JPH06338544A - 改良されたｔａｂテープ - Google Patents
改良されたｔａｂテープInfo
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- JPH06338544A JPH06338544A JP5127023A JP12702393A JPH06338544A JP H06338544 A JPH06338544 A JP H06338544A JP 5127023 A JP5127023 A JP 5127023A JP 12702393 A JP12702393 A JP 12702393A JP H06338544 A JPH06338544 A JP H06338544A
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- film
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インナーリードとＩＣチップとの間の熱圧着
の際に生ずるベースフィルムの膨張・収縮を緩和するこ
とができるＴＡＢテープを提供する。 【構成】 概ね方形のデバイスホールを有するベースフ
ィルムの表面上に複数の金属導体が配設されたＴＡＢテ
ープにおいて、該デバイスホールの角または辺から外方
にのびる一つ以上のスリットが設けられたことを特徴と
するＴＡＢテープ。 【効果】 インナーリードとＩＣチップの熱圧着時に、
かかる間に生じる、インナーリードに対して平行方向の
ベースフィルムの熱膨張・収縮が、スリットあるいは整
列孔等により吸収緩和される。従って、結果として、イ
ンナーリードとＩＣチップとの接続信頼性が向上する。
の際に生ずるベースフィルムの膨張・収縮を緩和するこ
とができるＴＡＢテープを提供する。 【構成】 概ね方形のデバイスホールを有するベースフ
ィルムの表面上に複数の金属導体が配設されたＴＡＢテ
ープにおいて、該デバイスホールの角または辺から外方
にのびる一つ以上のスリットが設けられたことを特徴と
するＴＡＢテープ。 【効果】 インナーリードとＩＣチップの熱圧着時に、
かかる間に生じる、インナーリードに対して平行方向の
ベースフィルムの熱膨張・収縮が、スリットあるいは整
列孔等により吸収緩和される。従って、結果として、イ
ンナーリードとＩＣチップとの接続信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、寸法安定性にすぐれ、
かつＩＣチップとの接続信頼性に優れた、改良されたＴ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）テープに関する。
かつＩＣチップとの接続信頼性に優れた、改良されたＴ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣチップの高密度実装が可能と
なり、また実装の自由度が向上するため、ベースフィル
ムの表面上に、複数の金属導体が配設されたＴＡＢテー
プが多用されている。しかし、従来のＴＡＢテープで
は、ＩＣチップとインナーリードの熱圧着の際の、ベー
スフィルムの熱膨張及び収縮のために寸法がずれたり、
接続信頼性に欠けたりする等の問題が見られた。
なり、また実装の自由度が向上するため、ベースフィル
ムの表面上に、複数の金属導体が配設されたＴＡＢテー
プが多用されている。しかし、従来のＴＡＢテープで
は、ＩＣチップとインナーリードの熱圧着の際の、ベー
スフィルムの熱膨張及び収縮のために寸法がずれたり、
接続信頼性に欠けたりする等の問題が見られた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明は、イン
ナーリード端と集積回路電極との熱圧着の際のベースフ
ィルムの熱膨張及び収縮を吸収緩和することができるＴ
ＡＢテープ特に、ピッチが０．４mm以下の微小ピッチ用
ＴＡＢテープを提供しようとするものである。
ナーリード端と集積回路電極との熱圧着の際のベースフ
ィルムの熱膨張及び収縮を吸収緩和することができるＴ
ＡＢテープ特に、ピッチが０．４mm以下の微小ピッチ用
ＴＡＢテープを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、概ね方形のデバイスホールを有するベー
スフィルムの表面上に複数の金属導体が配設されたＴＡ
Ｂテープにおいて、該デバイスホールの角または辺から
外方にのびる、あるいは該デバイスホールの辺に沿って
一つ以上のスリットが設けられたＴＡＢテープを提供す
る。
め、本発明は、概ね方形のデバイスホールを有するベー
スフィルムの表面上に複数の金属導体が配設されたＴＡ
Ｂテープにおいて、該デバイスホールの角または辺から
外方にのびる、あるいは該デバイスホールの辺に沿って
一つ以上のスリットが設けられたＴＡＢテープを提供す
る。
【０００５】また、本発明においては、前記スリットの
かわりに、あるいはスリットとともに整列孔を設けても
良い。スリットともに整列孔を設けると、ベースフィル
ムの機械的強度を損なうことなく、ＴＡＢテープの寸法
安定性や接続信頼性が得られるため、特に良好である。
その他、本発明の態様として、フィルム全体に小孔を有
するベースフィルムを用いることも可能である。
かわりに、あるいはスリットとともに整列孔を設けても
良い。スリットともに整列孔を設けると、ベースフィル
ムの機械的強度を損なうことなく、ＴＡＢテープの寸法
安定性や接続信頼性が得られるため、特に良好である。
その他、本発明の態様として、フィルム全体に小孔を有
するベースフィルムを用いることも可能である。
【０００６】あらかじめ、ベースフィルムに金属導体を
配設する前に、適当かつ容易に穴あけすることができ、
スリットや整列孔の数が少なくとも、優れたＴＡＢテー
プの寸法安定性と接続信頼性が得られる点で好適であ
る。ここで、整列孔の穴またはベースフィルムの小孔の
形状は、特に限定されるものではないが、ベースフィル
ムのエッチングの容易さあるいは、打ち抜きやすさ等か
ら概ね円状が好ましい。但し、ベースフィルムの寸法安
定性が更に良好となるため、かかる穴の形状は、金属導
体が配設されている側と反対側にむかって開口する漏斗
状であることが望ましい。
配設する前に、適当かつ容易に穴あけすることができ、
スリットや整列孔の数が少なくとも、優れたＴＡＢテー
プの寸法安定性と接続信頼性が得られる点で好適であ
る。ここで、整列孔の穴またはベースフィルムの小孔の
形状は、特に限定されるものではないが、ベースフィル
ムのエッチングの容易さあるいは、打ち抜きやすさ等か
ら概ね円状が好ましい。但し、ベースフィルムの寸法安
定性が更に良好となるため、かかる穴の形状は、金属導
体が配設されている側と反対側にむかって開口する漏斗
状であることが望ましい。
【０００７】更に、本発明において、ＴＡＢテープの構
造は金属導体とベースフィルムの間に、接着剤層を有す
るいわゆる３層ＴＡＢテープでも、接着剤層を間に有し
ない、いわゆる２層ＴＡＢテープでもよい。但し、スリ
ットの加工や、整列孔の作成が容易で、かつ、ベースフ
ィルムと同時にエッチングして、設けることができる点
で、２層ＴＡＢテープのほうが好ましい。
造は金属導体とベースフィルムの間に、接着剤層を有す
るいわゆる３層ＴＡＢテープでも、接着剤層を間に有し
ない、いわゆる２層ＴＡＢテープでもよい。但し、スリ
ットの加工や、整列孔の作成が容易で、かつ、ベースフ
ィルムと同時にエッチングして、設けることができる点
で、２層ＴＡＢテープのほうが好ましい。
【０００８】
【作用及び効果】本発明のＴＡＢテープにおいては、概
ね方形のデバイスホールを有するベースフィルムの表面
上に複数の金属導体が配設され、該デバイスホールの角
または辺から外方にのびる、あるいは該デバイスホール
の辺に沿って一つ以上のスリットが設けられているの
で、インナーリードとＩＣチップの熱圧着時に、かかる
間に生じる、インナーリードに対して平行方向のベース
フィルムの熱膨張・収縮が、スリットあるいは整列孔等
により吸収緩和される。従って、結果として、インナー
リードとＩＣチップとの接続信頼性が向上する。
ね方形のデバイスホールを有するベースフィルムの表面
上に複数の金属導体が配設され、該デバイスホールの角
または辺から外方にのびる、あるいは該デバイスホール
の辺に沿って一つ以上のスリットが設けられているの
で、インナーリードとＩＣチップの熱圧着時に、かかる
間に生じる、インナーリードに対して平行方向のベース
フィルムの熱膨張・収縮が、スリットあるいは整列孔等
により吸収緩和される。従って、結果として、インナー
リードとＩＣチップとの接続信頼性が向上する。
【０００９】
【実施例】次に、図面に言及しながら本発明を具体的に
説明する。図１は本発明のＴＡＢテープの平面図であ
り、図２は図１のＴＡＢテープの要部拡大図であり、そ
して図３は図２のＡ−Ａ′における拡大断面図である。
図１において、ＴＡＢテープ１を構成するベースフィル
ム２の長手方向にそって多数のデバイスホール３が形成
されており、これを包囲する様に、該装置を使用の際に
テープから切り離すためのスリット４が形成されてい
る。図１〜３において、ベースフィルムの表面には、そ
の先端５が前記デバイスホール３内に伸びるインナーリ
ード６が配設されている。
説明する。図１は本発明のＴＡＢテープの平面図であ
り、図２は図１のＴＡＢテープの要部拡大図であり、そ
して図３は図２のＡ−Ａ′における拡大断面図である。
図１において、ＴＡＢテープ１を構成するベースフィル
ム２の長手方向にそって多数のデバイスホール３が形成
されており、これを包囲する様に、該装置を使用の際に
テープから切り離すためのスリット４が形成されてい
る。図１〜３において、ベースフィルムの表面には、そ
の先端５が前記デバイスホール３内に伸びるインナーリ
ード６が配設されている。
【００１０】上記のごとき従来技術の構造に対して、本
発明においては、デバイスホール３の角７、好ましくは
四個の角から、方射状にスリット８が設けられている。
このスリットはその一端においてデバイスホールに連続
している。このスリットの幅は３０〜１８０μｍ、好ま
しくは５０〜８０μｍであり、長さは０．３〜３mm、好
ましくは１〜２mmである。このスリット８により、ベー
スフィルム２の、インナーリードに対して垂直方向の熱
膨張・収縮が吸収・緩和される。
発明においては、デバイスホール３の角７、好ましくは
四個の角から、方射状にスリット８が設けられている。
このスリットはその一端においてデバイスホールに連続
している。このスリットの幅は３０〜１８０μｍ、好ま
しくは５０〜８０μｍであり、長さは０．３〜３mm、好
ましくは１〜２mmである。このスリット８により、ベー
スフィルム２の、インナーリードに対して垂直方向の熱
膨張・収縮が吸収・緩和される。
【００１１】さらに、デバイスホール３の四辺にそって
その近傍にスリット９が設けられる。このスリット９は
スリット８とは連絡しておらず孤立している。このスリ
ット９の幅は３０〜１８０μｍ、好ましくは５０〜８０
μｍであり、デバイスホール３に面するベースフィルム
の縁から１００〜４００μｍ、好ましくは１５０〜２５
０μｍ離れている。このスリット９によりベースフィル
ム３の、インナーリードに対して平行な方向の熱膨張・
収縮が吸収緩和される。
その近傍にスリット９が設けられる。このスリット９は
スリット８とは連絡しておらず孤立している。このスリ
ット９の幅は３０〜１８０μｍ、好ましくは５０〜８０
μｍであり、デバイスホール３に面するベースフィルム
の縁から１００〜４００μｍ、好ましくは１５０〜２５
０μｍ離れている。このスリット９によりベースフィル
ム３の、インナーリードに対して平行な方向の熱膨張・
収縮が吸収緩和される。
【００１２】さらに、図４に複数の並列孔からなるスリ
ットを有するＴＡＢテープを示す。ここで、孔の直径は
使用されるＴＡＢテープのピッチおよび集積回路の信頼
性等より決められるが、具体的には１０〜１８０μが好
ましい。１０μ未満では、接続信頼性の向上に乏しく、
１８０μを超えると、４００μ以下の微小ピッチに適応
できないためである。
ットを有するＴＡＢテープを示す。ここで、孔の直径は
使用されるＴＡＢテープのピッチおよび集積回路の信頼
性等より決められるが、具体的には１０〜１８０μが好
ましい。１０μ未満では、接続信頼性の向上に乏しく、
１８０μを超えると、４００μ以下の微小ピッチに適応
できないためである。
【００１３】さらに図５及び図６に他の態様を示す。図
５においてはデバイスホールの各辺にそって複数個のス
リット９が設けられており、図６においてはデバイスホ
ールの各辺から直角にスリット８が設けられている。図
７は、図３の構造においてインナーリード６とベースフ
ィルム２とが接着剤層１１により接着されている構造を
示す。
５においてはデバイスホールの各辺にそって複数個のス
リット９が設けられており、図６においてはデバイスホ
ールの各辺から直角にスリット８が設けられている。図
７は、図３の構造においてインナーリード６とベースフ
ィルム２とが接着剤層１１により接着されている構造を
示す。
【図１】図１は本発明のＴＡＢテープの概略の平面図で
ある。
ある。
【図２】図２は図１に示す本発明のＴＡＢテープの要部
拡大図である。
拡大図である。
【図３】図３は図２のＡ−Ａ′における拡大断面図であ
る。
る。
【図４】図４は本発明のＴＡＢテープの要部平面図であ
る。
る。
【図５】図５は本発明のＴＡＢテープの要部平面図であ
る。
る。
【図６】図６は本発明のＴＡＢテープの要部平面図であ
る。
る。
【図７】図７は本発明の接着剤層を含む３層構造を有す
るＴＡＢテープの拡大断面図である。
るＴＡＢテープの拡大断面図である。
１…ＴＡＢテープ ２…ベースフィルム ３…デバイスホール ６…インナーリード ８…スリット ９…スリット １０…並列孔
Claims (5)
- 【請求項１】 概ね方形のデバイスホールを有するベー
スフィルムの表面上に複数の金属導体が配設されたＴＡ
Ｂテープにおいて、該デバイスホールの角または辺から
外方にのびる一つ以上のスリットが設けられたことを特
徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項２】 概ね方形のデバイスホールを有するベー
スフィルムの表面上に複数の金属導体が配設されたＴＡ
Ｂテープにおいて、該デバイスホールの辺に沿って一つ
以上のスリットが設けられたことを特徴とするＴＡＢテ
ープ。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記スリット
のかわりにまたはスリットと並んで整列孔が設けられた
ことを特徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項４】 前記ベースフィルムとして、全面に小孔
を有するベースフィルムを用いたことを特徴とする請求
項１〜３のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ。 - 【請求項５】 前記ＴＡＢテープが金属導体とベースフ
ィルムの間に接着剤層を有しない２層ＴＡＢテープであ
ることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記
載のＴＡＢテープ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127023A JPH06338544A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 改良されたｔａｂテープ |
| US08/233,334 US5453913A (en) | 1993-05-28 | 1994-04-26 | Tab tape |
| DE4417670A DE4417670A1 (de) | 1993-05-28 | 1994-05-20 | Verbessertes TAB-Band |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5127023A JPH06338544A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 改良されたｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338544A true JPH06338544A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14949776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5127023A Pending JPH06338544A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 改良されたｔａｂテープ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5453913A (ja) |
| JP (1) | JPH06338544A (ja) |
| DE (1) | DE4417670A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897251A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nec Corp | Ｔａｂテープ |
| US9810835B2 (en) | 2015-04-17 | 2017-11-07 | Au Optronics Corporation | Backlight module |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5345394A (en) | 1992-02-10 | 1994-09-06 | S-Mos Systems, Inc. | Method for generating power slits |
| JPH07101699B2 (ja) * | 1993-09-29 | 1995-11-01 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 印刷回路基板及び液晶表示装置 |
| US5602422A (en) * | 1995-06-16 | 1997-02-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible leads for tape ball grid array circuit |
| US5612511A (en) * | 1995-09-25 | 1997-03-18 | Hewlett-Packard Company | Double-sided electrical interconnect flexible circuit for ink-jet hard copy systems |
| US5700549A (en) * | 1996-06-24 | 1997-12-23 | International Business Machines Corporation | Structure to reduce stress in multilayer ceramic substrates |
| KR100252051B1 (ko) * | 1997-12-03 | 2000-04-15 | 윤종용 | 휨 방지막을 구비하는 탭 테이프 |
| JP3482850B2 (ja) * | 1997-12-08 | 2004-01-06 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
| US6379772B1 (en) | 1999-06-24 | 2002-04-30 | International Business Machines Corporation | Avoiding polymer fill of alignment sites |
| KR102355256B1 (ko) * | 2015-01-22 | 2022-01-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4234666A (en) * | 1978-07-26 | 1980-11-18 | Western Electric Company, Inc. | Carrier tapes for semiconductor devices |
| US4330790A (en) * | 1980-03-24 | 1982-05-18 | National Semiconductor Corporation | Tape operated semiconductor device packaging |
| JPH0783036B2 (ja) * | 1987-12-11 | 1995-09-06 | 三菱電機株式会社 | キヤリアテープ |
| FR2656489B1 (fr) * | 1989-12-22 | 1995-08-04 | France Etat | Dispositif de consultation intelligible de la nature des droits d'acces a un service de television et/ou de radio a peage. |
| JPH04181749A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ２層ｔａｂ製造用フォトマスク |
| US5270197A (en) * | 1990-12-20 | 1993-12-14 | The Children's Medical Center Corporation | Cells expressing a substantial number of surface high affinity HBGF receptors but relatively few low affinity HBGF binding sites and system for assaying binding to HBGF receptor |
| JPH0648700B2 (ja) * | 1990-12-27 | 1994-06-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 導電性層の剥離防止構造を有するｔａｂテープ |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP5127023A patent/JPH06338544A/ja active Pending
-
1994
- 1994-04-26 US US08/233,334 patent/US5453913A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-05-20 DE DE4417670A patent/DE4417670A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897251A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nec Corp | Ｔａｂテープ |
| US9810835B2 (en) | 2015-04-17 | 2017-11-07 | Au Optronics Corporation | Backlight module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4417670A1 (de) | 1994-12-01 |
| US5453913A (en) | 1995-09-26 |
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