JPH0650135Y2 - Diamond blade - Google Patents
Diamond bladeInfo
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- JPH0650135Y2 JPH0650135Y2 JP1991007657U JP765791U JPH0650135Y2 JP H0650135 Y2 JPH0650135 Y2 JP H0650135Y2 JP 1991007657 U JP1991007657 U JP 1991007657U JP 765791 U JP765791 U JP 765791U JP H0650135 Y2 JPH0650135 Y2 JP H0650135Y2
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- tip
- layer
- abrasive grain
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、主として石材、コンク
リート等の硬脆材料を切断するのに使用されるダイヤモ
ンドブレードに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a diamond blade mainly used for cutting hard and brittle materials such as stone and concrete.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、石材等を切断するダイヤモンド
ブレードとしては、複数のダイヤモンド砥粒を含む単層
チップを用いて、等間隔に鋼製円形基板の外周面に取付
けられたものが使用されている。しかし、上記単層チッ
プを取着したダイヤモンドブレードには、切削作業が進
行するにつれて、チップの外周面と側面との境界部（い
わゆる肩部）が丸みを帯びて、いわゆる「肩だれ」を起
こして、切れ味が低下するという問題がある。この問題
を解決するために、米国特許第３，０２８，７１０号に
開示されたような三層構造のダイヤモンドチップを用い
たダイヤモンドブレードが提案された。この三層構造の
ダイヤモンドチップは、図１１乃至図１３に示されるよ
うに、外側層５２ｂ、中央層５２ａ、下地層５２ｃから
成り、鋼製基板５１の外周面に固着されている。外側層
５２ｂに含まれているダイヤモンド砥粒の集中度は、中
央層５２ａに含まれているダイヤモンド砥粒の集中度よ
り遥かに高く構成され、このため切削作業の進行に伴
い、中央層５２ａが外側層５２ｂより多く摩耗して、チ
ップ５２の外周面５２ｄが、図１３の如き凹状を呈し、
ダイヤモンドブレードの切れ味が向上するという効果が
ある。2. Description of the Related Art Generally, as a diamond blade for cutting a stone material, a single-layer tip containing a plurality of diamond abrasive grains is used, which is attached to the outer peripheral surface of a circular steel substrate at equal intervals. There is. However, as the cutting work progresses, the boundary (so-called shoulder portion) between the outer peripheral surface and the side surface of the tip is rounded in the diamond blade having the single-layer tip attached thereto, causing a so-called "shoulder shoulder". Therefore, there is a problem that the sharpness is reduced. In order to solve this problem, a diamond blade using a diamond tip having a three-layer structure as disclosed in US Pat. No. 3,028,710 has been proposed. As shown in FIGS. 11 to 13, the diamond chip having the three-layer structure includes an outer layer 52b, a central layer 52a, and a base layer 52c, and is fixed to the outer peripheral surface of the steel substrate 51. The concentration of diamond abrasive grains contained in the outer layer 52b is much higher than the concentration of diamond abrasive grains contained in the central layer 52a. Therefore, as the cutting work progresses, The outer peripheral surface 52d of the tip 52 has a concave shape as shown in FIG.
This has the effect of improving the sharpness of the diamond blade.
【０００３】[0003]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のような三層構造のダイヤモンドチップは、各チ
ップの両側側面の全体が平行な側面となり、各チップ側
面の全域が切削作業に直接関与するので、従前からの問
題である切削圧（側面抵抗）が高くなると共に、機械の
電力消費量も多くなり、また切削時における冷却水によ
る冷却効果も不十分である等の問題は解決されていな
い。However, in the three-layer structure diamond tip as in the above-mentioned prior art, the entire side surfaces of each tip are parallel side surfaces, and the entire side surface of each tip is directly involved in the cutting work. Therefore, problems such as cutting pressure (side surface resistance), which is a problem from the past, is increased, the power consumption of the machine is increased, and the cooling effect of cooling water during cutting is insufficient. .
【０００４】本考案の目的は、ダイヤモンドブレードに
おいて、切れ味を向上させるだけでなく、切削圧を減少
させると共に、切削時における冷却水による冷却効果を
向上させることのできる二層又は三層構造から成る多層
ダイヤモンドチップを有するダイヤモンドブレードを提
供することにある。An object of the present invention is to provide a diamond blade with a two-layer or three-layer structure which not only improves the sharpness but also reduces the cutting pressure and improves the cooling effect by the cooling water during cutting. It is to provide a diamond blade having a multilayer diamond tip.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本考案は上記課題を解決
するためになされたものであり、本考案のダイヤモンド
ブレードは、鋼製円形基板の外周面に複数個のダイヤモ
ンドチップを固着したダイヤモンドブレードにおいて、
前記ダイヤモンドチップは平行な２側面を備えた単層ダ
イヤモンドチップからなる標準チップの少なくとも一方
の側面の一部分に、前記標準チップよりダイヤモンド砥
粒集中度の高いダイヤモンド砥粒層を形成させて多層ダ
イヤモンドチップとしたものである。The present invention has been made to solve the above problems, and a diamond blade of the present invention is a diamond blade having a plurality of diamond chips fixed to the outer peripheral surface of a steel circular substrate. At
The diamond tip is a multilayer diamond tip in which a diamond abrasive grain layer having a higher concentration of diamond abrasive grains than the standard tip is formed on a part of at least one side surface of a standard tip composed of a single-layer diamond tip having two parallel side surfaces. It is what
【０００６】上記高集中度のダイヤモンド砥粒層は、上
記標準チップの両側面の一部分に形成させて部分的な三
層構造にしたり、または標準チップの片側面の一部分に
形成させて、部分的に二層構造にした多層ダイヤモンド
チップを、標準チップよりダイヤモンド砥粒集中度の高
いダイヤモンド砥粒層の位置が隣の多層ダイヤモンドチ
ップと反対位置になるように配置すると好適である。The high-concentration diamond abrasive grain layer is formed on a part of both side surfaces of the standard chip to form a partial three-layer structure, or formed on a part of one side surface of the standard chip to form a partial structure. It is preferable to arrange the multilayer diamond tip having a two-layer structure so that the position of the diamond abrasive grain layer having a higher concentration of diamond abrasive grains than the standard tip is opposite to the adjacent multilayer diamond tip.
【０００７】[0007]
【実施例】次に、本考案の実施例を添付図面を参照して
説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は本考案
を限定する趣旨ではなく、本考案の趣旨に反しない範囲
において、種々改変することができるものである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The members, arrangements, etc. described below are not intended to limit the present invention, but can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.
【０００８】図１乃至図３は本考案の第１実施例を説明
するものであり、図１はダイヤモンドブレードの部分側
面図、図２は図１の部分外周展開図、図３は図２の拡大
Ｃ−Ｃ断面図である。本例のダイヤモンドブレードＳ
は、鋼製円形基板１と、複数のダイヤモンドチップ２と
からなり、図１乃至図３で示されるように、円形基板１
の外周には複数のダイヤモンドチップ２が、割溝３を介
して互いに所定間隔毎にロー付け又はレーザー溶接等の
周知技術によって固着されている。FIGS. 1 to 3 illustrate a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a partial side view of a diamond blade, FIG. 2 is a partial outer peripheral development view of FIG. 1, and FIG. It is an expanded CC sectional view. Diamond blade S of this example
Is composed of a steel circular substrate 1 and a plurality of diamond chips 2. As shown in FIGS. 1 to 3, the circular substrate 1
A plurality of diamond tips 2 are fixed to the outer periphery of the via the dividing grooves 3 at predetermined intervals by a known technique such as brazing or laser welding.
【０００９】本例のダイヤモンドチップ２は、平行な２
側面２ｃ，２ｃをそなえた単層チップからなる標準チッ
プ２ａの部分と、この標準チップ２ａの一部で且つ両側
の側面に形成されたダイヤモンド砥粒層２ｂと、を備え
た部分的な三層構造から構成され、標準チップ２ａとダ
イヤモンド砥粒層２ｂは同時に焼結して形成されてい
る。標準チップ２ａの部分は、図２及び図３で示すよう
に、厚さＴ、高さＸ、長さＬ１で構成されている。また
ダイヤモンド砥粒層２ｂの部分は、厚さｔ１、高さＸ、
長さＬ２（Ｌ２はＬ１の約半分前後）からなり、上記標
準チップ２ａの回転方向（矢印Ｒで示す）前部の両側面
に位置するように、標準チップ２ａと一体に形成されて
おり、ダイヤモンド砥粒層２ｂの側面は切削面２ｄとな
っている。このように本例では、標準チップ２ａとダイ
ヤモンド砥粒層２ｂとの高さＸは同じに形成し、長さは
標準チップ２ａの略半分にして構成されている。そして
ダイヤモンド砥粒層２ｂに含まれているダイヤモンド砥
粒の集中度は、標準チップ２ａのダイヤモンド砥粒集中
度より高く構成されている。The diamond tip 2 of this example has two parallel tips.
Partial three-layer structure including a part of a standard chip 2a composed of a single layer chip having side faces 2c, 2c and diamond abrasive grain layers 2b formed on both side faces of the standard chip 2a. The standard tip 2a and the diamond abrasive grain layer 2b are formed by simultaneous sintering. The standard chip 2a has a thickness T, a height X, and a length L1, as shown in FIGS. Further, the diamond abrasive grain layer 2b has a thickness t1, a height X,
It has a length L2 (L2 is about half of L1), and is formed integrally with the standard chip 2a so as to be located on both sides of the front part in the rotation direction (indicated by arrow R) of the standard chip 2a. The side surface of the diamond abrasive grain layer 2b is a cutting surface 2d. As described above, in this example, the standard chip 2a and the diamond abrasive grain layer 2b are formed to have the same height X, and the length is configured to be approximately half the standard chip 2a. The concentration of diamond abrasive grains contained in the diamond abrasive grain layer 2b is higher than that of the standard chip 2a.
【００１０】ダイヤモンドチップ２を本例のような構成
にすると、ダイヤモンド砥粒層２ｂの両側面である切削
面２ｄが切削に直接関与し、標準チップ２ａの両側面２
ｃが切削作業には直接関与しないので、切削圧（側面抵
抗）が減少する。When the diamond tip 2 is configured as in this example, the cutting surfaces 2d, which are both side surfaces of the diamond abrasive grain layer 2b, are directly involved in the cutting, and both side surfaces 2 of the standard tip 2a.
Since c is not directly involved in the cutting work, the cutting pressure (side surface resistance) is reduced.
【００１１】上記実施例では、ダイヤモンド砥粒層２ｂ
の側面形状を略四角形として形成しているが、逆台形等
の他の形状にしてもよい。また、ダイヤモンド砥粒層２
ｂの回転方向前端が標準チップ２ａの前端と一致させて
形成しているが、ダイヤモンド砥粒層２ｂを標準チップ
２ａの中央部付近の側面に形成してもよい。さらに、標
準チップ２ａの厚さＴを円形基板１の厚さと同じにして
もよい。In the above embodiment, the diamond abrasive grain layer 2b is used.
Although the side surface shape is formed into a substantially quadrangular shape, it may be formed into another shape such as an inverted trapezoid. Also, the diamond abrasive grain layer 2
Although the front end of b in the rotational direction coincides with the front end of the standard tip 2a, the diamond abrasive grain layer 2b may be formed on the side surface near the center of the standard tip 2a. Further, the thickness T of the standard chip 2a may be the same as the thickness of the circular substrate 1.
【００１２】図４及び図５は本考案の第２実施例を示す
ものである。なお、本例を含めて以下の実施例において
は、上記第１実施例と同一部材等には同一符号を付して
その説明を省略する。本例のダイヤモンドチップ１２
は、標準チップ１２ａの両側面の各２個所（前部と後
部）に、厚さｔ２、高さＸ、長さＬ３のダイヤモンド砥
粒層１２ｂが形成されたものである。ダイヤモンド砥粒
層１２ｂのダイヤモンド砥粒集中度は、第１実施例と同
様に、標準チップ１２ａより高くなっている。その他の
構成、効果などは第１実施例と同一であり、説明を省略
する。4 and 5 show a second embodiment of the present invention. In the following embodiments including this embodiment, the same members as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted. Diamond tip 12 of this example
Is a diamond abrasive grain layer 12b having a thickness t2, a height X, and a length L3, which is formed at each of two locations (front portion and rear portion) on both sides of the standard tip 12a. The diamond abrasive grain concentration of the diamond abrasive grain layer 12b is higher than that of the standard tip 12a, as in the first embodiment. Other configurations, effects, etc. are the same as those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
【００１３】図６乃至図８は本考案の第３実施例を示す
ものである。この例のダイヤモンドチップ２２は、標準
チップ２２ａの回転方向前部の片側面に、厚さｔ３、高
さＸ、長さＬ４のダイヤモンド砥粒層２２ｂが形成され
ている。本例は、部分的な二層構造のダイヤモンドチッ
プであり、ダイヤモンド砥粒層２２ｂの位置が隣接する
ダイヤモンドチップ２２と交互に反対位置に形成されて
おり、切断作業に直接関与する左側面の総面積が右側面
の総面積と同一になっている（但し、チップ２２の数が
偶数の場合）。なお、本実施例の場合も、ダイヤモンド
砥粒層２２ｂのダイヤモンド砥粒集中度は厚さＴの標準
チップ２２ａより高くなっている。6 to 8 show a third embodiment of the present invention. In the diamond tip 22 of this example, a diamond abrasive grain layer 22b having a thickness t3, a height X and a length L4 is formed on one side surface of the standard tip 22a at the front in the rotation direction. This example is a partially double-layered diamond tip, in which the diamond abrasive grain layers 22b are alternately formed at the positions opposite to the adjacent diamond tips 22, and the total left side surface directly involved in the cutting operation is formed. The area is the same as the total area of the right side surface (provided that the number of chips 22 is an even number). Also in the case of this embodiment, the diamond abrasive grain concentration of the diamond abrasive grain layer 22b is higher than that of the standard tip 22a having the thickness T.
【００１４】ダイヤモンドチップを上記実施例のような
構成にすれば、標準チップ２２ａのダイヤモンド砥粒層
側の側面２２ｃが切削作業に直接関与しないので、切削
圧（側面抵抗）が減少する。When the diamond tip is configured as in the above embodiment, the side surface 22c of the standard tip 22a on the side of the diamond abrasive layer does not directly participate in the cutting work, so that the cutting pressure (side surface resistance) is reduced.
【００１５】上記実施例では、第１実施例と同様に、ダ
イヤモンド砥粒層２２ｂの側面形状が略四角形になって
いるが、逆台形などの他の形状にしてもよい。なお、本
例ではダイヤモンド砥粒層２２ｂの位置が隣接するダイ
ヤモンドチップ２２と交互に反対位置に形成している
が、ダイヤモンドチップの数が多い場合等においては、
ダイヤモンド砥粒集中度の高いダイヤモンド砥粒層を同
一方向に２つ連続したものを交互にしてもよい。このと
きにも切断作業に直接関与する左右の総面積が左右同一
にすると、回転バランス及び切削バランス上で好適であ
る。In the above embodiment, the side surface of the diamond abrasive grain layer 22b has a substantially quadrilateral shape as in the first embodiment, but it may have another shape such as an inverted trapezoid. In this example, the diamond abrasive grain layers 22b are alternately formed at the opposite positions to the adjacent diamond tips 22, but when the number of diamond tips is large,
Two diamond abrasive grain layers having a high degree of diamond abrasive grain concentration may be alternately arranged in the same direction. Also in this case, it is preferable in terms of rotation balance and cutting balance if the left and right total areas directly involved in the cutting work are the same.
【００１６】図９及び図１０は本考案の第４実施例を示
すもので、本例のダイヤモンドチップ３２は、標準チッ
プ３２ａの片側面の２個所（前部と後部）に、厚さｔ
４、高さＸ、長さＬ５のダイヤモンド砥粒層３２ｂが形
成されたものである。本例のダイヤモンドチップ３２は
第３実施例と同様に、部分的な二層構造となっており、
切削作業に直接関与する左側面の総面積が右側面の総面
積と同一になっている。その他の構成、効果などは第３
実施例と同一であり、説明を省略する。なお本例におい
ても、上記第３実施例と同様に、ダイヤモンドチップの
ダイヤモンド砥粒集中度の高いダイヤモンド砥粒層を同
一方向に２つ連続したものを交互にしてもよい。このと
きにも切断作業に直接関与する左右の総面積が左右同一
にすると、回転バランス及び切削バランス上で好適であ
る。9 and 10 show a fourth embodiment of the present invention. The diamond tip 32 of this embodiment has a thickness t at two points (front and rear) on one side of the standard tip 32a.
4, a diamond abrasive grain layer 32b having a height X and a length L5 is formed. The diamond tip 32 of this example has a partial two-layer structure as in the third example.
The total area of the left side that is directly involved in the cutting work is the same as the total area of the right side. Other configurations and effects are third
The description is omitted because it is the same as the embodiment. Also in this embodiment, as in the third embodiment, two diamond abrasive grain layers having a high diamond abrasive grain concentration of diamond tips may be alternately arranged in the same direction. Also in this case, it is preferable in terms of rotation balance and cutting balance if the left and right total areas directly involved in the cutting work are the same.
【００１７】なお、上記第３及び第４実施例に示した二
層構造のダイヤモンドチップのダイヤモンド砥粒層の厚
さｔ３及びｔ４は、切削作業の進行に伴うチップ外周面
の凹状化を配慮して、三層構造チップのｔ１及びｔ２
（第１及び第２実施例）より厚くなっている。上記各構
成に係るダイヤモンドブレードは外径が２５０ｍｍ程度
乃至２，５００ｍｍ程度のものに好適に用いられるもの
であり、ダイヤモンドチップ２の具体的な寸法として、
標準チップの厚さＴとしては１．５乃至６ｍｍ程度，ダ
イヤモンド砥粒層の厚さｔ１，ｔ２としては０．５乃至
２．０程度，厚さｔ３，ｔ４としては１．０乃至４．０
程度が好ましく、標準チップ或はダイヤモンド砥粒層の
高さＸとしては５乃至１０ｍｍ程度，標準チップの長さ
Ｌ１としてはは３５乃至５０ｍｍ程度が好ましい。また
各実施例におけるダイヤモンド砥粒層の全体の厚さとし
ては２．５≦Ｔ＋２×ｔ１≦１０（単位ｍｍ），２．５
≦Ｔ＋２×ｔ２≦１０（単位ｍｍ）、２．５≦Ｔ＋ｔ３
≦１０（単位ｍｍ），２．５≦Ｔ＋ｔ４≦１０（単位ｍ
ｍ）とすることが好ましい。The thicknesses t3 and t4 of the diamond abrasive grain layers of the double-layered diamond tip shown in the third and fourth embodiments are taken into consideration in making the outer peripheral surface of the tip concave as the cutting work progresses. Then, t1 and t2 of the three-layer structure chip
It is thicker than in the first and second embodiments. The diamond blade according to each of the above configurations is preferably used for an outer diameter of about 250 mm to about 2,500 mm, and concrete dimensions of the diamond tip 2 are as follows.
The thickness T of the standard tip is about 1.5 to 6 mm, the thickness t1 and t2 of the diamond abrasive grain layer is about 0.5 to 2.0, and the thickness t3 and t4 are 1.0 to 4.0.
The height X of the standard tip or the diamond abrasive grain layer is preferably about 5 to 10 mm, and the length L1 of the standard tip is preferably about 35 to 50 mm. Further, the total thickness of the diamond abrasive grain layer in each example is 2.5 ≦ T + 2 × t1 ≦ 10 (unit: mm), 2.5
≦ T + 2 × t2 ≦ 10 (unit mm), 2.5 ≦ T + t3
≦ 10 (unit mm), 2.5 ≦ T + t4 ≦ 10 (unit m
m) is preferable.
【００１８】[0018]
【考案の効果】上記構成からなる本考案によれば、ダイ
ヤモンドチップが標準チップとダイヤモンド砥粒層とか
ら構成された部分的な多層チップとして、円形基板の外
周に固着することによって、従来の三層チップと同様
に、切削作業の進行に伴うチップ外周面の凹状化という
利点を有したまま、切削圧（側面抵抗）の低いダイヤモ
ンドブレードを提供することができる。従って、本考案
のダイヤモンドブレードを使って石材等を切断すれば、
切れ味を維持したまま切削圧が減少するので、生産性が
向上する。According to the present invention having the above-mentioned structure, the diamond tip is fixed to the outer periphery of the circular substrate as a partial multi-layered tip composed of the standard tip and the diamond abrasive grain layer, and thereby the conventional three As with the layered tip, it is possible to provide a diamond blade with a low cutting pressure (side surface resistance) while having the advantage of making the outer peripheral surface of the tip concave as the cutting work progresses. Therefore, if you cut stones etc. using the diamond blade of the present invention,
Cutting pressure is reduced while maintaining sharpness, improving productivity.
【００１９】また、各チップの側面の一部が被削材の切
削面に直接接触しないので、側面全域が切削作業に直接
関与していた従来のダイヤモンドブレードに比べて、切
削作業中の切削圧（側面抵抗）が低減すると共に、冷却
水の回りがよくなり、機械の電力消費量も低減する。さ
らに、冷却水の回りがよくなると、切削作業中の摩擦抵
抗が小さくなり、切削による切屑の排出が改善されるの
で、作業能率も上がる。Further, since a part of the side surface of each tip does not directly contact the cutting surface of the work material, the cutting pressure during the cutting operation is higher than that of the conventional diamond blade in which the entire side surface is directly involved in the cutting operation. The (side surface resistance) is reduced, the circulation of the cooling water is improved, and the power consumption of the machine is also reduced. Further, when the cooling water is well-circulated, the frictional resistance during cutting work is reduced, and the discharge of chips due to cutting is improved, so that the work efficiency is also increased.
【００２０】このように、本考案によれば、多層チップ
本来の切れ味を低下させることなく、側面抵抗の低いブ
レードを作ることができるので、冷却水を用いない乾式
切削の場合でも、生産性向上に大きく寄与するものであ
る。As described above, according to the present invention, it is possible to make a blade having a low side resistance without deteriorating the original sharpness of the multilayer chip. Therefore, even in the case of dry cutting without using cooling water, the productivity is improved. It greatly contributes to.
【図１】本考案に係る第１実施例のダイヤモンドブレー
ドの部分側面図である。FIG. 1 is a partial side view of a diamond blade according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１におけるダイヤモンドブレードの部分外周
展開図である。FIG. 2 is a partial outer peripheral development view of the diamond blade in FIG.
【図３】図２の拡大Ｃ−Ｃ断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line CC of FIG.
【図４】本考案に係る第２実施例のダイヤモンドブレー
ドの部分側面図である。FIG. 4 is a partial side view of a diamond blade according to a second embodiment of the present invention.
【図５】図４おけるダイヤモンドブレードの部分外周展
開図である。5 is a partial outer peripheral development view of the diamond blade in FIG. 4. FIG.
【図６】本考案に係る第３実施例のダイヤモンドブレー
ドの部分側面図である。FIG. 6 is a partial side view of a diamond blade according to a third embodiment of the present invention.
【図７】図６におけるダイヤモンドブレードの部分外周
展開図である。FIG. 7 is a partial outer peripheral development view of the diamond blade in FIG.
【図８】図７の拡大Ｃ−Ｃ断面図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along line CC of FIG.
【図９】本考案に係る第４実施例のダイヤモンドブレー
ドの部分側面図である。FIG. 9 is a partial side view of a diamond blade according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１０】図９におけるダイヤモンドブレードの部分外
周展開図である。FIG. 10 is a partial peripheral development view of the diamond blade in FIG.
【図１１】従来例のダイヤモンドブレードの部分側面図
である。FIG. 11 is a partial side view of a conventional diamond blade.
【図１２】図１１の拡大Ｂ−Ｂ断面図である。FIG. 12 is an enlarged BB sectional view of FIG. 11.
【図１３】従来例の使用されたダイヤモンドチップ部分
の拡大断面図である。FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of a used diamond tip portion of a conventional example.
１ 鋼製円形基板 ２，１２，２２，３２ ダイヤモンドチップ ２ａ，１２ａ，２２ａ，３２ａ 標準チップ ２ｂ，１２ｂ，２２ｂ，３２ｂ ダイヤモンド砥粒層 ２ｄ 側面（切削側面） Ｓ ダイヤモンドブレード 1 Steel Circular Substrate 2, 12, 22, 32 Diamond Tip 2a, 12a, 22a, 32a Standard Tip 2b, 12b, 22b, 32b Diamond Abrasive Grain Layer 2d Side (Cutting Side) S Diamond Blade
Claims (3)
モンドチップを固着したダイヤモンドブレードにおい
て、前記ダイヤモンドチップは平行な２側面を備えた単
層ダイヤモンドチップからなる標準チップの少なくとも
一方の側面の一部分に、前記標準チップよりダイヤモン
ド砥粒集中度の高いダイヤモンド砥粒層を形成させて多
層ダイヤモンドチップとしたことを特徴とするダイヤモ
ンドブレード。1. A diamond blade in which a plurality of diamond tips are fixed to an outer peripheral surface of a steel circular substrate, wherein the diamond tips are formed on at least one side surface of a standard tip composed of a single-layer diamond tip having two parallel side surfaces. A diamond blade, wherein a diamond abrasive grain layer having a higher concentration of diamond abrasive grains than that of the standard tip is formed in a part thereof to form a multilayer diamond tip.
チップよりダイヤモンド砥粒集中度の高いダイヤモンド
砥粒層を形成させて、多層ダイヤモンドチップを部分的
に三層構造としたことを特徴とする請求項１記載のダイ
ヤモンドブレード。2. A multi-layer diamond tip partly has a three-layer structure by forming a diamond abrasive grain layer having a higher concentration of diamond abrasive grains than the standard tip on a part of both side surfaces of the standard tip. The diamond blade according to claim 1.
標準チップよりダイヤモンド砥粒集中度の高いダイヤモ
ンド砥粒層を形成させて、部分的に二層構造にした多層
ダイヤモンドチップを、前記標準チップよりダイヤモン
ド砥粒集中度の高いダイヤモンド砥粒層の位置が隣の多
層ダイヤモンドチップと反対位置になるように配置した
ことを特徴とする請求項１記載のダイヤモンドブレー
ド。3. A multi-layer diamond chip partially formed into a two-layer structure by forming a diamond abrasive grain layer having a higher concentration of diamond abrasive grains than that of the standard chip on a part of one side surface of the standard chip. 2. The diamond blade according to claim 1, wherein the diamond abrasive grain layer having a higher concentration of diamond abrasive grains is arranged at a position opposite to an adjacent multilayer diamond tip.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1991007657U JPH0650135Y2 (en) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | Diamond blade |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1991007657U JPH0650135Y2 (en) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | Diamond blade |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH04112775U JPH04112775U (en) | 1992-09-30 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2690689B2 (en) * | 1994-06-17 | 1997-12-10 | ノリタケダイヤ株式会社 | Diamond cutter |
| JP6211472B2 (en) * | 2014-06-26 | 2017-10-11 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Segment chip |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0224910B2 (en) * | 1984-12-21 | 1990-05-31 | Omi Int Corp | |
| JPH02292166A (en) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | D T R:Kk | Diamond blade |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0224910U (en) * | 1988-08-03 | 1990-02-19 |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP1991007657U patent/JPH0650135Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0224910B2 (en) * | 1984-12-21 | 1990-05-31 | Omi Int Corp | |
| JPH02292166A (en) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | D T R:Kk | Diamond blade |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04112775U (en) | 1992-09-30 |
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