JPH0650772B2 - イメージセンサ - Google Patents
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- JPH0650772B2 JPH0650772B2 JP59250879A JP25087984A JPH0650772B2 JP H0650772 B2 JPH0650772 B2 JP H0650772B2 JP 59250879 A JP59250879 A JP 59250879A JP 25087984 A JP25087984 A JP 25087984A JP H0650772 B2 JPH0650772 B2 JP H0650772B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、光電変換素子を用いて原稿等の画像面上の画
像を電気信号に変換するイメージセンサに係わり、特に
電荷蓄積型の密着型イメージセンサに関する。
像を電気信号に変換するイメージセンサに係わり、特に
電荷蓄積型の密着型イメージセンサに関する。
[発明の技術的背景とその問題点] ファクシミリ等に用いられる画像読取り装置を小型化す
るために、密着型イメージセンサが使用されている。
るために、密着型イメージセンサが使用されている。
この密着型イメージセンサは、画像情報をほぼ1:1の
大きさで読取るイメージセンサであって、特に電荷蓄積
型の密着型イメージセンサの信号読取方式は電圧読取方
式により行われている。
大きさで読取るイメージセンサであって、特に電荷蓄積
型の密着型イメージセンサの信号読取方式は電圧読取方
式により行われている。
この種のイメージセンサは、基本的に第5図に示すよう
に構成されている。
に構成されている。
すなわち、同図においてPは、素子容量Coと光量に応
じた電荷量を流すフォトダイオードDからなる電荷蓄積
型の光電変換素子であり、通常一列に配列されている。
じた電荷量を流すフォトダイオードDからなる電荷蓄積
型の光電変換素子であり、通常一列に配列されている。
これらの光電変換素子Pの各一端は電源Eに接続され、
各地端は集積回路Iのスイッチング素子Sに配線パター
ンLを介してそれぞれ接続されている。スイッチング素
子SはシフトレジスタSRにより順次駆動され、光電変
換素子Pに蓄積されている電荷信号が読出される。
各地端は集積回路Iのスイッチング素子Sに配線パター
ンLを介してそれぞれ接続されている。スイッチング素
子SはシフトレジスタSRにより順次駆動され、光電変
換素子Pに蓄積されている電荷信号が読出される。
すなわち、スイッチング素子Sが順次ON状態となり、
1ラインの読取りが終了した後、再びON状態となるま
での時間、光電変換素子Pの発生電荷を素子容量Coに
蓄積し、その蓄積電荷をスイッチング素子Sのうちの対
応するスイッチング素子Sが再度ON状態になったとき
に読出すのである。そして、この読出し電荷が検出回路
を介して読取り出力として出力される。
1ラインの読取りが終了した後、再びON状態となるま
での時間、光電変換素子Pの発生電荷を素子容量Coに
蓄積し、その蓄積電荷をスイッチング素子Sのうちの対
応するスイッチング素子Sが再度ON状態になったとき
に読出すのである。そして、この読出し電荷が検出回路
を介して読取り出力として出力される。
しかしながら、このような従来のイメージセンサにおい
ては、主に光電変換素子から構成された光電変換部と駆
動回路部とが同一絶縁基板上に形成されているため、光
電変換部と駆動回路部との実装を平行して行なうことが
できず作業性が悪く、歩留りも低いという難点があっ
た。
ては、主に光電変換素子から構成された光電変換部と駆
動回路部とが同一絶縁基板上に形成されているため、光
電変換部と駆動回路部との実装を平行して行なうことが
できず作業性が悪く、歩留りも低いという難点があっ
た。
ところで、前述したように光電変換素子Pと集積回路I
とは絶縁基板上に形成された配線パターンLにより接続
されるが、集積回路の実装上これらの配線パターンLは
配線長が一定とならず、各々の配線パターンLの持つ配
線容量も不均一となるため出力信号にゆがみが生じると
いう問題がある。
とは絶縁基板上に形成された配線パターンLにより接続
されるが、集積回路の実装上これらの配線パターンLは
配線長が一定とならず、各々の配線パターンLの持つ配
線容量も不均一となるため出力信号にゆがみが生じると
いう問題がある。
すなわち、配線パターンLは対地容量C1と配線間容量
C2の2つの配線容量を持ち、集積回路I等により発生
する残りの容量をC3、光電変換素子Pに蓄積される電
荷量をQとすると、電圧読取方式の場合、配線パターン
端部の光電変換素子の出力信号は次の(1)式で表さ
れ、それ以外の部分の光電変換素子の出力信号は次の
(2)で表わされる。
C2の2つの配線容量を持ち、集積回路I等により発生
する残りの容量をC3、光電変換素子Pに蓄積される電
荷量をQとすると、電圧読取方式の場合、配線パターン
端部の光電変換素子の出力信号は次の(1)式で表さ
れ、それ以外の部分の光電変換素子の出力信号は次の
(2)で表わされる。
Q/(C0+C1+C2+C3)……(1) Q/(C0+C1+2C2+C3)……(2) 従って、配線パターンLが長尺または高密度になると、
配線容量(C1+C2)のばらつきが大きくなって、出
力信号のばらつきが大きくなり、例えば第6図に示すよ
うに、マーク、例えば黒マーク1aとこれよりやや淡色
のマーク1bとをイメージセンサ2により読取る場合、
各光電変換素子Pからの出力信号が一定とならず、第7
図に示すように、出力にゆがみが生ずるのである。この
ため、一般に出力信号を“1”と“0”とで読む場合に
は、しきい値SLをとることが行なわれている。
配線容量(C1+C2)のばらつきが大きくなって、出
力信号のばらつきが大きくなり、例えば第6図に示すよ
うに、マーク、例えば黒マーク1aとこれよりやや淡色
のマーク1bとをイメージセンサ2により読取る場合、
各光電変換素子Pからの出力信号が一定とならず、第7
図に示すように、出力にゆがみが生ずるのである。この
ため、一般に出力信号を“1”と“0”とで読む場合に
は、しきい値SLをとることが行なわれている。
しかしながら、例えばカラーセンサ等の場合には、第8
図に示すように、2つのしきい値SL1、SL2を必要
とするため、出力補正回路を用いて出力信号を一旦、第
9図に示すように補正する必要が生じる。
図に示すように、2つのしきい値SL1、SL2を必要
とするため、出力補正回路を用いて出力信号を一旦、第
9図に示すように補正する必要が生じる。
しかしながら、このように補正回路を付加することは、
イメージセンサの構成を複雑にし、製品コストを高くす
るという問題がある。
イメージセンサの構成を複雑にし、製品コストを高くす
るという問題がある。
また、このような出力のばらつきを補正する手段とし
て、第10図に示すように、集積回路Iの配線パターン
Lの配線幅を配線長の長いものほど細くなるように変化
させ、対地容量C1を調整して、配線容量(C1+
C2)のばらつきを均一にする方法も提案されている。
なお同図においてTは光電変換素子の接続端子、Wはボ
ンディングワイヤである。
て、第10図に示すように、集積回路Iの配線パターン
Lの配線幅を配線長の長いものほど細くなるように変化
させ、対地容量C1を調整して、配線容量(C1+
C2)のばらつきを均一にする方法も提案されている。
なお同図においてTは光電変換素子の接続端子、Wはボ
ンディングワイヤである。
しかしながら、従来の密着型イメージセンサでは、駆動
回路部と光電変換部とが同一絶縁基板上に形成されてい
るため、配線容量の補正に伴い配線パターンが長大なも
のなり、イメージセンサが大型化するという問題があっ
た。さらに配線パターンが高密度である場合には、この
ような配線容量補正が不可能となるという問題もあっ
た。
回路部と光電変換部とが同一絶縁基板上に形成されてい
るため、配線容量の補正に伴い配線パターンが長大なも
のなり、イメージセンサが大型化するという問題があっ
た。さらに配線パターンが高密度である場合には、この
ような配線容量補正が不可能となるという問題もあっ
た。
[発明の目的] 本発明はこのような従来の難点を解消すべくなされたも
ので、生産性が良好で、しかも大型化することなく配線
パターン等の容量歪みにより発生する出力信号のばらつ
きを補正できるイメージセンサを提供することを目的と
する。
ので、生産性が良好で、しかも大型化することなく配線
パターン等の容量歪みにより発生する出力信号のばらつ
きを補正できるイメージセンサを提供することを目的と
する。
[発明の概要] すなわち、この発明は、第1の基板の一主面上に複数個
の光電変換素子が配列されてなる光電変換部と、第2の
基板の一主面上に前記光電変換素子が配列される方向に
沿って配置される複数の接続用配線パターンと,この接
続用配線パターンに接続され前記光電変換素子からの出
力を順次読出す駆動回路とからなる駆動回路部と、前記
光電変換部と前記駆動回路部とを前記接続用配線パター
ンを介して電気的に接続する接続手段とを具備したイメ
ージセンサであって、前記第1の基板は前記第2の基板
の前記一主面上に積層して配置されると共に、前記第2
の基板の前記積層して配置される部分には隣接する前記
接続用配線パターン間で異なる配線容量を略等しく調整
する容量調整用配線パターンが配置されて成ることを特
徴としている。
の光電変換素子が配列されてなる光電変換部と、第2の
基板の一主面上に前記光電変換素子が配列される方向に
沿って配置される複数の接続用配線パターンと,この接
続用配線パターンに接続され前記光電変換素子からの出
力を順次読出す駆動回路とからなる駆動回路部と、前記
光電変換部と前記駆動回路部とを前記接続用配線パター
ンを介して電気的に接続する接続手段とを具備したイメ
ージセンサであって、前記第1の基板は前記第2の基板
の前記一主面上に積層して配置されると共に、前記第2
の基板の前記積層して配置される部分には隣接する前記
接続用配線パターン間で異なる配線容量を略等しく調整
する容量調整用配線パターンが配置されて成ることを特
徴としている。
[発明の実施例] 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図はその
配線パターンを示す部分断面図である。
配線パターンを示す部分断面図である。
この実施例のイメージセンサは、駆動回路部Aと光電変
換部Bとにより構成されている。
換部Bとにより構成されている。
駆動回路部Aは、セラミック基板3と、この上に形成さ
れたアルミニウムまたは金等の薄膜よりなる配線パター
ン4と、この配線パターン4上に導電性エポキシ樹脂5
により固着されたアナログスイッチ機能を有する集積回
路6とからその主要部分が構成されている。
れたアルミニウムまたは金等の薄膜よりなる配線パター
ン4と、この配線パターン4上に導電性エポキシ樹脂5
により固着されたアナログスイッチ機能を有する集積回
路6とからその主要部分が構成されている。
配線パターン4は、接続用配線パターン4aと容量調整
用配線パターン4bとから構成されている。
用配線パターン4bとから構成されている。
接続用配線パターン4aは従来の配線パターンと同様に
両端に配置されたものほど配線長が長くなる配線長の不
均等(個々の配線長が実質的に異なる)な同一線幅の配
線パターンからなる。一方容量調整用配線パターン4b
は、これらの接続用配線パターン4aにそれぞれ接続さ
れている。さらにこの容量調整用配線パターン4bは、
配線長の長い接続用配線パターン4aに接続されたもの
ほど面積が大きくなるように形成されて、接続用配線パ
ターン4aと容量調整用配線パターン4bとの面積の和
がほぼ等しくなるように調整された接続用配線パターン
よりも幅広の配線パターンからなっている。
両端に配置されたものほど配線長が長くなる配線長の不
均等(個々の配線長が実質的に異なる)な同一線幅の配
線パターンからなる。一方容量調整用配線パターン4b
は、これらの接続用配線パターン4aにそれぞれ接続さ
れている。さらにこの容量調整用配線パターン4bは、
配線長の長い接続用配線パターン4aに接続されたもの
ほど面積が大きくなるように形成されて、接続用配線パ
ターン4aと容量調整用配線パターン4bとの面積の和
がほぼ等しくなるように調整された接続用配線パターン
よりも幅広の配線パターンからなっている。
集積回路6は、金ワイヤ7を介して接続用配線パターン
4aと電気的に接続されている。また容量調整用配線パ
ターン4b上には、光電変換部Bのガラス基板がエポキ
シ樹脂15により固着されている。なお、集積回路6か
ら接続用配線パターン4aの接続端子にかけて絶縁性樹
脂8がポッティングされ、その外周は保護キャップ9で
覆われている。
4aと電気的に接続されている。また容量調整用配線パ
ターン4b上には、光電変換部Bのガラス基板がエポキ
シ樹脂15により固着されている。なお、集積回路6か
ら接続用配線パターン4aの接続端子にかけて絶縁性樹
脂8がポッティングされ、その外周は保護キャップ9で
覆われている。
一方、光電変換部Bは、ガラス基板10と、このガラス
基板10上にクロムまたはアルミ薄膜を用いて形成され
た個別電極11a、この個別電極11a上に順に着膜さ
れたα−Si:H等からなる高抵抗光導電膜11b、S
nO2、ITO膜等の透明導電膜11cからなる光電変
換素子11とから構成されている。この光電変換素子1
1の各個別電極11aには金薄膜の着膜によりボンディ
ングパットが形成され、金ワイヤ12により接続用配線
パターン4aに接続されている。
基板10上にクロムまたはアルミ薄膜を用いて形成され
た個別電極11a、この個別電極11a上に順に着膜さ
れたα−Si:H等からなる高抵抗光導電膜11b、S
nO2、ITO膜等の透明導電膜11cからなる光電変
換素子11とから構成されている。この光電変換素子1
1の各個別電極11aには金薄膜の着膜によりボンディ
ングパットが形成され、金ワイヤ12により接続用配線
パターン4aに接続されている。
なお、光電変換素子11上には保護ガラス板13が透明
絶縁樹脂14により固着され、かつ保護ガラス板13の
周囲から保護キャップ9にかけて同一樹脂がポッティン
グされている。
絶縁樹脂14により固着され、かつ保護ガラス板13の
周囲から保護キャップ9にかけて同一樹脂がポッティン
グされている。
この実施例のイメージセンサでは、光電変換素子の出力
信号は、金ワイヤ12、接続用配線パターン4aおよび
金ワイヤ7を介して集積回路6に導通される。
信号は、金ワイヤ12、接続用配線パターン4aおよび
金ワイヤ7を介して集積回路6に導通される。
この実施例のイメージセンサでは、駆動回路部Aと光電
変換部Bとが別々の絶縁基板上に形成されているので、
組立てをそれぞれ別工程において並行して進行させるこ
とができ、したがって作業性が改善され、歩留りも向上
する。また配線パターン4を光電変換部Bの下側に延長
してその面積が等しくなるようにしたので、全体を大型
化することなく配線容量歪みの補正を完全に行なうこと
ができる。
変換部Bとが別々の絶縁基板上に形成されているので、
組立てをそれぞれ別工程において並行して進行させるこ
とができ、したがって作業性が改善され、歩留りも向上
する。また配線パターン4を光電変換部Bの下側に延長
してその面積が等しくなるようにしたので、全体を大型
化することなく配線容量歪みの補正を完全に行なうこと
ができる。
第3図は他の実施例を示す断面図である。なお、以下の
説明する図において、第1図と共通する部分には同一符
号を付して重複する説明を省略する。
説明する図において、第1図と共通する部分には同一符
号を付して重複する説明を省略する。
この実施例では、個々の光電変換素子に対応する各接続
用配線パターン4aをL字状に形成するとともに、これ
らに接続された容量調整用配線パターン4bを、それら
の延長上に点対称となるように形成して、隣接配線間隔
の同一な部分の配線長さの和を全配線パターン4を通じ
て同一長さとする。これによって各配線パターン4の対
地容量C1と配線間容量C2とをそれぞれほぼ等しくな
るように調整している。
用配線パターン4aをL字状に形成するとともに、これ
らに接続された容量調整用配線パターン4bを、それら
の延長上に点対称となるように形成して、隣接配線間隔
の同一な部分の配線長さの和を全配線パターン4を通じ
て同一長さとする。これによって各配線パターン4の対
地容量C1と配線間容量C2とをそれぞれほぼ等しくな
るように調整している。
第4図はさらに他の実施例の要部を示す断面図である。
この実施例においては、セラミック基板3上の光電変換
部Bの下側に位置する面に、容量調整用配線パターン4
bが形成されるだけの間隔をおいて、アルミニウムまた
は金等の薄膜よりなる長さの異なる細条パターン23を
形成し、これらの細条パターン23間にそれぞれ接続用
配線パターン4aに接続された容量調整用配線パターン
4bを、それぞれ対地容量C1と配線間容量C2とが等
しくなるように形成させて構成されている。
部Bの下側に位置する面に、容量調整用配線パターン4
bが形成されるだけの間隔をおいて、アルミニウムまた
は金等の薄膜よりなる長さの異なる細条パターン23を
形成し、これらの細条パターン23間にそれぞれ接続用
配線パターン4aに接続された容量調整用配線パターン
4bを、それぞれ対地容量C1と配線間容量C2とが等
しくなるように形成させて構成されている。
この実施例のイメージセンサでは、主として容量調整用
配線パターン4bと細条パターン12とにより配線間容
量C2の補正が行なわれて、配線パターン4の配線容量
(C1+C2)がほぼ等しく調整される。
配線パターン4bと細条パターン12とにより配線間容
量C2の補正が行なわれて、配線パターン4の配線容量
(C1+C2)がほぼ等しく調整される。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のイメージセンサは、駆動回
路部と光電変換部とが別個の絶縁基板上に形成されてい
るので、両者を別々の工程で並行して組立てることがで
き、生産性が向上するとともに歩留りが向上する。ま
た、光電変換素子と集積回路とを結ぶ接続用配線パター
ンにそれぞれ接続させて光電変換部の下側に容量調整用
配線パターンを形成するようにしたから大型化すること
なく、配線パターン等の容量歪みにより発生する出力信
号のばらつきを完全に補正することができる。
路部と光電変換部とが別個の絶縁基板上に形成されてい
るので、両者を別々の工程で並行して組立てることがで
き、生産性が向上するとともに歩留りが向上する。ま
た、光電変換素子と集積回路とを結ぶ接続用配線パター
ンにそれぞれ接続させて光電変換部の下側に容量調整用
配線パターンを形成するようにしたから大型化すること
なく、配線パターン等の容量歪みにより発生する出力信
号のばらつきを完全に補正することができる。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図ないし第4
図はそれぞれ本発明の実施例の要部を示す平面図、第5
図は密着型イメージセンサの等価回路図、第6図ないし
第9図は従来のイメージセンサにおいて出力信号にバラ
ツキを解消する方法を説明するための図、第10図は従
来の出力信号のバラツキを解消したイメージセンサの要
部を示す平面図である。 3……セラミック基板 4……配線パターン 4a……接地用配線パターン 4b……容量調整用配線パターン 5……導電性エポキシ樹脂 6……集積回路 7、12…金ワイヤ 8……絶縁性樹脂 9……保護キャップ 10……ガラス基板 11……光電変換素子 11a……個別電極 11b……高抵抗光導電膜 11c……透明性導電膜 13……保護ガラス板 14……透明絶縁樹脂 15……エポキシ樹脂 23……細条パターン A……駆動回路部 B……光電変換部 C0……素子容量 C1……対地容量 C2……配線間容量 D……フォトダイオード E……電源 L……配線パターン P……光電変換素子 S……スイッチ SR……シフトレジスタ
図はそれぞれ本発明の実施例の要部を示す平面図、第5
図は密着型イメージセンサの等価回路図、第6図ないし
第9図は従来のイメージセンサにおいて出力信号にバラ
ツキを解消する方法を説明するための図、第10図は従
来の出力信号のバラツキを解消したイメージセンサの要
部を示す平面図である。 3……セラミック基板 4……配線パターン 4a……接地用配線パターン 4b……容量調整用配線パターン 5……導電性エポキシ樹脂 6……集積回路 7、12…金ワイヤ 8……絶縁性樹脂 9……保護キャップ 10……ガラス基板 11……光電変換素子 11a……個別電極 11b……高抵抗光導電膜 11c……透明性導電膜 13……保護ガラス板 14……透明絶縁樹脂 15……エポキシ樹脂 23……細条パターン A……駆動回路部 B……光電変換部 C0……素子容量 C1……対地容量 C2……配線間容量 D……フォトダイオード E……電源 L……配線パターン P……光電変換素子 S……スイッチ SR……シフトレジスタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04N 1/028 Z 8721−5C 9355−4M H01L 23/12 N (72)発明者 渡辺 善作 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内 (72)発明者 中川 雅博 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 東芝電 子デバイスエンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−141767(JP,A)
Claims (5)
- 【請求項1】第1の基板の一主面上に複数個の光電変換
素子が配列されてなる光電変換部と、 第2の基板の一主面上に前記光電変換素子が配列される
方向に沿って配置される複数の接続用配線パターンと,
この接続用配線パターンに接続され前記光電変換素子か
らの出力を順次読出す駆動回路とからなる駆動回路部
と、 前記光電変換部と前記駆動回路部とを前記接続用配線パ
ターンを介して電気的に接続する接続手段とを具備した
イメージセンサであって、 前記第1の基板は前記第2の基板の前記一主面上に積層
して配置されると共に、前記第2の基板の前記積層して
配置される部分には隣接する前記接続用配線パターン間
で異なる配線容量を略等しく調整する容量調整用配線パ
ターンが配置されて成ることを特徴とするイメージセン
サ。 - 【請求項2】光電変換素子は、電荷蓄積型の光電変換素
子であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
イメージセンサ。 - 【請求項3】容量調整用配線パターンは、前記接続用配
線パターンの長さが長いほど面積が小さく調整されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のイメー
ジセンサ。 - 【請求項4】容量調整用配線パターンは、隣接する前記
容量調整用配線パターン間の配線間容量が、これらと接
続される前記接続用配線パターンの長さが長いほど小さ
くなるようにその長さおよび配線間隔が調整されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第3項記載のイメージ
センサ。 - 【請求項5】第2の基板の一主面上には容量調整用配線
パターンに近接して接地された細条パターンが形成さ
れ、かつこの細条パターンと前記容量調整用配線パター
ンの間の配線容量が、これらと接続される前記接続配線
パターンの長さが長いほど小さくなるようにその長さお
よび配線間隔が調整されていることを特徴とする特許請
求の範囲第2項記載のイメージセンサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59250879A JPH0650772B2 (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | イメージセンサ |
KR1019850008472A KR900003772B1 (ko) | 1984-11-28 | 1985-11-13 | 이미지 센서(image sensor) |
US06/802,160 US4679088A (en) | 1984-11-28 | 1985-11-25 | Image sensor with means to adjust capacitance of signal leads |
EP85308577A EP0183525B1 (en) | 1984-11-28 | 1985-11-26 | Image sensor |
DE8585308577T DE3579890D1 (de) | 1984-11-28 | 1985-11-26 | Bildsensor. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59250879A JPH0650772B2 (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | イメージセンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61128565A JPS61128565A (ja) | 1986-06-16 |
JPH0650772B2 true JPH0650772B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=17214370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59250879A Expired - Lifetime JPH0650772B2 (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | イメージセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0650772B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5421475B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2014-02-19 | 誠 雫石 | 撮像素子、半導体集積回路及び撮像装置 |
JP5424371B1 (ja) | 2013-05-08 | 2014-02-26 | 誠 雫石 | 固体撮像素子及び撮像装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55141767A (en) * | 1979-04-24 | 1980-11-05 | Fuji Xerox Co Ltd | One-dimensional image sensor |
-
1984
- 1984-11-28 JP JP59250879A patent/JPH0650772B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61128565A (ja) | 1986-06-16 |
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