JPH06152120A - プリント配線板の予備はんだコーティング法 - Google Patents
プリント配線板の予備はんだコーティング法Info
- Publication number
- JPH06152120A JPH06152120A JP31775192A JP31775192A JPH06152120A JP H06152120 A JPH06152120 A JP H06152120A JP 31775192 A JP31775192 A JP 31775192A JP 31775192 A JP31775192 A JP 31775192A JP H06152120 A JPH06152120 A JP H06152120A
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- Japan
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- solder
- wiring board
- solder powder
- printed wiring
- adhesive
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 シリコーン系帯電防止剤を回路パターンのパ
ッド部を露出させたプリント配線板の表面全体に塗布、
乾燥した後、露出した該パッド部に粘着性物質層を形成
させ、次いでプリント配線表面にはんだ粉末を振りか
け、粘着物質層に選択的に付着させ、加熱して溶融させ
る予備はんだコーティング法。 【効果】 パッド部は粘着性物質により強くはんだ粉末
を粘着するのに対し、他の表面はシリコーン系帯電防止
剤のため全く付着が防止できる。また粘着物質層形成は
精度高くすることが可能であって、静電気による付着の
ごとく、付着層の生長もない精確なパターンのコーティ
ングができる。
ッド部を露出させたプリント配線板の表面全体に塗布、
乾燥した後、露出した該パッド部に粘着性物質層を形成
させ、次いでプリント配線表面にはんだ粉末を振りか
け、粘着物質層に選択的に付着させ、加熱して溶融させ
る予備はんだコーティング法。 【効果】 パッド部は粘着性物質により強くはんだ粉末
を粘着するのに対し、他の表面はシリコーン系帯電防止
剤のため全く付着が防止できる。また粘着物質層形成は
精度高くすることが可能であって、静電気による付着の
ごとく、付着層の生長もない精確なパターンのコーティ
ングができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路板に予備は
んだ（プリント回路板に電子部品を取りつけるため、金
属回路のパッド面にあらかじめはんだ薄層を形成したも
の）回路を形成する方法に関する。
んだ（プリント回路板に電子部品を取りつけるため、金
属回路のパッド面にあらかじめはんだ薄層を形成したも
の）回路を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年プラスチック基板（フィルムもあ
る。）、セラミック基板、あるいはプラスチック等をコ
ートした金属基板等の絶縁基板上に、適当な方法により
電子回路を形成したプリント配線板（プリント基板ある
いは印刷配線板とも言う。）が開発され、その配線面上
にＩＣ素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサー等の電
子部品をはんだ付けして電子機器を構成させる手段が広
く採用されている。
る。）、セラミック基板、あるいはプラスチック等をコ
ートした金属基板等の絶縁基板上に、適当な方法により
電子回路を形成したプリント配線板（プリント基板ある
いは印刷配線板とも言う。）が開発され、その配線面上
にＩＣ素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサー等の電
子部品をはんだ付けして電子機器を構成させる手段が広
く採用されている。
【０００３】ところで上記実装回路装置の製造において
は、電子部品のリード端子を所定のパッドにはんだ付け
するためには、前記パッド面にあらかじめはんだ薄層を
形成（予備はんだ）しておき、所要の電子部品を位置決
め配置した後、はんだ薄層をリフローさせてはんだ付け
を行うが普通である。
は、電子部品のリード端子を所定のパッドにはんだ付け
するためには、前記パッド面にあらかじめはんだ薄層を
形成（予備はんだ）しておき、所要の電子部品を位置決
め配置した後、はんだ薄層をリフローさせてはんだ付け
を行うが普通である。
【０００４】このはんだ薄層を形成するためには、メッ
キ法、はんだ浴ディップ法（浸漬法）あるいははんだ粉
末のペーストを印刷する方法などが行われてきたが、実
装密度の向上に伴い、要求されるはんだ回路のパターン
はますます微細となり、作業効率、オンスペック率の向
上と共に回路パターンの縮小の要求のためこれらの方法
では対応が困難になりつつある。
キ法、はんだ浴ディップ法（浸漬法）あるいははんだ粉
末のペーストを印刷する方法などが行われてきたが、実
装密度の向上に伴い、要求されるはんだ回路のパターン
はますます微細となり、作業効率、オンスペック率の向
上と共に回路パターンの縮小の要求のためこれらの方法
では対応が困難になりつつある。
【０００５】このため、はんだ粉末をパッド部に直接付
着させ、これを溶融、リフローしてはんだ薄層を形成す
る提案がいくつかなされてきた。
着させ、これを溶融、リフローしてはんだ薄層を形成す
る提案がいくつかなされてきた。
【０００６】例えば、フラックスコーティング済のはん
だ粉末を静電塗布により半導体、装置の金属部に塗布
し、これをはんだの融点以上に加熱することによりコー
ティングする方法（特開平３−５０８５３号）の提案が
ある。この方法は金属部が連続して金属部のすべてが陰
極となるような場合以外は採用することが困難であるこ
と、また付着はんだ粉末層が成長すると回路のショート
が避けられないなどの問題を含むものである。
だ粉末を静電塗布により半導体、装置の金属部に塗布
し、これをはんだの融点以上に加熱することによりコー
ティングする方法（特開平３−５０８５３号）の提案が
ある。この方法は金属部が連続して金属部のすべてが陰
極となるような場合以外は採用することが困難であるこ
と、また付着はんだ粉末層が成長すると回路のショート
が避けられないなどの問題を含むものである。
【０００７】またプリント配線基板の導体領域面にフラ
ックスを印刷、被着する工程と、この被着した所定導体
領域ごとのフラックス面上に融点の異なる粉末状のはん
だを付着する工程と、これを加熱しレベリングしてはん
だをコーティングする方法（特開昭４−１０６９４号）
の提案がある。この場合においてはいかにしてはんだ粉
末をフラックス領域のみに付着させるかが明らかにされ
ていないので、前述の方法と同じく回路のショートの防
止については問題のある方法である。
ックスを印刷、被着する工程と、この被着した所定導体
領域ごとのフラックス面上に融点の異なる粉末状のはん
だを付着する工程と、これを加熱しレベリングしてはん
だをコーティングする方法（特開昭４−１０６９４号）
の提案がある。この場合においてはいかにしてはんだ粉
末をフラックス領域のみに付着させるかが明らかにされ
ていないので、前述の方法と同じく回路のショートの防
止については問題のある方法である。
【０００８】以上のようにはんだ粉末をプリント配線板
の表面に振りかけるまたは付着させる方式においては、
プリント回路板の予備はんだ形成部以外の場所にもはん
だ粉末が接することが避けられないためいかにしてこの
付着を防止することが必要となってくる。
の表面に振りかけるまたは付着させる方式においては、
プリント回路板の予備はんだ形成部以外の場所にもはん
だ粉末が接することが避けられないためいかにしてこの
付着を防止することが必要となってくる。
【０００９】このクリーニングをするためにパッド部に
付着したはんだ粉末を除去してはならず、パッド部以外
の部分には付着したはんだ粉末が残っていると回路のシ
ョートが起こることになるのでこのクリーニングの程度
が問題である。
付着したはんだ粉末を除去してはならず、パッド部以外
の部分には付着したはんだ粉末が残っていると回路のシ
ョートが起こることになるのでこのクリーニングの程度
が問題である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明ははんだ粉末を
用いるプリント配線板の予備はんだコーティングを行う
に際し、微細な回路パターンの形成であっても簡易な手
段であって正確にかつ確実にパターンの形成が可能であ
るプリント配線板の予備はんだコーティング法の開発を
目的とする。
用いるプリント配線板の予備はんだコーティングを行う
に際し、微細な回路パターンの形成であっても簡易な手
段であって正確にかつ確実にパターンの形成が可能であ
るプリント配線板の予備はんだコーティング法の開発を
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、シリコーン系
帯電防止剤を、回路パターンのパッド部を露出させたプ
リント配線板の表面全体に塗布、乾燥した後、露出した
該パッド部に粘着性物質層を形成させ、次いでプリント
配線板表面にはんだ粉末をふりかけ、粘着性物質層に選
択的に付着させ、加熱してはんだ粉末を溶融させること
を特徴とするプリント配線板の予備はんだコーティング
法を開発することにより上記の目的を達成した。
帯電防止剤を、回路パターンのパッド部を露出させたプ
リント配線板の表面全体に塗布、乾燥した後、露出した
該パッド部に粘着性物質層を形成させ、次いでプリント
配線板表面にはんだ粉末をふりかけ、粘着性物質層に選
択的に付着させ、加熱してはんだ粉末を溶融させること
を特徴とするプリント配線板の予備はんだコーティング
法を開発することにより上記の目的を達成した。
【００１２】本発明においてシリコーン系帯電防止剤と
しては、塗布した表面にシロキサン結合を主鎖とする吸
湿性の透明な薄い膜を形成して導電性を与えるものであ
り、多数の市販品がある。
しては、塗布した表面にシロキサン結合を主鎖とする吸
湿性の透明な薄い膜を形成して導電性を与えるものであ
り、多数の市販品がある。
【００１３】例えば日本ユニカー（株）；ＳＩＬＷＥＴ
−Ｌ−７７，−Ｌ−７６０２，−Ｌ−７６０４，Ｌ−７
６０７Ｎ，ＦＺ−２１６２、またコルコート（株）；
Ｐ，Ｎ１０３Ｘ、あるいは日産化学工業（株）；スノー
テックスＳＴ−Ｓ，ＳＴ−ＸＳ，ＳＴ−ＳＳ等をあげる
ことができる。
−Ｌ−７７，−Ｌ−７６０２，−Ｌ−７６０４，Ｌ−７
６０７Ｎ，ＦＺ−２１６２、またコルコート（株）；
Ｐ，Ｎ１０３Ｘ、あるいは日産化学工業（株）；スノー
テックスＳＴ−Ｓ，ＳＴ−ＸＳ，ＳＴ−ＳＳ等をあげる
ことができる。
【００１４】これらのシリコーン系帯電防止剤は通常水
溶液または有機溶剤に溶解または懸濁し、プリント配線
板の表面全面にスプレー、ローラーコート等の手段で塗
布する。
溶液または有機溶剤に溶解または懸濁し、プリント配線
板の表面全面にスプレー、ローラーコート等の手段で塗
布する。
【００１５】シリコーン系帯電防止液の濃度としては帯
電防止剤の種類、プリント配線基板の種類、レジストの
種類等により最適の濃度は変わるが、一般的には０．０
５〜５重量％のものを使用する。これより濃度が低いと
きははんだ粉末の付着が起こる危険があり、また５重量
％より高濃度の液を使用しても効果の向上はほとんど認
められない。経済性、他の悪影響を少なくすることを考
慮すると上記の範囲のものが好ましい。塗布量としては
条件にもよるが、シリコーン系帯電防止剤の溶液または
懸濁液として０．５〜１０ｇ／ｍ2 程度である。
電防止剤の種類、プリント配線基板の種類、レジストの
種類等により最適の濃度は変わるが、一般的には０．０
５〜５重量％のものを使用する。これより濃度が低いと
きははんだ粉末の付着が起こる危険があり、また５重量
％より高濃度の液を使用しても効果の向上はほとんど認
められない。経済性、他の悪影響を少なくすることを考
慮すると上記の範囲のものが好ましい。塗布量としては
条件にもよるが、シリコーン系帯電防止剤の溶液または
懸濁液として０．５〜１０ｇ／ｍ2 程度である。
【００１６】帯電防止剤塗布後乾燥したプリント配線板
は露出した回路パターンのパッド部に物理的手段または
化学的手段など形成する手段は問わないが、粘着性物質
層を形成させる。
は露出した回路パターンのパッド部に物理的手段または
化学的手段など形成する手段は問わないが、粘着性物質
層を形成させる。
【００１７】その一つは粘着性物質、例えばはんだ粉末
を含まない粘着性のあるフラックスをスクリーン印刷等
により露出している金属のリード端子（パッド部）に塗
布する物理的手段による方法、あるいは金属面に作用し
て粘着性物質層を形成するイミダゾール系化合物でプリ
ント配線板を処理する化学的方法による方法など予備は
んだコーティングをすべきパッド部に粘着性物質層を形
成させる。
を含まない粘着性のあるフラックスをスクリーン印刷等
により露出している金属のリード端子（パッド部）に塗
布する物理的手段による方法、あるいは金属面に作用し
て粘着性物質層を形成するイミダゾール系化合物でプリ
ント配線板を処理する化学的方法による方法など予備は
んだコーティングをすべきパッド部に粘着性物質層を形
成させる。
【００１８】パッド部が粘着性物質層を形成されたプリ
ント配線板は次にはんだ粉末を振りかけ、粘着性物質層
にはんだ粉末を付着させる。シリコーン系帯電防止剤処
理されかつ粘着物質層が形成されていないプリント配線
板表面は、全くはんだ粉末を付着しない性質を有してい
るのでエアブロー、ブラッシング等の方法によりクリー
ニングは確実にかつ簡単に行うことができる。粘着性物
質層に付着したはんだ粉末は加熱し、溶融することによ
り予備はんだコーティングをすることができる。
ント配線板は次にはんだ粉末を振りかけ、粘着性物質層
にはんだ粉末を付着させる。シリコーン系帯電防止剤処
理されかつ粘着物質層が形成されていないプリント配線
板表面は、全くはんだ粉末を付着しない性質を有してい
るのでエアブロー、ブラッシング等の方法によりクリー
ニングは確実にかつ簡単に行うことができる。粘着性物
質層に付着したはんだ粉末は加熱し、溶融することによ
り予備はんだコーティングをすることができる。
【００１９】
【作用】実装密度の向上が必要であり、同時に回路パタ
ーンのピッチはそれに伴って小さくなっていくことは確
実である。この要求は予備はんだ回路の形成においても
同様に要求されることであり、ピッチの小さい微細な回
路パターンを精確にかつ精密に予備はんだ回路を形成し
なければならない。
ーンのピッチはそれに伴って小さくなっていくことは確
実である。この要求は予備はんだ回路の形成においても
同様に要求されることであり、ピッチの小さい微細な回
路パターンを精確にかつ精密に予備はんだ回路を形成し
なければならない。
【００２０】このためはんだ粉末を使用する予備はんだ
コーティングにおいてもはんだ粉末をパッド部のみに付
着させ、他の部分には全く付着させないことが要求され
る。特に表面をフラックス等でコーティングしたはんだ
粉末は金属はんだ粉末より静電気を帯び易く、回路のシ
ョートを起こし易い。
コーティングにおいてもはんだ粉末をパッド部のみに付
着させ、他の部分には全く付着させないことが要求され
る。特に表面をフラックス等でコーティングしたはんだ
粉末は金属はんだ粉末より静電気を帯び易く、回路のシ
ョートを起こし易い。
【００２１】本発明はパッド部の表面を粘着性物質で被
覆し、他の面はシリコーン系帯電防止剤処理をすること
により、パッド部とはんだ粉末の付着を確実にし、パッ
ド部でない他の表面は静電気による付着までも防止する
手段を講じたものである。このため簡単なクリーニング
により粘着剤表面に付着したはんだ粉末以外は完全に除
去でき、ショートのない正確な予備はんだコートができ
るものである。
覆し、他の面はシリコーン系帯電防止剤処理をすること
により、パッド部とはんだ粉末の付着を確実にし、パッ
ド部でない他の表面は静電気による付着までも防止する
手段を講じたものである。このため簡単なクリーニング
により粘着剤表面に付着したはんだ粉末以外は完全に除
去でき、ショートのない正確な予備はんだコートができ
るものである。
【００２２】
（実施例１）０．３ミリメートルピッチ、パッド部が４
００ピンからなるいわゆるＴＡＢ接続用表面実装部（銅
回路露光部）が２ケ所あるプリント配線板全面に対して
シリコーン系帯電防止剤としてブタノール−イソプロピ
ルアルコール混合溶剤中に四塩化ケイ素の部分加水分解
物（部分ＯＨ末端Ｓｉ−Ｏ結合骨格）がコロイド状態で
約２％存在するコルコート（株）製Ｎ−１０３Ｘをスプ
レー法で塗布し、常温で乾燥した後、該パッド部に粘着
性フラックスをスクリーン印刷法で約２５μｍの厚さで
印刷した。該回路板を４５°の角度で斜めに保持し、上
部ホッパーから均一なカーテン状に制御されたはんだ粉
末を流下したところ、該粘着性フラックス部だけにはん
だ粉末が付着し、それ以外のところは全く付着が起こら
なかった。この後プリント配線板を加熱しはんだを溶融
して予備はんだコーティング済プリント配線板を得た。
このものははんだブリッジのまったくないプリント配線
板であった。
００ピンからなるいわゆるＴＡＢ接続用表面実装部（銅
回路露光部）が２ケ所あるプリント配線板全面に対して
シリコーン系帯電防止剤としてブタノール−イソプロピ
ルアルコール混合溶剤中に四塩化ケイ素の部分加水分解
物（部分ＯＨ末端Ｓｉ−Ｏ結合骨格）がコロイド状態で
約２％存在するコルコート（株）製Ｎ−１０３Ｘをスプ
レー法で塗布し、常温で乾燥した後、該パッド部に粘着
性フラックスをスクリーン印刷法で約２５μｍの厚さで
印刷した。該回路板を４５°の角度で斜めに保持し、上
部ホッパーから均一なカーテン状に制御されたはんだ粉
末を流下したところ、該粘着性フラックス部だけにはん
だ粉末が付着し、それ以外のところは全く付着が起こら
なかった。この後プリント配線板を加熱しはんだを溶融
して予備はんだコーティング済プリント配線板を得た。
このものははんだブリッジのまったくないプリント配線
板であった。
【００２３】（実施例２）シリコーン系帯電防止剤とし
て日本ユニカー（株）製ＳＩＬＷＥＴ Ｌ７６０４（側
鎖変性ジメチルシロキサン）をイソプロピルアルコール
に濃度１％に溶解したほかは実施例１と同じプリント配
線板、同じ処理をして予備はんだコーティングを行っ
た。得られたプリント配線板は全く回路のショートがな
かった。
て日本ユニカー（株）製ＳＩＬＷＥＴ Ｌ７６０４（側
鎖変性ジメチルシロキサン）をイソプロピルアルコール
に濃度１％に溶解したほかは実施例１と同じプリント配
線板、同じ処理をして予備はんだコーティングを行っ
た。得られたプリント配線板は全く回路のショートがな
かった。
【００２４】
【発明の効果】本発明方法による予備はんだコーティン
グ法においては、予備はんだをコートすべきパッド部は
その粘着性表面によりはんだ粉末を強く粘着しているの
に対し、他の部分は帯電防止剤処理により静電吸着など
の付着力がほとんど失われているため、この両者の付着
力の差は大きく、はんだ粉末は確実にパッド部に確保さ
れる。
グ法においては、予備はんだをコートすべきパッド部は
その粘着性表面によりはんだ粉末を強く粘着しているの
に対し、他の部分は帯電防止剤処理により静電吸着など
の付着力がほとんど失われているため、この両者の付着
力の差は大きく、はんだ粉末は確実にパッド部に確保さ
れる。
【００２５】また粘着物質層形成による場合、印刷法に
よるときでもはんだ粉末を含まない粘着物質（粘着性フ
ラックス等）を印刷するため印刷の精度を数段高くする
ことが可能である。もちろん化学的方法ではその精密度
は更に高い。
よるときでもはんだ粉末を含まない粘着物質（粘着性フ
ラックス等）を印刷するため印刷の精度を数段高くする
ことが可能である。もちろん化学的方法ではその精密度
は更に高い。
【００２６】このような粘着物質層にはんだ粉末を付着
させるときは粘着性だけで付着するため、静電気による
付着のような付着層の生長もなくそのパターンは精確で
ある。
させるときは粘着性だけで付着するため、静電気による
付着のような付着層の生長もなくそのパターンは精確で
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】 シリコーン系帯電防止剤を、回路パター
ンのパッド部を露出させたプリント配線板の表面全体に
塗布、乾燥した後、露出した該パッド部に粘着性物質層
を形成させ、次いでプリント配線板表面にはんだ粉末を
ふりかけ、粘着性物質層に選択的に付着させ、加熱して
はんだ粉末を溶融させることを特徴とするプリント配線
板の予備はんだコーティング法。 - 【請求項２】 シリコーン系帯電防止剤の塗布量が０．
５〜１０ｇ／ｍ2 である請求項１記載のプリント配線板
の予備はんだコーティング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31775192A JPH06152120A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | プリント配線板の予備はんだコーティング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31775192A JPH06152120A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | プリント配線板の予備はんだコーティング法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152120A true JPH06152120A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18091636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31775192A Pending JPH06152120A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | プリント配線板の予備はんだコーティング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152120A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6695200B2 (en) | 2000-01-13 | 2004-02-24 | Hitachi, Ltd. | Method of producing electronic part with bumps and method of producing electronic part |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP31775192A patent/JPH06152120A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6695200B2 (en) | 2000-01-13 | 2004-02-24 | Hitachi, Ltd. | Method of producing electronic part with bumps and method of producing electronic part |
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