JPH0334391A - プリント配線基板の半田コーティング方法 - Google Patents
プリント配線基板の半田コーティング方法Info
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- JPH0334391A JPH0334391A JP16808489A JP16808489A JPH0334391A JP H0334391 A JPH0334391 A JP H0334391A JP 16808489 A JP16808489 A JP 16808489A JP 16808489 A JP16808489 A JP 16808489A JP H0334391 A JPH0334391 A JP H0334391A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はプリント配線基板の所定領域面に、所要の?
111層を被着形成する方法の改良に関する。
111層を被着形成する方法の改良に関する。
(従来の技術)
プリント配mu板血に、たとえばIc素子などの電子部
品を搭載、火袋して、火袋回路装置を構成することが知
られている。すなわち、所要の回路パターンに電気的に
接続したパッドを所定領域面に配設して成るプリント配
IaM板に、所要の電子部品を搭載し、その電子部品の
リード端子を、前記パッドにそれぞれ゛l′、ul付1
jして、電気的に接続して戊る実装置1′11路i置が
実用に供されている。
品を搭載、火袋して、火袋回路装置を構成することが知
られている。すなわち、所要の回路パターンに電気的に
接続したパッドを所定領域面に配設して成るプリント配
IaM板に、所要の電子部品を搭載し、その電子部品の
リード端子を、前記パッドにそれぞれ゛l′、ul付1
jして、電気的に接続して戊る実装置1′11路i置が
実用に供されている。
ところで、上記実装置111路装近の製這乃至(14成
においては、電子部品のリード端1′−を所定のパッド
に半田付けするために、萌記バッド血にr・めli 1
11層を付着形成しておき、所思の7ハT部品を位置決
め配置した後、前記付着形成しておいたI’、 Ill
をリフローさせて所要の半田付けを行っている。
においては、電子部品のリード端1′−を所定のパッド
に半田付けするために、萌記バッド血にr・めli 1
11層を付着形成しておき、所思の7ハT部品を位置決
め配置した後、前記付着形成しておいたI’、 Ill
をリフローさせて所要の半田付けを行っている。
しかして、上記半田層の付着形成(’1′−111コー
ティング)は次のようになされている。たとえば、第5
図に断面的に示すように、所要の回路パターン1が設け
られたプリント配線基板2の主面に選択的にソルダーレ
ジスト層3を先ず彼着形成し、これをフラックス漕に没
清するか成るいはフラックスを没み込ませたローラにか
けてフラックス4を全面に付着する。なお図において、
5はスルホ−ル部である。上記のようにして、所要のフ
ラックスを付着したプリント配線越扼2を、第6図に示
す如く溶励半田冶6に一定11F1間校清し、前記ソル
ダーレジスト3が被覆されていないan域、つまり第7
図に所内的にtJ’<すように、IL[Ilをコーティ
ングしたい領域に溶−1’ m 9aを付着させる。し
かる後、プリント配線基板2を溶融゛1′、川冶6から
引き上げるとともに、エアーノズル7から吹き出す気体
によって過剰に付着した半田を吹き飛ばし、一定厚の半
111層に調!X1(レベリング)している。
ティング)は次のようになされている。たとえば、第5
図に断面的に示すように、所要の回路パターン1が設け
られたプリント配線基板2の主面に選択的にソルダーレ
ジスト層3を先ず彼着形成し、これをフラックス漕に没
清するか成るいはフラックスを没み込ませたローラにか
けてフラックス4を全面に付着する。なお図において、
5はスルホ−ル部である。上記のようにして、所要のフ
ラックスを付着したプリント配線越扼2を、第6図に示
す如く溶励半田冶6に一定11F1間校清し、前記ソル
ダーレジスト3が被覆されていないan域、つまり第7
図に所内的にtJ’<すように、IL[Ilをコーティ
ングしたい領域に溶−1’ m 9aを付着させる。し
かる後、プリント配線基板2を溶融゛1′、川冶6から
引き上げるとともに、エアーノズル7から吹き出す気体
によって過剰に付着した半田を吹き飛ばし、一定厚の半
111層に調!X1(レベリング)している。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、上記選択的なl’ II+Ilティング方法に
は次のような不都nが認められる。すなわち、フラック
ス4が全面に付着され′C溶−゛I’−Ill 冶すに
没清されるため、溶融!P Ill Ifi b内に余
剰フラックスが洗フラックスや膨化物としてmり具く、
これの清hJメンテナンスを頻繁かつ十分に行わなけれ
ばならないと言う繁雑さがある。また、前記溶融半田槽
6内の溶融半[1は230〜240℃程度と商社である
ため、浸漬処理によりプリント配線基板が物理的な損(
Iirを受けに2いとともに、吹き飛ばされた半田がプ
リント配線u板にli付るし、形成される半田コーティ
ング鳩のIllさにバラツキを牛じたり、スルホールの
詰りなど起したりすると言う問題がある。
は次のような不都nが認められる。すなわち、フラック
ス4が全面に付着され′C溶−゛I’−Ill 冶すに
没清されるため、溶融!P Ill Ifi b内に余
剰フラックスが洗フラックスや膨化物としてmり具く、
これの清hJメンテナンスを頻繁かつ十分に行わなけれ
ばならないと言う繁雑さがある。また、前記溶融半田槽
6内の溶融半[1は230〜240℃程度と商社である
ため、浸漬処理によりプリント配線基板が物理的な損(
Iirを受けに2いとともに、吹き飛ばされた半田がプ
リント配線u板にli付るし、形成される半田コーティ
ング鳩のIllさにバラツキを牛じたり、スルホールの
詰りなど起したりすると言う問題がある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は上記−1目Iliに対処してなされたもので、
プリント配線基板の所定領域Iムiにフラックスを印刷
5彼るする工にと、前記印−13,彼右したフラックス
血上に粉末状のV111をイ・1右するLt工と、l!
’J :己付着した粉末状のF L!lを加熱、溶td
させた後、その溶融市に気体を吹き付けレベリングする
」ニ扛とを具備して成ることを特徴とする。
プリント配線基板の所定領域Iムiにフラックスを印刷
5彼るする工にと、前記印−13,彼右したフラックス
血上に粉末状のV111をイ・1右するLt工と、l!
’J :己付着した粉末状のF L!lを加熱、溶td
させた後、その溶融市に気体を吹き付けレベリングする
」ニ扛とを具備して成ることを特徴とする。
(作 用)
上記手段によれば、フラックスは印刷法によって所汝の
領域に選択的に付るし、また粉木状の半田を用い前記フ
ラックス層上に選択的lこ付着させるため、フラックス
および半n1の使用量は比較的少量で足りる。しかして
前記付着させた粉末状半田を溶融させ、気体を吹き付け
て溶融半田をレベリングする際も、吹き飛ばしたりする
半田層も少ないたため、再付着などによる半mコーティ
ング層厚のバラツキ発生の問題もなくなり、常にi)−
な甲I11コーティング周を容肋に形成し得る。しかも
、付着させた粉宋状’li Illの加熱溶融においζ
、プリント配線基板の他の部分は溶敞1111に直接1
!触しないためプリント配線基板が損傷される恐れも大
幅に低減し品質良好なちのが得られる。
領域に選択的に付るし、また粉木状の半田を用い前記フ
ラックス層上に選択的lこ付着させるため、フラックス
および半n1の使用量は比較的少量で足りる。しかして
前記付着させた粉末状半田を溶融させ、気体を吹き付け
て溶融半田をレベリングする際も、吹き飛ばしたりする
半田層も少ないたため、再付着などによる半mコーティ
ング層厚のバラツキ発生の問題もなくなり、常にi)−
な甲I11コーティング周を容肋に形成し得る。しかも
、付着させた粉宋状’li Illの加熱溶融においζ
、プリント配線基板の他の部分は溶敞1111に直接1
!触しないためプリント配線基板が損傷される恐れも大
幅に低減し品質良好なちのが得られる。
(実施例)
以下第1図乃至第4図を参照して本発明の詳細な説明す
る。第1図乃至第4図は本発明方法の実施態様を工程類
に模式的に示した断血図で、先ず所要の回路パターン1
が段けられたプリント配置1μ板2の主面に選択的に、
つまり所要のパッド部1aおよびスルホール接続部Lb
以外の面にソルダーレジスト層3を肢着形成する。次い
で、このソルダーレジスト層3を選択的に被着形成した
プリント配線基板2の露出しているパッド部1aおよび
スルホール接続部1b上に、印刷法により所要の半11
Jフラックス4を選択的に付Ziする(第1図)。
る。第1図乃至第4図は本発明方法の実施態様を工程類
に模式的に示した断血図で、先ず所要の回路パターン1
が段けられたプリント配置1μ板2の主面に選択的に、
つまり所要のパッド部1aおよびスルホール接続部Lb
以外の面にソルダーレジスト層3を肢着形成する。次い
で、このソルダーレジスト層3を選択的に被着形成した
プリント配線基板2の露出しているパッド部1aおよび
スルホール接続部1b上に、印刷法により所要の半11
Jフラックス4を選択的に付Ziする(第1図)。
しかる後、上記により選択的に印刷付着したフラックス
4而上に、たとえば平均粒度250メツシュ程度の粉末
状の半田(半111粉宋)8を振りかりたりして付着す
る(第2図)。この場合のl’−III粉末8の付着量
は形成する半田層のjvさによって適宜選択するが、一
般的には5〜105g/ ciu度でよい。また、前記
”+4111粉末8の振りかけにより、不所望な領域(
ソルダーレジスト層3上)に付着した半[11粉末は適
宜除去しておく。
4而上に、たとえば平均粒度250メツシュ程度の粉末
状の半田(半111粉宋)8を振りかりたりして付着す
る(第2図)。この場合のl’−III粉末8の付着量
は形成する半田層のjvさによって適宜選択するが、一
般的には5〜105g/ ciu度でよい。また、前記
”+4111粉末8の振りかけにより、不所望な領域(
ソルダーレジスト層3上)に付着した半[11粉末は適
宜除去しておく。
次に、上記半Ill粉末8を付るさせたプリント配a基
板2を、たとえば第3図に示すように加熱炉9内に収容
し、前記付着させた゛1−m粉末8を加熱溶融(リフロ
ー〉させて、溶に半Ill 雇8 a化する一方、エア
ーノズルからたとえば晶温、6圧のエアーを、前記溶融
半田層8aに吹き付けてレベリングする。つまり、プリ
ント配線基板2の所要領域ii6に、選択的に印刷付着
させたフラックス層4上に、同じく選択的に付着させた
半]11粉末8をリフロー法で溶融させ、この溶融した
半田に4Baに高温高圧のエアーなど吹き付けて、前記
溶融半III層8aをフラックス層4上にq< ill
状に付着形成する(レベリング)。上記により第4図に
示す如く、選択的に付着させた粉末半田8が溶融し、こ
の溶融半田層8aがレベリングされて、厚さなど均一に
所要の半田コーティングを施されたプリント配IM板2
が容易に得られる。
板2を、たとえば第3図に示すように加熱炉9内に収容
し、前記付着させた゛1−m粉末8を加熱溶融(リフロ
ー〉させて、溶に半Ill 雇8 a化する一方、エア
ーノズルからたとえば晶温、6圧のエアーを、前記溶融
半田層8aに吹き付けてレベリングする。つまり、プリ
ント配線基板2の所要領域ii6に、選択的に印刷付着
させたフラックス層4上に、同じく選択的に付着させた
半]11粉末8をリフロー法で溶融させ、この溶融した
半田に4Baに高温高圧のエアーなど吹き付けて、前記
溶融半III層8aをフラックス層4上にq< ill
状に付着形成する(レベリング)。上記により第4図に
示す如く、選択的に付着させた粉末半田8が溶融し、こ
の溶融半田層8aがレベリングされて、厚さなど均一に
所要の半田コーティングを施されたプリント配IM板2
が容易に得られる。
なお、上記ではスルホール型プリント陀線基板の所要領
域面に、選択的に1′、111層を被着形成する例を示
したが、プリント配線MiMは非スルホール型プリント
配線基板でもよい。また、選択的な半+1j1mの被着
形成は、・パッド部やスルホール部など搭載、突装する
電子部品のリード端子の!l’−III付け部に眠らず
、たとえば外部接続端子部などへの半田コーティングに
も勿論適用できる。さらに溶を諌半出のレベリングのた
め吹き付ける気体も、空?(に隈らず他の気体でもよい
。
域面に、選択的に1′、111層を被着形成する例を示
したが、プリント配線MiMは非スルホール型プリント
配線基板でもよい。また、選択的な半+1j1mの被着
形成は、・パッド部やスルホール部など搭載、突装する
電子部品のリード端子の!l’−III付け部に眠らず
、たとえば外部接続端子部などへの半田コーティングに
も勿論適用できる。さらに溶を諌半出のレベリングのた
め吹き付ける気体も、空?(に隈らず他の気体でもよい
。
[発明の効果]
上記説明から分るように、本発明方法によれば、半田フ
ラックスおよび゛1′、r11粉木は、所要の領域に選
択的に所要量付着される。しかして、前記付着させた半
「1粉末はりフロー法で溶融され、かつ溶融した状態で
気体を吹き付けレベリングし、所望厚の半田コーティン
グ層を形成する。このため、半1目フラックスおよび半
[Ttの使用量は、最少眼で足り半111フラックスな
ど幼牛よく利用し得るばかりでなく、WkJv、の均一
な甲111層を常に被着形成できまた熱的な損傷も起し
難いので、歩留り向上など品質−にも大きく寄与する。
ラックスおよび゛1′、r11粉木は、所要の領域に選
択的に所要量付着される。しかして、前記付着させた半
「1粉末はりフロー法で溶融され、かつ溶融した状態で
気体を吹き付けレベリングし、所望厚の半田コーティン
グ層を形成する。このため、半1目フラックスおよび半
[Ttの使用量は、最少眼で足り半111フラックスな
ど幼牛よく利用し得るばかりでなく、WkJv、の均一
な甲111層を常に被着形成できまた熱的な損傷も起し
難いので、歩留り向上など品質−にも大きく寄与する。
しかも、前記選択的な半III層形成に当って、装置の
?+’j婦化作業、メンテナンスなどの繁雑さも大知に
低減する。かくして、本発明方法は犬用的に多くの利点
をもたらすものと5える。
?+’j婦化作業、メンテナンスなどの繁雑さも大知に
低減する。かくして、本発明方法は犬用的に多くの利点
をもたらすものと5える。
第1図、第2図、第3図および第4図は本発明方法の実
施態様を王f、n1ldに模式的に示した断向図、第5
図、第6図および第7図は従来す法の火施態様を工程順
に模式的に示した断面図である。 1・・・・・・回路パターン 1a・・・・・・パッド部 !b・・・・・・スルホール接続部 2・・・・・・プリント配線基板 3・・・・・・ソルダーレジスト層 4・・・・・・フラックス層 8・・・・・・粉末’P、 fi1 8a・・・・・・溶融半III層 ?Hlfi人 株式会社 東芝代1!人 ブF
押土 旭 山 1々 第 図
施態様を王f、n1ldに模式的に示した断向図、第5
図、第6図および第7図は従来す法の火施態様を工程順
に模式的に示した断面図である。 1・・・・・・回路パターン 1a・・・・・・パッド部 !b・・・・・・スルホール接続部 2・・・・・・プリント配線基板 3・・・・・・ソルダーレジスト層 4・・・・・・フラックス層 8・・・・・・粉末’P、 fi1 8a・・・・・・溶融半III層 ?Hlfi人 株式会社 東芝代1!人 ブF
押土 旭 山 1々 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線基板の所定領域面にフラックスを印刷、被
着する工程と、 前記印刷、被着したフラックス面上に粉末状の半田を付
着する工程と、 前記付着した粉末状の半田を加熱、溶融させた後、その
溶融面に気体を吹き付けレベリングする工程とを具備し
て成ることを特徴とするプリント配線基板の半田コーテ
ィング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16808489A JPH0334391A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | プリント配線基板の半田コーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16808489A JPH0334391A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | プリント配線基板の半田コーティング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0334391A true JPH0334391A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15861549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16808489A Pending JPH0334391A (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | プリント配線基板の半田コーティング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0334391A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06326453A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Showa Denko Kk | 連続的はんだ回路形成法 |
JPH077244A (ja) * | 1992-10-30 | 1995-01-10 | Showa Denko Kk | はんだ回路基板及びその形成方法 |
US6427017B1 (en) | 1998-11-13 | 2002-07-30 | Nec Corporation | Piezoelectric diaphragm and piezoelectric speaker |
US7020302B2 (en) | 2001-09-26 | 2006-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker, speaker module, and electronic equipment using the speaker module |
JP2007195239A (ja) * | 2000-01-07 | 2007-08-02 | Unison Products Inc | 機械−音響変換機及びマルチメディアフラットフィルムスピーカー |
US7382890B2 (en) | 2003-07-31 | 2008-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Sound reproduction device and portable terminal apparatus |
CN107182172A (zh) * | 2017-07-10 | 2017-09-19 | 成都联创鸿发科技有限公司 | 印制电路板上3d打印焊膏体的工艺方法 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP16808489A patent/JPH0334391A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH077244A (ja) * | 1992-10-30 | 1995-01-10 | Showa Denko Kk | はんだ回路基板及びその形成方法 |
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CN107182172B (zh) * | 2017-07-10 | 2019-09-27 | 成都联创鸿发科技有限公司 | 印制电路板上3d打印焊膏体的工艺方法 |
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