JPH0645552A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH0645552A JPH0645552A JP4217202A JP21720292A JPH0645552A JP H0645552 A JPH0645552 A JP H0645552A JP 4217202 A JP4217202 A JP 4217202A JP 21720292 A JP21720292 A JP 21720292A JP H0645552 A JPH0645552 A JP H0645552A
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- H10B12/01—Manufacture or treatment
- H10B12/02—Manufacture or treatment for one transistor one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/03—Making the capacitor or connections thereto
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Abstract
て、ゲート電極とキャパシタの蓄積電極との接触を防止
し、かつキャパシタ容量の増大を図る。 【構成】 ゲート電極104および高濃度n型拡散層1
05a、105bを有するMIS型トランジスタと、蓄
積電極110、誘電体膜111および対向電極112か
ら構成される積層型キャパシタと、を備えるメモリセル
において、BPSG膜107、二酸化シリコン膜106
に形成されたn型拡散層105a上のコンタクト孔の内
壁にはBPSG膜107の表面より高く突出した側壁酸
化膜109が形成されている。
Description
製造方法に関し、特に、MIS型トランジスタをスイッ
チング素子とし積層型キャパシタを情報記憶素子とする
DRAMメモリセルを有する半導体装置およびその製造
方法に関する。
その製造方法について図8乃至図11を参照して説明す
る。まず、p型シリコン基板201の表面を選択的に酸
化してフィールド酸化膜202を形成し、その後、フィ
ールド酸化膜の形成されていない領域に熱酸化によりゲ
ート酸化膜203を形成する。
ニングしてゲート電極204を形成し、続いて、リン
(P)をイオン注入してソース・ドレイン領域となる高
濃度n型拡散層205a、205bを形成する。次に、
作製されたMIS型トランジスタの表面を二酸化シリコ
ン膜206によって被覆する(図8)。
シリコン膜206を選択的にエッチングすることによ
り、高濃度n型拡散層205aの表面を露出させる第1
のコンタクト孔208を開孔する。次に、リンドープさ
れたポリシリコン膜を成膜し、これをリソグラフィ技術
を用いてパターニングして高濃度n型拡散層205aと
接触する、キャパシタの蓄積電極210を形成する(図
9)。
面に誘電体膜211を形成し、さらにその上にリンドー
プポリシリコン膜を成膜した後、これをリソグラフィ技
術を用いて所望の形状にパターニングしてキャパシタの
対向電極212を形成する(図10)。
間絶縁膜213を形成し、続いて、層間絶縁膜213お
よび二酸化シリコン膜206に選択的にエッチングを施
して高濃度n型拡散層205bの表面を露出させる第2
のコンタクト孔214を形成する。最後にシリサイド膜
を成膜し、これをパターニングしてビット線215を形
成すれば、図11に示す従来例の積層型キャパシタを有
するメモリセルが得られる。
キャパシタを有するメモリセル構造では、高集積化、微
細化が進むにつれてゲート電極と蓄積電極とを電気的に
絶縁するための製造マージンを保つことが困難となる。
また、従来例では単位セル当たりの面積が小さくなるこ
とにより、デバイスが要求するキャパシタ容量を確保す
るのが困難となってきており、セルサイズを拡大するこ
となく容量を増加させる手段が求められていた。
1に、ゲート電極と蓄積電極との間のマージンを縮小し
ても両電極間に短絡事故の発生する可能性の生じること
のないようにして、高集積化に好適な構造の半導体装置
を提供することであり、第2に、メモリセルの平面上の
面積を拡大することなくデバイスの要求する容量を確保
できるようにして半導体装置の動作信頼性を高めること
である。
(a) ゲート電極(104)と一対の不純物拡散層
(105a、105b)を有し、絶縁膜(106、10
7)により被覆されているMIS型トランジスタと、
(b) 前記絶縁膜に形成されたコンタクト孔(10
8)を介して前記不純物拡散層の一方の領域(105
a)と接触し、かつ前記絶縁膜上に延在する蓄積電極
(110)と、前記蓄積電極の表面を被覆する誘電体膜
(111)と、該誘電体膜を介して前記蓄積電極と対向
して延在する対向電極(112)とを有する積層型キャ
パシタと、を具備するものであって、(c) 前記コン
タクト孔の内壁には側壁絶縁膜(109)が形成されて
いることを特徴としている。また、蓄積電極は前記コン
タクト孔の内部を完全には埋め込まないように形成する
ことができ、さらに、側壁絶縁膜は、前記絶縁膜の表面
より高く突出するように形成することができる。
て説明する。図7は、本発明の一実施例を示す断面図で
あり、図1乃至図6はその製造工程段階の状態を示す断
面図である。本実施例の半導体装置を作製するには、ま
ず、p型シリコン基板101の表面を選択的に酸化し
て、素子分離のためのフィールド酸化膜102を形成
し、続いて、フィールド酸化膜の形成されていないシリ
コン基板上に熱酸化により膜厚150Åのゲート酸化膜
103を形成する。続いて、全面に膜厚2000Åのリ
ンドープポリシリコン膜を成膜しこれをパターニングし
てワード線を兼ねるゲート電極104を形成し、さら
に、ゲート電極をマスクとしたリンのイオン注入によ
り、ソース・ドレイン領域となる高濃度n型拡散層10
5a、105bを形成してMIS型トランジスタの作製
を完了する。次に、MIS型トランジスタ上を膜厚20
00Åの二酸化シリコン膜106で覆う(図1)。
(Borophosphosilicate glass )膜107を形成し、熱
処理を施した後、リソグラフィ技術を用いて高濃度n型
拡散層105a上に第1のコンタクト孔108を形成す
る(図2)。然る後、第1のコンタクト孔108の内壁
上を含む全面に膜厚2000Åの二酸化シリコン膜10
9aを形成する(図3)。
シリコン膜109aの平坦部分を完全に除去しさらにB
PSG膜108が5000Åの膜厚に膜減りするように
エッチバックを行う。このエッチバックにより、BPS
G膜と二酸化シリコン膜とのエッチングレートの違いか
ら、コンタクト孔108の内壁にその先端がBPSG膜
107の表面より突き出た側壁酸化膜109が形成され
る(図4)。
たポリシリコン膜を第1のコンタクト孔108内を完全
には埋め込まないように成膜し、リソグラフィ技術を用
いてこのポリシリコン膜を所望の形状にパターニングす
ることにより、高濃度n型拡散層105aに電気的に接
続された積層型キャパシタの蓄積電極110を形成する
(図5)。
に膜厚80Åの誘電体膜111を形成し、さらにその上
に厚さ2000Åのリンドープされたポリシリコン膜を
成膜した後、リソグラフィ技術を用いてこのポリシリコ
ン膜を蓄積電極110を覆う形状にパターニングして積
層型キャパシタのもう一方の電極である対向電極112
を形成する(図6)。
縁膜113を形成し、リソグラフィ技術を用いて高濃度
n型拡散層105b上に第2のコンタクト孔114を開
孔する。最後にシリサイド膜を成長させこれをパターニ
ングして、第2のコンタクト孔を介してn型拡散層10
5bと電気的に接続されたビット線115を形成するこ
とにより、図7に示す本実施例の半導体装置の作製を完
了する。
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、各
種の変更が可能である。例えば、BPSG膜107に代
え、PSG(Phosphosilicate glass )膜を用いること
ができ、また側壁絶縁膜を窒化シリコン膜によって形成
することができる。さらに誘電体膜をCVD法によって
形成することができ、また異種材料の複合膜によって誘
電体膜を構成することもできる。
置は、MIS型トランジスタのソース、ドレイン領域と
積層型キャパシタの蓄積電極とを接続するためのコンタ
クト孔内に側壁絶縁膜を設けたものであるので、本発明
によれば、ゲート電極と蓄積電極との間に側壁絶縁膜が
介在することになり、ゲート電極とコンタクト孔との間
のマージンを小さくすることができる。さらに、コンタ
クト孔の実効断面積をリソグラフィ技術の限界以下に縮
小することができるため、半導体装置の小型化に資する
ことができる。
て埋め込まないようにしたことにより、さらに側壁絶縁
膜を高く突出した形状としたことにより、蓄積電極の表
面積を大幅に拡大することができる。よって、本発明に
よれば、メモリセルの面積を拡大することなく、デバイ
スが要求する十分なキャパシタ容量を確保することが可
能となり、半導体装置の動作安定性を向上させることが
できる。
面図。
面図。
面図。
面図。
面図。
面図。
拡散層 106、206 二酸化シリコン膜 107 BPSG膜 108、208 第1のコンタクト孔 109 側壁酸化膜 109a 二酸化シリコン膜 110、210 蓄積電極 111、211 誘電体膜 112、212 対向電極 113、213 層間絶縁膜 114、214 第2のコンタクト孔 115、215 ビット線
Claims (5)
- 【請求項1】 (a) ゲート電極(104)と一対の
不純物拡散層(105a、105b)を有し、絶縁膜
(106、107)により被覆されているMIS型トラ
ンジスタと、 (b) 前記絶縁膜に形成されたコンタクト孔(10
8)を介して前記不純物拡散層の一方の領域(105
a)と接触し、かつ前記絶縁膜上に延在する蓄積電極
(110)と、前記蓄積電極の表面を被覆する誘電体膜
(111)と、該誘電体膜を介して前記蓄積電極と対向
して延在する対向電極(112)とを有する積層型キャ
パシタと、 を具備する半導体装置において、 前記コンタクト孔の内壁には側壁絶縁膜(109)が形
成されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 前記蓄積電極が前記コンタクト孔内を完
全には埋め込まないように前記側壁絶縁膜上を被覆して
いる請求項1記載の半導体装置。 - 【請求項3】 前記側壁絶縁膜が前記絶縁膜の表面より
高く突出している請求項1または2記載の半導体装置。 - 【請求項4】 (a) 半導体基板上にゲート電極(1
04)とソース・ドレイン領域を構成する一対の不純物
拡散層(105a、105b)を有するMIS型トラン
ジスタを形成する工程と、 (b) 前記MIS型トランジスタ上を絶縁膜(10
6、107)で覆い、該絶縁膜を選択的エッチングして
前記不純物拡散層の一方の領域(105a)上の表面を
露出させるコンタクト孔(108)を形成する工程と、 (c) コンタクト孔内壁を含む全表面に側壁絶縁膜形
成用材料層(109a)を被着し、これをエッチバック
して前記コンタクトの内壁を覆う側壁絶縁膜(109)
を形成する工程と、 (d) 導電性材料層を被着し、これをパターニングす
ることにより、前記不純物拡散層の一方(105a)と
接触し、一部前記絶縁膜上に延在する蓄積電極(11
0)を形成する工程と、 (e) 前記蓄積電極の表面を被覆する誘電体膜(11
1)を形成する工程と、 (f) 前記誘電体膜を介して前記蓄積電極上を被覆す
る対向電極(112)を形成する工程と、 を含む半導体の製造方法。 - 【請求項5】 (a) 半導体基板上にゲート電極(1
04)とソース・ドレイン領域を構成する一対の不純物
拡散層(105a、105b)を有するMIS型トラン
ジスタを形成する工程と、 (b) 前記MIS型トランジスタ上を下層絶縁膜(1
06)および上層絶縁膜(107)からなる2層絶縁膜
で覆い、該2層絶縁膜を選択的にエッチングして前記不
純物拡散層の一方の領域(105a)上の表面を露出さ
せるコンタクト孔(108)を形成する工程と、 (c) 前記上層絶縁膜(107)の材料とは異なる材
料を用いて前記コンタクト孔内壁を含む全表面に側壁絶
縁膜形成用材料層(109a)を被着し、前記側壁絶縁
膜形成材料層に対するエッチングレートより前記上層絶
縁膜に対するエッチングレートの方が高いエッチング条
件でエッチバックを行って前記コンタクト孔の内壁を覆
い先端部が前記上層絶縁膜から突出する側壁絶縁膜(1
09)を形成する工程と、 (d) 導電性材料を前記コンタクト孔内を完全には埋
め込まないように被着し、これをパターニングすること
により、前記不純物拡散層の一方(105a)と接触
し、一部前記上層絶縁膜上に延在する蓄積電極(11
0)を形成する工程と、 (e) 前記蓄積電極の表面を被覆する誘電体膜(11
1)を形成する工程と、 (f) 前記誘電体膜を介して前記蓄積電極上を被覆す
る対向電極(112)を形成する工程と、 を含む半導体の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998028795A1 (fr) * | 1996-12-20 | 1998-07-02 | Hitachi, Ltd. | Dispositif memoire a semi-conducteur et procede de fabrication associe |
US6576510B2 (en) | 1999-06-17 | 2003-06-10 | Hitachi Ltd | Method of producing a semiconductor memory device using a self-alignment process |
KR101693480B1 (ko) * | 2015-12-21 | 2017-01-06 | 주식회사 서연씨엔에프 | 헤드레스트의 위치조절 구조 |
US11890979B2 (en) | 2019-09-20 | 2024-02-06 | Ts Tech Co., Ltd. | Headrest |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5635418A (en) * | 1995-03-23 | 1997-06-03 | Micron Technology, Inc. | Method of making a resistor |
US5698466A (en) * | 1996-12-16 | 1997-12-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Tungsten tunnel-free process |
KR100399965B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2004-05-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치의 전하저장 전극 콘택 형성방법 |
US6214727B1 (en) | 1997-02-11 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Conductive electrical contacts, capacitors, DRAMs, and integrated circuitry, and methods of forming conductive electrical contacts, capacitors, DRAMs, and integrated circuitry |
US5918122A (en) * | 1997-02-11 | 1999-06-29 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming integrated circuitry, DRAM cells and capacitors |
US6238971B1 (en) | 1997-02-11 | 2001-05-29 | Micron Technology, Inc. | Capacitor structures, DRAM cell structures, and integrated circuitry, and methods of forming capacitor structures, integrated circuitry and DRAM cell structures |
US5981333A (en) | 1997-02-11 | 1999-11-09 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming capacitors and DRAM arrays |
US5905280A (en) | 1997-02-11 | 1999-05-18 | Micron Technology, Inc. | Capacitor structures, DRAM cell structures, methods of forming capacitors, methods of forming DRAM cells, and integrated circuits incorporating capacitor structures and DRAM cell structures |
US6359302B1 (en) | 1997-10-16 | 2002-03-19 | Micron Technology, Inc. | DRAM cells and integrated circuitry, and capacitor structures |
US7977726B2 (en) * | 2007-08-31 | 2011-07-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | DRAM cell with enhanced capacitor area and the method of manufacturing the same |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5071783A (en) * | 1987-06-17 | 1991-12-10 | Fujitsu Limited | Method of producing a dynamic random access memory device |
JPH01257364A (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2633650B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1997-07-23 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
US5084405A (en) * | 1991-06-07 | 1992-01-28 | Micron Technology, Inc. | Process to fabricate a double ring stacked cell structure |
US5162248A (en) * | 1992-03-13 | 1992-11-10 | Micron Technology, Inc. | Optimized container stacked capacitor DRAM cell utilizing sacrificial oxide deposition and chemical mechanical polishing |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP4217202A patent/JP2865155B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-23 US US08/096,728 patent/US5385858A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998028795A1 (fr) * | 1996-12-20 | 1998-07-02 | Hitachi, Ltd. | Dispositif memoire a semi-conducteur et procede de fabrication associe |
US6407420B1 (en) | 1996-12-20 | 2002-06-18 | Hitachi, Ltd. | Integrated circuit device having line width determined by side wall spacer provided in openings formed in insulating film for connection conductors |
US6576510B2 (en) | 1999-06-17 | 2003-06-10 | Hitachi Ltd | Method of producing a semiconductor memory device using a self-alignment process |
US6661048B2 (en) | 1999-06-17 | 2003-12-09 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device having self-aligned wiring conductor |
KR101693480B1 (ko) * | 2015-12-21 | 2017-01-06 | 주식회사 서연씨엔에프 | 헤드레스트의 위치조절 구조 |
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