にガラス層を高温で焼
成して形成し、前記ガラス層上に一対の凸状部を形成
し、該凸状部上と前記絶縁性基板の裏面に電極を配置
し、該凸状部間の凹部に抵抗体を前記電極と接続して配
置し、前記抵抗体を被覆する保護膜を前記凸状部間の凹
部に形成し、前記基板両端部にめっきによりめっき電極
を前記保護膜の高さよりも高く形成することを特徴とす
るチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095241A JP2002299102A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095241A JP2002299102A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299102A true JP2002299102A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18949317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001095241A Withdrawn JP2002299102A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002299102A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002313602A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2008251751A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
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| JP2000188204A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001095241A patent/JP2002299102A/ja not_active Withdrawn
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| US10418157B2 (en) | 2015-10-30 | 2019-09-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
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