JPH0624136Y2 - 接続端子 - Google Patents
接続端子Info
- Publication number
- JPH0624136Y2 JPH0624136Y2 JP1988067267U JP6726788U JPH0624136Y2 JP H0624136 Y2 JPH0624136 Y2 JP H0624136Y2 JP 1988067267 U JP1988067267 U JP 1988067267U JP 6726788 U JP6726788 U JP 6726788U JP H0624136 Y2 JPH0624136 Y2 JP H0624136Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- terminal
- mother printed
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は高密度実装が要望される電子回路装置などに用
いることができる小型回路基板とマザー印刷配線板とを
結合させる接続端子に関するものである。
いることができる小型回路基板とマザー印刷配線板とを
結合させる接続端子に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の小型、薄型、軽量化や高機能化に対す
る要望は益々増大しており、それにともなってこれら電
子機器の回路をいかに高密度化して信頼性を高めていく
かが極めて重要な課題となってきている。
る要望は益々増大しており、それにともなってこれら電
子機器の回路をいかに高密度化して信頼性を高めていく
かが極めて重要な課題となってきている。
このような中にあって、昨今電子回路の高密度化や高信
頼化をはかるため、様々な実装技術の検討がなされてい
るが、とりわけ従来から一般的に知られているものとし
ては、対象とする電子回路をいくつかの機能回路に分割
して、夫々の機能回路ブロックを構成する回路素子を集
積化することによって回路ブロック体を作成し、この回
路ブロック体をマザー印刷配線板に実装して電子回路を
構成しているものがある。
頼化をはかるため、様々な実装技術の検討がなされてい
るが、とりわけ従来から一般的に知られているものとし
ては、対象とする電子回路をいくつかの機能回路に分割
して、夫々の機能回路ブロックを構成する回路素子を集
積化することによって回路ブロック体を作成し、この回
路ブロック体をマザー印刷配線板に実装して電子回路を
構成しているものがある。
このような機能ブロック化思想を採り入れた装置では電
子回路の小型、高密度化はもとより高信頼性化に対して
優れた効果が得られるため、多くの電子機器に採用され
ている。
子回路の小型、高密度化はもとより高信頼性化に対して
優れた効果が得られるため、多くの電子機器に採用され
ている。
以下、図面を参照しながら、従来例について説明する。
第３図はマザー印刷配線板１に、小型電子部品を搭載し
た小型回路基板２を複数個の接続端子３を介して装着し
た状態を示している。これらマザー印刷配線板１と小型
回路基板２に結合する接続端子３は第４図に示すよう
に、マザー側接続部位で接続端子３群が連結して成る構
成が一般的である。接続端子３はその先端の挟持部３ａ
で小型回路基板２に設けられた外部接続用導体部を挟持
し、半田付けなどにより接続した後、第４図（イ）にお
けるＡ−Ａ′破線部で切断し、これら切り離された各々
の接続端子３の脚部３ｂがマザー印刷配線板１に設けら
れた取付孔に挿入され、半田付されて、第３図に示すご
とく電子回路装置となる。
た小型回路基板２を複数個の接続端子３を介して装着し
た状態を示している。これらマザー印刷配線板１と小型
回路基板２に結合する接続端子３は第４図に示すよう
に、マザー側接続部位で接続端子３群が連結して成る構
成が一般的である。接続端子３はその先端の挟持部３ａ
で小型回路基板２に設けられた外部接続用導体部を挟持
し、半田付けなどにより接続した後、第４図（イ）にお
けるＡ−Ａ′破線部で切断し、これら切り離された各々
の接続端子３の脚部３ｂがマザー印刷配線板１に設けら
れた取付孔に挿入され、半田付されて、第３図に示すご
とく電子回路装置となる。
考案が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、接続端子３の数が
多い場合や、接続端子３が長い場合には、何れかの接続
端子が少しでも変形した場合、マザー印刷配線板１の取
付孔に対する接続端子３の脚部３ａの装着が極めて難し
くなるという問題があった。また、マザー印刷配線板１
の取付孔に接続端子３の脚部３ａを挿入して実装するに
際し、小型回路基板２の接続端子取り付けの最小ピッチ
がマザー印刷配線板１に設けられる取付孔の設計可能な
最小ピッチによって決定される。すなわちマザー印刷配
線板１の材質や厚みによって取付孔の設計可能な最小ピ
ッチが決定されてしまう。したがって、小型回路基板２
への接続端子３の取付数が多い場合、小型回路基板の大
きさや形状がその接続端子３の取付数に支配されてしま
うこととなり、小型回路基板自身の部品実装密度の点で
極めて不利になるという問題があった。さらにこの構成
では、マザー印刷配線板１の反りやねじれに対する応力
が小型回路基板２に加わり易く、小型回路基板２の材質
によっては割れなどが発生するという問題があった。
多い場合や、接続端子３が長い場合には、何れかの接続
端子が少しでも変形した場合、マザー印刷配線板１の取
付孔に対する接続端子３の脚部３ａの装着が極めて難し
くなるという問題があった。また、マザー印刷配線板１
の取付孔に接続端子３の脚部３ａを挿入して実装するに
際し、小型回路基板２の接続端子取り付けの最小ピッチ
がマザー印刷配線板１に設けられる取付孔の設計可能な
最小ピッチによって決定される。すなわちマザー印刷配
線板１の材質や厚みによって取付孔の設計可能な最小ピ
ッチが決定されてしまう。したがって、小型回路基板２
への接続端子３の取付数が多い場合、小型回路基板の大
きさや形状がその接続端子３の取付数に支配されてしま
うこととなり、小型回路基板自身の部品実装密度の点で
極めて不利になるという問題があった。さらにこの構成
では、マザー印刷配線板１の反りやねじれに対する応力
が小型回路基板２に加わり易く、小型回路基板２の材質
によっては割れなどが発生するという問題があった。
本考案はこのような問題を解決するもので、高密度実装
を実現し、かつマザー印刷配線板に対する小型回路基板
の実装を容易に行なうことのできる接続端子を提供する
ことを目的とするものである。
を実現し、かつマザー印刷配線板に対する小型回路基板
の実装を容易に行なうことのできる接続端子を提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この問題を解決するために本考案は、小型回路基板をマ
ザー印刷配線板に電気的かつ機械的に結合する接続端子
であって、角柱状の絶縁部材の長手方向適当間隔おきに
多数の端子部材を巻き付けて装着し、前記絶縁部材の底
面に位置する端子部材をマザー印刷配線板側に接続させ
るとともに、前記底面と平行に絶縁部材の上端から突出
する端子部材の突出部を小型回路基板に接続させるよう
に構成したものである。
ザー印刷配線板に電気的かつ機械的に結合する接続端子
であって、角柱状の絶縁部材の長手方向適当間隔おきに
多数の端子部材を巻き付けて装着し、前記絶縁部材の底
面に位置する端子部材をマザー印刷配線板側に接続させ
るとともに、前記底面と平行に絶縁部材の上端から突出
する端子部材の突出部を小型回路基板に接続させるよう
に構成したものである。
作用 この構成により、マザー印刷配線板に従来のような接続
端子脚部の挿入用の取付孔を設ける必要なく、角柱状絶
縁部材の底面をマザー印刷配線板上に載せてその底面に
位置する端子部材を以って接続端子をマザー印刷配線板
に表面実装工法により容易に接続することができ、しか
も前述のようにマザー印刷配線板には取付孔を必要とし
ないのでマザー印刷配線板の材質や厚みに関係なく端子
ピッチを決めることが可能となり、高密度実装を実現す
ることができる。また、マザー印刷配線板の反りやねじ
れに対する応力を端子部材の突出部のばね性により吸
収、緩和することができ、小型回路基板の割れなどの発
生もなく、マザー印刷配線板に対して小型回路基板を容
易に接続することができる。
端子脚部の挿入用の取付孔を設ける必要なく、角柱状絶
縁部材の底面をマザー印刷配線板上に載せてその底面に
位置する端子部材を以って接続端子をマザー印刷配線板
に表面実装工法により容易に接続することができ、しか
も前述のようにマザー印刷配線板には取付孔を必要とし
ないのでマザー印刷配線板の材質や厚みに関係なく端子
ピッチを決めることが可能となり、高密度実装を実現す
ることができる。また、マザー印刷配線板の反りやねじ
れに対する応力を端子部材の突出部のばね性により吸
収、緩和することができ、小型回路基板の割れなどの発
生もなく、マザー印刷配線板に対して小型回路基板を容
易に接続することができる。
実施例 以下、本考案の一実施例について、図面に基づいて説明
する。
する。
第１図および第２図において、11は小型電子部品12を搭
載し外部接続用導体を備えた小型回路基板13をマザー印
刷配線板14に実装するための接続端子で、この接続端子
11は第２図にも示すように樹脂などからなる三角柱状の
絶縁部材15の長手方向適当間隔おきに多数の端子部材16
を巻き付けて装着して構成されている。さらに詳しくは
各端子部材16は一端が絶縁部材15の一方の斜面15aの上
端よりもやや下側に位置し、前記斜面15aから底面15b、
他方の斜面15cへと巻き付けられて、他端が前記他方の
斜面15cの上端から一方の斜面15a側へ底面15bと平行に
なるように突出し、その突出部16aが前記小型回路基板1
3に半田付けにて接続される。マザー印刷配線板14に対
する接続端子11の接続は前記絶縁部材15の底面15bがマ
ザー印刷配線板14の上に載り、その底面15bに位置する
端子部材16がマザー印刷配線板14に表面実装工法により
接続されて行なわれる。これにより、小型回路基板13は
接続端子11を介してマザー印刷配線板14に電気的かつ機
械的に結合されることになる。
載し外部接続用導体を備えた小型回路基板13をマザー印
刷配線板14に実装するための接続端子で、この接続端子
11は第２図にも示すように樹脂などからなる三角柱状の
絶縁部材15の長手方向適当間隔おきに多数の端子部材16
を巻き付けて装着して構成されている。さらに詳しくは
各端子部材16は一端が絶縁部材15の一方の斜面15aの上
端よりもやや下側に位置し、前記斜面15aから底面15b、
他方の斜面15cへと巻き付けられて、他端が前記他方の
斜面15cの上端から一方の斜面15a側へ底面15bと平行に
なるように突出し、その突出部16aが前記小型回路基板1
3に半田付けにて接続される。マザー印刷配線板14に対
する接続端子11の接続は前記絶縁部材15の底面15bがマ
ザー印刷配線板14の上に載り、その底面15bに位置する
端子部材16がマザー印刷配線板14に表面実装工法により
接続されて行なわれる。これにより、小型回路基板13は
接続端子11を介してマザー印刷配線板14に電気的かつ機
械的に結合されることになる。
考案の効果 以上のように本考案によれば、マザー印刷配線板に従来
のような接続端子脚部の挿入用の取付孔を設ける必要な
く、三角柱などの角柱状絶縁部材の底面をマザー印刷配
線板上に載せてその底面に位置する端子部材を以って接
続端子をマザー印刷配線板に表面実装工法により容易に
接続することができ、しかも前述のようにマザー印刷配
線板には取付孔を必要としないのでマザー印刷配線板の
材質や厚みに関係なく端子ピッチを決めることが可能と
なり、高密度実装を実現することができる。また、マザ
ー印刷配線板の反りやねじれに対する応力を端子部材の
突出部のばね性により吸収、緩和することができ、小型
回路基板の割れなどの発生もなく、マザー印刷配線板に
対して小型回路基板を容易に接続することができる。
のような接続端子脚部の挿入用の取付孔を設ける必要な
く、三角柱などの角柱状絶縁部材の底面をマザー印刷配
線板上に載せてその底面に位置する端子部材を以って接
続端子をマザー印刷配線板に表面実装工法により容易に
接続することができ、しかも前述のようにマザー印刷配
線板には取付孔を必要としないのでマザー印刷配線板の
材質や厚みに関係なく端子ピッチを決めることが可能と
なり、高密度実装を実現することができる。また、マザ
ー印刷配線板の反りやねじれに対する応力を端子部材の
突出部のばね性により吸収、緩和することができ、小型
回路基板の割れなどの発生もなく、マザー印刷配線板に
対して小型回路基板を容易に接続することができる。
第１図および第２図は本考案の一実施例を示し、第１図
は実装状態を示す断面図、第２図は接続端子の斜視図、
第３図および第４図は従来例を示し、第３図は実装状態
を示す断面図、第４図（イ）および（ロ）は接続端子の
正面図および側面図である。 11…接続端子、12…小型電子部品、13…小型回路基板、
14…マザー印刷配線板、15…絶縁部材、16…端子部材、
16a…突出部。
は実装状態を示す断面図、第２図は接続端子の斜視図、
第３図および第４図は従来例を示し、第３図は実装状態
を示す断面図、第４図（イ）および（ロ）は接続端子の
正面図および側面図である。 11…接続端子、12…小型電子部品、13…小型回路基板、
14…マザー印刷配線板、15…絶縁部材、16…端子部材、
16a…突出部。
Claims (1)
- 【請求項１】小型回路基板をマザー印刷配線板に電気的
かつ機械的に結合する接続端子であって、角柱状の絶縁
部材の長手方向適当間隔おきに多数の端子部材を巻き付
けて装着し、前記絶縁部材の底面に位置する端子部材を
マザー印刷配線板側に接続させるとともに、前記底面と
平行に絶縁部材の上端から突出する端子部材の突出部を
小型回路基板に接続させるように構成した接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988067267U JPH0624136Y2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988067267U JPH0624136Y2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 接続端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01170964U JPH01170964U (ja) | 1989-12-04 |
| JPH0624136Y2 true JPH0624136Y2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=31292647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988067267U Expired - Lifetime JPH0624136Y2 (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624136Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH084696Y2 (ja) * | 1990-07-09 | 1996-02-07 | 株式会社村田製作所 | 混成集積回路 |
| JP2627576B2 (ja) * | 1990-09-21 | 1997-07-09 | 太陽誘電 株式会社 | 混成集積回路装置用端子リードの作製方法 |
| JP2630495B2 (ja) * | 1990-09-21 | 1997-07-16 | 太陽誘電 株式会社 | シングルインライン型混成集積回路装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315565A (en) * | 1976-07-28 | 1978-02-13 | Canon Kk | Electronic device connector |
| JPS61242053A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS61242054A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57150480U (ja) * | 1981-03-17 | 1982-09-21 |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP1988067267U patent/JPH0624136Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315565A (en) * | 1976-07-28 | 1978-02-13 | Canon Kk | Electronic device connector |
| JPS61242053A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS61242054A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01170964U (ja) | 1989-12-04 |
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