JPH0644674B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0644674B2 JPH0644674B2 JP61265480A JP26548086A JPH0644674B2 JP H0644674 B2 JPH0644674 B2 JP H0644674B2 JP 61265480 A JP61265480 A JP 61265480A JP 26548086 A JP26548086 A JP 26548086A JP H0644674 B2 JPH0644674 B2 JP H0644674B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- wiring board
- insulating paste
- multilayer wiring
- metal thin
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンピュータ等の電子機器に適用される多層配
線基板の製造方法に関するものである。
線基板の製造方法に関するものである。
従来より多層配線基板は、導体層を形成する場合、絶縁
層の表面に金属薄膜を形成し、前記金属薄膜の表面に感
光性のレジストを塗布し、露光及び現像により所望の導
体パターンを前記レジストから取り除き、この部分に金
属メツキにより導体を形成し、レジストを取り除いた
後、エツチングすることにより導体層を形成していた。
層の表面に金属薄膜を形成し、前記金属薄膜の表面に感
光性のレジストを塗布し、露光及び現像により所望の導
体パターンを前記レジストから取り除き、この部分に金
属メツキにより導体を形成し、レジストを取り除いた
後、エツチングすることにより導体層を形成していた。
従来の多層配線基板の製造方法は導体層を形成する際、
レジストの塗布、剥離という工程を経て形成されるの
で、工数がかかるという欠点があつた。
レジストの塗布、剥離という工程を経て形成されるの
で、工数がかかるという欠点があつた。
本発明は、前述した従来の問題に鑑みてなされたもので
あり、その目的は少ない工数で導体層を形成することが
できる多層配線基板の製造方法を提供することにある。
あり、その目的は少ない工数で導体層を形成することが
できる多層配線基板の製造方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明の多層配線基板の製造方法は、耐熱性絶縁基板の
表面に導体層を形成する際、前記導体層の下地の金属薄
膜の表面に感光性絶縁ペーストを塗布する工程と、この
感光性絶縁ペーストを露光，現像し所望の導体パターン
形成部位を開口させ前記開口部にメツキを施し導体パタ
ーンを形成する工程と、前記耐熱性絶縁基板を850℃〜1
000℃で焼成し、前記下地の金属薄膜を絶縁体とすると
ともに前記絶縁層の焼結を同時に行なう工程とを有して
いる。
表面に導体層を形成する際、前記導体層の下地の金属薄
膜の表面に感光性絶縁ペーストを塗布する工程と、この
感光性絶縁ペーストを露光，現像し所望の導体パターン
形成部位を開口させ前記開口部にメツキを施し導体パタ
ーンを形成する工程と、前記耐熱性絶縁基板を850℃〜1
000℃で焼成し、前記下地の金属薄膜を絶縁体とすると
ともに前記絶縁層の焼結を同時に行なう工程とを有して
いる。
本発明における多層配線基板の製造方法は、導体層を、
感光性絶縁ペーストおよび金属メツキにより形成するこ
とにより、その工程が短縮化される。
感光性絶縁ペーストおよび金属メツキにより形成するこ
とにより、その工程が短縮化される。
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図から第８図は本発明による多層配線基板の製造方
法の一実施例を示す工程の断面図である。まず、第１図
に示すように、耐熱性絶縁基板１の表面に金属薄膜２を
形成する。この金属薄膜２は例えばチタン(Ti)およびパ
ラジウム(pd)をスパツタリング法もしくは真空蒸着法に
より形成させる。この場合、チタン薄膜層の膜厚は500
〜2000Åであり、パラジウム薄膜層の膜厚は500〜2000
Åである。次に第３図に示すように前記金属薄膜２上の
感光性絶縁ペースト３を塗布し、乾燥させる。この感光
性絶縁ペースト３は重量比で６０％の無機粉末と４０％
の感光性ビヒクルとからなる。この無機粉末はガラス粉
末とアルミナ粉末との混合物で、感光性ビヒクルはメチ
ルメタアクリレートを主成分とする基本樹脂，光架橋
剤，光重合剤，熱重合禁止剤，消泡剤，染料およびエチ
ルカーピトールアセテートを主成分とする溶剤などから
なる。またこの感光性絶縁ペースト３の塗布方法は通常
のスクリーン印刷法で行ない、その厚さは約２０μｍで
ある。次に第４図に示すように前記感光性絶縁ペースト
３の上方に導体パターン形成部位に遮光部を有するガラ
スマスク４を配置し、このガラスマスク４によつて露光
を行なう。ここで露光された部分の絶縁ペーストは硬化
される。次に第５図に示すように絶縁ペースト３を１−
１−トリクロロエタンで現像することにより露光部は硬
化されているので、不溶化され、非露光部のみが溶解さ
れて開口部５が形成される。次に第６図に示すように絶
縁ペーストの開口部５に金属薄膜２を電極として金メツ
キを施して導体パターン６を形成する。この場合、金メ
ツキの厚さは約１０μｍである。次に第７図に示すよう
に導体パターン６及び絶縁ペースト３を850〜900℃で約
１０分間以上焼成することにより、金属薄膜２を酸化さ
せ、絶縁体２′とし、各々のパターンを電気的に独立さ
せると共に絶縁ペースト３を焼結体３′とする。この場
合、焼結後の絶縁ペーストの厚さは金メツキ厚と同じ約
10μｍ程度となる。次に第８図に示すように前記絶縁ペ
ースト焼結体３′及び導体パターン６の上に新たに絶縁
ペーストを塗布し、焼結させて絶縁層７を形成する。こ
こで金メツキの厚さを調整することにより、導体パター
ン６および絶縁層７を平坦化させることができる。
法の一実施例を示す工程の断面図である。まず、第１図
に示すように、耐熱性絶縁基板１の表面に金属薄膜２を
形成する。この金属薄膜２は例えばチタン(Ti)およびパ
ラジウム(pd)をスパツタリング法もしくは真空蒸着法に
より形成させる。この場合、チタン薄膜層の膜厚は500
〜2000Åであり、パラジウム薄膜層の膜厚は500〜2000
Åである。次に第３図に示すように前記金属薄膜２上の
感光性絶縁ペースト３を塗布し、乾燥させる。この感光
性絶縁ペースト３は重量比で６０％の無機粉末と４０％
の感光性ビヒクルとからなる。この無機粉末はガラス粉
末とアルミナ粉末との混合物で、感光性ビヒクルはメチ
ルメタアクリレートを主成分とする基本樹脂，光架橋
剤，光重合剤，熱重合禁止剤，消泡剤，染料およびエチ
ルカーピトールアセテートを主成分とする溶剤などから
なる。またこの感光性絶縁ペースト３の塗布方法は通常
のスクリーン印刷法で行ない、その厚さは約２０μｍで
ある。次に第４図に示すように前記感光性絶縁ペースト
３の上方に導体パターン形成部位に遮光部を有するガラ
スマスク４を配置し、このガラスマスク４によつて露光
を行なう。ここで露光された部分の絶縁ペーストは硬化
される。次に第５図に示すように絶縁ペースト３を１−
１−トリクロロエタンで現像することにより露光部は硬
化されているので、不溶化され、非露光部のみが溶解さ
れて開口部５が形成される。次に第６図に示すように絶
縁ペーストの開口部５に金属薄膜２を電極として金メツ
キを施して導体パターン６を形成する。この場合、金メ
ツキの厚さは約１０μｍである。次に第７図に示すよう
に導体パターン６及び絶縁ペースト３を850〜900℃で約
１０分間以上焼成することにより、金属薄膜２を酸化さ
せ、絶縁体２′とし、各々のパターンを電気的に独立さ
せると共に絶縁ペースト３を焼結体３′とする。この場
合、焼結後の絶縁ペーストの厚さは金メツキ厚と同じ約
10μｍ程度となる。次に第８図に示すように前記絶縁ペ
ースト焼結体３′及び導体パターン６の上に新たに絶縁
ペーストを塗布し、焼結させて絶縁層７を形成する。こ
こで金メツキの厚さを調整することにより、導体パター
ン６および絶縁層７を平坦化させることができる。
なお、本実施例は導体一層の場合であるが、本方法は導
体が多層化されても各導体層で適用させることが可能で
あり、多層配線基板の製造に利用できることは言うまで
もない。
体が多層化されても各導体層で適用させることが可能で
あり、多層配線基板の製造に利用できることは言うまで
もない。
以上説明したように本発明による多層配線基板の製造方
法は、導体層形成の際、レジストを使わず、絶縁ペース
トを使うことにより、従来、レジストを使つていた工程
を省くことができ、導体層の形成がより少ない工数で実
現できる効果がある。
法は、導体層形成の際、レジストを使わず、絶縁ペース
トを使うことにより、従来、レジストを使つていた工程
を省くことができ、導体層の形成がより少ない工数で実
現できる効果がある。
第１図ないし第８図は本発明による多層配線基板の製造
方法の一実施例を示す工程の断面図である。 １……耐熱性絶縁基板、２……金属薄膜、３……感光性
絶縁ペースト、４……ガラスマスク、５……開口部、６
……導体パターン、７……絶縁層。
方法の一実施例を示す工程の断面図である。 １……耐熱性絶縁基板、２……金属薄膜、３……感光性
絶縁ペースト、４……ガラスマスク、５……開口部、６
……導体パターン、７……絶縁層。
Claims (1)
- 【請求項１】耐熱性絶縁基板の表面に金属薄膜を形成す
る工程と、前記金属薄膜の表面に感光性絶縁ペーストを
塗布し乾燥させる工程と、前記感光性絶縁ペーストを露
光および現像により所望する部分を取り除き開口部を形
成する工程と、前記金属薄膜を電極とし前記開口部に金
属メッキにより導体層を形成する工程と、前記耐熱性基
板を850℃〜1000℃で焼成し前記絶縁ペースト下の金属
薄膜部を酸化させ絶縁体とするとともに前記絶縁ペース
トを焼結させ絶縁層とする工程とを含むことを特徴とす
る多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265480A JPH0644674B2 (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265480A JPH0644674B2 (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63120499A JPS63120499A (ja) | 1988-05-24 |
| JPH0644674B2 true JPH0644674B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=17417759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265480A Expired - Lifetime JPH0644674B2 (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644674B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122692A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-11-10 JP JP61265480A patent/JPH0644674B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63120499A (ja) | 1988-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |