JPH06326447A

JPH06326447A - 乾燥装置

Info

Publication number: JPH06326447A
Application number: JP5132689A
Authority: JP
Inventors: Kisaburo Niiyama; 喜三郎新山
Original assignee: Tokyo Kakoki Co Ltd
Current assignee: Tokyo Kakoki Co Ltd
Priority date: 1993-05-10
Filing date: 1993-05-10
Publication date: 1994-11-25
Anticipated expiration: 2011-09-25
Also published as: JP2537746B2

Abstract

(57)【要約】【目的】第１に、プリント配線基板が乾燥中に他と接
触せず、塗布された液状レジストの傷発生が防止される
と共に、確実に乾燥，硬化され、もって現像不良，マス
ク不良が回避され、第２に、しかもこれは連続的，自動
的に実施でき、手間，時間，コスト面等に優れてなる、
乾燥装置を提案する。しかも、液状レジストに印刷され
たインクの乾燥，硬化にも同様に使用できる乾燥装置も
提案する。【構成】この乾燥装置では、液状レジストが塗布され
たプリント配線基板Ｐが、乾燥炉１内を、コンベヤ７の
保持手段Ｈに吊下げ，保持された状態で、順次搬送され
る。そしてこのプリント配線基板Ｐが、乾燥炉１内に形
成された熱風吹出口５と熱風吸込口６間の熱風ゾーンＡ
を通過することにより、塗布されていた液状レジスト
が、熱風Ｂにて確実に乾燥，硬化される。なおこの乾燥
装置は、文字，記号，マーク等を表わす印刷されたイン
クの乾燥，硬化にも使用される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は乾燥装置に関する。すな
わち、プリント配線基板の製造工程で用いられ、プリン
ト配線基板の表面に塗布された熱硬化性の液状レジスト
を熱風により乾燥、硬化させ、もってプリント配線基板
の所定の回路部分を被覆保護させるようにする、乾燥装
置に関するものである。更に、硬化した液状レジストに
印刷されたインクを、熱風により乾燥，硬化させる乾燥
装置に関するものである。

【０００２】まず技術的背景について述べる。プリント
配線基板は、最近ますます極薄化および回路の高密度化
が進みつつある。例えば、多層プリント配線基板にあっ
ては、複数枚の内層基板が積層された肉厚が、１．０mm
から０．８mm、更に０．４mm程度と、紙と同程度まで極
薄化しつつある。そして、回路の高密度化の進展も著し
く、その製造工程中のソルダーマスク形成工程にあって
も、より厳しく高精度な処理が要請されつつある。

【０００３】図９はプリント配線基板Ｐの説明図である
が、ソルダーマスク形成工程は、プリント配線基板Ｐに
形成された回路Ｌについて、事後の部品Ｓの装着時に装
着用のハンダやメッキが付着しないように、部品Ｓの装
着部分を除き保護被膜によりマスクして保護すべく実施
され、従来のドライフィルムを用いる方式に代え、最近
は液状レジストを用いる方式が広く採用されつつある。
そして、この液状レジストを用いる方式では、まず、回
路Ｌが形成されたプリント配線基板Ｐの表面全体にフォ
トソルダーレジスト、つまり熱硬化性の液状レジストを
塗布した後、これを乾燥装置に通し熱風により乾燥，半
硬化させ、次に、半硬化した液状レジストにネガフィル
ムを当てて露光，現像し、部品Ｓの装着部分だけを露出
させた後、再び乾燥装置に通し、残った半硬化の液状レ
ジストを熱風により乾燥，本硬化させることにより、ソ
ルダーマスクつまり保護被膜を形成し、回路Ｌを被覆保
護するようになっている。

【０００４】図７は、このような液状レジストの乾燥装
置の従来例を示し、（１）図は全体の側面説明図、
（２）図は要部の側面説明図である。そして、この図７
の乾燥装置では、付設された熱風吹出口と熱風吸込口
（図示せず）間に熱風ゾーンＡが形成され乾燥炉１内
を、液状レジストが塗布されたプリント配線基板Ｐが、
順次、立て掛けラック２に立て掛けられつつコンベヤ３
にて搬送され、もって、液状レジストを乾燥，半硬化，
本硬化させるようになっていた。

【０００５】又、図８は、液状レジストの乾燥装置の他
の従来例を示し、（１）図は要部の側面説明図、（２）
図は全体の側面説明図である。そして、この図８の乾燥
装置では、液状レジストが塗布されたプリント配線基板
Ｐについて、まず、液状レジストを生乾燥させた後、上
下多段に棚が形成された平置きラック４内に複数枚を人
手により収納して、熱風ゾーンＡが形成されたボックス
状の乾燥炉１内に、平置きラック４ごと移動させ、もっ
て液状レジストを乾燥，半硬化，本硬化させるようにな
っていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。まず、
前述した図７の乾燥装置では、立て掛けラック２に立て
掛けられつつコンベヤ３にて搬送されるプリント配線基
板Ｐが、自重により腰折れ状態となりやすかった。すな
わち、図７の（２）図に示したように、図中想像線表示
のごとく、立て掛けラック２の下端と上端の若干突出し
たウイケットとの間に、直線的に斜めに立て掛けられて
いたプリント配線基板Ｐが、図中実線表示のように、立
て掛けラック２側に全体的に沿った腰折れ状態となりや
すかった。そこで、プリント配線基板Ｐが立て掛けラッ
ク２と全体的に接触し、プリント配線基板Ｐに塗布され
まだ乾燥前で未硬化状態の液状レジストに傷が生じると
共に、液状レジストの乾燥にもバラツキが生じ乾燥が不
確実化することもあり、これらが、現像不良そしてマス
ク不良の原因となっていた。特に、前述したごとくプリ
ント配線基板Ｐの極薄化が進展する状況下において、プ
リント配線基板Ｐはますますフレシキブル化し、このよ
うな腰折れ状態の発生が顕著化しつつあり、結局、レジ
ストパターンそして回路Ｌの保護被膜形成に支障を生
じ、回路Ｌの高密度化が進み高度な信頼性が要求される
プリント配線基板Ｐの現状に反する、という問題が指摘
されていた。

【０００７】又、前述した図８の乾燥装置では、液状レ
ジストが塗布されたプリント配線基板Ｐを、ラインから
一旦取り出して平置きラック４の各段に横に収納し、乾
燥炉１内に移動させて乾燥させ、乾燥後に乾燥炉１内か
ら取り出して、元のラインに戻す等々、多くの作業を要
していた。このように、乾燥工程が非連続的，マニュア
ル的に実施され、いわば家内工業的に実施されるので、
手間，時間，コストがかさむ、という問題が指摘されて
いた。又、この図８の乾燥装置では、液状レジストの乾
燥にバラツキを生じることがあり、乾燥が不確実化し、
レジストパターンそして回路Ｌの保護被膜形成に支障を
生じることがあった。

【０００８】なお上述したところは、プリント配線基板
Ｐ上に塗布された液状レジストの乾燥，硬化に関し指摘
されていた問題であるが、このように硬化したソルダー
マスクつまり保護被膜上に、文字，記号，マーク等を表
わすインクを印刷し、これを乾燥，硬化させる場合も、
全く同様の問題が指摘されていた。つまり、この場合
も、前述した図７は図８の乾燥装置が使用され、第１
に、プリント配線基板Ｐが腰折れ状態となりやすく、イ
ンクに傷が発生し、第２に、これを回避するためには、
乾燥工程が非連続的，マニュアル的なものとなってい
た。

【０００９】本発明は、このような実情に鑑み上記従来
例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果
なされたものであって、請求項１，２では、液状レジス
トが塗布されたプリント配線基板を、乾燥炉内で、縦に
吊下げ，保持しつつ順次搬送して行くようにしたことに
より、第１に、プリント配線基板が乾燥中に他と接触す
ることがなく、塗布された液状レジストの傷発生が防止
されると共に、乾燥，硬化も確実に行われ、第２に、乾
燥工程が連続的，自動的に実施できるようになる、乾燥
装置を提案することを目的とする。そして更に請求項３
では、硬化した液状レジストにインクが印刷されたプリ
ント配線基板を、縦に吊下げ，保持しつつ順次搬送して
行くようにしたことにより、上述に準じ第１に、インク
の傷発生が防止されると共に、乾燥，硬化も確実に行わ
れ、第２に、乾燥工程が連続的，自動的に実施できるよ
うになる、乾燥装置を提案することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１
については次のとおり。すなわち、この乾燥装置は、プ
リント配線基板の製造工程で用いられ、該プリント配線
基板の表面に塗布された熱硬化性の液状レジストを熱風
により乾燥，硬化させ、所定の回路部分を被覆保護させ
るようにするものである。そして乾燥炉と、該乾燥炉に
付設され熱風を乾燥炉内に吹き出す熱風吹出口と、該乾
燥炉に付設され乾燥炉内の熱風を吸い込む熱風吸込口
と、上記液状レジストが塗布された該プリント配線基板
を、保持手段にて縦に吊下げた状態で保持しつつ順次搬
送するコンベヤと、該プリント配線基板を介し該熱風吹
出口と該熱風吸込口間に形成された熱風ゾーンと、を有
してなる。次に、請求項２については次のとおり。すな
わち、この乾燥装置は、請求項１の乾燥装置において、
上記コンベヤに対し着脱自在なマガジンラックが用いら
れ、該マガジンラックは、開放面を備えると共に、内部
に複数枚の該プリント配線基板を該保持手段にて縦に保
持可能となっている。

【００１１】更に、請求項３については次のとおり。す
なわち、この乾燥装置は、請求項１又は請求項２の乾燥
装置が用いられ、上記液状レジストの乾燥，硬化に代
え、硬化した上記液状レジストに文字，記号，マーク等
を表わすインクが印刷された該プリント配線基板が、該
保持手段にて縦に吊下げ，保持されつつ上記コンベヤに
て順次搬送され、もって該インクを熱風により乾燥，硬
化させるようになっている。

【００１２】

【作用】本発明は、このような手段よりなるので、次の
ように作用する。すなわち、この請求項１，２の乾燥装
置では、液状レジストが塗布されたプリント配線基板
が、乾燥炉内をコンベヤの保持手段にて縦に吊下げ，保
持されて、順次搬送される。そして、熱風吹出口と熱風
吸込口間に形成された熱風ゾーンにより、液状レジスト
が乾燥，硬化されて行く。

【００１３】そこで第１に、搬送されるプリント配線基
板は、保持手段および自重により常に縦に吊下げ，保持
されており、斜めに立て掛けられているわけではなく自
重により常に縦に保持され、自重により腰折れ状態とな
るようなことはない。従って、プリント配線基板が他と
接触するようなことがなく、液状レジストに傷が生じる
こともなく、更に乾燥にバラツキが生じない等、安全か
つ確実に乾燥，硬化され、現像不良そしてマスク不良の
発生は回避される。第２に、液状レジストが塗布された
プリント配線基板は、順次、保持手段にて吊下げられ、
コンベヤにて搬送され、次々と乾燥，硬化される等、乾
燥工程が連続的，自動的に実施可能となる。

【００１４】又これに準じ、請求項３の乾燥装置では、
上述した液状レジストの乾燥，硬化に代え、印刷された
インクの乾燥，硬化が行われる。そしてこの場合も、上
述したところに準じ、第１に、プリント配線基板が腰折
れ状態とならず、インクに傷が生じることがなく、乾
燥，硬化も確実に行われ、もって文字，記号，マーク等
の不良が回避されると共に、第２に、乾燥工程が連続
的，自動的に実施可能となる。

【００１５】

【実施例】以下本発明を、図面に示すその実施例に基づ
いて、詳細に説明する。図１，図２は本発明の第１実施
例を示し、図１は側面説明図、図２は正面説明図であ
る。図３，図４は、その保持手段の各例を示す正面図で
ある。

【００１６】まず、プリント配線基板Ｐについて述べ
る。プリント配線基板Ｐは、ＯＡ用の両面基板，コンピ
ュータ用の多層基板，計算機用のフレキシブル基板等
々、用途により多種多様であり、その製造工程も多種多
様である。そしてプリント配線基板Ｐは、近年ますます
小型軽量化，極薄化，多層化，回路Ｌの高密度化，微細
化等々が進みつつある。さて、このようなプリント配線
基板Ｐは、例えば次のように製造される。すなわちプリ
ント配線基板Ｐは、材料切断，穴あけ加工．研磨，スル
ホールメッキ，研磨，レジスト貼付，露光，現像，エッ
チング，レジスト剥離等々の工程を巡って製造される。
これらについて詳述すると、まず、材料つまり絶縁材の
両面に銅箔が張り合わされた両面銅箔張り積層板が、ワ
ークサイズの短尺に切断され、次に、スルホール用の穴
あけ加工が施された後、洗浄および両面研磨処理が行わ
れてから、スルホールメッキが実施される。つまり表面
の電気回路と裏面の電気回路を導通すべく、スルホール
の内壁にメッキが施される。しかる後、再び洗浄，両面
研磨処理，洗浄，乾燥等が行われてから、ドライフィル
ムである感光性のレジストを膜状に貼り付ける処理が行
われ、それから、回路Ｌのネガフィルムである回路写真
をあてて露光し、事後、レジストは露光され硬化した回
路Ｌ部分を残し、他の部分は現像液の噴射により溶解除
去される。しかる後、洗浄，乾燥が行われてから、エッ
チングマシンにて、このようにレジストが硬化した回路
Ｌ部分の銅箔を残し、上述によりレジストが溶解除去さ
れた部分の銅箔が腐食液の噴射により溶解除去される。
それから残っていた上述の硬化した回路Ｌ部分のレジス
トが、剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄，乾
燥され、もって、所定の回路Ｌが形成されたプリント配
線基板Ｐが得られるが、このようなプリント配線基板Ｐ
は、例えば縦横が５００×６００mm程度の寸法よりなる
（図９も参照）。

【００１７】次に、プリント配線基板Ｐに対しては、ソ
ルダーマスク形成工程において、形成された回路Ｌの保
護被膜が形成される。そして、この保護被膜形成の分野
においては、これまでのドライフィルムを用いる方式に
比し、最近は熱硬化性の液状レジストを用いる方式が急
速に普及しつつある。すなわち、この液状レジストを用
いる方式は、液状であることの特性を生かし、プリント
配線基板Ｐの高密度で極小化が進む回路Ｌに対する密着
性，埋込み度，被覆性，耐酸性等々に優れ、更にコスト
面にも優れており、従来のドライフィルムを用いる方式
に代わり、最近広く採用されつつある。このような熱硬
化性の液状レジストとしては、例えば、希アルカリ現像
型の液状フォトソルダーレジスト、エポキシ系液状レジ
スト、その他の熱硬化性で感光性の樹脂を用いた液状レ
ジスト、等々が使用される。

【００１８】そして、このソルダーマスク形成工程で
は、まず、回路Ｌが形成されたプリント配線基板Ｐの表
面全体に、印刷法やスプレー法により、フォトソルダー
レジストつまり熱硬化性の液状レジストが塗布される。
そして次に、これを後述する乾燥装置に通し、熱風によ
り液状レジストを乾燥，半硬化させた後、半硬化した液
状レジストにネガフィルムを当てて、露光，現像する。
そして、スルホール部分，ラウンド部分等の後で部品Ｓ
が装着される部分、つまり事後装着用にハンダやメッキ
が行われる部分を溶解除去して露出させると共に、再び
乾燥装置に通し、残った回路Ｌの部分等の液状レジスト
を、熱風Ｂにより乾燥，本硬化させる。このようにし
て、ソルダーマスクつまり保護被膜が形成され、回路Ｌ
が被膜保護され、事後の部品Ｓの装着時のハンダやメッ
キ等の付着から保護するようになっている。

【００１９】なお、この場合の乾燥装置による乾燥条件
は、半硬化つまりセミキュアの場合は、例えば設定温度
が７０度の熱風Ｂで２０分間乾燥、又は設定温度８０度
の熱風Ｂで１０分間乾燥とされており、本硬化つまりポ
ストキュアの場合は、例えば設定温度が１４０度の熱風
Ｂで５０分間乾燥とされている。しかしながらこの乾燥
条件は、乾燥装置の乾燥炉１の形態により、又、プリン
ト配線基板Ｐの両面同時乾燥か片面乾燥か等により、若
干変更される。又、このような半硬化と本硬化の２段階
方式によらず、プリント配線基板Ｐの回路Ｌの部分のみ
に印刷法により液状レジストを塗布し、これを一度に乾
燥装置を用いて硬化させることにより、回路Ｌの部分の
保護被膜を形成する方式も従来より行われている。この
場合には、プリント配線基板Ｐの回路部分のみに、つま
り、スルホール部分・ラウンド部分等の部品Ｌの装着部
分等を除き、印刷法により液状レジストが塗布される。

【００２０】さて、本発明に係る乾燥装置は、このよう
にプリント配線基板Ｐの製造工程で用いられ、プリント
配線基板Ｐの表面に塗布された熱硬化性の液状レジスト
を熱風Ｂにより乾燥，硬化させ、所定の回路Ｌの部分を
被覆保護させるようにするものである。そして乾燥炉１
と、乾燥炉１に付設され熱風Ｂを乾燥炉１内に吹き出す
熱風吹出口５と、乾燥炉１に付設され乾燥炉１内の熱風
Ｂを吸い込む熱風吸込口６と、液状レジストが塗布され
たプリント配線基板Ｐを、保持手段Ｈにて縦に吊下げた
状態で保持しつつ順次搬送するコンベヤ７と、プリント
配線基板Ｐを介し熱風吹出口５と熱風吸込口６間に形成
された熱風ゾーンＡと、を有してなる。

【００２１】これらについて詳述すると、まず、密閉さ
れた処理室たる乾燥炉１下部には、搬送されるプリント
配線基板Ｐの下方で搬送方向に沿いほぼ全面的に吹出ダ
クト８が配されており、この吹出ダクト８上面には、上
方のプリント配線基板Ｐに向け熱風Ｂを均一に吹き出す
多数のノズル状の熱風吹出口５が、例えばパンチングメ
タル等を利用して設けられている。又、乾燥炉１上部に
は、搬送されるプリント配線基板Ｐの上方で搬送方向に
沿いほぼ全面的に吸込ダクト９が配されており、この吸
込ダクト９下面には、下方のプリント配線基板Ｐを介
し、熱風Ｂを均一に吸い込む多数のノズル状の熱風吸込
口６が、例えばパンチングメタル等を利用して設けられ
ている。そして、図２に示したブロワー１０からの風
が、ヒーター等の熱風発生装置１１を介し熱風Ｂとなっ
て吹出ダクト８へと送られ、このような熱風Ｂが、熱風
吹出口５から搬送されるプリント配線基板Ｐを介し熱風
吸込口６へと向かう熱風ゾーンＡを形成する。なお熱風
Ｂは、熱風吸込口６から吸込ダクト９を介し、ブロワー
１０へと循環する。

【００２２】次にコンベヤ７は、乾燥炉１内の入口側と
出口側付近にそれぞれ配されたチェーンホイル１２間
に、無端状のチェーン１３が水平に掛け渡されたもの
が、左右に対向して配されており、チェーンホイル１２
が、コンベヤモータにて回転駆動されることにより、チ
ェーン１３が、乾燥炉１内を入口側から出口側に向け水
平に走行する。そして、このようなコンベヤ７に、プリ
ント配線基板Ｐを縦に吊下げた状態で保持可能な保持手
段Ｈが、所定間隔を置き多数組み付けられている。

【００２３】このような保持手段Ｈとしては、各種の構
成内容のものが考えられる。まず図１，図２，そして図
３の（１）図中に示した例では、左右のチェーン１３に
両端部がアタッチメント１４を介し取り付け固定され左
右に水平に配されたバー１５と、プリント配線基板Ｐの
上端縁を挟持可能なバー状グリップたる挟持部材１６
と、挟持部材１６の両端部上にそれぞれ立設された介装
部材１７と、両介装部材１７の上端およびバー１５の中
央部左右にそれぞれ対向して固設されたマグネット部材
１８と、からなる。この図示例の保持手段Ｈでは、コン
ベヤ７のチェーン１３に取り付け固定された多数のバー
１５側の左右のマグネット部材１８に、プリント配線基
板Ｐの上端縁をグリップ保持にて挟持した挟持部材１６
側の左右のマグネット部材１８を、マグネット結合させ
ることにより、プリント配線基板Ｐが縦に吊下げられた
状態で保持されるようになっている。そしてプリント配
線基板Ｐは、予め挟持部材１６にて挟持された後、マグ
ネット部材１８を介しコンベヤ７下に着脱自在に吊下げ
保持される。

【００２４】次に、図３の（２）図に示した保持手段Ｈ
では、上述した図３の（１）図に示した左右の両マグネ
ット部材１８に代え、対応した係止穴１９と係止部材２
０が設けられており、バー１５側の左右の係止穴１９
に、挟持部材１６側の左右の係止部材２０が、ハンガー
状に係止され、もって、プリント配線基板Ｐが縦に吊下
げられた状態で保持されるようになっている。更に、図
３の（３）図に示した保持手段Ｈでは、このような図３
の（２）図に示した例に加え、左右の介装部材１７の下
端と挟持部材１６の両端部間にも、対応した係止穴１９
と係止部材２０が設けられており、プリント配線基板Ｐ
は、このような介装部材１７の上下２箇所の係止によ
り、コンベヤ７下に着脱自在に吊下げ保持される。

【００２５】次に、図４の（１）図に示した保持手段Ｈ
では、これらとは異なり、バー１５側に両介装部材１７
の上端が固定されると共に、両介装部材１７の下端に係
止部材２０が設けられ、この係止部材２０がプリント配
線基板Ｐ側の上端縁に設けられた係止穴１９に係止可能
となっている。プリント配線基板Ｐはこのような係止穴
１９と係止部材２０を介し、コンベヤ７下に着脱自在に
吊下げ保持される。又、図４の（２）図に示した保持手
段Ｈでは、挟持部材１６に代えケース部材２１が設けら
れている。ケース部材２１は連設された下辺溝と左右辺
溝間にてプリント配線基板Ｐを保持すると共に、左右上
端部から介装部材１７が立設され、両介装部材１７の上
端のマグネット部材１８とバー１５側の左右のマグネッ
ト部材１８とが、対応してマグネット結合されるように
なっている。そこで、ケース部材２１に収容されたプリ
ント配線基板Ｐは、マグネット結合により、コンベヤ７
下に着脱自在に吊下げ保持される。

【００２６】更に、図４の（３）図に示した保持手段Ｈ
では、挟持部材１６がプリント配線基板Ｐの側端縁を縦
に挟持可能とされている。そして、このような縦の挟持
部材１６の上部に、略Ｌ字状をなすホルダー部材２２の
下端が固定されると共に、ホルダー部材２２の上辺の両
端部上に、それぞれ介装部材１７が立設され、両介装部
材１７の上端に設けられたマグネット部材１８が、対向
するバー１５側のマグネット部材１８に、マグネット結
合可能となっている。そこで、一方の側端縁を挟持され
たプリント配線基板Ｐは、ホルダー部材２２や介装部材
１７を介し、マグネット部材１８間をマグネット結合す
ることにより、コンベヤ７下に着脱自在に吊下げ保持さ
れる。保持手段Ｈとしては、このようなものが考えられ
るが、勿論これら以外にも各種の構成内容のものが可能
であり、例えば、バー状グリップたる挟持部材１６に代
え、複数個のチャッキンググリップを用いてプリント配
線基板Ｐを挟持するようにしてもよく、要は、プリント
配線基板Ｐをコンベヤ７に対し縦に吊下げた状態で保持
可能であればよい。

【００２７】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。すなわちこの乾燥装置
では、表面に熱硬化性の液状レジストが塗布されたプリ
ント配線基板Ｐは、乾燥炉１内の入口側付近で次々とコ
ンベヤ７に保持手段Ｈにて吊下げられた後、乾燥炉１内
を保持手段Ｈにて吊下げられた状態で、コンベヤ７によ
り順次搬送される。そして、このように縦に吊下げられ
て搬送されるプリント配線基板Ｐを介し、熱風吹出口５
から吹き出された熱風Ｂが、熱風吸込口６へと吸い込ま
れる熱風ゾーンＡが形成され、熱風Ｂが、プリント配線
基板Ｐの両面に確実に吹き込まれ、塗布されていた液状
レジストが乾燥，硬化されて行き、回路Ｌ（図９参照）
の保護被膜が形成される。なお乾燥炉１の出口側付近
で、プリント配線基板Ｐは、順次、保持手段Ｈそしてコ
ンベヤ７から取り外され、乾燥炉１の外部に排出され
る。そこで、この乾燥装置では次の第１，第２のように
なる。

【００２８】第１に、乾燥炉１中をコンベヤ７にて搬送
されるプリント配線基板Ｐは、保持手段Ｈにて縦に吊下
げられており、前述した図７のこの種従来例のように、
立て掛けラック２に斜めの立て掛けられているわけでは
ない。つまり、プリント配線基板Ｐは、自重により常に
縦の状態に保持され、前述したこの種従来例のように、
自重により立て掛けラック２側に沿った腰折れ状態（図
７の（２）図参照）となるようなことはない。従って、
乾燥炉１中で搬送されるプリント配線基板Ｐが、他と接
触するようなことがなく、塗布されていた乾燥前の未硬
化状態の液状レジストに傷が生じるようなこともなく、
更に乾燥にバラツキが生じない等、液状レジストは無傷
で安全かつ確実に乾燥，硬化され、現像不良そしてマス
ク不良の発生が回避される。特に、プリント配線基板Ｐ
は極薄化が進展し、ますますフレキシブル化しつつある
が、この乾燥装置では、このように縦に吊下げられるこ
とにより、腰折れ状態の発生等々が確実に防止され、も
って、極薄化が進むプリント配線基板Ｐの現状に対応で
きるようになる。

【００２９】第２に、液状レジストが塗布されたプリン
ト配線基板Ｐは、順次、保持手段Ｈにて吊下げられコン
ベヤ７にて搬送されて、次々と乾燥，硬化されて行く。
つまり、前述した図８のこの種従来例のように、一旦取
り出して平置きラック４に収納し、乾燥炉１内に移動し
乾燥，硬化後に取り出して戻す、等々の作業を要せず、
乾燥工程が順次、連続的，自動的に実施できるようにな
る。

【００３０】なお、ここで本発明の第２実施例ついて説
明しておく。図５，図６は本発明の第２実施例を示し、
図５は側面説明図、図６は正面説明図である。この第２
実施例の乾燥装置では、コンベヤ７に対し着脱自在なマ
ガジンラックＭが用いられ、マガジンラックＭは、開放
面を備えると共に内部に、複数枚のプリント配線基板Ｐ
を、保持手段Ｈにて縦に保持可能となっている。

【００３１】これらについて詳述すると、マガジンラッ
クＭは、少なくとも左右両面および上下面が開放された
略箱状をなすと共に、上面等に保持手段Ｈが配されてい
る。このような保持手段Ｈとしては、前述した図３や図
４のもの等に準じたものが用いられ、例えば、バー１
５，挟持部材１６，介裝部材１７，マグネット部材１
８，係止穴１９，係止部材２０，ケース部材２１，ホル
ダー部材２２等が、適宜複数個選択使用され、プリント
配線基板ＰをマガジンラックＭ内にて複数枚縦に保持可
能となっている。そしてコンベヤ７としては、例えばネ
ットコンベヤが使用され、走行するネットコンベヤ製の
コンベヤ７上に、適宜間隔を置きつつマガジンラックＭ
が載置されるようになっている。又、この乾燥炉１で
は、吹出ダクト８が左右側面に配され、多数の熱風吹出
口５が左右側面に設けられると共に、上面に吸込ダクト
９そして熱風吸込口６が設けられ、もって、左右側面か
らマガジンラックＭそしてプリント配線基板Ｐを介し上
面に至る熱風ゾーンＡが形成されるようになっている。

【００３２】なお、この第２実施例における保持手段Ｈ
によるプリント配線基板Ｐの保持形態としては、上述に
より、図３や図４に示したもの等が用いられ、各種の形
態が考えられる。例えば、複数枚のプリント配線基板Ｐ
をマガジンラックＭ内で、複数個の保持手段Ｈにて純然
と単純に吊下げて縦に保持する形態のほか、マガジンラ
ックＭ内に複数個の保持手段Ｈたるケース部材２１（図
４の（２）図参照）を配し、各プリント配線基板Ｐをケ
ース部材２１の溝にて略吊下げ状に縦に保持する形態も
可能である。なお、図５中２３はファン、２４はヒータ
ーであり、これらにより、熱風吸込口６，吸込ダクト９
から吹出ダクト８，熱風吹出口５に至る、熱風Ｂの循環
路が形成される。２５は、乾燥炉１内の断熱壁たる仕切
壁である。又、図６中２６は、コンベヤ７駆動用のコン
ベヤモーターである。

【００３３】さて、この第２実施例の乾燥装置では、プ
リント配線基板Ｐが、保持手段ＨにてマガジンラックＭ
内に縦に保持され、このようにプリント配線基板Ｐを収
納したマガジンラックＭが、乾燥炉１の入口側付近で次
々とコンベヤ７上に載置される。そして、コンベヤ７に
て搬送されつつ熱風ゾーンＡを通過することにより、プ
リント配線基板Ｐに塗布されていた液状レジストが、乾
燥，硬化されて行く。なお、この第２実施例において、
その他の各構成部材の内容，機能および作用は、第１実
施例について前述したところに準じるので、同符号を付
しその説明を省略する。

【００３４】なお以上は、プリント配線基板Ｐに塗布さ
れ所定の回路Ｌを被覆保護する液状レジストの乾燥，硬
化に関する説明であった。しかしながら、この乾燥装置
は、硬化した液状レジスト上に印刷されたインクの乾
燥，硬化にも使用可能である。そしてこの場合は、前述
により硬化した液状レジストつまりソルダーマスクたる
保護被膜上に、文字，記号，マーク等を表わすインクが
印刷されてなるプリント配線基板Ｐが、保持手段Ｈにて
縦に吊下げ，保持されつつ、コンベヤ７にて順次搬送さ
れ、熱風ゾーンＡを通過することにより、そのインクが
乾燥，硬化される。そしてこの場合も前述に準じ、第１
に、プリント配線基板Ｐが腰折れ状態とならず、インク
に傷が生じることがなく、乾燥，硬化も確実に行われ、
もって文字，記号，マーク等の不良が回避されると共
に、第２に、その乾燥工程が連続的，自動的に実施可能
となる。

【００３５】

【発明の効果】本発明に係る請求項１，２の乾燥装置
は、以上説明したように、液状レジストが塗布されたプ
リント配線基板を、乾燥炉内で、縦に吊下げ，保持しつ
つ順次搬送して行くようにしたことにより、次の効果を
発揮する。

【００３６】第１に、プリント配線基板が乾燥中に他と
接触することがなく、塗布された液状レジストの傷発生
が防止される。すなわち、前述したこの種従来例のよう
に、搬送中に腰折れ状態となるようなことはなく、液状
レジストの傷発生が防止されて、液状レジストは無傷で
安全かつ確実に乾燥，硬化され、現像不良そしてマスク
不良は回避される。もって、高精度なレジストパターン
そして回路の保護被膜が形成されるので、回路の高密度
化が進み高度な信頼性が要求されるプリント配線基板の
現状に即応できるようになる。

【００３７】第２に、しかもこのような乾燥工程が連続
的，自動的に実施できるようになる。すなわち、レジス
トが塗布されたプリント配線基板を順次乾燥炉内で搬送
することにより、全自動化された工程にて、連続的，自
動的に乾燥することが可能となり、手間，時間，コスト
面等にも優れ、プリント配線基板の製造コストを低減可
能となる。

【００３８】更に、請求項３の乾燥装置では、上述した
液状レジストの乾燥，硬化に代え、印刷されたインクの
乾燥，硬化が行われるが、この場合も上述に準じ、第１
に、インクに傷が生じることがなく確実に乾燥，硬化さ
れ、文字，記号，マーク等の不良が回避されると共に、
第２に、乾燥工程が連続的，自動的に実施でき、手間，
時間，コスト面等にも優れるようになる。このように、
この種従来例に存した問題点が、一挙にすべて一掃され
る等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるもの
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る乾燥装置の第１実施例の側面説明
図であり、（１）図は全体を、（２）図は要部を示す。

【図２】同第１実施例の正面説明図である。

【図３】その保持手段の各例の正面図であり、（１）図
は第１例を、（２）図は第２例を、（３）図は第３例を
示す。

【図４】同保持手段の各例の正面図であり、（１）図は
第４例を、（２）図は第５例を、（３）図は第６例を示
す。

【図５】本発明の第２実施例の側面説明図である。

【図６】同第２実施例の正面説明図である。

【図７】この種従来例の乾燥装置の側面説明図であり、
（１）図は全体を、（２）図は要部を示す。

【図８】他の従来例の乾燥装置の側面説明図であり、
（１）図は要部を、（２）図は全体を示す。

【図９】プリント配線基板の説明図である。

【符号の説明】

１乾燥炉５熱風吹出口６熱風吸込口７コンベヤＡ熱風ゾーンＢ熱風Ｈ保持手段Ｐプリント配線基板Ｍマガジンラック

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、該プリント配線基板の表面に塗布された熱硬化性の
液状レジストを熱風により乾燥，硬化させ、所定の回路
部分を被覆保護させるようにする乾燥装置であって、乾燥炉と、該乾燥炉に付設され熱風を乾燥炉内に吹き出
す熱風吹出口と、該乾燥炉に付設され乾燥炉内の熱風を
吸い込む熱風吸込口と、上記液状レジストが塗布された
該プリント配線基板を、保持手段にて縦に吊下げた状態
で保持しつつ順次搬送するコンベヤと、該プリント配線
基板を介し該熱風吹出口と該熱風吸込口間に形成された
熱風ゾーンと、を有してなることを特徴とする乾燥装
置。
【請求項２】請求項１の乾燥装置において、上記コン
ベヤに対し着脱自在なマガジンラックが用いられ、該マ
ガジンラックは、開放面を備えると共に、内部に複数枚
の該プリント配線基板を該保持手段にて縦に保持可能と
なっていること、を特徴とする乾燥装置。
【請求項３】請求項１又は請求項２の乾燥装置が用い
られ、上記液状レジストの乾燥，硬化に代え、硬化した
上記液状レジストに文字，記号，マーク等を表わすイン
クが印刷された該プリント配線基板が、該保持手段にて
縦に吊下げ，保持されつつ上記コンベヤにて順次搬送さ
れ、もって該インクを熱風により乾燥，硬化させるこ
と、を特徴とする乾燥装置。