JPH0349433Y2 - - Google Patents

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JPH0349433Y2
JPH0349433Y2 JP1984120421U JP12042184U JPH0349433Y2 JP H0349433 Y2 JPH0349433 Y2 JP H0349433Y2 JP 1984120421 U JP1984120421 U JP 1984120421U JP 12042184 U JP12042184 U JP 12042184U JP H0349433 Y2 JPH0349433 Y2 JP H0349433Y2
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JP
Japan
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wiring board
electronic component
printed wiring
generating electronic
frequency heat
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JP1984120421U
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JPS6134783U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は無線機等で使用されているアイソレー
タ等の高周波用発熱電子部品の取付構造に関する
ものである。
〔考案の技術的背景〕
無線機ではアイソレータ等の高周波用発熱電子
部品が使用されている。第3図および第4図は、
このような高周波用発熱電子部品の取付構造を示
したものである。
図示した無線機では、ヒートシンク1を有する
筐体2に高周波用発熱電子部品3の取付座2aお
よび印刷配線板4の取付座2bが形成されてい
る。また、印刷配線板4には、切欠4aが形成さ
れている。そして、この無線機では、印刷配線板
4をネジ5a,5bによつて筐体2に締結すると
ともに、高周波用発熱電子部品3をネジ5cによ
つて筐体2に締結し、さらにこの高周波用発熱電
子部品3の一方の端子3aを印刷配線板4の導体
パターンに接続し、他方の端子3bとジヤツク6
とを端子棒7を介して接続する。なお、この無線
機では、その後、ネジ5dによつてシールド板8
が筐体2に締結される。
このような無線機では、高周波用発熱電子部品
3が取付座2aを介して直接筐体2に接触されて
おり、該電子部品3の熱がヒートシンク1から容
易に放熱される。
〔背景技術の問題点〕
ところで、このような無線機等の電子機器にお
いては、上記高周波用発熱電子部品3が外部から
の電磁波の影響を受け易いため、該電子部品3、
筐体2および印刷配線板4の裏面に形成されたア
ースパターン4bをそれぞれ同一のアース電位に
しておく必要がある。
しかしながら、上記した取付構造においては、
高周波用発熱電子部品3と印刷配線板4のアース
パターン4bとが筐体2を介して接続されること
になるため、これらの間のアースラインが長くな
り、該アースライン上で電位差を生じる等、アー
ス効果の低下を来す虞れがある。
〔考案の目的〕
本考案の目的は、高周波用発熱電子部品の放熱
効果を低下させることなく、アース効果を高める
ことのできる高周波用発熱電子部品の取付構造を
提供することにある。
〔考案の概要〕
即ち、本考案では、高周波用発熱電子部品を印
刷配線板の一方の面に設け、この印刷配線板にお
ける高周波用発熱電子部品に対向する部位に挿通
孔およびスルーホールを設けるとともに、該配線
板の他方の面に前記スルーホールに接続されるア
ースパターンを形成し、一方、前記放熱部材にお
ける前記印刷配線板の挿通孔に対応する部位に該
挿通孔に挿通される台部を設け、前記スルーホー
ルの一方の開口縁部を前記高周波用発熱電子部品
に接触させ、他方の開口縁部を前記放熱部材に接
触させ、かつ前記挿通孔を介して前記台部と前記
高周波用発熱電子部品とを互いに当接させること
によつて上記目的を達成している。
〔考案の実施例〕
以下図面に示した実施例を参照しながら本考案
を説明する。第1図および第2図は本考案に係る
高周波用発熱電子部品の取付構造を適用した電子
機器を示したもので、無線機におけるアイソレー
タ23の取付構造を例示したものである。この無
線機の筐体(放熱部材)11は、下部にヒートシ
ンク12を備えている。この筐体11の上面に
は、印刷配線板13の取付座14が形成されてお
り、そのうちの1つの取付座14の中央には、第
2図aに示したように、台部15が形成されてい
る。そして、これらの取付座14には雌ネジ孔1
6,17が形成されている。印刷配線板13は、
上記取付座14の台部15と対応する大きさの台
部挿通孔18を備えるとともに、該台部挿通孔1
8の周囲に複数のスルーホール22,22…を備
えており、また適宜箇所にネジ挿通孔19,20
を備えている。そして、この印刷配線板13に
は、その下面に台部挿通孔18、複数のスルーホ
ール22,22…およびネジ挿通孔19,20を
含むようにアースパターン21が形成されてい
る。従つてアースパターン21は、スルーホール
22に接続した状態となつている。
以下に、上記した各要素の組付け作業を説明
し、併せて構成をより詳細に説明する。
アイソレータ23を除く他の電子部品(図示せ
ず)が搭載された印刷配線板13を、筐体11に
載置し、次いで印刷配線板13のネジ挿通孔19
に挿通させたネジ24,25を筐体11の取付座
14の雌ネジ孔16に螺合させて、印刷配線板1
3を筐体11に締結する。すると、筐体11の台
部15は、印刷配線板13の台部挿通孔18内に
収容され、台部15の上面は、印刷配線板13の
上面とほぼ同一平面上に位置する。またこのと
き、印刷配線板13の下面に形成されたアースパ
ターン21が取付座14を介して筐体11と接触
する。
次いで、アイソレータ23を印刷配線板13上
に載置し、アイソレータ23の取付部26および
印刷配線板13のネジ挿通孔20に挿通させたネ
ジ27を、筐体11の取付座14の雌ネジ孔17
に螺合させて、アイソレータ23を筐体11に締
結する。すると、アイソレータ23は、その底面
が、筐体11の台部15に密着し、またスルーホ
ール22を介して印刷配線板13のアースパター
ン21に接続され、さらにアイソレータ23の取
付部26,ネジ27を介して印刷配線板13のア
ースパターン21に接続される。このようにし
て、配設されたアイソレータ23は、一方の電極
28が印刷配線板13の図示しない導体パターン
に接続され、他方の電極29が印刷配線板13の
導体パターン30,端子棒31を介してジヤツク
32に接続される。なお、この無線機では、その
後、ネジ33によつてシールド板34が筐体11
に締結される。
上記のようにして組付けられた無線機では、ア
イソレータ23、筐体11および印刷配線板13
のアースパターン21が、該アースパターン21
および複数のスルーホール22,22…という短
いラインによつて互いに電気的に接触されている
ため、これら三者が同一のアース電位となり、ア
イソレータ23への外部からの電磁波の影響が確
実に防止される。
また、アイソレータ23で発生する熱は、台部
15および上記複数のスルーホール22,22…
を介して筐体11に伝達され、さらにヒートシン
ク12を介して放熱されるため、その放熱効果が
低下することもない。
なお、上記実施例で示した無線機の組付け順序
は、単に一例を示したに過ぎず、他の順序によつ
て組付けてもよいことは勿論である。
また、上記実施例では、無線機におけるアイソ
レータの取付構造を示したが、本考案は、無線機
以外の電子機器における高周波用発熱電子部品の
取付けにも適用できることは言うまでもない。
〔考案の効果〕
上記したように、本考案に係る高周波用発熱電
子部品の取付構造では、アースパターンに接続さ
れるスルーホールの一方の開口縁部に高周波用発
熱電子部品を接触させ、他方の開口縁部に放熱部
材を接触させているので、該電子部品からアース
パターンおよび放熱部材までの導通距離はスルー
ホールの長さとなる。従つて、電子部品、アース
パターンおよび放熱部材は同電位となり、電子部
品のアースを確実に行うことができる。
しかも、高周波用発熱電子部品で発生した熱
が、台部および上記スルーホールを介して効率良
く放熱部材に伝達されるため、放熱効果も十分に
確保される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る高周波用発熱電子部品の
取付構造を採用した無線機の分解斜視図、第2図
aはその要部縦断面図、第2図bはその要部平面
図、第3図は従来の高周波用発熱電子部品の取付
構造を採用した無線機の斜視図、第4図aはその
要部縦断面図、第4図bはその要部平面図であ
る。 11……筐体、12……ヒートシンク、13…
…印刷配線板、14……取付座、15……台部、
17……雌ネジ孔、18……台部挿通孔、20…
…ネジ挿通孔、21……アースパターン、22…
…スルーホール、23……高周波用発熱電子部
品、26……取付部、27……ネジ、28,29
……端子、30……導体パターン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 印刷配線板の一方の面に高周波用発熱電子部品
    が設けられ、前記印刷配線板の他方の面に放熱部
    材が設けられる高周波用発熱電子部品の取付構造
    において、 前記印刷配線板における前記高周波用発熱電子
    部品に対向する部位に挿通孔およびスルーホール
    を設けるとともに、該配線板の他方の面に前記ス
    ルーホールに接続されるアースパターンを形成
    し、 一方、前記放熱部材における前記印刷配線板の
    挿通孔に対応する部位に該挿通孔に挿通される台
    部を設け、 前記スルーホールの一方の開口縁部を前記高周
    波用発熱電子部品に接触させ、他方の開口縁部を
    前記放熱部材に接触させ、かつ前記挿通孔を介し
    て前記台部と前記高周波用発熱電子部品とを互い
    に当接させた ことを特徴とする高周波用発熱電子部品の取付構
    造。
JP12042184U 1984-08-03 1984-08-03 高周波用発熱電子部品の取付構造 Granted JPS6134783U (ja)

Priority Applications (1)

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JP12042184U JPS6134783U (ja) 1984-08-03 1984-08-03 高周波用発熱電子部品の取付構造

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JP12042184U JPS6134783U (ja) 1984-08-03 1984-08-03 高周波用発熱電子部品の取付構造

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Publication Number Publication Date
JPS6134783U JPS6134783U (ja) 1986-03-03
JPH0349433Y2 true JPH0349433Y2 (ja) 1991-10-22

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ID=30679239

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001008221A1 (fr) * 1999-07-26 2001-02-01 Tdk Corporation Module haute frequence

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0760952B2 (ja) * 1990-08-03 1995-06-28 三菱電機株式会社 マイクロ波回路装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4827649U (ja) * 1971-08-04 1973-04-03
JPS5937742B2 (ja) * 1978-09-18 1984-09-11 株式会社神戸製鋼所 高耐摩耗性焼結高速度鋼

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5937742U (ja) * 1982-09-03 1984-03-09 三洋電機株式会社 放熱構造

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4827649U (ja) * 1971-08-04 1973-04-03
JPS5937742B2 (ja) * 1978-09-18 1984-09-11 株式会社神戸製鋼所 高耐摩耗性焼結高速度鋼

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001008221A1 (fr) * 1999-07-26 2001-02-01 Tdk Corporation Module haute frequence

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JPS6134783U (ja) 1986-03-03

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