JPH06349534A - 配線基板に取付ける端子およびその端子の配線基板への取付け方法 - Google Patents
配線基板に取付ける端子およびその端子の配線基板への取付け方法Info
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- JPH06349534A JPH06349534A JP5137185A JP13718593A JPH06349534A JP H06349534 A JPH06349534 A JP H06349534A JP 5137185 A JP5137185 A JP 5137185A JP 13718593 A JP13718593 A JP 13718593A JP H06349534 A JPH06349534 A JP H06349534A
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- Japan
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- wiring board
- terminals
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線基板面のどの位置にも取付けることができ
るとともに、端子のための専用の自動機を必要とせず、
しかも配線基板面に貫通孔を形成する必要がなく、小型
化しても端子強度の面で問題のない配線基板に取付ける
端子およびその端子の配線基板への取付け方法を提供す
る。 【構成】対向する一対の端面２ａ、２ｂとそれを結ぶ外
周面２ｃとを有し、かつ少なくともその両端面２ａ、２
ｂに互いに導通した状態の導体部を備えた端子本体２
と、その端子本体２の外周面２ｃを覆っている絶縁体３
とからなり、その絶縁体３部分を自動実装機の吸着ノズ
ルで吸着して配線基板に取付ける。
るとともに、端子のための専用の自動機を必要とせず、
しかも配線基板面に貫通孔を形成する必要がなく、小型
化しても端子強度の面で問題のない配線基板に取付ける
端子およびその端子の配線基板への取付け方法を提供す
る。 【構成】対向する一対の端面２ａ、２ｂとそれを結ぶ外
周面２ｃとを有し、かつ少なくともその両端面２ａ、２
ｂに互いに導通した状態の導体部を備えた端子本体２
と、その端子本体２の外周面２ｃを覆っている絶縁体３
とからなり、その絶縁体３部分を自動実装機の吸着ノズ
ルで吸着して配線基板に取付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板に取付ける端
子及びその端子の配線基板への取付け方法に関する。
子及びその端子の配線基板への取付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板に取付ける端子として、
図５や図６に示す形状のものがある。
図５や図６に示す形状のものがある。
【０００３】図５に示す端子１１は、一端に配線基板１
２の端縁部分を挟持する挟持部１１ａを備えたもので、
挟持部１１ａで配線基板１２を挟み込んだ後にそこに形
成された電極ランド１３に半田付けされる。
２の端縁部分を挟持する挟持部１１ａを備えたもので、
挟持部１１ａで配線基板１２を挟み込んだ後にそこに形
成された電極ランド１３に半田付けされる。
【０００４】図６に示す端子１４は、一端に、配線基板
１２に形成された貫通孔１５に対するストッパーとして
の頭部１４ａを備えたもので、この端子１４を貫通孔１
５に挿通した後にそこに形成された電極ランド１３に半
田付けされる。
１２に形成された貫通孔１５に対するストッパーとして
の頭部１４ａを備えたもので、この端子１４を貫通孔１
５に挿通した後にそこに形成された電極ランド１３に半
田付けされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図５に示す
端子１１においては、絶縁基板１２の端縁部分にしか取
付けできないという問題がある。また、フープ材に連続
して形成しておくことにより、自動機を用いて絶縁基板
１２に取付けることができるが、そのための専用の自動
機が必要になるという問題がある。さらに、端子強度を
保つ上で、小型化には適していないという問題もある。
端子１１においては、絶縁基板１２の端縁部分にしか取
付けできないという問題がある。また、フープ材に連続
して形成しておくことにより、自動機を用いて絶縁基板
１２に取付けることができるが、そのための専用の自動
機が必要になるという問題がある。さらに、端子強度を
保つ上で、小型化には適していないという問題もある。
【０００６】また、図６に示す端子１４においては、配
線基板１２に貫通孔１５を形成しなければならないとい
う問題がある。また、端子強度の面では図５のものより
も小型化には適しているといえるが、配線基板１２への
取付けのための自動化が困難であり、仮に自動化できて
も図５のものと同様に専用の自動機が必要になるという
問題がある。
線基板１２に貫通孔１５を形成しなければならないとい
う問題がある。また、端子強度の面では図５のものより
も小型化には適しているといえるが、配線基板１２への
取付けのための自動化が困難であり、仮に自動化できて
も図５のものと同様に専用の自動機が必要になるという
問題がある。
【０００７】したがって、本発明においては、配線基板
面のどの位置にも取付けることができるとともに、端子
のための専用の自動機を用いなくても配線基板への取付
けの自動化が可能となり、配線基板面に貫通孔を形成す
る必要もなく、小型化しても端子強度の面で問題のな
い、配線基板に取付ける端子およびその端子の配線基板
への取付け方法を提供することを目的としている。
面のどの位置にも取付けることができるとともに、端子
のための専用の自動機を用いなくても配線基板への取付
けの自動化が可能となり、配線基板面に貫通孔を形成す
る必要もなく、小型化しても端子強度の面で問題のな
い、配線基板に取付ける端子およびその端子の配線基板
への取付け方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の請求項１に係る配線基板に取付ける
端子においては、対向する一対の端面とそれを結ぶ外周
面とを有し、かつ少なくともその両端面に互いに導通し
た状態の導体部を備えた端子本体と、その端子本体の外
周面を覆っている絶縁体とからなり、その絶縁体部分が
自動実装機の吸着ノズルの吸着面とされたことを特徴と
している。
るために、本発明の請求項１に係る配線基板に取付ける
端子においては、対向する一対の端面とそれを結ぶ外周
面とを有し、かつ少なくともその両端面に互いに導通し
た状態の導体部を備えた端子本体と、その端子本体の外
周面を覆っている絶縁体とからなり、その絶縁体部分が
自動実装機の吸着ノズルの吸着面とされたことを特徴と
している。
【０００９】また、本発明の請求項２に係る端子の配線
基板への取付け方法においては、請求項１記載の端子の
配線基板への取付け方法であって、まず絶縁体部分を自
動実装機の吸着ノズルで吸着して端子本体の両端面を結
ぶ軸線が配線基板面に対して平行となるような状態で端
子を保持し、次いでその端子を一方の端面側のみが半田
ペーストの付与された電極ランドに接触するようにして
配線基板上に載置し、その後に加熱して半田ペーストを
溶融し、その溶融した半田の表面張力により前記端子を
電極ランド上で起立させて前記軸線が配線基板面に対し
て垂直になるようにしたことを特徴としている。
基板への取付け方法においては、請求項１記載の端子の
配線基板への取付け方法であって、まず絶縁体部分を自
動実装機の吸着ノズルで吸着して端子本体の両端面を結
ぶ軸線が配線基板面に対して平行となるような状態で端
子を保持し、次いでその端子を一方の端面側のみが半田
ペーストの付与された電極ランドに接触するようにして
配線基板上に載置し、その後に加熱して半田ペーストを
溶融し、その溶融した半田の表面張力により前記端子を
電極ランド上で起立させて前記軸線が配線基板面に対し
て垂直になるようにしたことを特徴としている。
【００１０】
【作用】請求項１の配線基板に取付ける端子は、その一
方の端面を配線基板の電極ランドに半田付けすることに
より、その電極ランドを端子の他方の端面を介して外部
回路へ接続することができる。
方の端面を配線基板の電極ランドに半田付けすることに
より、その電極ランドを端子の他方の端面を介して外部
回路へ接続することができる。
【００１１】請求項２の端子の配線基板への取付け方法
は、端子本体の外周面を覆っている絶縁体部分を自動実
装機の吸着ノズルで吸着して配線基板へ載置するもので
あるため、配線基板面のどの位置へも取付けることがで
き、しかも他のチップ状電子部品の自動実装機を用いる
ことができるため、専用の実装機を必要としない。
は、端子本体の外周面を覆っている絶縁体部分を自動実
装機の吸着ノズルで吸着して配線基板へ載置するもので
あるため、配線基板面のどの位置へも取付けることがで
き、しかも他のチップ状電子部品の自動実装機を用いる
ことができるため、専用の実装機を必要としない。
【００１２】また、いわゆるチップ状電子部品で問題と
されるツームストーン現象を利用して端子を電極ランド
に半田付けするものであるため、端面の面積の微小な端
子であっても配線基板への取付けが可能となる。
されるツームストーン現象を利用して端子を電極ランド
に半田付けするものであるため、端面の面積の微小な端
子であっても配線基板への取付けが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１４】図１において、配線基板へ取付ける端子１
は、端子本体２と絶縁体３とからなっている。端子本体
２は、金属材料からなり、対向する一対の端面２ａ、２
ｂとこれらの端面２ａ、２ｂを結ぶ外周面２ｃとを有す
る微小（例えば、端面２ａ、２ｂの大きさは２ｍｍ×１
ｍｍ、両端面２ａ、２ｂ間の長さは３ｍｍ）な角柱状に
形成されている。
は、端子本体２と絶縁体３とからなっている。端子本体
２は、金属材料からなり、対向する一対の端面２ａ、２
ｂとこれらの端面２ａ、２ｂを結ぶ外周面２ｃとを有す
る微小（例えば、端面２ａ、２ｂの大きさは２ｍｍ×１
ｍｍ、両端面２ａ、２ｂ間の長さは３ｍｍ）な角柱状に
形成されている。
【００１５】絶縁体３は、樹脂材料からなり、端子本体
２の両端面２ａ、２ｂに隣接する個所を僅かに残して端
子本体２の外周面２ｃの各面を覆うように塗布等の手段
で形成されている。
２の両端面２ａ、２ｂに隣接する個所を僅かに残して端
子本体２の外周面２ｃの各面を覆うように塗布等の手段
で形成されている。
【００１６】このように構成された端子１は、次のよう
にして配線基板に取付けられる。すなわち、図２に示す
ように、まず端子１の絶縁体３部分を自動実装機の吸着
ノズル４で吸着して端子本体２の両端面２ａ、２ｂを結
ぶ軸線が配線基板５面に対して平行となるような状態で
保持する。次いで、図３に示すように、端子１を一方の
端面２ａ側のみが半田ペースト６の付与された電極ラン
ド７に接触するようにして配線基板５上に載置する。
にして配線基板に取付けられる。すなわち、図２に示す
ように、まず端子１の絶縁体３部分を自動実装機の吸着
ノズル４で吸着して端子本体２の両端面２ａ、２ｂを結
ぶ軸線が配線基板５面に対して平行となるような状態で
保持する。次いで、図３に示すように、端子１を一方の
端面２ａ側のみが半田ペースト６の付与された電極ラン
ド７に接触するようにして配線基板５上に載置する。
【００１７】その後、配線基板５を加熱して半田ペース
ト６を溶融すると、図４に示すように、端子１はその溶
融した半田の表面張力により端面２ａ側を支点にして電
極ランド７上で起立し、前記軸線が配線基板５面に対し
て垂直の状態となる。この状態で溶融した半田を固化す
ることにより端子１はその端面２ａ側が電極ランド７に
接続された状態で配線基板５に取付けられる。
ト６を溶融すると、図４に示すように、端子１はその溶
融した半田の表面張力により端面２ａ側を支点にして電
極ランド７上で起立し、前記軸線が配線基板５面に対し
て垂直の状態となる。この状態で溶融した半田を固化す
ることにより端子１はその端面２ａ側が電極ランド７に
接続された状態で配線基板５に取付けられる。
【００１８】上記のように、端子１が溶融した半田の表
面張力により起立する現象は、いわゆるチップ状電子部
品におけるツームストーン現象と呼ばれるものであり、
チップ状電子部品においてはこのツームストーン現象が
生じないように種々の配慮がなされるが、本発明は逆に
このツームストーン現象を積極的に利用することによ
り、端子１を配線基板５に取付けるようにしたものであ
る。端子１にこのようなツームストーン現象を生じさせ
るには、配線基板５面の電極ランド７に関しては、端子
１の両端面２ａ、２ｂ間の長さ寸法よりも小さくて、一
方の端面２ａ又は２ｂ側のみしか接触し得ないような大
きさ（望ましくは端面２ａ、２ｂに近似した大きさ）に
形成されていることが望ましい。また、端子１に関して
は、その外周面２ｃがその端面２ａ、２ｂに隣接する部
分をあまり露出させないように絶縁体３で覆われている
ことが望ましい。
面張力により起立する現象は、いわゆるチップ状電子部
品におけるツームストーン現象と呼ばれるものであり、
チップ状電子部品においてはこのツームストーン現象が
生じないように種々の配慮がなされるが、本発明は逆に
このツームストーン現象を積極的に利用することによ
り、端子１を配線基板５に取付けるようにしたものであ
る。端子１にこのようなツームストーン現象を生じさせ
るには、配線基板５面の電極ランド７に関しては、端子
１の両端面２ａ、２ｂ間の長さ寸法よりも小さくて、一
方の端面２ａ又は２ｂ側のみしか接触し得ないような大
きさ（望ましくは端面２ａ、２ｂに近似した大きさ）に
形成されていることが望ましい。また、端子１に関して
は、その外周面２ｃがその端面２ａ、２ｂに隣接する部
分をあまり露出させないように絶縁体３で覆われている
ことが望ましい。
【００１９】なお、端子１は、上記実施例のような角柱
状である必要はなく、円柱状等の他の形状であってもよ
いし、その大きさについてもツームストーン現象が生じ
得るものであれば、いかなるものでもよい。また、端子
本体２についても上記実施例のように全体が金属材料で
形成されている必要はなく、セラミックや樹脂等の絶縁
材料の表面にメッキ等の手段で金属膜が形成されたもの
であってもよい。要は、端子本体２の少なくとも両端面
２ａ、２ｂに導体部を備えており、その両端面の導体部
が互いに導通された状態となっておればよい。
状である必要はなく、円柱状等の他の形状であってもよ
いし、その大きさについてもツームストーン現象が生じ
得るものであれば、いかなるものでもよい。また、端子
本体２についても上記実施例のように全体が金属材料で
形成されている必要はなく、セラミックや樹脂等の絶縁
材料の表面にメッキ等の手段で金属膜が形成されたもの
であってもよい。要は、端子本体２の少なくとも両端面
２ａ、２ｂに導体部を備えており、その両端面の導体部
が互いに導通された状態となっておればよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明の請求項１および２の配線基板に取付ける端子およ
びその端子の配線基板への取付け方法によれば、他のチ
ップ状電子部品と同様に端子を自動実装機の吸着ノズル
で吸着して配線基板へ取付けるものであるため、配線基
板面のどの位置にも取付けることができ、端子のための
専用の自動機を用いなくても配線基板への取付けの自動
化が可能となる。また、端子は配線基板面に取付けられ
るため、配線基板面に貫通孔を形成する必要はなく、し
かも端子本体は柱状をなしているため、小型化しても端
子強度の面で問題となることはない。
発明の請求項１および２の配線基板に取付ける端子およ
びその端子の配線基板への取付け方法によれば、他のチ
ップ状電子部品と同様に端子を自動実装機の吸着ノズル
で吸着して配線基板へ取付けるものであるため、配線基
板面のどの位置にも取付けることができ、端子のための
専用の自動機を用いなくても配線基板への取付けの自動
化が可能となる。また、端子は配線基板面に取付けられ
るため、配線基板面に貫通孔を形成する必要はなく、し
かも端子本体は柱状をなしているため、小型化しても端
子強度の面で問題となることはない。
【図１】本発明の一実施例の配線基板に取付ける端子の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の端子の配線基板への取付け方法を説明す
るための配線基板の斜視図である。
るための配線基板の斜視図である。
【図３】図１の端子の配線基板への取付け方法を説明す
るための配線基板の斜視図である。
るための配線基板の斜視図である。
【図４】図１の端子の配線基板への取付け方法を説明す
るための配線基板の斜視図である。
るための配線基板の斜視図である。
【図５】従来例の配線基板に取付ける端子の側面図であ
る。
る。
【図６】従来例の配線基板に取付ける端子の側面図であ
る。
る。
１ 端子 ２ 端子本体 ２ａ、２ｂ 端面 ２ｃ 外周面 ３ 絶縁体 ４ 吸着ノズル ５ 配線基板 ６ 半田ペースト ７ 電極ランド
Claims (2)
- 【請求項１】 対向する一対の端面とそれを結ぶ外周面
とを有し、かつ少なくともその両端面に互いに導通した
状態の導体部を備えた端子本体と、その端子本体の外周
面を覆っている絶縁体とからなり、その絶縁体部分が自
動実装機の吸着ノズルの吸着面とされたことを特徴とす
る、配線基板に取付ける端子。 - 【請求項２】 請求項１記載の端子の配線基板への取付
け方法であって、まず絶縁体部分を自動実装機の吸着ノ
ズルで吸着して端子本体の両端面を結ぶ軸線が配線基板
面に対して平行となるような状態で端子を保持し、次い
でその端子を一方の端面側のみが半田ペーストの付与さ
れた電極ランドに接触するようにして配線基板上に載置
し、その後に加熱して半田ペーストを溶融し、その溶融
した半田の表面張力により前記端子を電極ランド上で起
立させて前記軸線が配線基板面に対して垂直になるよう
にしたことを特徴とする端子の配線基板への取付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137185A JPH06349534A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 配線基板に取付ける端子およびその端子の配線基板への取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5137185A JPH06349534A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 配線基板に取付ける端子およびその端子の配線基板への取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349534A true JPH06349534A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15192793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5137185A Pending JPH06349534A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 配線基板に取付ける端子およびその端子の配線基板への取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349534A (ja) |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP5137185A patent/JPH06349534A/ja active Pending
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