JPH09129476A - セラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品Info
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- JPH09129476A JPH09129476A JP7306873A JP30687395A JPH09129476A JP H09129476 A JPH09129476 A JP H09129476A JP 7306873 A JP7306873 A JP 7306873A JP 30687395 A JP30687395 A JP 30687395A JP H09129476 A JPH09129476 A JP H09129476A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部電極の素子への固着強度が大きく、信頼
性に優れたセラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック１中にダミー内部電極５を配
設し、その一部を素子表面の外部電極４が配設される位
置に露出させることにより、外部電極４をセラミック１
及び内部電極２の露出部分に接合させるとともに、ダミ
ー内部電極５の露出部分にも接合させる。また、ダミー
内部電極５をセラミック１中に所定の間隔をおいて多数
層配設し、その端部を素子表面の外部電極４が配設され
る位置に露出させ、外部電極４をセラミック１及び内部
電極２の露出部分に接合させるとともに、多数層のダミ
ー内部電極５の露出部分にも接合させる。
性に優れたセラミック電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック１中にダミー内部電極５を配
設し、その一部を素子表面の外部電極４が配設される位
置に露出させることにより、外部電極４をセラミック１
及び内部電極２の露出部分に接合させるとともに、ダミ
ー内部電極５の露出部分にも接合させる。また、ダミー
内部電極５をセラミック１中に所定の間隔をおいて多数
層配設し、その端部を素子表面の外部電極４が配設され
る位置に露出させ、外部電極４をセラミック１及び内部
電極２の露出部分に接合させるとともに、多数層のダミ
ー内部電極５の露出部分にも接合させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
詳しくは、積層セラミックコンデンサや積層ＬＣ複合部
品などのような、セラミック中に内部電極が配設された
素子に、内部電極と導通する外部電極を配設してなるセ
ラミック電子部品に関する。
詳しくは、積層セラミックコンデンサや積層ＬＣ複合部
品などのような、セラミック中に内部電極が配設された
素子に、内部電極と導通する外部電極を配設してなるセ
ラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、代表的なセラミック電子部品の
一つである積層セラミックコンデンサは、図７に示すよ
うに、セラミック１中に複数の内部電極２が配設された
素子（積層コンデンサ素子）３の両端側に、内部電極２
と導通する外部電極４を配設することにより形成されて
いる。
一つである積層セラミックコンデンサは、図７に示すよ
うに、セラミック１中に複数の内部電極２が配設された
素子（積層コンデンサ素子）３の両端側に、内部電極２
と導通する外部電極４を配設することにより形成されて
いる。
【０００３】そして、上記素子３に外部電極４を形成す
る方法としては、通常、内部電極２の端部が露出した素
子３の両端部に、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕなどの金属粉
末（導電成分）に、ガラスフリット、有機バインダー、
溶剤などを配合してなる導電ペーストを塗布し、焼き付
ける方法が用いられている。
る方法としては、通常、内部電極２の端部が露出した素
子３の両端部に、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕなどの金属粉
末（導電成分）に、ガラスフリット、有機バインダー、
溶剤などを配合してなる導電ペーストを塗布し、焼き付
ける方法が用いられている。
【０００４】ところで、上記従来の方法により形成され
た外部電極４は、主として外部電極４に含まれるガラ
スフリットに由来するガラス成分と、素子３を構成する
セラミック１との結合力及び内部電極２を構成する金
属材料と、外部電極４を構成する金属材料との接続によ
る結合力、によって素子３に固着している。
た外部電極４は、主として外部電極４に含まれるガラ
スフリットに由来するガラス成分と、素子３を構成する
セラミック１との結合力及び内部電極２を構成する金
属材料と、外部電極４を構成する金属材料との接続によ
る結合力、によって素子３に固着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そのため、素子３の寸
法が小さい場合などのように、外部電極４とセラミック
１の接合面積や、外部電極４と内部電極２の接合面積な
どが小さい場合、外部電極４の素子３への固着力が不十
分になり、信頼性が低下するという問題点がある。
法が小さい場合などのように、外部電極４とセラミック
１の接合面積や、外部電極４と内部電極２の接合面積な
どが小さい場合、外部電極４の素子３への固着力が不十
分になり、信頼性が低下するという問題点がある。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、外部電極の素子への固着強度が大きく、信頼性に優
れたセラミック電子部品を提供することを目的とする。
り、外部電極の素子への固着強度が大きく、信頼性に優
れたセラミック電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のセラミック電子部品は、セラミック中に内
部電極を配設し、その一部を表面に露出させた素子に、
前記露出部分を介して内部電極と接続する外部電極を配
設してなるセラミック電子部品であって、セラミック中
にダミー内部電極を配設し、その一部を素子表面の外部
電極が配設される位置に露出させることにより、外部電
極を、素子を構成するセラミック及び内部電極の露出部
分に接合させるとともに、ダミー内部電極の露出部分に
も接合させるようにしたことを特徴としている。
に、本発明のセラミック電子部品は、セラミック中に内
部電極を配設し、その一部を表面に露出させた素子に、
前記露出部分を介して内部電極と接続する外部電極を配
設してなるセラミック電子部品であって、セラミック中
にダミー内部電極を配設し、その一部を素子表面の外部
電極が配設される位置に露出させることにより、外部電
極を、素子を構成するセラミック及び内部電極の露出部
分に接合させるとともに、ダミー内部電極の露出部分に
も接合させるようにしたことを特徴としている。
【０００８】また、前記ダミー内部電極をセラミック中
に所定の間隔をおいて多数層配設し、かつ、各ダミー内
部電極の端部を素子表面の外部電極が配設される位置に
露出させたことを特徴としている。
に所定の間隔をおいて多数層配設し、かつ、各ダミー内
部電極の端部を素子表面の外部電極が配設される位置に
露出させたことを特徴としている。
【０００９】また、前記ダミー内部電極が、前記素子の
内部電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が
配設されていない外層に主として配設されていることを
特徴としている。
内部電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が
配設されていない外層に主として配設されていることを
特徴としている。
【００１０】
【作用】本発明のセラミック電子部品においては、セラ
ミック中にダミー内部電極を配設し、その一部を素子表
面の外部電極が配設される位置に露出させることによ
り、外部電極を、素子を構成するセラミック及び内部電
極の露出部分に接合させるとともに、ダミー内部電極の
露出部分にも接合させるようにしているので、従来のよ
うに、外部電極を、素子を構成するセラミック及び内部
電極の露出部分にのみ接合させるようにしたセラミック
電子部品に比べて、外部電極の素子への固着強度を大幅
に向上させることが可能になる。
ミック中にダミー内部電極を配設し、その一部を素子表
面の外部電極が配設される位置に露出させることによ
り、外部電極を、素子を構成するセラミック及び内部電
極の露出部分に接合させるとともに、ダミー内部電極の
露出部分にも接合させるようにしているので、従来のよ
うに、外部電極を、素子を構成するセラミック及び内部
電極の露出部分にのみ接合させるようにしたセラミック
電子部品に比べて、外部電極の素子への固着強度を大幅
に向上させることが可能になる。
【００１１】また、前記ダミー内部電極をセラミック中
に所定の間隔をおいて多数層配設し、その端部を素子表
面の外部電極が配設される位置に露出させ、外部電極を
セラミック及び内部電極の露出部分に接合させるととも
に、多数層のダミー内部電極の露出部分にも接合させる
ことにより、さらに外部電極の素子への固着強度を向上
させ、本発明をより実効あらしめることが可能になる。
に所定の間隔をおいて多数層配設し、その端部を素子表
面の外部電極が配設される位置に露出させ、外部電極を
セラミック及び内部電極の露出部分に接合させるととも
に、多数層のダミー内部電極の露出部分にも接合させる
ことにより、さらに外部電極の素子への固着強度を向上
させ、本発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００１２】また、前記ダミー内部電極を、前記素子の
内部電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が
配設されていない外層に主として配設することにより、
容易にダミー内部電極を備えた素子を形成することが可
能になり、効率よく素子への外部電極の固着強度を向上
させることができるようになる。
内部電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が
配設されていない外層に主として配設することにより、
容易にダミー内部電極を備えた素子を形成することが可
能になり、効率よく素子への外部電極の固着強度を向上
させることができるようになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照しつつ説明する。なお、ここでは、誘電体セラミッ
ク中に内部電極を配設してなる素子に、内部電極と導通
する外部電極を配設してなる積層セラミックコンデンサ
を例にとって説明する。
参照しつつ説明する。なお、ここでは、誘電体セラミッ
ク中に内部電極を配設してなる素子に、内部電極と導通
する外部電極を配設してなる積層セラミックコンデンサ
を例にとって説明する。
【００１４】図１に示すように、この積層セラミックコ
ンデンサは、誘電体であるセラミック１中に複数層の内
部電極２を配設してなる素子（積層コンデンサ素子）３
の両端側に、内部電極２と導通する外部電極（銀電極）
４を配設することにより形成されている。
ンデンサは、誘電体であるセラミック１中に複数層の内
部電極２を配設してなる素子（積層コンデンサ素子）３
の両端側に、内部電極２と導通する外部電極（銀電極）
４を配設することにより形成されている。
【００１５】そして、この積層セラミックコンデンサに
おいては、素子３の両端側に、容量形成に寄与しないダ
ミー内部電極５が多数層配設されており、各ダミー内部
電極５の端部は、素子３の両端面の外部電極４が配設さ
れる位置に露出している。そのため、外部電極４は、セ
ラミック１及び内部電極２の露出部分（端部）と接合す
るとともに、ダミー内部電極５の露出部分（端部）とも
接合しており、素子３に強固に固定されている。
おいては、素子３の両端側に、容量形成に寄与しないダ
ミー内部電極５が多数層配設されており、各ダミー内部
電極５の端部は、素子３の両端面の外部電極４が配設さ
れる位置に露出している。そのため、外部電極４は、セ
ラミック１及び内部電極２の露出部分（端部）と接合す
るとともに、ダミー内部電極５の露出部分（端部）とも
接合しており、素子３に強固に固定されている。
【００１６】次に、本発明の積層セラミックコンデンサ
の製造方法について説明する。
の製造方法について説明する。
【００１７】まず、図２に示すように、ダミー内部電極
５（図１）となる電極パターン５ａが所定の位置に配設
（印刷）された第１のセラミックグリーンシート１ａ
と、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、内部電極２（図１）
となる電極パターン２ａ及びダミー内部電極５となる電
極パターン５ａが配設（印刷）された第２のセラミック
グリーンシート１ｂ，１ｃを作製する。第２のセラミッ
クグリーンシート１ｂ，１ｃは、内部電極となる電極パ
ターン２ａの引出し方向が異なっている。なお、図２及
び図３(ａ)，(ｂ)は、理解を容易にするために、個々の
素子３を切り出したときに形成される電極パターンを備
えた第１及び第２のセラミックグリーンシート１ａ，１
ｂ，１ｃを示しているが、実際には、第１及び第２のセ
ラミックグリーンシート１ａ，１ｂ，１ｃは、複数の素
子３を一度に形成するためのユニット用のセラミックグ
リーンシートであり、複数の素子３を切り出したとき
に、各素子３に所定のパターンの内部電極及びダミー内
部電極が形成されるように、所定の形状の電極パターン
が配設されている。
５（図１）となる電極パターン５ａが所定の位置に配設
（印刷）された第１のセラミックグリーンシート１ａ
と、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、内部電極２（図１）
となる電極パターン２ａ及びダミー内部電極５となる電
極パターン５ａが配設（印刷）された第２のセラミック
グリーンシート１ｂ，１ｃを作製する。第２のセラミッ
クグリーンシート１ｂ，１ｃは、内部電極となる電極パ
ターン２ａの引出し方向が異なっている。なお、図２及
び図３(ａ)，(ｂ)は、理解を容易にするために、個々の
素子３を切り出したときに形成される電極パターンを備
えた第１及び第２のセラミックグリーンシート１ａ，１
ｂ，１ｃを示しているが、実際には、第１及び第２のセ
ラミックグリーンシート１ａ，１ｂ，１ｃは、複数の素
子３を一度に形成するためのユニット用のセラミックグ
リーンシートであり、複数の素子３を切り出したとき
に、各素子３に所定のパターンの内部電極及びダミー内
部電極が形成されるように、所定の形状の電極パターン
が配設されている。
【００１８】なお、第１のセラミックグリーンシート１
ａのダミー内部電極５用の電極パターン５ａは、個々の
素子３を切り出したときに、両端側にコ字状のダミー内
部電極５が配設されるようなパターンに形成されてお
り、また、第２のセラミックグリーンシート１ｂ，１ｃ
のダミー内部電極５用の電極パターン５ａは、一端側が
コ字状に、他端側は、端部にまで引き出された内部電極
２用の電極パターン２ａを挟むように長方形の形状に構
成されている。
ａのダミー内部電極５用の電極パターン５ａは、個々の
素子３を切り出したときに、両端側にコ字状のダミー内
部電極５が配設されるようなパターンに形成されてお
り、また、第２のセラミックグリーンシート１ｂ，１ｃ
のダミー内部電極５用の電極パターン５ａは、一端側が
コ字状に、他端側は、端部にまで引き出された内部電極
２用の電極パターン２ａを挟むように長方形の形状に構
成されている。
【００１９】そして、外層６（図４）用に第１のセラミ
ックグリーンシート１ａ（図２）を所定の枚数積層す
る。それから、その上に、第２のセラミックグリーンシ
ート１ｂ（図３（ａ））、第２のセラミックグリーンシ
ート１ｃ（図３(ｂ)）、第２のセラミックグリーンシー
ト１ｂ、第２のセラミックグリーンシート１ｃの順で所
定の回数だけ繰り返して積層する。そして、さらにその
上に、外層６用に第１のセラミックグリーンシート１ａ
を所定枚数積層した後、これを圧着することにより積層
ブロックを形成し、これを所定の位置でカットして、個
々の積層体（未焼成の素子）３ａ（図４）を切り出す。
そして、この積層体３ａを、所定の条件で焼成すること
により、図４に示すような素子（積層セラミックコンデ
ンサ素子）３を得る。
ックグリーンシート１ａ（図２）を所定の枚数積層す
る。それから、その上に、第２のセラミックグリーンシ
ート１ｂ（図３（ａ））、第２のセラミックグリーンシ
ート１ｃ（図３(ｂ)）、第２のセラミックグリーンシー
ト１ｂ、第２のセラミックグリーンシート１ｃの順で所
定の回数だけ繰り返して積層する。そして、さらにその
上に、外層６用に第１のセラミックグリーンシート１ａ
を所定枚数積層した後、これを圧着することにより積層
ブロックを形成し、これを所定の位置でカットして、個
々の積層体（未焼成の素子）３ａ（図４）を切り出す。
そして、この積層体３ａを、所定の条件で焼成すること
により、図４に示すような素子（積層セラミックコンデ
ンサ素子）３を得る。
【００２０】その後、外部電極ペーストを素子３の両端
部に塗布、乾燥した後、焼き付けることにより、外部電
極４（図１）を形成することにより、図１に示すような
積層セラミックコンデンサを得る。なお、図１の積層体
３は、図４に示した積層体３を研磨して稜部をアール形
状としたものである。
部に塗布、乾燥した後、焼き付けることにより、外部電
極４（図１）を形成することにより、図１に示すような
積層セラミックコンデンサを得る。なお、図１の積層体
３は、図４に示した積層体３を研磨して稜部をアール形
状としたものである。
【００２１】この積層セラミックコンデンサにおいて
は、外部電極４が、セラミック１及び内部電極２の露出
部分と接合するとともに、ダミー内部電極５の露出部分
とも接合しており、ダミー内部電極５が外部電極４のア
ンカーとして機能するため、外部電極４の素子３への固
着力が確実に向上する。
は、外部電極４が、セラミック１及び内部電極２の露出
部分と接合するとともに、ダミー内部電極５の露出部分
とも接合しており、ダミー内部電極５が外部電極４のア
ンカーとして機能するため、外部電極４の素子３への固
着力が確実に向上する。
【００２２】［実施例１］第１及び第２のセラミックグ
リーンシートとして、焼成後の厚みが１９μmのセラミ
ックグリーンシートに所定の電極パターンを配設したも
のを用い、これらを積層、圧着し、カットして焼成した
後、外部電極を形成することにより、下記仕様の積層セ
ラミックコンデンサ（図５）を得た。なお、図５におい
て、図１と同一符号を付した部分は、図１と同一の部分
を示している。
リーンシートとして、焼成後の厚みが１９μmのセラミ
ックグリーンシートに所定の電極パターンを配設したも
のを用い、これらを積層、圧着し、カットして焼成した
後、外部電極を形成することにより、下記仕様の積層セ
ラミックコンデンサ（図５）を得た。なお、図５におい
て、図１と同一符号を付した部分は、図１と同一の部分
を示している。
【００２３】 素子厚（内部電極間のセラミック層の厚み）：３８μ
m 素子数（セラミック層とそれを挟んで対向する内部電
極により形成されるコンデンサ部の数（層数））：３７
枚 外層厚（上下両面側のセラミック層の厚み）：１９０
μm 完成寸法：５．７mm（Ｌ）×２．８mm（Ｗ）×２．０
mm（Ｔ） ダミー内部電極の幅Ａ（図２）：３００μm
m 素子数（セラミック層とそれを挟んで対向する内部電
極により形成されるコンデンサ部の数（層数））：３７
枚 外層厚（上下両面側のセラミック層の厚み）：１９０
μm 完成寸法：５．７mm（Ｌ）×２．８mm（Ｗ）×２．０
mm（Ｔ） ダミー内部電極の幅Ａ（図２）：３００μm
【００２４】この積層セラミックコンデンサについて、
外部電極固着強度を評価するため、端子引張り試験を行
った。その結果、従来のダミー内部電極を設けていない
積層セラミックコンデンサの場合には端子引張り強度が
２２Ｎであるのに対して、上記実施例の積層セラミック
コンデンサの場合には２９Ｎと固着強度が約３０％向上
することが確認された。
外部電極固着強度を評価するため、端子引張り試験を行
った。その結果、従来のダミー内部電極を設けていない
積層セラミックコンデンサの場合には端子引張り強度が
２２Ｎであるのに対して、上記実施例の積層セラミック
コンデンサの場合には２９Ｎと固着強度が約３０％向上
することが確認された。
【００２５】［実施例２］第１及び第２のセラミックグ
リーンシートとして、焼成後の厚みが１９μmのセラミ
ックグリーンシートに所定の電極パターンを配設したも
のを用い、これらを積層、圧着し、カットして焼成した
後、外部電極を形成することにより、下記仕様の積層セ
ラミックコンデンサ（図６）を得た。なお、図６におい
て、図１と同一符号を付した部分は、図１と同一の部分
を示している。
リーンシートとして、焼成後の厚みが１９μmのセラミ
ックグリーンシートに所定の電極パターンを配設したも
のを用い、これらを積層、圧着し、カットして焼成した
後、外部電極を形成することにより、下記仕様の積層セ
ラミックコンデンサ（図６）を得た。なお、図６におい
て、図１と同一符号を付した部分は、図１と同一の部分
を示している。
【００２６】この実施例２の積層セラミックコンデンサ
は、実施例１の積層セラミックコンデンサとチップサイ
ズを同一とし、高さ方向寸法と、幅方向寸法を置き換え
たものである。
は、実施例１の積層セラミックコンデンサとチップサイ
ズを同一とし、高さ方向寸法と、幅方向寸法を置き換え
たものである。
【００２７】 素子厚（内部電極間のセラミック層の厚み）：３８μ
m 素子数（セラミック層とそれを挟んで対向する内部電
極により形成されるコンデンサ部の数（層数））：６３
枚 外層厚（上下両面側のセラミック層の厚み）：１９０
μm 完成寸法：５．７mm（Ｌ）×２．０mm（Ｗ）×２．８
mm（Ｔ） ダミー内部電極の幅：３００μm
m 素子数（セラミック層とそれを挟んで対向する内部電
極により形成されるコンデンサ部の数（層数））：６３
枚 外層厚（上下両面側のセラミック層の厚み）：１９０
μm 完成寸法：５．７mm（Ｌ）×２．０mm（Ｗ）×２．８
mm（Ｔ） ダミー内部電極の幅：３００μm
【００２８】この積層セラミックコンデンサについて、
基板実装状態での外部電極固着強度の評価方法である端
子固着力試験（せん断強度試験）を行った結果、ダミー
内部電極を設けていない従来の積層セラミックコンデン
サでは２００Ｎであるのに対して、上記実施例の積層セ
ラミックコンデンサの場合には、２４５Ｎと外部電極固
着強度が約２３％向上することが確認された。
基板実装状態での外部電極固着強度の評価方法である端
子固着力試験（せん断強度試験）を行った結果、ダミー
内部電極を設けていない従来の積層セラミックコンデン
サでは２００Ｎであるのに対して、上記実施例の積層セ
ラミックコンデンサの場合には、２４５Ｎと外部電極固
着強度が約２３％向上することが確認された。
【００２９】なお、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサを例にとって説明したが、本発明は積層セラミ
ックコンデンサに限られるものではなく、セラミック中
に内部電極が配設された素子に外部電極を形成してなる
積層ＬＣ複合部品などの種々のセラミック電子部品に適
用することが可能である。
ンデンサを例にとって説明したが、本発明は積層セラミ
ックコンデンサに限られるものではなく、セラミック中
に内部電極が配設された素子に外部電極を形成してなる
積層ＬＣ複合部品などの種々のセラミック電子部品に適
用することが可能である。
【００３０】なお、本発明においては、ダミー内部電極
の積層数を多くするほど外部電極の固着強度を向上させ
ることが可能になるが、特に、外層部分のダミー層の積
層数を多くするほど外部電極の固着強度を向上させる効
果が大きくなる。
の積層数を多くするほど外部電極の固着強度を向上させ
ることが可能になるが、特に、外層部分のダミー層の積
層数を多くするほど外部電極の固着強度を向上させる効
果が大きくなる。
【００３１】また、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、内部電極やダミー内部電極の具体的なパ
ターンや構成材料、あるいはそれらの形成方法や積層
数、素子を構成するセラミックの種類などに関し、発明
の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えるこ
とが可能である。
ものではなく、内部電極やダミー内部電極の具体的なパ
ターンや構成材料、あるいはそれらの形成方法や積層
数、素子を構成するセラミックの種類などに関し、発明
の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えるこ
とが可能である。
【００３２】
【発明の効果】上述のように、本発明のセラミック電子
部品は、セラミック中にダミー内部電極を配設し、その
一部を素子表面の外部電極が配設される位置に露出させ
ることにより、外部電極を、素子を構成するセラミック
及び内部電極の露出部分に接合させるとともに、ダミー
内部電極の露出部分にも接合させるようにしているの
で、従来のように、外部電極を、素子を構成するセラミ
ック及び内部電極にのみ接合させるようにしたセラミッ
ク電子部品に比べて、外部電極の素子への固着強度を大
幅に向上させることができる。
部品は、セラミック中にダミー内部電極を配設し、その
一部を素子表面の外部電極が配設される位置に露出させ
ることにより、外部電極を、素子を構成するセラミック
及び内部電極の露出部分に接合させるとともに、ダミー
内部電極の露出部分にも接合させるようにしているの
で、従来のように、外部電極を、素子を構成するセラミ
ック及び内部電極にのみ接合させるようにしたセラミッ
ク電子部品に比べて、外部電極の素子への固着強度を大
幅に向上させることができる。
【００３３】また、前記ダミー内部電極をセラミック中
に所定の間隔をおいて多数層配設し、その端部を素子表
面の外部電極が配設される位置に露出させ、外部電極を
セラミック及び内部電極の露出部分に接合させるととも
に、多数層のダミー内部電極の露出部分にも接合させる
ことにより、さらに外部電極の素子への固着強度を向上
させ、本発明をより実効あらしめることができる。
に所定の間隔をおいて多数層配設し、その端部を素子表
面の外部電極が配設される位置に露出させ、外部電極を
セラミック及び内部電極の露出部分に接合させるととも
に、多数層のダミー内部電極の露出部分にも接合させる
ことにより、さらに外部電極の素子への固着強度を向上
させ、本発明をより実効あらしめることができる。
【００３４】また、前記ダミー内部電極を、前記素子の
内部電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が
配設されていない外層に主として配設することにより、
容易にダミー内部電極を備えた素子を形成することが可
能になり、効率よく素子への外部電極の固着強度を向上
させることができる。
内部電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が
配設されていない外層に主として配設することにより、
容易にダミー内部電極を備えた素子を形成することが可
能になり、効率よく素子への外部電極の固着強度を向上
させることができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部
品を示す断面図である。
品を示す断面図である。
【図２】ダミー内部電極となる電極パターンが配設され
た第１のセラミックグリーンシートを示す平面図であ
る。
た第１のセラミックグリーンシートを示す平面図であ
る。
【図３】(ａ)，(ｂ)は内部電極となる電極パターン及び
ダミー内部電極となる電極パターンが配設された第２の
セラミックグリーンシートを示す平面図である。
ダミー内部電極となる電極パターンが配設された第２の
セラミックグリーンシートを示す平面図である。
【図４】本発明のセラミック電子部品の製造工程におい
て形成された素子の構造を示す断面図である。
て形成された素子の構造を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例にかかるセラミック電子部品
の構造（内部電極の配設方向など）を模式的に示す斜視
図である。
の構造（内部電極の配設方向など）を模式的に示す斜視
図である。
【図６】本発明の他の実施例にかかるセラミック電子部
品の構造（内部電極の配設方向など）を模式的に示す斜
視図である。
品の構造（内部電極の配設方向など）を模式的に示す斜
視図である。
【図７】従来のセラミック電子部品（積層セラミックコ
ンデンサ）を示す断面図である。
ンデンサ）を示す断面図である。
１ セラミック １ａ 第１のセラミックグリーンシート １ｂ，１ｃ 第２のセラミックグリーンシート ２ 内部電極 ２ａ 内部電極用電極パターン ３ 素子（積層コンデンサ素子） ４ 外部電極 ５ ダミー内部電極 ５ａ ダミー内部電極用電極パターン ６ 外層
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック中に内部電極を配設し、その
一部を表面に露出させた素子に、前記露出部分を介して
内部電極と接続する外部電極を配設してなるセラミック
電子部品であって、 セラミック中にダミー内部電極を配設し、その一部を素
子表面の外部電極が配設される位置に露出させることに
より、外部電極を、素子を構成するセラミック及び内部
電極の露出部分に接合させるとともに、ダミー内部電極
の露出部分にも接合させるようにしたことを特徴とする
セラミック電子部品。 - 【請求項２】 前記ダミー内部電極をセラミック中に所
定の間隔をおいて多数層配設し、かつ、各ダミー内部電
極の端部を素子表面の外部電極が配設される位置に露出
させたことを特徴とする請求項１記載のセラミック電子
部品。 - 【請求項３】 前記ダミー内部電極が、前記素子の内部
電極が配設された層の上側及び下側の、内部電極が配設
されていない外層に主として配設されていることを特徴
とする請求項１又は２記載のセラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306873A JPH09129476A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7306873A JPH09129476A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129476A true JPH09129476A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17962280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7306873A Withdrawn JPH09129476A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129476A (ja) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |