JPH06300783A - プローバ用コンタクタ - Google Patents
プローバ用コンタクタInfo
- Publication number
- JPH06300783A JPH06300783A JP5113690A JP11369093A JPH06300783A JP H06300783 A JPH06300783 A JP H06300783A JP 5113690 A JP5113690 A JP 5113690A JP 11369093 A JP11369093 A JP 11369093A JP H06300783 A JPH06300783 A JP H06300783A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- insulating film
- contactor
- probe
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブテストを行う場合、周囲環境にノイ
ズがあってもその影響を受けずに正確、かつ安定した測
定が可能なプローブ用コンタクタを提供する。 【構成】 信号電流が流れる線材30aの外周に、第1
の絶縁膜30bを介して導電膜30cを被覆させ、さら
にこの導電膜30cの外周に第2の絶縁膜30dを被覆
する。導電膜30cは接地する。 【効果】 信号電流が流れる線材は導電膜によってシー
ルドされるので、ノイズの影響も受けず、信号電流相互
間のクロストークも防止される。しかも第2の絶縁膜に
よって他のプローブ針との相互接触による影響もないの
で、正確、かつ安定した測定が可能である。
ズがあってもその影響を受けずに正確、かつ安定した測
定が可能なプローブ用コンタクタを提供する。 【構成】 信号電流が流れる線材30aの外周に、第1
の絶縁膜30bを介して導電膜30cを被覆させ、さら
にこの導電膜30cの外周に第2の絶縁膜30dを被覆
する。導電膜30cは接地する。 【効果】 信号電流が流れる線材は導電膜によってシー
ルドされるので、ノイズの影響も受けず、信号電流相互
間のクロストークも防止される。しかも第2の絶縁膜に
よって他のプローブ針との相互接触による影響もないの
で、正確、かつ安定した測定が可能である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プローバ用コンタクタ
に関するものである。
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、LSI等の半導体デバイス素
子の製造工程においては、ウエハプロセスが終了して半
導体ウエハ(以下「ウエハ」という)上にICチップ等
が形成された後、パターンのショートやオープン、チッ
プの各種特性を調べるために、プローバとも呼ばれるプ
ローブ装置によって、プローブテストと称される電気的
特性の検査が行われ、チップの良否が判別されている。
その後、上記ウエハはチップ毎に分断されてから、良品
のチップがパッケージされ、さらに所定の検査が行わ
れ、最終製品の良否が判定されてから出荷されている。
子の製造工程においては、ウエハプロセスが終了して半
導体ウエハ(以下「ウエハ」という)上にICチップ等
が形成された後、パターンのショートやオープン、チッ
プの各種特性を調べるために、プローバとも呼ばれるプ
ローブ装置によって、プローブテストと称される電気的
特性の検査が行われ、チップの良否が判別されている。
その後、上記ウエハはチップ毎に分断されてから、良品
のチップがパッケージされ、さらに所定の検査が行わ
れ、最終製品の良否が判定されてから出荷されている。
【0003】ここでウエハ状態のときに上記プローブテ
ストを行って電気的特性を調べるには、プローバの載置
台に上に載置されたウエハ上の測定パッドに対して、プ
ローバに設けられているプローブカードに配設された、
例えばプローブ針やバンプによって構成されるタングス
テン(W)製のコンタクタを電気的に接触させ、さらに
上記プローブカードをコンタクトリングを介してテスト
ヘッドに電気的に接触させることによって、所定の試験
信号を各チップに対して送り、その応答を監視すること
により実施されるのが一般的である。
ストを行って電気的特性を調べるには、プローバの載置
台に上に載置されたウエハ上の測定パッドに対して、プ
ローバに設けられているプローブカードに配設された、
例えばプローブ針やバンプによって構成されるタングス
テン(W)製のコンタクタを電気的に接触させ、さらに
上記プローブカードをコンタクトリングを介してテスト
ヘッドに電気的に接触させることによって、所定の試験
信号を各チップに対して送り、その応答を監視すること
により実施されるのが一般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来のコンタ
クタは、特にノイズ対策が施されておらず、そのため従
来のコンタクタを使用して例えば高周波試験を必要とす
る検査対象を測定した場合には、ノイズや信号間のクロ
ストークによって正確な測定ができないという問題があ
った。
クタは、特にノイズ対策が施されておらず、そのため従
来のコンタクタを使用して例えば高周波試験を必要とす
る検査対象を測定した場合には、ノイズや信号間のクロ
ストークによって正確な測定ができないという問題があ
った。
【0005】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、上記のノイズの影響や信号間のクロストークなど
を防止して、正確な測定が行えるプローバ用コンタクタ
を提供して、上記問題の解決を図ることを目的とするも
のである。
あり、上記のノイズの影響や信号間のクロストークなど
を防止して、正確な測定が行えるプローバ用コンタクタ
を提供して、上記問題の解決を図ることを目的とするも
のである。
【0006】
【課題を解決するための手段】そのため本発明では、請
求項1において、半導体素子のテストを行うプローバに
使用され、当該半導体素子の被接触部に接触させて電気
的接続を行うための導電性を有するコンタクタにおい
て、導電性を有するコンタクタ本体外周に少なくともそ
の接触部を除いて、第1の絶縁膜を設け、さらに当該第
1の絶縁膜の外周に導電膜を設け、またさらに当該導電
膜の外周にも第2の絶縁膜を設け、前記導電膜は接地し
たことを特徴とする構成を採った。
求項1において、半導体素子のテストを行うプローバに
使用され、当該半導体素子の被接触部に接触させて電気
的接続を行うための導電性を有するコンタクタにおい
て、導電性を有するコンタクタ本体外周に少なくともそ
の接触部を除いて、第1の絶縁膜を設け、さらに当該第
1の絶縁膜の外周に導電膜を設け、またさらに当該導電
膜の外周にも第2の絶縁膜を設け、前記導電膜は接地し
たことを特徴とする構成を採った。
【0007】この場合請求項2に記載したように、コン
タクタ本体を導電性ポリマによって構成してもよい。こ
こにいうところの、導電性ポリマの例としては、例えば
共役二重結合を主鎖とする、例えばポリアセチレンを始
めとして、ポリフエニリン、ポリピロール、ポリチオフ
ェン、ポリキノリン、ポリピリジンを挙げることができ
る。
タクタ本体を導電性ポリマによって構成してもよい。こ
こにいうところの、導電性ポリマの例としては、例えば
共役二重結合を主鎖とする、例えばポリアセチレンを始
めとして、ポリフエニリン、ポリピロール、ポリチオフ
ェン、ポリキノリン、ポリピリジンを挙げることができ
る。
【0008】
【作用】コンタクタ本体は導電性を有しており、その外
周に第1の絶縁膜を介して導電膜が設けられ、またこの
導電膜は接地されているから、当該導電膜はシールドの
機能を有し、ノイズや信号間のクロストークは当該導電
膜によって遮断される。それゆえ、コンタクタ本体を流
れる信号電流は、これらノイズや信号間のクロストーク
の影響は受けない。従ってノイズがあっても、正確な測
定が行え、また信号間のクロストークも防止される。
周に第1の絶縁膜を介して導電膜が設けられ、またこの
導電膜は接地されているから、当該導電膜はシールドの
機能を有し、ノイズや信号間のクロストークは当該導電
膜によって遮断される。それゆえ、コンタクタ本体を流
れる信号電流は、これらノイズや信号間のクロストーク
の影響は受けない。従ってノイズがあっても、正確な測
定が行え、また信号間のクロストークも防止される。
【0009】また上記導電膜の外周には、さらに第2の
絶縁膜が設けられているので、例えば測定の際にコンタ
クタがしなったり、撓んだりして他のコンタクタと接触
しても、その影響は受けないものである。導電膜自体は
接地されているので、他のコンタクタの導電膜相互が接
触しても、通常はコンタクタ本体に流れる信号電流には
影響がないと考えられるが、この種のコンタクタ本体に
流れる信号電流は極めて微弱なものであり、導電膜相互
の接触に伴って僅かでもインピーダンスが変化すると、
そのときの影響は無視できない。この点本発明では、上
記のように導電膜の外周にもさらに第2の絶縁膜が設け
られているから、そのようなインピーダンスの変化はな
いものである。
絶縁膜が設けられているので、例えば測定の際にコンタ
クタがしなったり、撓んだりして他のコンタクタと接触
しても、その影響は受けないものである。導電膜自体は
接地されているので、他のコンタクタの導電膜相互が接
触しても、通常はコンタクタ本体に流れる信号電流には
影響がないと考えられるが、この種のコンタクタ本体に
流れる信号電流は極めて微弱なものであり、導電膜相互
の接触に伴って僅かでもインピーダンスが変化すると、
そのときの影響は無視できない。この点本発明では、上
記のように導電膜の外周にもさらに第2の絶縁膜が設け
られているから、そのようなインピーダンスの変化はな
いものである。
【0010】請求項2では、コンタクタ本体に導電性ポ
リマを使用しているが、この種の導電性ポリマは、温度
変化に対する導電率の変化が極めて微小であり、その結
果請求項2の発明によれば、従来のタングステン(W)
からなるコンタクタにおいてみられた、温度上昇に伴っ
て抵抗値が増大して正確な測定が難しかった点について
も、これを大きく改善している。また導電性ポリマは、
従来のタングステン(W)よりも軽量でかつ弾性が良好
であり、半導体素子の被接触部に対する接触圧の変化に
もスムーズに追随でき、耐久性も向上し、極めて安定し
た接触状態の維持が図れる。
リマを使用しているが、この種の導電性ポリマは、温度
変化に対する導電率の変化が極めて微小であり、その結
果請求項2の発明によれば、従来のタングステン(W)
からなるコンタクタにおいてみられた、温度上昇に伴っ
て抵抗値が増大して正確な測定が難しかった点について
も、これを大きく改善している。また導電性ポリマは、
従来のタングステン(W)よりも軽量でかつ弾性が良好
であり、半導体素子の被接触部に対する接触圧の変化に
もスムーズに追随でき、耐久性も向上し、極めて安定し
た接触状態の維持が図れる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明すると、図1は、プローバの主要構成部分であるプ
ローブカード1の構造を側面から示しており、このプロ
ーブカード1は、略円盤形状のプリント基板10と、こ
のプリント基板10の中心部から垂直下方方向に設けら
れているガイド部材20、当該ガイド部材20によって
保持、案内される線材形状の多数の垂直型のプローブ針
30によって構成されている。
説明すると、図1は、プローバの主要構成部分であるプ
ローブカード1の構造を側面から示しており、このプロ
ーブカード1は、略円盤形状のプリント基板10と、こ
のプリント基板10の中心部から垂直下方方向に設けら
れているガイド部材20、当該ガイド部材20によって
保持、案内される線材形状の多数の垂直型のプローブ針
30によって構成されている。
【0012】上記ガイド部材20は、各々中心に挿入口
を有する上部ブロック21、中間ブロック22、下部ブ
ロック23が順次固着された構造を有している。これら
各上部ブロック21、中間ブロック22並びに下部ブロ
ック23の固着に当たっては、例えばボルト等による締
付固定によってもよく、また適宜の接着剤による接着固
定によってもよい。
を有する上部ブロック21、中間ブロック22、下部ブ
ロック23が順次固着された構造を有している。これら
各上部ブロック21、中間ブロック22並びに下部ブロ
ック23の固着に当たっては、例えばボルト等による締
付固定によってもよく、また適宜の接着剤による接着固
定によってもよい。
【0013】上部ブロック21における挿入口の底部に
は上記プローブ針30が貫通する固定板21aが、中間
ブロック22における挿入口の底部には、上記プローブ
針30が摺動自在に遊貫する案内孔を有する上部案内板
22aが、下部ブロック23における挿入口の底部には
上記プローブ針30が摺動自在に遊貫する案内孔を有す
る下部案内板23aが、夫々相互に水平方向上下に平行
となるように設けられている。
は上記プローブ針30が貫通する固定板21aが、中間
ブロック22における挿入口の底部には、上記プローブ
針30が摺動自在に遊貫する案内孔を有する上部案内板
22aが、下部ブロック23における挿入口の底部には
上記プローブ針30が摺動自在に遊貫する案内孔を有す
る下部案内板23aが、夫々相互に水平方向上下に平行
となるように設けられている。
【0014】上記線材形状のプローブ針30は、上記固
定板21aによって形成される樹脂24で固定されてお
り、さらに上記上部案内板22a、下部案内板23aの
各案内孔を通過して、その接触部となる先端部31は下
部案内板23aから下方に突出している。
定板21aによって形成される樹脂24で固定されてお
り、さらに上記上部案内板22a、下部案内板23aの
各案内孔を通過して、その接触部となる先端部31は下
部案内板23aから下方に突出している。
【0015】また上記プローブ針30における中間部3
2は、上部案内板22aと下部案内板23aとの間の空
間A内に位置し、さらにこの中間部32から上方の部分
は、支持部33として、上部ブロック21における挿入
口と上記固定板21aとによって形成される空間B内に
位置している。そしてこの空間B内には、固定用の樹脂
24が充填硬化されて、プローブ針30における上記支
持部33は、ガイド部材20に対して固定されている。
2は、上部案内板22aと下部案内板23aとの間の空
間A内に位置し、さらにこの中間部32から上方の部分
は、支持部33として、上部ブロック21における挿入
口と上記固定板21aとによって形成される空間B内に
位置している。そしてこの空間B内には、固定用の樹脂
24が充填硬化されて、プローブ針30における上記支
持部33は、ガイド部材20に対して固定されている。
【0016】上記プローブ針30における上記支持部3
3から上方に続く部分は、プリント基板10の上方にて
適宜プリント基板10と略平行に屈曲されて湾曲部34
として構成され、さらに当該湾曲部34から続く部分
は、一旦上記プリント基板10におけるポイント11に
おいてこのプリント基板10内に埋設されて、上記プロ
ーブ針30における他端部35(後述する線材30aの
部分)は、プリント基板10における対応する各端子
部、例えばプローバ本体に設けられている伸縮自在なポ
ゴピンとのコンタクト用ランド12に接続固定されてい
る。
3から上方に続く部分は、プリント基板10の上方にて
適宜プリント基板10と略平行に屈曲されて湾曲部34
として構成され、さらに当該湾曲部34から続く部分
は、一旦上記プリント基板10におけるポイント11に
おいてこのプリント基板10内に埋設されて、上記プロ
ーブ針30における他端部35(後述する線材30aの
部分)は、プリント基板10における対応する各端子
部、例えばプローバ本体に設けられている伸縮自在なポ
ゴピンとのコンタクト用ランド12に接続固定されてい
る。
【0017】上記プローブ針30の詳細は、図2に示し
たような構成を有している。図2は上記プローブ針30
の先端部31付近の拡大断面を示しており、このプロー
ブ針30は、その本体となる線材30aにポリアセチレ
ンが用いられている。このポリアセチレンの最高導電率
は4×105[S/cm]であり、銀、銅の導電率に近
い導電率を有している。
たような構成を有している。図2は上記プローブ針30
の先端部31付近の拡大断面を示しており、このプロー
ブ針30は、その本体となる線材30aにポリアセチレ
ンが用いられている。このポリアセチレンの最高導電率
は4×105[S/cm]であり、銀、銅の導電率に近
い導電率を有している。
【0018】この線材30aは、被測定物と接触する先
端近傍の接触部を除いてその外周には、パリレンによる
第1の絶縁膜30bが被覆されている。このようなパリ
レンによる薄い絶縁膜を接触部を除いて線材30aの外
周に被覆させるには、たとえば接触部の表面を適宜のワ
ックス材等でマスキングしておいてから、線材30a全
体に対してパリレンを真空蒸着によって付着させるよう
にすれば、薄く、かつ均一な絶縁膜が被覆される。そし
てその後、上記マスキング部分を除去すればよい。
端近傍の接触部を除いてその外周には、パリレンによる
第1の絶縁膜30bが被覆されている。このようなパリ
レンによる薄い絶縁膜を接触部を除いて線材30aの外
周に被覆させるには、たとえば接触部の表面を適宜のワ
ックス材等でマスキングしておいてから、線材30a全
体に対してパリレンを真空蒸着によって付着させるよう
にすれば、薄く、かつ均一な絶縁膜が被覆される。そし
てその後、上記マスキング部分を除去すればよい。
【0019】上記第1の絶縁膜30bの外周には、導電
膜30cが被覆されている。本実施例における導電膜3
0cは、金(Au)の薄膜による構成とした。このよう
な薄い導電膜を被覆させる場合には、例えばスパッター
や真空蒸着技術を用いると、薄くかつ均一な導電膜を形
成することができるものである。
膜30cが被覆されている。本実施例における導電膜3
0cは、金(Au)の薄膜による構成とした。このよう
な薄い導電膜を被覆させる場合には、例えばスパッター
や真空蒸着技術を用いると、薄くかつ均一な導電膜を形
成することができるものである。
【0020】また上記実施例では、導電膜30cの材質
に金(Au)を使用したが、もちろんこれに限らず、そ
の他の導電性良好な材質を用いて、例えば薄い金属フィ
ルム状のものによって導電膜30cを構成してもよい。
に金(Au)を使用したが、もちろんこれに限らず、そ
の他の導電性良好な材質を用いて、例えば薄い金属フィ
ルム状のものによって導電膜30cを構成してもよい。
【0021】上記導電膜30cの外周には、さらに第2
の絶縁膜30dが被覆されている。この第2の絶縁膜3
0dも、上記第1の絶縁膜30bと同様、パリレンを真
空蒸着によって被膜させた構成を有している。なお本実
施例では、上記第1の絶縁膜30bと第2の絶縁膜30
dを同一の材質で構成しているが、もちろん相互に異な
った絶縁材で構成してもよい。
の絶縁膜30dが被覆されている。この第2の絶縁膜3
0dも、上記第1の絶縁膜30bと同様、パリレンを真
空蒸着によって被膜させた構成を有している。なお本実
施例では、上記第1の絶縁膜30bと第2の絶縁膜30
dを同一の材質で構成しているが、もちろん相互に異な
った絶縁材で構成してもよい。
【0022】そして上記導電膜30cは、プリント基板
10におけるポイント11の箇所にて、当該プリント基
板10にプリント配線されている接地線(図示せず)と
接続されている。一方信号電流が流れるプローブ針30
の線材30aは、既述の如くコンタクト用ランド12に
接続固定されている。
10におけるポイント11の箇所にて、当該プリント基
板10にプリント配線されている接地線(図示せず)と
接続されている。一方信号電流が流れるプローブ針30
の線材30aは、既述の如くコンタクト用ランド12に
接続固定されている。
【0023】本実施例は以上のように構成されており、
次に本実施例が用いられたプローバによるウエハの検査
について図3に基づいて説明すると、例えば検査対象で
あるウエハ40は、上記プローバカード1の下方に設置
された載置台41上に載置、保持される。この載置台4
1は、相対的に上記プローブ針30の先端部31群と対
面するように上記ウエハ40を保持し、かつ保持したウ
エハ40上に設けられている各電極パッド42に対応す
べき各プローブ針30に対して、進退駆動制御装置(図
示せず)によって、上下移動(所謂Z方向)への制御駆
動、及び水平方向への移動(所謂X方向、Y方向への直
線移動や、所謂θ方向への回転移動)が微小制御駆動さ
れるように構成されている。
次に本実施例が用いられたプローバによるウエハの検査
について図3に基づいて説明すると、例えば検査対象で
あるウエハ40は、上記プローバカード1の下方に設置
された載置台41上に載置、保持される。この載置台4
1は、相対的に上記プローブ針30の先端部31群と対
面するように上記ウエハ40を保持し、かつ保持したウ
エハ40上に設けられている各電極パッド42に対応す
べき各プローブ針30に対して、進退駆動制御装置(図
示せず)によって、上下移動(所謂Z方向)への制御駆
動、及び水平方向への移動(所謂X方向、Y方向への直
線移動や、所謂θ方向への回転移動)が微小制御駆動さ
れるように構成されている。
【0024】そしてまず上記進退駆動制御装置によっ
て、上記載置台41は所謂Z方向、即ちその載置面と直
交方向に上昇移動され、それに伴ってウエハ40上のア
ルミ製の各電極パッド42は各プローブ針30の先端部
31と接触する。この後、さらに上記載置台41は、例
えば50μm程度同方向にオーバードライブされて、上
記各プローブ針30の先端部31のばらつきが吸収され
る。
て、上記載置台41は所謂Z方向、即ちその載置面と直
交方向に上昇移動され、それに伴ってウエハ40上のア
ルミ製の各電極パッド42は各プローブ針30の先端部
31と接触する。この後、さらに上記載置台41は、例
えば50μm程度同方向にオーバードライブされて、上
記各プローブ針30の先端部31のばらつきが吸収され
る。
【0025】このとき、上記各プローブ針30の線材3
0aは、既述のごときポリアセチレンによって構成され
ているから、プローブ針30は、オーバードライブに伴
う接触圧の変化に追随してその中間部32において無理
なく適当にしなり、安定したかつ良好な接触状態が実現
できるものである。
0aは、既述のごときポリアセチレンによって構成され
ているから、プローブ針30は、オーバードライブに伴
う接触圧の変化に追随してその中間部32において無理
なく適当にしなり、安定したかつ良好な接触状態が実現
できるものである。
【0026】この状態から上記進退駆動制御装置によっ
て、上記載置台41を所謂X方向やY方向への微小な直
線制御駆動させると、上記各プローブ針30の先端部3
1が各電極パッド42の表面に形成されている酸化被膜
を掻き取って除去し、電極パッド42と各プローブ針3
0の先端部31とが確実に導通する。この状態で線材3
0aに適宜の信号電流を流せば、ウエハ40上に形成さ
れた各チップの諸特性が測定、検査されるのである。
て、上記載置台41を所謂X方向やY方向への微小な直
線制御駆動させると、上記各プローブ針30の先端部3
1が各電極パッド42の表面に形成されている酸化被膜
を掻き取って除去し、電極パッド42と各プローブ針3
0の先端部31とが確実に導通する。この状態で線材3
0aに適宜の信号電流を流せば、ウエハ40上に形成さ
れた各チップの諸特性が測定、検査されるのである。
【0027】上記の場合、線材30aの外周には、接地
されている導電膜30cが、第1の絶縁膜30bを介し
て被覆されているから、ノイズの影響や他のプローブ針
を流れる信号電流との間のクロストークは、上記導電膜
30cによって防止される。従って、例えば高周波測定
の場合であっても、正確な測定、検査が実施できるもの
である。
されている導電膜30cが、第1の絶縁膜30bを介し
て被覆されているから、ノイズの影響や他のプローブ針
を流れる信号電流との間のクロストークは、上記導電膜
30cによって防止される。従って、例えば高周波測定
の場合であっても、正確な測定、検査が実施できるもの
である。
【0028】また上記導電膜30cの外周には、さらに
第2の絶縁膜30dが被覆されているから、既述の如
く、オーバードライブの際に各プローブ針30がその中
間部32において他のプローブ針30の中間部32と接
触しても、導電膜30c自体のインピーダンスは変化せ
ず、安定したシールド効果が得られる。従って極めて正
確、かつ安定した測定、検査が実施できるものである。
第2の絶縁膜30dが被覆されているから、既述の如
く、オーバードライブの際に各プローブ針30がその中
間部32において他のプローブ針30の中間部32と接
触しても、導電膜30c自体のインピーダンスは変化せ
ず、安定したシールド効果が得られる。従って極めて正
確、かつ安定した測定、検査が実施できるものである。
【0029】さらに上記実施例では、信号電流が流れる
線材30aの材質に導電性ポリマであるポリアセチレン
を使用しているから、例えば付近の温度が上昇してもそ
の導電率は殆ど低下することはない。従って、この点か
らみても極めて安定した測定、検査が行えるものであ
る。
線材30aの材質に導電性ポリマであるポリアセチレン
を使用しているから、例えば付近の温度が上昇してもそ
の導電率は殆ど低下することはない。従って、この点か
らみても極めて安定した測定、検査が行えるものであ
る。
【0030】本実施例のように線材30aの材質として
導電性ポリマを使用した場合、上記のように温度が上昇
してもその導電率が殆ど低下しない特性が得られるの
で、例えばノイズやクロストークなどの心配のない環境
下でプローブテストを実施する場合には、上記のような
絶縁膜、接地される導電膜等は特に不要であるから、プ
ローブ針自体を、例えばポリアセチレンなどの導電性ポ
リマだけで構成してもよい。かかる場合には、温度変化
に対して安定した測定が可能なコンタクタを提供でき
る。またこの場合、コンタクタの形態は、既述のような
垂直型プローブ針のみならず、プローブカードから斜め
下方に向けて設けられている、例えばバンプを有するい
わゆる横針型のプローブ針であってもよい。
導電性ポリマを使用した場合、上記のように温度が上昇
してもその導電率が殆ど低下しない特性が得られるの
で、例えばノイズやクロストークなどの心配のない環境
下でプローブテストを実施する場合には、上記のような
絶縁膜、接地される導電膜等は特に不要であるから、プ
ローブ針自体を、例えばポリアセチレンなどの導電性ポ
リマだけで構成してもよい。かかる場合には、温度変化
に対して安定した測定が可能なコンタクタを提供でき
る。またこの場合、コンタクタの形態は、既述のような
垂直型プローブ針のみならず、プローブカードから斜め
下方に向けて設けられている、例えばバンプを有するい
わゆる横針型のプローブ針であってもよい。
【0031】なお上記実施例における線材30aは、そ
のように導電性ポリマであるポリアセチレンを用いた
が、これに代えて例えば図4に示したような線材51を
使用して、その外周に既述のように第1の絶縁膜、導電
膜、第2の絶縁膜を被覆させてもよい。この線材51
は、芯材52にインコネル(Ni−Cr合金)を使用
し、さらに当該芯材52の外周に金(Au)を薄くコー
ティングした構成を有するものである。
のように導電性ポリマであるポリアセチレンを用いた
が、これに代えて例えば図4に示したような線材51を
使用して、その外周に既述のように第1の絶縁膜、導電
膜、第2の絶縁膜を被覆させてもよい。この線材51
は、芯材52にインコネル(Ni−Cr合金)を使用
し、さらに当該芯材52の外周に金(Au)を薄くコー
ティングした構成を有するものである。
【0032】かかる構成を有する線材51を本発明にお
けるコンタクタ本体として使用した場合には、シールド
作用については前出実施例と同様であるが、信号電流が
流れる部分の抵抗値が極めて低いので、既述のシールド
作用と相俟って、極めて良好な測定、検査を実施するこ
とが可能である。しかも芯材52に用いたインコネル
(Ni−Cr合金)は、従来のこの種のプローブ針に用
いられているタングステン(W)と較べると、価格がほ
ぼ1/3であるので、製造コストを低廉に抑えることが
できるメリットもある。
けるコンタクタ本体として使用した場合には、シールド
作用については前出実施例と同様であるが、信号電流が
流れる部分の抵抗値が極めて低いので、既述のシールド
作用と相俟って、極めて良好な測定、検査を実施するこ
とが可能である。しかも芯材52に用いたインコネル
(Ni−Cr合金)は、従来のこの種のプローブ針に用
いられているタングステン(W)と較べると、価格がほ
ぼ1/3であるので、製造コストを低廉に抑えることが
できるメリットもある。
【0033】上記構成にかかる線材51についての以上
のような効果に鑑みれば、既述の導電性ポリマの場合と
同様、絶縁膜、接地される導電膜等が特に不要な場合に
は、プローブ針自体を、上記の線材51のみによって構
成してもよい。かかる場合には低廉なコストの下で、極
めて導電率の高いコンタクタを提供することができる。
なお、このインコネル(Ni−Cr合金)の表面に金
(Au)を薄くコーティングした構成は、既述のような
垂直型プローブ針のみならず、プローブカードから斜め
下方に向けて設けられている、例えばバンプを有するい
わゆる横針型のプローブ針に対しても適用可能であり、
この場合、例えばバンプの部分のみに適用してもよい。
のような効果に鑑みれば、既述の導電性ポリマの場合と
同様、絶縁膜、接地される導電膜等が特に不要な場合に
は、プローブ針自体を、上記の線材51のみによって構
成してもよい。かかる場合には低廉なコストの下で、極
めて導電率の高いコンタクタを提供することができる。
なお、このインコネル(Ni−Cr合金)の表面に金
(Au)を薄くコーティングした構成は、既述のような
垂直型プローブ針のみならず、プローブカードから斜め
下方に向けて設けられている、例えばバンプを有するい
わゆる横針型のプローブ針に対しても適用可能であり、
この場合、例えばバンプの部分のみに適用してもよい。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、信号電流が流れるコン
タクタ本体は導電膜によってシールドされているから、
周囲環境にノイズが発生してもその影響を受けず、また
信号電流相互間のクロストークも防止される。従って正
確な測定、検査が可能である。また上記導電膜の外周に
は、さらに第2の絶縁膜が設けられているので、測定、
検査中に他のコンタクタと接触しても、その影響は受け
ず、この点からみても常に正確な測定、検査が可能であ
る。
タクタ本体は導電膜によってシールドされているから、
周囲環境にノイズが発生してもその影響を受けず、また
信号電流相互間のクロストークも防止される。従って正
確な測定、検査が可能である。また上記導電膜の外周に
は、さらに第2の絶縁膜が設けられているので、測定、
検査中に他のコンタクタと接触しても、その影響は受け
ず、この点からみても常に正確な測定、検査が可能であ
る。
【0035】請求項2においては、さらにコンタクタ本
体に導電性ポリマを使用しているので、温度変化に左右
されない安定した測定、検査が可能である。また接触圧
の変化に対しても従来より良好な接触状態が得られるの
で、上記温度に対する安定性と相まって、極めて正確な
検査を実施できるものである。
体に導電性ポリマを使用しているので、温度変化に左右
されない安定した測定、検査が可能である。また接触圧
の変化に対しても従来より良好な接触状態が得られるの
で、上記温度に対する安定性と相まって、極めて正確な
検査を実施できるものである。
【図1】本発明の実施例を使用したプローブカードの構
造を示す側面断面図である。
造を示す側面断面図である。
【図2】本発明の実施例の構造を示す側面断面図であ
る。
る。
【図3】本発明の実施例によってウエハを検査する様子
を示す側面の説明図である。
を示す側面の説明図である。
【図4】本発明におけるコンタクタ本体となる線材の他
の実施例を示す側面断面図である。
の実施例を示す側面断面図である。
1 プローブカード 10 プリント基板 20 ガイド部材 30 プローブ針 30a 線材 30b 第1の絶縁膜 30c 導電膜 30d 第2の絶縁膜 32 中間部 40 ウエハ 41 載置台 42 電極パッド
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体素子のテストを行うプローバに使
用され、当該半導体素子の被接触部に接触させて電気的
接続を行うための導電性を有するコンタクタにおいて、
導電性を有するコンタクタ本体外周に少なくともその接
触部を除いて第1の絶縁膜を設け、さらに当該第1の絶
縁膜の外周に導電膜を設け、またさらに当該導電膜の外
周に第2の絶縁膜を設け、前記導電膜は接地したことを
特徴とする、プローバ用コンタクタ。 - 【請求項2】 コンタクタ本体が導電性ポリマからなる
ことを特徴とする、請求項1に記載のプローバ用コンタ
クタ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05113690A JP3100097B2 (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プローバ用コンタクタ |
US08/227,638 US5532613A (en) | 1993-04-16 | 1994-04-14 | Probe needle |
KR1019940008003A KR100272304B1 (ko) | 1993-04-16 | 1994-04-16 | 프로우브침 및 그 코팅방법 |
US08/622,854 US5690998A (en) | 1993-04-16 | 1996-03-29 | Method of coating a conductive probe needle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05113690A JP3100097B2 (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プローバ用コンタクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06300783A true JPH06300783A (ja) | 1994-10-28 |
JP3100097B2 JP3100097B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=14618721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05113690A Expired - Fee Related JP3100097B2 (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | プローバ用コンタクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3100097B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6452406B1 (en) | 1996-09-13 | 2002-09-17 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips |
US6528984B2 (en) | 1996-09-13 | 2003-03-04 | Ibm Corporation | Integrated compliant probe for wafer level test and burn-in |
US6573738B1 (en) | 1999-03-25 | 2003-06-03 | Tokyo Cathode Laboratory Co., Ltd. | Multi-layered probe for a probecard |
KR100493223B1 (ko) * | 1997-12-10 | 2005-08-05 | 신에츠 포리마 가부시키가이샤 | 전자회로기판의검사프로브및검사방법 |
JP2006010559A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Nidec-Read Corp | プローブ装置及び基板検査装置 |
US7282945B1 (en) | 1996-09-13 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
KR100783326B1 (ko) * | 2006-08-18 | 2007-12-11 | 전자부품연구원 | 절연성 프로브 팁과 그 제조방법 |
KR100811740B1 (ko) * | 2007-06-29 | 2008-03-11 | (주)피티앤케이 | 프로브 니들용 튜브 및 그 제조 방법 |
KR100825231B1 (ko) * | 2007-06-29 | 2008-04-25 | (주)피티앤케이 | 프로브 카드에 사용되는 프로브 니들의 제조 방법 및프로브 니들 |
US7368924B2 (en) | 1993-04-30 | 2008-05-06 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
JP2012129118A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁導体及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP05113690A patent/JP3100097B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7368924B2 (en) | 1993-04-30 | 2008-05-06 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips projecting from a support surface, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
US6452406B1 (en) | 1996-09-13 | 2002-09-17 | International Business Machines Corporation | Probe structure having a plurality of discrete insulated probe tips |
US6528984B2 (en) | 1996-09-13 | 2003-03-04 | Ibm Corporation | Integrated compliant probe for wafer level test and burn-in |
US7282945B1 (en) | 1996-09-13 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof |
KR100493223B1 (ko) * | 1997-12-10 | 2005-08-05 | 신에츠 포리마 가부시키가이샤 | 전자회로기판의검사프로브및검사방법 |
US6573738B1 (en) | 1999-03-25 | 2003-06-03 | Tokyo Cathode Laboratory Co., Ltd. | Multi-layered probe for a probecard |
JP2006010559A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Nidec-Read Corp | プローブ装置及び基板検査装置 |
KR100783326B1 (ko) * | 2006-08-18 | 2007-12-11 | 전자부품연구원 | 절연성 프로브 팁과 그 제조방법 |
KR100811740B1 (ko) * | 2007-06-29 | 2008-03-11 | (주)피티앤케이 | 프로브 니들용 튜브 및 그 제조 방법 |
KR100825231B1 (ko) * | 2007-06-29 | 2008-04-25 | (주)피티앤케이 | 프로브 카드에 사용되는 프로브 니들의 제조 방법 및프로브 니들 |
JP2012129118A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-05 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 絶縁導体及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3100097B2 (ja) | 2000-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5532613A (en) | Probe needle | |
US6087842A (en) | Integrated or intrapackage capability for testing electrical continuity between an integrated circuit and other circuitry | |
JPS6369247A (ja) | プローブ装置 | |
JP3100097B2 (ja) | プローバ用コンタクタ | |
JPH02141681A (ja) | 試験プローブ | |
US5949245A (en) | Probe card with ground shield structure to minimize noise coupling effect during multiple-chip testing | |
Leslie et al. | Wafer-level testing with a membrane probe | |
US20080061812A1 (en) | Component-attach test vehicle | |
JPH03209738A (ja) | プローブカード | |
US3525937A (en) | Matched impedance test probe fixture | |
JP2847309B2 (ja) | プローブ装置 | |
JPH09113537A (ja) | 垂直作動型プローブカード | |
JP2657315B2 (ja) | プローブカード | |
JP3249865B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JPH1144709A (ja) | プローブカード | |
JP2019086359A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US5900316A (en) | Flexible conductive sheet | |
US10845384B2 (en) | Surface-mountable apparatus for coupling a test and measurement instrument to a device under test | |
JP2008205282A (ja) | プローブカード | |
JPH0365657A (ja) | プローブ装置 | |
JPH03120474A (ja) | プローブカード | |
JPH06300782A (ja) | プローバ用コンタクタ | |
KR200221077Y1 (ko) | 전도성 고분자 프루브 카드 | |
JP2980952B2 (ja) | プローブボード | |
JP2635054B2 (ja) | プロービングカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000801 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |