JPH06325529A - スライダーの製造方法 - Google Patents

スライダーの製造方法

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Publication number
JPH06325529A
JPH06325529A JP11134393A JP11134393A JPH06325529A JP H06325529 A JPH06325529 A JP H06325529A JP 11134393 A JP11134393 A JP 11134393A JP 11134393 A JP11134393 A JP 11134393A JP H06325529 A JPH06325529 A JP H06325529A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slider
magnetic disk
polishing
substrate
polishing plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP11134393A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Nagao
英幸 長尾
Tatsuo Fukuda
健生 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP11134393A priority Critical patent/JPH06325529A/ja
Publication of JPH06325529A publication Critical patent/JPH06325529A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/048Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気ディスクに傷が入らないようにする事が
できるスライダーの製造方法を提供する事を目的とす
る。 【構成】 スライダー1をサスペンション2及びアーム
3によって支持したスライダー支持装置を回転軸4に取
り付けるとともに、研磨盤5にスライダー1を押し宛、
研磨盤5を回転させながら、スライダー1を矢印Z方向
に沿ってシークさせ、スライダー1の媒体対向面を研磨
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録再生装置等に
用いられるスライダーの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来磁気ディスク装置には、磁気ディス
クの基板として剛性の大きなアルミ基板を用い、磁気変
換素子を設けたスライダーをその磁気ディスク上に浮上
させ、磁気的なデータの記録または再生を行うものや、
プラスチック材料を基板として用いた磁気ディスク上を
スライダーが摺動しながら磁気的な記録再生を行うもの
がある。これらの磁気記録再生装置に用いられるスライ
ダーには、スライダーと磁気ディスク間の摺動による磁
気ディスクが破損する事を防止するために、スライダー
を振動した研磨盤の上に押し付けて媒体対向面に研磨加
工を施していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、スライダーの媒体対向面に研磨加工を施し
ていたにもかかわらず、磁気ディスクに傷が生じること
があり、データが破損する等の不具合が生じていた。
【0004】本発明は、磁気ディスクに傷が生じること
の無いスライダーの製造方法を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、スライダーを回転する研磨盤に押しつけて、研磨盤
の半径方向に沿って、スライダーをシークさせ、スライ
ダーの媒体対向面を研磨するようにした。
【0006】
【作用】この方法によって、磁気ディスクとスライダー
の接触する確率が高い部分に突起が形成されるのを防止
できる。
【0007】
【実施例】図1(a)(b)はそれぞれ本発明の一実施
例におけるスライダーの製造方法を示す平面図及び側面
図である。
【0008】図1(a)(b)において、1はスライダ
ーで、スライダー1は図2に示す様に構成されている。
すなわち一対の互いに平行なレール1a,1bが設けら
れており、そのレール1aとレール1bの間にセンター
レール1cが設けられている。更に図示していないが、
磁気変換素子がスライダー1の端面に設けられる。また
レール1a,1b及びセンターレール1cの空気流入端
側には50分ほどの角度で形成されたテーパー部1d,
1e,1fがそれぞれ設けられている。なお本実施例で
はスライダー1を図2の様な構造のものを用いたが、他
の構造のスライダー1でもよい。2はスライダー1を支
持するサスペンション、3はサスペンション2を取り付
けたアームで、アーム3は回転軸4に回転自在に軸支さ
れている。またアーム3は回転軸4に取り付け取り外し
自在に設けられている。このスライダー1,サスペンシ
ョン2,アーム3でスライダー支持装置を構成してい
る。5は研磨盤で、研磨盤5は、基板6と基板6の上に
設けられたラッピングシート7によって構成されてい
る。ラッピングシート7は例えばバインダ中にAl2
3 等の砥粒が分散したもの等が用いられる。8は研磨盤
5を回転させるスピンドルモーター、9はスピンドルモ
ーター8と研磨盤5を接合するキャップである。
【0009】以下その製造方法を説明する。まずスライ
ダー支持装置を回転軸4に取り付ける。この時スライダ
ー1の媒体対向面はラッピングシート7に当接するよう
に配置される。次にスピンドルモーター8を駆動させて
研磨盤5を回転させるとともに、図示していない駆動装
置(ボイスコイルモーター等)によってアーム3をスイ
ングさせて、スライダー1を図1(a)に示す矢印Z方
向に沿って研磨盤5上をシークさせる。このスイング動
作及び研磨盤5の回転停止動作を繰り返しながら、スラ
イダー1の媒体対向面を研磨することで、磁気ディスク
に傷等が入らないようにすることができる。
【0010】以下この理由について説明する。従来例で
は、スライダー1の媒体対向面を振動する研磨盤5に押
し当てて媒体対向面を研磨し、所定のR形状等にする事
によって、磁気ディスクとの良好な接触状態を保つよう
にしていたが、スライダー1は磁気ディスクの内周及び
外周で空気の流入の仕方等の違いによる傾き等が異な
り、その傾きによって磁気ディスクと接触する確率の高
くなる部分の突起を従来の様な研磨方法では充分に除去
することができないので、磁気ディスクに傷が生じると
考えられる。
【0011】しかしながら本実施例では、スライダー1
の媒体対向面を図1に示す様にスライダー1を回転する
研磨盤5に、実際の磁気ディスク装置と同じように、シ
ークさせたり、また、研磨盤5の回転停止動作を行わせ
ることによって研磨しているので、シーク等によってス
ライダー1に傾きが生じても、その傾きによって磁気デ
ィスクと衝突する確率の高い部分の突起は削除される。
従って従来例の様に磁気ディスクに傷が入る事はない。
【0012】なお本実施例では、研磨盤5の上にアルコ
ールや水等の研磨液を塗布してスライダー1の媒体対向
面を研磨しても良いし、更に溶媒中に砥粒を分散させた
研磨液を塗布してスライダー1の媒体対向面を研磨して
も良い。
【0013】さらに本実施例では研磨盤5に対して一つ
のスライダー1のみ研磨したが、複数個のスライダー1
を研磨してもよい。
【0014】また好ましい研磨盤としては以下の様な形
態が考えられる。まず浮動型スライダーの場合について
説明する。
【0015】浮動型スライダーを用いる磁気ディスク装
置に搭載される磁気ディスクは一般にアルミ材料を用い
た基板が用いられる。従って研磨盤としてはアルミ基板
の上にラッピングシートを張り付けたものや、アルミ基
板に剛性等が近似した材料等で基板を作製し、その基板
の上にラッピングシートを張り付けたものや、表面が砥
石状で、しかもアルミ基板の物理特性と近似した特性を
有するラッピングディスク等が考えられる。すなわち研
磨盤としては、浮動型スライダーを用いる磁気ディスク
装置に搭載される磁気ディスクとほぼ同じ構成か、また
は、その磁気ディスクに非常に物理特性が似ている材料
で構成された基板を用いる事が好ましい。
【0016】次に摺動型スライダーの場合について説明
する。摺動型スライダーを用いる磁気ディスク装置に搭
載される磁気ディスクは一般に樹脂材料を用いた基板が
用いられる。従って研磨盤としては樹脂基板の上にラッ
ピングシートを張り付けたものや、樹脂基板に剛性等が
近似した材料等で基板を作製し、その基板の上にラッピ
ングシートを張り付けたものや、表面が砥石状で、しか
も樹脂基板の物理特性と近似した特性を有するラッピン
グディスク等が考えられる。すなわち研磨盤としては、
摺動型スライダーを用いる磁気ディスク装置に搭載され
る磁気ディスクとほぼ同じ構成か、または、その磁気デ
ィスクに非常に物理特性が似ている材料で構成された基
板を用いる事が好ましい。この時樹脂基板の材料とし
は、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、
変性ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタ
レート、エポキシ、シリコン、芳香族ポリアミド、芳香
族ポリエステル、ビスマレイミドトリアジン、弗素樹
脂、ポリアミドイミドポリサスフォン、ポリフェニレン
オキサイド、ポリフェニレンサルマイド、ポリサルフォ
ン、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルマ
イド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサル
フォン、ポリエーテルイミド等が挙げられる。
【0017】以下本実施例によって形成されたスライダ
ー(以下サンプル1と略す)と、従来例によって形成さ
れたスライダー(以下サンプル2と略す)の各摺動特性
について以下説明する。
【0018】まず各サンプルを作製する。サンプル1,
2としては、図2に示す形状の摺動型スライダーを用い
(寸法も同じ)、しかもスライダーを構成する材料とし
て、双方ともMn−Znフェライトを用いた。サンプル
1では図1に示すような装置を用いて媒体対向面に研磨
加工を施した。この時の条件としては、研磨盤5として
ポリエーテルイミドで構成された基板の上にバインダー
中にホワイトアルミナを分散させたラッピングシートを
張り付けたものを用い、しかも図1に示すZ方向に40
0回程度往復運動させた。サンプル2には媒体対向面に
なにも加工は施さなかった。
【0019】更に磁気ディスクとしては、ポリエーテル
イミドにより基板を作製し、その基板の上に下地膜(C
r等)、磁性膜(CoCrTa等)、保護膜(C等)、
潤滑膜を順に積層して構成した。
【0020】この様な条件のもとで、摺動試験及びCS
S試験を行いその実験結果を(表1)に示す。
【0021】
【表1】
【0022】摺動試験はサンプル1及びサンプル2をそ
れぞれ50個づつ作製して、各サンプルを10日間上記
磁気ディスク上を摺動させ、磁気ディスクの磁性膜に傷
が生じているか否か(磁気ディスクが破壊されているか
否か)を観測した。その結果(表1)に示す様にサンプ
ル1では50個全てに対して磁気ディスクの破壊は発生
してないが、サンプル2では、40個も磁気ディスクの
破壊が発生している。
【0023】CSS試験はサンプル1及びサンプル2を
それぞれ30個づつ作製し、各サンプルを磁気ディスク
上で、CSS(コンタクト・スタート・ストップ)を2
万回行い、その後に磁気ディスクの磁性膜に傷が生じて
いるか否か(磁気ディスクが破壊されているか否か)を
観測した。その結果(表1)に示す様にサンプル1では
30個全てに対して磁気ディスクの破壊は発生してない
が、サンプル2では、28個も磁気ディスクの破壊が発
生している。
【0024】この実験から判るように、本実施例の製造
方法で作製されたスライダーは、磁気ディスクに対して
摺動性が良いことが判る。
【0025】以上の様に本実施例では、スライダー1を
回転している研磨盤5上でシークさせたり、又研磨盤5
を回転停止させる動作を繰り返す事によって、磁気ディ
スクと接触可能性のある突起を除去することができるの
で、磁気ディスクの磁性膜に傷が入ることはない。
【0026】更に本実施例では、スライダー1をサスペ
ンション2及びアーム3で支持したスライダー支持装置
を回転軸4に取り付けて、スライダー1を研磨した後
に、スライダー支持装置を回転軸4から取り外して、装
着すべき磁気ディスク装置に取り付けるようにしている
ので、スライダー1をシークさせる事等によって生じる
スライダー1の傾斜を図1に示す研磨装置と略同様にす
る事が出来るので、スライダー1に突起が残ることはな
い。更に研磨盤5の基板と、磁気ディスクの基板を略同
一の材料で構成することで更に突起が残るのを防止する
ことができる。
【0027】
【発明の効果】本発明は、スライダーを回転する研磨盤
に押しつけて、研磨盤の半径方向に沿って、スライダー
をシークさせ、スライダーの媒体対向面を研磨するよう
にした事によって、磁気ディスクとスライダーの接触す
る確率が高い部分に突起が形成されるのを防止できるの
で、磁気ディスクに傷が入ることはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の一実施例におけるスライダーの
製造方法を示す平面図 (b)本発明の一実施例におけるスライダーの製造方法
を示す側面図
【図2】一般的なスライダーを示す斜視図
【符号の説明】
1 スライダー 2 サスペンション 3 アーム 4 回転軸 5 研磨盤 6 基板 7 ラッピングシート

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回転する研磨盤にスライダーを押し付け、
    前記研磨盤の略半径方向に沿って前記スライダーをシー
    クさせながら前記スライダーの媒体対向面を研磨するこ
    とを特徴とするスライダーの製造方法。
  2. 【請求項2】スライダーをサスペンションで支持し、前
    記サスペンションにアームを取り付け、前記アームを回
    転軸に軸支し、前記アームを前記回転軸を中心に回転さ
    せることによって前記スライダーを研磨盤の略半径方向
    にシークさせることを特徴とする請求項1記載のスライ
    ダーの製造方法。
  3. 【請求項3】研磨盤を基板の上に砥粒を分散させた構成
    としたことを特徴とする請求項2記載のスライダーの製
    造方法。
  4. 【請求項4】研磨盤上に研磨液を塗布したことを特徴と
    する請求項2記載のスライダーの製造方法。
  5. 【請求項5】研磨盤を基板の上にラッピングシートを張
    り付けた構成としたことを特徴とする請求項2記載のス
    ライダーの製造方法。
JP11134393A 1993-05-13 1993-05-13 スライダーの製造方法 Pending JPH06325529A (ja)

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JP (1) JPH06325529A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6852013B2 (en) 2001-05-25 2005-02-08 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of burnishing a burnishable rear pad slider in a disk drive
US6896592B2 (en) 2001-06-21 2005-05-24 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of burnishing a burnishable rear pad slider in a disk drive
JP2007012936A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Toshiba Corp 有機膜の化学的機械的研磨方法、半導体装置の製造方法、およびプログラム

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JP2007012936A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Toshiba Corp 有機膜の化学的機械的研磨方法、半導体装置の製造方法、およびプログラム

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