JPH0713906B2 - 電気接続用ソケツト - Google Patents
電気接続用ソケツトInfo
- Publication number
- JPH0713906B2 JPH0713906B2 JP60261753A JP26175385A JPH0713906B2 JP H0713906 B2 JPH0713906 B2 JP H0713906B2 JP 60261753 A JP60261753 A JP 60261753A JP 26175385 A JP26175385 A JP 26175385A JP H0713906 B2 JPH0713906 B2 JP H0713906B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical connection
- socket
- conductive layer
- housing
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気接続用ソケットに関し、特に超高速で動作
するLSIなどに用いられる電気接続用ソケットに関す
る。
するLSIなどに用いられる電気接続用ソケットに関す
る。
従来、この種の電気接続用ソケットは、素子の処理速度
が遅く特に電気的整合をとる必要はなかった。
が遅く特に電気的整合をとる必要はなかった。
しかしながら、今日、LSIのマシンサイクルが短縮され
る方向にあるため、LSIが高速化されるに従いLSIからソ
ケットおよびソケットからプリント板にそれぞれ信号を
伝播する際に、それぞれの間での電気的整合が必要にな
ってきている。ここで電気的整合がとれていないと当然
反射が生じてしまい伝達ロスや装置誤動作の原因とな
る。
る方向にあるため、LSIが高速化されるに従いLSIからソ
ケットおよびソケットからプリント板にそれぞれ信号を
伝播する際に、それぞれの間での電気的整合が必要にな
ってきている。ここで電気的整合がとれていないと当然
反射が生じてしまい伝達ロスや装置誤動作の原因とな
る。
従来これらの電気的整合をとる必要のある電気接続用ソ
ケットにおいては別に導電性の金属板または端子を設置
する構造となっていた為、全体が大型化して実装面積が
大きくなったり、コスト高を招くという問題点があっ
た。
ケットにおいては別に導電性の金属板または端子を設置
する構造となっていた為、全体が大型化して実装面積が
大きくなったり、コスト高を招くという問題点があっ
た。
本発明の電気接続用ソケットは、すくなくとも素子を搭
載する面上に設けられた導電層を有する絶縁性ハウジン
グと、該絶縁性ハウジングに挿着され前記素子の端子を
受け止め電気接続を行う電気接触子と、前記導電層に電
気接続されたアース端子とを備え、前記電気接触子の挿
着部分の周囲には前記導電層が前記絶縁性ハウジングの
厚み方向に延在するように埋設されているとともに前記
導電層が導電性プラスチックからなり前記ハウジングと
ともに二重成形により形成されることを特徴とする。
載する面上に設けられた導電層を有する絶縁性ハウジン
グと、該絶縁性ハウジングに挿着され前記素子の端子を
受け止め電気接続を行う電気接触子と、前記導電層に電
気接続されたアース端子とを備え、前記電気接触子の挿
着部分の周囲には前記導電層が前記絶縁性ハウジングの
厚み方向に延在するように埋設されているとともに前記
導電層が導電性プラスチックからなり前記ハウジングと
ともに二重成形により形成されることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
本発明の一実施例を示す第1図を参照すると、ソケット
1は、電気接触子3と、絶縁性ハウジング2と、このハ
ウジング2に埋設された導電層5(表面層のみ図示)
と、この導電層5と接続されているアース端子4とを備
えている。
1は、電気接触子3と、絶縁性ハウジング2と、このハ
ウジング2に埋設された導電層5(表面層のみ図示)
と、この導電層5と接続されているアース端子4とを備
えている。
第2図を参照すると、電気接触子3は、LSI8の端子6と
接触しその端子6は電気接触子3を介してプリント板9
上のプリント配線10と接続される。図示のように、電気
接触子3のハウジング2に挿着部分の周囲にはハウジン
グ2の厚み方向に導電層5が適切な特性インピーダンス
が得られるよう電気接触子3から一定の距離を隔てて埋
設されている。ハウジング2に形成された導電層5には
アース端子4が圧入されこの導電層5と電気的接続され
ている。このアース端子4がプリント板9とのアース接
続の役目を果たす。また、電気接触子3のうちのあるも
のを導電層5と接触させてLSI8のアース端子と接続する
ことも可能であり、このように構成すればLSI8と電気接
続用ソケット1間、プリント板9と電気接続用ソケット
1間でのインピーダンス整合をとることが容易にでき、
また外部からの電磁ノイズ対策にも有効である。
接触しその端子6は電気接触子3を介してプリント板9
上のプリント配線10と接続される。図示のように、電気
接触子3のハウジング2に挿着部分の周囲にはハウジン
グ2の厚み方向に導電層5が適切な特性インピーダンス
が得られるよう電気接触子3から一定の距離を隔てて埋
設されている。ハウジング2に形成された導電層5には
アース端子4が圧入されこの導電層5と電気的接続され
ている。このアース端子4がプリント板9とのアース接
続の役目を果たす。また、電気接触子3のうちのあるも
のを導電層5と接触させてLSI8のアース端子と接続する
ことも可能であり、このように構成すればLSI8と電気接
続用ソケット1間、プリント板9と電気接続用ソケット
1間でのインピーダンス整合をとることが容易にでき、
また外部からの電磁ノイズ対策にも有効である。
第3図を参照するとソケット1に使用される電気接触子
3の一例である電気接触子31は、ばね材料よりなり円筒
形の端子挿入部311とピン312とを有している。端子挿入
部311は内部に折り曲げられたばね部313を有し、このば
ね部313において前記端子6に接触する。また、電気接
触子3の他の例を示す第4図を参照すると電気接触子32
は、円筒形の端子挿入部321と、ピン322と、端子挿入部
321内に溜められた低融点半田7とを有している。この
場合、低融点半田7を加熱するのに前記導電層5とは別
にヒーター用回路を前記ハウジング2内に多重成形によ
り形成しておくことが有利である。
3の一例である電気接触子31は、ばね材料よりなり円筒
形の端子挿入部311とピン312とを有している。端子挿入
部311は内部に折り曲げられたばね部313を有し、このば
ね部313において前記端子6に接触する。また、電気接
触子3の他の例を示す第4図を参照すると電気接触子32
は、円筒形の端子挿入部321と、ピン322と、端子挿入部
321内に溜められた低融点半田7とを有している。この
場合、低融点半田7を加熱するのに前記導電層5とは別
にヒーター用回路を前記ハウジング2内に多重成形によ
り形成しておくことが有利である。
また、以上の実施例において絶縁性ハウジング2の絶縁
部分および導電層5をそれぞれ絶縁性プラスチックおよ
び導電性プラスチックで構成し二重成形としてもよい。
部分および導電層5をそれぞれ絶縁性プラスチックおよ
び導電性プラスチックで構成し二重成形としてもよい。
以上説明したように本発明はLSIの電気接続用ソケット
の絶縁ハウジングの表面および内部に導電層を設けると
ともに前記導電層が導電性プラスチックからなり前記ハ
ウジングとともに二重成形により形成されることにより
LSIとソケット間、プリント板とソケット間の電気的整
合を容易にかつ低コストで達成できる効果がある。また
電磁シールドの効果も期待できる。
の絶縁ハウジングの表面および内部に導電層を設けると
ともに前記導電層が導電性プラスチックからなり前記ハ
ウジングとともに二重成形により形成されることにより
LSIとソケット間、プリント板とソケット間の電気的整
合を容易にかつ低コストで達成できる効果がある。また
電磁シールドの効果も期待できる。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は第1
図に示した電気接続用ソケットをプリント板に接続しLS
Iを搭載した状態を示すA−A断面図、第3図および第
4図はそれぞれ電気接触3の構成例を示す斜視図であ
る。 1……電気接続用ソケット、2……絶縁性ハウジング、
3……電気接触子、4……アース端子、5……導電層、
6……端子、7……低融点半田、8……LSI、9……プ
リント板、10……プリント配線、31,32……電気接触
子、311,321……端子挿入部、312,322……ピン、313…
…ばね部。
図に示した電気接続用ソケットをプリント板に接続しLS
Iを搭載した状態を示すA−A断面図、第3図および第
4図はそれぞれ電気接触3の構成例を示す斜視図であ
る。 1……電気接続用ソケット、2……絶縁性ハウジング、
3……電気接触子、4……アース端子、5……導電層、
6……端子、7……低融点半田、8……LSI、9……プ
リント板、10……プリント配線、31,32……電気接触
子、311,321……端子挿入部、312,322……ピン、313…
…ばね部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−129792(JP,A) 特開 昭58−51482(JP,A) 実開 昭60−147095(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】すくなくとも素子を搭載する面上に設けら
れた導電層を有する絶縁性ハウジングと、該絶縁性ハウ
ジングに挿着され前記素子の端子を受け止め電気接続を
行う電気接触子と、前記導電層に電気接続されたアース
端子とを備え、前記電気接触子の挿着部分の周囲には前
記導電層が前記絶縁性ハウジングの厚み方向に延在する
ように埋設されているとともに前記導電層が導電性プラ
スチックからなり前記ハウジングとともに二重成形によ
り形成されていることを特徴とする電気接続用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60261753A JPH0713906B2 (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 電気接続用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60261753A JPH0713906B2 (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 電気接続用ソケツト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62119882A JPS62119882A (ja) | 1987-06-01 |
JPH0713906B2 true JPH0713906B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=17366227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60261753A Expired - Fee Related JPH0713906B2 (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 電気接続用ソケツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0713906B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0574532A (ja) * | 1990-01-18 | 1993-03-26 | Kel Corp | 電気コネクタ |
JPH0668982B2 (ja) * | 1990-07-24 | 1994-08-31 | 山一電機工業株式会社 | 電気部品用ソケット |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5851482A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-26 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置用ソケツト |
US4494172A (en) * | 1982-01-28 | 1985-01-15 | Mupac Corporation | High-speed wire wrap board |
JPS60147095U (ja) * | 1984-03-06 | 1985-09-30 | 株式会社村田製作所 | Ic用ソケツト |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP60261753A patent/JPH0713906B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62119882A (ja) | 1987-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |