JPH06349890A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH06349890A JPH06349890A JP5141044A JP14104493A JPH06349890A JP H06349890 A JPH06349890 A JP H06349890A JP 5141044 A JP5141044 A JP 5141044A JP 14104493 A JP14104493 A JP 14104493A JP H06349890 A JPH06349890 A JP H06349890A
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- semiconductor device
- semiconductor
- carrier tape
- lead
- bonding pad
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子とリードとの短絡に起因する不良
の発生を確実に防止することが可能な半導体装置を提供
する。 【構成】 絶縁性の樹脂などからなるキャリアテープ１
の一主面には、複数の配線リード２が、当該キャリアテ
ープ１の長手方向に対向し、かつ、先端部がほぼ交互に
隣合う状態で、キャリアテープ１の幅方向の直線上に整
列して配置されている。キャリアテープ１は、半導体ペ
レット３の中央部に設けられた電極バンプ４に接続され
る配線リード２の先端部を取り囲む額縁状の絶縁用テー
プ５として選択的に残存するようにスリット６および接
続用開口部６ａが開設されている。絶縁用テープ５は、
半導体ペレット３と複数の配線リード２との短絡を阻止
し、スリット６は、樹脂封止工程において、半導体ペレ
ット３の回りに流動樹脂を充分に行き渡らせる働きをす
る。
の発生を確実に防止することが可能な半導体装置を提供
する。 【構成】 絶縁性の樹脂などからなるキャリアテープ１
の一主面には、複数の配線リード２が、当該キャリアテ
ープ１の長手方向に対向し、かつ、先端部がほぼ交互に
隣合う状態で、キャリアテープ１の幅方向の直線上に整
列して配置されている。キャリアテープ１は、半導体ペ
レット３の中央部に設けられた電極バンプ４に接続され
る配線リード２の先端部を取り囲む額縁状の絶縁用テー
プ５として選択的に残存するようにスリット６および接
続用開口部６ａが開設されている。絶縁用テープ５は、
半導体ペレット３と複数の配線リード２との短絡を阻止
し、スリット６は、樹脂封止工程において、半導体ペレ
ット３の回りに流動樹脂を充分に行き渡らせる働きをす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術によって組
み立てられるＬＯＣ（Lead On Chip）タイプの半導体装
置に適用して有効な技術に関するものである。
に、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術によって組
み立てられるＬＯＣ（Lead On Chip）タイプの半導体装
置に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、半導体メモリや論理素子等の
半導体装置においては、従来、外部との信号や電力等の
授受を行うパッドを矩形の半導体ペレットの周辺部に配
置し、当該周辺部に外部から位置決めされたリード先端
と電気的に接続する構成が一般的であった。ところが、
素子構造の小形化や動作の高速化に伴って、内部の回路
構造から半導体ペレット周辺部に配置されたパッドまで
の距離も、信号等の伝播遅延の要因として顕在化するに
至っており、また、多数のパッドを微小寸法の半導体ペ
レットの周辺部のみに配置することは困難とっている。
このため、その対策として、半導体ペレットの中央部に
パッドを配置する構成が採用されてきている。
半導体装置においては、従来、外部との信号や電力等の
授受を行うパッドを矩形の半導体ペレットの周辺部に配
置し、当該周辺部に外部から位置決めされたリード先端
と電気的に接続する構成が一般的であった。ところが、
素子構造の小形化や動作の高速化に伴って、内部の回路
構造から半導体ペレット周辺部に配置されたパッドまで
の距離も、信号等の伝播遅延の要因として顕在化するに
至っており、また、多数のパッドを微小寸法の半導体ペ
レットの周辺部のみに配置することは困難とっている。
このため、その対策として、半導体ペレットの中央部に
パッドを配置する構成が採用されてきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
に、半導体ペレットの中央部にパッドを配置した場合に
は、組み立て工程における外部のリードとの接続に際し
て、リードの基端部から先端部までの寸法が長くなり、
リードの途中が半導体ペレット上を通過することとなっ
て、リードと半導体ペレットとの短絡による障害が懸念
される。
に、半導体ペレットの中央部にパッドを配置した場合に
は、組み立て工程における外部のリードとの接続に際し
て、リードの基端部から先端部までの寸法が長くなり、
リードの途中が半導体ペレット上を通過することとなっ
て、リードと半導体ペレットとの短絡による障害が懸念
される。
【０００４】また、ＴＡＢ方式の組み立て工程では、周
辺部にパッドを配した従来構造の半導体ペレットの場合
には、キャリアテープにおける半導体ペレットの搭載部
位を比較的大きく開口させることが容易であり、ポッテ
ィング樹脂等による封止でも特に問題となることは無か
った。
辺部にパッドを配した従来構造の半導体ペレットの場合
には、キャリアテープにおける半導体ペレットの搭載部
位を比較的大きく開口させることが容易であり、ポッテ
ィング樹脂等による封止でも特に問題となることは無か
った。
【０００５】これに対して、中央部にパッドを配置した
構成の場合には、リード長が長くなるために、当該リー
ドの剛性を維持するなどの観点から、開口部を大きくと
ることができず、半導体ペレット回りにおける樹脂の流
れが阻害され、半導体ペレット周囲における樹脂の充填
不足等のために封止強度や気密性の低下などの封止不良
の発生が懸念される。
構成の場合には、リード長が長くなるために、当該リー
ドの剛性を維持するなどの観点から、開口部を大きくと
ることができず、半導体ペレット回りにおける樹脂の流
れが阻害され、半導体ペレット周囲における樹脂の充填
不足等のために封止強度や気密性の低下などの封止不良
の発生が懸念される。
【０００６】本発明は、上記課題に着目してなされたも
のであり、その目的は、半導体素子とリードとの短絡に
起因する不良の発生を確実に防止することが可能な半導
体装置を提供することにある。
のであり、その目的は、半導体素子とリードとの短絡に
起因する不良の発生を確実に防止することが可能な半導
体装置を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、封止工程における不
良の発生を確実に防止することが可能な半導体装置を提
供することにある。
良の発生を確実に防止することが可能な半導体装置を提
供することにある。
【０００８】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになる
であろう。
特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになる
であろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１０】すなわち、本発明の半導体装置は、一主面
の中央部にボンディングパッドを備えた半導体素子と、
絶縁物からなるキャリアテープの一主面に配置されたリ
ードとを接続してなる半導体装置であって、半導体素子
におけるボンディングパッドの周囲に、リードと当該半
導体素子とを隔てる絶縁部材を配置してなるものであ
る。
の中央部にボンディングパッドを備えた半導体素子と、
絶縁物からなるキャリアテープの一主面に配置されたリ
ードとを接続してなる半導体装置であって、半導体素子
におけるボンディングパッドの周囲に、リードと当該半
導体素子とを隔てる絶縁部材を配置してなるものであ
る。
【００１１】また、本発明は、請求項１記載の半導体装
置において、キャリアテープを挟んでリードとボンディ
ングパッド上の電極バンプとを接続し、ボンディングパ
ッドを取り囲むようにキャリアテープの一部を略枠状に
選択的に残存させることにより、絶縁部材として機能さ
せてなるものである。
置において、キャリアテープを挟んでリードとボンディ
ングパッド上の電極バンプとを接続し、ボンディングパ
ッドを取り囲むようにキャリアテープの一部を略枠状に
選択的に残存させることにより、絶縁部材として機能さ
せてなるものである。
【００１２】また、本発明は、請求項１記載の半導体装
置において、キャリアテープにおける一主面側にリード
および半導体素子が位置するように当該リードとボンデ
ィングパッド上の電極バンプとを接続し、リードのボン
ディングパッドを取り囲む領域に絶縁部材を配置してな
るものである。
置において、キャリアテープにおける一主面側にリード
および半導体素子が位置するように当該リードとボンデ
ィングパッド上の電極バンプとを接続し、リードのボン
ディングパッドを取り囲む領域に絶縁部材を配置してな
るものである。
【００１３】また、本発明は、請求項１記載の半導体装
置において、半導体素子におけるボンディングパッドの
周辺領域に絶縁部材を配置してなるものである。
置において、半導体素子におけるボンディングパッドの
周辺領域に絶縁部材を配置してなるものである。
【００１４】また、本発明は、請求項１記載の半導体装
置において、絶縁部材が、リードのボンディングパッド
の周辺領域を挟持するように配置された絶縁用フィルム
からなる構成としたものである。
置において、絶縁部材が、リードのボンディングパッド
の周辺領域を挟持するように配置された絶縁用フィルム
からなる構成としたものである。
【００１５】また、本発明は、請求項１，２，３，４ま
たは５記載の半導体装置において、キャリアテープにお
ける半導体素子のボンディング領域に、厚さ方向に貫通
する複数のスリットを開設してなるものである。
たは５記載の半導体装置において、キャリアテープにお
ける半導体素子のボンディング領域に、厚さ方向に貫通
する複数のスリットを開設してなるものである。
【００１６】また、本発明は、請求項１，２，３，４，
５または６記載の半導体装置において、半導体素子をポ
ッティング樹脂によって封止してなるものである。
５または６記載の半導体装置において、半導体素子をポ
ッティング樹脂によって封止してなるものである。
【００１７】また、本発明は、請求項１，２，３，４ま
たは５記載の半導体装置において、半導体素子を型成形
された樹脂によって封止してなるものである。
たは５記載の半導体装置において、半導体素子を型成形
された樹脂によって封止してなるものである。
【００１８】
【作用】上記した本発明の半導体装置によれば、半導体
素子におけるボンディングパッドの周囲に配置された絶
縁部材により、リードと半導体素子とが短絡することが
確実に阻止され、両者の接触に起因する不良の発生を確
実に防止することができる。
素子におけるボンディングパッドの周囲に配置された絶
縁部材により、リードと半導体素子とが短絡することが
確実に阻止され、両者の接触に起因する不良の発生を確
実に防止することができる。
【００１９】また、キャリアテープにおける前記半導体
素子のボンディング領域に、厚さ方向に貫通する複数の
スリットを開設することにより、ポッティングや型成形
などの封止工程に際して、当該スリットを通じて半導体
ペレットの周囲の封止樹脂の流れが円滑に行われ、封止
不良の発生を確実に防止することが可能となる。
素子のボンディング領域に、厚さ方向に貫通する複数の
スリットを開設することにより、ポッティングや型成形
などの封止工程に際して、当該スリットを通じて半導体
ペレットの周囲の封止樹脂の流れが円滑に行われ、封止
不良の発生を確実に防止することが可能となる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００２１】（実施例１）図１は、本実施例の半導体装
置の要部の構造の一例を示す略斜視図であり、図２は、
図１において線Ａ−Ａ´で示される部分の断面図であ
る。
置の要部の構造の一例を示す略斜視図であり、図２は、
図１において線Ａ−Ａ´で示される部分の断面図であ
る。
【００２２】また、図３および図４は、本実施例の半導
体装置の封止状態の一例を示す略断面図である。
体装置の封止状態の一例を示す略断面図である。
【００２３】絶縁性の樹脂などからなるキャリアテープ
１の一主面には、複数の配線リード２が、当該キャリア
テープ１の長手方向に対向し、かつ、先端部がほぼ交互
に隣合う状態で、キャリアテープ１の幅方向の直線上に
整列して配置されている。
１の一主面には、複数の配線リード２が、当該キャリア
テープ１の長手方向に対向し、かつ、先端部がほぼ交互
に隣合う状態で、キャリアテープ１の幅方向の直線上に
整列して配置されている。
【００２４】この場合、キャリアテープ１は、配線リー
ド２の先端部を取り囲む額縁状の絶縁用テープ５として
選択的に残存するようにスリット６および接続用開口部
６ａが開設されている。
ド２の先端部を取り囲む額縁状の絶縁用テープ５として
選択的に残存するようにスリット６および接続用開口部
６ａが開設されている。
【００２５】キャリアテープ１の裏面側には、中央部に
複数の電極バンプ４が一列に突設形成された半導体ペレ
ット３が、当該電極バンプ４を、接続用開口部６ａを通
じて複数の配線リード２の先端部にボンディングされる
ことによって搭載されている。
複数の電極バンプ４が一列に突設形成された半導体ペレ
ット３が、当該電極バンプ４を、接続用開口部６ａを通
じて複数の配線リード２の先端部にボンディングされる
ことによって搭載されている。
【００２６】前述の絶縁用テープ５の位置は、半導体ペ
レット３の輪郭の内側に入る位置に設定され、スリット
６は、半導体ペレット３の輪郭を含む位置に開設されて
いる。
レット３の輪郭の内側に入る位置に設定され、スリット
６は、半導体ペレット３の輪郭を含む位置に開設されて
いる。
【００２７】すなわち、本実施例の場合、絶縁用テープ
５は、半導体ペレット３の中央部に配置された電極バン
プ４に先端部が接続される複数の配線リード２と、当該
半導体ペレット３とを隔てることによって両者が短絡す
ることを阻止する働きをしている。
５は、半導体ペレット３の中央部に配置された電極バン
プ４に先端部が接続される複数の配線リード２と、当該
半導体ペレット３とを隔てることによって両者が短絡す
ることを阻止する働きをしている。
【００２８】また、図３に例示されるように、周知のポ
ッティング技術などを用いて、キャリアテープ１におけ
る配線リード２の配置面側から半導体ペレット３を封止
する場合、流動状態の樹脂１０が、スリット６を通じて
半導体ペレット３の側に充分に回り込むので、ボイドな
どの無い、緻密で高強度の封止状態を得ることができ
る。
ッティング技術などを用いて、キャリアテープ１におけ
る配線リード２の配置面側から半導体ペレット３を封止
する場合、流動状態の樹脂１０が、スリット６を通じて
半導体ペレット３の側に充分に回り込むので、ボイドな
どの無い、緻密で高強度の封止状態を得ることができ
る。
【００２９】同様に、図４に例示されるような型成形に
よって半導体ペレット３を封止する場合でも、図示しな
い成形型内における半導体ペレット３の周囲にスリット
６を通じて樹脂１１が充分に行き渡り、緻密な封止状態
が得られる。
よって半導体ペレット３を封止する場合でも、図示しな
い成形型内における半導体ペレット３の周囲にスリット
６を通じて樹脂１１が充分に行き渡り、緻密な封止状態
が得られる。
【００３０】この結果、半導体ペレット３と配線リード
２との短絡などに起因する障害が、絶縁用テープ５の存
在によって確実に防止されるとともに、封止工程におけ
る不良の発生を確実に防止することができる。
２との短絡などに起因する障害が、絶縁用テープ５の存
在によって確実に防止されるとともに、封止工程におけ
る不良の発生を確実に防止することができる。
【００３１】（実施例２）図５は、本発明の他の実施例
である半導体装置の略斜視図であり、図６は、図５にお
いて線Ｂ−Ｂ´で示される部分の略断面図である。
である半導体装置の略斜視図であり、図６は、図５にお
いて線Ｂ−Ｂ´で示される部分の略断面図である。
【００３２】また、図７および図８は、本実施例の半導
体装置の封止状態の一例を示す略断面図である。
体装置の封止状態の一例を示す略断面図である。
【００３３】この実施例２の場合には、キャリアテープ
１の同一側面に配線リード２および半導体ペレット３が
位置する構成としたものであり、複数の配線リード２に
おいて、半導体ペレット３に臨む側面には、当該配線リ
ード２と半導体ペレット３とを隔てるテープ上形成絶縁
材料７が配置されているものである。これにより、半導
体ペレット３と複数の配線リード２との短絡が確実に阻
止される。
１の同一側面に配線リード２および半導体ペレット３が
位置する構成としたものであり、複数の配線リード２に
おいて、半導体ペレット３に臨む側面には、当該配線リ
ード２と半導体ペレット３とを隔てるテープ上形成絶縁
材料７が配置されているものである。これにより、半導
体ペレット３と複数の配線リード２との短絡が確実に阻
止される。
【００３４】また、スリット６は、実施例１の場合と同
様に、半導体ペレット３の輪郭を含む位置に開設されて
いる。
様に、半導体ペレット３の輪郭を含む位置に開設されて
いる。
【００３５】また、図７に例示されるように、周知のポ
ッティング技術などを用いて、キャリアテープ１におけ
る配線リード２の配置面側から半導体ペレット３を封止
する場合、流動状態の樹脂１０が、スリット６を通じて
半導体ペレット３の側に充分に回り込むので、ボイドな
どの無い、緻密で高強度の封止状態を得ることができ
る。
ッティング技術などを用いて、キャリアテープ１におけ
る配線リード２の配置面側から半導体ペレット３を封止
する場合、流動状態の樹脂１０が、スリット６を通じて
半導体ペレット３の側に充分に回り込むので、ボイドな
どの無い、緻密で高強度の封止状態を得ることができ
る。
【００３６】同様に、図８に例示されるような型成形に
よって半導体ペレット３を封止する場合でも、図示しな
い成形型内における半導体ペレット３の周囲にスリット
６を通じて樹脂１１が充分に行き渡り、緻密な封止状態
が得られる。
よって半導体ペレット３を封止する場合でも、図示しな
い成形型内における半導体ペレット３の周囲にスリット
６を通じて樹脂１１が充分に行き渡り、緻密な封止状態
が得られる。
【００３７】この結果、半導体ペレット３と配線リード
２との短絡などに起因する障害が、テープ上形成絶縁材
料７の存在によって確実に防止されるとともに、封止工
程における不良の発生を確実に防止することができる。
２との短絡などに起因する障害が、テープ上形成絶縁材
料７の存在によって確実に防止されるとともに、封止工
程における不良の発生を確実に防止することができる。
【００３８】（実施例３）図９は、本発明のさらに他の
実施例である半導体装置の略断面図である。
実施例である半導体装置の略断面図である。
【００３９】この実施例３の場合は、半導体ペレット３
の側に、予め、ペレット上形成絶縁材料８を配置した状
態で、当該半導体ペレット３の電極バンプ４と、配線リ
ード２の先端部とのボンディングによる組み立てを行う
ところが、前記実施例２の場合と異なっている。
の側に、予め、ペレット上形成絶縁材料８を配置した状
態で、当該半導体ペレット３の電極バンプ４と、配線リ
ード２の先端部とのボンディングによる組み立てを行う
ところが、前記実施例２の場合と異なっている。
【００４０】本実施例の場合にも、ペレット上形成絶縁
材料８が、半導体ペレット３と複数の配線リード２とを
確実に隔てるので、両者の短絡による不良の発生を確実
に防止できる。また、スリット６の作用および効果は、
前記実施例２の場合と同様である。
材料８が、半導体ペレット３と複数の配線リード２とを
確実に隔てるので、両者の短絡による不良の発生を確実
に防止できる。また、スリット６の作用および効果は、
前記実施例２の場合と同様である。
【００４１】（実施例４）図１０は、本発明のさらに他
の実施例である半導体装置の略斜視図であり、図１１
(a) および(b) は、図１０において線Ｃ−Ｃ´で示され
る部分の略断面図である。
の実施例である半導体装置の略斜視図であり、図１１
(a) および(b) は、図１０において線Ｃ−Ｃ´で示され
る部分の略断面図である。
【００４２】この実施例４の場合には、キャリアテープ
１における半導体ペレット３の搭載部位に、当該半導体
ペレット３の輪郭よりも大きな開口部２０を開設すると
ともに、半導体ペレット３上を通過する複数の配線リー
ド２は、複数の分割絶縁テープ９または、単一の絶縁テ
ープ９Ａによって幅方向に連ねられた構造となってい
る。
１における半導体ペレット３の搭載部位に、当該半導体
ペレット３の輪郭よりも大きな開口部２０を開設すると
ともに、半導体ペレット３上を通過する複数の配線リー
ド２は、複数の分割絶縁テープ９または、単一の絶縁テ
ープ９Ａによって幅方向に連ねられた構造となってい
る。
【００４３】なお、表示の便宜上、図１０には、複数の
分割絶縁テープ９および単一の絶縁テープ９Ａを配した
状態が、纏めて図示されている。
分割絶縁テープ９および単一の絶縁テープ９Ａを配した
状態が、纏めて図示されている。
【００４４】これにより、半導体ペレット３と複数の配
線リード２との短絡が、複数の分割絶縁テープ９また
は、単一の絶縁テープ９Ａによって確実に阻止されると
ともに、当該分割絶縁テープ９または、単一の絶縁テー
プ９Ａによって連ねられることにより、配線リード２の
剛性が増すので、当該配線リード２の剛性の低下を懸念
することなく、充分に大きく開口部２０を開設すること
ができ、当該開口部２０によって、樹脂封止などにおい
て、半導体ペレット３の回りに樹脂が充分に行き渡り、
良好な封止結果を得ることができる。
線リード２との短絡が、複数の分割絶縁テープ９また
は、単一の絶縁テープ９Ａによって確実に阻止されると
ともに、当該分割絶縁テープ９または、単一の絶縁テー
プ９Ａによって連ねられることにより、配線リード２の
剛性が増すので、当該配線リード２の剛性の低下を懸念
することなく、充分に大きく開口部２０を開設すること
ができ、当該開口部２０によって、樹脂封止などにおい
て、半導体ペレット３の回りに樹脂が充分に行き渡り、
良好な封止結果を得ることができる。
【００４５】以上発明者によってなされた発明を実施例
に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
である事はいうまでもない。
に基づき説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
である事はいうまでもない。
【００４６】
【発明の効果】本願において開示される発明の代表的な
ものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の
通りである。
ものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の
通りである。
【００４７】すなわち、本発明の半導体装置によれば、
半導体素子とリードとの短絡に起因する不良の発生を確
実に防止することができる、という効果が得られる。
半導体素子とリードとの短絡に起因する不良の発生を確
実に防止することができる、という効果が得られる。
【００４８】また、本発明の半導体装置によれば、封止
工程における不良の発生を確実に防止することができ
る、という効果が得られる。
工程における不良の発生を確実に防止することができ
る、という効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例の半導体装置の要部の構造の
一例を示す略斜視図である。
一例を示す略斜視図である。
【図２】図１において線Ａ−Ａ´で示される部分の断面
図である。
図である。
【図３】その封止状態の一例を示す略断面図である。
【図４】その封止状態の一例を示す略断面図である。
【図５】本発明の他の実施例である半導体装置の略斜視
図である。
図である。
【図６】図５において線Ｂ−Ｂ´で示される部分の略断
面図である。
面図である。
【図７】その封止状態の一例を示す略断面図である。
【図８】その封止状態の一例を示す略断面図である。
【図９】本発明のさらに他の実施例である半導体装置の
略断面図である。
略断面図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施例である半導体装置
の略斜視図である。
の略斜視図である。
【図１１】図１０において線Ｃ−Ｃ´で示される部分の
略断面図である。
略断面図である。
１ キャリアテープ ２ 配線リード ３ 半導体ペレット（半導体素子） ４ 電極バンプ ５ 絶縁用テープ（絶縁部材） ６ スリット ６ａ 接続用開口部 ７ テープ上形成絶縁材料（絶縁部材） ８ ペレット上形成絶縁材料（絶縁部材） ９ 分割絶縁テープ（絶縁部材） ９Ａ 絶縁テープ（絶縁部材） １０ 樹脂 １１ 樹脂 ２０ 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 宗博 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内
Claims (8)
- 【請求項１】 一主面の中央部にボンディングパッドを
備えた半導体素子と、絶縁物からなるキャリアテープの
一主面に配置されたリードとを接続してなる半導体装置
であって、前記半導体素子における前記ボンディングパ
ッドの周囲に、前記リードと当該半導体素子とを隔てる
絶縁部材を配置してなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記キャリアテープを挟んで前記リード
と前記ボンディングパッド上の電極パンプとを接続し、
前記ボンディングパッドを取り囲むように前記キャリア
テープの一部を略枠状に選択的に残存させることによ
り、前記絶縁部材として機能させてなることを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記キャリアテープにおける前記一主面
側に前記リードおよび前記半導体素子が位置するように
当該リードと前記ボンディングパッド上の電極バンプと
を接続し、前記リードの前記ボンディングパッドを取り
囲む領域に前記絶縁部材を配置してなることを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記半導体素子における前記ボンディン
グパッドの周辺領域に前記絶縁部材を配置してなること
を特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項５】 前記絶縁部材は、前記リードの前記ボン
ディングパッドの周辺領域を挟持するように配置された
絶縁用フィルムからなることを特徴とする請求項１記載
の半導体装置。 - 【請求項６】 前記キャリアテープにおける前記半導体
素子のボンディング領域に、厚さ方向に貫通する複数の
スリットを開設してなることを特徴とする請求項１，
２，３，４または５記載の半導体装置。 - 【請求項７】 前記半導体素子をポッティング樹脂によ
って封止してなることを特徴とする請求項１，２，３，
４，５または６記載の半導体装置。 - 【請求項８】 前記半導体素子を型成形された樹脂によ
って封止してなることを特徴とする請求項１，２，３，
４または５記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141044A JPH06349890A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141044A JPH06349890A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349890A true JPH06349890A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15282948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5141044A Pending JPH06349890A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349890A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09172039A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US6084310A (en) * | 1997-04-21 | 2000-07-04 | Nec Corporation | Semiconductor device, lead frame, and lead bonding |
| US7355126B2 (en) | 2000-06-16 | 2008-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts packaging method and electronic parts package |
-
1993
- 1993-06-14 JP JP5141044A patent/JPH06349890A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09172039A (ja) * | 1995-12-18 | 1997-06-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US6084310A (en) * | 1997-04-21 | 2000-07-04 | Nec Corporation | Semiconductor device, lead frame, and lead bonding |
| US7355126B2 (en) | 2000-06-16 | 2008-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts packaging method and electronic parts package |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011211 |