CN114864217A - 层叠线圈部件 - Google Patents
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Abstract
层叠线圈部件(1)具备：素体(2)，其具有层叠的多个绝缘体层；线圈，其配置于素体(2)内；以及一对外部端子(3)，其与线圈电连接。素体(2)呈长方体形状，具有在第一方向D1上相互相对的一对主面(2a、2b)、在第二方向D2上相互相对的一对端面(2c)、以及在第三方向(D3)上相互相对的一对侧面(2e)。一对外部端子(3)在第二方向(D2)上相互分离，并且与一对端面(2c)及一对侧面(2e)分离地埋设于素体(2)，且分别具有从主面(2a)露出的露出面和配置于素体(2)内的内表面(3s)。内表面(3s)具有凹部(31)或凸部(32)。
Description
技术领域
本公开涉及一种层叠线圈部件。
背景技术
在日本特开2018-113299号公报中记载了具备素体、线圈和一对外部电极的层叠线圈部件。在该层叠线圈部件中，外部电极以从素体的底面露出的方式埋入素体。
发明内容
在上述的电子部件中，有时外部电极从素体上剥离。
本公开的一个方式提供一种能够抑制外部端子的剥离的层叠线圈部件。
本公开的一个方式所涉及的层叠线圈部件具备：具有层叠的多个绝缘体层的素体；配置于素体内的线圈；以及与线圈电连接的一对外部端子。素体呈长方体形状。素体具有：在第一方向上相互相对的一对主面；在与第一方向交叉的第二方向上相互相对的一对端面；以及在与第一方向以及第二方向交叉的第三方向上相互相对的一对侧面。一对外部端子在第二方向上相互分离。一对外部端子与一对端面及一对侧面分离地埋设于素体。一对外部端子分别具有从一个主面露出的露出面和配置在素体内的内表面。内表面具有凹部或凸部。
在该层叠线圈部件中，外部端子具有配置在素体内的内表面。在内表面设置有凹部或凸部。由此，素体与外部端子的接触面积增加。因此，外部端子相对于素体的密接性提高。其结果，能够抑制外部端子的剥离。
内表面也可以具有与露出面相对的相对面、以及将露出面与相对面连接的连接面。连接面也可以具有凹部或凸部。在该情况下，相对于向第一方向的应力，凹部或凸部容易钩挂。因此，容易抑制外部端子的剥离。
连接面也可以包含在第二方向上相互相对的一对第一连接面。一对第一连接面也可以分别具有凹部或凸部。在该情况下，与仅在一个第一连接面设置有凹部或凸部的情况相比，能够抑制外部端子的剥离。
连接面也可以包含在第三方向上相互相对的一对第二连接面。一对第二连接面也可以分别具有凹部或凸部。在该情况下，与仅在一个第二连接面设置有凹部或凸部的情况相比，能够可靠地抑制外部端子的剥离。
从第一方向观察时，连接面也可以具有与主面的角部相邻的凹部。在该情况下，主面的角部的素体的面积变大。因此，能够抑制主面的角部的破损。
连接面也可以具有沿着与第一方向交叉的方向延伸的凹部或凸部。在该情况下，凹部或凸部作为锚发挥功能，钩挂于素体。因此，能够进一步抑制外部端子的剥离。
内表面也可以具有与露出面相对的相对面。相对面也可以具有凹部或凸部。在该情况下，相对于向第二方向或第三方向的应力，凹部或凸部容易钩挂。因此，容易抑制外部端子的剥离。
从第一方向观察时，相对面也可以具有环状的凹部或凸部。在该情况下，凹部或凸部相对于相对面在第二方向以及第三方向的各个方向上难以偏向地形成。因此，难以产生因烧结时的收缩而引起的变形。
一对外部端子也可以分别具有层叠的多个电极层。在该情况下，通过与绝缘体层一起层叠电极层，能够与素体一起形成外部端子。
多个电极层也可以以从层叠方向观察时具有相互不同的形状的电极层相邻的方式层叠。在该情况下，能够在内表面容易地形成凹部或凸部。
附图说明
图1是第一实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。
图2是图1的层叠线圈部件的分解立体图。
图3是图1的层叠线圈部件的仰视图。
图4是图1所示的外部端子的侧视图。
图5是第一实施方式所涉及的第一变形例的层叠线圈部件的仰视图。
图6是第一实施方式所涉及的第二变形例的层叠线圈部件的仰视图。
图7是第一实施方式所涉及的第三变形例的层叠线圈部件的仰视图。
图8是第一实施方式所涉及的第四变形例的层叠线圈部件的仰视图。
图9是第二实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。
图10A是图9所示的外部端子的俯视图。图10B是图9所示的外部端子的截面图。
图11A是第二实施方式所涉及的第一变形例的外部端子的俯视图。
图11B是第二实施方式所涉及的第一变形例的外部端子的截面图。
图12A是第二实施方式所涉及的第二变形例的外部端子的俯视图。
图12B是第二实施方式所涉及的第三变形例的外部端子的俯视图。
图12C是第二实施方式所涉及的第四变形例的外部端子的俯视图。
图13是第二实施方式所涉及的第五变形例的外部端子的截面图。
图14是第三实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。
图15是图14所示的外部端子的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行详细说明。需要说明的是，在附图的说明中，对相同或相当的要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
[第一实施方式]
如图1～图4所示，第一实施方式所涉及的层叠线圈部件1具备呈长方体形状的素体2、一对外部端子3、线圈10以及连接导体26、27。长方体形状包括角部以及棱线部被倒角的长方体的形状、以及角部以及棱线部被弄圆的长方体的形状。层叠线圈部件1例如是层叠高频电感器。需要说明的是，在图1中，用实线表示素体2内的外部端子3。
素体2具有相互相对的主面2a、2b、相互相对的一对端面2c、以及相互相对的一对侧面2e。以下，将主面2a、2b相对的方向设为第一方向D1，将一对端面2c相对的方向设为第二方向D2，将一对侧面2e相对的方向设为第三方向D3。第一方向D1、第二方向D2以及第三方向D3相互交叉(在此为正交)。在本实施方式中，第一方向D1是素体2的高度方向。第二方向D2是素体2的长度方向。第三方向D3是素体2的宽度方向。
主面2a、2b、一对端面2c以及一对侧面2e均呈矩形状。主面2a、2b的长边方向与第二方向D2一致。主面2a、2b的短边方向与第三方向D3一致。主面2a与各端面2c及各侧面2e相邻。主面2b与各端面2c及各侧面2e相邻。各端面2c与各侧面2e相邻。
主面2a、2b以连结一对端面2c之间的方式在第二方向D2上延伸。主面2a、2b也以连结一对侧面2e之间的方式在第三方向D3上延伸。一对端面2c以连结主面2a、2b之间的方式在第一方向D1上延伸。一对端面2c也以连结一对侧面2e之间的方式在第三方向D3上延伸。一对侧面2e以连结主面2a、2b之间的方式在第一方向D1上延伸。一对侧面2e也以连结一对端面2c之间的方式在第二方向D2上延伸。层叠线圈部件1例如被焊料安装于电子设备(例如电路基板或电子部件)。在层叠线圈部件1中，主面2a构成与电子设备相对的安装面。
如图2所示，素体2是在第三方向D3上层叠多个绝缘体层6而构成的。素体2具有在第一方向D1上层叠的多个绝缘体层6。在素体2中，层叠有多个绝缘体层6的层叠方向与第三方向D3一致。在实际的素体2中，多个绝缘体层6被一体化为无法看到各绝缘体层6之间的边界的程度。
各绝缘体层6由包含玻璃成分的电介质材料形成。即，素体2包含含有玻璃成分的电介质材料作为构成素体2的元素的化合物。玻璃成分例如是硼硅酸玻璃等。作为电介质材料，例如为BaTiO3系、Ba(Ti，Zr)O3系、或(Ba，Ca)TiO3系等电介质陶瓷。各绝缘体层6由包含玻璃陶瓷材料的陶瓷生片的烧结体构成。
图1～图4所示的一对外部端子3分别与线圈10的端部电连接。一对外部端子3以从主面2a露出的方式埋设于素体2。一对外部端子3不在主面2b、一对端面2c以及一对侧面2e露出。一对外部端子3在第二方向D2上相互分离。从与主面2a正交的方向(第一方向D1)观察时，一对外部端子3分别与一对端面2c及一对侧面2e分离。一个外部端子3设置于素体2的一个端面2c侧。另一个外部端子3设置于素体2的另一个端面2c侧。一对外部端子3具有相互相同的形状。
也可以说一对外部端子3配置在设置于主面2a的一对凹部内。各凹部是从主面2a向素体2的内侧凹陷的空间。各凹部呈与对应的外部端子3的形状对应的形状。各外部端子3与对应的凹部的内表面的整体无间隙地接触。
各外部端子3呈以第一方向D1为厚度方向的大致矩形板状。各外部端子3具有从主面2a露出的露出面3a和配置在素体2内的内表面3s。露出面3a朝向素体2的外侧，从主面2a露出。露出面3a位于与主面2a大致相同的面内，但也可以位于比主面2a更靠素体2的外侧的位置，也可以位于比主面2a更靠素体2的内侧的位置。
内表面3s与素体2相对配置，不从主面2a露出。内表面3s与素体2无间隙地接触。内表面3s具有相对面3b和连接面3t。相对面3b在厚度方向(第一方向D1)上与露出面3a相对。相对面3b朝向素体2的内侧，与主面2b相对。从第一方向D1观察时，露出面3a及相对面3b例如呈矩形状。露出面3a及相对面3b的长边方向与第三方向D3一致。露出面3a及相对面3b的短边方向与第二方向D2一致。
连接面3t将露出面3a与相对面3b连接。连接面3t包括一对第一连接面3c和一对第二连接面3e。一对第一连接面3c及一对第二连接面3e分别将露出面3a与相对面3b连接。第一连接面3c和第二连接面3e相互相邻地配置。
一对第一连接面3c在第二方向D2上相互相对。一对第一连接面3c在第二方向D2上相互相反。一个第一连接面3c朝向素体2的外侧，另一个第一连接面3c朝向素体2的内侧。一对外部端子3以另一方的第一连接面3c彼此相互相对的方式配置。一方的第一连接面3c与对应的端面2c相对。对应的端面2c是一对端面2c中的更近的一方的端面2c。一对第二连接面3e在第三方向D3上相互相对。一对第二连接面3e在第三方向D3上相互相反。各第二连接面3e与对应的侧面2e相对。对应的侧面2e是一对侧面2e中的更接近的侧面2e。
外部端子3通过在第三方向D3上层叠多个电极层11、12而构成。外部端子3具有在第三方向D3上层叠的多个电极层11、12。多个电极层11、12交替配置。从层叠方向(第三方向D3)观察时，电极层11、12具有相互不同的形状。在本实施方式中，从层叠方向观察时，电极层11、12相互具有相似形状。从层叠方向观察时，多个电极层11、12以相互具有相似形状的电极层11、12相邻的方式层叠。
电极层11、12以构成露出面3a的侧面在第一方向D1上的位置相互一致的方式配置。由此，形成平面状的露出面3a。从层叠方向观察时，电极层11比电极层12大。电极层11、12以第二方向D2的中央位置相互一致的方式配置。由此，相对面3b以及一对第一连接面3c具有多个凹部31以及多个凸部32。
多个凹部31和多个凸部32在第三方向D3上交替配置。相对面3b以及一对第一连接面3c具有凹凸形状。多个凹部31相互具有相同的形状且具有相同的深度。多个凸部32相互为相同形状且具有相同的高度。一对第一连接面3c的凹凸形状相互同等。在各第二连接面3e上未设置凹部或凸部。
凹部31是遍及相对面3b以及一对第一连接面3c的整体连续地设置的槽。设置于相对面3b的凹部31与设置于各第一连接面3c的凹部31相互连接。凹部31具有矩形状截面。凸部32是遍及相对面3b以及一对第一连接面3c的整体连续地设置的突条。凸部32是截面为矩形状的突条。设置于相对面3b的凸部32与设置于各第一连接面3c的凸部32相互连接。凸部32具有矩形状截面。
凹部31以及凸部32遍及第一连接面3c的第一方向D1的整体而设置，并到达露出面3a。由此，露出面3a的一对长边具有相互同等的凹凸形状。露出面3a的第二方向D2的一对端部具有相互同等的凹凸形状。
在连接面3t上，从第一方向D1观察时，以与主面2a的角部A相邻的方式设置有凹部31。主面2a的角部A位于相邻的端面2c和侧面2e之间。在本实施方式中，仅相对于配置于一方的第二连接面3e侧的两个角部A设置有相邻的两个凹部31，但也可以相对于四个角部A设置有相邻的凹部31。
多个电极层11、12以电极层11、12之间的边界不可见的程度一体化。在本实施方式中，电极层11、12各自的数量为“3”。各电极层11、12设置在形成于对应的绝缘体层6的缺损部。缺损部构成凹部。电极层11、12包含导电性材料。导电性材料例如包含Ag或Pd。电极层11、12构成为包含导电性材料粉末的导电性糊剂的烧结体。导电性材料粉末例如包含Ag粉末或Pd粉末。
电极层11、12可以进一步含有玻璃成分。即，电极层11、12也可以构成为包含由导电性材料粉末构成的金属成分及玻璃成分的导电性糊剂的烧结体。玻璃成分是构成素体2的元素的化合物，是与素体2中包含的玻璃成分相同的成分。玻璃成分的含量可以适当设定。各电极层11、12沿着第二方向D2延伸。
线圈10以及连接导体26、27配置在素体2内，不从素体2露出。线圈10具有沿着第三方向D3的线圈轴。线圈10的一对端部与一对外部端子3(参照图2)电连接。一个端部通过连接导体26与一个外部端子3电连接。另一个端部通过连接导体27与另一个外部端子3电连接。
线圈10具有第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25沿着第一方向D1依次配置有第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25呈环的一部分中断的形状，分别具有一端部和另一端部。
第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25以规定的宽度(与第一方向D1交叉的方向的长度)以及高度(第一方向的长度)形成。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25以相互同等的宽度以及高度形成。
第一线圈导体22位于与一对电极层11相同的层。第一线圈导体22经由连接导体26与位于相同层的另一方的电极层11连接。连接导体26位于与一对电极层11以及第一线圈导体22相同的层。连接导体26将第一线圈导体22与另一方的电极层11连接。第一线圈导体22的一端部与连接导体26连接。第一线圈导体22的一端部构成线圈10的另一端部。在本实施方式中，第一线圈导体22、连接导体26以及另一方的电极层11一体地形成。
第二线圈导体23位于与一对电极层12相同的层。第二线圈导体23与位于相同层的一对电极层12分离。第一线圈导体22的另一端部与第二线圈导体23的一端部在第一方向D1上相互相邻，并相互直接接触。从第一方向D1观察时，第一线圈导体22的另一端部与第二线圈导体23的一端部相互重叠。
第三线圈导体24位于与一对电极层11相同的层。第三线圈导体24与位于相同层的一对电极层11分离。第二线圈导体23的另一端部与第三线圈导体24的一端部在第一方向D1上相互相邻，并相互直接接触。从第一方向D1观察时，第二线圈导体23的另一端部与第三线圈导体24的一端部相互重叠。
第四线圈导体25位于与一对电极层12相同的层。第四线圈导体25经由连接导体27与位于相同层的一个电极层12连接。连接导体27位于与一对电极层12及第四线圈导体25相同的层。连接导体27将第四线圈导体25与一方的电极层12连接。第四线圈导体25的另一端部与连接导体27连接。第四线圈导体25的另一端部构成线圈10的一个端部。在本实施方式中，第四线圈导体25、连接导体27以及一方的电极层12一体地形成。
第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25以及连接导体26、27包含导电性材料。导电性材料例如包含Ag或Pd。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25以及连接导体26、27构成为包含导电性材料粉末的导电性糊剂的烧结体。导电性材料粉末例如包含Ag粉末或Pd粉末。
在本实施方式中，第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25以及连接导体26、27包含与各外部端子3相同的导电性材料。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25以及连接导体26、27也可以包含与各外部端子3不同的导电性材料。
第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25以及连接导体26、27设置于在对应的绝缘体层6形成的缺损部。第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25以及连接导体26、27通过烧成位于形成于生片的缺损部内的导电性糊剂而形成。
形成于生片的缺损部例如通过以下的过程形成。首先，通过将包含绝缘体层6的构成材料及感光性材料的素体糊剂赋予至基材上，从而形成生片。基材例如为PET膜。素体糊剂中所含的感光性材料可以是负型和正型中的任一种，可以使用公知的材料。接着，使用与缺损部对应的掩模，通过光刻法对生片进行曝光及显影，在基材上的生片上形成缺损部。形成有缺损部的生片是素体图案。
电极层11、12、第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24、第四线圈导体25以及连接导体26、27例如通过以下的过程形成。
首先，通过将包含感光性材料的导电性糊剂赋予至基材上，从而形成导体材料层。导电性糊剂中含有的感光性材料可以是负型和正型中的任一种，可以使用公知的感光性材料。接着，使用与缺损部对应的掩模，利用光刻法对导体材料层进行曝光及显影，在基材上形成与缺损部的形状对应的导体图案。
层叠线圈部件1例如通过在上述过程之后的以下的过程而得到。通过将导体图案与素体图案的缺损部组合，从而可准备素体图案和导体图案为同一层的片。对层叠准备好的规定张数的片材而得到的层叠体进行热处理后，从层叠体得到多个生坯芯片。在本过程中，例如用切断机将生坯层叠体切断为芯片状。由此，可得到具有规定大小的多个生坯芯片。接着，对生坯芯片进行烧成。通过该烧成，得到层叠线圈部件1。也可以在各外部端子3的表面形成有镀层。镀层例如通过电镀或无电解镀形成。镀层例如包含Ni、Sn或Au。
层叠线圈部件1利用这样的光刻法形成，因此能够以任意的形状形成外部端子3。在上述制造方法中，在准备素体图案和导体图案为同一层的片之后，层叠所准备的规定张数的片而形成层叠体，但层叠体也可以通过其它方法形成。例如，也可以一边在层叠用的一个基板上通过光刻法依次形成素体图案以及导体图案，一边形成层叠体。即，不论制造方法如何，素体2只要具有具有层叠结构的多个绝缘体层6即可。不论制造方法如何，外部端子3只要具有具有层叠结构的多个电极层11、12即可。
如以上说明的那样，在层叠线圈部件1中，外部端子3具有配置于素体2内的内表面3s，内表面3s具有凹部31以及凸部32。由此，素体2与外部端子3的接触面积增加，外部端子3相对于素体2的密接性提高。其结果，能够抑制外部端子3的剥离。
凹部31以及凸部32设置在内表面3s中的相对面3b以及连接面3t双方。因此，与仅相对面3b以及连接面3t中的任一方具有凹部31以及凸部32的情况相比，素体2与外部端子3的接触面积进一步增加。因此，能够进一步抑制外部端子3的剥离。
凹部31和凸部32分别设置于连接面3t中的一对第一连接面3c。因此，与仅一对第一连接面3c中的任一方具有凹部31及凸部32的情况相比，素体2与外部端子3的接触面积进一步增加。因此，能够进一步抑制外部端子3的剥离。
应力容易集中于角部A。因此，若外部端子3被配置为接近角部A，则角部A有可能被损伤。在层叠线圈部件1中，从第一方向D1观察时，连接面3t具有与主面2a的角部A相邻的凹部31。由此，角部A中的素体2的面积变大，因此能够抑制角部A的破损。即，通过凹部31，能够使外部端子3远离角部A，因此能够抑制角部A(素体2的角部)的损伤。
一对外部端子3分别具有层叠的多个电极层11、12。因此，通过将电极层11、12与绝缘体层6一起层叠，能够与素体2一起形成外部端子3。从层叠方向(第三方向D3)观察时，电极层11、12具有相互不同的形状，因此通过交替地层叠电极层11、12，能够容易地形成具有凹部31以及凸部32的内表面3s。
由于一对外部端子3仅在主面2a露出，因此能够减少安装面积。例如，在外部端子3露出于主面2a以及端面2c的情况下，焊料也形成于端面2c侧，因此安装面积增加。
在此，以线圈10具有沿着第三方向D3的线圈轴并且具有第一线圈导体22、第二线圈导体23、第三线圈导体24以及第四线圈导体25的方式为一例进行了说明。但是，线圈10的线圈轴也可以不沿着第三方向D3。线圈10的线圈轴例如也可以沿着第一方向D1或第二方向D2。另外，构成线圈10的线圈导体的数量不限于“4”。
图5是第一实施方式的第一变形例所涉及的层叠线圈部件1A的仰视图。如图5所示，在层叠线圈部件1A中，多个电极层11将第二方向D2的位置固定而层叠，与此相对，多个电极层12一边使第二方向D2的位置变化一边层叠。电极层11、12的第二方向D2的中央位置未必一致。由此，在层叠线圈部件1A中，内表面3s的凹凸形状以及露出面3a的各长边的凹凸形状复杂化。
在层叠线圈部件1A中，由于内表面3s具有凹部31以及凸部32，因此能够抑制外部端子3的剥离。在层叠线圈部件1A中，一对露出面3a的形状相互同等，但通过使对应的电极层11的位置相互不同，也能够使一对露出面3a的形状相互不同。在该情况下，仅通过外观就能够容易地识别一对外部端子3。在层叠线圈部件1A中，也可以代替多个电极层12，一边使第二方向D2的位置变化一边层叠多个电极层11。
图6是第一实施方式的第二变形例所涉及的层叠线圈部件1B的仰视图。如图6所示，在层叠线圈部件1B中，从第一方向D1观察时，各连接面3t具有与主面2a的角部A相邻的两个凹部31。主面2a的四个角部A分别与对应的凹部31相邻。凹部31遍及连接面3t的第一方向D1的整体而设置。凹部31横跨一方的第一连接面3c和各第二连接面3e而设置。凹部31在外部端子3设置于一方的第一连接面3c与各第二连接面3e所成的角部。
从第一方向D1观察时，凹部31的内表面由与端面2c平行的平面和与侧面2e平行的平面构成。外部端子3具有层叠的多个电极层，但各电极层的形状和层叠方向没有限定。相对面3b既可以具有凹部31或者凸部32，也可以不具有凹部31或者凸部32。
图7是第一实施方式的第三变形例所涉及的层叠线圈部件1C的仰视图。如图7所示，在层叠线圈部件1C中，与图6所示的层叠线圈部件1B同样地，从第一方向D1观察时，各连接面3t具有与主面2a的角部A相邻的两个凹部31。层叠线圈部件1C中，凹部31的内表面由曲面构成，在这一点上与层叠线圈部件1B不同。
从第一方向D1观察时，凹部31具有比连结第一连接面3c的端部和第二连接面3e的端部的直线向外部端子3的内侧凹陷的部分。从第一方向D1观察时，由一条直线构成的倒角形状不包含于凹部31。外部端子3具有层叠的多个电极层，但各电极层的形状和层叠方向没有限定。相对面3b既可以具有凹部31或者凸部32，也可以不具有凹部31或者凸部32。
在层叠线圈部件1B、1C中，由于至少连接面3t具有凹部31，因此能够抑制外部端子3的剥离。另外，凹部31以与角部A相邻的方式设置，因此能够抑制角部A的损伤。
图8是第一实施方式的第四变形例所涉及的层叠线圈部件1D的仰视图。图8所示的层叠线圈部件1D在素体2具有在第二方向D2上层叠的多个绝缘体层这一点、以及外部端子3具有在第二方向D2上层叠的多个电极层13、14这一点上与层叠线圈部件1不同。电极层13、14例如具有从层叠方向(第二方向D2)观察时相互不同的形状(在此为相互相似的形状)。电极层13的数量为“3”，电极层14的数量为“2”。从层叠方向观察时，电极层13比电极层14大。线圈10以及连接导体26、27的形状以线圈10与一对外部端子3连接的方式适当设定。
在层叠线圈部件1D中，相对面3b(参照图1)以及一对第二连接面3e具有多个凹部31以及多个凸部32。多个凹部31及多个凸部32在第二方向D2上交替配置。露出面3a的一对短边具有相互同等的凹凸形状。在层叠线圈部件1D中，由于相对面3b以及一对第二连接面3e分别具有凹部31以及凸部32，因此能够抑制外部端子3的剥离。与仅一对第二连接面3e中的任一方具有凹部31及凸部32的情况相比，素体2与外部端子3的接触面积进一步增加。因此，能够进一步抑制外部端子3的剥离。
在层叠线圈部件1D中，从第二方向D2观察时，电极层13、14的第三方向D3的中央位置一致，但也可以不一致。在外部端子3中，在对应的端面2c侧的端部配置有电极层13，但也可以配置有电极层14。在该情况下，能够以与主面2a的角部A相邻的方式在连接面3t配置凹部31。
在层叠线圈部件1、1A、1D中，从层叠方向观察时，外部端子3也可以仅由具有相同形状的多个电极层构成。即使在该情况下，如果一边将多个电极层在与层叠方向以及第一方向D1分别正交的方向上错开一边层叠，则能够在连接面3t形成凹部31以及凸部32。即，在层叠线圈部件1、1A中，如果一边使多个电极层在第二方向D2上的位置变化一边层叠，则能够在第一连接面3c形成凹部31以及凸部32。在层叠线圈部件1D中，如果一边使多个电极层在第三方向D3上的位置变化一边层叠，则能够在第二连接面3e上形成凹部31以及凸部32。
在层叠线圈部件1、1A中，外部端子3具有相互不同的形状的电极层11、12，但也可以具有相互不同的形状的三种以上的电极层。在层叠线圈部件1D中，外部端子3具有相互不同的形状的电极层13、14，但也可以具有相互不同的形状的三种以上的电极层。
[第二实施方式]
如图9、图10A以及图10B所示，第二实施方式所涉及的层叠线圈部件1E在外部端子3的相对面3b具有凹部33以及凸部34，且连接面3t不具有凹部或凸部这一点上，与层叠线圈部件1不同，在其它方面与层叠线圈部件1一致。在层叠线圈部件1E中，相对面3b具有凹凸形状，连接面3t不具有凹凸形状。
在层叠线圈部件1E中，从第一方向D1观察时，相对面3b具有环状或者框状的凸部34。凸部34具有矩形环状或矩形框状，是向第一方向D1突出的突条。在本实施方式中，凸部34沿着连接面3t的整周无中断地连续，但只要整体为环状或框状即可，也可以不连续。凹部33设置在凸部34的内侧。从第一方向D1观察时，凹部33呈矩形状。凹部33呈矩形状截面。
外部端子3具有层叠的多个电极层，但各电极层的形状和层叠方向没有限定。外部端子3例如通过在第三方向D3上层叠多个电极层来形成。在该情况下，在层叠方向的两端部以外，层叠从厚度方向观察时的形状与图10B所示的截面形状一致的电极层，且在层叠方向的两端部，层叠未设置凹部以及凸部的电极层即可。
在层叠线圈部件1E中，由于在相对面3b设置有凹部33以及凸部34，因此相对于向第二方向D2或者第三方向D3的应力，凹部33以及凸部34容易钩挂。由此，容易抑制外部端子3的剥离。另外，通过增加外部端子3与素体2的接触面积，相对于向第一方向D1的应力也能够抑制剥离。从第一方向D1观察时，凸部34具有环状，相对于与第二方向D2平行且通过相对面3b的中心的直线对称地配置，并且相对于与第三方向D3平行且通过相对面3b的中心的直线对称地配置。这样，凸部34具有环状，由此，相对于相对面3b，在第二方向D2以及第三方向D3的各个方向上难以偏向地形成。因此，难以产生因烧结时的收缩而引起的变形。由于在连接面3t未设置凹部或凸部，因此能够减小外部端子3的第二方向D2以及第三方向D3的尺寸。
如图11A以及图11B所示，外部端子3的相对面3b也可以还具有凸部35。凸部35与凸部34分离地设置在凹部33的底面的中央部。因此，从第一方向D1观察时，凹部33是矩形环状的槽。在本实施方式中，从第一方向D1观察时，凹部33沿着连接面3t的整周无中断地连续，但只要整体为环状，则也可以不连续。与凸部34同样地，凹部33也具有环状，因此难以产生因烧结时的收缩而引起的变形。
在层叠线圈部件1E中，从第一方向D1观察时，凸部34具有环状，但形状没有限制。在相对面3b，例如也可以设置点状的多个凸部34。另外，从第一方向D1观察时，凸部34可以如图12A所示呈十字状，也可以如图12B所示呈H字状，也可以如图12C所示呈在各边具有突起的矩形状。
如图13所示，外部端子3的相对面3b的前端部的宽度(第二方向D2上的长度)较宽，也可以具有截面T字状的凸部36。例如，多个凸部36也可以呈点状地设置于相对面3b。凸部36的宽度较大的前端部作为锚发挥功能，钩挂于素体2。根据凸部36的形状，特别地抑制外部端子3向第一方向D1的移动。因此，进一步抑制外部端子3从素体2剥离。
[第三实施方式]
如图14以及图15所示，第三实施方式所涉及的层叠线圈部件1F在外部端子3的连接面3t具有凹部37以及凸部38且相对面3b不具有凹部以及凸部这一点上，与层叠线圈部件1不同，在其它方面与层叠线圈部件1一致。在层叠线圈部件1F中，连接面3t具有凹凸形状，相对面3b不具有凹凸形状。
在层叠线圈部件1F中，在连接面3t设置有凹部37以及一对凸部38。凹部37和一对凸部38沿着与第一方向D1交叉的方向延伸。凹部37以及一对凸部38在第一连接面3c沿着第三方向D3延伸，在第二连接面3e沿着第二方向D2延伸。凹部37和一对凸部38与露出面3a大致平行地设置。凹部37是设置于连接面3t的第一方向D1的大致中央的切口状的槽。一对凸部38是设置于凹部37的第一方向D1的两侧的突条。凹部37和一对凸部38在连接面3t的整周上连续地设置。凹部37和一对凸部38也可以不是仅设置于连接面3t的整周，而是仅设置于一部分区间。例如，凹部37也可以仅设置于第一连接面3c。
在层叠线圈部件1F中，由于在连接面3t设置有凹部37以及凸部38，因此能够抑制外部端子3的剥离。由于在一对第一连接面3c以及一对第二连接面3e分别设置有凹部37以及凸部38，因此能够可靠地抑制外部端子3的剥离。凹部37和凸部38沿着露出面3a在与第一方向D1交叉的方向上延伸。因此，凹部37和凸部38作为锚发挥功能，钩挂于素体2。特别是，能够抑制外部端子3向第一方向D1的移动。因此，能够进一步抑制外部端子3的剥离。
以上，对本发明的各实施方式以及各变形例进行了说明，但本发明不一定限定于上述的各实施方式以及各变形例，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。
各实施方式和各变形例也可以适当组合。例如，在层叠线圈部件1的第二连接面3e上，也可以设置与层叠线圈部件1F同样的凹部37以及一对凸部38。在层叠线圈部件1E的连接面3t，也可以设置与层叠线圈部件1F同样的凹部37以及一对凸部38。也可以是，在一对外部端子3中的一个外部端子3中，在相对面3b上设置有凹部或凸部，且在另一个外部端子3中，在连接面3t上设置有凹部或凸部。只要在一对外部端子3中的至少一方的内表面3s上设置凹部或凸部即可。
Claims (10)
1.一种层叠线圈部件，其中，
具备：
素体，其具有层叠的多个绝缘体层；
线圈，其配置在所述素体内；以及
一对外部端子，其与所述线圈电连接，
所述素体呈长方体形状，且具有：在第一方向上相互相对的一对主面；在与所述第一方向交叉的第二方向上相互相对的一对端面；以及在与所述第一方向及所述第二方向交叉的第三方向上相互相对的一对侧面，
所述一对外部端子在所述第二方向上相互分离，且与所述一对端面及一对侧面分离地埋设于所述素体，并且分别具有从一个所述主面露出的露出面和配置在所述素体内的内表面，
所述内表面具有凹部或凸部。
2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，
所述内表面具有与所述露出面相对的相对面、以及将所述露出面与所述相对面连接的连接面，
所述连接面具有凹部或凸部。
3.根据权利要求2所述的层叠线圈部件，其中，
所述连接面包括在所述第二方向上相互相对的一对第一连接面，所述一对第一连接面分别具有凹部或凸部。
4.根据权利要求2或3所述的层叠线圈部件，其中，
所述连接面包括在所述第三方向上相互相对的一对第二连接面，所述一对第二连接面分别具有凹部或凸部。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
从所述第一方向观察时，所述连接面具有与所述主面的角部相邻的凹部。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
所述连接面具有沿着与所述第一方向交叉的方向延伸的凹部或凸部。
7.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，
所述内表面具有与所述露出面相对的相对面，
所述相对面具有凹部或凸部。
8.根据权利要求7所述的层叠线圈部件，其中，
从所述第一方向观察时，所述相对面具有环状的凹部或凸部。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
所述一对外部端子分别具有层叠的多个电极层。
10.根据权利要求9所述的层叠线圈部件，其中，
所述多个电极层以从层叠方向观察时具有相互不同的形状的电极层相邻的方式层叠。
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