JPH0633639Y2 - 高周波リレー - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は高周波回路或は急峻に立上り立下る高周波パ
ルスを扱う回路等に利用する高周波リレーに関する。

「従来の技術」 第８図に従来の高周波リレーの構造を示す。図中１は絶
縁板、2A,2B,2Cはこの絶縁板１を貫通して支持された端
子、３はリードリレー、４はこのリードリレー３の外周
に装着した導電パイプ、５はこの導電パイプ４の外周に
巻装した励磁コイル、６はシールドケースをそれぞれ示
す。

リードリレー３のリード3A,3Bは絶縁板１に植設された
端子2A,2Bに電気的、機械的に接続され、導電パイプ４
は端子2Cに接続される。

このようにしてリードリレー３のリード3A,3Bと導電パ
イプ４は一種の同軸構造を構成し、或る特性インピーダ
ンスを持つように構成される。

尚導電パイプ４は銅のような非磁性体が用いられ、その
外周に巻装した励磁コイル５を励磁及び非励磁状態（励
磁コイルの端子は省略している）に制御することによっ
てリードリレー３をオン、オフ操作する構造となってい
る。

「考案が解決しようとする課題」 従来の高周波リレーにおいて導電パイプ４が装着された
部分はインピーダンスが所定のインピーダンスに整合さ
れるが、導電パイプ４が被らない部分ＡとＢはインピー
ダンスの整合をとることができない。このためこの分で
反射等が発生し、波形に歪みを与える欠点がある。

このためＡ及びＢの部分を可及的に短かくすればよい
が、特に端子2A,2Bの絶縁板１からの突出量を小さくす
るとリードリレー３のリード3A,3Bの熱膨張による伸縮
を吸収することができなくなる不都合が起きる。

つまりリードリレー３は周知のようにガラスの容器が用
いられるからガラス容器から引き出されたリード3A,3B
に大きな力が与えられるとガラス容器が破損してしまう
欠点がある。

このため従来よりリードリレー３のリード3A,3Bを絶縁
板１から突出させた端子の先端部分に電気的、機械的に
結合し、リードリレー３が熱膨張によって伸縮する際に
端子2A,2Bが第９図に点線で示すようにたわんでリード
リレー３に大きな力が加わらないようにしている。

このような理由からインピーダンスの不整合部分ＡとＢ
の長さを短かくすることができない不都合がある。

この考案の目的はリードリレーの熱膨張による伸縮に対
してリードリレーを安全に保護し、然もインピーダンス
不整合部分が存在しない新規な構造の高周波リレーを提
供するにある。

「課題を解決するための手段」 この考案においては、 可撓性を有する絶縁板に信号線と共通電位導体とが形成
され、信号線の特性インピーダンスが所定のインピーダ
ンスに維持された平面導波路を持ち、互に板面が対向し
て配置された二枚の可撓性配線基板と、 この二枚の可撓性配線基板の間に挿入され、一方と他方
から導出されたリードが可撓性配線基板に形成されたス
ルーホールを通じて信号線に接続されたリードリレー
と、 このリードリレーの外周に装着され、両端に形成した端
子が可撓性配線基板の共通電位導体に接続された導電パ
イプと、 この導電パイプの外周に巻装されリードリレーを制御す
る励磁コイルと、 によって高周波リレーを構成したものである。

「作用」 この考案の構成によればリードリレーのリードは可撓性
配線基板に形成された信号線に接続され、導電パイプの
両端は可撓性基板の共通電位導体に電気的に接続され
る。

可撓性配線基板に形成された信号線は所定のインピーダ
ンスを持つように形成されるから、不整合部分の発生が
ない。

またリードリレーの両方のリードは可撓性配線基板に支
持されるから、熱膨張によってリードリレーが伸縮して
も可撓性配線基板が変形し、リードリレーに大きな応力
が加わることはない。

よってこの考案によればインピーダンス不整合部分がな
く、また温度変化に対してもリードリレーを安全に保護
することができる高周波リレーを提供することができ
る。

「実施例」 第１図乃至第４図にこの考案の実施例を示す。

第１図において１は絶縁板を示す。この考案においては
絶縁板１の両端の端面に可撓性配線基板11A,11Bを取付
け、二枚の可撓性配線基板11A,11Bを互に板面を対向さ
せて配置する。

可撓性配線基板11A,11Bには特性インピーダンスが所定
のインピーダンスを維持するように形成された信号線12
（第２図参照）及び共通電位導体13（第３図参照）を具
備する。

つまり信号線12と共通電位導体13は平面形伝送線路を構
成する。この例では可撓性誘電体基板の一方の面に信号
線12を構成するストリップ線を形成し、他方の面に共通
電位導体13を形成した、いわゆるマイクロストリップ線
路を用いた場合を示す。マイクロストリップ線路の他に
例えば一方の面にストリップ線と共通電位線を形成する
コプレーナ線路を利用することもできる。

またこの例では可撓性配線基板11A,11Bを共通電位導体1
3が形成された面を互に向い合せて絶縁板１に取付けた
場合を示す。

従って表側に形成した信号線12の部分には裏側に貫通す
る孔14（第４図参照）を形成し、この孔にリードリレー
３のリード3A,3Bを挿通させてリードリレー３を信号線1
2に電気的に接続する。この場合孔14は第５図に示すよ
うにスルーホールとし、リードスイッチ３のリード3A,3
Bと信号線12との接続を確実に行なわせるように構成す
ることができる。

導電パイプ４にはその両端に第４図に示すように端子4A
を形成し、この端子4Aを共通電位導体13の部分に形成し
た孔15に挿入し、例えば半田付けによって導電パイプ４
を電気的、機械的に共通電位導体13に取付ける。

可撓性配線基板11A,11Bの表側には第２図及び第３図に
示すように信号線12の他にスルーホールによって裏面に
形成された共通電位導体13に接続された共通電位端子16
と、励磁コイル５に励磁電流を与える励磁端子5A,5Bと
が形成される。尚この例では第１図に示すように励磁コ
イル５を絶縁ボビン17に巻装し、絶縁ボビン17の貫通孔
に導電パイプ４を挿通させた場合を示す。

また第３図に示すように可撓性配線基板11A,11Bの対向
する間隙部分にはカバー18を装着し、信号線12及び共通
電位導体13をプリント配線板19に形成した信号線21と、
共通電位パターン22及び励磁電流供給端子23にそれぞれ
接続し、表面実装構造で高周波リレーをプリント配線板
19に実装することができる。

尚第５図に示すようにリードリレー３のリード3A,3Bを
貫通させたスルーホール14に近接させて共通電位導体13
に接続した補償用スルーホール23を設けることが考えら
れる。

この補償用スルーホール23を設けることによってリード
リレー３のリード3A,3Bが貫通するスルーホール14の特
性インピーダンスを他の部分のインピーダンスに近ずけ
ることができる。

換言すればリードリレー３のリード3A,3Bは導電パイプ
４との同軸構造により、また可撓性配線基板11A,11Bに
形成した信号線12は平面形伝送線路構造によって所望の
インピーダンスに揃えることができる。

然し乍らスルーホール14の部分はわずかな区間ではある
がインピーダンス整合構造になっていない。このためス
ルーホール14に近接して共通電位を持つスルーホール23
を設けることによって、スルーホール14のインピーダン
スを他の部分のインピーダンスと等しくし、整合させる
ことができる。

「変形実施例」 第６図Ａ及び第７図はこの考案の変形実施例を示す。第
６図は二枚の可撓性配線基板11A,11Bの間に複数のリー
ドリレーを装着した構造を示す。

また第７図の実施例ではリードリレー３のリード接続部
に切込24を形成した場合を示す。このように切込24を形
成することによってリードリレー３に対する応力吸収性
が向上し、リードリレー３を更に安全に保護することが
できる。

「考案の効果」 以上説明したようにこの考案によればリードリレー３の
熱膨張によって生じる応力を吸収する作用を有し、然も
インピーダンス整合もよくとれた状態の高周波リレーを
得ることができる。

よって温度変動等に対して耐久性が高く、然も高周波の
パルス信号に波形歪みを与えることのない高周波リレー
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第２図はそ
の側面図、第３図は斜視図、第４図は要部の構造を説明
するための分解斜視図、第５図はスルーホール部分の拡
大断面図、第６図及び第７図はこの考案の変形実施例を
示す図、第８図および第９図は従来の技術を説明するた
めの図である。 1:絶縁板、3:リードリレー、4:導電パイプ、5:励磁コイ
ル、11A,11B:可撓性配線基板、12:信号線、13:共通電位
導体、14:スルーホール。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】A.可撓性を有する絶縁板に信号線と共通電
   位導体とが形成され、信号線の特性インピーダンスが所
   定のインピーダンスに維持された平面導波路を持ち、互
   に板面が対向して配置された二枚の可撓性配線基板と、 B.この二枚の可撓性配線基板の間に挿入され、一方と他
   方から導出されたリードが上記可撓性配線基板に形成さ
   れたスルーホールを通じて上記信号線に接続されたリー
   ドリレーと、 C.このリードリレーの外周に装着され、両端に形成した
   端子が上記可撓性配線基板の共通電位導体に接続された
   導電パイプと、 D.この導電パイプの外周に巻装され、上記リードリレー
   を制御する励磁コイルと、 を具備して成る高周波リレー。