JPH06302959A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06302959A JPH06302959A JP11382793A JP11382793A JPH06302959A JP H06302959 A JPH06302959 A JP H06302959A JP 11382793 A JP11382793 A JP 11382793A JP 11382793 A JP11382793 A JP 11382793A JP H06302959 A JPH06302959 A JP H06302959A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ブラインドバイアホールおよびアクセス状ス
ルーバイアホールを介して物理的、電気的特性に優れた
性能を発揮し、かつ量産性に適した多層プリント配線板
を提供する。 【構成】 貫通スルーホールを形成する部分の両面板内
層ランド４に予め円形穴をエッチング除去しておき、そ
の後に銅張絶縁シートを内層板１の両面に密着して多層
板を形成する。そして多層板のランド部にをエッチング
除去して穴を形成し、その部分に露出した絶縁層をアル
カリ水溶液にて溶解除去して内層ランド４，５を露出さ
せる。予め円形穴をエッチング除去した内層ランド４の
内径より小径のドリルにて内層基板１に穴明けして多層
プリント配線板を完成させる。
ルーバイアホールを介して物理的、電気的特性に優れた
性能を発揮し、かつ量産性に適した多層プリント配線板
を提供する。 【構成】 貫通スルーホールを形成する部分の両面板内
層ランド４に予め円形穴をエッチング除去しておき、そ
の後に銅張絶縁シートを内層板１の両面に密着して多層
板を形成する。そして多層板のランド部にをエッチング
除去して穴を形成し、その部分に露出した絶縁層をアル
カリ水溶液にて溶解除去して内層ランド４，５を露出さ
せる。予め円形穴をエッチング除去した内層ランド４の
内径より小径のドリルにて内層基板１に穴明けして多層
プリント配線板を完成させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関し、特に、電気的接続性に優れるとともに、
量産性に適した製造方法に関する。
造方法に関し、特に、電気的接続性に優れるとともに、
量産性に適した製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法
は、４層板を例にして説明すれば、図８に示すように、
両面銅張積層板の両面に回路５５を形成して内層板５１
とし、内層板５１に対してプリプレグ５２の密着性をよ
くするために、内層板５１の面に黒化処理を施した後、
プリプレグ５２の２〜３枚を介して両面に銅箔５３を重
ねる。
は、４層板を例にして説明すれば、図８に示すように、
両面銅張積層板の両面に回路５５を形成して内層板５１
とし、内層板５１に対してプリプレグ５２の密着性をよ
くするために、内層板５１の面に黒化処理を施した後、
プリプレグ５２の２〜３枚を介して両面に銅箔５３を重
ねる。
【０００３】その後、熱プレスにて真空下で圧力を加え
ることにより積層および硬化して図９に示すような４層
の積層板を形成する。
ることにより積層および硬化して図９に示すような４層
の積層板を形成する。
【０００４】４層の積層板は、図１０に示すように貫通
穴５６をドリル加工し、パネルメッキにて穴５６内をメ
ッキすることにより、図１１に示すように各層の銅箔と
の間をメッキ層５７を介して電気的に接続する。その後
外層板に回路５７を形成して４層の積層板を完成させて
いる。
穴５６をドリル加工し、パネルメッキにて穴５６内をメ
ッキすることにより、図１１に示すように各層の銅箔と
の間をメッキ層５７を介して電気的に接続する。その後
外層板に回路５７を形成して４層の積層板を完成させて
いる。
【０００５】その他の多層プリント配線板の製造方法の
例として、内層板の両面に回路を形成した後、内層板に
ドリル穴を加工せずに銅張絶縁シートを密着させて外層
を形成し、外層の各面からアクセス状スルーバイアホー
ルやブラインドバイアホールをドリルにて加工するこも
考えられる。また、予め貫通穴を加工するとともに、両
面に回路を形成した内層板を用いて、両面に同張り絶縁
シートをラミネートすることも考えられる。
例として、内層板の両面に回路を形成した後、内層板に
ドリル穴を加工せずに銅張絶縁シートを密着させて外層
を形成し、外層の各面からアクセス状スルーバイアホー
ルやブラインドバイアホールをドリルにて加工するこも
考えられる。また、予め貫通穴を加工するとともに、両
面に回路を形成した内層板を用いて、両面に同張り絶縁
シートをラミネートすることも考えられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内層板
のランドに穴を加工せずに多層板を形成した後に外層側
からドリルにて穴加工をする場合は、内層ランド部にば
りが生じる。また、内層板に予めドリル穴加工してから
外層板を形成する場合は、外層を密着させたときに外層
板側の樹脂層が穴の中に入り込んでしまう。そして、穴
の中に入り込んだ樹脂を溶解して取り去ろうとすれば、
外層側の樹脂が過剰に溶解除去されてしてしまうことに
なり、絶縁が得られなくなるという欠点がある。
のランドに穴を加工せずに多層板を形成した後に外層側
からドリルにて穴加工をする場合は、内層ランド部にば
りが生じる。また、内層板に予めドリル穴加工してから
外層板を形成する場合は、外層を密着させたときに外層
板側の樹脂層が穴の中に入り込んでしまう。そして、穴
の中に入り込んだ樹脂を溶解して取り去ろうとすれば、
外層側の樹脂が過剰に溶解除去されてしてしまうことに
なり、絶縁が得られなくなるという欠点がある。
【０００７】内層板に導電パターン形成した後、貫通穴
を明けないで銅張絶縁シートをラミネートした場合は、
銅張絶縁シートにはその厚さに相当する間隔があるた
め、その後に外層面からドリルにて穴加工をした場合
に、内層板銅箔ランドの貫通穴にばりが生じる。また、
ドリルにて穴加工すること自体、生産性が低い。
を明けないで銅張絶縁シートをラミネートした場合は、
銅張絶縁シートにはその厚さに相当する間隔があるた
め、その後に外層面からドリルにて穴加工をした場合
に、内層板銅箔ランドの貫通穴にばりが生じる。また、
ドリルにて穴加工すること自体、生産性が低い。
【０００８】このばりは除去するすることが困難であ
り、また、ばりを除去しないでその部分に導電ペースト
やメッキを施したりすると、工程が完了した後にクラッ
クが生じることにより断線の原因になるという問題があ
る。
り、また、ばりを除去しないでその部分に導電ペースト
やメッキを施したりすると、工程が完了した後にクラッ
クが生じることにより断線の原因になるという問題があ
る。
【０００９】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、ブラインドバイアホールおよびアクセス
状スルーバイアホールを介して物理的、電気的特性に優
れた性能を発揮し、かつ量産性に適した多層プリント配
線板の製造方法の提供を目的とする。
たものであり、ブラインドバイアホールおよびアクセス
状スルーバイアホールを介して物理的、電気的特性に優
れた性能を発揮し、かつ量産性に適した多層プリント配
線板の製造方法の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は片面または両面に回路を形成した内層板
の、片面または両面に銅張絶縁シートをラミネートして
得られる多層プリント配線板において、予め内層板に導
体パターンを形成するとともにスルーバイアホールを形
成する部分の銅箔を所要の穴径にてエッチング除去し、
その後に、内層板の面に銅張絶縁シートをラミネートし
て外層板を形成する。
め、本発明は片面または両面に回路を形成した内層板
の、片面または両面に銅張絶縁シートをラミネートして
得られる多層プリント配線板において、予め内層板に導
体パターンを形成するとともにスルーバイアホールを形
成する部分の銅箔を所要の穴径にてエッチング除去し、
その後に、内層板の面に銅張絶縁シートをラミネートし
て外層板を形成する。
【００１１】つぎに、外層板のスルーバイアホールおよ
びブラインドバイアホールを形成する部分に、所要の穴
径にてエッチングにより銅箔を選択的に除去し、銅箔を
除去した部分の下層に位置する絶縁樹脂層をアルカリ水
溶液にて溶解除去することにより内層板の円形ランドを
露出させ、その後、絶縁樹脂層を硬化させる。
びブラインドバイアホールを形成する部分に、所要の穴
径にてエッチングにより銅箔を選択的に除去し、銅箔を
除去した部分の下層に位置する絶縁樹脂層をアルカリ水
溶液にて溶解除去することにより内層板の円形ランドを
露出させ、その後、絶縁樹脂層を硬化させる。
【００１１】外層に導体パターンを形成した後、露出し
た内層板のスルーバイアホールを形成する基板部分に、
予め形成した銅箔の穴径より小径のドリルにて穴加工す
る。そして、導体パターンの電気的に接続する部分を除
いてソルダレジストを施す。
た内層板のスルーバイアホールを形成する基板部分に、
予め形成した銅箔の穴径より小径のドリルにて穴加工す
る。そして、導体パターンの電気的に接続する部分を除
いてソルダレジストを施す。
【００１２】スルーバイアホールおよびブラインドバイ
アホールに導電ペーストを充填し、硬化する。最後に多
層プリント配線板の表面を保護するオーバコートを施す
ことにより多層プリント配線板を完成する。
アホールに導電ペーストを充填し、硬化する。最後に多
層プリント配線板の表面を保護するオーバコートを施す
ことにより多層プリント配線板を完成する。
【００１３】なお、前記銅張絶縁シートは、アルカリ水
溶液に可溶性の絶縁樹脂層を銅箔面に形成したものであ
り、また、スルーバイアホールのランド内径は外層側を
内層側に比べて大きく形成し、内層ランドの外形は外層
ランドの内径に比べて大きく形成している。
溶液に可溶性の絶縁樹脂層を銅箔面に形成したものであ
り、また、スルーバイアホールのランド内径は外層側を
内層側に比べて大きく形成し、内層ランドの外形は外層
ランドの内径に比べて大きく形成している。
【００１４】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、アルカリ水溶液に可溶性の絶縁樹脂層を銅箔面に形
成した銅張絶縁シートを外層板に用いているので、アク
セス状スルーバイアホールおよびブラインドバイアホー
ルを外層側から加工する際にドリルを用いずに化学的に
溶解除去することにより加工することができる。絶縁樹
脂層を溶解した場合のランド裏面におるアンダーカット
は微小である。また化学的溶解によるため、全ての穴を
同時に加工することができる。
ば、アルカリ水溶液に可溶性の絶縁樹脂層を銅箔面に形
成した銅張絶縁シートを外層板に用いているので、アク
セス状スルーバイアホールおよびブラインドバイアホー
ルを外層側から加工する際にドリルを用いずに化学的に
溶解除去することにより加工することができる。絶縁樹
脂層を溶解した場合のランド裏面におるアンダーカット
は微小である。また化学的溶解によるため、全ての穴を
同時に加工することができる。
【００１５】スルーバイアホールホールの位置において
は、予め内層板の銅箔部分にのみエッチングにて穴加工
が施されているので、外層板側の穴を形成した後に、予
めエッチングをした内層側の銅箔の穴径より小径のドリ
ルで内層基板部分に穴加工すればよく、銅箔はドリル加
工しないですむのでばりが生じない。
は、予め内層板の銅箔部分にのみエッチングにて穴加工
が施されているので、外層板側の穴を形成した後に、予
めエッチングをした内層側の銅箔の穴径より小径のドリ
ルで内層基板部分に穴加工すればよく、銅箔はドリル加
工しないですむのでばりが生じない。
【００１６】スルーバイアホールホールのランド内径
は、外層側を内層側に比べて大きく形成することにより
内層ランドの露出面積を大きくしているので、導電ペー
ストのみならずメッキにおいても広い接続面積が得られ
るとともに、内層ランドの外形を外層ランドの内径に比
べて大きく形成しているので、外層側ランドの内径で絶
縁樹脂層を溶解除去した際に内層側の基板面が露出する
ことがない。従って、ブラインドバイアホールの場合は
穴の底全面が銅箔面になる。
は、外層側を内層側に比べて大きく形成することにより
内層ランドの露出面積を大きくしているので、導電ペー
ストのみならずメッキにおいても広い接続面積が得られ
るとともに、内層ランドの外形を外層ランドの内径に比
べて大きく形成しているので、外層側ランドの内径で絶
縁樹脂層を溶解除去した際に内層側の基板面が露出する
ことがない。従って、ブラインドバイアホールの場合は
穴の底全面が銅箔面になる。
【００１７】
【実施例】図１〜図７は、本発明多層プリント配線板の
製造方法における製造工程を示す。以下その製造工程の
順に従って図面とともに説明する。
製造方法における製造工程を示す。以下その製造工程の
順に従って図面とともに説明する。
【００１８】図１は、両面に銅箔を設けた内層基板１で
あり、図２は内層基板１の両面に設けた銅箔をエッチン
グして導体パターン３およびアクセス状スルーバイアホ
ールのランド４およびブラインドバイアホールのランド
５を形成した状態であり、この時点にてアクセス状スル
ーバイアホールのランド４の中心部にエッチングにて同
時加工して穴６を形成している。
あり、図２は内層基板１の両面に設けた銅箔をエッチン
グして導体パターン３およびアクセス状スルーバイアホ
ールのランド４およびブラインドバイアホールのランド
５を形成した状態であり、この時点にてアクセス状スル
ーバイアホールのランド４の中心部にエッチングにて同
時加工して穴６を形成している。
【００１９】図３は、図２で示す内層板１の表裏面に対
し、銅箔８の面に絶縁樹脂層９を形成した銅張絶縁シー
ト７の絶縁樹脂層９の側を当てて熱ロールにてラミネー
トすることにより、内層板１と外層板７にて構成する多
層板を形成した状態を示す。なお、銅箔８の面に形成し
た絶縁樹脂層９はアルカリ水溶液に対し可溶性を有する
ものである。
し、銅箔８の面に絶縁樹脂層９を形成した銅張絶縁シー
ト７の絶縁樹脂層９の側を当てて熱ロールにてラミネー
トすることにより、内層板１と外層板７にて構成する多
層板を形成した状態を示す。なお、銅箔８の面に形成し
た絶縁樹脂層９はアルカリ水溶液に対し可溶性を有する
ものである。
【００２０】図４は、外層板の銅箔８に対して、アクセ
ス状スルーバイアホールおよびブラインドバイアホール
１を形成する部分を選択的にエッチングして銅箔８に穴
１０，１１を形成するとともに、銅箔８に穴を形成した
ことにより露出した絶縁樹脂層９の部分をアルカリ水溶
液にて化学的に溶解除去することにより内層基板１の銅
箔を露出させた状態を示す。その後、絶縁樹脂層９に電
子線を照射して仮硬化し、さらに１６０°Ｃにて２５分
間処理することにより本硬化させる。
ス状スルーバイアホールおよびブラインドバイアホール
１を形成する部分を選択的にエッチングして銅箔８に穴
１０，１１を形成するとともに、銅箔８に穴を形成した
ことにより露出した絶縁樹脂層９の部分をアルカリ水溶
液にて化学的に溶解除去することにより内層基板１の銅
箔を露出させた状態を示す。その後、絶縁樹脂層９に電
子線を照射して仮硬化し、さらに１６０°Ｃにて２５分
間処理することにより本硬化させる。
【００２１】図５は、エッチングにより外層７の銅箔に
通常の方法で回路を形成した状態を示す。
通常の方法で回路を形成した状態を示す。
【００２２】図６は、アクセス状スルーバイアホール部
において、前工程で露出した内層ランド４の中心に、予
めエッチングにて加工された穴６の径に比べて小径のド
リルを用いて穴１２を加工した状態を示す。この場合、
ランド４の穴径より小径のドリルで加工するのでランド
４をドリル加工しないですむ。従って、ランド４の内径
にばりが生じない。
において、前工程で露出した内層ランド４の中心に、予
めエッチングにて加工された穴６の径に比べて小径のド
リルを用いて穴１２を加工した状態を示す。この場合、
ランド４の穴径より小径のドリルで加工するのでランド
４をドリル加工しないですむ。従って、ランド４の内径
にばりが生じない。
【００２３】因みに、ブラインドバイアホール１１の径
を０．５ｍｍ、アクセス状スルーバイアホール１０の径
を０．８ｍｍ、内層ランド４の穴径を０．５ｍｍ、基板
１の貫通穴径を０．４ｍｍにて加工した際に、ばりの発
生は全く見られなかった。
を０．５ｍｍ、アクセス状スルーバイアホール１０の径
を０．８ｍｍ、内層ランド４の穴径を０．５ｍｍ、基板
１の貫通穴径を０．４ｍｍにて加工した際に、ばりの発
生は全く見られなかった。
【００２４】図７は、アクセス状スルーバイアホール１
０およびブラインドバイアホール１１にソルダレジスト
１５を施すとともに、所要の各層のランド４，５，１
３，１４に導電ペースト１６を充填して電気的に接続す
ることにより多層プリント配線板を完成した状態を示
す。この場合導電ペーストを充填した後１６０°Ｃにて
２０分間処理して硬化させせた。
０およびブラインドバイアホール１１にソルダレジスト
１５を施すとともに、所要の各層のランド４，５，１
３，１４に導電ペースト１６を充填して電気的に接続す
ることにより多層プリント配線板を完成した状態を示
す。この場合導電ペーストを充填した後１６０°Ｃにて
２０分間処理して硬化させせた。
【００２５】以上の工程においてアクセス状スルーバイ
アホール１０およびブラインドバイアホール１１のラン
ドの内径は外層側が内層側に比べて大きく形成している
ので、内層ランドの露出面積を大きくして導電ペストの
電気的接続を確実にしている。
アホール１０およびブラインドバイアホール１１のラン
ドの内径は外層側が内層側に比べて大きく形成している
ので、内層ランドの露出面積を大きくして導電ペストの
電気的接続を確実にしている。
【００２６】また、内層ランドの外形は外層ランドの内
径に比べて大きく形成しているので、絶縁樹脂層９を溶
解除去した際に内層基板１が露出しない。
径に比べて大きく形成しているので、絶縁樹脂層９を溶
解除去した際に内層基板１が露出しない。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法によれば、ブラインドバイアホール
を加工する工程まではドリルを用いずに化学的溶解除去
することにより全数の穴を同時に形成することができる
ので量産性を向上する。
ト配線板の製造方法によれば、ブラインドバイアホール
を加工する工程まではドリルを用いずに化学的溶解除去
することにより全数の穴を同時に形成することができる
ので量産性を向上する。
【００２８】また、アクセス状スルーバイアホールの内
層ランド部の穴は積層前にエッチングにて形成している
ことによりドリル加工をしないですむのでばりが生じな
い。これにより導電性が向上するとともにランド部にク
ラックが生じることを防止する。
層ランド部の穴は積層前にエッチングにて形成している
ことによりドリル加工をしないですむのでばりが生じな
い。これにより導電性が向上するとともにランド部にク
ラックが生じることを防止する。
【００２９】スルーバイアホールホールのランド内径
は、外層側を内層側に比べて大きく形成しているので内
層ランドの露出面積が大きくなり、導電ペーストのみな
らずメッキにおいても電気的接続を確実にし、物理的、
電気的特性に優れた性能を発揮することができる。
は、外層側を内層側に比べて大きく形成しているので内
層ランドの露出面積が大きくなり、導電ペーストのみな
らずメッキにおいても電気的接続を確実にし、物理的、
電気的特性に優れた性能を発揮することができる。
【図１】本発明多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図２】本発明多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図３】本発明多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図４】本発明多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図５】本発明多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図６】本発明多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図７】本発明多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図８】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図９】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図１０】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図１１】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
１ 内層板 ２，８ 銅箔 ３ 導体パターン ４，５，１３，１４ ランド ６ ランドの穴 ７ 外層板 ９ 絶縁樹脂層 １０ アクセス状スルーバイアホール １１ ブラインドバイアホール １２ ドリル穴 １５ ソルダレジスト １６ 導電ペースト
Claims (3)
- 【請求項１】 片面または両面に回路を形成した内層板
の片面または両面に銅張絶縁シートをラミネートして得
られる多層プリント配線板において、 予め内層板に導体パターンを形成するとともにスルーバ
イアホールを形成する部分の銅箔を所要の穴径にてエッ
チング除去する工程と、 その後に、内層板の面に銅張絶縁シートをラミネートし
て外層板を形成する工程と、 外層板のスルーバイアホールおよびブラインドバイアホ
ールを形成する部分に、所要の穴径にてエッチングによ
り銅箔を選択的に除去する工程と、 銅箔を除去した部分の下層に位置する絶縁樹脂層をアル
カリ水溶液にて溶解除去することにより内層板の円形ラ
ンドを露出させ、その後に絶縁樹脂層を硬化させる工程
と外層に導体パターンを形成する工程と、 内層板においてスルーバイアホールを形成する基板部分
に、予め形成した銅箔の穴径より小径のドリルにて穴加
工する工程と、 導体パターンにて電気的に接続する部分を除いてソルダ
レジストを施す工程と、 導電ペーストをスルーバイアホールおよびブラインドバ
イアホールに充填し、硬化する工程と、 多層プリント配線板の表面を保護するオーバコートを施
す工程とからなる多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記銅張絶縁シートは、アルカリ水溶液
に対して可溶性の絶縁樹脂層を銅箔面に形成したものを
用いた請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記スルーバイアホールのランド内径は
外層側を内層側に比べて大きく形成し、また、内層ラン
ドの外形は外層ランドの内径に比べて大きく形成した請
求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11382793A JPH06302959A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11382793A JPH06302959A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302959A true JPH06302959A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14622044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11382793A Pending JPH06302959A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302959A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6982387B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-01-03 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus to establish circuit layers interconnections |
| WO2009133886A1 (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-05 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板、及びその製造方法 |
| CN105555062A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-04 | 广东工业大学 | 一种线路板盲孔悬铜去除方法 |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP11382793A patent/JPH06302959A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6982387B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-01-03 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus to establish circuit layers interconnections |
| WO2009133886A1 (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-05 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板、及びその製造方法 |
| CN105555062A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-04 | 广东工业大学 | 一种线路板盲孔悬铜去除方法 |
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