JPH0634229U - Ｌｃ複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 接続導体６による積層体１内部のコンデンサ
ーとインダクターとの短絡や断線が起こらず、しかも表
面が平坦で、自動マウント装置の吸着ノズルで確実に吸
着できるようにする。 【構成】 積層体１の側面に凹部８、９を形成し、同積
層体１の内部に形成されたインダクターとコンデンサー
とを接続するため、内部導体の一部をこの凹部８、９の
中に導出させる。この凹部８、９に接続導体６を形成
し、この接続導体６で積層体１内の所定の内部電極を互
いに接続する。さらに、溶融半田に濡れない被覆材７を
前記の凹部８、９に充填する。出力端子である外部電極
４、５は被覆層７で覆わずに、外部に露出させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＬＣ複合部品、即ち、誘電体セラミック中に対向する内部電極を形 成したコンデンサと、磁性体セラミック中にコイルを形成したインダクタとを一 体の積層体で構成し、これらのコンデンサとインダクタとを組み合わせて回路を 構成した電子部品に関し、さらに詳しくはそのようなＬＣ複合部品のコンデンサ とインダクタとを接続する導体部分の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図６にこの種従来のＬＣ複合部品の外観の例を示し、図７にその回路図を示す 。このＬＣ複合部品は、互いに対向する一対以上の内部電極（図示せず）を有す る誘電体セラミック層からなるコンデンサ部２と、周回状の内部導体を有する磁 性セラミック層を積層し、前記内部電極をスルーホールで順次接続してなるイン ダクタ部３とを有し、これらを上下に重ね合わせ、１つの積層体１の中にコンデ ンサとインダクタとを構成したものである。

【０００３】 このようなＬＣ複合部品は、例えば図６と図７に示すような等価回路を構成す るが、前記コンデンサ部２とインダクタ部３とに各々形成されたコンデンサとイ ンダクタは、積層体１の側面に形成された膜状の接続導体２１、２１…で接続さ れる。そして、ＬＣ複合部品の出力端子となる外部電極２３、２４もまた、積層 体１の側面に形成された膜状の導体で形成される。なお、符号２２、２２は、何 も接続されてない独立電極である。

【０００４】

【考案が解決しようとしている課題】

しかしながら、図７に示すように、コンデンサとインダクタとの組み合せ数が 多くなると、図６に示すように、これらのコンデンサとインダクタとを接続する 接続導体２１、２１…の数も多くなり、限られた積層体１の側面に多くの数の接 続導体２１、２１…を形成しなければならない。これに伴い、必然的に接続導体 ２１、２１…や外部電極２３、２４の線幅が狭くなり、これらの積層体１の側面 との密着強度が弱くなる。このため、このようなＬＣ複合部品を回路基板に搭載 し、回路基板上の電極ランドに、前記外部電極２３、２４を半田付けしようとす るとき、前記接続導体２１、２１…にも溶融した半田が付着し、積層体内部のコ ンデンサやインダクタをショートしてしまうという課題があった。

【０００５】 さらに、このようなＬＣ複合電子部品が回路基板に搭載された後、自動部品搭 載装置によって、例えば、回路基板の裏面側にも他の電子部品が搭載される。こ のとき、自動搭載装置の当たる衝撃で、回路基板が反る。そうすると、前記接続 導体２１、２１…に付着した半田を介して、同接続導体２１、２１…に外力が及 ぶ。これによって、前記接続導体２１、２１…が積層体１の側面から剥離し、積 層体１の内部に形成されたコンデンサとインダクタとが断線すると言う支障を来 す事がある。

【０００６】 また、このようなＬＣ複合部品は、自動マウンターにより回路基板上に搭載さ れるが、同部品が小型化され、例えば長さ１．０ｍｍ、縦横０．５ｍｍといった 小さなものになると、自動マウント装置において、ＬＣ複合部品を吸着し、保持 する吸着ノズルの先端からのエアのリークが問題となる。こうしたエアのリーク を防止する観点からすれば、ＬＣ部品の表面にはできるだけ凹凸が無いのがよい 。しかし、前記のような積層体１の表面に形成された接続導体２１、２１…は、 ＬＣ複合部品の表面の平坦状態を阻害する。さらに、この接続導体２１、２１… のショートや剥離を防止するため、そこに絶縁保護膜を形成したような場合は、 さらに部品表面の平坦性が阻害されると共に、部品の寸法等も大きくなってしま うという課題がある。 そこで本考案は、前記従来の課題に鑑み、接続導体による積層体内部のコンデ ンサとインダクタとの短絡や断線が起こらず、しかも表面が平坦で、自動マウン ト装置の吸着ノズルで確実に吸着できるＬＣ複合部品を提供することを目的とす る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

すなわち本考案では、前記目的を達成するため、内部導体を有するセラミック の積層体１と、該積層体１の側面で前記内部導体により形成されるインダクタと コンデンサとを接続する接続導体６と、出力端子である外部電極４、５とを有す るＬＣ複合部品において、前記積層体１の側面部分に凹部８、９を形成し、該凹 部８、９に積層体１の各層の内部導体を互いに接続する接続導体６を形成すると 共に、該凹部８、９内に溶融半田に濡れない被覆材７を充填してなることを特徴 とするＬＣ複合部品を提供する。

【作用】

【０００８】 本考案によるＬＣ複合部品では、半田付けするための外部電極４、５を除いて 、コンデンサとインダクタとを接続する為だけの接続導体６を、積層体１の側面 に形成された凹部８、９内に形成し、この凹部８、９に半田に濡れない被覆材７ を充填したので、このＬＣ複合部品を回路基板に搭載し、その電極ランドに外部 電極４、５を半田付けするときに、接続導体６に半田が付着しない。このため、 接続導体８がショートすることが防止されると共に、半田を介して回路基板の反 りに伴う外力が前記接続導体６に及ばないため、接続導体６が外力を受けて、積 層体１から剥離せず、積層体１の内部のインダクタとコンデンサとが断線しない 。 さらに、接続導体６が凹部８、９内に形成され、そこに被覆材７が充填される ため、ＬＣ複合部品の側面を平坦にすることができる。これにより、自動マウン ターの吸着ノズルのエアリークを防止でき、確実に吸着ノズルで吸着、保持する ことができる。

【実施例】

【０００９】 次に、本考案の実施例について、ＬＣ複合部品の構成を明らかにするため、そ の製造手順と共に、具体的に説明する。 Ｆｅ₂Ｏ₃、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯを主成分とするＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェラ イト粉末と、ポリビニルブチラールを主成分とするバインダーとを混合してスラ リーを構成し、このスラリーをドクターブレード法によって厚さ１００μｍの長 尺な磁性体グリーンシートを形成し、これを所定の寸法に切断した。 さらに、これら切断された磁性グリーンシートにより、図４にＥ〜Ｋで示すよ うなスルーホールと導体パターンを有する７種類のグリーンシートを作った。図 ４において、斜線を施した部分が導体パターンであり、その端部の円形部分がス ルーホールである。スルーホールの穿孔は、グリーンシートの裁断と同時に行な われる。導体パターンは、コイルの一部を形成する周回状の導体パターンであり 、Ａｇペースト等の導電ペーストを用いて印刷し、焼き付けて形成される。これ らのグリーンシートには、例えば、図４のＥ、Ｊ、Ｋパターンの如く、導体パタ ーンを後述する接続導体６で接続するため、グリーンシートの側縁に導体パター ンの一部を導出した部分及びこれと対応する部分に、切欠による凹部８’、９’ が形成されている。

【００１０】 これとは別に、ＴｉＯ₂ を主成分とする誘電体セラミック粉末と、前記と同様 のバインダーとを用いて、誘電体グリーンシートを構成し、これを所定の寸法に 切断した。 さらに、この裁断された誘電体グリーンシートにより、図３にＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ で示すようなパターンを有する４種類の誘電体グリーンシートを作った。図３に おいて、斜線を施した部分が導体パターンであり、これは、コンデンサの内部電 極を形成する導体パターンであり、前記磁性体グリーンシートと同様に、Ａｇペ ースト等の導電ペーストを用いて印刷し、焼付けて形成される。これらのグリー ンシートには、前記図４で示された前記グリーンシートの側縁に形成された凹部 ８’、９’に対応して、同形状の凹部８’、９’が形成されている。この凹部８ ’、９’は、図５のＢ、Ｃ、Ｄの導体パターンの如く、前記図４のＥ、Ｊ、Ｋの 導体パターンと接続するため、グリーンシートの側縁に導体パターンを導出した 部分に対応している。

【００１１】 次に、図３に示すＡ〜Ｄの４種類の誘電体グリーンシートと、図４に示すＥ〜 Ｋの７種類の磁性グリーンシート及び何も印刷されてない誘電体グリーンシート Ｘ、Ｙと磁性シートＸ’、Ｙ’とを用意し、これらを図５の（ａ）で示す順序で 積層し、圧着する。ここで、図５（ａ）に示す通り、導体パターンを有しないグ リーンシートＸ、Ｙ、Ｘ’、Ｙ’にも、前記グリーンシートＡ〜Ｋの凹部８’、 ９’に対応して凹部８’、９’が形成されている。Ａ〜Ｄの４枚を含む上の８枚 のグリーンシートとその上下の導体パターンを有しないグリーンシートＸ、Ｙが 誘電体グリーンシートであり、その下のグリーンシートは、すべて磁性体シート である。なお、図３と図４では、各グリーンシートについて、１チップ毎の印刷 パターンを示しており、図５（ａ）でもこれらを１チップ毎に積層するように示 してあるが、実際には、複数チップ単位でグリーンシートに導体パターン印刷、 形成し、これらを積層した後、個々の単位に切断する。こうして得られたチップ 状の積層体は、９００℃の温度で１時間焼成される。

【００１２】 焼成後の積層体１の外観を、図５（ｂ）に示す。この積層体には、前記誘電体 グリーンシートの積層部分からなるコンデンサ部２と磁性体グリーンシートの積 層部分からなるインダクタ部３とを有する。前者の内部では、導体パターンによ り形成された複数対の内部導体が誘電体層を介して対向し、コンデンサが構成さ れており、後者の内部では、前記導体パターンにより形成された周回状の内部導 体が磁性体層毎にスルーホールを介して順次接続され、コイルが形成されている 。

【００１３】 図５（ｂ）において、１０は、これらコンデンサとコイルとを接続するため、 積層体１の側面に導出された内部導体の端部であり、この部分に前記凹部８’の 上下の重なり合により形成された凹部８が形成されている。さらに、この凹部８ が形成された側面と対向する他方の側面にも、前記凹部９’の上下の重なり合に より形成された凹部９が形成されている。また、１１、１２は、当該ＬＣ複合部 品の出力端子となるべき積層体１の側面に導出された内部導体の端部（図５にお いて積層体１の背後に隠れたものは図示せず）である。 なお、積層体１の側面や端面に前記のような内部導体の端部が露出するよう、 積層したグリーンシートを個々の積層体１毎に切断し、焼成した後、実際にはバ レル研磨法等によって研磨することが多い。

【００１４】 図５（ｃ）で示すように、前記導体パターンの端部を接続するため、積層体１ の凹部８の側面にＡｇペースト等の導電ペーストを印刷し、これを焼付けて接続 導体６を形成する。なお、図５（ｃ）では、凹部９側の側面は影になっていて見 えないが、同様にして、そこに接続導体６を形成する。次に、図５（ｄ）で示す ように、この接続導体６を覆うように、その凹部８、９にガラスペーストを塗布 、充填し、これを焼き付け、被覆材７を形成する。最後に、前記ＬＣ複合部品の 出力端子となる導体パータン１１、１２に接触するように、積層体１の側面や端 面にＡｇペースト等の導電ペーストを印刷し、これを焼付けて外部電極４、５を 形成する。こうして完成したＬＣ部品の外観は、図１に示してあり、その等価回 路は、従来例として示した図と同様である。

【００１５】 以上は、本考案のＬＣ複合部品の製法の一例であって、結果的に図１に示すよ うなＬＣ部品が得られれば、その手順の如何は問題にならない。例えば、外部電 極４、５を形成するのは、接続導体６を形成するのと同時であってもまたその前 に形成してもよい。また、前記の実施例では、グリーンシートに予め凹部８’、 ９’を形成することで積層体１に凹部８、９を形成したが、この凹部８、９は、 積層体１の側面を切削することで形成してもよい。 被覆材７は、半田に濡れず、絶縁性のあるものであればよく、前記ガラス層の 他に、セラミック層、樹脂層、金属酸化層、金属層等であってもよい。また、こ れらのペースト状の材料を充填し、固化して被覆材７を形成するか、或は予め成 形した被覆材７を凹部に埋め込んでもよい。但し、図１（ａ）に示されたように 、複数の接続導体６に亙って被覆材７を形成する場合は、それが絶縁体で形成さ れる必要があるが、個々の接続導体６毎に被覆材７を分割して形成する場合は、 それが導電体で形成されていてもよい。

【００１６】 さらに、凹部８、９は、積層体１の側面の上下にわたって形成する必要はなく 、例えば、図２に示すように、積層体１の側面の上下の部分を残し、四方を囲ま れた状態の凹部８、９を形成してもよい。この場合、図５（ａ）において、上下 に重ねる導体パターンを有しないグリーンシートＸ、Ｘ’として、前述のような 凹部８、９’を設けてないものを積層することにより、このような凹部が形成で きる。このような凹部８、９にも絶縁材７が充填されることは、前記の実施例と 同じである。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案では、ＬＣ複合部品を回路基板に搭載し、その電極 ランドに外部電極４、５を半田付けするときに、積層体１の内部のインダクタと コンデンサとが短絡したり断線しにくくなると同時に、表面の凹凸が無く、自動 マウンター等の吸着ノズルの先端に確実に吸着して保持できるという効果が得ら れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるＬＣ複合部品の外観斜視
図である。

【図２】本考案の他の実施例によるＬＣ複合部品の外観
斜視図である。

【図３】これら実施例によるＬＣ複合部品のコンデンサ
部を構成するグリーンシートの導体パターンを示す平面
図である。

【図４】これら実施例によるＬＣ複合部品のインダクタ
部を構成するグリーンシートの導体パターンを示す平面
図である。

【図５】図１の実施例によるＬＣ複合部品の製造手順を
示す斜視図である。

【図６】従来例によるＬＣ複合部品の外観斜視図であ
る。

【図７】従来例によるＬＣ複合部品の等価回路図であ
る。

【符号の説明】

１ 積層体 ６ 接続導体 ４ 外部電極 ５ 外部電極 ６ 接続導体 ７ 被覆材 ８ 凹部 ９ 凹部

Claims (1)

【整理番号】 ００４０４２６−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部導体を有するセラミックの積層体
   （１）と、該積層体（１）の側面で前記内部導体により
   形成されるインダクタとコンデンサとを接続する接続導
   体（６）と、出力端子である外部電極（４）、（５）と
   を有するＬＣ複合部品において、前記積層体（１）の側
   面部分に凹部（８）、（９）を形成し、該凹部（８）、
   （９）に積層体（１）の各層の内部導体を互いに接続す
   る接続導体（６）を形成すると共に、該凹部（８）、
   （９）内に溶融半田に濡れない被覆材（７）を充填して
   なることを特徴とするＬＣ複合部品。